JP2019040418A - カード - Google Patents

Abstract

【課題】ＪＩＳ Ｘ６３０５−１に規定する回数を超える回数で記録媒体の動的曲げ力を評価した場合でも、埋設部品の機能不全の生じにくさとカードの亀裂の生じにくさを両立させた、カードを提供する。【解決手段】本発明のカード１００は、アンテナ基材８、及びアンテナ回路２を具備しているインレット１０、表側及び裏側コア基材３０ａ、３０ｂ、剛性埋設部品２０を具備している、カードであって、かつカードの、少なくとも剛性埋設部品の一部に対応する領域において、表側及び裏側コア基材が互いに結合されておらず、かつ表側コア基材とアンテナ基材との間の接着力Ａ１と、裏側コア基材とアンテナ基材との間の接着力Ａ２の関係が、以下の式（Ａ）を満たす、カードである：Ａ２／Ａ１＜１．０ （Ａ）。【選択図】図１

Description

本発明は、カード、特に剛性埋設部品を有するカードに関する。

近年におけるカード技術の発達により、広範囲な用途に適用可能な種々のカードが提供されている。この広範囲の用途をもたらす手段としては、電磁波の送受信のためのアンテナコイルが実装されたインレットの表裏を、カード本体となるコア基材で挟み込み、そしてコア基材の表面にＩＣモジュール、センサー、ディスプレイ等の埋設部品を埋設することが行われている。かかる埋設部品によれば、電磁波等を用いて外部装置とのデータ通信処理等を行うことができる。

上記のカードの一例としては、ＩＣチップをカードに組み込んだＩＣカードが挙げられる。このＩＣカードには、専用の装置に挿入することで情報の書き込み及び読み出し処理が可能な接触型のＩＣカードと、専用の装置に近接させるだけで情報の書き込み及び読み出し処理が可能な非接触型のＩＣカードがある。

例えば、非接触型のＩＣカードでは、上記のアンテナコイルとともに、通信処理を制御する制御部やメモリ等の機能を有するＩＣチップが実装されたインレットの表裏を、コア基材で挟み込んで構成されている。

また、接触型のＩＣカードと非接触型のＩＣカードとが組み合わされたＩＣカードも普及しており、接触型のＩＣチップと非接触型のＩＣチップとがそれぞれ搭載されたハイブリッド型のＩＣカード（ハイブリッドカード）や、接触型及び非接触型兼用の１つのＩＣチップが搭載されたコンビネーション型のＩＣカード（コンビカード又はデュアルインターフェイスカード）がある。

接触型のＩＣカードは、埋設部品として表面に露出しているＩＣモジュールを有しており、このＩＣモジュールを搭載するためには、一般にコア基材にＩＣモジュールを埋め込むための凹部が形成される。しかしながら、かかる凹部が形成されたコア基材を有するＩＣカードにおいては、インレットシートと、これを挟持しているコア基材との間で層間剥離するという問題が生じていた。この問題を解決するため、種々の手段が提案されている。

特許文献１においては、アンテナコイルを含む回路パターンが形成されたインレットを２枚のコア基材にて挟持しているＩＣカードであって、ＩＣカードの表面に露出したＩＣモジュールを有し、ＩＣモジュールと重なる領域と、ＩＣモジュールと重ならない領域と、を跨いで構成される貫通穴がインレットに少なくとも１つ形成され、貫通穴を介して、インレットを挟持している２枚のコア基材が結合されている、ＩＣカードが開示されている。この貫通穴は、インレットシートの長手方向に対応するＩＣモジュールの一辺と同じ又はそれよりも長い長さの横長な形状であるとしている。

特許第４８２５５２２号公報

ＩＣカードの表面に露出するＩＣモジュールを搭載するために凹部が形成されているＩＣカードにおいては、カードの耐久性を高める必要性が高まっている。特に、ＪＩＳ Ｘ６３０５−１に準拠するカードの動的曲げ力については、この規格で定める回数（１０００回）以上の回数を満足することが要求されてきている。

特許文献１のＩＣカードについて、上記の動的曲げ力を評価すると、上記の１０００回の回数においては、不良は生じないものの、この回数を越えて評価を行った場合、ＩＣカードのＩＣモジュールが搭載されている面とは反対側の面に亀裂が生じることがある。また、この亀裂が拡大することによって、アンテナの断裂が生じることがある。さらに、ＩＣモジュールが浮き上がってしまい、ＩＣモジュールが脱落することがある。

