JP2017045316A - Ｒｆｉｄタグ - Google Patents

Abstract

【課題】アンテナ配線がチップのエッジに接触して切断される可能性が低く、且つ、アンテナ配線が接着層のフィレット部の外周縁で切断された場合でも通信機能を維持できる可能性が高いＲＦＩＤタグの提供。
【解決手段】ＲＦＩＤタグは、基板と、基板に接着剤で接合され、基板に接合される側の第１面に第１接続端子を備えるチップと、基板に形成され、第１接続端子に電気的に接続される第１アンテナ配線と、接着剤により形成され、基板におけるチップの第１面に対向する領域に延在する基部と、チップの周辺領域に延在するフィレット部とを備える接着層と、を備え、第１アンテナ配線は、接着層のフィレット部の外周縁に形成された複数の経路を介して、第１接続端子に電気的に接続される。
【選択図】図３

Description

本開示は、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグに関する。

ＩＣ（Integrated Circuit）チップのバンプとアンテナ部とを電気的に接続するために基板上に設けられたリード部が、１つのバンプに対して複数設けられた非接触ＩＣカードが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開2006-127254号公報

しかしながら、上記の特許文献１に記載の構成では、ＩＣチップを基板に接合する接着剤の接着層がＩＣチップの真下の領域にしか延在しないため、非接触ＩＣカードが凹状に曲げられたときにリード部がＩＣチップのエッジに接触して切断される可能性が高い。

そこで、１つの側面では、本開示は、アンテナ配線がチップのエッジに接触して切断される可能性が低く、且つ、アンテナ配線が接着層のフィレット部の外周縁で切断された場合でも通信機能を維持できる可能性が高いＲＦＩＤタグの提供を目的とする。

一局面によれば、基板と、
前記基板に接着剤で接合され、前記基板に接合される側の第１面に第１接続端子を備えるチップと、
前記基板に形成され、前記第１接続端子を介して前記チップと電気的に接続する第１アンテナ配線と、
前記接着剤により形成され、前記基板における前記チップの前記第１面に対向する接合領域に延在する基部と、前記基板における前記接合領域の周辺領域に延在するフィレット部とを備える接着層と、を備え、
前記第１アンテナ配線は、前記接着層の前記フィレット部の外周縁に形成された複数の経路を介して、前記第１接続端子に電気的に接続する、ＲＦＩＤタグが提供される。

アンテナ配線がチップのエッジに接触して切断される可能性が低く、且つ、アンテナ配線が接着層のフィレット部の外周縁で切断された場合でも通信機能を維持できる可能性が高いＲＦＩＤタグが得られる。

一実施例によるＲＦＩＤタグを概略的に示す上面図である。 図１のラインＡ−Ａに沿った概略的な断面図である。 図１のＸ部の拡大図である。 図３のラインＢ−Ｂに沿った断面図である。 比較例の説明図（その１）である。 比較例の説明図（その２である。 比較例の説明図（その１）である。 比較例の説明図（その２である。 実施例１における破断の説明図である。 実施例１における破断の説明図である。 実施例１における破断の説明図である。 変形例１によるＲＦＩＤタグの一部を示す上面図である。 変形例２によるＲＦＩＤタグの一部を示す上面図である。 変形例３によるＲＦＩＤタグの一部を示す上面図である。 変形例４によるＲＦＩＤタグの一部を示す上面図である。 変形例５によるＲＦＩＤタグの一部を示す上面図である。 変形例６によるＲＦＩＤタグの一部を示す上面図である。 変形例７によるＲＦＩＤタグの一部を示す上面図である。 変形例８によるＲＦＩＤタグの一部を示す上面図である。 変形例９によるＲＦＩＤタグの一部を示す上面図である。 実施例２によるＲＦＩＤタグを概略的に示す上面図である。 図１８のＹ部の拡大図である。 実装ずれによる影響の説明図である。 各寸法の説明図である。 ３経路化のための条件を満たさない構成を示す図である。 ３経路化のための条件を満たさない構成を示す図である。 ３経路化のための条件を満たす構成の一例を示す図である。 ３経路化のための条件を満たす構成の他の一例を示す図である。 実施例３によるＲＦＩＤタグを概略的に示す上面図である。 図２６のＹ１部の拡大図である。 代替例を示す図である。 実施例４によるＲＦＩＤタグを概略的に示す上面図である。 図２９のＹ２部の拡大図である。 基板の曲げ変形の説明図である。

以下、添付図面を参照しながら各実施例について詳細に説明する。
［実施例１］
図１は、実施例１によるＲＦＩＤタグを概略的に示す上面図である。図２は、図１のラインＡ−Ａに沿った概略的な断面図である。図１では、内部が見えるように透視図でＲＦＩＤタグ１を示す。

以下では、左右方向について、図１に示すように、基板１０の長辺の方向(長辺方向)を左右方向として説明を行う。また、基板１０の短辺の方向(短辺方向)を前後方向として説明を行う。また、上下方向について、図２に示すように、基板１０に対してＩＣチップ２０が設けられる側を上側と定義して説明を行う。但し、ＲＦＩＤタグ１の搭載の向きは任意である。

ＲＦＩＤタグ１は、例えば物品の管理等に利用できる。管理対象の物品は、任意であるが、例えば、宿泊施設や娯楽施設の従業員が使用する制服、宿泊施設で使用するシーツや枕カバー等がある。

ＲＦＩＤタグ１は、基板１０と、ＩＣチップ２０と、アンテナ部３０とを含む。

基板１０は、アンテナ部３０用の基材であり、可撓性のある基板である。基板１０は、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）により形成されてよい。基板１０は、ＩＣチップ２０及びアンテナ部３０が実装された状態で保護層１２で上下面が覆われ、更に外装部１４より保護される。保護層１２は、例えばラミネート加工により形成される。外装部１４は、例えばゴムのような可撓性のある材料により形成される。

ＩＣチップ２０は、基板１０に接着剤で接合される。即ち、ＩＣチップ２０は、基板１０に接着層４０（図３参照）を介して接合される。ＩＣチップ２０は、アンテナ部３０で受け取られた電磁波により動作する。ＩＣチップ２０は、固有のID（Identification）情報が付与されており、かかるID情報が物品の管理等に利用される。

アンテナ部３０は、例えばダイポールアンテナである。アンテナ部３０は、ＩＣチップ２０に電気的に接続される。アンテナ部３０は、左側のアンテナ配線３１と、右側のアンテナ配線３２とを含む。アンテナ配線３１及び３２は、好ましくは、左右方向で同一の長さを有する。アンテナ配線３１及び３２は、基板１０の表面（上側の表面）に導体パターンとして形成される。

次に、図３及び図４を参照して、ＲＦＩＤタグ１のアンテナ部３０及び接着層４０について説明する。

図３は、図１のＸ部の拡大図である。図４は、図３のラインＢ−Ｂに沿った断面図である。図３では、ＩＣチップ２０又は接着層４０よりも下側の部位については、点線で示されている。また、図３では、基板１０の図示が省略されている。また、図４では、保護層１２及び外装部１４の図示が省略されている。

ＲＦＩＤタグ１は、図３及び図４に示すように、接着層４０を更に含む。接着層４０は、上述のように、ＩＣチップ２０を基板１０に接合する接着剤により形成される。接着剤は、任意であるが、例えば、異方導電性ペースト（ＡＣＰ：Anisotropic Conductive Paste）等が使用されてよい。接着層４０は、基板１０の表面（上側の表面）に形成される。接着層４０は、図３及び図４に示すように、基板１０の表面におけるアンテナ部３０の存在領域では、アンテナ部３０上に形成される。

ＩＣチップ２０は、図３及び図４に示すように、基板１０に接合される側の第１面にバンプ１０１（第１接続端子又は第２接続端子の一例）及びバンプ１０２（第２接続端子又は第１接続端子の一例）を備える。また、ＩＣチップ２０は、図３及び図４に示すように、基板１０に接合される側の第１面にダミーバンプ１０３及び１０４を備えてよい。ダミーバンプ１０３及び１０４は、基板１０上のＩＣチップ２０の姿勢の安定性を高めるために形成される。

尚、図３に示す例では、ＩＣチップ２０は、中心Ｃが基板１０の中心線ＣＬ（前後方向の中心を通る左右方向の中心線）上に位置するように、基板１０に対して配置されている。また、ＩＣチップ２０は、中心Ｃが基板１０の左右方向の中心に来るように、基板１０に対して配置されている。即ち、ＩＣチップ２０の中心Ｃは基板１０の中心と一致する。但し、後述の実施例４のように、ＩＣチップ２０の中心Ｃは基板１０の中心に対してオフセットされてもよい。

接着層４０は、基部４１（図４参照）と、フィレット部４２とを含む。基部４１及びフィレット部４２は、一体に形成される。例えば、フィレット部４２は、基板１０に塗布する接着剤の量を調整することで形成できる。

