JPH04115996A - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードの製造方法Info
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- JPH04115996A JPH04115996A JP2234580A JP23458090A JPH04115996A JP H04115996 A JPH04115996 A JP H04115996A JP 2234580 A JP2234580 A JP 2234580A JP 23458090 A JP23458090 A JP 23458090A JP H04115996 A JPH04115996 A JP H04115996A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、曲げ応力に強く、外観の優れたＩＣカードの
製造方法に関するものである。
製造方法に関するものである。
従来のＩＣモジュール嵌め込み式ＩＣカードは、例えば
、第５図に示すように、ＩＣカードｌを構成するカード
基材２は、表オーバレイフィルム５゜センタコア６、塩
化ビニールシート８．補強材１０および裏オーバレイフ
ィルム７て構成され、表オーバレイフィルム５およびセ
ンタコア６には、所定位置に予めＩＣモジュール３の嵌
め込み用穴１）か打抜きまたはエンドミル加工により形
成されている。ＩＣモジュール３の上面にはコンタクト
９が設けられており、表オーバレイフィルム５には所定
位置に磁気テープおよび印刷によるデザインか施されて
いる。
、第５図に示すように、ＩＣカードｌを構成するカード
基材２は、表オーバレイフィルム５゜センタコア６、塩
化ビニールシート８．補強材１０および裏オーバレイフ
ィルム７て構成され、表オーバレイフィルム５およびセ
ンタコア６には、所定位置に予めＩＣモジュール３の嵌
め込み用穴１）か打抜きまたはエンドミル加工により形
成されている。ＩＣモジュール３の上面にはコンタクト
９が設けられており、表オーバレイフィルム５には所定
位置に磁気テープおよび印刷によるデザインか施されて
いる。
カード成形に際しては、第５図に示すように各層を積重
ね、その際各層間には接着剤を用い、ＩＣモジュール３
を嵌め込んだ後、所要の温度、圧力９時間で熱プレスを
行いＩＣカードを作成していた。
ね、その際各層間には接着剤を用い、ＩＣモジュール３
を嵌め込んだ後、所要の温度、圧力９時間で熱プレスを
行いＩＣカードを作成していた。
一般にＩＣカードは第５図に示すように各層間に熱硬化
性接着剤を用い一度の熱プレスで一体化していた。この
ためＩＣカード成形時の熱プレスによりＩＣカードか反
ったり、ＩＣカードの裏面に凹凸や気泡か生じていた。
性接着剤を用い一度の熱プレスで一体化していた。この
ためＩＣカード成形時の熱プレスによりＩＣカードか反
ったり、ＩＣカードの裏面に凹凸や気泡か生じていた。
また、補強材としてはプラスチック板、金属板か用いら
れているかＩＣカードの反りによりカード裏面に凹凸や
補強板のエツジ形状か現れ外観を悪化させていた。
れているかＩＣカードの反りによりカード裏面に凹凸や
補強板のエツジ形状か現れ外観を悪化させていた。
本発明は、従来の問題点を解決しようとするものであっ
て、曲げ応力に強く、しかも外観の良好なＩＣカードを
提供しようとするものである。
て、曲げ応力に強く、しかも外観の良好なＩＣカードを
提供しようとするものである。
本発明は、所定位置にＩＣモジュール嵌入用穴を設けた
表オーバレイフィルムおよびセンタコアと下側にＩＣモ
ジュール補強フィルムを仮接着した下オーバレイフィル
ムを塩化ビニールシートて作成し、これらを下オーバレ
イフィルム，センタコア，表オーバレイフィルムの順に
重ねて、底面に熱硬化型接着剤を塗布したＩＣモジュー