また、コア基材に埋設されるＩＣモジュール以外の埋設部品としては、コア基材を構成する樹脂よりも高い剛性を有しているものが主に用いられている。かかる埋設部品を具備しているカードについて同様に動的曲げ力を評価した場合にも、１０００回を越えて評価を行うと、上記と同様の不具合が生じることが想定される。

したがって、ＪＩＳ Ｘ６３０５−１に規定する回数を超える回数でカードの動的曲げ力を評価した場合でも、カードの亀裂の生じにくさとそれに伴う埋設部品の機能不全の生じにくさを両立させた、カードを提供する必要性が存在する。

本発明者らは、鋭意検討したところ、以下の手段により上記課題を解決できることを見出して、本発明を完成させた。すなわち、本発明は、下記のとおりである：
〈１〉 アンテナ基材、及び上記アンテナ基材上のアンテナ回路を具備している、インレット、
上記インレットの表裏に存在している、表側及び裏側コア基材、並びに
少なくとも上記表側コア基材に埋め込まれており、かつ上記表側コア基材の表面に一部が露出している、剛性埋設部品
を具備している、カードであって、
上記表側コア基材、上記インレット、及び上記裏側コア基材がこの順で積層されており、
上記インレットの周縁において、上記表側及び裏側コア基材が互いに結合されており、かつ
上記カードの、少なくとも上記剛性埋設部品の一部に対応する領域において、上記表側及び裏側コア基材が互いに結合されておらず、かつ上記表側コア基材と上記アンテナ基材との間の接着力Ａ１と、上記裏側コア基材と上記アンテナ基材との間の接着力Ａ２との関係が、以下の式（Ａ）を満たす、カード：
Ａ２／Ａ１＜１．０ （Ａ）。
〈２〉 上記アンテナ基材全体の領域において、上記式（Ａ）を満たす、上記〈１〉項に記載のカード。
〈３〉 上記インレットの周縁以外の領域においては、上記表側及び裏側コア基材が互いに結合されていない、上記〈１〉又は〈２〉項に記載のカード。
〈４〉 上記表側コア基材と上記アンテナ基材との間に接着層を有しており、かつ上記裏側コア基材と上記アンテナ基材との間に接着層を有していない、上記〈１〉〜〈３〉項のいずれか一項に記載のカード。
〈５〉 上記表側及び裏側コア基材が、非晶性ポリエステルで構成されており、かつ上記アンテナ基材が、結晶性ポリエステルで構成されている、上記〈１〉〜〈４〉項のいずれか一項に記載のカード。
〈６〉 上記剛性埋設部品が、基板部、及びＩＣチップを封止している封止部を有するＩＣモジュールであり、
上記表側コア基材の表面に上記基板部が露出しており、かつ
少なくとも上記基板部に対応する領域において、上記表側及び裏側コア基材が互いに結合されておらず、かつ上記接着力Ａ１と、上記接着力Ａ２との関係が、上記式（Ａ）を満たす、
上記〈１〉〜〈５〉項のいずれか一項に記載のカード。
〈７〉 アンテナ基材、及び上記アンテナ基材上のアンテナ回路を具備しているインレットを提供すること、
表側コア基材と上記アンテナ基材の表面との間に接着層が存在するようにして、上記接着層及び上記表側コア基材を配置し、上記アンテナ基材の裏面に、裏側コア基材を配置して、上記インレットを上記表側及び裏側コア基材で挟み込んで、上記表側及び裏側コア基材の各々の周縁部において、上記表側及び裏側コア基材を結合させること、
剛性埋設部品を設置するための凹部を、上記表側コア基材の表面から形成すること、並びに
上記剛性埋設部品を上記凹部に埋め込むこと
を含む、カードの製造方法であって、
上記カードの、少なくとも上記剛性埋設部品の一部に対応する領域において、上記表側及び裏側コア基材が互いに結合されておらず、かつ上記表側コア基材と上記アンテナ基材との間の接着力Ａ１と、上記裏側コア基材と上記アンテナ基材との間の接着力Ａ２の関係が、以下の式（Ａ）を満たす、カードの製造方法：
Ａ２／Ａ１＜１．０ （Ａ）。
〈８〉 上記剛性埋設部品が、基板部、及びＩＣチップを封止している封止部を有するＩＣモジュールであり、かつ
少なくとも上記基板部に対応する領域において、上記表側及び裏側コア基材が互いに結合されておらず、かつ上記接着力Ａ１と、上記接着力Ａ２との関係が、上記式（Ａ）を満たす、
上記〈７〉項に記載の方法。

