JPH04115996A - Icカードの製造方法 - Google Patents
Icカードの製造方法Info
- Publication number
- JPH04115996A JPH04115996A JP2234580A JP23458090A JPH04115996A JP H04115996 A JPH04115996 A JP H04115996A JP 2234580 A JP2234580 A JP 2234580A JP 23458090 A JP23458090 A JP 23458090A JP H04115996 A JPH04115996 A JP H04115996A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- overlay film
- card
- film
- press
- intermediate body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 21
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 21
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 9
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 7
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 abstract description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 4
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 abstract description 3
- 230000004927 fusion Effects 0.000 abstract description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
製造方法に関するものである。
、第5図に示すように、ICカードlを構成するカード
基材2は、表オーバレイフィルム5゜センタコア6、塩
化ビニールシート8.補強材10および裏オーバレイフ
ィルム7て構成され、表オーバレイフィルム5およびセ
ンタコア6には、所定位置に予めICモジュール3の嵌
め込み用穴1)か打抜きまたはエンドミル加工により形
成されている。ICモジュール3の上面にはコンタクト
9が設けられており、表オーバレイフィルム5には所定
位置に磁気テープおよび印刷によるデザインか施されて
いる。
ね、その際各層間には接着剤を用い、ICモジュール3
を嵌め込んだ後、所要の温度、圧力9時間で熱プレスを
行いICカードを作成していた。
性接着剤を用い一度の熱プレスで一体化していた。この
ためICカード成形時の熱プレスによりICカードか反
ったり、ICカードの裏面に凹凸や気泡か生じていた。
れているかICカードの反りによりカード裏面に凹凸や
補強板のエツジ形状か現れ外観を悪化させていた。
て、曲げ応力に強く、しかも外観の良好なICカードを
提供しようとするものである。
表オーバレイフィルムおよびセンタコアと下側にICモ
ジュール補強フィルムを仮接着した下オーバレイフィル
ムを塩化ビニールシートて作成し、これらを下オーバレ
イフィルム,センタコア,表オーバレイフィルムの順に
重ねて、底面に熱硬化型接着剤を塗布したICモジュー
ルを前記穴に嵌め込み温度125〜130’cの条件で
第1回熱プレスを行って自己融着して一体化したICカ
ード中間体を形成し、このICカード中間体の下オーバ
レイフィルム側に、接着剤を塗布した裏オーバレイフィ
ルムを重ねて、温度60〜7゜℃の条件で第2回熱プレ
スを行って一体化したICカードの製造方法である。
温プレスてあり、表オーバレイフィルムセンタコアおよ
び下オーバレイフィルムを自己熱融着て一体化してIC
カード中間体を作成しているのでICカードの剛性を上
げることかでき、次に第2回熱プレス(低温プレス)て
裏オーバレイフィルムを常温硬化型接着剤でICカード
中間体の下オーバレイフィルムに一体化し、接着時にI
Cカード中間体と裏オーバレイフィルムの収縮か小さく
なるようにしてICカードを製造したものである。
ーバレイフィルムを鏡面板で直接挟持し、熱プレスする
のではなく熱プレス補助材としてPETシート、pvc
シート、鏡面板を使用することによってICカードの表
および裏側は非常に平滑に形成され、ICモジュール跡
も顕出せず外観上優れたものが製造てきるものである。
ると、第1図〜第3図に示すように、表オーバレイフィ
ルム1は、透明塩化ビニール(PVC)シート、厚み1
00μmの裏面にUVインキで所望の印刷IIを施こす
と共に、表面の所定位置に磁気テープ12を仮結合する
。さらに所望の位置にICモジュールを嵌入する穴1.
を打抜き形成する。センタコア2は、骨白塩化ビニール
(PVC)シート厚み560μmから成り、ICモジュ
ールを嵌入する穴21を所望の位置に打抜き形成する。
は多層で形成してもよい。下オーバレイフィルム3は、
透明塩化ビニール(PVC)シート。
タレー1− (PET)フィルム、厚み25μmからな
り、表面に熱硬化型ウレタン系接着剤41を5〜IOμ
m塗布する。大きさはICモンユールの嵌入用穴13,
2.より若干大きいものとする。裏オーバレイフィルム
5は、透明塩化ヒニール(PVC)シート厚み50μm
の表面にUVインキで所望の印刷51を施こし、この印
刷5面に常温硬化型ウレタン系接着剤52を塗布する。
れ、上面にはコンタクト6□か形成されている。
ート7、厚さ188μm、上表面にマット加工8.(微
細な凹凸)を施したPETシート8、厚さ50μmのP
VCシート9および鏡面板(鏡面加工か施された金属板
)lO2緩衝材1)を用意する。
、第1図に示すように、上側から表オーバレイフィルム
1.センタコア2.下オーツへレイフィルム3の順序に
積重ね、l CモシューtNilE入用の穴ト、2.を
通してICモンユール6の熱硬化型接着剤6.を介して
下オー7ルイフイルム3に仮接着する。さらに、下オー
7ルイフイルム3の裏側で、ICモジュールを妖入する
ための穴is,2+に対向する部分にICモジュール補
強フィルム4を熱硬化型接着剤4Iで仮止めする。
8,を施した側に戴置し、表オーノルイフィルムlの上
側にはPETシート7を戴置し、これら全体の上下面に
鏡面板lOおよび緩衝材1)を介して熱プレスを行う。
5kg/ci、時間15分て加熱し、次いて圧力25k
g/cXl、時間15分の冷却の1サイクルの条件で行
う。その結果、第2図に示すようにICカードの中間体
Aか作成される。
塩化ヒニールシート(1, 2. 3)か、自己融
着する温度で通常125〜130℃てあればよい。表オ
ーバレイフィルム1.センタコア2。
カード中間体Aか形成され、ICモジュール補強フィル
ム4は下オーlルイフイルム3層に埋設される。
施されたPETフィルム8を用いるのは、次の工程て裏
オーバレイフィルム5との接着強度を上げること、IC
モジュール6をプレス圧から保護すること、およびプレ
ス後の離型を容易にすること、のためである。
ム7を用いるのは、ICモジュール6を静電気から保護
すること、すなわち鏡面板IOとICモジュール6の外
