JP2007148672A - Ｉｃモジュールおよび非接触ｉｃカード - Google Patents

Abstract

【課題】曲げストレスに強いＩＣモジュールおよび非接触ＩＣカードを得る。
【解決手段】回路パターン１２に、電極１３の接続部近傍においてＩＣチップ１４の角部を含むようにＩＣチップ１４の周縁１４ａ，１４ｂより突出した突出部１５を設ける。そのことにより、非接触ＩＣカードを曲げた際に、ＩＣチップ１４の端面による応力により、回路パターン１２に破損が生じても、前記突出部１５により断線しないため、回路パターン１２とＩＣチップ１４との接続に支障がないようにできる。
【選択図】図１

Description

本発明は、メモリ、ＣＰＵ等の機能を有するＩＣチップを基材上にアンテナ回路とともに搭載したＩＣモジュールおよび非接触ＩＣカードに関するものである。

従来、一般的に使用されている身分証明用ＩＤカード、クレジットカード各種は、プラスチック製カード上に磁気ストライプをラミネートして、この部分に記録された情報を専用のカードリーダを用いて読み取る方法が広く用いられてきた。しかしながら磁気記録方式では、第三者によって情報が解読され易く、かつ、データの改ざんや偽造カードが出まわる可能性が高い。このような偽造カードによって被害をうける人も出てきており社会問題となっている。また、情報量の増加から記憶容量の増加も望まれている。

そこで、近年では、記憶容量の増加及び暗号化データを搭載することができ、より個人情報のセキュリティ性を向上することができる点から、メモリ、ＣＰＵ等の機能を有するＩＣチップを備えたＩＣカードが注目を浴びている。
また、そのＩＣカードの形態も、カード内部の回路とカード用のリーダとのデータ授受の手段として、電気的に接合するための接続端子を有している接触型のＩＣカードは、その構造上、ＩＣの静電気破壊、接続端子の接触不良、カード用リーダの構造の複雑さ等、様々な課題があり、それらを解決する手段として、非接触ＩＣカードがあり、既に実用化されている。

この非接触ＩＣカードの一般的な構造は、樹脂製のシートに、アルミ、銅等の金属箔を貼り付けたシート状のものを、オフセット印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、写真印刷等の公知の印刷方法でレジスト印刷を施した後、エッチング処理によって形成されるアンテナ回路上に、直接ＩＣチップをベアチップ実装したＩＣモジュールの片面もしくは両面にホットメルト接着剤等のコア材とその両面外側にプラスチック製の表面保護シートを積層させた状態で加熱プレス機による熱融着によって一体化させ、所定サイズに金型で打ち抜いたものである。

このような構造のＩＣカードでは、ＩＣチップに加わる「曲げストレス」に対して弱く、ＩＣチップの破損や、アンテナ回路を構成しているアルミ、銅等の金属箔が断線を起こすケースが見られる。この問題を解消し、ＩＣチップの破損に耐える構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
すなわち、図１１に示すように、特許文献１に開示されている非接触ＩＣタグ１００は、略矩形の基材１０１に一対の電極１０２を有するＩＣチップ１０３と、電極１０２を通してＩＣチップ１０３と接続するアンテナとなる回路パターン１０４を有する。一対の電極１０２を結ぶ直線Ｍが、基材１０１の長手方向Ｎに対して略垂直に配置され、これにより、非接触ＩＣタグ１００は基材１０１の長手方向に対して「曲げストレス」が加わってもＩＣチップ１０３の破損や、回路パターン１０４の断線を防止するようになっている。
また、ＩＣチップ１０３への点圧や衝撃に対する耐久強度を高める目的で、ＩＣチップ１０３の電極１０２とは反対側となる面を覆う補強板を具備した構造も提案されている（例えば、特許文献２参照）。
特開２０００−２００３２８号公報 特開２００２−１６３６２３号公報