ルを前記穴に嵌め込み温度１２５〜１３０’ｃの条件で
第１回熱プレスを行って自己融着して一体化したＩＣカ
ード中間体を形成し、このＩＣカード中間体の下オーバ
レイフィルム側に、接着剤を塗布した裏オーバレイフィ
ルムを重ねて、温度６０〜７゜℃の条件で第２回熱プレ
スを行って一体化したＩＣカードの製造方法である。
表オーバレイフィルムおよびセンタコアと下側にＩＣモ
ジュール補強フィルムを仮接着した下オーバレイフィル
ムを塩化ビニールシートて作成し、これらを下オーバレ
イフィルム，センタコア，表オーバレイフィルムの順に
重ねて、底面に熱硬化型接着剤を塗布したＩＣモジュー
ルを前記穴に嵌め込み温度１２５〜１３０’ｃの条件で
第１回熱プレスを行って自己融着して一体化したＩＣカ
ード中間体を形成し、このＩＣカード中間体の下オーバ
レイフィルム側に、接着剤を塗布した裏オーバレイフィ
ルムを重ねて、温度６０〜７゜℃の条件で第２回熱プレ
スを行って一体化したＩＣカードの製造方法である。
本発明のＩＣカードの製造方法は第１回の熱プレスは高
温プレスてあり、表オーバレイフィルムセンタコアおよ
び下オーバレイフィルムを自己熱融着て一体化してＩＣ
カード中間体を作成しているのでＩＣカードの剛性を上
げることかでき、次に第２回熱プレス（低温プレス）て
裏オーバレイフィルムを常温硬化型接着剤でＩＣカード
中間体の下オーバレイフィルムに一体化し、接着時にＩ
Ｃカード中間体と裏オーバレイフィルムの収縮か小さく
なるようにしてＩＣカードを製造したものである。
温プレスてあり、表オーバレイフィルムセンタコアおよ
び下オーバレイフィルムを自己熱融着て一体化してＩＣ
カード中間体を作成しているのでＩＣカードの剛性を上
げることかでき、次に第２回熱プレス（低温プレス）て
裏オーバレイフィルムを常温硬化型接着剤でＩＣカード
中間体の下オーバレイフィルムに一体化し、接着時にＩ
Ｃカード中間体と裏オーバレイフィルムの収縮か小さく
なるようにしてＩＣカードを製造したものである。
第２回熱プレス工程では、単にＩＣカード中間体と裏オ
ーバレイフィルムを鏡面板で直接挟持し、熱プレスする
のではなく熱プレス補助材としてＰＥＴシート、ｐｖｃ
シート、鏡面板を使用することによってＩＣカードの表
および裏側は非常に平滑に形成され、ＩＣモジュール跡
も顕出せず外観上優れたものが製造てきるものである。
ーバレイフィルムを鏡面板で直接挟持し、熱プレスする
のではなく熱プレス補助材としてＰＥＴシート、ｐｖｃ
シート、鏡面板を使用することによってＩＣカードの表
および裏側は非常に平滑に形成され、ＩＣモジュール跡
も顕出せず外観上優れたものが製造てきるものである。
本発明に係るＩＣカードの各層構成部材について説明す
ると、第１図〜第３図に示すように、表オーバレイフィ
ルム１は、透明塩化ビニール（ＰＶＣ）シート、厚み１
００μｍの裏面にＵＶインキで所望の印刷ＩＩを施こす
と共に、表面の所定位置に磁気テープ１２を仮結合する
。さらに所望の位置にＩＣモジュールを嵌入する穴１．
を打抜き形成する。センタコア２は、骨白塩化ビニール
（ＰＶＣ）シート厚み５６０μｍから成り、ＩＣモジュ
ールを嵌入する穴２１を所望の位置に打抜き形成する。
ると、第１図〜第３図に示すように、表オーバレイフィ
ルム１は、透明塩化ビニール（ＰＶＣ）シート、厚み１
００μｍの裏面にＵＶインキで所望の印刷ＩＩを施こす
と共に、表面の所定位置に磁気テープ１２を仮結合する
。さらに所望の位置にＩＣモジュールを嵌入する穴１．
を打抜き形成する。センタコア２は、骨白塩化ビニール
（ＰＶＣ）シート厚み５６０μｍから成り、ＩＣモジュ
ールを嵌入する穴２１を所望の位置に打抜き形成する。
センタコア２は厚さが５６０μｍあればよく、単層また
は多層で形成してもよい。下オーバレイフィルム３は、
透明塩化ビニール（ＰＶＣ）シート。
は多層で形成してもよい。下オーバレイフィルム３は、