本発明によれば、ＪＩＳ Ｘ６３０５−１に規定する回数を超える回数でカードの動的曲げ力を評価した場合でも、カードの亀裂の生じにくさとそれに伴う埋設部品の機能不全の生じにくさを両立させた、カードを提供することができる。

図１（ａ）は、本発明のカードの１つの態様の側面断面図である。図１（ｂ）は、本発明のカードの１つの態様のインレットを表側の面から見た図である。 図２は、本発明のカードにおける接着層の積層領域の例を示す図である。 図３（ａ）は、剛性埋設部品がＩＣモジュールである本発明のカードの１つの態様の側面断面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）のカードのインレットを表側の面から見た図である。 図４は、本発明のカードの製造方法を示す図である。図４（ａ）は、塗布工程を示す図であり、図４（ｂ）は、挟み込み工程を示す図であり、図４（ｃ）は、凹部形成工程を示す図であり、図４（ｄ）は、埋め込み工程を示す図である。 図５は、剛性埋設部品がＩＣモジュールである本発明のカードの製造方法を示す図である。図５（ａ）は、塗布工程を示す図であり、図５（ｂ）は、挟み込み工程を示す図であり、図５（ｃ）は、凹部形成工程を示す図であり、図５（ｄ）は、埋め込み工程を示す図である。 図６は、比較例のカードにおける接着層の位置を示す図である。 図７は、比較例のカードにおける融着穴の位置を示す図である。

《カード》
図１に示すように、本発明のカード（１００）は、アンテナ基材（８）、及びアンテナ基材（８）上のアンテナ回路（２）を具備している、インレット（１０）、
インレット（１０）の両側に存在している、表側及び裏側コア基材（３０ａ、３０ｂ）、
少なくとも表側コア基材（３０ａ）に埋め込まれており、かつ表側コア基材（３０ａ）の表面に基板部（２２）の表面が露出している、剛性埋設部品（２０）
を具備している、カード（１００）であって、
表側コア基材（３０ａ）、インレット（１０）、及び裏側コア基材（３０ｂ）がこの順で積層されており、
インレット（１０）の周縁において、表側及び裏側コア基材（３０ａ、３０ｂ）が互いに結合されており、かつ
カード（１００）の、少なくとも剛性埋設部品の一部に対応する領域において、表側及び裏側コア基材（３０ａ、３０ｂ）が互いに結合されておらず、かつ表側コア基材（３０ａ）とアンテナ基材（８）との間（８ａ）の接着力Ａ１と、裏側コア基材（３０ｂ）とアンテナ基材（８）との間（８ｂ）の接着力Ａ２の関係が、以下の式（Ａ）を満たす、カードである：
Ａ２／Ａ１＜１．０ （Ａ）。

また、本発明のカードは、インレット（１０）の側面を包囲する随意のスペーサー（４０ａ、４０ｂ）を有していてもよい。

本発明者らは、上記の構成により、ＪＩＳ Ｘ６３０５−１に規定する回数を超える回数でカードの動的曲げ力を評価した場合にも、剛性埋設部品の機能不全の生じにくさとカードの亀裂の生じにくさを両立させることができることを見出した。理論に拘束されることを望まないが、これは、剛性埋設部品の一部に対応する領域において、表側及び裏側コア基材が互いに結合されておらず、かつ裏側コア基材とアンテナ基材との間の接着力が弱いことにより、曲げ試験を行った際に剛性埋設部品の一部及び表側コア基材と裏側コア基材とが互いに与え合う応力が緩和されること、特に剛性埋設部品の一部及び表側コア基材が裏側コア基材から受ける応力が緩和されることによると考えられる。

上記の接着力Ａ１及びＡ２は、ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１に準拠する層間剥離試験により評価した接着力であることができる。

