JP2005293396A - 非接触式ｉｃカードのｉｃチップ埋設方法 - Google Patents

Abstract

【課題】工程数及び部品数が少なく、製造に要する時間を短縮して、コストの低減及び安価に製造することができる非接触式ＩＣカードのＩＣチップ埋設方法を提供する。
【解決手段】インレット２及び上下コアシート３，３、上下オーバーシート４，４が積層された積層体１Ａをプレス機７で加圧及び加熱し、上下コアシート３，３の対向面と、コアシート３及びオーバーシート４の対向面とを溶融させて一体的に接合する。インレット２のＩＣチップ２ｂが覆われる部分に積層したコアシート３及びオーバーシート４を溶融して略均等に分散させ、ＰＥＴ−Ｇ樹脂が硬化する温度でもって積層体１Ａを冷却して、ＩＣチップ２ｂが覆われる部分に積層した少なくともオーバーシート４の外面を略平坦となる厚みに加圧保持したまま硬化させ、積層体１Ａの表裏両面を略平坦且つ略平滑に成形した後、カード形状に打ち抜き、非接触式ＩＣカード１を製造する。
【選択図】 図５

Description

この発明は、例えばキャッシュカードやクレジットカード、ハイウェーカード、或いは、身分証明用、通過許可用、医療用等に用いられるような非接触式ＩＣカードのＩＣチップ埋設方法に関する。

従来、上述の非接触式ＩＣカードを製造する場合、例えばプラスチックシートを、アンテナコイル及びＩＣチップが互いに接続された表裏両面に積層すると、ＩＣチップが覆われる部分に積層したプラスチックシートがＩＣチップの厚み分だけ盛り上がってしまい、破損及び損傷しやすくなるため、ＩＣチップが覆われる部分に積層されたプラスチックシートの盛り上がり部分を切除するか、ＩＣチップが露出されるような孔部や切欠き部をプラスチックシートに予め加工する等して積層すれば、カードの表裏両面を略平坦に成形することができるが、その切除作業、加工作業等に手間及び時間が掛かるだけでなく、工程数が多くなるため、製造コストが高くなる。

上述の問題を解決する方法としては、例えばアンテナコイル及びＩＣチップが互いに接続された表裏両面に、弾性を有するメッシュシートを介して、非結晶性コポリエステルシートを１層積層又は２層積層し、熱融着により一体のカード基体に成形する特許文献２の非接触ＩＣカードとその製造方法があるが、ＩＣチップの表裏両面と、非結晶性コポリエステルシートとの間に、メッシュシートを積層するため、工程数及び部品数が多く、製造作業に手間及び時間が掛かるだけでなく、メッシュシートの網目が小さいと、溶融樹脂の浸透性が悪く、表裏両面に積層された非結晶性コポリエステルシートの溶着面が剥離することがある。

特開２０００−８５２８２号公報。

この発明は上記問題に鑑み、アンテナコイル及びＩＣチップが互いに接続されたインレットの表裏両面にＰＥＴ−Ｇ樹脂シートを積層し、該ＩＣチップが覆われる部分に積層したＰＥＴ−Ｇ樹脂シートを溶融させて略平坦且つ略平滑となるように成形することにより、工程数及び部品数が少なく、製造に要する時間を短縮して、コストの低減及び安価に製造することができる非接触式ＩＣカードのＩＣチップ埋設方法の提供を目的とする。

