WO2007083430A1 - アンテナ内蔵モジュールとカード型情報装置およびそれらの製造方法 - Google Patents

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WO2007083430A1
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magnetic body
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Shozo Ochi
Norihito Tsukahara
Yutaka Nakamura
Hirohisa Tanaka
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Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Matsushita Electric Works, Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to a module with a built-in antenna that can be read and stored in a non-contact manner, a card-type information device, and methods for manufacturing the same.
  • an SD memory card registered trademark
  • a wireless interface function is disclosed (see, for example, JP-A-2001-195553).
  • the disclosed SD memory card has a radio control unit in addition to a functional unit as a storage medium that is a main function, and an antenna module that also has a loop antenna force is connected to the radio control unit via an interface
  • the flash memory as a storage medium functions as a flash ROM for the memory of the SD memory card, and stores a driver program for operating the wireless communication function.
  • the SD memory card connected to the antenna module can communicate with an external wireless communication device by radio waves input and output by the antenna module power via the wireless communication function. Furthermore, a configuration in which the antenna module is built in the case of the SD memory card is also disclosed.
  • the IC card has a configuration in which a magnetic material having a high magnetic permeability and a low efficiency is vapor-deposited or bonded to the back surface of a substrate on which an IC chip and a transmission / reception coil are mounted.
  • a magnetic material having a high magnetic permeability and a low efficiency is vapor-deposited or bonded to the back surface of a substrate on which an IC chip and a transmission / reception coil are mounted.
  • JP-A-8-16745 discloses an IC chip mounted on a first printed circuit board, a transmission / reception coil formed on a second printed circuit board, and a magnetic body sandwiched between the two printed circuit boards.
  • An IC card with a configuration is also disclosed. As a result, it is described that the storage capacity can be increased by increasing the mounting area of the IC chip, and the shape of the IC card can be reduced in the case of the same capacity.
  • the size of the SD memory card can be reduced by incorporating, for example, a 2.4 GHz band antenna having a short antenna length along the end face of the SD memory card on the side where the external connection terminal is not provided.
  • the antenna length is long, so it is difficult to ensure the antenna pattern configuration and antenna sensitivity.
  • Japanese Patent Laid-Open No. 8-16745 since the IC chip and the transmission / reception coil are formed on the printed circuit board surface, the received radio wave is reflected by the IC chip, and the transmission / reception coil There is a problem that the distance that can be received by the transmitting / receiving coil is reduced by weakening the radio wave incident on the antenna.
  • Japanese Patent Laid-Open No. 8-16745 discloses a configuration in which a transmission / reception coil and an IC chip are separated by a magnetic material.
  • it since it is configured by two printed circuit boards, it is difficult to reduce the thickness.
  • SD memory In card-type information devices such as cards, since the outer shape is generally standardized, how to realize a thin shape is a major issue.
  • the present invention has been made to solve the above-described conventional problems, and provides a thin, built-in antenna built-in antenna having excellent antenna characteristics, a card-type information device, and a method for manufacturing the same. For the purpose.
  • the module with a built-in antenna according to the present invention is embedded in a wiring board having a wiring pattern in which an electronic component is mounted on at least one surface and the other surface of the wiring substrate.
  • a magnetic body, an antenna pattern having an antenna terminal electrode provided on the magnetic body of the wiring board, and a conductive via in which the wiring pattern and the antenna terminal electrode are connected to the wiring board are used.
  • an antenna terminal electrode may be provided at a position other than the magnetic body.
  • the electronic component includes at least a semiconductor memory element and a control element.
  • a magnetic material is embedded in a concave portion of the wiring board provided on the surface opposite to the mounting surface of the electronic component, and a wiring pattern is formed on the magnetic material, thereby reducing the thickness and the antenna characteristics.
  • An excellent antenna built-in module can be realized.
  • connection board having external connection terminals is provided on the wiring board.
  • an antenna built-in module having both a non-contact type and a contact type function can be realized.
  • the magnetic body is provided in a region where at least a plurality of electronic components are present.
  • the card type information device of the present invention has a configuration in which the antenna built-in module is incorporated in a casing.
  • the manufacturing method of the antenna built-in module of the present invention is provided on at least one surface. Forming a wiring pattern and a conductive via connected to the wiring pattern on the wiring board, embedding a magnetic body on the other surface of the wiring board, and connecting the antenna pattern having the antenna terminal electrode to the magnetic body of the wiring board Forming an antenna terminal electrode and a conductive via, and mounting a plurality of electronic components on the wiring pattern.
  • an antenna terminal electrode may be formed at a position other than the magnetic body.
  • a step of forming external connection terminals on the wiring board may be further included.
  • a magnetic body is embedded on the mounting surface of the electronic component and the other surface of the wiring board, and an antenna pattern is formed on the magnetic body. Can be produced.
  • the manufacturing method of the card type information device of the present invention includes a step of incorporating the antenna built-in module manufactured by the above manufacturing method into the housing.
  • This method makes it possible to easily produce a card-type information device that is contact-type or non-contact-type, thin, and capable of handling high capacity.
  • the antenna characteristics are excellent, and if the antenna can be thinned easily even if the antenna is built in, a great effect is achieved.
  • FIG. 1 (a) A cross-sectional view of a module with a built-in antenna in the first embodiment of the present invention, and (b) A cross-sectional view of an SD memory card incorporating the module with a built-in antenna of FIG.
  • FIG. 2 (a) A perspective view showing a wiring board on which an antenna pattern is formed according to the first embodiment of the present invention, (b) a cross-sectional view taken along line AA in FIG. c) Sectional view taken along line BB in FIG. 3 (a).
  • FIG. 3 Sectional view for explaining the method of manufacturing the module with a built-in antenna in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining a method for manufacturing an antenna built-in module and an SD memory card according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 (a) a sectional view of a modification of the module with a built-in antenna in the first embodiment of the present invention, and (b) a cross section of an SD memory card incorporating the module with a built-in antenna of FIG. Figure
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of another example of a modification of the module with a built-in antenna according to the first embodiment of the present invention. and (b) an SD memory card incorporating the module with a built-in antenna of FIG. Cross section
  • FIG. 7 (a) A cross-sectional view of the module with a built-in antenna in the second embodiment of the present invention, and (b) A cross-sectional view of an SD memory card incorporating the module with a built-in antenna of FIG.
  • FIG. 8 (a) A sectional view of a modified example of the module with a built-in antenna in the second embodiment of the present invention, and (b) A cross-sectional view of an SD memory card incorporating the module with a built-in antenna of FIG.
  • FIG. 9 (a) is a perspective view showing a modification of the wiring board on which the antenna pattern is formed according to the third embodiment of the present invention, and (b) a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 9 (a). And (c) Cross-sectional view along line B-B in Fig. (A)
  • an SD memory card (registered trademark) is described as an example of the card type information device, but the present invention is not limited to this.