Ａ２／Ａ１の比は、１．０未満、０．８以下、０．５以下、０．３以下、０．１以下、又は０であることが、上記の緩和効果を得る観点から好ましい。

特に、上記の曲げ試験を行った際に、剛性埋設部品の一部を表側コア基材にのみ追従させ、そして裏側コア基材から受ける応力をなくし、それによって剛性埋設部品の機能不全をより抑制する観点から、本発明のカードは、表側コア基材とインレットとの間に接着層を有しており、かつ裏側コア基材とインレットとの間に接着層を有していないことが好ましい。

少なくとも剛性埋設部品の一部に対応する領域において、上記の式（Ａ）を満足させるため、図１（ａ）に示すように、剛性埋設部品の一部の設置を予定する領域（６）において、表側コア基材とインレットとの間に、接着層（５０）が存在していてよい。

この接着層（５０）は、図２（ｂ）に示すように、剛性埋設部品の一部の設置を予定する領域（６）を包囲するようにして存在していてもよく、又は図２（ｂ）に示すように、アンテナ基材（８）全体の上に存在し、それによってアンテナ基材（８）全体の領域において、式（Ａ）を満たすようにされていてもよい。また、この接着層は、図２（ｃ）に示すように、表側コア基材と裏側コア基材との間の領域（３０）の全部又は一部に存在していてもよい。

インレットの周縁以外の領域においては、表側及び裏側コア基材が互いに結合されていないこと、すなわち特許文献１に記載されている融着穴等の融着穴がインレットに開けられていないことが、ＪＩＳ Ｘ６３０５−１に規定する回数を超える回数でカードの動的曲げ力を評価した場合に、カードの亀裂を生じにくくする観点から好ましいことがある。

また、上記のＡ１及びＡ２を接着層によってのみ制御する観点から、表側及び裏側コア基材、並びにアンテナ基材は、互いに融着しない物質で構成されていることが好ましい。例えば、表側及び裏側コア基材が、非晶性ポリエステルで構成されており、かつアンテナ基材が、結晶性ポリエステルで構成されていることが好ましい。

以下では、本発明の各構成要素について説明する。

〈インレット〉
インレットは、アンテナ基材、及びアンテナ基材上のアンテナ回路を具備している。

｛アンテナ基材｝
アンテナ基材としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ（メタ）アクリレート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアセタール樹脂、結晶性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の結晶性ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂等の熱可塑性樹脂を用いることができる。

アンテナ基材の厚さは、例えば１μｍ以上、５μｍ以上、又は１０μｍ以上であり、かつ１００μｍ以下、６０μｍ以下、又は３０μｍ以下であることができる。

｛アンテナ回路｝
アンテナ回路としては、アルミニウム箔、銅箔等であることができる。アンテナ回路は、エッチングや蒸着、巻き線によって形成することができる。

アンテナ回路は、剛性埋設部品の一部の設置を予定する領域に、アンテナ端子を更に含んでいてもよい。

（アンテナ端子）
アンテナ端子は、剛性埋設部品の一部と電気的に接続するための接続端子である。

｛他の構成｝
本発明のカードにおけるインレットは、アンテナ回路に接続されているＩＣチップを更に有していてもよい。ＩＣチップは、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ等の半導体集積回路を搭載したチップ部品である。

〈表側及び裏側コア基材〉
表側及び裏側コア基材は、インレットの両側に存在しているコア基材である。特に、本発明の脈絡の範囲内においては、表面に剛性埋設部品の一部の表面が露出している一方のコア基材を、「表側コア基材」と言及しており、他方のコア基材を、「裏側コア基材」と言及している。

表側及び裏側コア基材は、インレットの周縁の外側において互いに結合されている。この結合は、直接されていてもよく、スペーサー及び／又は接着層を介してされていてもよい。スペーサーとしては、表側及び裏側コア基材として用いることができる下記の熱可塑性樹脂を用いることができ、接着層としては、以下に言及する接着剤を用いることができる。

表側及び裏側コア基材としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ（メタ）アクリレート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアセタール樹脂、結晶性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の結晶性ポリエステル樹脂、非晶性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）等の非晶性ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂等の熱可塑性樹脂を用いることができる。コア基材は、これらの樹脂を単層で用いたものであってもよく、又はこれらの積層体であってもよい。

表側及び裏側コア基材の厚さは、表側及び裏側コア基材でインレットの表裏を挟んで熱圧着させたときに、カードの総厚が、６５０μｍ以上、６８０μｍ以上、７００μｍ以上、又は７２０μｍ以上であり、かつ８４０μｍ以下、８２０μｍ以下、又は８００μｍ以下となるように調節することができる。