基部４１は、基板１０の接合領域に延在する。接合領域は、上面視でＩＣチップ２０の下方の領域（ＩＣチップ２０に重なる領域）である。即ち、基部４１は、上下方向でＩＣチップ２０と基板１０との間に延在する。

フィレット部４２は、基板１０の接合領域の周辺領域に延在する。即ち、フィレット部４２は、ＩＣチップ２０の周辺領域に設けられる。フィレット部４２は、基部４１の外周縁（図４の位置Ｐ参照）から連続し、基部４１を囲繞する。以下では、フィレット部４２の外周縁４２１のような、フィレット部の外周縁を、「フィレット際」と称する。

フィレット部４２は、好ましくは、図４に示すように、ＩＣチップ２０の側面２１に接合する高さＨを有する。これにより、フィレット部４２がＩＣチップ２０の側面２１に接合しない場合に比べて、ＩＣチップ２０の基板１０への接合を強固にできる。即ち、基板１０に対するＩＣチップ２０の接合強度を高めることができる。

アンテナ配線３１は、アンテナ本体部３１０と、ランド部位３１１とを含む。

アンテナ本体部３１０は、所定の線幅で左右方向に直線状に延在する。アンテナ本体部３１０は、右側端部がランド部位３１１に繋がり、左側端部が開放端となる。

ランド部位３１１は、アンテナ配線３１におけるバンプ１０１側の端部に形成される。ランド部位３１１は、例えば各辺の長さがアンテナ本体部３１０の線幅よりも有意に長い矩形の外形を有する。図３に示す例では、ランド部位３１１は、アンテナ本体部３１０の線幅を前方向のみに拡大する態様で、形成される。アンテナ配線３１は、ランド部位３１１において、図３及び図４に示すように、バンプ１０１を介してＩＣチップ２０に電気的に接続される。図３及び図４に示す例では、ランド部位３１１は、ＩＣチップ２０の中心Ｃに対して左側に配置される。この場合、ランド部位３１１における開口部３１２（後述）よりも右側の部位は、バンプ１０１に対応する位置に形成される。

アンテナ配線３１のアンテナ本体部３１０は、接着層４０のフィレット部４２のフィレット際４２１に形成された複数の経路を介して、バンプ１０１に電気的に接続される。図３に示す例では、複数の経路は、第１経路７１と、第２経路７２の２経路である。即ち、第１経路７１が通るフィレット際４２１の区間Ｓ１と、第２経路７２が通るフィレット際４２１の区間Ｓ２とは、区間Ｓ５を介して分離している。フィレット際４２１の区間Ｓ５は、アンテナ配線３１上でない区間である。以下、このようにして、アンテナ配線３１をフィレット際４２１に形成された複数の経路を介してバンプ１０１に電気的に接続することを、「フィレット際４２１での複数経路化」と称する。例えば、図３に示す例では、フィレット際４２１での２経路化である。

第１経路７１及び第２経路７２は、図３に示すように、それぞれ、フィレット部４２の下方においてバンプ１０１まで延在し、互いに合流する。

このような第１経路７１及び第２経路７２は、図３に示すように、ランド部位３１１における開口部３１２により形成される。開口部３１２は、ランド部位３１１においてフィレット際４２１を跨ぐように形成される。尚、フィレット際４２１を跨ぐとは、フィレット際４２１よりも外側からフィレット際４２１よりも内側へと入ることを表す。開口部３１２は、ランド部位３１１の略中心に形成される。

同様に、アンテナ配線３２は、アンテナ本体部３２０と、ランド部位３２１とを含む。アンテナ本体部３２０は、所定の線幅で左右方向に直線状に延在する。アンテナ本体部３２０は、左側端部がランド部位３１１に繋がり、右側端部が開放端となる。

ランド部位３２１は、アンテナ配線３２におけるバンプ１０２側の端部に形成される。ランド部位３２１は、例えば各辺の長さがアンテナ本体部３２０の線幅よりも有意に長い矩形の外形を有する。図３に示す例では、ランド部位３２１は、アンテナ本体部３２０の線幅を前方向のみに拡大する態様で、形成される。アンテナ配線３２は、ランド部位３２１において、図３及び図４に示すように、バンプ１０２を介してＩＣチップ２０に電気的に接続される。図３及び図４に示す例では、ランド部位３２１は、ＩＣチップ２０の中心Ｃに対して右側に形成される。この場合、ランド部位３２１における開口部３２２（後述）よりも左側の部位は、バンプ１０２に対応する位置に形成される。

アンテナ配線３２のアンテナ本体部３２０は、接着層４０のフィレット部４２のフィレット際４２１に形成された複数の経路を介して、バンプ１０２に電気的に接続する。図３に示す例では、複数の経路は、第３経路７３と、第４経路７４の２経路である。即ち、第３経路７３が通るフィレット際４２１の区間Ｓ３と、第４経路７４が通るフィレット際４２１の区間Ｓ４とは、区間Ｓ６を介して分離している。フィレット際４２１の区間Ｓ６は、アンテナ配線３２上でない区間である。このようにして、アンテナ配線３２に関しても、フィレット際４２１での複数経路化が実現される。例えば、図３に示す例では、フィレット際４２１での２経路化である。

第３経路７３及び第４経路７４は、図３に示すように、それぞれ、フィレット部４２の下方においてバンプ１０２まで延在し、互いに合流する。

このような第３経路７３及び第４経路７４は、図３に示すように、ランド部位３２１における開口部３２２により形成される。開口部３２２は、ランド部位３２１においてフィレット際４２１を跨ぐように形成される。図３に示す例では、開口部３２２は、ランド部位３２１の略中心に形成される。

次に、図５Ａ乃至図８を参照して、本実施例の効果について説明する。

図５Ａ及び図５Ｂ、並びに、図６Ａ及び図６Ｂは、比較例の説明図であり、比較例の場合の図３に対応する上面図である。図７Ａ、図７Ｂ及び図８は、本実施例によるＲＦＩＤタグ１におけるアンテナ配線３１の破断の様子を示す図であり、図７Ａ及び図７Ｂは、上面図であり、図８は、図７ＢのラインＣ−Ｃに沿った断面図である。図５Ａ乃至図７Ｂでは、基板１０の図示が省略されている。

図５Ａ及び図５Ｂに示す比較例は、アンテナ配線３１'は、フィレット際４２１に形成された単一の経路を介して、バンプ１０１に電気的に接続し、アンテナ配線３２'は、フィレット際４２１に形成された単一の経路を介して、バンプ１０２に電気的に接続する。図６Ａ及び図６Ｂに示す比較例は、アンテナ配線３１Ａ'及び３２Ａ'は、端部で線幅が拡大されている点が、図５Ａ及び図５Ｂに示す比較例によるアンテナ配線３１'及び３２'に対して異なるだけである。

ここで、本実施例においては、フィレット際４２１を介してアンテナ部３０がＩＣチップ２０に電気的に接続されるので、基板１０の曲げ変形時などに、ＩＣチップ２０のエッジがアンテナ部３０に接触してアンテナ部３０が破断する可能性は低い。即ち、基板１０の曲げ変形時などに、ＩＣチップ２０のエッジがアンテナ配線３１、３２に直接的に当たらず、これにより、ＩＣチップ２０のエッジによるアンテナ配線３１、３２の破断の可能性を低減できる。

他方、その反面として、本実施例においては、基板１０の曲げ変形時などに、アンテナ配線３１、３２は、接着層４０のフィレット際４２１を起点として亀裂が発生しやすくなる。特に、本実施例においては、基板１０は可撓性があるのに対して、接着層４０は基板１０に比べて固いため、基板１０の曲げ変形時などに、接着層４０とアンテナ部３０との境界（フィレット際４２１）で応力集中が発生し、アンテナ部３０が破断しやすい。これは、比較例においても同様である。比較例では、図５Ａに模式的に示すように、フィレット際４２１の区間Ｓ０においてアンテナ配線３１'に亀裂Ｆ０が発生すると、図５Ｂに模式的に示すように、亀裂Ｆ０はフィレット際４２１の区間Ｓ０で一気に広がり、アンテナ配線３１'の全幅にわたる破断となる。即ち、図５Ｂにて符号Ｆ１で模式的に示すように、アンテナ配線３１'が破断し、通信不能となる。尚、このような亀裂Ｆ０から破断Ｆ１への進行は、アンテナ配線３１'の線幅を大きくした場合でも同様に急速となる（図６Ａ及び図６Ｂ参照）。

