TWI420735B - 天線內建模組與卡式資訊裝置以及該等的製造方法 - Google Patents

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Shozo Ochi
Norihito Tsukahara
Yutaka Nakamura
Hirohisa Tanaka
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Panasonic Corp
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Description

天線內建模組與卡式資訊裝置以及該等的製造方法
本發明係關於能以非接觸而讀取、記憶的天線內建模組和卡式資訊裝置以及該等的製造方法。
近幾年，非接觸IC標記係不僅在物流領域，而是被期待用在非常多的區域，且在低成本的同時，還要求高性能化。
另外，各種大容量的記憶卡係隨著普及化，而正廣泛地使用在數位相機、攜帶式音樂播放器或攜帶式資訊終端等等的攜帶型數位機器。
最近，為了進一步擴展記憶卡的應用範圍，所以正期待能搭載無線通信功能。
作為對應這種需求者，在SD記憶卡(註冊商標)附加無線界面功能者係已被揭露(例如，參照特開2001－195553公報)。
被揭露的SD記憶卡係在作為屬於主要功能的記憶媒體之功能部以外還具有無線控制部，並具有由環狀天線所組成之天線模組透過界面而連接至無線控制部的構成。然後，作為記憶媒體的快閃記憶體係作為SD記憶卡之記憶體用的快閃ROM而運作，並且記憶有用以使無線通信功能動作的驅動程式。
藉此，和天線模組連接的SD記憶卡係藉由透過無線通信功能而從天線模組輸入/輸出資料的電波，能夠進行與外部的無線通信機器進行通信。此外，亦揭露有將天線模組內建在SD記憶卡之筐體內的構成。
另外，已揭露內建有IC卡之小型或防止通信障礙的送收訊用線圈的IC卡(例如，參照特開平8－16745號公報)。
上述IC卡係具有在已組裝IC晶片和送收訊用線圈的基板裡面，蒸發或黏著透磁率高、阻抗率高的磁性體的構成。然後，在將IC卡裝置安裝在讀取裝置並進行資訊之送收訊的情況下，藉由磁性體來防止因電波的電磁界之磁通量，由於讀取裝置之例如因電池等等之金屬導體而發生的渦電流造成的電力損失。換言之，藉由以磁性體遮蔽磁通量，來防止因磁通量所引起之在金屬導體上產生渦電流。
此外，在特開平8－16745號公報中亦揭露了如以下之構成的IC卡：在第1印刷基板上組裝IC晶片、在第2印刷基板上形成送收訊用線圈、以2片印刷基板來夾住磁性體。藉此，也記載了能夠進行由於IC晶片的組裝面積擴大而造成之記憶容量的大容量化、或者在相同容量的情況下之IC卡形狀的小型化。
不過，藉由特開2001－195553公報的SD記憶卡，因為另外加上天線模組，所以僅天線模組份量全體的形狀就變大。其結果，在攜帶型數位機器等等的電子機器上安裝SD記憶卡的情況下，因為必須另外設置僅天線模組份量的空間，所以在小型化方面會有問題。因此，已顯示了沿著尚未設有SD記憶卡之外部連接用端子之側的端面，內建例如天線長度短、2.4GHz頻帶的天線，藉以進行小型化。不過，在例如利用13.56MHz頻帶等等的一般IC卡中，因為天線很長，所以變得很難確保天線圖案的構成及天線靈敏性。
另外，藉由上述特開平8－16745號公報的IC卡，因為在印刷基板面形成IC晶片和送收訊用線圈，所以會有以下問題：收訊電波會被IC晶片反射，減弱入射至送收訊用線圈的電波，能以送收訊用線圈來收訊的距離下降。為了改善該問題，在相同特開平8－16745號公報中，已表示了以磁性體分離送收訊用線圈和IC晶片的構成。不過，在上述構成中，因為由2張印刷基板所構成，薄型化很困難。特別是，在例如SD記憶卡等等的卡式資訊裝置中，因為外形形狀係一般被制式化，如何實現薄型化則是很大的問題。