また、表側及び裏側コア基材は、随意の他の層を具備していてもよい。他の層としては、例えば保護層、感熱記録層、印刷層等が挙げられる。これらの層は、表側及び裏側コア基材の一方のみが有していてもよく、又は両方が有していてもよい。

〈剛性埋設部品〉
剛性埋設部品は、少なくとも表側コア基材に埋め込まれており、かつ表側コア基材の表面に一部が露出している。

剛性埋設部品は、表側コア基材を構成する樹脂よりも高い曲げ弾性率を有する部品であることができる。曲げ弾性率は、例えばＪＩＳ Ｋ ７１７１に準拠して、所定の試験片を用いて評価することができる。ＪＩＳ Ｋ ７１７１に準拠する試験片よりも小さい剛性埋設部品に関する曲げ弾性率の評価は、評価すべき剛性埋設部品と同一の材質、層構成等を有する試験片を用いて行うことができる。

このような剛性埋設部品としては、例えばＩＣモジュール、センサー、ディスプレイ等を用いることができる。

以下では、剛性埋設部品の一例であるＩＣモジュールについて具体的に説明する。

〈剛性埋設部品：ＩＣモジュール〉
ＩＣモジュールは、基板部、及びＩＣチップを封止している封止部を有していてよい。剛性埋設部品がＩＣモジュールである場合、表側コア基材の表面に露出している剛性埋設部品の一部は、基板部であってよい。すなわち、図３に示すように、ＩＣモジュール（２０’）は、少なくとも表側コア基材（３０ａ）に埋め込まれており、かつ表側コア基材の表面（３０ａ）に基板部（２２）が露出していてよい。この場合、封止部（２４）は、アンテナ基材を貫通して裏側コア基材（３０ｂ）中に存在していてよい。

基板部は、例えばモジュール基板、及びモジュール基板の外部に露出している面に存在している外部接触端子を有していてよい。本発明のカードをコンビカードとして用いる場合、この基板部は、外部接触端子が存在している側と反対側に、インレットのアンテナ端子と接続するための随意の内部接続端子を更に有していてもよい。

モジュール基板は、例えばガラス−エポキシやポリイミド等で構成されているものであってよい。また、モジュール基板の外部に露出している面の大きさは、約１１．８×約１３ｍｍであってよい。

外部接触端子は、例えば銅で構成されているパターン上に、ニッケル、金、銀等で構成されているメッキ層が積層されている外部接触端子であってよい。

封止部は、外部接触端子と接続されている、接触状態にて通信処理を行うための接触型のＩＣチップ、及び接触型のＩＣチップを封止するための封止樹脂とを有していてよい。

ＩＣチップと外部接触端子との接続は、例えばワイヤーボンディング等の接続部材により行うことができる。

〈接着層〉
接着層としては、例えば、ポリエステル樹脂系、エポキシ樹脂系、ウレタン樹脂系、シリコーン樹脂系、酢酸ビニル樹脂系、アクリル樹脂系の熱硬化性接着剤、並びにこれらの混合物及び誘導体を用いることができる。また、熱可塑性接着剤（ホットメルト接着剤）を用いることができる。これらの接着剤の形態は、一液型やシート状であってもよく、又は二液型でであってもよい。

接着層の厚さは、１μｍ以上、３μｍ以上、又は５μｍ以上であることができ、また２０μｍ以下、１５μｍ以下、又は１０μｍ以下であることができる。

〈スペーサー〉
スペーサーは、インレットの側面を包囲する随意のスペーサーである。

スペーサーとしては、コア基材に関して挙げた材料を用いることができる。

スペーサーの厚さは、アンテナ基材の厚さに応じて選択することができ、例えば１μｍ以上、５μｍ以上、又は１０μｍ以上であり、かつ１００μｍ以下、６０μｍ以下、又は３０μｍ以下であることができる。

《カードの製造方法》
カードを製造する本発明の方法は、インレット提供工程、接着層積層工程、挟み込み工程、凹部形成（切削）工程、及び埋め込み工程を含む。ここで、カードの、少なくとも剛性埋設部品の一部に対応する領域において、表側及び裏側コア基材が互いに結合されておらず、かつ表側コア基材とアンテナ基材との間の接着力Ａ１と、裏側コア基材とアンテナ基材との間の接着力Ａ２の関係は、以下の式（Ａ）を満たす：
Ａ２／Ａ１＜１．０ （Ａ）。