これに対して、本実施例によれば、図７Ｂ及び図８にて符号Ｆ１で示すように、基板１０の曲げ変形時などに、比較例と同様の原理で、アンテナ配線３１が破断する場合があり得る。即ち、図７Ａに示すように、フィレット際４２１の区間Ｓ１においてアンテナ配線３１に亀裂Ｆ０が発生すると、亀裂Ｆ０はフィレット際４２１の区間Ｓ０で一気に広がり、破断となる。しかしながら、フィレット際４２１の区間Ｓ１における亀裂から始まる破断は、図７Ｂに示すように、区間Ｓ５の存在に起因して、区間Ｓ１だけに留まる。即ち、フィレット際４２１の区間Ｓ１における亀裂から始まる破断は、区間Ｓ５の存在に起因して、区間Ｓ２へと伝播しない。この結果、図７Ｂ及び図８に示す破断Ｆ１が生じた場合でも、アンテナ配線３１の第２経路７２を介したバンプ１０１への電気的な接続は依然として維持できる。即ち、本実施例によれば、図７Ｂ及び図８に示す破断Ｆ１が生じた場合でも、ＲＦＩＤタグ１が通信不能となることが無い。このようにして、本実施例によれば、アンテナ配線３１、３２が接着層４０のフィレット際４２１で切断された場合でもＲＦＩＤタグ１の通信機能を維持できる可能性を高めることができる。

ところで、本実施例では、ＲＦＩＤタグ１は、基板１０、保護層１２及び外装部１４が可撓性があるので、可撓性を有する。このような可撓性のあるＲＦＩＤタグ１は、人の肌に触れる衣服や寝具などに好適に使用できる。これは、可撓性があるが故に、ＲＦＩＤタグ１が、衣服等を身に着ける人にとって違和感となる可能性が低くなるためである。また、衣服や寝具などに取り付けられたＲＦＩＤタグ１は、以下で説明する洗濯工程において外部からの荷重により変形するため、この点からもＲＦＩＤタグ１の可撓性が必要とされる。

制服やシーツ、枕カバー等ののような物品は、大規模な洗濯工場で一括で洗濯、脱水、アイロンがけ、折り畳みまで行われる。従って、かかる物品の管理にＲＦＩＤタグ１が利用される場合、ＲＦＩＤタグ１は、物品と共に洗濯工場で同じ洗濯工程の処理を受ける。この洗濯工程では、特に脱水工程（例えば圧力脱水（60bar））や、アイロンがけ工程（例えば大型ロールアイロンによるアイロンがけ）がＲＦＩＤタグ１にとって厳しい環境となる。これらの工程では、ＲＦＩＤタグ１が外部からの荷重により変形しやすく、アンテナ部３０の破断が生じやすいためである。本実施例によるＲＦＩＤタグ１は、上述のようにアンテナ配線３１、３２が接着層４０のフィレット際４２１で切断された場合でも通信機能を維持できる可能性が高く、かかる厳しい環境においても高い耐久性を維持できる。

次に、図９乃至図１７を参照して、上述した実施例１によるＲＦＩＤタグ１に対する変形例について説明する。なお、以下の変形例において、上述した実施例１によるＲＦＩＤタグ１と同一であってよい構成要素について、説明を省略し、また図示されている構成要素に関しては同一の参照符号を付して説明を省略する。
［変形例１］
図９は、変形例１によるＲＦＩＤタグ１Ｂの一部(図１のＸ部に対応する部分)を示す上面図である。

ＲＦＩＤタグ１Ｂは、上述した実施例１によるＲＦＩＤタグ１に対して、前後方向におけるアンテナ配線３１及び３２とＩＣチップ２０（及びそれに伴う接着層４０）との位置関係が異なる。具体的には、変形例１では、アンテナ配線３１及び３２は、開口部３１２及び３２２の中心が、基板１０(図９では図示せず)の中心線ＣＬ上に来るように配置される。

図９に示す変形例１によっても、上述した実施例１と同様の効果が得られる。また、図９に示す変形例１によれば、アンテナ配線３１及び３２の開口部３１２及び３２２の中心が中心線ＣＬ上に来るように配置される。これにより、前後方向におけるアンテナ配線３２とＩＣチップ２０との位置関係について、設計値に対して誤差が発生した場合でも、アンテナ配線３１に関してフィレット際４２１での２経路化（第１経路７１及び第２経路７２）を高い確率で実現できる。同様に、前後方向におけるアンテナ配線３２とＩＣチップ２０との位置関係について、設計値に対して誤差が発生した場合でも、アンテナ配線３２に関してフィレット際４２１での２経路化（第３経路７３及び第４経路７４）を高い確率で実現できる。
［変形例２］
図１０は、変形例２によるＲＦＩＤタグ１Ｃの一部(図１のＸ部に対応する部分)を示す上面図である。

ＲＦＩＤタグ１Ｃは、上述した実施例１によるＲＦＩＤタグ１に対して、アンテナ配線３１及び３２がアンテナ配線３１Ｃ及び３２Ｃで置換された点が異なる。アンテナ配線３１Ｃ及び３２Ｃは、上述した実施例１によるアンテナ配線３１及び３２に対して、ランド部位３１１及び３２１がランド部位３１１Ｃ及び３２１Ｃで置換された点が異なる。具体的には、ランド部位３１１及び３２１は正方形の外形であるのに対して、ランド部位３１１Ｃ及び３２１Ｃは、前後方向に長い長方形の外形である。同様に、ランド部位３１１Ｃ及び３２１Ｃの開口部３１２Ｃ及び３２２Ｃは、前後方向に長い長方形の外形である。尚、図１０に示す例では、上述した変形例１と同様、アンテナ配線３１Ｃ及び３２Ｃは、開口部３１２Ｃ及び３２２Ｃの中心が、基板１０(図１０では図示せず)の中心線ＣＬ上に来るように形成される。但し、アンテナ配線３１Ｃ及び３２Ｃは、開口部３１２Ｃ及び３２２Ｃの中心が、ＩＣチップ２０の中心Ｃに対して図１０に示す位置よりも前方向又は後方向にオフセットする態様で形成されてもよい。

図１０に示す変形例２によっても、上述した実施例１と同様の効果が得られる。また、図１０に示す変形例２によれば、ランド部位３１１Ｃ及び３２１Ｃ、並びに、ランド部位３１１Ｃ及び３２１Ｃの開口部３１２Ｃ及び３２２Ｃは、前後方向に長い長方形の外形である。これにより、前後方向におけるアンテナ配線３１ＣとＩＣチップ２０との位置関係について、設計値に対して誤差が発生した場合でも、アンテナ配線３１Ｃに関してフィレット際４２１での２経路化（第１経路７１Ｃ及び第２経路７２Ｃ）を高い確率で実現できる。同様に、前後方向におけるアンテナ配線３２ＣとＩＣチップ２０との位置関係について、設計値に対して誤差が発生した場合でも、アンテナ配線３２Ｃに関してフィレット際４２１での２経路化（第３経路７３Ｃ及び第４経路７４Ｃ）を高い確率で実現できる。
［変形例３］
図１１は、変形例３によるＲＦＩＤタグ１Ｄの一部(図１のＸ部に対応する部分)を示す上面図である。

ＲＦＩＤタグ１Ｄは、上述した実施例１によるＲＦＩＤタグ１に対して、アンテナ配線３２がアンテナ配線３２Ｄで置換された点が異なる。具体的には、アンテナ配線３２Ｄは、アンテナ配線３１よりも前側にオフセットして配置される。また、アンテナ配線３２Ｄは、ランド部位３２１Ｄがアンテナ本体部３２０に対して後側に形成される。ランド部位３２１Ｄは、開口部３２２Ｄよりも後側の部位が中心線ＣＬ上に来るように形成される。ランド部位３２１Ｄは、正方形の外形の後側且つ中心Ｃ側の角において、後側に突出する延長部３２３を含む。ランド部位３２１Ｄは、延長部３２３において、バンプ１０２を介してＩＣチップ２０に電気的に接続される。

図１１に示す変形例３によっても、上述した実施例１と同様の効果が得られる。即ち、図１１に示す変形例３によれば、アンテナ配線３１Ｄに関してフィレット際４２１での２経路化（第１経路７１Ｄ及び第２経路７２Ｄ）を実現できる。同様に、アンテナ配線３２Ｄに関してフィレット際４２１での２経路化（第３経路７３Ｄ及び第４経路７４Ｄ）を実現できる。
［変形例４］
図１２は、変形例４によるＲＦＩＤタグ１Ｅの一部(図１のＸ部に対応する部分)を示す上面図である。

ＲＦＩＤタグ１Ｅは、上述した実施例１によるＲＦＩＤタグ１に対して、アンテナ配線３１及び３２がアンテナ配線３１Ｅ及び３２Ｅで置換された点が異なる。アンテナ配線３１Ｅ及び３２Ｅは、上述した実施例１によるアンテナ配線３１及び３２に対して、ランド部位３１１及び３２１がランド部位３１１Ｅ及び３２１Ｅで置換された点が異なる。また、アンテナ配線３１Ｅ及び３２Ｅは、上述した実施例１によるアンテナ配線３１及び３２に対して、ＩＣチップ２０に対して後側にオフセットされている点が異なる。