  • 1 to 6 show a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 (a) is a cross-sectional view of the module with a built-in antenna according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 1 (b) is an SD memory card incorporating the module with a built-in antenna of FIG. 1 (a).
  • FIG. 1 (a) is a cross-sectional view of the module with a built-in antenna according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 1 (b) is an SD memory card incorporating the module with a built-in antenna of FIG. 1 (a).
  • FIG. 1 (b) is an SD memory card incorporating the module with a built-in antenna of FIG. 1 (a).
  • the antenna built-in module 100 has a wiring pattern 120 formed on one surface of a wiring board 110 such as polyethylene terephthalate (PET), for example, with silver paste or the like.
  • a plurality of electronic components such as a semiconductor memory element 130 such as a semiconductor memory, a control element 140 that controls the semiconductor memory element, and a capacitor (not shown) are mounted thereon.
  • the semiconductor memory element 130 and the control element 140 on the other surface of the wiring board 110 At least the magnetic body 160 is embedded in the facing position.
  • an antenna pattern 170 is provided with, for example, silver paste, and a protective layer 180 that protects the antenna pattern 170 is provided as necessary. Further, the antenna pattern 170 is connected to the wiring pattern 120 via the conductive via 200 provided in the wiring board 110.
  • an external connection terminal 190 having a plurality of connection terminals for connection to an external device is provided.
  • the antenna built-in module 100 is configured as described above.
  • the module 100 with a built-in antenna is incorporated, for example, in the case of a polycarbonate ZABS alloy with the external connection terminal 190 exposed, for example, an SD memory.
  • Card-type information devices such as card 250 are obtained.
  • control element 140 preferably includes a high-frequency circuit that controls transmission / reception with the antenna pattern 170, but another semiconductor element for a high-frequency circuit may be provided on the wiring board 110.
  • the antenna pattern 170 is formed directly on the wiring board 110 and the magnetic body 160, for example, the antenna pattern 170 is formed and pasted on a resin sheet (also used as the protective layer 180). It is good also as a structure provided together.
  • a resin sheet also used as the protective layer 180.
  • a recess may be formed at a predetermined position of the wiring board 110, and the magnetic body 160 may be embedded in the recess by bonding or filling, for example.
  • the predetermined position is, for example, a region where the semiconductor memory element 130 and the control element 140 are present at least at positions facing each other.
  • FIG. 2 (a) is a perspective view showing the wiring board 110 on which an antenna pattern is formed
  • FIG. 2 (b) is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 2 (a)
  • FIG. 2 (c) is a diagram. 2 is a cross-sectional view taken along line BB in (a).
  • a magnetic material 160 made of ceramic material such as erite is embedded on the other surface of the wiring board 110.
  • a main portion of a loop-shaped antenna pattern 170 is provided on the other surface of the wiring board 110.
  • the antenna terminal electrode 220 of the antenna pattern 170 provided at a position other than the magnetic body 160 of the wiring board 110 is connected to the conductive via 200 formed on the wiring board 110.
  • the magnetic body 160 is formed into a sheet shape, it can be formed, for example, by printing or the like using a paste containing magnetic powder.
  • the magnetic body 160 is preferably an insulator when the antenna pattern 170 is directly formed on the surface thereof.
  • the magnetic body 160 is provided with a thickness of 50 111 to 200 111, for example, when the thickness of the wiring substrate 110 is 100 ⁇ m to 300 ⁇ m, for example. Therefore, a metal oxide or ceramic material having magnetism such as ferrite, acid chrome, acid silicate, nickel oxide or the like having a high absorption rate for electromagnetic waves with the above thickness is preferable.
  • a metal oxide or ceramic material having magnetism such as ferrite, acid chrome, acid silicate, nickel oxide or the like having a high absorption rate for electromagnetic waves with the above thickness is preferable.
  • a metal material having magnetism may be used.
  • a sheet obtained by mixing magnetic powder such as ferrite powder in, for example, synthetic rubber or resin can also be used.
  • the antenna built-in module 100 can be thinned by the configuration in which the magnetic body 160 is embedded in the wiring board 110.
  • the antenna terminal electrode 220 of the antenna pattern 170 is provided in a region other than the magnetic body 160, the conductive via 200 can be easily formed, and a magnetic material having a strong force such as a difficult-to-process ceramic material can be used. There is no need to form through holes using a laser or the like to provide conductive vias. As a result, the simplification of the process can be achieved, and the module with built-in antenna 100 having excellent reliability can be manufactured because there is no heat generated when the through hole is formed in the magnetic body 160. It should be noted that the force described using PET as an example of the wiring board 110 is not limited to this.
  • thermosetting resins such as polyphenylene ether resin, BT resin, epoxy resin, polyimide resin, fluorine resin, phenol resin, polyamino bismaleimide, cyanate ester resin can be used. it can.
  • thermoplastic resin such as butyl chloride, polycarbonate, acrylonitrile butadiene styrene, etc. may be used!
  • the force described with silver paste as an example of the wiring pattern 120 and the antenna pattern 170 is not limited to this.
  • it may be formed using a paste in which aluminum, copper, silver, or the like is mixed, or may be formed by etching using a metal foil such as aluminum or copper.
  • FIGS. 3 and 4 show the antenna built-in module 100 and S according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a method for manufacturing D memory card 250.
  • the manufacturing process starts with a magnetic body 160 having a predetermined shape such as a ferrite having a thickness of 100 m, for example, and a predetermined wiring board 110 made of PET having a thickness of 200 m, for example.
  • a predetermined shape such as a ferrite having a thickness of 100 m, for example
  • a predetermined wiring board 110 made of PET having a thickness of 200 m, for example.
  • the heating temperature needs to be lower than the Neel temperature of the magnetic body 160 or lower than the Curie temperature.
  • the conductive magnetic body 160 that is not an insulator is used, the magnetic body 160 is embedded and then covered with an insulating sheet or the like.
  • a through-hole serving as a conductive via is formed at a predetermined position of the wiring board 110 using, for example, a laser method or a drilling method.
  • the through-hole is provided at a position where the antenna terminal electrode 220 and the wiring pattern 120 of the antenna pattern 170 are connected in a region other than where the magnetic body 160 is embedded.
  • a silver paste is printed on one surface of the wiring board 110 using, for example, a screen printing method, and the wiring pattern 120 together with the conductive vias 200 filled with the through holes is formed to a thickness of about 30 ⁇ m, for example. To form.
  • the antenna pattern 170 and the antenna terminal electrode 220 are formed with a thickness of about 50 m, for example.
  • the antenna pattern 170 can also be formed of a conductive grease paste such as aluminum or copper.
  • the antenna pattern 170 and the wiring pattern 120 are electrically connected via the conductive via 200 formed in the wiring board 110.
  • the antenna pattern 170 is not limited to the force illustrated in the frequency band of 13.56 MHz as an example.
  • the shape is suitable for the required frequency band even with a dipole antenna pattern.
  • a protective layer 180 such as a resist is provided, for example, on a screen. It is formed by a printing method. This step may be omitted if it does not affect the antenna characteristics and reliability.