この発明は、アンテナコイル及びＩＣチップをカード基体中に埋設した非接触式ＩＣカードであって、上記アンテナコイル及びＩＣチップを互いに接続してなるインレットの表裏両面にＰＥＴ−Ｇ樹脂シート（又はＰＥＴ−Ｇ樹脂製のコアシート及びオーバーシート）を積層し、上記インレット及びＰＥＴ−Ｇ樹脂シートを積層してなる積層体をプレス手段で略均等に加圧及び加熱し、上記各ＰＥＴ−Ｇ樹脂シートの対向面（又は各コアシートの対向面と、コアシート及びオーバーシートの対向面）を互いに溶融させて一体的に接合し、上記ＩＣチップが覆われる部分に積層したＰＥＴ−Ｇ樹脂製シート（又はコアシート及びオーバーシート）を溶融して略均等に分散させた後、上記ＰＥＴ−Ｇ樹脂が硬化する温度でもって積層体を略均等に冷却し、上記ＩＣチップが覆われる部分に積層したＰＥＴ−Ｇ樹脂シート（又は少なくともオーバーシート）を略平坦となる厚みに加圧保持したまま硬化させ、該積層体の表裏両面を略平坦且つ略平滑に成形した非接触式ＩＣカードのＩＣチップ埋設方法であることを特徴とする。

上述のプレス手段は、例えば加圧時の圧力を調節する機能、加圧時の温度を調節する機能を備えたプレス機、或いは、インレット及びコアシート、オーバーシートが積層された積層体を略均等に加圧するのに適したその他の手段等で構成することができる。また、ＰＥＴ−Ｇ樹脂シートは、例えばＰＥＴ−Ｇ樹脂＝非結晶コポリエステル樹脂で形成したコアシート及びオーバーシート等で構成しているが、同一の材質であれば、例えばＰＥＴ樹脂、ＰＶＣ樹脂或いはその他の樹脂等の単一又は複合した合成樹脂シートで構成することもできる。

つまり、アンテナコイル及びＩＣチップが互いに接続されたインレットの表裏両面に、ＰＥＴ−Ｇ樹脂シート（又はＰＥＴ−Ｇ樹脂製のコアシート及びオーバーシート）を積層した後、インレット及びＰＥＴ−Ｇ樹脂シートを積層してなる積層体をプレス手段で略均等に加圧及び加熱し、各ＰＥＴ−Ｇ樹脂シートの対向面（又は各コアシートの対向面と、コアシート及びオーバーシートの対向面）を互いに溶融させて一体的に接合する。且つ、インレットのＩＣチップが覆われる部分に積層したＰＥＴ−Ｇ樹脂シート（又はコアシート及びオーバーシート）を溶融して略均等に分散させ、略平坦且つ略平滑となる厚みに成形する。且つ、ＰＥＴ−Ｇ樹脂が硬化する温度でもって積層体全体を略均等に冷却し、インレットのＩＣチップが覆われる部分に積層したＰＥＴ−Ｇ樹脂シート（又は少なくともオーバーシート）の外面を略平坦となる厚みに加圧保持したまま硬化させ、積層体の表裏両面を略平坦且つ略平滑となるように成形する。

実施の形態として、上記ＰＥＴ−Ｇ樹脂シートを、上記インレットの片面が覆われる大きさ及び形状を有するＰＥＴ−Ｇ樹脂製のコアシートとオーバーシートとで構成することができる。また、上記インレットを上下コアシートの対向面間に所定間隔に隔てて複数配列し、上記各コアシートの外側にオーバーシートを積層してなる積層体をプレス手段で加圧して略平坦且つ略平滑に成形した後、上記プレス手段から取り出した積層体をカード形状に打ち抜いて非接触式ＩＣカードに分離することができる。

この発明によれば、アンテナコイル及びＩＣチップを互いに接続してなるインレットの表裏両面にＰＥＴ−Ｇ樹脂シートを積層し、該ＩＣチップが覆われる部分に積層したＰＥＴ−Ｇ樹脂シートを溶融して略均等に分散させ、ＰＥＴ−Ｇ樹脂が硬化する温度で冷却して略平坦となる厚みに加圧保持したまま硬化させ、非接触式ＩＣカードの表裏両面が略平坦且つ略平滑となるように成形するので、従来例のようなＩＣチップが覆われる部分に積層したシートの盛り上がり部分を切除するか、ＩＣチップが露出されるような孔部をシートに形成するか、ＩＣチップ上にメッシュシートを積層する等の工程及び部品が不要となり、工定数及び部品数が少なくなり、製造に要する時間を短縮して、製造コストの低減及び安価に製造することができる。