ランド部位３１１Ｅ及び３２１Ｅには、それぞれ、開口部３１２Ｅ及び３２２Ｅが形成される。開口部３１２Ｅ及び３２２Ｅには、それぞれ、スリット３１３Ｅ及び３２３Ｅが形成される。スリット３１３Ｅは、図１２に示すように、フィレット際４２１を跨ぐように形成される。これにより、アンテナ配線３１Ｅに関してフィレット際４２１での２経路化（第１経路７１Ｅ及び第２経路７２Ｅ）を実現できる。また、スリット３２３Ｅは、図１２に示すように、フィレット際４２１を跨ぐように形成される。これにより、アンテナ配線３２Ｅに関してフィレット際４２１での２経路化（第３経路７３Ｅ及び第４経路７４Ｅ）を実現できる。
［変形例５］
図１３は、変形例５によるＲＦＩＤタグ１Ｆの一部(図１のＸ部に対応する部分)を示す上面図である。

ＲＦＩＤタグ１Ｆは、上述した実施例１によるＲＦＩＤタグ１に対して、アンテナ配線３１及び３２がアンテナ配線３１Ｆ及び３２Ｆで置換された点が異なる。アンテナ配線３１Ｆ及び３２Ｆは、上述した実施例１によるアンテナ配線３１及び３２に対して、ランド部位３１１及び３２１がランド部位３１１Ｆ及び３２１Ｆで置換された点が異なる。また、アンテナ配線３１Ｆ及び３２Ｆは、上述した実施例１によるアンテナ配線３１及び３２に対して、アンテナ本体部３１０Ｆ及び３２０Ｆが中心線ＣＬ上に位置する点が異なる。

ランド部位３１１Ｆ及び３２１Ｆは、それぞれ、アンテナ本体部３１０Ｆ及び３２０Ｆに対して線幅が前後方向に拡大される態様で形成される。ランド部位３１１Ｆ及び３２１Ｆは、前後方向に長い長方形の外形である。同様に、ランド部位３１１Ｆ及び３２１Ｆの開口部３１２Ｆ及び３２２Ｆは、前後方向に長い長方形の外形である。開口部３１２Ｆ及び３２２Ｆには、それぞれ、スリット３１３Ｆ及び３２３Ｆが形成される。スリット３１３Ｆは、図１３に示すように、フィレット際４２１を跨ぐように形成される。これにより、アンテナ配線３１Ｆに関してフィレット際４２１での２経路化（第１経路７１Ｆ及び第２経路７２Ｆ）を実現できる。また、スリット３２３Ｆは、図１３に示すように、フィレット際４２１を跨ぐように形成される。これにより、アンテナ配線３２Ｆに関してフィレット際４２１での２経路化（第３経路７３Ｆ及び第４経路７４Ｆ）を実現できる。
［変形例６］
図１４は、変形例６によるＲＦＩＤタグ１Ｇの一部(図１のＸ部に対応する部分)を示す上面図である。

ＲＦＩＤタグ１Ｇは、上述した実施例１によるＲＦＩＤタグ１に対して、ＩＣチップ２０がＩＣチップ２０Ｇで置換された点が異なる。ＩＣチップ２０Ｇは、上述した実施例１によるＩＣチップ２０に対して、バンプ１０１及び１０２が対角位置に配置されている点が異なる。また、ＲＦＩＤタグ１Ｇは、上述した実施例１によるＲＦＩＤタグ１に対して、上述した変形例１と同様の態様で、前後方向におけるアンテナ配線３１及び３２とＩＣチップ２０（及びそれに伴う接着層４０）との位置関係が異なる。

図１４に示す変形例６によっても、上述した実施例１と同様の効果が得られる。
［変形例７］
図１５は、変形例７によるＲＦＩＤタグ１Ｈの一部(図１のＸ部に対応する部分)を示す上面図である。

ＲＦＩＤタグ１Ｈは、上述した実施例１によるＲＦＩＤタグ１に対して、ＩＣチップ２０がＩＣチップ２０Ｈで置換された点が異なる。ＩＣチップ２０Ｈは、上述した実施例１によるＩＣチップ２０に対して、バンプ１０１及び１０２が対角位置に配置されている点が異なる。また、ＲＦＩＤタグ１Ｇは、上述した実施例１によるＲＦＩＤタグ１に対して、前後方向におけるアンテナ配線３１及び３２とＩＣチップ２０（及びそれに伴う接着層４０）との位置関係が異なる。

図１４に示す変形例７によっても、上述した実施例１と同様の効果が得られる。
［変形例８］
図１６は、変形例８によるＲＦＩＤタグ１Ｉの一部(図１のＸ部に対応する部分)を示す上面図である。

ＲＦＩＤタグ１Ｉは、上述した実施例１によるＲＦＩＤタグ１に対して、ＩＣチップ２０がＩＣチップ２０Ｉで置換された点が異なる。ＩＣチップ２０Ｉは、上述した実施例１によるＩＣチップ２０に対して、バンプ１０１及び１０２が対角位置に配置されている点が異なる。また、ＲＦＩＤタグ１Ｉは、上述した実施例１によるＲＦＩＤタグ１に対して、アンテナ配線３１及び３２がアンテナ配線３１Ｉ及び３２Ｉで置換された点が異なる。

アンテナ配線３１Ｉ及び３２Ｉは、それぞれ、バンプ１０１及び１０２の下方を通る態様で前後方向に延在し、それぞれスリット３１３Ｉ及び３２３Ｉが形成される。スリット３１３Ｉは、図１６に示すように、フィレット際４２１を跨ぐように形成される。これにより、アンテナ配線３１Ｉに関してフィレット際４２１での２経路化（第１経路７１Ｉ及び第２経路７２Ｉ）を実現できる。また、スリット３２３Ｉは、図１６に示すように、フィレット際４２１を跨ぐように形成される。これにより、アンテナ配線３２Ｉに関してフィレット際４２１での２経路化（第３経路７３Ｉ及び第４経路７４Ｉ）を実現できる。
［変形例９］
図１７は、変形例９によるＲＦＩＤタグ１Ｊの一部(図１のＸ部に対応する部分)を示す上面図である。

ＲＦＩＤタグ１Ｊは、上述した実施例１によるＲＦＩＤタグ１に対して、ＩＣチップ２０がＩＣチップ２０Ｊで置換された点が異なる。ＩＣチップ２０Ｊは、上述した実施例１によるＩＣチップ２０に対して、バンプ１０１及び１０２が対角位置に配置されている点が異なる。また、ＲＦＩＤタグ１Ｊは、上述した実施例１によるＲＦＩＤタグ１に対して、アンテナ配線３１及び３２がアンテナ配線３１Ｊ及び３２Ｊで置換された点が異なる。

アンテナ配線３１Ｊは、バンプ１０１の下方を通る態様で、且つ、バンプ１０１の下方位置で前後方向から左右方向に屈曲する態様で形成される。同様に、アンテナ配線３２Ｊは、バンプ１０２の下方を通る態様で、且つ、バンプ１０２の下方位置で前後方向から左右方向に屈曲する態様で形成される。アンテナ配線３１Ｊ及び３２Ｊは、それぞれ、それぞれスリット３１３Ｉ及び３２３Ｉが形成される。スリット３１３Ｊは、図１７に示すように、フィレット際４２１を跨ぐように形成される。これにより、アンテナ配線３１Ｊに関してフィレット際４２１での２経路化（第１経路７１Ｊ及び第２経路７２Ｊ）を実現できる。また、スリット３２３Ｊは、図１７に示すように、フィレット際４２１を跨ぐように形成される。これにより、アンテナ配線３２Ｊに関してフィレット際４２１での２経路化（第３経路７３Ｊ及び第４経路７４Ｊ）を実現できる。なお、図１７に示す例では、ダミーバンプ１０３及び１０４のそれぞれの下方に延在する導体パターン１０７及び１０８が形成されている。導体パターン１０７及び１０８は、ＩＣチップ２０Ｊの安定性を高めるために設けられる。このような導体パターン１０７及び１０８は、他の実施例（変形例を含む）に対しても設けられてよい。
［実施例２］
次に、実施例２について説明する。実施例２は、以下で説明するように、フィレット際での複数経路化として、フィレット際での３経路化（３つの経路に分断）を実現する点が、上述した実施例１に対して異なる。実施例１と同一であってよい構成要素については、図１８及び図１９において同一の参照符号を付して説明を省略する。

図１８は、実施例２によるＲＦＩＤタグを概略的に示す上面図である。図１９は、図１８のＹ部の拡大図である。図１８では、内部が見えるように透視図でＲＦＩＤタグ２を示す。図１９では、ＩＣチップ２０又は接着層４０よりも下側の部位については、点線で示されている。また、図１９では、基板１０の図示が省略されている。尚、以下の説明において、左右方向、前後方向、及び上下方向の定義は上述のとおりである。