本發明係因為為了解決上述習知問題而被製作者，所以其目的在於提供已內建具有優秀天線特性之天線的薄型天線內建模組和卡式資訊裝置以及其製造方法。
為了解決上述問題，本發明之天線內建模組係構成為具有：配線基板，具有已將電子零件組裝在至少一面的配線圖案；磁性體，被埋設在配線基板的另一面；天線圖案，被配設在配線基板之磁性體上，並具有天線端子電極；以及導電孔，在配線基板上連接配線圖案和天線端子電極。
此外，亦可在磁性體以外的位置上設置天線端子電極。
此外，電子零件係至少包含半導體記憶元件和控制元件。
藉由這些構成，在設置於電子零件之組裝面的相反面上的配線基板之凹部內埋設磁性體，並在磁性體上形成天線圖案，藉此，能實現薄型且天線特性優秀的天線內建模組。
此外，在配線基板上係設置有外部連接端子。
此外，具有外部連接端子的連接基板係被設置在配線基板。
藉由這些，能實現具有非接觸型和接觸型之兩種功能的天線內建模組。
此外，磁性體係被設置在至少存在有複數個電子零件的區域。
藉此，能夠防止來自電子零件之電波反射，並提升天線特性。
另外，本發明的卡式資訊裝置係具有將上述天線內建模組納入筐體內的構成。
藉由此構成，能獲得以接觸型或非接觸型、薄型而可對應高容量化的卡式資訊裝置。
另外，本發明之天線內建模組的製造方法係包含：將至少設置於一面上的配線圖案以及與配線圖案連接的導電孔形成於配線基板上的步驟；在配線基板的另一面埋設磁性體的步驟；在配線基板的磁性體上形成具有天線端子電極的天線圖案，並連接天線端子電極和導電孔的步驟；以及將複數個電子零件組裝至配線圖案的步驟。
此外，亦可在磁性體以外的位置形成天線端子電極。
此外，更包含在配線基板上形成外部連接端子的步驟亦可。
藉由這些方法，在電子零件的組裝面和配線基板的另一面埋設磁性體，並在磁性體上形成天線圖案，藉此，能製作薄型且天線特性優秀的天線內建模組。
另外，本發明的卡式資訊裝置的製造方法係包含將已藉由上述製造方法而製作的天線內建模組納入至筐體內的步驟。
藉由此方法，能夠容易地製作以接觸型或非接觸型、薄型而可對應高容量化的卡式資訊裝置。
藉由本發明之天線內建模組和卡式資訊裝置以及該等的製造方法，可發揮天線特性優秀的同時，即使內建天線也能容易地實現薄型化的傑出效果。
以下，參照圖面來說明本發明的實施形態。
此外，在以下的圖面中，為了容易理解說明，而隨意地擴大表示。
另外，在以下的各實施形態中，作為卡式資訊裝置而以SD記憶卡(註冊商標)為例來說明，但並非限於此。
(第1實施形態)
第1圖~第6圖係表示本發明之第1實施形態。
第1a圖係本發明之第1實施形態的天線內建模組的截面圖，第1b圖係納入第1a圖之天線內建模組的SD記憶卡的截面圖。
如第1a圖所示，天線內建模組100係在例如聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)等等的配線基板110的一面上，藉由例如銀糊等等來形成配線圖案120，並在其上組裝有半導體記憶體等等的半導體記憶元件130與控制其的控制元件140和電容器(未圖示)等等的多個電子零件。另外，在配線基板110另一面之面對上述半導體記憶元件130和控制元件140的位置，至少埋設有磁性體160。然後，在磁性體160上，藉由例如銀糊等等而設置有天線圖案170，並根據需求而設有保護天線圖案170的保護層180。進一步，天線圖案170係介由被設置在配線基板110的導電孔200，而連接至配線圖案120。
然後，在配線基板110之另一面的端部附近設置有外部連接端子190，而該外部連接端子190係具有用以和外部機器連接的多數連接端子。
根據上述，構成天線內建模組100。