この発明の非接触式ＩＣカードのＩＣチップ埋設方法は、工程数及び部品数が少なく、製造に要する時間を短縮して、コストの低減及び安価に製造することができるという目的を、アンテナコイル及びＩＣチップを互いに接続してなるインレットの表裏両面にＰＥＴ−Ｇ樹脂シートを積層し、該ＩＣチップが覆われる部分に積層したＰＥＴ−Ｇ樹脂シートを溶融させて略平坦且つ略平滑となるように成形することで達成することができる。

この発明の一実施例を以下図面に基づいて詳述する。

図面は、アンテナコイル及びＩＣチップをカード基体中に埋設した非接触式ＩＣカードのＩＣチップ埋設方法を示し、図１、図２、図７に於いて、この非接触式ＩＣカード１は、アンテナコイル２ａ及びＩＣチップ２ｂを互いに接続してなる略矩形のインレット２と、インレット２の貼付け位置又は配列位置が片面にトンボ印刷されたＰＥＴ−Ｇ樹脂製の下側コアシート３と、カード形状に打ち抜くための切取り位置（切取り線）がトンボ印刷されたＰＥＴ−Ｇ樹脂製の上側コアシート３と、上下コアシート３，３の外側に積層される上下２枚のＰＥＴ−Ｇ樹脂製のオーバーシート４，４とで構成される。なお、上述の貼付け位置及び切取り位置は、外側トンボや十字トンボ、コーナートンボ等のトンボ印刷で表示されるが、例えば四隅枠線、全体枠線、部分枠線、点線等で表示することもできる。

上述のインレット２は、略４７ｍｍ×略７８ｍｍのサイズにカット又は形成され、上下コアシート３，３は、略０．２８ｍｍの厚さに形成され、上下２枚のオーバーシート４，４は、略０．１ｍｍの厚さに形成されている。且つ、ＰＥＴ−Ｇ樹脂シートを構成するコアシート３及びオーバーシート４は、インレット２の表裏両面の少なくとも一方の面が覆われる大きさ及び形状に形成している。なお、インレット２のサイズを、例えば略４７ｍｍ以下又は以上に変更するか、略７８ｍｍ以下又は以上のサイズに変更することもできる。また、コアシート３の厚みを、例えば略０．２８ｍｍ以下又は以上の厚みに変更するか、オーバーシート４の厚みを、例えば略０．１ｍｍ以下又は以上の厚みに変更することもできる。

次に、上記非接触式ＩＣカード１を構成するアンテナコイル２ａ及びＩＣチップ２ｂの埋設方法を説明する。

先ず、図１、図２にも示すように、アンテナコイル２ａ及びＩＣチップ２ｂを互いに接続してなるインレット２…を、下側コアシート３の片面に印刷された貼付け位置にそれぞれ載置して複数枚配列又は多数枚配列した後、インレット２…及びコアシート３を積層状態に組み付けたまま、例えば接着剤で接着するか、ハンダコテで溶着する等して貼付け位置が変位しないように仮止めする。

次に、図３、図４にも示すように、下側オーバーシート４を、インレット２…が仮止めされた下側コアシート３の下面側に積層し、上側コアシート３を、下側コアシート３に仮止めされたインレット２…の上面側全体が覆われるように積層し、上側オーバーシート４を、上側コアシート３の上面側に積層した後、インレット２…及びコアシート３、オーバーシート４を積層状態に組み付けたまま仮止めして、積層体１Ａを作る。なお、インレット２…の配列位置及びコアシート３，３、オーバーシート４，４の積層位置が変位しなければ、例えば２ケ所や３ヶ所、複数ヶ所、多数ヶ所等の所望する仮止めしてもよい。

次に、図５に示すように、インレット２…及びコアシート３，３、オーバーシート４，４を積層してなる積層体１Ａを、上下一対の鏡面板５，５間に挟み込み、その鏡面板５，５の外側に上下一対のクッション板６，６を積層した後、プレス手段を構成するプレス機７に投入して予備プレス及び本プレス、冷却プレスの順でプレス成形して製造する。なお、インレット２のＩＣチップ２ｂが損傷及び破損しないような温度、圧力、時間で成形するのが好ましい。