しかしながら、市場でのトラブルを減少させようとする観点から、従来のＪＩＳ規格を上回る強度試験をクリアすることが求められる傾向にある。例えば、ＩＣチップを搭載したカードを、ＩＣチップを中心として長手方向で表裏両側に繰返し曲げて、破損しないものを合格とするものである。
従って、図１１において前述したような非接触ＩＣタグ１００では、まだ「曲げストレス」に対して充分な強度を得ることができない虞がある。つまり、図１２に示すように、非接触ＩＣタグ１００の長手方向にある程度の「曲げストレス」が生じた場合、ＩＣチップ１０３の端面１０３ａにより、回路パターン１０４に応力がかかり、この部分から回路パターン１０４にクラック１０５が生じで断線が発生するという課題がある。
また、特許文献２に記載された補強板を備えた構造の場合においては長手方向の「曲げストレス」に対して、補強板端面による回路パターンへの応力集中による断線不具合が発生するという課題がある。

本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、曲げストレスが生じて回路パターンに応力がかかっても、回路パターンの断線を防ぐことができるＩＣモジュールおよび非接触ＩＣカードを提供することを目的とする。

上記した目的を達成するため、本発明にかかるＩＣモジュールの第１の特徴は、基材と、前記基材上に形成された回路パターンと、前記回路パターンと電気的に接合する複数の電極を有して前記基材にフェースダウン方式で実装されるＩＣチップとを備えたＩＣモジュールであって、前記回路パターンは、前記電極の接続部近傍において前記ＩＣチップの角部を含むように前記ＩＣチップの周縁より突出した突出部を備えている。

係る構成によれば、ＩＣモジュールが長手方向に曲げられてＩＣチップの一辺が回路パターンに当接し、当接した部分にクラックが入っても、突出部で回路パターンは接続されているため断線を防止することができる。

また、本発明にかかるＩＣモジュールの第２の特徴は、基材と、前記基材上に形成された回路パターンと、前記回路パターンと電気的に接合する複数の電極を有して前記基材にフェースダウン方式で実装されるＩＣチップとを備えたＩＣモジュールであって、前記回路パターンは、前記基材の長手方向と直交する前記ＩＣチップの一端を除いた周縁から突出して形成されている。

係る構成によれば、ＩＣモジュールが長手方向に曲げられてＩＣチップの一辺が回路パターンに当接しても、電極が接続する回路パターンはＩＣモジュールの長手方向と直交するＩＣチップの一端を除いた周縁から突出して形成されているので、突出部では回路パターンは破損することなく接続される。

また、本発明にかかるＩＣモジュールの第３の特徴は、基材と、前記基材上に形成された回路パターンと、前記回路パターンと電気的に接合する複数の電極を有して前記基材にフェースダウン方式で実装されるＩＣチップとを備えたＩＣモジュールであって、前記回路パターンは、前記ＩＣチップの周縁から前記基材の長手方向と直交する方向に延伸した第１の回路パターンと、前記基材の長手方向に延伸した第２の回路パターンとを備えている。

係る構成によれば、ＩＣモジュールが長手方向の曲げを受けた際に、第２の回路パターンがＩＣチップに当接して破損しても、長手方向と直交する方向に延伸した第１の回路パターンは破損しないので、ＩＣモジュールは回路パターンが断線する可能性を小さくすることができる。

また、本発明にかかるＩＣモジュールの第４の特徴は、上記本発明の第１乃至第３の特徴において、前記ＩＣチップの電極とは反対側となる面を覆う補強板を具備している。

係る構成によれば、ＩＣモジュールはＩＣチップ１４上に補強板２１を具備しているので、ＩＣチップ１４への点圧や衝撃に対する耐久強度を高めることができる。

また、本発明にかかるＩＣモジュールの第５の特徴は、基材と、前記基材上に形成された回路パターンと、前記回路パターンと電気的に接合する複数の電極を有して前記基材にフェースダウン方式で実装されるＩＣチップと、前記ＩＣチップの電極とは反対側となる面を覆う補強板を備えたＩＣモジュールであって、前記回路パターンは、前記電極の接続部近傍において前記補強板の角部を含むように前記補強板の周縁より突出した突出部を備えている。

係る構成によれば、ＩＣモジュールが長手方向に曲げられて補強板の一辺が回路パターンに当接し、当接した部分にクラックが入っても、突出部で回路パターンは接続されているため断線を防止することができる。