  • a semiconductor memory element 130 such as a semiconductor memory and a control element 140 that controls the semiconductor memory element 130 are formed on the wiring pattern 120 by using, for example, a flip chip method.
  • the control element 140 may include a high-frequency circuit that transmits and receives via the antenna pattern 170.
  • a semiconductor element such as a high-frequency circuit may be mounted on the wiring pattern at another position.
  • a capacitor (not shown) may be mounted in order to prevent malfunction due to noise or the like.
  • an external connection terminal 190 having a plurality of connection terminals is formed in the vicinity of the end of the other surface of the wiring board 110.
  • the external connection terminal 190 is connected to the wiring pattern 120 via another conductive via (not shown) formed on the wiring board 110, for example.
  • the antenna built-in module 100 with a built-in antenna is manufactured through the above steps.
  • an antenna pattern 170 having an antenna terminal electrode 220 on PET resin or the like is formed by, for example, a pattern wing such as a copper foil, and is aligned and bonded to a conductive via formed on a wiring board. Also good.
  • the external connection terminal 190 is connected to the case 210, which has been molded with, for example, polycarbonate ZABS alloy, for example, and also has an upper case and lower case force.
  • the module with a built-in antenna 100 is incorporated outside the 210.
  • a card type information device such as the SD memory card 250 is manufactured by, for example, ultrasonic welding of the casing 210.
  • the antenna terminal electrode 220 of the antenna pattern is provided in a region other than the magnetic body 160, it is not necessary to process a magnetic body that is difficult to process such as a through hole. As a result, since there is no heat generated when the through-hole is formed in the magnetic material, the wiring board 110 can be fabricated at a low temperature, and the simplified process and the highly reliable built-in antenna module and SD Memory cards can be made.
  • FIG. 5 shows a modification of the antenna built-in module 100 and the SD memory mode 250 according to the first embodiment.
  • the same components as those in FIG. 5 the same components as those in FIG.
  • FIG. 5 (a) is a cross-sectional view of the antenna built-in module 300
  • FIG. 5 (b) is a cross-sectional view of the SD memory card 350 incorporating the antenna built-in module 300 of FIG. 5 (a).
  • FIG. 5 is different from the embodiment of FIG. 1 in that the external connection terminal 190 shown in FIG. 1 is not provided.
  • the wiring board 110 may be provided with a power source (not shown) such as a battery.
  • the antenna built-in module 300 and the SD memory card 350 can be reduced in thickness and reduced in size.
  • FIG. 6 shows still another modified example of the first embodiment.
  • FIG. 6 (b) is a cross-sectional view of an SD memory card 450 incorporating the module 400 with a built-in antenna.
  • the area of the magnetic body 160 embedded in the wiring board 110 can be increased, so that the area for mounting a plurality of electronic components can be increased.
  • the antenna built-in modules 400 and SD having a larger storage capacity than the built-in antenna module 300 and the SD memory card 350.
  • a memory card 450 can be realized.
  • FIG. 7 (a) is a cross-sectional view of the antenna built-in module 500 according to the second embodiment of the present invention
  • FIG. 7 (b) is an SD memory incorporating the antenna built-in module 500 of FIG. 7 (a).
  • FIG. 7 (a) is a cross-sectional view of the antenna built-in module 500 according to the second embodiment of the present invention
  • FIG. 7 (b) is an SD memory incorporating the antenna built-in module 500 of FIG. 7 (a).
  • FIG. 7 (b) is an SD memory incorporating the antenna built-in module 500 of FIG. 7 (a).
  • the antenna built-in module 500 has a wiring pattern 520 formed on one surface of a wiring board 510 such as polyethylene terephthalate (PET) using silver paste or the like.
  • a semiconductor memory element 530 such as a semiconductor memory and a plurality of electronic components such as a control element 540 and a capacitor (not shown) for controlling the semiconductor memory element 530 are mounted thereon.
  • at least a magnetic body 560 is embedded in a position facing the semiconductor storage element 530 and the control element 540 on the other surface of the wiring board 510.
  • an antenna pattern 570 is provided with, for example, silver paste, and a protective layer 580 that protects the antenna pattern 570 is provided as necessary.
  • the antenna pattern 570 is connected to the wiring pattern 520 through the conductive via 600 provided on the wiring board 510.
  • a conductive adhesive or an anisotropic conductive sheet is bonded. It is connected via member 640 or the like.
  • connection substrate 630 does not have to embed a magnetic body or the like! Therefore, a material having high rigidity can be used.
  • a connection substrate impregnated with epoxy resin such as aramid woven fabric, aramid nonwoven fabric, glass woven fabric, and glass nonwoven fabric can be used.
  • the antenna built-in module 500 is configured as described above.
  • a card type information device such as an SD memory card 650 can be obtained.
  • control element 540 preferably includes a high-frequency circuit that controls transmission / reception with the antenna pattern 570, but another semiconductor element for a high-frequency circuit may be provided on the wiring board 510.
  • the antenna pattern 570 is formed directly on the wiring substrate 510 and the magnetic body 560, for example, the antenna pattern 570 is formed on a resin sheet (also used as the protective layer 580) and pasted. It is good also as a structure provided together.
  • the magnetic body 560 it is preferable to embed the magnetic body 560 in the wiring board 510 so that the surfaces of the magnetic body 560 and the other surface of the wiring board 510 are in the same plane.
  • a recess may be formed at a predetermined position of the wiring substrate 510, and the magnetic body 560 may be embedded in the recess, for example, by bonding.
  • the predetermined position is, for example, an area where at least the semiconductor memory element 530 and the control element 540 are present.
  • the wiring board on which electronic components and the like are mounted can be arranged in the recess 615 of the housing 610, the SD memory card can be further reduced in thickness. realizable.
  • the connection board and the wiring board with different materials, the use of a highly rigid connection board improves the mechanical strength and improves the reliability against deformation and the built-in antenna module and SD memory card. can get.
  • FIG. 8 shows still another modification of the second embodiment.
  • FIG. 8 (b) is a cross-sectional view of an SD memory card 850 incorporating the antenna built-in module 700.
  • the semiconductor memory element 530 is embedded in the resin layer 720.
  • the wiring 740 formed between the resin layers 720 with the conductive vias 760 provided in the resin layer 720 a stacked structure of the semiconductor memory element 530 is made possible.
  • the antenna terminal electrode is described as being provided at a position where the magnetic material is not embedded, but the present invention is not limited to this.
  • the magnetic material is formed by adding magnetic powder such as ferrite powder in synthetic rubber resin, and processing of the through hole is easy, or the magnetic material is provided with a through hole, for example, in the form of a sheet
  • an antenna terminal electrode may be formed on the magnetic body and connected to the wiring pattern through the conductive via.
  • FIG. 9 showing a specific example, a magnetic body and an antenna pattern provided on the wiring board are shown, and other components are omitted.