透明塩化ビニール（ＰＶＣ）シート。
厚み５０μｍで構成される。
ＩＣモジュール補強フィルム４は、ポリエチレンテレフ
タレー１− （ＰＥＴ）フィルム、厚み２５μｍからな
り、表面に熱硬化型ウレタン系接着剤４１を５〜ＩＯμ
ｍ塗布する。大きさはＩＣモンユールの嵌入用穴１３，
２．より若干大きいものとする。裏オーバレイフィルム
５は、透明塩化ヒニール（ＰＶＣ）シート厚み５０μｍ
の表面にＵＶインキで所望の印刷５１を施こし、この印
刷５面に常温硬化型ウレタン系接着剤５２を塗布する。
タレー１− （ＰＥＴ）フィルム、厚み２５μｍからな
り、表面に熱硬化型ウレタン系接着剤４１を５〜ＩＯμ
ｍ塗布する。大きさはＩＣモンユールの嵌入用穴１３，
２．より若干大きいものとする。裏オーバレイフィルム
５は、透明塩化ヒニール（ＰＶＣ）シート厚み５０μｍ
の表面にＵＶインキで所望の印刷５１を施こし、この印
刷５面に常温硬化型ウレタン系接着剤５２を塗布する。
ＩＣモジュール６の底部には熱硬化型接着剤６か塗布さ
れ、上面にはコンタクト６□か形成されている。
れ、上面にはコンタクト６□か形成されている。
また、プレス補助材として、厚さ２５０μｍのＰＥＴシ
ート７、厚さ１８８μｍ、上表面にマット加工８．（微
細な凹凸）を施したＰＥＴシート８、厚さ５０μｍのＰ
ＶＣシート９および鏡面板（鏡面加工か施された金属板
）ｌＯ２緩衝材１）を用意する。
ート７、厚さ１８８μｍ、上表面にマット加工８．（微
細な凹凸）を施したＰＥＴシート８、厚さ５０μｍのＰ
ＶＣシート９および鏡面板（鏡面加工か施された金属板
）ｌＯ２緩衝材１）を用意する。
次に、本発明のＩＣカード製造方法について説明すると
、第１図に示すように、上側から表オーバレイフィルム
１．センタコア２．下オーツへレイフィルム３の順序に
積重ね、ｌ ＣモシューｔＮｉｌＥ入用の穴ト、２．を
通してＩＣモンユール６の熱硬化型接着剤６．を介して
下オー７ルイフイルム３に仮接着する。さらに、下オー
７ルイフイルム３の裏側で、ＩＣモジュールを妖入する
ための穴ｉｓ，２＋に対向する部分にＩＣモジュール補
強フィルム４を熱硬化型接着剤４Ｉで仮止めする。
、第１図に示すように、上側から表オーバレイフィルム
１．センタコア２．下オーツへレイフィルム３の順序に
積重ね、ｌ ＣモシューｔＮｉｌＥ入用の穴ト、２．を
通してＩＣモンユール６の熱硬化型接着剤６．を介して
下オー７ルイフイルム３に仮接着する。さらに、下オー
７ルイフイルム３の裏側で、ＩＣモジュールを妖入する
ための穴ｉｓ，２＋に対向する部分にＩＣモジュール補
強フィルム４を熱硬化型接着剤４Ｉで仮止めする。
次に、この積重ねたものをＰＥＴシート８のマット加工
８，を施した側に戴置し、表オーノルイフィルムｌの上
側にはＰＥＴシート７を戴置し、これら全体の上下面に
鏡面板ｌＯおよび緩衝材１）を介して熱プレスを行う。
８，を施した側に戴置し、表オーノルイフィルムｌの上
側にはＰＥＴシート７を戴置し、これら全体の上下面に
鏡面板ｌＯおよび緩衝材１）を介して熱プレスを行う。
この時の熱プレスは、温度１２５ 〜＋３０℃て圧力２
５ｋｇ／ｃｉ、時間１５分て加熱し、次いて圧力２５ｋ
ｇ／ｃＸｌ、時間１５分の冷却の１サイクルの条件で行
う。その結果、第２図に示すようにＩＣカードの中間体
Ａか作成される。
５ｋｇ／ｃｉ、時間１５分て加熱し、次いて圧力２５ｋ
ｇ／ｃＸｌ、時間１５分の冷却の１サイクルの条件で行
う。その結果、第２図に示すようにＩＣカードの中間体
Ａか作成される。
第１回目の熱プレスは高温プレスであり、この温度は各
塩化ヒニールシート（１， ２． ３）か、自己融
着する温度で通常１２５〜１３０℃てあればよい。表オ
ーバレイフィルム１．センタコア２。
塩化ヒニールシート（１， ２． ３）か、自己融
着する温度で通常１２５〜１３０℃てあればよい。表オ
ーバレイフィルム１．センタコア２。
下オーバレイフィルム３は熱融着により一体化してＩＣ
