JP2011070268A - 高信頼性icカード - Google Patents
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Abstract
【課題】非接触ICカードにおいて、カードに対する全体的な曲げ応力にも、点衝撃のような局部的な変形にも対応可能なICカードの保護構造を提案するものである。
【解決手段】アンテナ基板上のICチップが封止樹脂を介して一対の孔開き補強板で挟持されることを特徴とするICカードである。前記孔は、補強板の中心に位置し、孔の中心とICチップの中心は重なることを特徴とする。また前記孔の半径はICチップ外接円半径の三分の一以上二分の一以下の値であることを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】アンテナ基板上のICチップが封止樹脂を介して一対の孔開き補強板で挟持されることを特徴とするICカードである。前記孔は、補強板の中心に位置し、孔の中心とICチップの中心は重なることを特徴とする。また前記孔の半径はICチップ外接円半径の三分の一以上二分の一以下の値であることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は身分証明書、定期券などに用いられる情報記録非接触ICカードに関するものであって、更に詳しくは外部からの応力に対する耐性に優れた信頼性の高い非接触ICカードに関する。
近年、非接触ICカードはICカード乗車券などの普及が示すように使用事例が増大しており、今後更に増えると考えられる。日常的に使用されるため、さまざまな状況に応じた信頼性の確保が求められている。ICカードにおいては、情報はICチップに保持されるが、ICチップは脆性破壊を起こし易いものである。従ってICカードの信頼性に関してはICチップの保護機構が重要な役割を果たす。上記の理由から種々のICチップ保護機構が考案、実施されてきた。
提案の多くは、カード基材よりも硬い熱硬化性樹脂と更に硬い補強板によってICチップを包み込む方法である。幾つかを例示するならば、モールド樹脂を介してICチップに補強板を重ねる方法や(特許文献1参照)、同じ方法でICチップの上下から補強板を固定する方法(特許文献2、特許文献3参照)、ICチップの上方にICチップを嵌め込む帽子形状の補強材を用いる方法(特許文献4参照)などが提案されている。
硬い補強板を使わずにカード外面から補強シールを貼るという提案もある(特許文献5参照)。その他の提案としては、ICチップの外周部を取り巻くような補強板を用いる方法がある。これは補強板にICチップよりも大きな穴を開けておき、その位置にICチップを配置する方法である(特許文献6参照)。
ところが上述したような保護機構を施した非接触ICカードにおいては次のような問題が生じる。
ICチップと補強板は大きさが数mm角であり、実装時のインレットの厚さは400から500μmである。すなわち薄くて面積の大きな脆性材料の保護が目的となる。曲げや点衝撃を受けた時には、カード基材と異なる硬度をもった封止樹脂が、ICチップを保護する役割の一端を果たしているわけであるが、現状充分な強度を得られるまでには至っていない。
曲げの場合にはカード全体が変形するが、ICチップ実装領域とそれ以外では硬さが異なるために、ICチップ実装領域では変形が小さく、その周辺領域では変形が大きい。ICチップに保護機構が無いならば、柔らかいICカード基材内部に角のある硬い板状物体が埋め込まれることになるので、変形した場合には応力が集中し亀裂発生や界面剥離、更にICチップ破壊のおそれがある。この理由から曲げに対してはICチップとICカード
基材の中間の硬さを持ち脆性を示さない物質による補強構造が必要であり、熱硬化性樹脂と金属補強板による保護機構はこの要求特性を満たしている。図5は通常の補強板とICチップの変形を示した模式図である。
ICチップと補強板は大きさが数mm角であり、実装時のインレットの厚さは400から500μmである。すなわち薄くて面積の大きな脆性材料の保護が目的となる。曲げや点衝撃を受けた時には、カード基材と異なる硬度をもった封止樹脂が、ICチップを保護する役割の一端を果たしているわけであるが、現状充分な強度を得られるまでには至っていない。
曲げの場合にはカード全体が変形するが、ICチップ実装領域とそれ以外では硬さが異なるために、ICチップ実装領域では変形が小さく、その周辺領域では変形が大きい。ICチップに保護機構が無いならば、柔らかいICカード基材内部に角のある硬い板状物体が埋め込まれることになるので、変形した場合には応力が集中し亀裂発生や界面剥離、更にICチップ破壊のおそれがある。この理由から曲げに対してはICチップとICカード
基材の中間の硬さを持ち脆性を示さない物質による補強構造が必要であり、熱硬化性樹脂と金属補強板による保護機構はこの要求特性を満たしている。図5は通常の補強板とICチップの変形を示した模式図である。