以下では、各工程の詳細に関し、図４を参照しながら説明する。

〈インレット提供工程〉
インレット提供工程は、アンテナ基材、及びアンテナ基材上のアンテナ回路を具備しているインレットを提供することを意味する。

インレット提供工程は、例えばアルミニウム箔、銅箔等を、インレットに関して挙げたアンテナ基材に貼り付け、エッチングでループ形状を形成する方法、スクリーン印刷にて銀ペーストを印刷してループ形状を形成する方法、ワイヤーを引き回してループ形状を形成する方法、アンテナパターン用の転写箔を転写させてループ形状を形成する方法等を用いて、アンテナ回路をアンテナ基材上に形成することにより行うことができる。

〈挟み込み工程〉
挟み込み工程は、表側コア基材とアンテナ基材の表側の面との間に接着層が存在するようにして、接着層及び表側コア基材を配置し、アンテナ基材の裏側の面に、裏側コア基材を配置して、インレットを表側及び裏側コア基材で挟み込んで、表側及び裏側コア基材の各々の周縁部において、表側及び裏側コア基材を結合させることを意味する。

より具体的には、挟み込み工程は、図４（ａ）に示すように、まず、表側コア基材（３０ａ）とアンテナ基材（８）の表側の面（８ａ）との間に接着層（５０）が存在するようにして、接着層（５０）及び表側コア基材（３０ａ）を配置し、アンテナ基材（８）の裏側の面（８ｂ）に、裏側コア基材（３０ｂ）を配置する。

接着層は、図４（ａ）に示すように、例えば表側コア基材（３０ａ）上に積層させることにより配置することができる。接着層を配置する領域は、アンテナ基材の少なくとも剛性埋設部品の一部に対応する領域であってもよく、アンテナ基材の形状に対応する領域であってもよく、又は表側コア基材全体の領域であってもよい。

また、カードを作製した後に、少なくとも剛性埋設部品の一部に対応する領域において、上記の式（Ａ）を満足させる限り、アンテナ基材（８）の裏側の面（８ａ）に接着層を積層させてもよい。

次いで、図４（ｂ）に示すように、表側及び裏側コア基材（３０ａ、３０ｂ）でインレット（１０）を挟み込んで、表側及び裏側コア基材（３０ａ、３０ｂ）の各々の周縁部において、表側及び裏側コア基材（３０ａ、３０ｂ）を結合させる。

結合は、接着層を介して行ってもよく、熱圧着することによって行ってもよい。また、結合の際、随意のスペーサー（４０ａ、４０ｂ）を、インレット（１０）の側面を包囲するようにして配置してもよい。スペーサーとしては、コア基材に関して挙げた材料を用いることができる。すなわち、表側及び裏側コア基材は、直接結合させてもよく、スペーサー及び／又は接着層を介して結合させてもよい。

〈凹部形成工程〉
凹部形成工程は、図４（ｃ）に示すように、剛性埋設部品を設置するための凹部（２０ａ）を、コア基材（３０ａ）の表面から剛性埋設部品の設置を予定する領域まで形成することを意味する。凹部の形成は、例えば切削により行うことができる。

〈埋め込み工程〉
埋め込み工程は、図４（ｄ）に示すように、剛性埋設部品（２０）を凹部に埋め込むことを意味する。

剛性埋設部品（２０）を埋め込む際に、アンテナ端子（２ａ）と剛性埋設部品（２０）とは、例えば銀ペーストを介して接着させてもよい。

《カードの製造方法：剛性埋設部品がＩＣモジュールである場合》
剛性埋設部品が、基板部、及びＩＣチップを封止している封止部を有するＩＣモジュールである場合も、カードを製造する本発明の方法は、インレット提供工程、接着層積層工程、挟み込み工程、凹部形成（切削）工程、及び埋め込み工程を含む。ここで、カードの少なくともＩＣモジュールの基板部に対応する領域において、表側及び裏側コア基材が互いに結合されておらず、かつ接着力Ａ１と、接着力Ａ２の関係は、上記の式（Ａ）を満たす。