此外，如第1b圖所示，於由例如聚碳酸酯/ABS合金所組成的筐體210，使外部連接端子190露出並納入天線內建模組100，藉以能獲得例如SD記憶卡250等等的卡式資訊裝置。
此外，控制元件140係較佳為具有控制天線圖案170之送收訊的高頻電路等等，但是亦可作成為在配線基板110設置其他高頻電路用之半導體元件的構成。
另外，天線圖案170係在配線基板110和磁性體160上，即使是直接地形成，亦可以是例如在樹脂薄片(兼作為保護層180)上形成並貼合天線圖案170而設置的構成。在直接形成的情況下，較佳為在配線基板110將磁性體160埋設為：磁性體160和配線基板110之另一面的表面成為同一平面。
此外，在配線基板110的既定位置形成凹部，在該凹部例如貼合或填充並埋設磁性體160亦可。在此，既定位置係指例如半導體記憶元件130和控制元件140存在於至少面對之位置的區域。
接著使用第2圖來詳細地說明被設置在配線基板110的磁性體160和天線圖案170。此外，在第2圖中則省略其他構成要件而表示之。
第2a圖係表示形成有天線圖案之配線基板110的立體圖，第2b圖係第2a圖的A－A線截面圖，第2c圖係第2a圖的B－B線截面圖。
如第2圖所示，例如由PET組成的配線基板110之另一面上，係埋設有例如由鐵酸鹽等等的陶瓷材料所組成的磁性體160。然後，在磁性體160上，係設置有例如環狀之天線圖案170的主要部分。
此外，被設置在配線基板110之磁性體160以外之位置的天線圖案170的天線端子電極220係連接於被形成在配線基板110的導電孔200。
在此，即使磁性體160係被加工成薄片狀者，也能夠使用例如含有磁性體粉末的糊漿，藉由例如印刷等等而被形成。此外，在磁性體160之表面直接形成天線圖案170的情況下，磁性體160係絕緣體為較佳。
另外，在例如配線基板110的厚度是100 μ m~300 μ m的情況下，磁性體160係被設置成厚度為例如50 μ m~200 μ m。因此，以上述厚度會對電磁波有高吸收率之具備例如鐵酸鹽、氧化鉻、氧化鈷、氧化鎳等等之磁性的金屬氧化物和陶瓷材料等等為較佳。此外，在磁性體上形成絕緣性之披覆膜的情況下，亦可使用具備磁性的金屬材料。另外，在能夠增加厚度的情況下，亦可使用將例如鐵酸鹽粉末之磁性體粉末混合至例如合成橡膠或樹脂中的薄片。
藉由此構成，因為入射至天線圖案170的電波係被磁性體160所吸收，所以不會到達半導體記憶元件130等等。其結果，因為沒有電波的入射波和半導體記憶元件130造成的反射波之干涉，所以可獲得無損失之天線特性優秀的天線內建模組和SD記憶卡。
另外，藉由在配線基板110埋設磁性體160的構成，能夠將天線內建模組100薄型化。
另外，因為在磁性體160以外的區域上設置天線圖案170的天線端子電極220，所以導電孔200的形成很容易，並且不需要在由加工困難的陶瓷材料所組成之磁性體上使用例如雷射等等來形成貫通孔並設置導電孔。其結果，謀求步驟簡略化的同時，因為在磁性體160形成貫通孔時不會發熱，所以能製作可靠度優秀的天線內建模組100。
此外，作為基板配線110，雖以PET為例而進行說明，但並非限於此。能使用例如聚苯醚樹脂、BT樹脂、環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、氟樹脂、苯酚樹脂、聚胺雙馬來醯亞胺、氰酸酯樹脂等等的熱硬化性樹脂。此外，使用氯化乙烯、聚碳酸酯、丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物等等熱可塑性樹脂亦可。
另外，作為配線圖案120或天線圖案170，雖以銀糊為例而進行說明，但並非限於此。亦可使用例如混合有鋁、銅或銀等等的糊漿來形成亦可，另外，使用鋁或銅等等的金屬箔並藉由蝕刻來形成亦可。
第3圖和第4圖係說明本發明之第1實施形態的天線內建模組100和SD記憶卡250的製造方法的截面圖。