点衝撃のように外部から物体が押し付けられて変形する場合には補強板が物体の形状に合わせて変形する。鋭角の形状物体に対しては追従出来ないが、ここでは通常の点衝撃試験を想定している。この場合には外部物体の形状とICチップの変形形状がほぼ同じになり保護機構の有効性を減じる。即ち点衝撃に関しては補強板の変形からICチップの変形を緩和する何らかの機構が必要である。特許文献6に記載されたICカードにおいては、補強板の役割がカードの曲げのみに対応しており、外部物体との接触ではICチップが外部物体の形状に直接曝されることになり有効性は少ない。
本発明の解決しようとする課題は、上記の従来の問題点に鑑み、カードに対する全体的な曲げ応力にも、点衝撃のような局部的な変形にも対応可能なICカードの保護構造を提案するものである。
上記の課題を解決するための手段として、請求項1に記載の発明は、アンテナ基板上のICチップが封止樹脂を介して一対の孔開き補強板で挟持されることを特徴とするICカードである。
また、請求項2に記載の発明は、前記孔が、補強板の中心に位置し、孔の中心とICチップの中心は重なることを特徴とする請求項1に記載のICカードである。
また、請求項3に記載の発明は、前記孔の半径がICチップ外接円半径の三分の一以上二分の一以下の値であることを特徴とする請求項1または2に記載のICカードである。
本発明に係る高信頼性ICカードは、ICチップを封止樹脂を介して一対の孔開き補強板で挟持した構造を有するため、カード全体に曲げ応力がかかった場合には、従来の補強板と同様のICチップ保護効果を発揮することができ、局部的な応力に対しては、ICチップを包囲する柔軟樹脂の厚さが増大したことにより、補強板の変形よりもICチップの変形が少なくなるために、従来の補強板よりも優れた保護効果を発揮する。
補強板の孔を補強板の中心に位置し、孔の中心とICチップの中心を重ねた場合には、全ての方向に対して、平均的に保護効果を発揮する。また孔の半径がICチップ外接円半径の三分の一以上二分の一以下の値である場合には、最も保護効果が高まる。
以下図面に従って、本発明に係る高信頼性ICカードについて詳細に説明する。
図1は、本発明に係る高信頼性ICカードの断面構造を示した模式図である。本発明のI
Cカードは、アンテナ基板上2のICチップ1が封止樹脂4を介して一対の孔開き補強板6で挟持されることを特徴とするICカードである。
図1は、本発明に係る高信頼性ICカードの断面構造を示した模式図である。本発明のI
Cカードは、アンテナ基板上2のICチップ1が封止樹脂4を介して一対の孔開き補強板6で挟持されることを特徴とするICカードである。
ICチップ1と孔開き補強板6は、カード基材5に設けたざぐり穴に納められており、アンテナ基板2と共に、封止樹脂4によって一体化されている。
図2は、補強板のないカード構造の模式図であり、図3は、従来の補強板を組み込んだカード構造の模式図である。図3において、補強板3とICチップ1との間には封止樹脂4が挟まれているが、均一厚みであるために変形の余地は少ない。外部から物体を押し付けた際の両者の変形は同程度である。図5は、従来の補強板を組み込んだICカードに曲げ応力が働いた場合の変形の状態を示した断面説明図である。このように、ICチップ1は、補強板3と同じように変形するため、ICチップ1の変形量は、大きくなる。
図1は本発明の穴開き補強板を組み込んだカード構造の説明図である。孔開き補強板6とICチップ1との間には封止樹脂4が挟まれているが、ICチップ1の中央部は封止樹脂4のみであり、外側のカード基材5に直結している。中央部では変形の余地が大きく、孔開き補強板6とICチップ1の変形に差が生じる。図4は本発明に係る高信頼性ICカードに曲げ応力が働いた場合の変形の状態を示した断面説明図である。
カード全体の曲げに対しては通常の補強板と本発明の穴開き補強板とでICチップに与える影響に大きな差はないが、ICカードに外部から物体を押し付けた際のICチップの変形量には差がでる。これは、ICチップの中央部において、封止樹脂4が変形することにより、ICチップ1の変形が緩和されることによるものと考えられる。このため、図4に模式的に示したように、孔開き補強板6の曲率半径よりもICチップ1の曲率半径の方が大きくなり、曲がりは少なくなる。
孔開き補強板6に設ける孔7の位置については、孔7が孔開き補強板6の中心に位置し、孔7の中心とICチップ1の中心が重なるように配置することが望ましい。このようにすることにより、全ての方向に対して、平均的に保護効果を発揮することができる。
また、孔7の大きさについては、孔の半径がICチップ1の外接円の半径の三分の一以上二分の一以下の値であることが望ましい。孔7の半径がICチップ1の外接円の半径の三分の一未満である場合には、孔の効果が薄れ、通常の補強板と差がなくなる。また孔7の半径がICチップ1の外接円の半径の二分の一を超えるように大きな場合には、ICカードに外部から物体を押し付けた際の保護効果が薄まる。
