JPS62142693A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
- Publication number
- JPS62142693A JPS62142693A JP60282121A JP28212185A JPS62142693A JP S62142693 A JPS62142693 A JP S62142693A JP 60282121 A JP60282121 A JP 60282121A JP 28212185 A JP28212185 A JP 28212185A JP S62142693 A JPS62142693 A JP S62142693A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- overcoat
- circuit board
- printed circuit
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣカードに係り、さらに詳しくは端子部の
接続不良やＩＣカードの厚さのばらつきを改善したＩＣ
カードに関する。
接続不良やＩＣカードの厚さのばらつきを改善したＩＣ
カードに関する。
従来、ＩＣカードは、第５図に示すようにＩＣチップ（
プリント基板）ｌの両側に支持枠２を配置し、これらの
プリント基板１と支持枠２の両面にそれぞれオーバーコ
ートシート３．４を貼着した構造となっている。オーバ
ーコートシート３゜４を貼着するに際しては、貼着面の
オーバーコートシート３．４の面にそれぞれ接着剤を塗
布し、この接着剤を介して、プリント基板１および支持
枠２とオーバーコートシート３．４とを接合している。
プリント基板）ｌの両側に支持枠２を配置し、これらの
プリント基板１と支持枠２の両面にそれぞれオーバーコ
ートシート３．４を貼着した構造となっている。オーバ
ーコートシート３゜４を貼着するに際しては、貼着面の
オーバーコートシート３．４の面にそれぞれ接着剤を塗
布し、この接着剤を介して、プリント基板１および支持
枠２とオーバーコートシート３．４とを接合している。
しかしながら上記のようなラミネート構造のＩＣカード
において、端子部に接着剤が付着し、オーバーコートシ
ート３面に配置される電極とプリント基板１の端子部と
の間の接続不良を起こし、ＩＣカードを読み取り機に装
着したときに所定の情報の授受が困難となる。また接着
剤の塗布ムラが生じるとＩＣカード全体の厚み不均一と
なり、ＩＣカードをその断面形状にほぼ対応した形状の
ＩＣカード挿入口からＩＣカードを挿入するタイプの読
み取り機の場合、ＩＣカードの挿入時にＩＣカードが読
み取り機内に引っかかり、所定の情報の授受が困難とな
る。また接着剤の塗布部分に気泡や異物が混入し、ＩＣ
カードの外観を損なう。
において、端子部に接着剤が付着し、オーバーコートシ
ート３面に配置される電極とプリント基板１の端子部と
の間の接続不良を起こし、ＩＣカードを読み取り機に装
着したときに所定の情報の授受が困難となる。また接着
剤の塗布ムラが生じるとＩＣカード全体の厚み不均一と
なり、ＩＣカードをその断面形状にほぼ対応した形状の
ＩＣカード挿入口からＩＣカードを挿入するタイプの読
み取り機の場合、ＩＣカードの挿入時にＩＣカードが読
み取り機内に引っかかり、所定の情報の授受が困難とな
る。また接着剤の塗布部分に気泡や異物が混入し、ＩＣ
カードの外観を損なう。
本発明の目的は、°上記した従来技術の問題点を解消し
、ＩＣカードの端子部の接続不良およびＩＣカードの厚
みの不均一をなくすことによってＩＣカードによる情報
の授受を安定なものとし、かつＩＣカードの外観を向上
させることができるＩＣカードを提供することにある。
、ＩＣカードの端子部の接続不良およびＩＣカードの厚
みの不均一をなくすことによってＩＣカードによる情報
の授受を安定なものとし、かつＩＣカードの外観を向上
させることができるＩＣカードを提供することにある。
本発明は、上記目的を達成するために、プリント基板を
、インサート成形等の手段により成形されたオーバーコ
ートシート内部に埋設した構造のＩＣカードとしたもの
である。
、インサート成形等の手段により成形されたオーバーコ
ートシート内部に埋設した構造のＩＣカードとしたもの
である。
以下１図面を基に本発明の詳細な説明する。
第１図は、本発明幅かかるＩＣカードの構造の一実施例
を示す断面図である。第１図において、オーバーコート
シート５と、シートの周辺部に沿って突起部６Ａを有す
るオーバーコートシート６とは、突起部６Ａの面を介し