カード中間体Ａか形成され、ＩＣモジュール補強フィル
ム４は下オーｌルイフイルム３層に埋設される。
カード中間体Ａか形成され、ＩＣモジュール補強フィル
ム４は下オーｌルイフイルム３層に埋設される。
下オーバレイフィルム３と接する面にマット加工８□か
施されたＰＥＴフィルム８を用いるのは、次の工程て裏
オーバレイフィルム５との接着強度を上げること、ＩＣ
モジュール６をプレス圧から保護すること、およびプレ
ス後の離型を容易にすること、のためである。
施されたＰＥＴフィルム８を用いるのは、次の工程て裏
オーバレイフィルム５との接着強度を上げること、ＩＣ
モジュール６をプレス圧から保護すること、およびプレ
ス後の離型を容易にすること、のためである。
また表オーバレイフィルムｌと接する面にＰＥＴフィル
ム７を用いるのは、ＩＣモジュール６を静電気から保護
すること、すなわち鏡面板ＩＯとＩＣモジュール６の外
部コンタクト６、か直接接触することを防止するもので
ある。さらに、ＩＣカードの表面および裏面を平滑にす
るためである。
ム７を用いるのは、ＩＣモジュール６を静電気から保護
すること、すなわち鏡面板ＩＯとＩＣモジュール６の外
部コンタクト６、か直接接触することを防止するもので
ある。さらに、ＩＣカードの表面および裏面を平滑にす
るためである。
次に、ＩＣカード中間体Ａを裏オー）＜レイフィルム５
の接着剤５２層に戴置し、これらの上下にＰＥＴシー）
７，ＰＶＣシート９，鏡面板１０。
の接着剤５２層に戴置し、これらの上下にＰＥＴシー）
７，ＰＶＣシート９，鏡面板１０。
緩衝材１）の順に介在させて熱プレスを行う。この熱プ
レスは、温度６０〜７０℃，圧力２５ｋｇ／ｄ，時間１
５分て加熱し、次いて、圧力２５ｋｇ／ａｄ時間Ｉ５分
の冷却の１サイクルの条件て行う。その結果第４図に示
すようなＩＣカードか形成される。
レスは、温度６０〜７０℃，圧力２５ｋｇ／ｄ，時間１
５分て加熱し、次いて、圧力２５ｋｇ／ａｄ時間Ｉ５分
の冷却の１サイクルの条件て行う。その結果第４図に示
すようなＩＣカードか形成される。
この熱プレスは、低温プレスて行い裏オーバレイフィル
ム５は接着剤５，により裏オーバレイフィルム３に接着
されて一体化する。ＩＣモジュール補強フィルム４はＰ
ＥＴフィルムのため接着強度か小さいか、下オーバレイ
フィルム３と裏オーバレイフィルム５との間に挟まれた
構成としてその接着強度を増大したものである。またＰ
ＶＣシート９をＰＥＴシート７と鏡面板１０との間に介
在させたのはＩＣモジュール６をプレス圧から保護する
ためである。
ム５は接着剤５，により裏オーバレイフィルム３に接着
されて一体化する。ＩＣモジュール補強フィルム４はＰ
ＥＴフィルムのため接着強度か小さいか、下オーバレイ
フィルム３と裏オーバレイフィルム５との間に挟まれた
構成としてその接着強度を増大したものである。またＰ
ＶＣシート９をＰＥＴシート７と鏡面板１０との間に介
在させたのはＩＣモジュール６をプレス圧から保護する
ためである。
本発明の方法では、表オーバレイフィルム、センタコア
、下オーバレイフィルムを高温プレスで行い自己熱融着
により一体化してＩＣカード中間体を作成し、次いて、
裏オーバレイフィルムを常温硬化型接着剤でＩＣカード
中間体の下オーバレイフィルムに低温プレスで接着一体
化してＩＣカードを製作したから、丈夫で曲げ応力に強
く、しかもＩＣカード外表面は平滑てＩＣカードの裏面
にＩＣモジュール跡も顕出しない外観上も優れたＩＣカ
ードの製造方法を提供するものである。
、下オーバレイフィルムを高温プレスで行い自己熱融着
により一体化してＩＣカード中間体を作成し、次いて、
裏オーバレイフィルムを常温硬化型接着剤でＩＣカード
中間体の下オーバレイフィルムに低温プレスで接着一体
化してＩＣカードを製作したから、丈夫で曲げ応力に強
く、しかもＩＣカード外表面は平滑てＩＣカードの裏面