首先，製造步驟係如第3a圖所示，例如在厚度200 μ m之由PET組成之配線基板110的既定的區域上，使用沖壓機，對例如具有厚度100 μ m之鐵氧體等等的既定形狀的磁性體160一邊加熱一邊加壓，如第3b圖所示地進行埋設。
這時候，加熱溫度係必須在磁性體160的尼爾溫度以下或者居禮溫度以下進行。此外，在使用非絕緣體之導電性的磁性體160的情況下，埋設磁性體160之後，藉由絕緣性薄片等等來將其覆蓋。
接著，如第3c圖所示，使用例如雷射法及鑽孔法，在配線基板110之既定位置形成成為導電孔的貫通孔。在此，貫通孔係在已埋設磁性體160以外的區域中，設置在連接天線圖案170之天線端子電極220和配線圖案120的位置。
然後，在配線基板110之一面上，採用例如網版印刷法，印刷銀糊，形成已填充貫通孔的導電孔200的同時，將配線圖案120形成為例如30 μ m左右的厚度。
接著，如第3d圖所示，在配線基板110之另一面以及磁性體160上，採用例如網版印刷法，以銀糊來將例如環狀的天線圖案170與天線端子電極220形成在例如50m μ左右的厚度。在此，天線圖案170係也能以鋁和銅等等的導電性樹脂糊漿來形成。藉此，天線圖案170和配線圖案120係介由已形成於配線基板110的導電孔200而被電氣地連接。
此外，雖然天線圖案170係以13.56MHz的頻率區域為例而表示，但並非限於此。即使是例如雙極性型的天線圖案亦可，只要是適合必要之頻率區域的形狀就可以。
接著，如第3e圖所示，為了防止因天線圖案170的氧化、移動等等而造成天線特性或可靠度的下降，藉由例如網版印刷法，來形成阻抗等等的保護層180。此外，此步驟係若不影響天線特性和可靠度的話亦可省略。
接著，如第3f圖所示，在配線圖案120上，採用例如覆晶封裝法，組裝一至少個半導體記憶體等等的半導體記憶元件130及控制其的控制元件140。此時，控制元件140係亦可具有介由天線圖案170而進行送收訊的高頻電路等等。另外，亦可在配線圖案上將高頻波電路等等的半導體元件(未圖示)組裝在其他的位置。另外，為了防止因雜訊引起的誤動作，亦可組裝例如電容器(未圖示)等等。
接著，如第4a圖所示，在例如配線基板110之另一面的端部附近，形成具有多個連接端子的外部連接端子190。然後，外部連接端子190係介由其他的導電孔(未圖示)而連接至例如在配線基板110上形成的配線圖案120。
藉由以上的步驟，來製作內建天線的天線內建模組100。
此外，在上述中，雖以在磁性體160上直接形成天線圖案170的範例來進行說明，但並非限於此。例如，藉由例如銅箔等等的圖案化來形成在PET樹脂等等上具備天線端子電極220的天線圖案170，與在配線基板上形成的導電孔進行對位、貼合並形成亦可。
接著，如第4b圖所示，在以例如聚碳酸酯/ABS合金等等預先模型成型之例如由上筐體和下筐體組成的筐體210中，使外部連接端子190露出於筐體210外部，並納入天線內建模組100。然後，對筐體210進行例如超音波焊著，來製作SD記憶卡250等等的卡式資訊裝置。
如這般，藉由在配線基板110埋設磁性體160，能夠容易地製作已薄型化的天線內建模組或SD記憶卡。
另外，因為將天線圖案的天線端子電極220設在磁性體160以外的區域，所以不需要對貫通孔等等之加工困難的磁性體進行加工。其結果，因為不會有在磁性體上形成貫通孔時產生的熱，所以能以低溫來製作配線基板110，能夠製作步驟簡略化、可靠度優秀的天線內建模組以及SD記憶卡。
第5圖係表示上述第1實施形態之天線內建模組100以及SD記憶卡250的變化例。此外，在第5圖所示之變化例的天線內建模組300以及SD記憶卡350中，對與第1圖相同的構成要件付加同樣的符號來進行說明。
第5a圖係天線內建模組300的截面圖，第5b圖係納入第5a圖之天線內建模組300的SD記憶卡350之截面圖。
