JP2011065229A - 非接触icカード - Google Patents
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Abstract
【解決手段】非接触ICカードのアンテナシートのアンテナ配線パターンに電子部品を電気接続させ、前記電子部品の上部に第1の金属箔層を有し、前記アンテナシートの下方の前記電子部品の領域に第2の金属箔層を有し、前記第1の金属箔層上に第1の磁気遮蔽シートを有し前記第2の金属箔層下に第2の磁気遮蔽シートを有し、前記第1の磁気遮蔽シートと前記第2の磁気遮蔽シートの端部が上下を接続する磁気回路で接続し、前記電子部品と前記第1の磁気遮蔽シートと第2の磁気遮蔽シートと前記上下を接続する磁気回路を第1のスペーサシートの空孔と第2のスペーサシートの空孔に埋め込む。
【選択図】図5
Description
触ICカードでは、導電体層により強度と剛性が改善され、且つ、導電体層側が電磁波発生源側に向けられた際に電磁界が導電体層により遮断されてアンテナが電磁界に感応せず、一方、アンテナ側が電磁波発生源側に向けられた際にはアンテナが電磁界に感応可能になり、且つ強磁性体層の作用で感度低下がなく高効率で共振回路から負荷へのエネルギ吸収が為されるという、非接触ICカードの表裏で異なる動作をさせることができる。
トの空孔と第2のスペーサシートの空孔に埋め込んだことで、アンテナ配線パターンの近傍の磁界を、磁気遮蔽シートで覆われた電子回路の領域に磁界を通さず、磁気遮蔽シートの中を経由させて通過させることができる効果がある。それにより、本発明の非接触ICカードは、電子部品とアンテナの電磁界の干渉を防止し、アンテナの電磁界感応感度が低下する問題を防止し、電子部品の誤動作を防止できる効果がある。そのため、自由に多くの電子部品を組み込んだ非接触ICカードが実現できる効果がある。
第1の実施形態の非接触ICカード1の平面図を図1に示し、そのX−X’部断面図を図2に示す。この非接触ICカード1は、図1のように、アンテナシート101の中に、アンテナ配線パターン101aで囲まれた領域内に、アンテナシート101に設置する電子部品2の領域を囲む空孔101eを形成する。その空孔101eに磁気遮蔽シート6cを嵌め込む。そして、アンテナシート101の上面に電子部品2を、その端子を半田付けして設置する。電子部品2は例えばICチップ、電子ペーパ等の表示デバイス、振動部品、三次元加速度センサー、バイオモトリックセンサー、その他センサー部品等を設置できる。電子部品2をアンテナシート101に半田付けして実装する場合に、電子部品の厚さが厚い場合は、アンテナシート101に形成した空孔101eにその電子部品の一部を嵌め込んでも良い。図2のように、電子部品2の上面及びその電子部品2の下のアンテナシート101の下面に金属箔層5と5bを形成し電子部品2を上下から包む。アンテナシート101の下側の金属箔層5bは、アンテナシート101の下面に広い島状の導体のベタパターンにより形成しても良い。これらの電子部品2と金属箔層5と5bと、アンテナシート101の、空孔101eに嵌め込んだ磁気遮蔽シート6cの上下を磁気遮蔽シート6と6bで覆う。
一体に形成された金属箔で構成しても良い。これらの磁気遮蔽シート6と6bと、それらで包まれた電子部品2の間にスペーサシート102の絶縁樹脂を流動させて充填して磁気遮蔽シート6と6bを電子部品2と印刷配線板4とに接着させて固定する。そのスペーサシート102の絶縁樹脂には、金属箔層5と5bの間の空間の電磁界が空洞共振して不要電磁波を発生させる問題を避けるため、電磁界の共振を減衰させる誘電正接(tanδ)を0.01以上に大きくした絶縁樹脂を用いる。これは、絶縁樹脂に不純物を混入させた再生ポリエチレンテレフタレート等の誘電正接の高い絶縁樹脂を用いることで実現できる。
非接触ICカード1の製造方法は、アンテナシート101を製造する工程と、アンテナシート101に電子部品2を半田付けして接続させて一体化させる工程と、その一体化物と、金属箔層5、5bと磁気遮蔽シート6、6b、6cとスベーサシートとコアシートをオーバーシートを重ねて積層する工程とを備えている。
先ず、PEN(ポリエチレンナフタレート)、PET(ポリエチレンテレフタレート)、あるいはPI(ポリイミド) からなる厚み15〜200μmの絶縁フィルムに厚み15〜50μmの銅箔、あるいはアルミ箔による金属箔を貼り合わせて、エッチングにより図1の平面図と図2の側面図のように導体のアンテナコイルのアンテナ配線パターン101aと接続パターン101bを形成したアンテナシート101を製造する。また、アンテナシート101のループ状のアンテナ配線パターン101aで囲まれた領域をプレスで打ち抜い
