JP2010257191A - 高信頼性icカード - Google Patents
高信頼性icカード Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010257191A JP2010257191A JP2009106131A JP2009106131A JP2010257191A JP 2010257191 A JP2010257191 A JP 2010257191A JP 2009106131 A JP2009106131 A JP 2009106131A JP 2009106131 A JP2009106131 A JP 2009106131A JP 2010257191 A JP2010257191 A JP 2010257191A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reinforcing plate
- chip
- card
- sheet
- thermoplastic resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
【解決手段】アンテナシート2上にICチップ1を実装したインレットの両面に熱可塑性樹脂シート3を備え、且つ、該熱可塑性樹脂シート3の両面に外装シート4を備えるICカードであって、少なくともインレットの一方の面に、ICチップ1と対向するように樹脂シート3を挟んで補強板5が設けられており、且つ、該補強板5がICチップ1を覆うように設けられていることを特徴とするICカードとした。
【選択図】図1
Description
モールド樹脂を介してチップに補強板を重ねる(特許文献1)、同じ方法でチップの上下から補強板を固定する(特許文献2、特許文献3)、ICチップの上方にICチップを嵌め込む帽子形状の補強材を用いる(特許文献4)、カード外面から補強シールを貼る(特許文献5)、などがある。
特許文献5以外はいずれもカード基材よりも硬い熱硬化性樹脂と更に硬い補強板によってICチップを包み込む方法である。特許文献5はカード外面が平滑でなく特殊例である。
また曲げや点衝撃を受けた時には、カード基材と異なる硬度をもった樹脂により封止することでICチップを保護する役割の一端を果たしているわけであるが、現状充分な強度を得られるまでには至っていない。
更に、封止樹脂上に補強板を設ける場合には硬化前の封止樹脂を滴下して補強板を載せる工程が入るために厚みの制御が難しい、補強板の平面度が保てない、などの問題を生じる。
言い換えると、請求項1記載の発明は、アンテナシート上にICチップを実装したインレットの両面に熱可塑性樹脂シートを備え、且つ、該熱可塑性樹脂シートの両面に外装シートを備えるICカードであって、少なくともインレットの一方の面に、前記ICチップと対向するように樹脂シートを挟んで補強板が設けられており、且つ、該補強板がICチップを覆うように設けられていることを特徴とするICカードとした。
また、請求項2記載の発明としては、前記第1の補強板と前記第2の補強板は同形同大で、前記アンテナシートに対して直交する方向から見てそれらの輪郭が合致するように配設されていることを特徴とする請求項2記載のICカードである。
また、請求項4記載の発明としては、前記第1の補強板は、前記熱可塑性樹脂シートに向かい合う前記外装シートの内面に取着されて配設されていることを特徴とする請求項1乃至3に何れか1項記載のICカードである。
また、請求項5記載の発明としては、前記第2の補強板は、前記熱可塑性樹脂シートに向かい合う前記外装シートの内面に取着されて配設されていることを特徴とする請求項2または3記載のICカードである。
また、請求項7記載の発明としては、前記第2の補強板が金属板であることを特徴とする請求項2、3、5に何れか1項記載のICカードである。
より詳細には、ICカードは、アンテナシート2上にICチップ1を実装したインレットと、前記インレットの両面にそれぞれ設けられた熱可塑性樹脂シート3と、前記インレットと反対側の熱可塑性樹脂シート3の面に設けられた外装フィルム(外装シート)4とを備える。
そして、ICチップ1と対向するように熱可塑性樹脂シート3を挟んで第1の補強板5が設けられており、且つ、第1の補強板5は、アンテナシート2に対して直交する方向から見て該第1の補強板5の輪郭内にICチップ1が入るように設けられている。
さらに、ICチップ1が実装されたアンテナシート2の面と反対の面に熱可塑性樹脂シート3を挟んで第2の補強板5が設けられており、且つ、第2の補強板5は、アンテナシート2に対して直交する方向から見て該第2の補強板5の輪郭内にICチップ1が入るように設けられている。
本実施の形態では、第1の補強板5と第2の補強板5は同形同大で、アンテナシート2に対して直交する方向から見てそれらの輪郭が合致するように配設されている。
点衝撃試験はJIS K5600−5−3に準拠した。落下錘は50gで落下高さを10cm、20cm、30cmの三通り実施した。表1に示すように、点衝撃耐性は補強板のない比較例1、従来構造の比較例2、本発明を実施した資料の順に向上しており、本発明を実施したICカードが最も高い耐性を示した。
2・・・アンテナシート
3・・・樹脂シート
4・・・外装フィルム
5・・・補強板
6・・・封止樹脂
Claims (7)
- アンテナシート上にICチップを実装したインレットと、
前記インレットの両面にそれぞれ設けられた熱可塑性樹脂シートと、
前記インレットと反対側の前記熱可塑性樹脂シートの面に設けられた外装シートとを備えるICカードであって、
前記ICチップと対向するように前記熱可塑性樹脂シートを挟んで第1の補強板が設けられており、且つ、前記第1の補強板は、前記アンテナシートに対して直交する方向から見て該第1の補強板の輪郭内に前記ICチップが入るように設けられている、
ことを特徴とするICカード。 - 前記ICチップが実装されたアンテナシートの面と反対の面に前記熱可塑性樹脂シートを挟んで第2の補強板が設けられており、且つ、前記第2の補強板は、前記アンテナシートに対して直交する方向から見て該第2の補強板の輪郭内に前記ICチップが入るように設けられている、
ことを特徴とする請求項1記載のICカード。 - 前記第1の補強板と前記第2の補強板は同形同大で、前記アンテナシートに対して直交する方向から見てそれらの輪郭が合致するように配設されている、
ことを特徴とする請求項2記載のICカード。 - 前記第1の補強板は、前記熱可塑性樹脂シートに向かい合う前記外装シートの内面に取着されて配設されている、
ことを特徴とする請求項1乃至3に何れか1項記載のICカード。 - 前記第2の補強板は、前記熱可塑性樹脂シートに向かい合う前記外装シートの内面に取着されて配設されている、
ことを特徴とする請求項2または3記載のICカード。 - 前記第1の補強板が金属板であることを特徴とする請求項1乃至5に何れか1項記載のICカード。