ＲＦＩＤタグ２は、上述した実施例１によるＲＦＩＤタグ１に対して、アンテナ部３０がアンテナ部３０−２で置換された点が異なる。

アンテナ部３０−２は、基板１０に形成される導体パターンにより形成される。アンテナ部３０−２は、一端がＩＣチップ２０に電気的に接続される。アンテナ部３０−２は、左側のアンテナ配線３３と、右側のアンテナ配線３４とを含む。アンテナ配線３３及び３４は、好ましくは、左右方向で同一の長さを有する。

アンテナ配線３３は、アンテナ本体部３３０と、ランド部位３３１とを含む。

アンテナ本体部３３０は、所定の線幅で左右方向に直線状に延在する。尚、図１８に示す例では、アンテナ本体部３３０は、ＩＣチップ２０の手前側で前側に垂直方向に屈曲し、再び左右方向に屈曲してランド部位３３１に繋がっている。しかしながら、アンテナ本体部３３０は、屈曲することなくランド部位３３１に繋がってもよいし、更なる他の形態でランド部位３３１に繋がってもよい。

ランド部位３３１は、アンテナ配線３３におけるバンプ１０１側の端部に形成される。ランド部位３３１は、例えば各辺の長さがアンテナ本体部３３０の線幅よりも有意に長い矩形の外形を有する。図１９及び図２０に示す例では、ランド部位３３１は、アンテナ本体部３３０の線幅を後方向のみに拡大する態様で、形成される。アンテナ配線３３は、ランド部位３３１において、図１９及び図２０に示すように、バンプ１０１を介してＩＣチップ２０に電気的に接続される。図１９及び図２０に示す例では、ランド部位３３１は、ＩＣチップ２０の中心Ｃに対して左側に形成される。この場合、ランド部位３３１における開口部３３２（後述）よりも右側の部位は、バンプ１０１に対応する位置に形成される。

アンテナ配線３３のアンテナ本体部３３０は、接着層４０のフィレット部４２のフィレット際４２１に形成された複数の経路を介して、バンプ１０１に電気的に接続する。図１９に示す例では、複数の経路は、第１経路８１、第２経路８２、及び第３経路８３の３経路である。即ち、第１経路８１が通るフィレット際４２１の区間Ｓ１１と、第２経路８２が通るフィレット際４２１の区間Ｓ１２と、第３経路８３が通るフィレット際４２１の区間Ｓ１３とは、区間Ｓ１７及びＳ１８を介して分離している。フィレット際４２１の区間Ｓ１７及びＳ１８は、アンテナ配線３３上でない区間である。このようにして、アンテナ配線３３をフィレット際４２１に形成された複数の経路を介してバンプ１０１に電気的に接続できる。即ち、フィレット際４２１での３経路化（第１経路８１、第２経路８２、及び第３経路８３）が実現される。

第１経路８１、第２経路８２、及び第３経路８３は、図１９に示すように、それぞれ、フィレット部４２の下方においてバンプ１０１まで延在し、互いに合流する。

このような第１経路８１、第２経路８２、及び第３経路８３は、図１９に示すように、ランド部位３３１のパターンにおける２つの開口部３３２により形成される。２つの開口部３３２は、それぞれ、ランド部位３３１においてフィレット際４２１を跨ぐように形成される。２つの開口部３３２は、前後方向に並ぶ態様で形成される。

同様に、アンテナ配線３４は、アンテナ本体部３４０と、ランド部位３４１とを含む。

アンテナ本体部３４０は、所定の線幅で左右方向に直線状に延在する。尚、図１８に示す例では、アンテナ本体部３４０は、ＩＣチップ２０の手前側で前側に垂直方向に屈曲し、再び左右方向に屈曲してランド部位３４１に繋がっている。しかしながら、アンテナ本体部３３０は、屈曲することなくランド部位３４１に繋がってもよいし、更なる他の形態でランド部位３４１に繋がってもよい。

ランド部位３４１は、アンテナ配線３４におけるバンプ１０２側の端部に形成される。ランド部位３４１は、例えば各辺の長さがアンテナ本体部３４０の線幅よりも有意に長い矩形の外形を有する。図１９及び図２０に示す例では、ランド部位３４１は、アンテナ本体部３４０の線幅を後方向のみに拡大する態様で、形成される。アンテナ配線３４は、ランド部位３４１において、図１９及び図２０に示すように、バンプ１０２を介してＩＣチップ２０に電気的に接続される。図１９及び図２０に示す例では、ランド部位３４１は、ＩＣチップ２０の中心Ｃに対して右側に形成される。この場合、ランド部位３４１における開口部３４２（後述）よりも左側の部位は、バンプ１０２に対応する位置に形成される。

アンテナ配線３４のアンテナ本体部３４０は、接着層４０のフィレット部４２のフィレット際４２１に形成された複数の経路を介して、バンプ１０２に電気的に接続する。図１９に示す例では、複数の経路は、第４経路８４、第５経路８５、及び第６経路８６の３経路である。即ち、第４経路８４が通るフィレット際４２１の区間Ｓ１４と、第５経路８５が通るフィレット際４２１の区間Ｓ１５と、第６経路８６が通るフィレット際４２１の区間Ｓ１６とは、区間Ｓ１９及びＳ２０を介して分離している。フィレット際４２１の区間Ｓ１９及びＳ２０は、アンテナ配線３４上でない区間である。このようにして、アンテナ配線３４をフィレット際４２１に形成された複数の経路を介してバンプ１０２に電気的に接続できる。即ち、フィレット際４２１での３経路化（第４経路８４、第５経路８５、及び第６経路８６）が実現される。

第４経路８４、第５経路８５、及び第６経路８６は、図１９に示すように、それぞれ、フィレット部４２の下方においてバンプ１０２まで延在し、互いに合流する。

このような第４経路８４、第５経路８５、及び第６経路８６は、図１９に示すように、ランド部位３４１のパターンにおける２つの開口部３４２により形成される。２つの開口部３４２は、それぞれ、ランド部位３４１においてフィレット際４２１を跨ぐように形成される。２つの開口部３４２は、前後方向に並ぶ態様で形成される。

本実施例２によれば、上述した実施例１と同質の効果が得られる。また、本実施例２によれば、フィレット際４２１での３経路化を実現するので、フィレット際４２１での２経路化を実現する上述した実施例１に比べて、ＲＦＩＤタグ２が通信不能となる可能性を低くできる。即ち、本実施例２によれば、例えばアンテナ配線３３に関して、フィレット際４２１における区間Ｓ１１〜Ｓ１３のうちの、２つの区間で破断が生じた場合でも、ＲＦＩＤタグ２が通信不能となることが無い。

また、本実施例２によれば、前後方向におけるアンテナ配線３３とＩＣチップ２０との位置関係について、設計値に対して誤差が発生した場合でも、アンテナ配線３３に関してフィレット際４２１での２経路化を高い確率で実現できる。これは、アンテナ配線３４に関しても同様である。例えば、図２０に示す例では、ＩＣチップ２０の実装位置が設計位置（例えば図１９に示す位置）に対して前方向且つ右方向にずれている。具体的には、後側の開口部３３２がフィレット際４２１を跨がなくなるほどの"ずれ"が発生している。しかしながら、図２０に示す例では、かかるずれによって、アンテナ配線３３に関してフィレット際４２１での３経路化が実現されなくなるものの、フィレット際４２１での２経路化は実現されている。具体的には、第１経路８１及び第２経路８２が統合されて１経路となるが、該統合後の経路と第３経路８３とは依然として分断されている。これは、前側の開口部３３２が依然としてフィレット際４２１を跨いでいるためである。尚、上述した実施例１では、図３及び図２０を対比すると明らかなように、同様のずれが発生すると、アンテナ配線３１に関してフィレット際４２１での２経路化が実現されなくなる。

尚、上述した実施例２では、ランド部位３３１及びランド部位３４１は、それぞれ、前後方向の中心が中心線ＣＬ上に来るように形成されているが、前後方向の中心が中心線ＣＬに対してオフセットされてもよい。また、ランド部位３３１及びランド部位３４１は、それぞれ、中心線ＣＬに関して線対称に形成されているが、線対称でなくてもよい。

また、上述した実施例２では、フィレット際４２１での３経路化を実現しているが、それ以上の数で経路化を実現することとしてもよい。

次に、上述した実施例２に関して、フィレット際４２１での３経路化を実現するための条件について説明する。

図２１は、ランド部位３３１及び３４１、ＩＣチップ２０、及びフィレット際４２１に関する各寸法の説明図である。

ここでは、図２１に示すように、開口部３３２と開口部３４２との間の左右方向の最大距離を"ａ１"とし、前後の開口部３３２（開口部３４２についても同様）間の前後方向の最大距離を"ａ２"とする。また、ランド部位３３１及び３４１間の左右方向の最大距離を"ａ３"とする。また、ＩＣチップ２０の左右方向の長さを"ｂ１"とし、ＩＣチップ２０の前後方向の長さを"ｂ２"とする。また、フィレット際４２１の幅（左右方向の最大寸法を"ｃ１"とする。