  • FIG. 9 (a) is a perspective view showing a modification of the wiring board on which the antenna pattern is formed in each embodiment of the present invention
  • FIG. 9 (b) is an A—
  • Fig. 9 (c) is a cross-sectional view taken along line A
  • Fig. 9 (c) is a cross-sectional view taken along line BB in Fig. 9 (a).
  • a magnetic material 960 such as ferrite having a through-hole (not shown) is embedded in the other surface of the wiring board 910 that also has a force such as PET.
  • a loop-shaped antenna pattern 970 having an antenna terminal electrode 920 is provided on the magnetic body 960.
  • the antenna terminal electrode 920 of the antenna pattern 970 provided on the magnetic body 960 of the wiring board 910 is connected to the conductive via 900 formed by filling the through holes provided in the wiring board 910 and the magnetic body 960. Connected.
  • the magnetic body 960 can be formed by, for example, printing using, for example, a paste containing magnetic powder even if it is formed into a sheet shape.
  • the method of forming the antenna pattern 970 and the method of embedding the magnetic material 960 in the wiring board 910 are the first examples. It can be formed by a method similar to that described in the embodiment.
  • the antenna terminal electrode 920 and the antenna pattern 970 can be formed on the magnetic body 960, a leakage magnetic field due to the antenna pattern of the portion other than the magnetic body can be reduced. Moreover, since the antenna pattern transmission / reception area can be increased, it is possible to realize a module with built-in antenna and a card-type information device with improved communication sensitivity and excellent antenna characteristics.
  • the antenna built-in module and the card-type information device of the present invention are useful in the field of electronic devices that are non-contact or a storage medium having both non-contact and contact.

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Abstract

　アンテナを内蔵した薄型で、アンテナ特性に優れたアンテナ内蔵モジュールとカード型情報装置およびその製造方法を提供する。配線パターン１２０を有し電子部品を少なくとも一方の面に実装した配線基板１１０と、配線基板１１０の他方の面に埋設された磁性体１６０と、磁性体１６０の上に設けられたアンテナパターン１７０と、配線基板１１０の配線パターン１２０とアンテナパターン１７０のアンテナ端子電極とを導電ビア２００で接続したことを構成とする。

Description

明 細 書
アンテナ内蔵モジュールとカード型情報装置およびそれらの製造方法 技術分野
[0001] 本発明は、非接触で読み取り、記憶が可能なアンテナ内蔵モジュールとカード型情 報装置およびそれらの製造方法に関する。
背景技術
[0002] 近年、非接触 ICタグは、物流分野に限らず、非常に多くの分野で要望され、低コス ト化とともに、高性能化が要求されている。
[0003] また、各種の大容量のメモリカードは、その普及にともなって、デジタルカメラ、携帯 音楽プレーヤあるいは携帯情報端末などの携帯型デジタル機器に幅広く使用されて いる。
[0004] 最近では、メモリカードの応用範囲をさらに広げるために無線通信機能の搭載が要 望されている。
[0005] このような要望に対応するものとして、 SDメモリカード (登録商標）に無線インターフ エース機能を付カロしたものが開示されて ヽる（例えば、特開 2001— 195553公報参 照)。
[0006] 開示された SDメモリカードは、主機能である記憶媒体としての機能部以外に無線 制御部を有し、ループアンテナ力もなるアンテナモジュールがインターフェースを介 して無線制御部と接続された構成を有する。そして、記憶媒体であるフラッシュメモリ は、 SDメモリカードのメモリ用のフラッシュ ROMとして機能するとともに、無線通信機 能を動作させるためのドライバプログラムを記憶している。
[0007] これにより、アンテナモジュールと接続した SDメモリカードは、無線通信機能を介し てアンテナモジュール力 入出力される電波によって、外部の無線通信機器と通信 を行うことができる。さらに、アンテナモジュールを SDメモリカードの筐体内に内蔵す る構成も開示されている。
[0008] また、 ICカードの小型や通信障害を防止する送受信用コイルを内蔵した ICカード が開示されている（例えば、特開平 8— 16745号公報参照)。 [0009] 上記 ICカードは、 ICチップと送受信用コイルを実装した基板の裏面に、透磁率が 高ぐ低効率の高い磁性体を蒸着または接着した構成を有する。そして、 ICカードを 読み取り装置に装着して情報の送受信をする場合、電波の電磁界の磁束により、読 み取り装置の、例えば電池などの金属導体により発生するうず電流による電力損失 を、磁性体により防止するものである。つまり、磁性体で磁束を遮蔽することにより、磁 束による金属導体でのうず電流の発生を防止する。