在第5圖中，就未設置第1圖中所見之外部連接端子190而言，與第1圖的實施形態不同。
亦即，介由天線圖案170，進行對天線內建模組300供給電力或資訊的送收訊，其他構成係與第1實施形態相同。此外，根據需求，亦可在配線基板110上設置電池等等的電源(未圖示)。
藉由此構成，能夠將天線內建模組300和SD記憶卡350進行薄型化的同時，也能實現小型化。
另外，特別是在SD記憶卡350等等的情況下，因為將天線內建模組300密閉並納入在筐體210內，所以能實現提升對耐濕性和異物等等之混入的可靠度的卡式資訊裝置。
第6圖係表示上述第1實施形態的天線內建模組之另外的其他變化例。
在SD記憶卡350的外形形狀於規格方面為相同的情況下，亦可構成為如同第6a圖所示的天線內建模組400。第6b圖係納入天線內建模組400的SD記憶卡450之截面圖。
亦即，如第6圖所示，因為沒有外部連接端子，可增大埋設在配線基板110的磁性體160之面積，所以能夠擴大組裝多數個電子零件的面積。
其結果，例如藉由增加組裝在配線基板110之一面的半導體記憶元件130之裝載數，相較於天線內建模組300以及SD記憶卡350，能夠實現記憶容量增加的天線內建模組400以及SD記憶卡450。
(第2實施的形態)
以下，使用第7圖來說明關於本發明之第2實施形態的天線內建模組以及SD記憶卡。
第7a圖係本發明之第2實施形態的天線內建模組500的截面圖，第7b圖係納入第7a圖之天線內建模組500的SD記憶卡650之截面圖。
如第7a圖所示，天線內建模組500係在例如聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)等等的配線基板510之一面上，以例如銀糊等等來形成配線圖案520，且在其上組裝有半導體記憶體等等的半導體記憶元件530與控制其的控制元件540或電容器(未圖示)等等的多數電子零件。另外，在配線基板510之另一面的上述半導體記憶元件530和控制元件540所面對的位置上，至少埋設有磁性體560。然後，在磁性體560上，藉由例如銀糊等等而設置天線圖案570，根據需求，設置保護天線圖案570的保護層580。另外，天線圖案570係介由設置在配線基板510的導電孔600，而連接至配線圖案520。
然後，連接基板630的基板連接電極620係介由例如導電性接合劑和異方導電性薄片等等的黏著構件640等等而連接至設置在配線基板510之一面的配線圖案520。而該連接基板630係設有具有用以和外部機器連接之多數連接端子的外部連接端子590
在此，連接基板630係因為即使不埋設磁性體等等亦可，所以能夠採用具有高剛性的材料。可使用已浸泡例如芳香族聚醯胺織布、芳香族聚醯胺不織布、玻璃織布、玻璃不織布等等之環氧樹脂等等的連接基板。
藉由上述，而構成天線內建模組500。
此外，如第7b圖所示，於由例如聚碳酸酯/ABS合金所組成的筐體610，使外部連接端子590露出並納入天線內建模組500，藉以能獲得例如SD記憶卡650等等的卡式資訊裝置。
此外，控制元件540係具有控制以天線圖案570送收訊的高頻電路等等為較佳，但作為在配線基板510上設置其他高頻電路用之半導體元件的構成亦可。
另外，天線圖案570係在配線基板510和磁性體560上，即使是直接地形成，亦可以是例如在樹脂薄片(兼作為保護層580)上形成、貼合天線圖案570而設置的構成。在直接形成的情況下，較佳為在配線基板510將磁性體560埋設為：磁性體560和配線基板510之另一面的表面成為同一平面。此外，在配線基板510的既定位置形成凹部，在該凹部例如貼合並埋設磁性體560亦可。在此，既定位置係指例如至少存在有半導體記憶元件530或控制元件540的區域。