このとき、３経路化を実現するためには、ａ３＞ｃ１であることが必要である。これは、例えば図２２に示すように、ａ３＞ｃ１を満たさない場合、多くても２経路化しか実現できないためである。図２２に示す例では、左側のアンテナ配線について、前側の開口部によりフィレット際４２１での２経路化が実現されるだけとなる。尚、後側の開口部もフィレット際４２１を跨ぐように形成されているが、かかる部分は、アンテナ本体部からバンプ１０１への経路を形成しないため、複数経路化に寄与しない。

また、３経路化を実現するためには、ａ３＞ｃ１であるという条件（以下、「条件１」と称する）に加えて、次の条件２及び条件３のいずれかの条件が満たされる必要がある。
条件２：ｂ１＜ａ１
条件３：ｂ２＜ａ２
これは、例えば図２３に示すように、条件２及び条件３のいずれも満たさない場合、３経路化を実現できないためである。他方、例えば図２４に示すように、条件２及び条件３のうちの、条件２だけを満たす場合は、３経路化（例えば、左側のアンテナ配線に関して、第１経路８１Ａ、第２経路８２Ａ、及び第３経路８３Ａ）を実現できる。同様に、例えば図２５に示すように、条件２及び条件３のうちの、条件３だけを満たす場合は、３経路化（例えば、左側のアンテナ配線に関して、第１経路８１Ｂ、第２経路８２Ｂ、及び第３経路８３Ｂ）を実現できる。尚、図１９に示した上述の実施例２では、条件１に加え、条件２及び条件３のいずれも満たしている。

尚、ここでは、図２１に示すように、アンテナ配線３３のランド部位３３１及びアンテナ配線３４のランド部位３４１がＩＣチップ２０の中心に関して対称であるため、アンテナ配線３３及び３４の双方に対する一括的な条件が説明された。しかしながら、同じ考え方で、アンテナ配線３３に対する条件と、アンテナ配線３４に対する条件とをそれぞれ別々に設定することもできる。

例えば、アンテナ配線３３に関して、条件１であるａ３＞ｃ１は、ａ３'＞ｃ１'で置換されてもよい。ここで、ａ３'は、ランド部位３３１とＩＣチップ２０の中心との間の左右方向の最大距離である。ｃ１'は、ＩＣチップ２０の中心よりも左側のフィレット際４２１と、ＩＣチップ２０との間の左右方向の最大距離である。条件２であるｂ１＜ａ１は、ｂ１／２＜ａ１'で置換されてもよい。ここで、ａ１'は、ＩＣチップ２０の中心とアンテナ配線３３の開口部３３２との間の左右方向の最大距離である。同様に、条件３であるｂ２＜ａ２は、ｂ２／２＜ａ２'で置換されてもよい。ここで、ａ２'は、ＩＣチップ２０の中心とアンテナ配線３３の開口部３３２との間の前後方向の最大距離である。

尚、以上の考え方は、上述した実施例１における２経路化に対しても適用できる。
［実施例３］
次に、実施例３について説明する。実施例３は、以下で説明するように、ＩＣチップ２０−３からの引き出し方向を前後方向とする点が、上述した実施例１に対して異なる。実施例１と同一であってよい構成要素については、図２６及び図２７において同一の参照符号を付して説明を省略する。

図２６は、実施例３によるＲＦＩＤタグを概略的に示す上面図である。図２７は、図２６のＹ１部の拡大図である。図２６では、内部が見えるように透視図でＲＦＩＤタグ３を示す。図２７では、ＩＣチップ２０−３又は接着層４０−３よりも下側の部位については、点線で示されている。また、図２７では、基板１０の図示が省略されている。尚、以下の説明において、左右方向、前後方向、及び上下方向の定義は上述のとおりである。

ＲＦＩＤタグ３は、上述した実施例１によるＲＦＩＤタグ１に対して、ＩＣチップ２０がＩＣチップ２０−３で置換され、アンテナ部３０がアンテナ部３０−３で置換され、且つ、接着層４０が接着層４０−３で置換された点が異なる。

ＩＣチップ２０−３は、図２７に示すように、上述した実施例１によるＩＣチップ２０に対して、バンプ１０１及び１０２が前後方向に並んで配置されている点が異なる。また、ＩＣチップ２０−３は、図２７に示すように、上述した実施例１による正方形の外形のＩＣチップ２０に対して、長方形の外形である点が異なる。ＩＣチップ２０−３は、長方形の長辺が前後方向に対応する向きで配置される。

アンテナ部３０−２は、基板１０に形成される導体パターンにより形成される。アンテナ部３０−２は、一端がＩＣチップ２０−３に電気的に接続される。アンテナ部３０−２は、左側のアンテナ配線３５と、右側のアンテナ配線３６とを含む。アンテナ配線３５及び３４は、好ましくは、左右方向で同一の長さを有する。

アンテナ配線３５は、アンテナ本体部３５０と、ランド部位３５１とを含む。

アンテナ本体部３５０は、所定の線幅で左右方向に直線状に延在する。尚、図２６に示す例では、アンテナ本体部３５０は、左端から中心線ＣＬ上を右方向へ延在し、ＩＣチップ２０−３の手前側で後側に垂直方向に屈曲し、再び左右方向に屈曲してランド部位３５１に繋がっている。しかしながら、アンテナ本体部３５０は、ランド部位３５１が図２６に示すようにＩＣチップ２０−３の後側に形成される限り、屈曲することなくランド部位３５１に繋がってもよいし、更なる他の形態でランド部位３５１に繋がってもよい。

ランド部位３５１は、アンテナ配線３５におけるバンプ１０１側の端部に形成される。アンテナ配線３５は、ランド部位３５１において、図２７に示すように、バンプ１０１を介してＩＣチップ２０−３に電気的に接続される。図２７に示す例では、ランド部位３５１は、ＩＣチップ２０−３の中心Ｃに対して後側に形成される。この場合、ランド部位３５１における開口部３５２（後述）よりも前側の部位は、バンプ１０１に対応する位置に形成される。

アンテナ配線３５のアンテナ本体部３５０は、接着層４０−３のフィレット際４２１−３に形成された複数の経路を介して、バンプ１０１に電気的に接続する。図２７に示す例では、複数の経路は、第１経路９１、第２経路９２、及び第３経路９３の３経路である。第１経路９１、第２経路９２、及び第３経路９３は、図２７に示すように、それぞれ、フィレット部４２−３の下方においてバンプ１０１まで延在し、互いに合流する。このような第１経路９１、第２経路９２、及び第３経路９３は、図２７に示すように、ランド部位３５１のパターンにおける２つの開口部３５２により形成される。２つの開口部３５２は、それぞれ、ランド部位３５１においてフィレット際４２１−３を跨ぐように形成される。２つの開口部３５２は、左右方向に並ぶ態様で形成される。

同様に、アンテナ配線３６は、アンテナ本体部３６０と、ランド部位３６１とを含む。

アンテナ本体部３６０は、所定の線幅で左右方向に直線状に延在する。尚、図２６に示す例では、アンテナ本体部３６０は、右端から中心線ＣＬ上を左方向へ延在し、ＩＣチップ２０−３の手前側で前側に垂直方向に屈曲し、再び左右方向に屈曲してランド部位３６１に繋がっている。しかしながら、アンテナ本体部３６０は、ランド部位３６１が図２６に示すようにＩＣチップ２０−３の前側に形成される限り、屈曲することなくランド部位３６１に繋がってもよいし、更なる他の形態でランド部位３６１に繋がってもよい。

ランド部位３６１は、アンテナ配線３６におけるバンプ１０２側の端部に形成される。アンテナ配線３６は、ランド部位３６１において、図２７に示すように、バンプ１０２を介してＩＣチップ２０−３に電気的に接続される。図２７に示す例では、ランド部位３６１における開口部３６２（後述）よりも後側の部位は、バンプ１０２に対応する位置に形成される。

アンテナ配線３６のアンテナ本体部３６０は、接着層４０−３のフィレット際４２１−３に形成された複数の経路を介して、バンプ１０２に電気的に接続する。図２７に示す例では、複数の経路は、第４経路９４、第５経路９５、及び第６経路９６の３経路である。第４経路９４、第５経路９５、及び第６経路９６は、図２７に示すように、それぞれ、フィレット部４２−３の下方においてバンプ１０２まで延在し、互いに合流する。このような第４経路９４、第５経路９５、及び第６経路９６は、図２７に示すように、ランド部位３６１のパターンにおける２つの開口部３６２により形成される。２つの開口部３６２は、それぞれ、ランド部位３６１においてフィレット際４２１−３を跨ぐように形成される。２つの開口部３６２は、左右方向に並ぶ態様で形成される。

接着層４０−３は、基部４１（図４参照）と、フィレット部４２−３とを含む。フィレット部４２−３は、図２７に示すように、上述した実施例１による円形状のフィレット部４２に対して、楕円状の外形である点が異なる。フィレット部４２−３は、楕円の長軸が前後方向に対応する向きで形成される。尚、このようなフィレット部４２−３の楕円状の形状は、ＩＣチップ２０−３の長方形の形状に起因する。これに伴い、フィレット際４２１−３は、同様の楕円状の外形である。

