JP2010176477A - 非接触icカード及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくともアンテナ基材上にICモジュールとアンテナコイルを有するインレットと、該インレットの表裏にカード基材を貼り合わせてなる非接触ICカードであって、該インレットの外側にスペーサーを有し、平面方向におけるインレットのサイズはカード基材のサイズより小さく、かつインレットとスペーサーを合わせたサイズとカード基材のサイズが等しいことを特徴とする非接触ICカードとする。
【選択図】図1
Description
そして、ICモジュールの厚みを緩和するためにコアシートにICチップを収容するための開口部を設けた構成も知られている(特許文献1参照)。
また、インレットとコアシートのサイズは図2に示すように同サイズのものや、図3に示すようにコアシートのサイズよりインレットのサイズが小さいものがある。
インレットのサイズがコアシートのサイズより小さい場合、端部においては同質の材料からなるコアシートで張り合わされるため、密着性は良好となるものの、図3に示すように、張り合わせた際に端部が沈み込み面内の厚みが不均一になるという問題がある。
図1に本発明の断面図、平面図の一例を示す。
図1において、アンテナ基材1上にICモジュール2、アンテナコイル3を有するインレット4と、インレットの両側にそれぞれコアシート6、オーバーシート7からなるカード基材8を有する。そしてインレットの外側にスペーサー5が設けられてなる。
アンテナ基材に用いる材料としては、特に限定するものではないがプラスチックからなるものを好適に用いることができる。このようなものとしてはポリエチレンテレフタレート(PET)を好適に用いることができる。アンテナ基材は多層構造でも良く、また紙基材などを用いても良い。
アンテナ基材の厚みとしては0.001〜0.1mmの範囲内であることが好ましい。
また、アンテナコイルは一般的に0.01〜0.05mmぐらいである。
ICモジュールは少なくともICチップが収容されている。ICチップは樹脂封止されても良い。また、ステンレス板(SUS板)などの補強版を有していても良い。
ICモジュールを実装した部分のインレットの厚みはアンテナの厚み、ICモジュールの厚みによるが一般的に0.25〜0.35mm程度である。
アンテナとICモジュールと接続の方法としては、例えばICモジュール内のICチップに形成されたバンプとアンテナの端部に設けられたアンテナ接続ランドで、異方性導電フィルム(ACF)、異方性導電ペースト(ACP)などを用いて接続することができるがこれに限定するものではない。
中でも焼却したときに有毒ガスが発生しなく、また適度な柔軟性を有する非晶質ポリエステル基材(PET−G)を好適に用いることができる。
また、カード基材にはICチップの厚みを緩和するために開口部を設けてもよい。
カード基材の厚みとしては一般的に0.1〜1mmぐらいであるが最終的にインレットと貼り合わせカード化したときにJIS、ISOで定められるサイズになっていればよい。
カード基材が多層構造である場合も同様でカード化したときにJIS、ISOで定められるサイズになっていればよい。
コアシート基材としては特に限定するものではないが、プラスチック基材、紙基材、発泡性プラスチック基材などを用いることができるが、PET−Gを好適に用いることができる。
オーバーシート基材としては、プラスチック基材、紙基材、発泡性プラスチック基材などを用いることができる。中でも表面を保護する目的でPETを好適に用いることができる。
そして、インレットとカード基材を張り合わせる際に生じる隙間を埋めるため、インレットの外側にはスペーサーを有する。
インレットとスペーサーを合わせたサイズとカード基材のサイズが略等しいため、貼り合わせた際に段差が生じることがなくなる。
また、端面においては、インレットが露出しないため、隙間から水分などの混入によるインレットへの悪影響を防ぐことができる。
中でも焼却したときに有毒ガスが発生しなく、また適度な柔軟性を有する非晶質ポリエステル基材(PET−G)を好適に用いることができる。
また、密着性の点からカード基材と同じ材料からなるものを用いることが好ましい。カード基材が多層構造である場合は、インレット、スペーサーと接する側のカード基材と同じ材料であればよい。
そして、スペーサーの内周とアンテナ基材の外周が略等しく、スペーサーの外周と基材の外周が略等しいことが好ましい。
接着剤、接着シートとしてはホットメルト樹脂などのヒートシール性のものを用いることができる。
印刷層には絵柄や文字などを印刷することができる。印刷方法としてはグラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷等公知の手法を用いることができる。