如這般，藉由本發明之第2實施形態，在筐體610的凹陷部615，因為能配置已組裝電子零件等等的配線基板，所以能實現SD記憶卡的更薄型化。另外，藉由以其他材料來構成連接基板和配線基板，藉由使用高剛性的連接基板來提升機器強度，能獲得針對變形等等的可靠度提升之天線內建模組以及SD記憶卡。
第8圖係表示上述第2實施形態之另外的其他變化例。
在SD記憶卡650的外形形狀於規格方面為相同的情況下，亦可構成為如同第8a圖所示的天線內建模組700。第8b圖係納入天線內建模組700的SD記憶卡850之截面圖。
亦即，如第8圖所示，例如，在樹脂層720埋設半導體記憶元件530，以設置在樹脂層720的導電孔760來連接已在樹脂層720之間形成的配線740，藉此，可完成半導體記憶元件530的層積構成。
藉由此構成，在如同SD記憶卡般地被制式化且有限的空間內，藉由層積半導體記憶元件530的構成，相較於天線內建模組500以及SD記憶卡650，能夠實現記憶容量增加的天線內建模組700以及SD記憶卡850。
(第3實施的形態)
此外，在上述各實施形態中，雖然已說明在沒有埋設磁性體的位置上設置天線端子電極的範例，但並非限於此。例如，在磁性體係形成為在合成橡膠或樹脂中含有鐵氧體粉未等等的磁性體粉末，貫通孔等等的加工容易的情況下，或是在磁性體係具備貫通孔等等，被加工成例如薄片狀的情況下，在磁性體上形成天線端子電極並介由導電孔而連接於配線圖案亦可。
在表示具體範例的第9圖中，圖示了關於被設置在配線基板的磁性體和天線圖案，並省略表示其他的構成要件。
第9a圖係表示形成有本發明之各實施形態的天線圖案之配線基板的變化例的立體圖，第9b圖係第9a圖的A－A線截面圖，第9c圖係第9a圖的B－B線截面圖。
在例如由PET所組成的配線基板910之另一面，埋設具有例如貫通孔(未圖示)之鐵氧體等等組成的磁性體960。然後，在磁性體960上，設置具有例如有天線端子電極920的環狀的天線圖案970。
此外，在配線基板910的磁性體960上設置的天線圖案970的天線端子電極920係連接於填充配線基板910以及磁性體960上設置之貫通孔而形成的導電孔900。
在此，磁性體960係即使是被加工成薄片狀者，也使用例如含有磁性體粉末的糊漿，可藉由例如印刷等等而形成。另外，天線圖案970的形成方法或磁性體960在配線基板910的埋設方法等等係可以按照已於第1實施形態中所說明的相同方法來形成。
藉此，因為能在磁性體960上形成天線端子電極920和天線圖案970，所以能減低無磁性體之部分的天線圖案造成的漏磁場。另外，因為可以加大天線圖案的送收訊面積，所以通信靈敏性提升，能實現天線特性優秀的天線內建模組以及卡式資訊裝置。
[產業上的利用可能性]
藉由本發明之天線內建模組以及卡式資訊裝置，在非接觸或者是兼具有非接觸和接觸的記憶媒體之電子機器的領域中是很有用的。
100．．．天線內建模組
110．．．配線基板
120．．．配線圖案
130．．．半導體記憶元件
140．．．控制元件
160．．．磁性體
170．．．天線圖案
180．．．保護層
190．．．外部連接端子
200．．．導電孔
210．．．筐體
220．．．天線端子電極
250．．．SD記憶卡
300．．．天線內建模組
350．．．SD記憶卡
400．．．天線內建模組
450．．．SD記憶卡
500．．．天線內建模組
510．．．配線基板
520．．．配線圖案
530．．．半導體記憶元件
540．．．控制元件
560．．．磁性體
570．．．天線圖案
580．．．保護層
590．．．外部連接端子
600．．．導電孔
610．．．筐體
615．．．凹陷部
620．．．基板連接電極
630．．．基板
640．．．黏著構件
650．．．SD記憶卡
700．．．天線內建模組
720．．．樹脂層
740．．．配線
760．．．導電孔