[0010] さらに、特開平 8— 16745号公報には、第 1のプリント基板に ICチップを実装し、第 2のプリント基板に送受信用コイルを形成して、 2つのプリント基板で磁性体を挟んだ 構成の ICカードも、開示されている。これにより、 ICチップの実装面積の拡大による 記憶容量の大容量化や、同じ容量の場合における ICカードの形状の小型化ができ ることが記載されている。
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0011] しかしながら、特開 2001— 195553公報の SDメモリカードによれば、アンテナモジ ユールを外付けして 、るため、アンテナモジュール分だけ全体の形状が大きくなる。 この結果、携帯型デジタル機器などの電子機器に SDメモリカードを装着する場合、 アンテナモジュール分だけのスペースを余分に設けなければならないため小型化に 対して課題であった。そこで、 SDメモリカードの外部接続用端子が設けられていない 側の端面に沿って、例えばアンテナ長の短い、 2. 4GHz帯のアンテナを内蔵するこ とにより小型にすることが示されている。しかし、例えば 13. 56MHz帯などを利用す る一般的な ICカードにおいては、アンテナ長が長いため、アンテナパターンの構成 やアンテナ感度を確保することが困難となる。
[0012] また、上記特開平 8— 16745号公報の ICカードによれば、プリント基板面に ICチッ プと送受信用コイルを形成しているため、受信電波が ICチップにより反射され、送受 信用コイルに入射する電波を弱め、送受信用コイルで受信できる距離が低下すると いう課題がある。それを改善するために、同特開平 8— 16745号公報には、磁性体 で送受信用コイルと ICチップを分離した構成が示されている。しかし、上記構成では 、 2枚のプリント基板で構成するため、薄型化が困難であった。特に、例えば SDメモリ カードなどのカード型情報装置では、一般に外形形状が規格化されているため、ど のように薄型化を実現するかが大きな課題である。
[0013] 本発明は、上記従来の課題を解決するためになされたもので、優れたアンテナ特 性を有するアンテナを内蔵した薄型で、アンテナ内蔵モジュールとカード型情報装置 およびその製造方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0014] 上述したような課題を解決するために、本発明のアンテナ内蔵モジュールは、電子 部品を少なくとも一方の面に実装した配線パターンを有する配線基板と、配線基板 の他方の面に埋設された磁性体と、配線基板の磁性体上に設けられた、アンテナ端 子電極を有するアンテナパターンと、配線基板に配線パターンとアンテナ端子電極と を接続した導電ビアとを有する構成とする。
[0015] さらに、磁性体以外の位置にアンテナ端子電極を設けてもよい。
[0016] さらに、電子部品は、少なくとも半導体記憶素子と制御素子を含んでいる。
[0017] これらの構成により、電子部品の実装面と反対の面に設けた配線基板の凹部に磁 性体を埋設し、磁性体上に配線パターンを形成することにより、薄型で、アンテナ特 性に優れたアンテナ内蔵モジュールを実現できる。
[0018] さらに、配線基板に外部接続端子を設ける。
[0019] さらに、外部接続端子を有する接続基板が、配線基板に設けられている。
[0020] これらにより、非接触型と接触型の両方の機能を有するアンテナ内蔵モジュールを 実現できる。
[0021] さらに、磁性体は、少なくとも複数個の電子部品が存在する領域に設けられる。
[0022] これにより、電子部品からの電波の反射を防ぎ、アンテナ特性を向上させることがで きる。
[0023] また、本発明のカード型情報装置は、上記アンテナ内蔵モジュールを筐体内に組 み込んだ構成を有する。
[0024] この構成により、接触型や非接触型で、薄型で高容量化に対応できるカード型情 報装置が得られる。
[0025] また、本発明のアンテナ内蔵モジュールの製造方法は、少なくとも一方の面に設け られる配線パターンと配線パターンと接続される導電ビアを配線基板に形成するェ 程と、配線基板の他方の面に磁性体を埋設する工程と、アンテナ端子電極を有する アンテナパターンを配線基板の磁性体上に形成し、アンテナ端子電極と導電ビアを 接続する工程と、配線パターンに複数個の電子部品を実装する工程と、を含む。
[0026] さらに、磁性体以外の位置にアンテナ端子電極を形成してもよい。
[0027] さらに、配線基板に外部接続端子を形成する工程を、さらに含んでもよい。
[0028] これらの方法により、電子部品の実装面と配線基板の他方の面に磁性体を埋設し、 磁性体上にアンテナパターンを形成することにより、薄型で、アンテナ特性に優れた アンテナ内蔵モジュールを作製できる。
[0029] また、本発明のカード型情報装置の製造方法は、上記製造方法により作製された アンテナ内蔵モジュールを筐体内に組み込む工程を含む。
[0030] この方法により、接触型や非接触型で、薄型で高容量化に対応できるカード型情 報装置を容易に作製できる。
発明の効果
[0031] 本発明のアンテナ内蔵モジュールとカード型情報装置およびそれらの製造方法に よれば、アンテナ特性に優れるとともに、アンテナを内蔵しても薄型化を容易に実現 できると 、う大きな効果を奏する。
図面の簡単な説明
[0032] [図 1] (a)本発明の第 1の実施の形態におけるアンテナ内蔵モジュールの断面図と、 ( b)同図（a)のアンテナ内蔵モジュールを組み込んだ SDメモリカードの断面図
[図 2] (a)本発明の第 1の実施の形態におけるアンテナパターンが形成された配線基 板を示す斜視図と、（b)同図 (a)の A— A線断面図と、（c)同図 (a)の B— B線断面図 [図 3]本発明の第 1の実施の形態におけるアンテナ内蔵モジュールの製造方法を説 明する断面図
[図 4]本発明の第 1の実施の形態におけるアンテナ内蔵モジュールと SDメモリカード の製造方法を説明する断面図
[図 5] (a)本発明の第 1の実施の形態におけるアンテナ内蔵モジュールの変形例の断 面図と、 (b)同図（a)のアンテナ内蔵モジュールを組み込んだ SDメモリカードの断面 図
[図 6] (a)本発明の第 1の実施の形態におけるアンテナ内蔵モジュールの変形例の別 の例の断面図と、 (b)同図（a)のアンテナ内蔵モジュールを組み込んだ SDメモリカー ドの断面図
[図 7] (a)本発明の第 2の実施の形態におけるアンテナ内蔵モジュールの断面図と、 ( b)同図（a)のアンテナ内蔵モジュールを組み込んだ SDメモリカードの断面図
[図 8] (a)本発明の第 2の実施の形態におけるアンテナ内蔵モジュールの変形例の断 面図と、 (b)同図（a)のアンテナ内蔵モジュールを組み込んだ SDメモリカードの断面 図
[図 9] (a)本発明の第 3の実施の形態におけるアンテナパターンが形成された配線基 板の変形例を示す斜視図と、（b)同図（a)の A— A線断面図と、（c)同図（a)の B— B 線断面図
発明を実施するための最良の形態
[0033] 以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
[0034] なお、以下の図面においては、説明の理解を容易にするために、任意に拡大して 示している。
[0035] また、以下の各実施の形態では、カード型情報装置として SDメモリカード (登録商 標）を例に説明するが、これに限られるものではない。
[0036] (第 1の実施の形態）
図 1〜図 6は本発明の第 1の実施の形態を示す。
[0037] 図 1 (a)は、本発明の第 1の実施の形態におけるアンテナ内蔵モジュールの断面図 であり、図 1 (b)は図 1 (a)のアンテナ内蔵モジュールを組み込んだ SDメモリカードの 断面図である。