また、本発明にかかるＩＣモジュールの第６の特徴は、基材と、前記基材上に形成された回路パターンと、前記回路パターンと電気的に接合する複数の電極を有して前記基材にフェースダウン方式で実装されるＩＣチップと、前記ＩＣチップの電極とは反対側となる面を覆う補強板を備えたＩＣモジュールであって、前記回路パターンは、前記基材の長手方向と直交する前記補強板の一端を除いた周縁から突出して形成されている。

係る構成によれば、ＩＣモジュールが長手方向に曲げられて補強板の一辺が回路パターンに当接しても、電極が接続する回路パターンはＩＣモジュールの長手方向と直交する補強板の一端を除いた周縁から突出して形成されているので、突出部では回路パターンは破損することなく接続される。

また、本発明にかかるＩＣモジュールの第７の特徴は、基材と、前記基材上に形成された回路パターンと、前記回路パターンと電気的に接合する複数の電極を有して前記基材にフェースダウン方式で実装されるＩＣチップと、前記ＩＣチップの電極とは反対側となる面を覆う補強板を備えたＩＣモジュールであって、前記回路パターンは、前記補強板の周縁から前記基材の長手方向と直交する方向に延伸した第１の回路パターンと、前記基材の長手方向に延伸した第２の回路パターンとを備えている。

係る構成によれば、ＩＣモジュールが長手方向に曲げられて補強板の一辺が第２の回路パターンに当接し、当接した部分にクラックが入っても、第１の回路パターンは接続されているため断線を防止することができる。

また、本発明にかかる非接触ＩＣカードの第８の特徴は、上記本発明の第１乃至第７の特徴のＩＣモジュールを備えたことにある。

このように構成された非接触ＩＣカードにおいては、ＩＣカードの長手方向の曲げを受けた際に、ＩＣチップからＩＣモジュールの長手方向に突出している回路パターンがＩＣチップに接触して破損するような場合が生じても、ＩＣチップの周縁よりＩＣモジュールの長手方向と直交する方向に突出している突出部は破損しないので、回路パターンの断線を防止することができる。

本発明によれば、基材上に形成された回路パターンに、ＩＣチップの電極との接続部近傍においてＩＣチップの角部を含むようにＩＣチップの周縁より突出した突出部を備えている、または曲げの応力がかからない方向に回路パターンが延伸しているという簡単なパターンの形成により、ＩＣモジュールが長手方向に曲げられてＩＣチップにより応力が加わっても、回路パターンとＩＣチップの電極との接続は破損しないので、曲げストレスに強いＩＣモジュールを提供することができる。
また、チップへの点圧や衝撃に対する耐久強度を高める目的で、チップの電極とは反対側となる面を覆う補強板を備える構造においても、基板上に形成された回路パターンに、曲げの応力がかからない方向に回路パターンが延伸しているという簡単なパターンの形成により、ＩＣモジュールが長手方向に曲げられてＩＣチップ補強板により応力が加わっても、回路パターンとＩＣチップの電極との接続は破損しないので、曲げストレスに強いＩＣモジュールを提供することができる。

以下、本発明に係る好適な実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明に係る第１の実施の形態によるＩＣモジュールの一例を示す平面図、図２は図１におけるII−II位置の拡大断面図である。

図１に示すように、本発明の第１の実施の形態であるＩＣモジュール１０は、基材１１と、この基材１１上に形成された回路パターン１２と、回路パターン１２と電気的に接合する複数の電極（バンプ）１３、１３を有して基材１１にフェースダウン方式で実装されるＩＣチップ１４とを具備している。
回路パターン１２は、電極１３の接続部近傍においてＩＣチップ１４の角部の周縁１４ａ，１４ｂよりそれぞれ基材の長手方向（図１において左右方向）およびそれに直交する方向（図１において上下方向）に突出した突出部１５を備えている（図２参照）。
なお、図１に示すＩＣモジュール１０では、電極１３が接続される回路パターン１２が、基材１１の長手方向に直交する方向に突出するとともに、前記突出部とともにＩＣチップ１４の一端１４ｂから基材１１の長手方向に向かって形成されている。