850．．．SD記憶卡
900．．．導電孔
910．．．配線基板
920．．．天線端子電極
960．．．磁性體
970．．．天線圖案
第1a圖係本發明之第1實施形態的天線內建模組的截面圖；第1b圖係納入第1a圖之天線內建模組的SD記憶卡的截面圖；第2a圖係表示形成有本發明之第1實施形態的天線圖案之配線基板的立體圖；第2b圖係第2a圖的A－A線截面圖；第2c圖係第2a圖的B－B線截面圖；第3圖係說明本發明之第1實施形態的天線內建模組之製造方法的截面圖；第4圖係說明本發明之第1實施形態的天線內建模組和SD記憶卡之製造方法的截面圖；第5a圖係本發明之第1實施形態的天線內建模組之變化例的截面圖；第5b圖係納入第5a圖之天線內建模組的SD記憶卡之截面圖；第6a圖係本發明之第1實施形態的天線內建模組之變化例的其他範例的截面圖；第6b圖係納入第6a圖之天線內建模組的SD記憶卡之截面圖；第7a圖係本發明之第2實施形態的天線內建模組的截面圖；第7b圖係納入第7a圖之天線內建模組的SD記憶卡之截面圖；第8a圖係本發明之第2實施形態的天線內建模組之變化例的截面圖；第8b圖係納入第8a圖之天線內建模組的SD記憶卡之截面圖；第9a圖係表示形成有本發明之第3實施形態的天線圖案之配線基板的變化例的立體圖；第9b圖係第9a圖的A－A線截面圖；第9c圖係第9a圖的B－B線截面圖。
100．．．天線內建模組
110．．．配線基板
120．．．配線圖案
130．．．半導體記憶元件
140．．．控制元件
160．．．磁性體
170．．．天線圖案
180．．．保護層
190．．．外部連接端子
200．．．導電孔
210．．．筐體
220．．．天線端子電極
250．．．SD記憶卡

Claims (11)

  1. 一種天線內建模組，其特徵為具有：配線基板，將電子零件組裝在至少一面，且具有配線圖案；磁性體，被埋設在前述配線基板的另一面；天線圖案，被配設在前述配線基板之前述磁性體上，且具有天線端子電極；以及導電孔，在前述配線基板上連接前述配線圖案和前述天線端子電極。
  2. 如申請專利範圍第1項之天線內建模組，其中，在前述磁性體以外的位置上設置前述天線端子電極。
  3. 如申請專利範圍第1項之天線內建模組，其中，前述磁性體係以使其表面成為與前述配線基板的表面同一平面的方式埋設。
  4. 如申請專利範圍第1項之天線內建模組，其中，前述天線圖案係設置成涵蓋前述磁性體的表面及前述配線基板的表面。
  5. 如申請專利範圍第2項之天線內建模組，其中，前述天線端子電極係透過設置在前述配線基板的導電孔而與前述配線基板的前述一面的配線圖案連接。
  6. 如申請專利範圍第1項之天線內建模組，其中，前述磁性體係被設置在至少存在有前述複數個電子零件的區域。
  7. 一種卡式資訊裝置，其特徵為：申請專利範圍第1項所 記載的天線內建模組係被納入於筐體內。
  8. 一種天線內建模組的製造方法，其特徵為包含：將至少設置於一面上的配線圖案以及與前述配線圖案連接的導電孔形成於配線基板上的步驟；在前述配線基板的另一面埋設磁性體的步驟；在前述配線基板的前述磁性體上形成具有天線端子電極的天線圖案，並連接前述天線端子電極和前述導電孔的步驟；以及將複數個電子零件組裝至前述配線圖案的步驟。
  9. 如申請專利範圍第8項之天線內建模組的製造方法，其中，在前述磁性體以外的位置形成前述天線端子電極。
  10. 如申請專利範圍第8項之天線內建模組的製造方法，其中，更包含在前述配線基板上形成外部連接端子的步驟。
  11. 一種卡式資訊裝置的製造方法，其特徵為包含：將以申請專利範圍第8項所記載之製造方法製作的天線內建模組納入至筐體的步驟。
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