- 前記第2の補強板が金属板であることを特徴とする請求項2、3、5に何れか1項記載のICカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009106131A JP2010257191A (ja) | 2009-04-24 | 2009-04-24 | 高信頼性icカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009106131A JP2010257191A (ja) | 2009-04-24 | 2009-04-24 | 高信頼性icカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010257191A true JP2010257191A (ja) | 2010-11-11 |
Family
ID=43318028
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009106131A Pending JP2010257191A (ja) | 2009-04-24 | 2009-04-24 | 高信頼性icカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010257191A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013043037A (ja) * | 2011-08-26 | 2013-03-04 | Sato Knowledge & Intellectual Property Institute | ランドリー用rfidタグ |
EP2657889A3 (en) * | 2012-04-23 | 2015-07-15 | Assa Abloy Ab | Flexible tag |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1021178A (ja) * | 1996-07-03 | 1998-01-23 | Matsushita Graphic Commun Syst Inc | データ伝送装置 |
JP2002163624A (ja) * | 2000-11-24 | 2002-06-07 | Sony Corp | Icカード |
JP2003141486A (ja) * | 2001-11-08 | 2003-05-16 | Oji Paper Co Ltd | 非接触icカードとその製造方法 |
-
2009
- 2009-04-24 JP JP2009106131A patent/JP2010257191A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1021178A (ja) * | 1996-07-03 | 1998-01-23 | Matsushita Graphic Commun Syst Inc | データ伝送装置 |
JP2002163624A (ja) * | 2000-11-24 | 2002-06-07 | Sony Corp | Icカード |
JP2003141486A (ja) * | 2001-11-08 | 2003-05-16 | Oji Paper Co Ltd | 非接触icカードとその製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013043037A (ja) * | 2011-08-26 | 2013-03-04 | Sato Knowledge & Intellectual Property Institute | ランドリー用rfidタグ |
EP2657889A3 (en) * | 2012-04-23 | 2015-07-15 | Assa Abloy Ab | Flexible tag |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100817961B1 (ko) | 섬유상 물질로 된 안테나 지지체를 갖는 무접촉 스마트카드의 제조방법 | |
US10157848B2 (en) | Chip card module arrangement, chip card arrangement and method for producing a chip card arrangement | |
TW566061B (en) | Copper foil with carrier and printed circuit board using the same | |
US20070176273A1 (en) | Card and Manufacturing Method | |
CN105150613B (zh) | 电子卡的层压工艺方法 | |
JP2010257191A (ja) | 高信頼性icカード | |
JP2005004429A (ja) | 非接触icカード及びicモジュール | |
KR20140023820A (ko) | 점착 테이프 및 이를 이용한 기판의 제조 방법 | |
JP5708069B2 (ja) | Ic付冊子カバーの製造方法 | |
US20140175176A1 (en) | Security document and method of manufacturing security document | |
JP2011248582A (ja) | 非接触icカード | |
JP2011108002A (ja) | Icカードおよびその製造方法 | |
JP2009099014A (ja) | Icカード | |
JP2004318606A (ja) | 非接触icカード及び非接触icカード用基材 | |
JP5691169B2 (ja) | Icカード | |
JP2010176477A (ja) | 非接触icカード及びその製造方法 | |
JP5556550B2 (ja) | 高強度icカード | |
JP7227819B2 (ja) | キャリア材及びそれを用いた加熱プレス方法 | |
JP2013225196A (ja) | 高信頼性接触型icカード | |
JP2006032452A (ja) | 電子部品実装済基板および回路モジュール | |
JP2011070268A (ja) | 高信頼性icカード | |
KR101823871B1 (ko) | 지문인식센서 부착방법 | |
JP2024070093A (ja) | 通信媒体の製造方法 | |
JP4580525B2 (ja) | 補強部材搭載icカード | |
JP6544017B2 (ja) | Icカード、および、icカードの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120316 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130109 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130115 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130315 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130424 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130605 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130702 |