本実施例３によっても、上述した実施例３と同様、フィレット際４２１−３での３経路化を実現するので、フィレット際４２１−３での２経路化を実現する上述した実施例１に比べて、ＲＦＩＤタグ３が通信不能となる可能性を低くできる。

ところで、上述のように、ＲＦＩＤタグ３は、可撓性があり、曲げ変形が生じる機会が多く発生しうる。ＲＦＩＤタグ３は、図２６に示すように、長方形の形状であるので、一般的に、長辺側が曲がるモードの曲げ変形が発生しやすい。例えば、基板１０の左端と右端とが合わさる方向に曲がるとき、応力が最大となる個所は、基板１０の左右方向の中央部である。しかしながら、基板１０の左右方向の中心にはＩＣチップ２０−３が配置されているので、ＩＣチップ２０−３が実装されている領域では、ＩＣチップ２０−３の剛性に起因して基板１０は曲がり難くなる。即ち、図２７に示すラインＢ１に沿った曲げ変形は発生し難い。このため、応力が最大となる個所は、左右方向で、ＩＣチップ２０−３が実装されている領域よりも外側である。ＩＣチップ２０−３が実装されている領域よりも外側には、フィレット部４２−３があり、フィレット部４２−３自体も剛性があるので、フィレット部４２−３が形成される領域では、基板１０は曲がり難い。その結果、応力が最大となる個所は、左右方向（長辺方向）でフィレット際４２１−３の最も外側の位置となる。例えば、図２７に示すラインＢ２に沿った基板１０の曲げ変形が発生しやすくなり、この場合、フィレット際４２１−３の最も右側の位置Ｐ１（前後方向の中心位置）で応力が最大となる。このように、フィレット部４２−３（上述の実施例１及び２におけるフィレット部４２についても同様）を備える場合、左右方向（長辺方向）でフィレット際４２１−３の最も外側の位置で応力が最大となりやすい。以下、左右方向（長辺方向）でフィレット際４２１−３の最も外側の位置を、「フィレット際４２１−３の最外位置」とも称する。

この点、本実施例３によれば、図２７に示すように、最大応力が発生しやすい位置、即ちフィレット際４２１−３の最外位置には、アンテナ配線３５及び３６が形成されない。これにより、長辺側が曲がるモードの曲げ変形の際に、アンテナ配線３５及び３６が破断し難くなり、上述の効果を更に高めることができる。この結果、曲げ変形が生じやすい厳しい環境においても、耐久性を更に高めることができる。

また、本実施例３によれば、ＩＣチップ２０−３からの引き出し方向が前後方向である。即ち、ランド部位３５１は、ＩＣチップ２０−３の後側に配置され、ランド部位３６１は、ＩＣチップ２０−３の前側に配置される。これにより、フィレット際４２１−３での３経路化を実現しつつ、フィレット際４２１−３の最外位置にアンテナ配線３５及び３６（特に複数経路化された各経路）を形成しないようにすることが容易となる。

また、本実施例３によれば、ＩＣチップ２０−３は、長方形の外形を有し、その長辺方向が前後方向に一致する向きに配置される。これにより、フィレット際４２１−３の最外位置に対するアンテナ配線３５及び３６の離間距離（前後方向で離れた距離）を、ＩＣチップ２０−３が他の向きで配置される場合に比べて増加できる。フィレット際４２１−３の最外位置に対するアンテナ配線３５及び３６の離間距離が大きいほど、アンテナ配線３５及び３６の破断の可能性を低減できる。但し、ＩＣチップ２０−３は、必ずしも当該向きに配置される必要はなく、また、正方形の外形を有してもよい。

尚、本実施例３は、上述のように、フィレット際４２１−３での３経路化を実現する構成に適用されるが、図２８に示すように、フィレット際４２１−３での２経路化を実現する構成に適用してもよい。或いは、本実施例３は、フィレット際４２１−３での４経路化又はそれ以上の数で経路化を実現する構成に適用してもよい。
［実施例４］
次に、実施例４について説明する。実施例４は、以下で説明するように、ＩＣチップ２０−４の中心が基板１０の中心と一致していない点が、上述した実施例２に対して異なる。実施例２と同一であってよい構成要素については、図２９及び図３０において同一の参照符号を付して説明を省略する。

図２９は、実施例４によるＲＦＩＤタグを概略的に示す上面図である。図３０は、図２９のＹ２部の拡大図である。図２９では、内部が見えるように透視図でＲＦＩＤタグ４を示す。図３０では、ＩＣチップ２０−４又は接着層４０−４よりも下側の部位については、点線で示されている。また、図３０では、基板１０の図示が省略されている。尚、以下の説明において、左右方向、前後方向、及び上下方向の定義は上述のとおりである。

ＲＦＩＤタグ４は、上述した実施例２によるＲＦＩＤタグ２に対して、ＩＣチップ２０がＩＣチップ２０−４で置換され、アンテナ部３０がアンテナ部３０−４で置換され、且つ、接着層４０が接着層４０−４で置換された点が異なる。

ＩＣチップ２０−４は、図２９に示すように、上述した実施例２によるＩＣチップ２０に対して、バンプ１０１及び１０２が左右方向に並んで配置されている点が異なる。また、ＩＣチップ２０−４は、図２９に示すように、上述した実施例２による正方形の外形のＩＣチップ２０に対して、長方形の外形である点が異なる。ＩＣチップ２０−４は、長方形の長辺が左右方向に対応する向きで配置される。

アンテナ配線３７は、アンテナ本体部３７０と、ランド部位３７１とを含む。

アンテナ本体部３７０は、所定の線幅で左右方向に直線状に延在する。尚、図２９に示す例では、アンテナ本体部３７０は、基板１０の左端側から、基板１０の中心線ＣＬよりも後側で右方向へ延在し、ＩＣチップ２０−４の手前側で前側に垂直方向に屈曲して中心線ＣＬを跨ぎ、再び左右方向に屈曲してランド部位３７１に繋がっている。

ランド部位３７１は、アンテナ配線３７におけるバンプ１０１側の端部に形成される。アンテナ配線３７は、ランド部位３７１において、図３０に示すように、バンプ１０１を介してＩＣチップ２０−４に電気的に接続される。図３０に示す例では、ランド部位３７１は、その中心が中心線ＣＬに対して前側に来るように形成される。また、ランド部位３７１は、ＩＣチップ２０−４の中心Ｃに対して左側に形成される。この場合、ランド部位３７１における開口部３７２（後述）よりも右側の部位は、バンプ１０１に対応する位置に形成される。

アンテナ配線３７のアンテナ本体部３７０は、接着層４０−４のフィレット際４２１−３に形成された複数の経路を介して、バンプ１０１に電気的に接続する。複数の経路は、ランド部位３７１のパターンにおける２つの開口部３７２により形成される。この態様は、上述した実施例２と実質的に同様であるので、更なる説明を省略する。

同様に、アンテナ配線３８は、アンテナ本体部３８０と、ランド部位３８１とを含む。

アンテナ本体部３８０は、所定の線幅で左右方向に直線状に延在する。尚、図２９に示す例では、アンテナ本体部３８０は、基板１０の右端側から、基板１０の中心線ＣＬよりも後側で左方向へ延在し、ＩＣチップ２０−４の手前側で前側に垂直方向に屈曲して中心線ＣＬを跨ぎ、再び左右方向に屈曲してランド部位３８１に繋がっている。

ランド部位３８１は、アンテナ配線３８におけるバンプ１０２側の端部に形成される。アンテナ配線３８は、ランド部位３８１において、図３０に示すように、バンプ１０２を介してＩＣチップ２０−４に電気的に接続される。図３０に示す例では、ランド部位３８１は、その中心が中心線ＣＬに対して前側に来るように形成される。また、ランド部位３８１は、ＩＣチップ２０−４の中心Ｃに対して右側に形成される。この場合、ランド部位３８１における開口部３８２（後述）よりも左側の部位は、バンプ１０２に対応する位置に形成される。

アンテナ配線３８のアンテナ本体部３８０は、接着層４０−４のフィレット際４２１−４に形成された複数の経路を介して、バンプ１０２に電気的に接続する。複数の経路は、ランド部位３８１のパターンにおける２つの開口部３８２により形成される。この態様は、上述した実施例２と実質的に同様であるので、更なる説明を省略する。

接着層４０−４は、基部４１（図４参照）と、フィレット部４２−４とを含む。フィレット部４２−４は、図３０に示すように、上述した実施例２による円形状のフィレット部４２に対して、楕円状の外形である点が異なる。フィレット部４２−４は、楕円の長軸が左右方向に対応する向きで形成される。尚、このようなフィレット部４２−４の楕円状の形状は、ＩＣチップ２０−４の長方形の形状に起因する。これに伴い、フィレット際４２１−４は、同様の楕円状の外形である。