予備プレス時の温度を略１３５℃に設定し、圧力（面圧ｋｇ）を０ｋｇに設定し、プレス時間を略９０秒に設定して加熱及び加圧すると共に、インレット２の外周縁部よりも外側で対接する上下コアシート３，３の対向面を互いに溶融させ、上下に積層されたコアシート３及びオーバーシート４の対向面全体を互いに溶融させて一体的に接合する。つまり、同一の材質であるＰＥＴ−Ｇ樹脂で形成したコアシート３，３の対向面と、コアシート３及びオーバーシート４の対向面とを互いに溶融させて溶着するので、強固に接合することができる。

次に、本プレス時の温度を略１５５℃に設定し、圧力（面圧ｋｇ）を略１４ｋｇに設定し、プレス時間を略９０秒に設定して加熱及び加圧すると共に、インレット２のＩＣチップ２ｂが覆われる部分に積層したコアシート３及びオーバーシート４を溶融して略均等に分散させ、略平坦且つ略平滑となる厚みに成形する。

次に、冷却プレス時の温度を略２０℃（ＰＥＴ−Ｇ樹脂が硬化する温度）に設定し、圧力（面圧ｋｇ）を略１５ｋｇに設定し、プレス時間を略９０秒に設定して冷却及び加圧すると共に、インレット２のＩＣチップ２ｂが覆われる部分に積層した少なくともオーバーシート４の外面を、本プレス時において略平坦となる厚みに加圧保持したまま積層体１Ａ全体を硬化させ、積層体１Ａの表裏両面を略平坦且つ略平滑となるように成形する。なお、予備プレス時及び本プレス時、冷却プレス時の温度（℃）及び圧力（ｋｇ）、時間（秒）を、実施例の温度及び圧力、時間以下又は以上に変更することもできる。

次に、プレス成形が完了した後、積層体１Ａを、プレス機７から取り出して、上下一対の鏡面板５，５及び上下一対のクッション板６，６から外した後、図６、図７に示すように、積層体１Ａを、上側コアシート３にトンボ印刷された切取り位置（切取り線）に沿ってカード形状に打ち抜き、インレット２及びコアシート３，３、オーバーシート４，４が一体的に積層されたカード基体１Ｂ…を積層体１Ａから個々に分離して、所定サイズの非接触式ＩＣカード１…を製造する。

なお、非接触式ＩＣカード１の表裏両面に積層される少なくとも一方又は両方のオーバーシート４の表面には、例えばオフセット印刷やスクリーン印刷等の印刷方法で文字や図柄等をプレス成形前又はプレス成形後に印刷する。

以上のように、アンテナコイル２ａ及びＩＣチップ２ｂを互いに接続してなるインレット２…の表裏両面に、ＰＥＴ−Ｇ樹脂製のコアシート３，３及びオーバーシート４，４を積層し、インレット２のＩＣチップ２ｂが覆われる部分に積層したコアシート３及びオーバーシート４をプレス機７で加圧及び加熱して略均等に分散させ、ＰＥＴ−Ｇ樹脂が硬化する温度でもって積層体１Ａ全体を冷却し、ＩＣチップ２ｂが覆われる部分に積層した少なくともオーバーシート４の外面を略平坦となる厚みに加圧保持したまま硬化させ、非接触式ＩＣカード１及び積層体１Ａの表裏両面が略平坦且つ略平滑となるように成形するので、従来例のようなＩＣチップが覆われる部分に積層したシートの盛り上がり部分を切除するか、ＩＣチップが露出されるような孔部をシートに形成するか、ＩＣチップ上にメッシュシートを積層する等の工程及び部品が不要となり、工定数及び部品数が少なくなり、製造に要する時間を短縮して、製造コストの低減及び安価に製造することができる。