にＩＣモジュール跡も顕出しない外観上も優れたＩＣカ
ードの製造方法を提供するものである。
第１図ないし第４図は本発明方法の実施説明図であり、
第１図はＩＣカード中間体の成形説明図、第２図はＩＣ
カード中間体の断面図、第３図はＩＣカードの成形説明
図、第４図はＩＣカードの断面図、第５図は従来方法で
製作されたＩＣカード断面説明図である。 ｌ・・・表オーバレイフィルム、２・・・センタコア、
３・・・下オーバレイフィルム、４・・・ＩＣモジュー
ル。 補強フィルム、５・・・裏オーバレイフィルム、６・・
・ＩＣモジュール、７，８・・・ＰＥＴシート、９・・
・ＰＶＣシート、 １０・・・鏡面板、 １・・・緩衝材。
第１図はＩＣカード中間体の成形説明図、第２図はＩＣ
カード中間体の断面図、第３図はＩＣカードの成形説明
図、第４図はＩＣカードの断面図、第５図は従来方法で
製作されたＩＣカード断面説明図である。 ｌ・・・表オーバレイフィルム、２・・・センタコア、
３・・・下オーバレイフィルム、４・・・ＩＣモジュー
ル。 補強フィルム、５・・・裏オーバレイフィルム、６・・
・ＩＣモジュール、７，８・・・ＰＥＴシート、９・・
・ＰＶＣシート、 １０・・・鏡面板、 １・・・緩衝材。
Claims (1)
- （１） 所定位置にＩＣモジュール嵌入用穴を設けた表
オーバレイフィルムおよびセンタコアと下側にＩＣモジ
ュール補強フィルムを仮接着した下オーバレイフィルム
を塩化ビニールシートで作成し、これらを下オーバレイ
フィルム，センタコア，表オーバレイフィルムの順に重
ねて、底面に熱硬化型接着剤を塗布したＩＣモジュール
を前記穴に嵌め込み温度１２５〜１３０℃の条件で第１
回熱プレスを行って自己融着して一体化したＩＣカード
中間体を形成し、このＩＣカード中間体の下オーバレイ
フィルム側に、常温硬化型接着剤を塗布した裏オーバレ
イフィルムを重ねて、温度６０〜７０℃の条件で第２回
熱プレスを行って一体化したことを特徴とするＩＣカー
ドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23458090A JP3145100B2 (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | Ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23458090A JP3145100B2 (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | Ｉｃカードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04115996A true JPH04115996A (ja) | 1992-04-16 |
| JP3145100B2 JP3145100B2 (ja) | 2001-03-12 |
Family
ID=16973245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23458090A Expired - Lifetime JP3145100B2 (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | Ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3145100B2 (ja) |
-
1990
- 1990-09-06 JP JP23458090A patent/JP3145100B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3145100B2 (ja) | 2001-03-12 |
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