インレット提供工程、接着層積層工程、挟み込み工程、及び埋め込み工程については、上記と同様にして行うことができる。また、凹部形成（切削）工程に関しても、上記と同様にして行ってもよく、又は図４（ｃ）に示すように、ＩＣモジュール（２０’）の封止部（２４）を埋め込むため、アンテナ基材（８）を貫通するようにして凹部（２０ａ）を形成してもよい。

実施例及び比較例により本発明を具体的に説明するが、本発明は、これらに限定されるものではない。

《カードの作製》
〈実施例１〉
インレットとして、アンテナ基材としてのＰＥＴ（厚さ３８μｍ）上の片側に、アンテナ端子を有するアンテナ回路（厚さ３０μｍ）を有するインレットを用いた。

次いで、スペーサーとしてのＰＥＴ−Ｇ（厚さ５０μｍ）を、インレットの側面を包囲するようにして配置し、次いで、ＰＥＴ−Ｇ（厚さ２２５μｍ）、ＰＥＴ−Ｇ（厚さ１００μｍ）、及びＰＥＴ−Ｇ（厚さ５０μｍ）をこの順で有するコア基材としての積層体を、ＰＥＴ−Ｇ（厚さ２２５μｍ）がインレット側にくるようにインレットの両側にそれぞれ配置し、これらを両側から熱圧着させた。配置の際に、図５（ａ）に示すように、表側コア基材（３０ａ）のアンテナ回路（２）と接する面のみに、ポリエステル系の２液硬化型接着剤（厚さ７μｍ）を、アンテナ基材（８）の形状に対応するようにして塗工して、接着層を積層させた。

次いで、剛性埋設部品としてのＩＣモジュールを埋め込むための凹部を、インレットの接着層が存在している側から形成して、ＩＣモジュールを埋め込み、銀ペーストを介してアンテナ端子とＩＣモジュールとを接合させて、実施例１のカードを作製した。

〈比較例１〉
図６（ａ）に示すように、表側コア基材（３０ａ）のアンテナ回路（２）と接する面、及び裏側コア基材（３０ｂ）のアンテナ基材（８）と接する面に、接着層（５０）をそれぞれ積層させたことを除き、実施例１と同様にして、比較例１のカードを作製した。

〈比較例２〉
図６（ｂ）に示すように、接着層を、裏側コア基材（３０ｂ）のアンテナ基材（８）と接する面のみに、接着層（５０）を積層させたことを除き、比較例１と同様にして、比較例２のカードを作製した。

〈比較例３〉
表側及び裏側コア基材に接着層を積層させなかったことを除き、実施例１と同様にして、比較例３のカードを作製した。しかしながら、ＩＣモジュールを埋め込む側のコア基材とインレットとの間で剥離が生じ、ＩＣモジュールを埋め込むことができなかったため、以下に示す曲げ試験を行うことはできなかった。

〈比較例４〜７〉
図７に示すように、インレットに融着穴（４ａ、４ｂ）を刻設したことを除き、実施例及び比較例１〜３と同様にして、比較例４〜７のカードをそれぞれ作製した。

《曲げ試験》
実施例並びに比較例１、２、及び４〜７のカードについて、ＪＩＳ Ｘ６３０５−１ ５．８に準拠して、曲げ試験を行った。具体的には、２５０回ピッチで長辺方向の表面及び裏面、並びに短辺方向の表面及び裏面について行い、そして１０００回ごとに、ＩＣモジュールの機能不全及びカードの亀裂の有無を観察した。以下の表１では、機能不全又は亀裂が生じなかったときの曲げ試験の回数を記載しており、５０００回でも生じなかった不良については、「５０００超」と記載している。

結果を表１に示す。

表１から、実施例の記録媒体は、４０００回の曲げ試験を行った場合でも、ＩＣモジュールの機能不全及びカードの亀裂のいずれも生じなかったことから、ＩＣモジュールの機能不全の生じにくさとカードの亀裂の生じにくさを両立させたものであることが理解できよう。これに対して、比較例１、２、及び４〜７のカードは、曲げ試験の回数が４０００回に達する前に、ＩＣモジュールの機能不全及びカードの亀裂のいずれかが生じていたことが理解できよう。