て磁気遮蔽シート6cを嵌め込む空孔101eを形成する。
次に、図7と図8に示すように、アンテナシート101上に厚さが約0.2mmのICやコンデンサ等の電子部品2を実装する。ここで、電子部品2は、アンテナシート101の上面にフェースダウン(素子面をアンテナシート101側に向け)し、その電子部品2のバンプや端子等の電極をアンテナシート101の上面の接続パターン101bに、異方性導電性接着シート(ACF)で接続するか半田付けすることで接続する。また、厚い電子部品2は、アンテナシート101の空孔101eに嵌め込んで、電子部品2の端子をアンテナシート101の配線パターン4aに半田付けすることも可能である。
次に、図2のように、この電子部品2とアンテナシート101の一体化物の上下に、厚さ0.2mmの非結晶性ポリエチレンテレフタレートコポリマー(PET−G)製あるいはポリ塩化ビニル(PVC)製の第1のスペーサシート102と第2のスペーサシート103を重ねる。その第1のスペーサシート102の上に厚さ0.2mmの、PET−G製あるいはポリ塩化ビニル(PVC)製の白色の第1のコアシート104を重ね、第2のスペーサシート103の下に、同じ材質で厚さ0.05mmの第2のコアシート105を重ね、最外層に厚さ0.05mmの、縦横の延伸方向を揃えた二軸延伸PETフィルムの透明なオーバーシート106、107を重ねて積層する。第1のスペーサシート102には、電子部品2と磁気遮蔽シート6cを嵌め込む空孔102eを予め形成し、第2のスペーサシート103には、磁気遮蔽シート6bの外形を嵌め込む空孔103eを形成しておく。第1のコアシート104には、磁気遮蔽シート6の外形を嵌め込む空孔104eを形成しておく。
次に、この積層基板を、個々のアンテナ配線パターン101a毎の所望の非接触ICカード1の形状に打ち抜く。この非接触ICカード1は、一般的には銀行カード、クレジットカードサイズに形成する。
(絵柄印刷工程)
次に、表裏最外層のオーバーシート106、107の表面や裏面に絵柄を印刷して印刷層を形成した非接触ICカード1を製造する。
第2の実施形態の断面図を図3に示す。第2の実施形態の非接触ICカード1が第1の実施形態と相違する点は、アンテナシート101の中に磁気遮蔽シートを嵌め込む空孔は形成せず、アンテナシート101の厚さの分の欠落がある磁気回路を形成する。電子部品2の上に第1の金属箔層5を介して設置する磁気遮蔽シート6の端部を曲げてアンテナシート101の上面に接触させる。それにより、磁気遮蔽シート6の端部が上下を接続する磁気回路を構成し、電子部品2の側面を、磁気遮蔽シート6で覆う。アンテナシート101及び電子部品2から、第1の金属箔層及び磁気遮蔽シート6までの間の空間には、例えばエポキシ樹脂等の誘電正接が0.01以上の接着樹脂を充填してアンテナシート101に磁気遮蔽シート6を接着させて一体化したシートを形成する。その一体化物の上に厚さ0.3mmの第1のスペーサシート102を重ね、一体化物の下に厚さ0.1mmの第2のスペーサシート103を重ねる。その更に上下に、厚さ0.1mmの白色の第1のコアシート104と第2のコアシート105を重ね、最外層に厚さ0.05mmの透明なオーバーシート106、107を重ねて積層する。ここで、第1のスペーサシート102には、電子部品2を包む磁気遮蔽シート6の外形を嵌め込む空孔102eを予め形成しておく。第2のスペーサシート103には、磁気遮蔽シート6bを嵌め込む空孔103eを形成しておく。
第3の実施形態の非接触ICカード1の平面図を図4に示し、そのX−X’部断面図を
図5に示し、Y−Y’部断面図を図6に示す。この非接触ICカード1は、アンテナシート101の中に空孔101eを形成し、その空孔101e内に電子回路モジュールの印刷配線板4を設置する。そして、印刷配線板4の上面に電子部品2と3を、その端子を半田付けして設置する。電子部品2は例えばICチップであり、電子部品3は例えば電子ペーパ等の表示デバイスである。電子ペーパ等の厚い電子部品3を印刷配線板4に実装する場合は、印刷配線板4に空孔4eを形成し、その空孔4eに電子部品3を嵌め込んで実装する。電子部品2の上面及びその電子部品2の下の印刷配線板4の下面に金属箔層5と5bを形成し電子部品2を上下から包む。印刷配線板4の下側の金属箔層5bとしては、印刷配線板4の下面に広い島状の導体のベタパターンにより形成しても良い。これらの電子部品2と金属箔層5と5bと、印刷配線板4の一部の上下を磁気遮蔽シート6と6bで覆う。磁気遮蔽シート6と磁気遮蔽シート6bの端部同士は曲げて互いに接近させる。その磁気遮蔽シート同士が接近する端部が、上下を接続する磁気回路を構成し、電子部品2の側面と、その下の印刷配線板4の側面を磁気遮蔽シート6と磁気遮蔽シート6bが連続して上下を接続する磁気回路で覆う。金属箔層5と5bは、これらの磁気遮蔽シート6と6bの内面に一体に形成された金属箔で構成しても良い。これらの磁気遮蔽シート6と6bと、それらで包まれた電子部品2及び印刷配線板4との間に絶縁樹脂を充填して磁気遮蔽シート6と6bを電子部品2と印刷配線板4とに接着させて固定する。