て強固に接合され、これらのオーバーコートシート５，
６の内部にプリント基板１が埋設された構造となってい
る。オーバーコートシート５．６はそれぞれ硬質ポリ塩
化ビニール（硬質ＰＶＣ）からなり、プリント基板１は
ガラス−エポキシ樹脂の複合剤からなっている。
を示す断面図である。第１図において、オーバーコート
シート５と、シートの周辺部に沿って突起部６Ａを有す
るオーバーコートシート６とは、突起部６Ａの面を介し
て強固に接合され、これらのオーバーコートシート５，
６の内部にプリント基板１が埋設された構造となってい
る。オーバーコートシート５．６はそれぞれ硬質ポリ塩
化ビニール（硬質ＰＶＣ）からなり、プリント基板１は
ガラス−エポキシ樹脂の複合剤からなっている。
第２図は、第１図に示すＩＣカードの製造法の一例を示
す説明図である。第２図において、プリント基板１ （
モジュール）を固定金型７にセットする。固定金型７に
は図示してしない吸引機に連通ずる２つの吸引口８が設
けられ、プリント基板１は、吸引口８における吸引力に
よって固定金型７に固定される。次に前記固定金型７に
対し、図中矢印で示す方向に可動金型９が降下し、固定
金型７と可動金型９によって形成されるキャビティ１０
内にフィルムゲート１１から溶融状ＰｖＣが注入される
。その後可動金型９を図中矢印で示す方向と逆方向に後
退させ、プリント基板１に対する吸引力を解除して第３
図に示すようにプリント基板ｌの片面とプリント基板１
の側周部に硬質ＰｖＣからなるオーバーコートシート６
を形成させる。 次に第４図に示すように、片面および
側周部にオーバーコートシート６が形成されたプリント
基ｔｒｌｉ、ｘを、オーバーコートシート６面側を固定
金型７側に位置するようにして固定金型７に配置し、可
動金型９を固定金型７側に固定し、フィルムゲート１１
から溶融状のｐｖｃを注入し、オーバーコートシート５
を形成する。このようなインサート形成法によってプリ
ント基板１をオーバーコートシート５と、オーバーコー
トシート６内に埋設した構造とすることができる。イン
サート形成法ではオーバーコートシート５，６の表面が
平滑となり、またオーバーコートシート５とオーバーコ
ートシート６と突起部６Ａとの接合部は同質のＰｖＣに
よる接合状態であるのできわめて強固なものとなる。し
たがってオーバーコートシート５およびオーバーコート
シート６内のプリント基板１は、完全にオーバーコート
シート５，６によって覆われた構造となり、プリント基
板１が外気と遮断されるので、プリント基板１に対する
防湿効果を図ることができ、又インサート形成によるた
めオーバーコートシート５，６の表面精度がよく、かつ
厚みの変動が少ない。
す説明図である。第２図において、プリント基板１ （
モジュール）を固定金型７にセットする。固定金型７に
は図示してしない吸引機に連通ずる２つの吸引口８が設
けられ、プリント基板１は、吸引口８における吸引力に
よって固定金型７に固定される。次に前記固定金型７に
対し、図中矢印で示す方向に可動金型９が降下し、固定
金型７と可動金型９によって形成されるキャビティ１０
内にフィルムゲート１１から溶融状ＰｖＣが注入される
。その後可動金型９を図中矢印で示す方向と逆方向に後
退させ、プリント基板１に対する吸引力を解除して第３
図に示すようにプリント基板ｌの片面とプリント基板１
の側周部に硬質ＰｖＣからなるオーバーコートシート６
を形成させる。 次に第４図に示すように、片面および
側周部にオーバーコートシート６が形成されたプリント
基ｔｒｌｉ、ｘを、オーバーコートシート６面側を固定
金型７側に位置するようにして固定金型７に配置し、可
動金型９を固定金型７側に固定し、フィルムゲート１１
から溶融状のｐｖｃを注入し、オーバーコートシート５
を形成する。このようなインサート形成法によってプリ
ント基板１をオーバーコートシート５と、オーバーコー
トシート６内に埋設した構造とすることができる。イン
サート形成法ではオーバーコートシート５，６の表面が
平滑となり、またオーバーコートシート５とオーバーコ
ートシート６と突起部６Ａとの接合部は同質のＰｖＣに
よる接合状態であるのできわめて強固なものとなる。し
たがってオーバーコートシート５およびオーバーコート
シート６内のプリント基板１は、完全にオーバーコート
シート５，６によって覆われた構造となり、プリント基
板１が外気と遮断されるので、プリント基板１に対する
防湿効果を図ることができ、又インサート形成によるた
めオーバーコートシート５，６の表面精度がよく、かつ
厚みの変動が少ない。
第２図〜第４図に示すＩＣカードの製造例は本発明にお