この発明の構成と、上述の実施例との対応において、
この発明のＰＥＴ−Ｇ樹脂シートは、コアシート３及びオーバーシート４に対応し、
以下同様に、
プレス手段は、プレス機７に対応するも、
この発明は、上述の実施例の構成のみに限定されるものではない。

この発明の非接触式ＩＣカードのＩＣチップ埋設方法は、単一枚数の非接触式ＩＣカードを製造する作業にも利用することができる。

非接触式ＩＣカードに積層されるインレットを示す斜視図。 インレット、コアシート、オーバーシートの積層方法を示す斜視図。 積層体の積層方法を示す断面図。 積層体の積層構造を示す断面図。 積層体のプレス方法を示す斜視図。 非接触式ＩＣカードの打ち抜き方法を示す斜視図。 非接触式ＩＣカードのＩＣチップ埋設構造を示す断面図。

符号の説明

１…非接触式ＩＣカード
１Ａ…積層体
１Ｂ…カード基体
２…インレット
２ａ…アンテナコイル
２ｂ…ＩＣチップ
３…コアシート
４…オーバーシート
５…鏡面板
６…クッション材
７…プレス機

Claims (4)

1. アンテナコイル及びＩＣチップをカード基体中に埋設した非接触式ＩＣカードであって、
   上記アンテナコイル及びＩＣチップを互いに接続してなるインレットの表裏両面にＰＥＴ−Ｇ樹脂シートを積層し、
   上記インレット及びＰＥＴ−Ｇ樹脂シートを積層してなる積層体をプレス手段で略均等に加圧及び加熱し、
   上記各ＰＥＴ−Ｇ樹脂シートの対向面を互いに溶融させて一体的に接合し、
   上記ＩＣチップが覆われる部分に積層したＰＥＴ−Ｇ樹脂製シートを溶融して略均等に分散させた後、
   上記ＰＥＴ−Ｇ樹脂が硬化する温度でもって積層体を略均等に冷却し、上記ＩＣチップが覆われる部分に積層したＰＥＴ−Ｇ樹脂シートの外面を略平坦となる厚みに加圧保持したまま硬化させ、該積層体の表裏両面を略平坦且つ略平滑に成形した
   非接触式ＩＣカードのＩＣチップ埋設方法。
2. アンテナコイル及びＩＣチップをカード基体中に埋設した非接触式ＩＣカードであって、
   上記アンテナコイル及びＩＣチップを互いに接続してなるインレットの表裏両面に、ＰＥＴ−Ｇ樹脂製のコアシート及びオーバーシートを積層し、
   上記インレット及びコアシート、オーバーシートを積層してなる積層体をプレス手段で略均等に加圧及び加熱し、
   上記各コアシートの対向面と、上記コアシート及びオーバーシートの対向面とを互いに溶融させて一体的に接合し、
   上記ＩＣチップが覆われる部分に積層したコアシート及びオーバーシートを溶融して略均等に分散させた後、
   上記ＰＥＴ−Ｇ樹脂が硬化する温度でもって積層体を略均等に冷却し、上記ＩＣチップが覆われる部分に積層した少なくともオーバーシートの外面を略平坦となる厚みに加圧保持したまま硬化させ、該積層体の表裏両面を略平坦且つ略平滑に成形した
   非接触式ＩＣカードのＩＣチップ埋設方法。
3. 上記ＰＥＴ−Ｇ樹脂シートを、上記インレットの片面が覆われる大きさ及び形状を有するＰＥＴ−Ｇ樹脂製のコアシートとオーバーシートとで構成した
   請求項１記載の非接触式ＩＣカードのＩＣチップ埋設方法。
4. 上記インレットを上下コアシートの対向面間に所定間隔に隔てて複数配列し、
   上記各コアシートの外面にオーバーシートを積層してなる積層体をプレス手段で加圧して略平坦且つ略平滑に成形した後、
   上記プレス手段から取り出した積層体をカード形状に打ち抜いて非接触式ＩＣカードに分離する
   請求項１又は２記載の非接触式ＩＣカードのＩＣチップ埋設方法。
   

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