ート6又は6bの中央部分から端部まで磁界が導かれる。これにより、金属箔層5又は5bまで達する磁界が少なくなるので、その電磁界が印刷配線板3の金属箔層5によって減衰させられる不具合が抑制される。そして、磁気遮蔽シート6又は6bの中央部分から端部まで導かれた磁界は、その磁気遮蔽シート6又は6bの端部で近接させた反対面の磁気遮蔽シート6b又は6に移行し、その磁気遮蔽シート6b又は6から反対面の空間に磁界が抜ける。こうして、アンテナ配線パターン101aのアンテナコイルで囲まれる領域に設置された印刷配線板4の電子部品2の上方側と下方側の磁界が磁気遮蔽シート6と6bの中を経由して接続される。
第3の実施形態の非接触ICカード1の製造方法は、アンテナシート101を製造する工程と、印刷配線板4を製造する工程と、印刷配線板4に電子部品2と3を実装して磁気遮蔽シート6及び6bで被覆する工程と、電子部品2と3と磁気遮蔽シート6と6bを設置した印刷配線板4をアンテナシート101の空孔101eに嵌め込んでアンテナシート101の接続パターン101bに電気接続する工程と、それらにスベーサシートとコアシートをオーバーシートを積層する工程とを備えている。
先ず、第1の実施形態と同様にして、アンテナシート101のループ状のアンテナ配線パターン101aで囲まれた領域に、印刷配線板4を埋め込む空孔101eを形成したアンテナシート101を製造する。。
図4の一部の印刷配線板4のX−X’断面図を図7に示し、Y−Y’断面図を図8に示す。印刷配線板4は、例えばガラスエポキシ等の絶縁性の基板4cと、基板4cの上側の面に銅の配線パターン4aを有し、基板4cから突出して形成された銅の接続パターン4bを備えた厚さ15〜500μmの基板に構成する。当該接続パターン4bには、必要に応じてニッケルメッキ及び接触抵抗低減のための金メッキが施されてもよい。印刷配線板4には、ルータ加工あるいはプレス打ち抜き加工等で、後にその位置に設置する電子部品3で、例えば、大きさが、縦31mm×横41mmで、厚み0.3〜0.4mmの電子ペーパ表示部等の大型の電子部品3を設置する領域に、その電子部品3よりやや大きい寸法の空孔4eを形成する。また、印刷配線板4の、電子部品2を設置する領域に、基板4cへのザグリ加工で深さが約0.2mmの穴を掘り込んだキャビティを形成し、後に、そのキャビティ内に電子部品2を実装するようにしても良い。
次に、図7と図8に示すように、印刷配線板4上に厚さが約0.2mmのICやコンデンサ等の電子部品2を実装し、電子ペーパ表示部等の厚い電子部品3を実装して電子回路モジュールを製造する。ここで、電子部品2は、印刷配線板4の上面にフェースダウン(素子面を印刷配線板4側に向け)し、その電子部品2のバンプや端子等の電極を印刷配線板4の上面の配線パターン4aに、異方性導電性接着シート(ACF)で接続するか半田付けすることで接続する。また、電子ペーパ表示部等の厚い電子部品3は、印刷配線板4の空孔4eに嵌め込んで、電子部品3の接続パターン3bを印刷配線板4の配線パターン4aに半田付けする。
図7及び図8のように、電子部品2の上面には、厚さ5μmから50μmの金属箔層5を設置し、その金属箔層5の領域の、印刷配線板4の下面に、金属箔層5bを設置することで電子部品2と印刷配線板4を上下から包む。ここで、印刷配線板4の下側の金属箔層5bは、予め、印刷配線板4の下面に広い島状の導体のベタパターンを形成しておき、それを金属箔層5bとして用いても良い。次に、金属箔層5と5bの上下を、厚さ0.05mmから0.2mmの磁気遮蔽シート6と6bを設置して覆う。また、金属箔層5と5bは、これらの磁気遮蔽シート6と6bの内面に金属箔を一体に設けておくことで形成しても良い。ここで、磁気遮蔽シート6と磁気遮蔽シート6bは、図8のように、フィルム状のシートを、その端部同士は曲げて互いに接近させて、磁気遮蔽シート6と磁気遮蔽シート6bの端部のギャップを狭くした磁気回路を形成させることが望ましい。その場合は、電子部品2の側面と、その下の印刷配線板4の側面も磁気遮蔽シート6と磁気遮蔽シート6bで覆われる。なお、本実施形態の変形例として、電子部品2を包む磁気遮蔽シート6を、図9のように、1枚の磁気遮蔽シート6を印刷配線板4と電子部品2に巻き付けて包むことで、電子部品2を包み、かつ、上下を接続する磁気回路を、電子部品2の側面を磁気遮蔽シート6で包むことで構成した、磁気遮蔽構造を形成することもできる。