ＩＣモジュール１０は、樹脂製シート、例えばＰＥＴ（ポリエステルテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＩ（ポリイミド）製のシートから構成されている。
このＩＣモジュール１０の片面もしくは両面（本実施形態では片面のみ）には、アルミもしくは銅等の金属シートで構成された導体回路としてのコイル状の回路パターン１２が形成されており、この回路パターン１２は、電極１３との接続部分においてＩＣチップ１４の角部の周縁１４ａより基材の長手方向（図１において左右方向）および直交する方向（図１において上下方向）に突出した突出部１５を形成している。
回路パターン１２は、外部機器との間で信号を送受する目的、例えば、電波信号を送受信するアンテナとしての機能の他に、ＩＣチップ１４を実装するための電極パット用途および、ＩＣチップ１４に回路構成されたＣＰＵ等の動作用電力を外部機器から受けることを目的としている。

図１および図２に示すように、ＩＣチップ１４の一対の電極１３、１３は、ＩＣチップ１４の長手方向に沿ってレイアウトされている。
電極１３、１３は、例えば、金からなり、メッキや、スタッドバンプ方式などにより形成される。
ＩＣチップ１４は、チップの長手方向が、基材１１の長手方向に対してほぼ垂直方向となるように配置した状態でフェースダウン方式により基材１１上に搭載され、チップ接合用接着シート１６を介してフリップチップ工法により実装される。

このように実装することにより、ＩＣチップ１４は、基材１１の長手方向とほぼ平行にレイアウトした場合と同程度の曲げストレスを受けたとしても、より少ない曲げ変形量ですむ。したがって、ＩＣチップ１４の曲げストレスによる破損の可能性を軽減できる。

上記コイル状の回路パターン１２は、樹脂製シートにアルミ、銅等の金属シートを接着シート１６で貼り合わせた後、オフセット印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、写真印刷等の公知の印刷方法でレジスト印刷を施した後エッチング処理によって形成されるか、もしくは、導電性ペーストをスクリーン印刷によって形成する。もしくは、それらの組み合わせである。
回路パターン１２とＩＣチップ１４との接合に使用しているチップ接合用接着剤１７は、ペースト状態でのディスペンサー塗布か印刷法による塗布、もしくは、シート状態での貼付け手段により電極１３を介して、ＩＣチップ１４がフリップチップ工法により、回路パターン１２に接続される。
ペースト状の接合用接着剤としては、ＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ：異方性導電ペースト）やＮＣＰ（Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ：非導電性ペースト）等があり、シート状の接合用接着剤としては、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ：異方性導電フィルム）等がある。

以上、前述した第１の実施の形態に係るＩＣモジュール１０によれば、ＩＣチップ１４の電極１３との接続部付近の回路パターン１２に、電極の接続部近傍においてＩＣチップ１４の角部を含むように基材１１の長手方向およびそれに直交する方向に突出した突出部１５を設けたので、ＩＣチップ１４を中心に、ＩＣモジュール１０を基材１１の長手方向に折り曲げてもＩＣチップ１４の一端１４ｂによる応力を受けない回路パターン１２が存在することになる。従って、ＩＣモジュール１０に長手方向の曲げ試験が繰返し作用した際に、ＩＣチップ１４の一端１４ｂ側で回路パターン１２の対応面が断線しても、突出部１５においてはＩＣチップ１４と回路パターン１２とは導通状態を維持することができる。これにより、ＩＣモジュール１０は長手方向の曲げに強い回路パターン１２を構成することができる。
また、併せて、ＩＣチップ１４の一対の電極１３、１３は、ＩＣチップ１４の長手方向に沿ってレイアウトされ、かつ、ＩＣチップ１４の長手方向が基材１１の長手方向に対してほぼ垂直方向となるように基材１１に搭載されているため、ＩＣチップ１４自体にかかる曲げストレスを軽減することができる。

次に、本発明に係る第２の実施の形態について説明する。
図３には、本発明の第２の実施の形態に係るＩＣモジュール１０ＢにおけるＩＣチップ１４の電極１３と回路パターン１２との接続が示されている。なお、前述した第１の実施の形態と共通する部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略することとする。
図３に示すように、このＩＣモジュール１０Ｂでは、ＩＣチップ１４の電極１３に接続される回路パターン１２の一部の回路パターン１２ａが、基材１１の長手方向と直交するＩＣチップ１４の一端１４ｂを除いた周縁１４ａから突出して形成されている。