[0038] 図 1 (a)に示すように、アンテナ内蔵モジュール 100は、例えばポリエチレンテレフタ レート（PET)などの配線基板 110の一方の面に、例えば銀ペーストなどで配線パタ ーン 120が形成され、その上に半導体メモリなどの半導体記憶素子 130とそれを制 御する制御素子 140やコンデンサ（図示せず)などの複数の電子部品が実装されて いる。また、配線基板 110の他方の面の上記半導体記憶素子 130と制御素子 140と 対向する位置には、少なくとも磁性体 160が埋設されている。そして、磁性体 160上 に、例えば銀ペーストなどでアンテナパターン 170が設けられ、必要に応じて、アンテ ナパターン 170を保護する保護層 180が設けられている。さらに、アンテナパターン 1 70は、配線基板 110に設けられた導電ビア 200を介して、配線パターン 120と接続 されている。
[0039] そして、配線基板 110の他方の面の端部近傍には、外部機器と接続するための複 数の接続端子を有する外部接続端子 190が設けられる。
[0040] 上記により、アンテナ内蔵モジュール 100が構成される。
[0041] さらに、図 1 (b)〖こ示すように、アンテナ内蔵モジュール 100を、例えばポリカーボネ ート ZABSァロイカもなる筐体 210に、外部接続端子 190を露出させて組み込むこと により、例えば SDメモリカード 250などのカード型情報装置が得られる。
[0042] なお、制御素子 140は、アンテナパターン 170での送受信を制御する高周波回路 などを有することが好ましいが、別の高周波回路用の半導体素子を配線基板 110に 設ける構成としてもよい。
[0043] また、アンテナパターン 170は、配線基板 110と磁性体 160の上に、直接に形成し ても、例えば榭脂シート (保護層 180と兼用）上にアンテナパターン 170を形成し、貼 り合わせて設ける構成としてもよい。直接に形成する場合には、磁性体 160と配線基 板 110の他方の面の表面が同一平面となるように、磁性体 160を配線基板 110に埋 設することが好ましい。
[0044] なお、配線基板 110の所定の位置に凹部を形成し、その凹部に磁性体 160を、例 えば貼り合わせ、または充填して埋設してもよい。ここで、所定の位置とは、例えば半 導体記憶素子 130や制御素子 140が少なくとも対向する位置に存在する領域である
[0045] 次に図 2を用いて配線基板 110に設けられる磁性体 160とアンテナパターン 170に ついて、詳細に説明する。なお、図 2では他の構成要素は省略して示している。
[0046] 図 2 (a)は、アンテナパターンが形成された配線基板 110を示す斜視図、図 2 (b)は 図 2 (a)の A— A線断面図、図 2 (c)は図 2 (a)の B— B線断面図である。
[0047] 図 2に示すように、例えば PETなど力 なる配線基板 110の他方の面に、例えばフ エライトなどのセラミック材料カゝらなる磁性体 160が埋設される。そして、磁性体 160の 上に、例えばループ状のアンテナパターン 170の主要部分が設けられている。
[0048] さらに、配線基板 110の磁性体 160以外の位置に設けられたアンテナパターン 17 0のアンテナ端子電極 220が、配線基板 110に形成された導電ビア 200と接続され る。
[0049] ここで、磁性体 160は、シート状にカ卩ェされたものでも、例えば磁性体粉末を含有し たペーストを用いて、例えば印刷などにより形成することができる。なお、磁性体 160 は、その表面にアンテナパターン 170が直接に形成される場合には、絶縁体であるこ とが好ましい。
[0050] また、磁性体 160は、例えば配線基板 110の厚みが 100 μ m〜300 μ mの場合、 例ぇば50 111〜200 111の厚みで設けられる。そのため、上記厚みで電磁波に対し て高い吸収率を有する、例えばフェライト、酸ィ匕クロム、酸ィ匕コノ レト、酸化ニッケル などの磁性を備えた金属酸ィ匕物やセラミック材料などが好ましい。なお、磁性体に絶 縁性の被膜を形成する場合には、磁性を備えた金属材料を用いてもよい。また、厚 みを厚くできる場合には、例えばフェライト粉末などの磁性体粉を、例えば合成ゴム ゃ榭脂中に混合したシートを用いることもできる。
[0051] この構成によれば、アンテナパターン 170に入射する電波力 磁性体 160により吸 収されるため、半導体記憶素子 130などに到達しない。その結果、電波の入射波と 半導体記憶素子 130による反射波との干渉がないため、損失のないアンテナ特性に 優れたアンテナ内蔵モジュールや SDメモリカードが得られる。
[0052] また、磁性体 160を配線基板 110に埋設した構成により、アンテナ内蔵モジュール 100を薄型化することができる。
[0053] また、アンテナパターン 170のアンテナ端子電極 220を、磁性体 160以外の領域に 設けるため、導電ビア 200の形成が容易であるとともに、加工の困難なセラミック材料 など力もなる磁性体に、例えばレーザなどを用いて貫通孔を形成して導電ビアを設け る必要がない。その結果、工程の簡略ィ匕をはかれるとともに、磁性体 160に貫通孔を 形成する際の発熱などがないため信頼性に優れたアンテナ内蔵モジュール 100を作 製できる。 [0054] なお、配線基板 110として PETを例に説明した力 これに限られな 、。例えば、ポリ フエ二レンエーテル榭脂、 BTレジン、エポキシ榭脂、ポリイミド榭脂、フッ素榭脂、フエ ノール榭脂、ポリアミノビスマレイミド、シァネートエステル榭脂などの熱硬化性榭脂を 用いることができる。さらに、塩化ビュル、ポリカーボネート、アクリロニトリルブタジエン スチレンなどの熱可塑性榭脂を用いてもよ!、。
[0055] また、配線パターン 120やアンテナパターン 170として、銀ペーストを例に説明した 力 これに限られない。例えば、アルミニウム、銅や銀などを混合したペーストを用い て形成してもよぐまた、アルミニウムや銅などの金属箔を用いてエッチングにより形 成してちょい。
[0056] 図 3と図 4は、本発明の第 1の実施の形態におけるアンテナ内蔵モジュール 100と S
Dメモリカード 250の製造方法を説明する断面図である。
[0057] 製造工程は、まず図 3 (a)に示すように、例えば厚み 100 mのフェライトなどの所 定の形状を有する磁性体 160を、例えば厚み 200 mの PETからなる配線基板 110 の所定の領域に、プレス機などを用いて、加熱しながら加圧して、図 3 (b)に示すよう に埋設する。
[0058] このとき、加熱温度は、磁性体 160のネール温度以下またはキュリー温度以下で行 う必要がある。なお、絶縁体でない導電性の磁性体 160を用いる場合には、磁性体 1 60を埋設した後に、これを絶縁性シートなどで被覆する。
[0059] つぎに、図 3 (c)に示すように、例えばレーザ法やドリリング法を用いて、配線基板 1 10の所定の位置に導電ビアとなる貫通孔を形成する。ここで、貫通孔は磁性体 160 を埋設した以外の領域で、アンテナパターン 170のアンテナ端子電極 220と配線パ ターン 120とを接続する位置に設ける。
[0060] そして、配線基板 110の一方の面に、例えばスクリーン印刷法を用いて、銀ペース トを印刷し、貫通孔を充填した導電ビア 200とともに配線パターン 120を、例えば 30 μ m程度の厚みに形成する。