次に、図4から図6に示すように、この印刷配線板4と電子部品2と電子部品3と磁気遮蔽シート6と6bから成る電子回路モジュールをアンテナシート101の空孔101eに嵌め込んで、電子回路モジュールの接続パターン4bをアンテナシート101の接続パターン101bに半田付けしてアンテナシート101に電子回路モジュールを接続する。
次に、図5及び図6のように、この電子回路モジュールとアンテナシート101の一体化物の上に、非結晶性ポリエチレンテレフタレートコポリマー(PET−G)製あるいはポリ塩化ビニル(PVC)製の厚さ0.3mmの第1のスペーサシート102を重ね、アンテナシート101の下に厚さ0.1mmの第2のスペーサシート103を重ねる。その更に上下に、厚さ0.1mmの、PET−G製あるいはポリ塩化ビニル(PVC)製の白色の第1のコアシート104と第2のコアシート105を重ね、最外層に厚さ0.05mmの、縦横の延伸方向を揃えた二軸延伸PETフィルムの透明なオーバーシート106、107を重ねて積層する。第1のスペーサシート102には、電子部品3と、電子部品2を包む磁気遮蔽シート6と6bの外形を嵌め込む空孔102eを予め形成し、第2のスペーサシート103には、磁気遮蔽シート6bの外形を嵌め込む空孔103eを形成しておく。第1のコアシート104には、電子部品3を嵌め込む空孔104eを形成しておく。
コアシートを軟化流動させて、アンテナシート101と電子部品2と3と磁気遮蔽シート6と6b及び印刷配線板4と、第1のコアシート104と第2のコアシート105の間の間隙を充填し、アンテナシート101と電子部品2と3と印刷配線板4と磁気遮蔽シート6と6bとをコアシートと一体化し、その後にプレス用金属プレート7を外す。これにより、総厚0.81mmの、電子ペーパー表示部等の電子部品3を内蔵し、電子部品2を磁気遮蔽シート6及び6bで遮蔽した非接触ICカード1を製造する。
次に、第1の実施形態と同様にして、この積層基板を、個々のアンテナ配線パターン101a毎の所望の非接触ICカード1の形状に打ち抜き、更に、表裏最外層のオーバーシート106、107の表面や裏面に絵柄を印刷して印刷層を形成した非接触ICカード1を製造する。
2、3・・・電子部品
4・・・印刷配線板
4a・・・配線パターン
4b・・・接続パターン
4c・・・基板
4e・・・空孔
5、5b・・・金属箔層
6、6b、6c・・・磁気遮蔽シート
7・・・プレス用金属プレート
101・・・アンテナシート
101a・・・アンテナ配線パターン
101b・・・接続パターン
101e・・・空孔
102・・・第1のスペーサシート
102e・・・空孔
103・・・第2のスペーサシート
103e・・・空孔
104・・・第1のコアシート
104e・・・空孔
105・・・第2のコアシート
106・・・第1のオーバーシート
107・・・第2のオーバーシート
Claims (2)
- 上側から第1のオーバーシート、第1のコアシート、第1のスペーサシート、アンテナ配線パターンを形成したアンテナシート、第2のスペーサシート、第2のコアシート、第2のオーバーシートの順に積層して成る非接触ICカードであって、前記アンテナシートの前記アンテナ配線パターンに電子部品を電気接続させ、前記電子部品の上部に第1の金属箔層を有し、前記アンテナシートの下方の前記電子部品の領域に第2の金属箔層を有し、前記第1の金属箔層上に第1の磁気遮蔽シートを有し前記第2の金属箔層下に第2の磁気遮蔽シートを有し、前記第1の磁気遮蔽シートと前記第2の磁気遮蔽シートの端部が上下を接続する磁気回路で接続し、前記電子部品と前記第1の磁気遮蔽シートと第2の磁気遮蔽シートと前記上下を接続する磁気回路が、前記第1のスペーサシートの空孔と前記第2のスペーサシートの空孔に埋め込まれていることを特徴とする非接触ICカード。
- 請求項1記載の非接触ICカードであって、前記アンテナシートに、印刷配線板上に電子部品を設置して成る電子回路モジュールを設置する空孔を有し、前記電子回路モジュールの前記電子部品の上に前記第1の金属箔層を有し、前記印刷配線板の下に前記第2の金属箔層を有し、前記上下を接続する磁気回路が、前記第1の磁気遮蔽シートと前記第2の磁気遮蔽シートの端部を接近させることで構成されていることを特徴とする非接触ICカード。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013114978A1 (ja) * | 2012-02-01 | 2013-08-08 | 株式会社村田製作所 | 無線通信モジュール、及びそれを用いた通信端末装置 |