また、受像層を設け、その上に印刷を施してもよい。
保護層としては公知の保護材料を塗工またはラミネートすることができる。
印刷層、保護層は例えば、カードの表面に形成することができる。
まず、カード基材シート上に複数の開口部を有するスペーサーシートとスペーサーシートの開口部にそれぞれインレットを配置する。カード基材シート上のスペーサーシート開口部に配置されたインレットは、接着剤で貼り合わせる。
次に別のカード基材シートを積層し、貼り合わせる。
このとき、貼り合わせ方法としては、熱融着可能な接着剤、接着シートを用いて、熱ラミネートすることにより貼り合わせることができる。
断裁する位置としては、図4に示すようにスペーサーシート上で断裁する。このようにすることで断裁した後のカード端面にインレットが露出されることがなくなる。
インレットとして、厚み0.038mmのPETシートからなるアンテナ基材上に、ICチップとICチップを保護するエポキシ樹脂からなる封止樹脂とICチップの物理強度を補強するための厚み0.03mmのステンレス補強版を有するICモジュールと、Al薄膜をエッチングして得られた厚み0.03mmのアンテナコイルを有するものを用いた。
インレットの上部に積層するカード基材シートとして、インレット側から厚み0.17mmのPET−G樹脂シートからなるコアシートと、厚み0.1mmのPETシートからなるオーバーシートを用い、インレットの下部に積層するカード基材シートとして、インレット側から厚み0.24mmのPET−G樹脂シートからなるコアシートと、厚み0.08mmのPET−G樹脂シートからなるコアシートと、厚み0.1mmのPETシートからなるオーバーシートを用いた。
なお、インレットの下部に積層するカード基材にはICチップを収容する開口部を設けた。
スペーサーシートとしては、複数の開口部を有する厚み0.05mmのPET−G樹脂シートからなるものを用いた。なお、スペーサーシートの開口部の内周は、アンテナ基材の外周と略等しくした。
その後、プレス温度170℃で熱ラミネートし、総厚みが約0.80mmのシートを得た。
断裁機を用いて、カードサイズに断裁し非接触ICカードを得た。
なお断裁した位置はスペーサーシート上であった。
スペーサーシートを用いなかった以外は実施例1と同様に作成した。
なお、断裁した位置はインレットの外側で行った。
結果を図6、表1に示す。
2・・・ICモジュール
3・・・アンテナコイル
4・・・インレット
5・・・スペーサー
51・・スペーサーシート
6・・・コアシート基材
7・・・オーバーシート基材
8・・・カード基材
9・・・断裁位置
10・・厚み測定位置
Claims (6)
- 少なくともアンテナ基材上にICモジュールとアンテナコイルを有するインレットと、
該インレットの表裏にカード基材を貼り合わせてなる非接触ICカードであって、
該インレットの外側にスペーサーを有し、
平面方向におけるインレットのサイズはカード基材のサイズより小さく、
かつインレットとスペーサーを合わせたサイズとカード基材のサイズが等しいことを特徴とする非接触ICカード。 - 前記スペーサーがロの字型であり、
該スペーサーの内周とアンテナ基材の外周が等しく、スペーサーの外周と基材の外周が等しいことを特徴とする請求項1記載の非接触ICカード。 - カード基材が複数層からなることを特徴とする請求項1または2に記載の非接触ICカード。
- 前記スペーサーと少なくともインレットと接するカード基材が同じ材料からなることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の非接触ICカード。
- カード基材シート上に、アンテナ基材上にICモジュールとアンテナコイルを有する複数のインレットと複数の開口部を有するスペーサーシートを配置する工程、
さらにカード基材シートを配置し張り合わせる工程、
カードサイズに断裁する工程、
を有する非接触ICカードの製造方法であって、
複数のスペーサーシートの開口部にそれぞれインレットを配置してなることを特徴とする非接触ICカードの製造方法。 - 前記カードサイズに断裁する工程がスペーサーシート上で断裁することを特徴とする請求項5に記載の非接触ICカードの製造方法。
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JP2009019486A JP2010176477A (ja) | 2009-01-30 | 2009-01-30 | 非接触icカード及びその製造方法 |
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