以上、前述したＩＣモジュール１０Ｂによれば、ＩＣチップ１４の電極１３から延伸されている回路１２ａは、基材１１の長手方向に垂直の方向に出ているため、ＩＣモジュールの長手方向に曲げが繰返し作用しても、回路パターン１２ａには、ＩＣチップ１４の応力がかからないため、回路パターン１２ａに断線が生じるのを防止できる。これにより、ＩＣモジュール１０Ｂは、長手方向の曲げに強い回路パターン１２を構成できる。
なお、ここでは、回路パターン１２ａが、ＩＣチップ１４の周縁から基材１１の長手方向と直交する方向に延伸しているとしたが、基材１１の長手方向と直交するＩＣチップ１４の端面を通らない時は、斜めに延伸しても同様の効果を得ることができる。

次に、本発明に係る第３の実施の形態について説明する。
図４には、本発明の第３の実施の形態に係るＩＣモジュール１０ＣにおけるＩＣチップ１４の電極１３と回路パターン１２との接続部が示されている。なお、前述した第１の実施の形態と共通する部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略することとする。
図４に示すように、このＩＣモジュール１０Ｃでは、電極１３に接続される回路パターン１２が、ＩＣチップ１４の周縁１４ａ，１４ｂより基材１１の長手方向と直交する方向（図４において上下方向）に延伸する第１の回路パターン１２Ａと基材１１の長手方向（図４において左右方向）に延伸する第２の回路パターン１２Ｂとを装備している。

以上、前述したＩＣモジュール１０Ｃによれば、基材１１の長手方向と直交する方向に延伸する第１の回路パターン１２Ａと、基材１１の長手方向に延伸する第２の回路パターン１２Ｂを設けたので、ＩＣモジュール１０Ｃに、長手方向に曲げが繰返し作用して、ＩＣチップ１４の応力により、第２の回路パターン１２Ｂが破損した場合でも、第１の回路パターン１２Ａにより導通を図ることができる。これにより、ＩＣモジュール１０Ｃは長手方向の曲げに強い回路パターン１２を構成できる。

次に、本発明に係る第４の実施の形態について説明する。
図５は、本発明の第４の実施の形態によるＩＣモジュールの一例を示す平面図、図６は図５におけるII−II位置の拡大断面図である。
本実施の形態は、先に述べた第１の実施の形態に対し、ＩＣチップ１４上に補強板２１を具備した構造で、これによりＩＣチップ１４への点圧や衝撃に対する耐久強度を高めている。

回路パターン１２は、ＩＣチップ１４の角部を含むように前記ＩＣチップ１４の周縁１４ａ，１４ｂより突出した突出部を備えている。あるいは、回路パターン１２は基材１１の長手方向と直交するＩＣチップ１４の周縁１４ｂを除いた周縁１４ａから突出して形成されている。あるいは、回路パターン１２は、ＩＣチップ１４の周縁１４ａ，１４ｂから基材１１の長手方向と直交する方向と長手方向の両方向に延伸して形成されており、ＩＣモジュール１０Ｄは長手方向に曲げられて、ＩＣチップ１４や補強板２１に圧力が加わっても、回路パターン１２とＩＣチップ１４の電極１３との接続は破損しないという曲げストレスに強い回路パターン１２を構成している。

次に、本発明に係る第５の実施の形態について説明する。
図７は、本発明の第５の実施の形態によるＩＣモジュール１０Ｅにおける回路パターン１２と補強板２１の位置関係を示す平面図である。
ＩＣチップ１４の端面で、回路パターン１２が断線するのと同様、補強板２１の端面でも回路パターン１２が断線する虞がある。回路パターン１２は、電極１３の接続部近傍において補強板２１の角部を含むように補強板２１の周縁２１ａ，２１ｂより突出して形成されている。これにより、ＩＣモジュール１０Ｅの長手方向の曲げに対し、補強板２１により回路パターン２１が断線することが無いため、長手方向の曲げに強いＩＣモジュールの構成となっている。