補強板がICチップ端部を覆うことでチップに変形が伝わり、チップ角による応力集中が小さくなる。外接円半径の二分の一ではチップ対角線の半分が拘束され、半分が解放される。次に外接円半径の三分の一ではチップを中心としてチップのへりまでの距離の半分が拘束され半分が解放される。前者は拘束がチップ角に限定され、後者ではチップのへりまで拘束している。
以下実施例に従って、本発明に係る高信頼性ICカードについて、さらに具体的に説明する。
以下実施例に従って、本発明に係る高信頼性ICカードについて、さらに具体的に説明する。
PEN(ポリエチレンナフタレート樹脂)製のアンテナシート上に形成したアルミ薄膜アンテナパターンとICチップとを異方性導電フィルムを用いて電気的に接合させた。ICチップの上に封止樹脂を滴下し孔開き補強板を重ね、180℃30分間で熱硬化させた。孔開き補強板の材質は、厚さ150μmのSUS304であり、孔の大きさは、半径2.2mmの円形とした。なおICチップの外接円の半径は、5.7mmであった。
ICチップの反対側も同様にして孔開き補強板を封止樹脂で固定した。表裏からPET−G(ポリエチレンテレフタレート、グリコール共重合樹脂)製樹脂シートで挟み、更にその外側にPET(ポリエチレンテレフタレート樹脂)製外装シートを重ねて150℃30分間の条件でラミネート成型した。断面構造を図3に示す。点衝撃強度を比較するために、同じラミネート条件で補強板のない場合(比較例1)、および封止樹脂で穴のない補強板を固定した場合(比較例2)の成型も行った。
点衝撃試験はJIS K5600−5−3(落球式衝撃試験方法)に準拠した。落下錘は50gで落下高さを10cm、20cm、30cmの3通り実施した。結果を表1に示す。
ICチップの反対側も同様にして孔開き補強板を封止樹脂で固定した。表裏からPET−G(ポリエチレンテレフタレート、グリコール共重合樹脂)製樹脂シートで挟み、更にその外側にPET(ポリエチレンテレフタレート樹脂)製外装シートを重ねて150℃30分間の条件でラミネート成型した。断面構造を図3に示す。点衝撃強度を比較するために、同じラミネート条件で補強板のない場合(比較例1)、および封止樹脂で穴のない補強板を固定した場合(比較例2)の成型も行った。
点衝撃試験はJIS K5600−5−3(落球式衝撃試験方法)に準拠した。落下錘は50gで落下高さを10cm、20cm、30cmの3通り実施した。結果を表1に示す。
このように、従来の補強板を用いた試料が補強板のない試料よりも点衝撃試験に対する耐性が高く、本発明の実施例の試料が最も高い耐性を示した。
1・・・ICチップ
2・・・アンテナ基板
3・・・補強板
4・・・封止樹脂
5・・・カード基材
6・・・孔開き補強板
7・・・孔
2・・・アンテナ基板
3・・・補強板
4・・・封止樹脂
5・・・カード基材
6・・・孔開き補強板
7・・・孔
Claims (3)
- アンテナ基板上のICチップが封止樹脂を介して一対の孔開き補強板で挟持されることを特徴とするICカード。
- 前記孔は、補強板の中心に位置し、孔の中心とICチップの中心は重なることを特徴とする請求項1に記載のICカード。
- 前記孔の半径はICチップ外接円半径の三分の一以上二分の一以下の値であることを特徴とする請求項1または2に記載のICカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009218788A JP2011070268A (ja) | 2009-09-24 | 2009-09-24 | 高信頼性icカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009218788A JP2011070268A (ja) | 2009-09-24 | 2009-09-24 | 高信頼性icカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011070268A true JP2011070268A (ja) | 2011-04-07 |
Family
ID=44015521
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009218788A Pending JP2011070268A (ja) | 2009-09-24 | 2009-09-24 | 高信頼性icカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011070268A (ja) |
-
2009
- 2009-09-24 JP JP2009218788A patent/JP2011070268A/ja active Pending
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