[0061] つぎに、図 3 (d)に示すように、配線基板 110の他方の面および磁性体 160の上に 、例えばスクリーン印刷法を用いて、銀ペーストで、例えばループ状のアンテナパタ ーン 170とアンテナ端子電極 220を、例えば 50 m程度の厚みで形成する。ここで、 アンテナパターン 170は、アルミニウムや銅などの導電性榭脂ペーストで形成するこ ともできる。これにより、アンテナパターン 170と配線パターン 120が、配線基板 110 に形成した導電ビア 200を介して電気的に接続される。
[0062] なお、アンテナパターン 170は、 13. 56MHzの周波数帯域を例に示した力 これ に限られない。例えばダイポール型のアンテナパターンでもよぐ必要な周波数帯域 に適した形状であればょ 、。
[0063] つぎに、図 3 (e)〖こ示すように、アンテナパターン 170の酸化やマイグレーションなど によりアンテナ特性や信頼性の低下を防止するために、例えばレジストなどの保護層 180を、例えばスクリーン印刷法により形成する。なお、この工程は、アンテナ特性や 信頼性に影響を与えな ヽならば省略してもよ ヽ。
[0064] つぎに、図 3 (f)に示すように、配線パターン 120の上に、半導体メモリなどの半導 体記憶素子 130とそれを制御する制御素子 140を、例えばフリップチップ法を用いて 、少なくとも 1つは実装する。このとき、制御素子 140は、アンテナパターン 170を介し て送受信する高周波回路などを有していてもよい。また、高周波回路などの半導体 素子（図示せず)を配線パターン上に別の位置に実装してもよい。また、ノイズなどに よる誤動作を防止するために、例えばコンデンサ（図示せず)などを実装してもよい。
[0065] つぎに、図 4 (a)に示すように、例えば配線基板 110の他方の面の端部近傍に、複 数の接続端子を有する外部接続端子 190を形成する。そして、外部接続端子 190は 、例えば配線基板 110に形成した、別の導電ビア（図示せず)を介して配線パターン 120と接続される。
[0066] 以上の工程により、アンテナを内蔵したアンテナ内蔵モジュール 100が作製される
[0067] なお上記では、アンテナパターン 170を磁性体 160に直接に形成する例で説明し た力 これに限られない。例えば、 PET榭脂などにアンテナ端子電極 220を備えたァ ンテナパターン 170を、例えば銅箔などのパターンユングにより形成して、配線基板 に形成した導電ビアと位置合わせして貼り合わせて形成してもよい。
[0068] つぎに、図 4 (b)に示すように、例えばポリカーボネート ZABSァロイなどで予め、 型成型した、例えば上筐体と下筐体力もなる筐体 210に、外部接続端子 190を筐体 210の外部に露出させてアンテナ内蔵モジュール 100を組み込む。そして、筐体 21 0を、例えば超音波溶着をすることにより、 SDメモリカード 250などのカード型情報装 置が作製される。
[0069] このように、磁性体 160を配線基板 110に埋設することにより、薄型化したアンテナ 内蔵モジュールや SDメモリカードを容易に作製できる。
[0070] また、アンテナパターンのアンテナ端子電極 220を、磁性体 160以外の領域に設け るため、貫通孔などの加工の困難な磁性体を加工する必要がない。その結果、磁性 体に貫通孔を形成するときに発生する熱がな ヽため、配線基板 110を低温で作製す ることができ、工程の簡略ィ匕ゃ信頼性に優れたアンテナ内蔵モジュールおよび SDメ モリカードを作製できる。
[0071] 図 5は上記の第 1の実施の形態のアンテナ内蔵モジュール 100および SDメモリ力 ード 250の変形例を示している。なお、図 5に示した変形例のアンテナ内蔵モジユー ル 300および SDメモリカード 350において、図 1と同じ構成要素には同じ符号を付し て説明する。
[0072] 図 5 (a)はアンテナ内蔵モジュール 300の断面図であり、図 5 (b)は図 5 (a)のアンテ ナ内蔵モジュール 300を組み込んだ SDメモリカード 350の断面図である。
[0073] 図 5では図 1に見られた外部接続端子 190を設けていない点で、図 1の実施の形態 とは異なるものである。
[0074] すなわち、アンテナパターン 170を介して、アンテナ内蔵モジュール 300への電力 供給や情報の送受信を行うものであり、他の構成は第 1の実施の形態と同様である。 なお、必要に応じて、配線基板 110に電池などの電源（図示せず)を設けてもよい。
[0075] この構成により、アンテナ内蔵モジュール 300や SDメモリカード 350を薄型化でき るとともに、小型化も実現できる。
[0076] また、特に SDメモリカード 350などの場合、アンテナ内蔵モジュール 300を筐体 21 0内に密閉して組み込めるため、耐湿性や異物などの混入に対する信頼性を高めた カード型情報装置を実現できる。
[0077] 図 6は上記の第 1の実施の形態の更に別の変形例を示す。
[0078] SDメモリカード 350の外形形状力 規格により同じ場合には、図 6 (a)に示すアンテ ナ内蔵モジュール 400のようにも構成できる。図 6 (b)はアンテナ内蔵モジュール 40 0を組み込んだ SDメモリカード 450の断面図である。
[0079] すなわち、図 6に示すように外部接続端子がないため、配線基板 110に埋設される 磁性体 160の面積を大きくできるので、複数個の電子部品を実装する面積を拡大で きる。
その結果、例えば配線基板 110の一方の面に実装される半導体記憶素子 130の搭 載数を増やすことにより、アンテナ内蔵モジュール 300および SDメモリカード 350より も記憶容量が増加したアンテナ内蔵モジュール 400および SDメモリカード 450を実 現できる。
[0080] (第 2の実施の形態）
以下に、本発明の第 2の実施の形態におけるアンテナ内蔵モジュールおよび SDメ モリカードについて、図 7を用いて説明する。
[0081] 図 7 (a)は本発明の第 2の実施の形態におけるアンテナ内蔵モジュール 500の断 面図で、図 7 (b)は図 7 (a)のアンテナ内蔵モジュール 500を組み込んだ SDメモリ力 ード 650の断面図である。
[0082] 図 7 (a)〖こ示すように、アンテナ内蔵モジュール 500は、例えばポリエチレンテレフタ レート（PET)などの配線基板 510の一方の面に、例えば銀ペーストなどで配線パタ ーン 520が形成され、その上に半導体メモリなどの半導体記憶素子 530とそれを制 御する制御素子 540やコンデンサ（図示せず)などの複数の電子部品が実装されて いる。また、配線基板 510の他方の面の上記半導体記憶素子 530と制御素子 540と 対向する位置には、少なくとも磁性体 560が埋設されている。そして、磁性体 560の 上に、例えば銀ペーストなどでアンテナパターン 570が設けられ、必要に応じて、ァ ンテナパターン 570を保護する保護層 580が設けられている。また、アンテナパター ン 570は、配線基板 510に設けられた導電ビア 600を介して、配線パターン 520と接 続されている。
[0083] そして、外部機器と接続するための複数の接続端子を有する外部接続端子 590が 設けられた接続基板 630の基板接続電極 620と、配線基板 510の一方の面に設け られた配線パターン 520とが、例えば導電性接着剤ゃ異方導電性シートなどの接着 部材 640などを介して接続される。
[0084] ここで、接続基板 630は、磁性体などを埋設しなくてもよ!、ため、高 、剛性を有する 材料を用いることができる。例えば、ァラミド織布、ァラミド不織布、ガラス織布、ガラス 不織布などのエポキシ榭脂などを含浸させた接続基板を用いることができる。