次に、本発明に係る第６の実施の形態について説明する。
図８は、本発明の第６の実施の形態によるＩＣモジュール１０Ｆにおける回路パターン１２と補強板２１の位置関係を示す平面図である。
このＩＣモジュール１０Ｆでは、回路パターン１２は、基材１１の長手方向と直交する補強板２１の周縁２１ｂを除いた周縁２１ａから突出して形成されている。これにより、ＩＣモジュール１０Ｆの長手方向の曲げに対し、補強板２１により回路パターン１２が断線することが無いため、長手方向の曲げに強いＩＣモジュールの構成となっている。なお、図８では回路パターン１２が補強板２１の周縁から基材１１の長手方向と直交する方向に延伸して形成されているが、基材１１の長手方向と直交する補強板２１の端面を通らないときは、斜めに延伸しても同様の効果を得ることができる。

次に、本発明に係る第７の実施の形態について説明する。
図９は、本発明の第７の実施の形態によるＩＣモジュール１０Ｇにおける回路パターン１２と補強板２１の位置関係を示す平面図である。
このＩＣモジュール１０Ｇでは、回路パターン１２は、補強板２１の周縁２１ａ，２１ｂから基材１１の長手方向と直交する方向に延伸して形成された第１の回路パターン１２Ａと、基材１１の長手方向に延伸して形成された第２の回路パターン１２Ｂとを備えている。これにより、ＩＣモジュール１０Ｇは長手方向に曲げられて、補強板２１の周縁２１ｂにより回路パターン１２Ｂが断線しても、他の回路パターン１２Ａは断線しないため、電気的特性は維持される。したがって、ＩＣモジュール１０Ｇは長手方向に強い構成となっている。

次に、本発明に係る第８の実施の形態について説明する。
図１０は、本発明の第１から第７の実施の形態に係るＩＣモジュールを内蔵する非接触ＩＣカード１８の構成例を示す。
非接触ＩＣカード１８は、コア材１９がホットメルト接着剤で構成され、ＩＣモジュールにＩＣ実装部の凸部があってもホットメルト接着剤が凸部の周辺に回り込むためにＩＣモジュールを平らに装填でき、必要に応じてＩＣモジュールの裏面にもコア材１９を接合し、さらに表裏両面にオーバーレイの表面保護シート２０をラミネート加工して構成されている。

以上、前述した非接触ＩＣカード１８においては、非接触ＩＣカード１８が長手方向の曲げを受けた際に、ＩＣチップ１４の電極１３の接続部近傍において前記ＩＣチップ１４の角部の周縁より非接触カード１８の長手方向およびそれに直交する方向に回路パターン１２が突出した突出部１５を備えている、または曲げの応力がかからない方向に回路パターン１２が延伸しているという構成により、非接触カード１８が長手方向に曲げられてＩＣチップ１４による応力が加わっても、回路パターン１２とＩＣチップ１４の電極１３との接続は破損しないので、曲げストレスに強い非接触ＩＣカード１８を成形することができる。
ＩＣチップに補強板を備えた場合でも、補強板が無い場合と同様にＩＣカードを構成でき、ＩＣチップの端面および補強板の端面での曲げストレスに対しても強い非接触ＩＣカード１８を形成することができる。

なお、本発明のＩＣモジュールは、前述した各実施の形態に限定されるものでなく、適宜な変形，改良等が可能である。
例えば、前述した各実施の形態において、ＩＣモジュールを非接触ＩＣカードに仕上げることを前提として説明しているが、ＩＣタグ等、広く曲げストレスを受ける半導体装置にも適用可能である。

本発明の非接触ＩＣカード用ＩＣモジュールは、回路パターンの構成により非接触カードの長手方向の曲げに強い構造を提供するもので、実施は容易であり、また今後非接触ＩＣカードが広く使われるようになると、使い方もさまざまとなり、さらに剛性が求められるケースにおいて、本発明は有用である。

