KR102389904B1

KR102389904B1 - 전자 장치

Info

Publication number: KR102389904B1
Application number: KR1020200010089A
Authority: KR
Inventors: 전찬익; 문병인; 정현동
Original assignee: (주)파트론
Priority date: 2019-03-08
Filing date: 2020-01-28
Publication date: 2022-04-22
Also published as: KR20200107786A

Abstract

전자 장치는, 내부 공간을 형성하는 하우징, 상기 내부 공간에 위치하는 신호처리칩, 상기 신호처리칩과 결합된 제1 안테나 및 상기 하우징의 상기 제1 안테나와 대향되는 부분에 형성된 제2 안테나를 포함하고, 상기 제2 안테나는 상기 하우징의 외측면에 결합된 외측 제2 안테나 및 상기 하우징의 내측면에 결합된 내측 제2 안테나를 포함하고, 상기 제1 안테나의 적어도 일부와 상기 내측 제2 안테나의 적어도 일부는 서로 대향되게 위치하여, 상기 제1 안테나와 상기 제2 안테나는 커플링되어 전기적으로 연결되고, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나는 서로 협동하여 무선 통신 신호를 수신하고, 상기 신호처리칩은 상기 무선 통신 신호를 전달받아 처리한다.

Description

전자 장치{Electronics device}

본 발명은 전자 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 하우징에 형성된 안테나 구조물을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

최근의 스마트폰, 태블릿 컴퓨터 및 각종 웨어러블 디바이스 등 무선 통신 기능을 구비한 전자 장치는 보다 진보된 형식의 무선 통신 기능을 지원한다. 그러면서도 전자 장치는 보다 작은 크기(폼팩터)를 가지고 있다.

최근 개발되어 사용되고 있는 무선 통신 기술은 보다 높은 주파수의 신호를 사용한다는 특징이 있다. 이러한 고주파의 신호는 짧은 파장 길이로 인해서 보다 정교하고 복잡한 안테나 구성을 요구한다. 또한, 경우에 따라 하나의 전자 장치에 두 개 이상의 안테나를 탑재하는 것을 요구한다. 그러나 작고 얇은 크기를 가지고 있는 전자 장치에서 이러한 안테나를 종래와 같은 방식으로 구성하는 것은 매우 난해하다.

따라서 고주파 대역의 신호를 원활하게 커버하면서도, 작고 얇은 크기의 전자 장치에도 용이하게 탑재가 가능한 안테나 장치에 대한 요구가 증대되고 있다.