JP2016010168A (ja) * | 2014-06-20 | 2016-01-18 | 日本特殊陶業株式会社 | 共振器及び無線給電システム |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001237586A (ja) * | 2000-02-25 | 2001-08-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板、回路部品内蔵モジュールおよびそれらの製造方法 |
JP2004364199A (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-24 | Sony Corp | アンテナモジュール及びこれを備えた携帯型通信端末 |
WO2007015406A1 (ja) * | 2005-08-02 | 2007-02-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 非接触通信用アンテナユニット及びこれを備えた移動体通信機器 |
JP2008276435A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Dainippon Printing Co Ltd | 表示機能付きicカード |
-
2009
- 2009-09-15 JP JP2009213033A patent/JP5402442B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001237586A (ja) * | 2000-02-25 | 2001-08-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板、回路部品内蔵モジュールおよびそれらの製造方法 |
JP2004364199A (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-24 | Sony Corp | アンテナモジュール及びこれを備えた携帯型通信端末 |
WO2007015406A1 (ja) * | 2005-08-02 | 2007-02-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 非接触通信用アンテナユニット及びこれを備えた移動体通信機器 |
JP2008276435A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Dainippon Printing Co Ltd | 表示機能付きicカード |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013114978A1 (ja) * | 2012-02-01 | 2013-08-08 | 株式会社村田製作所 | 無線通信モジュール、及びそれを用いた通信端末装置 |
JP5541427B2 (ja) * | 2012-02-01 | 2014-07-09 | 株式会社村田製作所 | 無線通信モジュール、及びそれを用いた通信端末装置 |
JP2014160494A (ja) * | 2012-02-01 | 2014-09-04 | Murata Mfg Co Ltd | 通信端末装置 |
US9496597B2 (en) | 2012-02-01 | 2016-11-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication module and communication terminal apparatus incorporating the same |
JP2016010168A (ja) * | 2014-06-20 | 2016-01-18 | 日本特殊陶業株式会社 | 共振器及び無線給電システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5402442B2 (ja) | 2014-01-29 |
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