[0085] 上記により、アンテナ内蔵モジュール 500が構成される。
[0086] さらに、図 7 (b)〖こ示すように、アンテナ内蔵モジュール 500を、例えばポリカーボネ ート ZABSァロイなど力もなる筐体 610に、外部接続端子 590を露出させて組み込 むことにより、例えば SDメモリカード 650などのカード型情報装置が得られる。
[0087] なお、制御素子 540は、アンテナパターン 570での送受信を制御する高周波回路 などを有することが好ましいが、別の高周波回路用の半導体素子を配線基板 510に 設ける構成としてもよい。
[0088] また、アンテナパターン 570は、配線基板 510と磁性体 560の上に、直接に形成し ても、例えば榭脂シート (保護層 580と兼用）上にアンテナパターン 570を形成し、貼 り合わせて設ける構成としてもよい。直接に形成する場合には、磁性体 560と配線基 板 510の他方の面の表面が同一平面となるように、磁性体 560を配線基板 510に埋 設することが好ましい。なお、配線基板 510の所定の位置に凹部を形成し、その凹部 に磁性体 560を、例えば貼り合わせて埋設してもよい。ここで、所定の位置とは、例え ば半導体記憶素子 530や制御素子 540が少なくとも存在する領域である。
[0089] このように、本発明の第 2の実施の形態によれば、筐体 610の窪み部 615に、電子 部品などを実装した配線基板を配置できるため、 SDメモリカードのさらなる薄型化を 実現できる。また、接続基板と配線基板とを別の材料で構成することにより、剛性の 高い接続基板を用いることにより機械的強度を向上させ、変形などに対する信頼性 が向上したアンテナ内蔵モジュールおよび SDメモリカードが得られる。
[0090] 図 8は上記の第 2の実施の形態の更に別の変形例を示す。
[0091] SDメモリカード 650の外形形状力 規格により同じ場合には、図 8 (a)に示すアンテ ナ内蔵モジュール 700のようにも構成できる。図 8 (b)はアンテナ内蔵モジュール 70 0を組み込んだ SDメモリカード 850の断面図である。
[0092] すなわち、図 8に示すように、例えば、半導体記憶素子 530を榭脂層 720に埋設し て、榭脂層 720の間に形成した配線 740を榭脂層 720に設けた導電ビア 760で接続 することにより、半導体記憶素子 530の積層構成を可能とするものである。
[0093] この構成により、 SDメモリカードのように規格ィ匕され、限られた空間内で、半導体記 憶素子 530を積層する構成により、アンテナ内蔵モジュール 500および SDメモリ力 ード 650よりも記憶容量が増加したアンテナ内蔵モジュール 700および SDメモリカー ド 850を実現できる。
[0094] (第 3の実施の形態）
なお、上記各実施の形態では、アンテナ端子電極を磁性体の埋設していない位置 に設ける例で説明したが、これに限られない。例えば、磁性体がフェライト粉末などの 磁性体粉を合成ゴムゃ榭脂中に含有させて形成され貫通孔などの加工が容易な場 合や、磁性体が貫通孔などを備えて、例えばシート状に加工されている場合には、 磁性体上にアンテナ端子電極を形成し導電ビアを介して配線パターンと接続しても よい。
[0095] 具体例を示す図 9では、配線基板に設けられる磁性体とアンテナパターンについて 図示しており、他の構成要素は省略して示している。
[0096] 図 9 (a)は、本発明の各実施の形態におけるアンテナパターンが形成された配線基 板の変形例を示す斜視図で、図 9 (b)は図 9 (a)の A— A線断面図であり、図 9 (c)は 図 9 (a)の B— B線断面図である。
[0097] 例えば PETなど力もなる配線基板 910の他方の面に、例えば貫通孔（図示せず）を 有するフェライトなどカゝらなる磁性体 960が埋設される。そして、磁性体 960の上に、 例えばアンテナ端子電極 920を有するループ状のアンテナパターン 970が設けられ ている。
[0098] さらに、配線基板 910の磁性体 960に設けられたアンテナパターン 970のアンテナ 端子電極 920は、配線基板 910および磁性体 960に設けられた貫通孔を充填して 形成された導電ビア 900と接続される。
[0099] ここで磁性体 960は、シート状にカ卩ェされたものでも、例えば磁性体粉末を含有し たペーストを用いて、例えば印刷などにより形成することができる。また、アンテナパタ ーン 970の形成方法や磁性体 960の配線基板 910への埋設方法などは、第 1の実 施の形態で説明したものと同様な方法で形成できる。
[0100] これにより、アンテナ端子電極 920とアンテナパターン 970を磁性体 960の上に形 成できるため、磁性体のな 、部分のアンテナパターンによる漏れ磁界などを低減する ことができる。また、アンテナパターンの送受信面積を広くできるため、通信感度が向 上しアンテナ特性に優れたアンテナ内蔵モジュールおよびカード型情報装置を実現 できる。
産業上の利用可能性
[0101] 本発明のアンテナ内蔵モジュールおよびカード型情報装置によれば、非接触また は非接触と接触とを兼ね備えた記憶媒体とする電子機器の分野において有用である

Claims

請求の範囲
[1] 電子部品を少なくとも一方の面に実装した配線パターンを有する配線基板と、 前記配線基板の他方の面に埋設された磁性体と、
前記配線基板の前記磁性体上に設けられたアンテナ端子電極を有するアンテナ パターンと、
前記配線基板に前記配線パターンと前記アンテナ端子電極とを接続した導電ビア とを有することを特徴とする
アンテナ内蔵モジユーノレ。
[2] 前記磁性体以外の位置に前記アンテナ端子電極を設けたことを特徴とする
請求項 1に記載のアンテナ内蔵モジュール。
[3] 前記電子部品は、少なくとも半導体記憶素子と制御素子を含むことを特徴とする 請求項 1に記載のアンテナ内蔵モジュール。
[4] 前記配線基板に、外部接続端子が設けられて!/ヽることを特徴とする
請求項 1に記載のアンテナ内蔵モジュール。
[5] 外部接続端子を有する接続基板が、前記配線基板に設けられて ヽることを特徴と する
請求項 1に記載のアンテナ内蔵モジュール。
[6] 前記磁性体は、少なくとも前記複数個の電子部品が存在する領域に設けられてい ることを特徴とする
請求項 1に記載のアンテナ内蔵モジュール。
[7] 請求項 1に記載のアンテナ内蔵モジュール力 筐体内に組み込まれていることを特 徴とするカード型情報装置。
[8] 少なくとも一方の面に設けられる配線パターンと前記配線パターンと接続される導 電ビアを配線基板に形成する工程と、
前記配線基板の他方の面に磁性体を埋設する工程と、
アンテナ端子電極を有するアンテナパターンを前記配線基板の前記磁性体上に形 成し、前記アンテナ端子電極と前記導電ビアを接続する工程と、
前記配線パターンに複数個の電子部品を実装する工程と を含むことを特徴とする
アンテナ内蔵モジュールの製造方法。
[9] 前記磁性体以外の位置に前記アンテナ端子電極を形成することを特徴とする 請求項 8に記載のアンテナ内蔵モジュールの製造方法。
[10] 前記配線基板に外部接続端子を形成する工程を、さらに含むことを特徴とする 請求項 8に記載のアンテナ内蔵モジュールの製造方法。
[11] 請求項 8に記載の製造方法により作製されたアンテナ内蔵モジュールを、筐体に組 み込む工程を含むことを特徴とする
カード型情報装置の製造方法。
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