本実施例４によっても、上述した実施例２と同様、フィレット際４２１−４での３経路化が実現される。これにより、フィレット際４２１−４での２経路化を実現する上述した実施例１に比べて、ＲＦＩＤタグ３が通信不能となる可能性を低くできる。

ところで、上述のように、ＲＦＩＤタグ４は、可撓性があり、曲げ変形が生じる機会が多く発生しうる。ＲＦＩＤタグ４は、図３１に示すように、長方形の形状であるので、長辺側が曲がるモード、及び短辺側が曲がるモードの曲げ変形のいずれにおいても、応力が最大となる個所は、基板１０の中心Ｐｃ付近となる。

この点、本実施例４によれば、図３０に示すように、最大応力が発生しやすい位置、即ち基板１０の中心Ｐｃに対してＩＣチップ２０−４が前方向にオフセットして配置されている。これにより、アンテナ配線３７及び３８、特に３経路化を実現する各径路が跨ぐフィレット際４２１−４の各区間を、基板１０の中心Ｐｃに対して前方向にオフセットできる。この結果、アンテナ配線３７及び３８が破断し難くなり、上述の効果を更に高めることができる。即ち、各種の曲げモードでの曲げ変形が生じやすい厳しい環境においても、耐久性を更に高めることができる。

尚、上述した実施例４では、基板１０の中心Ｐｃに対してＩＣチップ２０−４が前方向にオフセットして配置されているが、基板１０の中心Ｐｃに対してＩＣチップ２０−４が後方向にオフセットして配置されてもよい。即ち、図２９に示した構成に対して中心線ＣＬに関して線対称な構成であってもよい。

また、上述した実施例４では、上述のように、フィレット際４２１−４での３経路化を実現する構成に適用されるが、フィレット際４２１−４での２経路化を実現する構成に適用してもよい。或いは、本実施例４は、フィレット際４２１−４での４経路化又はそれ以上の数で経路化を実現する構成に適用してもよい。

以上、各実施例について詳述したが、特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。また、前述した実施例の構成要素を全部又は複数を組み合わせることも可能である。

なお、以上の実施例に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
基板と、
前記基板に接着剤で接合され、前記基板に接合される側の第１面に第１接続端子を備えるチップと、
前記基板に形成され、前記第１接続端子に電気的に接続される第１アンテナ配線と、
前記接着剤により形成され、前記基板における前記チップの前記第１面に対向する領域に設けられる基部と、前記基板における前記チップの周辺領域に設けられるフィレット部とを備える接着層と、を備え、
前記第１アンテナ配線は、前記接着層の前記フィレット部の外周縁に形成された複数の経路を介して、前記第１接続端子に電気的に接続される、ＲＦＩＤタグ。
（付記２）
前記基板は、フレキシブル基板である、付記１に記載のＲＦＩＤタグ。
（付記３）
前記接着層のフィレット部は、前記チップの側面に接合する高さを有する、付記１又は２に記載のＲＦＩＤタグ。
（付記４）
前記複数の経路は、前記第１アンテナ配線の導体パターンにおける開口部により形成される、付記１〜３のうちのいずれか１項に記載のＲＦＩＤタグ。
（付記５）
前記複数の経路は、前記第１アンテナ配線の導体パターンにおけるスリットにより形成される、付記１〜３のうちのいずれか１項に記載のＲＦＩＤタグ。
（付記６）
前記第１アンテナ配線の導体パターンは、前記第１接続端子に接続される側の端部において２つ以上の開口部が形成され、
前記２つ以上の開口部のそれぞれは、前記外周縁を跨ぐように形成される、付記１〜３のうちのいずれか１項に記載のＲＦＩＤタグ。
（付記７）
前記複数の経路の数は、前記開口部の数よりも1つ多い、付記６に記載のＲＦＩＤタグ。
（付記８）
前記チップは、前記第１面に第２接続端子を更に備え、
前記基板に形成され、前記第２接続端子に電気的に接続される第２アンテナ配線を更に備え、
前記第２アンテナ配線は、前記接着層の前記フィレット部の外周縁に形成された複数の経路を介して、前記第２接続端子に電気的に接続される、付記１〜７のうちのいずれか１項に記載のＲＦＩＤタグ。
（付記９）
前記基板は、長辺方向と短辺方向を有し、
前記第１接続端子は、前記基板の中心に対して前記短辺方向の第１側で配置され、
前記第２接続端子は、前記基板の中心に対して前記短辺方向の第２側で配置され、
前記第１アンテナ配線に係る前記複数の経路は、前記基板の中心に対して前記短辺方向の前記第１側に位置し、
前記第２アンテナ配線に係る前記複数の経路は、前記基板の中心に対して前記短辺方向の前記第２側に位置する、付記８に記載のＲＦＩＤタグ。
（付記１０）
前記基板は、長辺方向と短辺方向を有し、
前記第１接続端子は、前記基板の中心に対して前記長辺方向の第１側で配置され、
前記第２接続端子は、前記基板の中心に対して前記長辺方向の第２側で配置され、
前記第１アンテナ配線に係る前記複数の経路は、前記基板の中心に対して前記長辺方向の前記第１側に位置し、
前記第２アンテナ配線に係る前記複数の経路は、前記基板の中心に対して前記長辺方向の前記第２側に位置する、付記８に記載のＲＦＩＤタグ。
（付記１１）
前記チップは、前記基板の中心に対して前記短辺方向にオフセットした位置に配置される、付記１０に記載のＲＦＩＤタグ。
（付記１２）
前記第２アンテナ配線に係る前記複数の経路は、前記第１面に対して垂直方向に視たとき、前記第１アンテナ配線に係る前記複数の経路に対して、前記チップの中心に関して点対称に配置される、付記８に記載のＲＦＩＤタグ。

１ ＲＦＩＤタグ
１０ 基板
２０ ＩＣチップ
２１ 側面
３０ アンテナ部
３１ アンテナ配線
３２ アンテナ配線
４０ 接着層
４１ 基部
４２ フィレット部
４２１ フィレット際
７１ 第１経路
７２ 第２経路
７３ 第３経路
７４ 第４経路
１０１，１０２ バンプ
３１０ アンテナ本体部
３１１ ランド部位
３１２ 開口部
３１３Ｅ，Ｆ スリット
３２０ アンテナ本体部
３２１ ランド部位
３２２ 開口部
３２３Ｅ，Ｆ スリット

Claims (9)

1. 基板と、
   前記基板に接着剤で接合され、前記基板に接合される側の第１面に第１接続端子を備えるチップと、
   前記基板に形成され、前記第１接続端子に電気的に接続される第１アンテナ配線と、
   前記接着剤により形成され、前記基板における前記チップの前記第１面に対向する領域に設けられる基部と、前記基板における前記チップの周辺領域に設けられるフィレット部とを備える接着層と、を備え、
   前記第１アンテナ配線は、前記接着層の前記フィレット部の外周縁に形成された複数の経路を介して、前記第１接続端子に電気的に接続される、ＲＦＩＤタグ。
2. 前記基板は、フレキシブル基板である、請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
3. 前記接着層のフィレット部は、前記チップの側面に接合する高さを有する、請求項１又は２に記載のＲＦＩＤタグ。
4. 前記複数の経路は、前記第１アンテナ配線の導体パターンにおける開口部により形成される、請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載のＲＦＩＤタグ。
5. 前記複数の経路は、前記第１アンテナ配線の導体パターンにおけるスリットにより形成される、請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載のＲＦＩＤタグ。
6. 前記第１アンテナ配線の導体パターンは、前記第１接続端子に接続される側の端部において２つ以上の開口部が形成され、
   前記２つ以上の開口部のそれぞれは、前記外周縁を跨ぐように形成される、請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載のＲＦＩＤタグ。
7. 前記複数の経路の数は、前記開口部の数よりも1つ多い、請求項６に記載のＲＦＩＤタグ。
8. 前記チップは、前記第１面に第２接続端子を更に備え、
   前記基板に形成され、前記第２接続端子に電気的に接続される第２アンテナ配線を更に備え、
   前記第２アンテナ配線は、前記接着層の前記フィレット部の外周縁に形成された複数の経路を介して、前記第２接続端子に電気的に接続される、請求項１〜７のうちのいずれか１項に記載のＲＦＩＤタグ。
9. 前記基板は、長辺方向と短辺方向を有し、
   前記第１接続端子は、前記基板の中心に対して前記短辺方向の第１側で配置され、
   前記第２接続端子は、前記基板の中心に対して前記短辺方向の第２側で配置され、
   前記第１アンテナ配線に係る前記複数の経路は、前記基板の中心に対して前記短辺方向の前記第１側に位置し、
   前記第２アンテナ配線に係る前記複数の経路は、前記基板の中心に対して前記短辺方向の前記第２側に位置する、請求項８に記載のＲＦＩＤタグ。

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