けるＩＣカードの製造法の一例を示すものであって、本
発明にかかるＩＣカードはプリント基板の周囲がオーバ
ーコートシートにより覆われ、オーバーコートシート内
にプリント基板が埋設した構造とすることができる限り
、いずれの構造法でもよい。
けるＩＣカードの製造法の一例を示すものであって、本
発明にかかるＩＣカードはプリント基板の周囲がオーバ
ーコートシートにより覆われ、オーバーコートシート内
にプリント基板が埋設した構造とすることができる限り
、いずれの構造法でもよい。
以上のように本発明によれば、成形されたオーバーコー
トシート内にプリント基板を埋設した構造としているの
で、ラミネート法で得られるＩＣカードにおける端子部
の接着不良や厚みの不均一が生じないので読み取り機に
よる情報の授受を支障なく行うことができ、またＩＣカ
ードの外観も良好である。
トシート内にプリント基板を埋設した構造としているの
で、ラミネート法で得られるＩＣカードにおける端子部
の接着不良や厚みの不均一が生じないので読み取り機に
よる情報の授受を支障なく行うことができ、またＩＣカ
ードの外観も良好である。
第１図は本発明にかかるＩＣカードの構造を示す断面図
、第２図は本発明にかかるＩＣカードの製造工程を示す
説明図、第３図は第２図の製造工程によって得られるＩ
Ｃカードの斜視図、第４図は第３図に示すＩＣカードに
対する製造工程を示す説明図、第５図は従来のＩＣカー
ドの構造を示す断面図である。 １・・・・・・プリント基板、 ２・・・・・・支持枠、 ３．４・・・・・・オーバーコートシート、５．６・・
・・・・オーバーコートシート、７・・・・・・固定金
型、 ８・・・・・・吸引口、 ９・・・・・・可動金型、 １０・・・・・・キャビティ、 １１・・・・・・フィルムゲート。 ブ ４２２１ オ ３ 目 １ニア′リソ）基７反
、第２図は本発明にかかるＩＣカードの製造工程を示す
説明図、第３図は第２図の製造工程によって得られるＩ
Ｃカードの斜視図、第４図は第３図に示すＩＣカードに
対する製造工程を示す説明図、第５図は従来のＩＣカー
ドの構造を示す断面図である。 １・・・・・・プリント基板、 ２・・・・・・支持枠、 ３．４・・・・・・オーバーコートシート、５．６・・
・・・・オーバーコートシート、７・・・・・・固定金
型、 ８・・・・・・吸引口、 ９・・・・・・可動金型、 １０・・・・・・キャビティ、 １１・・・・・・フィルムゲート。 ブ ４２２１ オ ３ 目 １ニア′リソ）基７反
Claims (1)
- （１） 成形されたオーバーコートシート内部にプリン
ト基板を埋設させたことを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60282121A JPS62142693A (ja) | 1985-12-17 | 1985-12-17 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60282121A JPS62142693A (ja) | 1985-12-17 | 1985-12-17 | Ｉｃカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62142693A true JPS62142693A (ja) | 1987-06-26 |
Family
ID=17648396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60282121A Pending JPS62142693A (ja) | 1985-12-17 | 1985-12-17 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62142693A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0288298A (ja) * | 1988-09-27 | 1990-03-28 | Matsushita Electron Corp | Ｉｃカード |
-
1985
- 1985-12-17 JP JP60282121A patent/JPS62142693A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0288298A (ja) * | 1988-09-27 | 1990-03-28 | Matsushita Electron Corp | Ｉｃカード |
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