JP3173004U - Icタグ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本ICタグは、平面形状が略長方形である可撓性基板1と、可撓性基板1の上に形成され、アンテナを構成するアンテナパターン2,3,4と、可撓性基板1の上に形成された実装ランド部と、はんだにより実装ランド部に接合されたICチップ7と、可撓性基板1の上に形成され、かつ、一端がアンテナパターンに接続され、他端が実装ランド部に接続された配線パターン5とを備え、実装ランド部は実装領域A内に形成され、配線パターン5は、実装ランド部と実装領域A内で接続し、実装領域A内を通って可撓性基板1の長辺と実装領域Aに挟まれた領域に引き出され、かつ、ICチップ7と実装ランド部を接合させるはんだは、実装領域Aの境界線のうち配線パターン5と交わる境界線を越えないことを特徴とする。
【選択図】図2
Description
平面形状が略長方形である、可撓性基板と、
前記可撓性基板の上に形成され、アンテナを構成する、アンテナパターンと、
前記可撓性基板の上に形成された、実装ランド部と、
はんだにより前記実装ランド部に接合された、ICチップと、
前記可撓性基板の上に形成され、かつ、一端が前記アンテナパターンに接続され、他端が前記実装ランド部に接続された、配線パターンと、
を備え、
前記実装ランド部は、前記ICチップが実装された実装領域内に形成され、前記配線パターンは、前記実装ランド部と前記実装領域内で接続し、前記実装領域内を通って、前記可撓性基板の長辺と前記実装領域に挟まれた領域に引き出され、かつ、前記ICチップと前記実装ランド部を接合させるはんだは、前記実装領域の境界線のうち前記配線パターンと交わる境界線を越えないことを特徴とするICタグが提供される。
ICチップ7の実装状態についてより正確に言えば、ICチップ7は、その外周が実装領域Aの境界線上に位置するように実装領域Aに実装されており、はんだ9により実装ランド部6に接合されている。さらに具体的には、図3に示すように、ICチップ7の底面および側面のなす角部に設けられた端子部8が、はんだ9を介して実装ランド部6と接合される。なお、ICチップ7の端子部8は底面にのみ設けられてもよい。
2,3,4,200,300,400 アンテナパターン
5,500 配線パターン
6,600 実装ランド部
6a 拡張実装ランド部
7,700 ICチップ
8,800 端子部
9,900 はんだ
9a はんだフィレット部
10,1000 ICタグ
20 フレキシブルプリント配線板
A 実装領域
B1,B2,B3,L1,L2,L3 境界線
Claims (6)
- 平面形状が略長方形である、可撓性基板と、
前記可撓性基板の上に形成され、アンテナを構成する、アンテナパターンと、
前記可撓性基板の上に形成された、実装ランド部と、
はんだにより前記実装ランド部に接合された、ICチップと、
前記可撓性基板の上に形成され、かつ、一端が前記アンテナパターンに接続され、他端が前記実装ランド部に接続された、配線パターンと、
を備え、
前記実装ランド部は、前記ICチップが実装された実装領域内に形成され、前記配線パターンは、前記実装ランド部と前記実装領域内で接続し、前記実装領域内を通って、前記可撓性基板の長辺と前記実装領域に挟まれた領域に引き出され、かつ、前記ICチップと前記実装ランド部を接合させるはんだは、前記実装領域の境界線のうち前記配線パターンと交わる境界線を越えないことを特徴とするICタグ。 - 前記実装ランド部は、前記可撓性基板の短辺と平行な直線上に並び、かつ前記可撓性基板の長辺と平行な前記実装領域の辺上には形成されていないことを特徴とする請求項1に記載のICタグ。
- 前記アンテナパターンとして、
前記可撓性基板の一方の短辺と前記ICチップとの間の領域に形成され、第1の周波数の無線信号を送受信する第1のアンテナパターンと、
前記実装領域を取り囲むように形成され、前記ICチップに電力を供給する給電アンテナパターンと、
を備えることを特徴とする請求項1または2に記載のICタグ。 - 前記アンテナパターンとして、前記可撓性基板の他方の短辺と前記ICチップとの間の領域に形成され、第2の周波数の無線信号を送受信する第2のアンテナパターンをさらに備えることを特徴とする請求項3に記載のICタグ。
- 前記実装ランド部は、前記実装領域の外側に延在し、拡張実装ランド部を有していることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載のICタグ。
- 前記ICチップの端子部と前記実装ランド部とを接合するはんだは、前記拡張実装ランド部の上面と前記ICチップの側面とを結ぶ傾斜状のはんだフィレット部を有することを特徴とする請求項5に記載のICタグ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011006429U JP3173004U (ja) | 2011-10-31 | 2011-10-31 | Icタグ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011006429U JP3173004U (ja) | 2011-10-31 | 2011-10-31 | Icタグ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3173004U true JP3173004U (ja) | 2012-01-19 |
Family
ID=48000306
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2011006429U Expired - Lifetime JP3173004U (ja) | 2011-10-31 | 2011-10-31 | Icタグ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3173004U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017018117A1 (ja) * | 2015-07-27 | 2017-02-02 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイスおよびランドリー用rfidタグ |
WO2017056609A1 (ja) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | 日本写真印刷株式会社 | 導電回路付シュリンクフィルムとその製造方法 |
-
2011
- 2011-10-31 JP JP2011006429U patent/JP3173004U/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017018117A1 (ja) * | 2015-07-27 | 2017-02-02 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイスおよびランドリー用rfidタグ |
JPWO2017018117A1 (ja) * | 2015-07-27 | 2018-01-11 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイスおよびランドリー用rfidタグ |
WO2017056609A1 (ja) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | 日本写真印刷株式会社 | 導電回路付シュリンクフィルムとその製造方法 |
JP2017068301A (ja) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | 日本写真印刷株式会社 | 導電回路付シュリンクフィルムとその製造方法 |
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