대한민국 등록특허 제10-1505595호 대한민국 공개특허 제10-2018-0105833호

본 발명이 해결하려는 과제는, 고주파 대역의 신호를 원활하게 커버하면서도, 작고 얇은 크기의 전자 장치에도 용이하게 탑재가 가능한 안테나 장치가 탑재된 전자 장치를 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하려는 다른 과제는, 개별 전자 장치의 전기적, 물리적 특성에 따라 쉽게 튜닝이 가능한 안테나 장치가 탑재된 전자 장치를 제공하는 것이다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 전자 장치는, 내부 공간을 형성하는 하우징, 상기 내부 공간에 위치하는 신호처리칩, 상기 신호처리칩과 결합된 제1 안테나 및 상기 하우징의 상기 제1 안테나와 대향되는 부분에 형성된 제2 안테나를 포함하고, 상기 제2 안테나는 상기 하우징의 외측면에 결합된 외측 제2 안테나 및 상기 하우징의 내측면에 결합된 내측 제2 안테나를 포함하고, 상기 제1 안테나의 적어도 일부와 상기 내측 제2 안테나의 적어도 일부는 서로 대향되게 위치하여, 상기 제1 안테나와 상기 제2 안테나는 커플링되어 전기적으로 연결되고, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나는 서로 협동하여 무선 통신 신호를 수신하고, 상기 신호처리칩은 상기 무선 통신 신호를 전달받아 처리한다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 안테나는 상기 신호처리칩의 상기 하우징과 대향하는 면에 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 안테나는 패치 안테나 형태로 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 안테나는, 상기 신호처리칩의 일면에 결합된 칩 결합 기판 및 상기 칩 결합 기판에 형성된 제1 안테나 패턴을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 칩 결합 기판은 상기 신호처리칩의 상기 하우징과 대향하는 면에 결합되고, 상기 제1 안테나 패턴은 상기 칩 결합 기판이 상기 신호처리칩과 맞닿는 면의 반대면에 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 안테나는, 상기 하우징의 외측면에 결합된 외측 제2 안테나 및 상기 하우징의 내측면에 결합된 내측 제2 안테나를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 안테나는 상기 외측 제2 안테나 및 상기 내측 제2 안테나를 연결시키는 연결 제2 안테나를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 하우징은, 상기 제1 안테나와 대향되고, 상기 제2 안테나가 형성되는 안테나 형성부 및 상기 안테나 형성부의 주변에 위치하는 주변부를 포함하고, 상기 안테나 형성부와 상기 주변부는 서로 다른 재질로 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 안테나 형성부는 상기 신호처리칩의 상기 하우징과 대향하는 면보다 넓게 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 안테나 형성부는 비도전성 재질로 형성되고, 상기 주변부는 도전성 재질로 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 안테나 형성부는 비도전성이었다가 미리 정해진 파장 대역의 레이저가 조사되면 도전성으로 변화되는 첨가물을 포함하는 수지재로 형성되고, 상기 제2 안테나는 도전성으로 변화된 첨가물에 결합된 도금층으로 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 안테나 형성부는 상기 주변부보다 내측으로 더 돌출되도록 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 안테나와 상기 하우징의 제1 안테나와 대향되는 부분은 상기 하우징의 제1 안테나와 대향되는 부분의 두께보다 근접하게 위치할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 안테나는 제2 안테나 패턴이 형성된 연성 회로기판으로 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나 사이에 위치하는 비도전성 재질의 구조물을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 하우징은 비도전성이었다가 미리 정해진 파장 대역의 레이저가 조사되면 도전성으로 변화되는 첨가물을 포함하는 수지재로 형성되고, 상기 제2 안테나는 도전성으로 변화된 첨가물에 결합된 도금층으로 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 안테나는, 연성 필름, 상기 연성 필름의 일면에 형성되고, 비도전성이었다가 미리 정해진 파장 대역의 레이저가 조사되면 도전성으로 변화되는 첨가물을 포함하는 코팅층 및 상기 도전성으로 변환된 첨가물에 결합된 도금층을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 고주파 대역의 신호를 원활하게 커버하면서도, 작고 얇은 크기의 전자 장치에도 용이하게 탑재가 가능한 안테나 장치를 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 개별 전자 장치의 전기적, 물리적 특성에 따라 쉽게 튜닝이 가능한 안테나 장치를 포함할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 전자장치를 개략적으로 도시한 분해사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 도시한 단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

여기서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함하는'의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.

이하, 첨부된 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 대해서 설명하도록 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 전자장치를 개략적으로 도시한 분해사시도이다.

본 빌명에서 전자 장치는 무선 통신 기능을 가지고 있는 전자 장치일 수 있다. 도 1 및 도 2에서는 전자 장치가 스마트폰인 것이 도시되어 있지만, 본 발명에서 전자 장치는 스마트폰뿐만 아니라 태블릿 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 스마트 워치, 무선 이어폰 등 웨어러블 디바이스, TV, 의료측정기기 및 헤드 마운트 장치 등 무선 통신 기능을 가지고 있는 다양한 형태의 전자 장치일 수 있다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 전자 장치(10)는 하우징(100), 회로기판(200), 신호처리칩(300), 안테나 장치(400) 및 브라켓(500) 등을 포함한다.

하우징(100)은 각종 부품들을 수용하는 내부 공간을 형성한다. 넓은 의미로, 하우징(100)은 전자 장치(10)의 외부를 이루는 모든 구성을 포함할 수 있다. 구체적으로, 도 1 및 도 2에 도시된 전자 장치(10)의 경우, 하우징(100)은 전자 장치(10)의 전면을 이루는 디스플레이 장치(전자 장치의 전면 최외부를 이루는 글래스를 포함한다.)(101), 측면을 이루는 측면 케이스(102) 및 후면을 이루는 후면 케이스(103)를 포함할 수 있다. 그러나 경우에 따라 좁은 의미로 하우징(100)은 디스플레이 장치(101)를 제외한 측면 케이스(102) 및 후면 케이스(103)만을 포함하는 경우도 있다. 본 명세서에서 하우징(100)은 기본적으로 상술한 넓은 의미로 사용된다.

경우에 따라서 전자 장치(10)의 외부는 디스플레이 장치(101)와 케이스가 아닌 다른 부품으로 구성될 수 있다. 이러한 경우, 하우징(100)은 그러한 다른 부품도 포함하는 것일 수 있다.

하우징(100)이 형성하는 내부 공간에는 다양한 부품이 수용될 수 있다. 구체적으로 회로기판(200), 신호처리칩(300) 및 브라켓(500) 등이 수용될 수 있다. 도 1 및 도 2에 도시되지는 않았지만, 내부 공간에는 배터리, 저장 장치, 각종 센서류 및 각종 연결 소자 등이 수용될 수 있다.