本発明の第１の実施の形態に係るＩＣモジュールの一例を示す平面図である。 図１におけるII−II位置の拡大断面図である。 本発明の第２の実施の形態に係るＩＣモジュールの一例を示す平面図である。 本発明の第３の実施の形態に係るＩＣモジュールの一例を示す平面図である。 本発明の第４の実施の形態に係るＩＣモジュールの一例を示す平面図である。 図５におけるII−II位置の拡大断面図である。従来の問題点を示す非接触ＩＣタグにおける断面図である。 本発明の第５の実施の形態に係るＩＣモジュールの一例を示す平面図である。 本発明の第６の実施の形態に係るＩＣモジュールの一例を示す平面図である。 本発明の第７の実施の形態に係るＩＣモジュールの一例を示す平面図である。 本発明の第８の実施の形態に係る非接触ＩＣカードの断面図である。 従来のＩＣモジュールの平面図である。 従来の非接触ＩＣカードの問題点を示すＩＣチップ近傍の断面図である。

符号の説明

１０ ＩＣモジュール
１１、１０１ 基材
１２ 回路パターン
１２Ａ 第１の回路パターン
１２Ｂ 第２の回路パターン
１３、１０２ 電極
１４、１０３ ＩＣチップ
１４ａ、１４ｂ 周縁
１５ 突出部
１６ 接着シート
１７ チップ接合用接着剤
１８ 非接触ＩＣカード
１９ コア材
２０ 表面保護シート
２１ 補強板
２１ａ、２１ｂ 補強板の周縁

Claims (8)

1. 基材と、前記基材上に形成された回路パターンと、前記回路パターンと電気的に接合する複数の電極を有して前記基材にフェースダウン方式で実装されるＩＣチップとを備えたＩＣモジュールであって、
   前記回路パターンは、前記電極の接続部近傍において前記ＩＣチップの角部を含むように前記ＩＣチップの周縁より突出した突出部を備えていることを特徴とするＩＣモジュール。
2. 基材と、前記基材上に形成された回路パターンと、前記回路パターンと電気的に接合する複数の電極を有して前記基材にフェースダウン方式で実装されるＩＣチップとを備えたＩＣモジュールであって、
   前記回路パターンは、前記基材の長手方向と直交する前記ＩＣチップの一端を除いた周縁から突出して形成されていることを特徴とするＩＣモジュール。
3. 基材と、前記基材上に形成された回路パターンと、前記回路パターンと電気的に接合する複数の電極を有して前記基材にフェースダウン方式で実装されるＩＣチップとを備えたＩＣモジュールであって、
   前記回路パターンは、前記ＩＣチップの周縁から前記基材の長手方向と直交する方向に延伸した第１の回路パターンと、前記基材の長手方向に延伸した第２の回路パターンとを備えていることを特徴とするＩＣモジュール。
4. 前記ＩＣチップの電極とは反対側となる面を覆う補強板を具備していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のＩＣモジュール。
5. 基材と、前記基材上に形成された回路パターンと、前記回路パターンと電気的に接合する複数の電極を有して前記基材にフェースダウン方式で実装されるＩＣチップと、前記ＩＣチップの電極とは反対側となる面を覆う補強板を備えたＩＣモジュールであって、
   前記回路パターンは、前記電極の接続部近傍において前記補強板の角部を含むように前記補強板の周縁より突出した突出部を備えていることを特徴とするＩＣモジュール。
6. 基材と、前記基材上に形成された回路パターンと、前記回路パターンと電気的に接合する複数の電極を有して前記基材にフェースダウン方式で実装されるＩＣチップと、前記ＩＣチップの電極とは反対側となる面を覆う補強板を備えたＩＣモジュールであって、
   前記回路パターンは、前記基材の長手方向と直交する前記補強板の一端を除いた周縁から突出して形成されていることを特徴とするＩＣモジュール。
7. 基材と、前記基材上に形成された回路パターンと、前記回路パターンと電気的に接合する複数の電極を有して前記基材にフェースダウン方式で実装されるＩＣチップと、前記ＩＣチップの電極とは反対側となる面を覆う補強板を備えたＩＣモジュールであって、
   前記回路パターンは、前記補強板の周縁から前記基材の長手方向と直交する方向に延伸した第１の回路パターンと、前記基材の長手方向に延伸した第２の回路パターンとを備えていることを特徴とするＩＣモジュール。
8. 請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のＩＣモジュールを備えたことを特徴とする非接触ＩＣカード。

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