部コンタクト6、か直接接触することを防止するもので
ある。さらに、ICカードの表面および裏面を平滑にす
るためである。
の接着剤52層に戴置し、これらの上下にPETシー)
7,PVCシート9,鏡面板10。
レスは、温度60〜70℃,圧力25kg/d,時間1
5分て加熱し、次いて、圧力25kg/ad時間I5分
の冷却の1サイクルの条件て行う。その結果第4図に示
すようなICカードか形成される。
ム5は接着剤5,により裏オーバレイフィルム3に接着
されて一体化する。ICモジュール補強フィルム4はP
ETフィルムのため接着強度か小さいか、下オーバレイ
フィルム3と裏オーバレイフィルム5との間に挟まれた
構成としてその接着強度を増大したものである。またP
VCシート9をPETシート7と鏡面板10との間に介
在させたのはICモジュール6をプレス圧から保護する
ためである。
、下オーバレイフィルムを高温プレスで行い自己熱融着
により一体化してICカード中間体を作成し、次いて、
裏オーバレイフィルムを常温硬化型接着剤でICカード
中間体の下オーバレイフィルムに低温プレスで接着一体
化してICカードを製作したから、丈夫で曲げ応力に強
く、しかもICカード外表面は平滑てICカードの裏面
にICモジュール跡も顕出しない外観上も優れたICカ
ードの製造方法を提供するものである。
第1図はICカード中間体の成形説明図、第2図はIC
カード中間体の断面図、第3図はICカードの成形説明
図、第4図はICカードの断面図、第5図は従来方法で
製作されたICカード断面説明図である。 l・・・表オーバレイフィルム、2・・・センタコア、
3・・・下オーバレイフィルム、4・・・ICモジュー
ル。 補強フィルム、5・・・裏オーバレイフィルム、6・・
・ICモジュール、7,8・・・PETシート、9・・
・PVCシート、 10・・・鏡面板、 1・・・緩衝材。
Claims (1)
- (1) 所定位置にICモジュール嵌入用穴を設けた表
オーバレイフィルムおよびセンタコアと下側にICモジ
ュール補強フィルムを仮接着した下オーバレイフィルム
を塩化ビニールシートで作成し、これらを下オーバレイ
フィルム,センタコア,表オーバレイフィルムの順に重
ねて、底面に熱硬化型接着剤を塗布したICモジュール
を前記穴に嵌め込み温度125〜130℃の条件で第1
回熱プレスを行って自己融着して一体化したICカード
中間体を形成し、このICカード中間体の下オーバレイ
フィルム側に、常温硬化型接着剤を塗布した裏オーバレ
イフィルムを重ねて、温度60〜70℃の条件で第2回
熱プレスを行って一体化したことを特徴とするICカー
ドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23458090A JP3145100B2 (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | Icカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23458090A JP3145100B2 (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | Icカードの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04115996A true JPH04115996A (ja) | 1992-04-16 |
JP3145100B2 JP3145100B2 (ja) | 2001-03-12 |
Family
ID=16973245
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23458090A Expired - Lifetime JP3145100B2 (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | Icカードの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3145100B2 (ja) |
-
1990
- 1990-09-06 JP JP23458090A patent/JP3145100B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3145100B2 (ja) | 2001-03-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4889749A (en) | Identification card | |
JPS63147693A (ja) | Icカ−ドの製造方法 | |
JPH01108095A (ja) | Icカード | |
JP4220291B2 (ja) | 非接触icカード及び非接触icカード用基材 | |
JP4402367B2 (ja) | 非接触icカード | |
JPH04115996A (ja) | Icカードの製造方法 | |
CN206870487U (zh) | 一种保护膜 | |
JP4156351B2 (ja) | リライト記録層付き非接触icカードとリライト記録層付き非接触icカードの製造方法 | |
JP3204529B2 (ja) | 曲面ハニカムパネルの製造方法 | |
JPS60217491A (ja) | Icカ−ドの製造法 | |
JPH0245027Y2 (ja) | ||
GB2294899A (en) | Manufacturing a smartcard | |
JPH10337984A (ja) | 回路内蔵型のプラスチックカード | |
JP2004171100A (ja) | 非接触icカード及び非接触icカード用基材 | |
JPH1178324A (ja) | プラスチックカードおよびその製造方法 | |
JPS63120696A (ja) | 識別カ−ドの製造方法 | |
JP2005293396A (ja) | 非接触式icカードのicチップ埋設方法 | |
JP4043842B2 (ja) | 非接触icカード | |
JP3910739B2 (ja) | 接触型icカードおよびその製造方法 | |
JPH05201183A (ja) | Icメモリカード | |
JP3868525B2 (ja) | 磁気ストライプ付き耐熱カード及びその製造方法 | |
JPH08479B2 (ja) | Icカードの製造方法 | |
JPH0415481Y2 (ja) | ||
JPH0736788Y2 (ja) | 金箔カード | |
JPH0534954Y2 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090105 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090105 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100105 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110105 Year of fee payment: 10 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110105 Year of fee payment: 10 |