２ アンテナ回路
２ａ アンテナ端子
４ａ、４ｂ 比較例の融着穴
６ 剛性埋設部品の設置を予定する領域
８ アンテナ基材
８ａ 表側コア基材とアンテナ基材との間（アンテナ基材の表側の面）
８ｂ 裏側コア基材とアンテナ基材との間（アンテナ基材の裏側の面）
１０ インレット
２０ 剛性埋設部品
２０’ ＩＣモジュール
２０ａ 凹部
２２ 基板部
２４ 封止部
３０ 表側コア基材と裏側コア基材との間の領域
３０ａ 表側コア基材
３０ｂ 裏側コア基材
４０ａ、４０ｂ スペーサー
１００ カード

Claims (8)

1. アンテナ基材、及び前記アンテナ基材上のアンテナ回路を具備している、インレット、
   前記インレットの両側に存在している、表側及び裏側コア基材、並びに
   少なくとも前記表側コア基材に埋め込まれており、かつ前記表側コア基材の表面に一部が露出している、剛性埋設部品
   を具備している、カードであって、
   前記表側コア基材、前記インレット、及び前記裏側コア基材がこの順で積層されており、
   前記インレットの周縁の外側において、前記表側及び裏側コア基材が互いに結合されており、かつ
   前記カードの、少なくとも前記剛性埋設部品の一部に対応する領域において、前記表側及び裏側コア基材が互いに結合しておらず、かつ前記表側コア基材と前記アンテナ基材との間の接着力Ａ１と、前記裏側コア基材と前記アンテナ基材との間の接着力Ａ２との関係が、以下の式（Ａ）を満たす、カード：
   Ａ２／Ａ１＜１．０ （Ａ）。
2. 前記アンテナ基材全体の領域において、前記式（Ａ）を満たす、請求項１に記載のカード。
3. 前記インレットの周縁以外の領域においては、前記表側及び裏側コア基材が互いに結合されていない、請求項１又は２に記載のカード。
4. 前記表側コア基材と前記アンテナ基材との間に接着層を有しており、かつ前記裏側コア基材と前記アンテナ基材との間に接着層を有していない、請求項１〜３のいずれか一項に記載のカード。
5. 前記表側及び裏側コア基材が、非晶性ポリエステルで構成されており、かつ前記アンテナ基材が、結晶性ポリエステルで構成されている、請求項１〜４のいずれか一項に記載のカード。
6. 前記剛性埋設部品が、基板部、及びＩＣチップを封止している封止部を有するＩＣモジュールであり、
   前記表側コア基材の表面に前記基板部が露出しており、かつ
   少なくとも前記基板部に対応する領域において、前記表側及び裏側コア基材が互いに結合されておらず、かつ前記接着力Ａ１と、前記接着力Ａ２との関係が、前記式（Ａ）を満たす、
   請求項１〜５のいずれか一項に記載のカード。
7. アンテナ基材、及び前記アンテナ基材上のアンテナ回路を具備しているインレットを提供すること、
   表側コア基材と前記アンテナ基材の表面との間に接着層が存在するようにして、前記接着層及び前記表側コア基材を配置し、前記アンテナ基材の裏面に、裏側コア基材を配置して、前記インレットを前記表側及び裏側コア基材で挟み込んで、前記表側及び裏側コア基材の各々の周縁部において、前記表側及び裏側コア基材を結合させること、
   剛性埋設部品を設置するための凹部を、前記表側コア基材の表面から形成すること、並びに
   前記剛性埋設部品を前記凹部に埋め込むこと
   を含む、カードの製造方法であって、
   前記カードの、少なくとも前記剛性埋設部品の一部に対応する領域において、前記表側及び裏側コア基材が互いに結合されておらず、かつ前記表側コア基材と前記アンテナ基材との間の接着力Ａ１と、前記裏側コア基材と前記アンテナ基材との間の接着力Ａ２の関係が、以下の式（Ａ）を満たす、カードの製造方法：
   Ａ２／Ａ１＜１．０ （Ａ）。
8. 前記剛性埋設部品が、基板部、及びＩＣチップを封止している封止部を有するＩＣモジュールであり、かつ
   少なくとも前記基板部に対応する領域において、前記表側及び裏側コア基材が互いに結合されておらず、かつ前記接着力Ａ１と、前記接着力Ａ２との関係が、前記式（Ａ）を満たす、
   請求項７に記載の方法。

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