회로기판(200)은 하우징(100)이 형성하는 내부 공간에 수용된다. 회로기판(200)에는 다양한 부품들이 실장될 수 있다. 구체적으로, 회로기판(200)에는 신호처리칩(300)이 실장될 수 있다. 도 1 및 도 2에 도시되지는 않았지만, 회로기판(200)에는 저장 장치, 각종 센서류 및 다양한 기능을 하는 각종 반도체칩 등이 실장될 수 있다.

신호처리칩(300)은 회로기판(200)에 실장된다. 신호처리칩(300)은 무선 통신용 신호를 전달받아 처리하는 기능을 수행한다. 신호처리칩(300)은 모뎀칩일 수 있다. 경우에 따라서 신호처리칩(300)은 무선 통신 기능을 수행하는 모뎀이면서, 연산을 수행하는 어플리케이션 프로세서(AP)일 수 있다.

전자 장치(10)는 무선 통신용 신호를 수신하거나 송신하기 위한 안테나 장치(400)를 포함한다. 안테나 장치(400)가 수신한 무선 통신용 신호는 신호처리칩(300)에 전달되어 처리된다.

전자 장치(10)는 둘 이상의 안테나 장치(400)를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 이러한 안테나 장치(400)는 다양한 종류의 무선 통신을 지원하는 것일 수 있다. 예를 들어, 어느 안테나 장치는 3G, 4G 또는 5G 등으로 지칭되는 셀룰러 무선통신을 지원하는 것일 수 있고, 다른 안테나 장치는 NFC 등의 근거리 무선통신을 지원하는 것일 수 있다.

한정되는 것은 아니지만, 이하에서 언급하는 안테나 장치(400)는 이 중 셀룰러 무선통신을 지원하는 안테나 장치(400)에 해당하는 것이다. 그리고 이하에서 언급하는 신호처리칩(300)은 셀룰러 무선통신을 지원하는 신호처리칩에 해당하는 것이다.

본 발명의 신호처리칩(300)과 안테나 장치(400)의 구성에 대해서는 이하 도 3을 참조하여 더욱 상세하게 설명하도록 한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 도시한 단면도이다. 도 3은 도 1의 AA'를 따라 절단한 부분을 도시한 것이다.

도 3을 참조하면, 회로기판(200)에 신호처리칩(300)이 실장된다. 신호처리칩(300)은 회로기판(200)에 실장되어 적어도 일부가 하우징에 대향되게 된다. 신호처리칩(300)은 통상의 반도체칩과 같이 납작한 형태의 직육면체 형태로 형성될 수 있는데, 이러한 경우 상면이 하우징(100)의 내측면과 대향되게 된다.

도 3에는 설명의 편의를 위해 신호처리칩(300)이 회로기판(200)에 결합된 부분(310)이 모식적으로만 도시되어 있지만, 신호처리칩(300)은 회로기판(200)에 다양한 방식으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 신호처리칩(300)은 회로기판(200)에 LGA, BGA 또는 와이어 본딩 방식 등으로 결합될 수 있다.

안테나 장치(400)는 제1 안테나(410) 및 제2 안테나(420)를 포함할 수 있다. 여기서, 제1 안테나(410)는 신호처리칩(300)과 결합된 것을 의미한다. 그리고 제2 안테나(420)는 하우징(100)에 결합된 것을 의미한다.

먼저, 제1 안테나(410)에 대해서 설명하도록 한다. 제1 안테나(410)는 신호처리칩(300)과 결합된다. 구체적으로, 제1 안테나(410)는 신호처리칩(300)의 상부에 위치할 수 있다. 즉, 신호처리칩(300)과 제1 안테나(410)는 적층(stack) 방식으로 배치될 수 있다. 이에 따라 제1 안테나(410)는 신호처리칩(300)의 하우징(100)과 대향하는 면에 결합되게 된다. 따라서 제1 안테나(410)는 하우징(100)의 내측면과 대향하게 된다.

제1 안테나(410)는 칩 결합 기판(415)과 제1 안테나(410) 패턴을 포함할 수 있다. 칩 결합 기판(415)이란, 신호처리칩(300)의 일면에 결합된 기판일 수 있다. 칩 결합 기판(415)은 통상의 인쇄회로기판(PCB)로 형성될 수 있다. 제1 안테나 패턴(411, 412)은 칩 결합 기판(415)에 형성된 도전성의 패턴일 수 있다.

칩 결합 기판(415)은 하면이 신호처리칩(300)의 상면에 결합될 수 있다. 이러한 경우 제1 안테나 패턴(411)은 칩 결합 기판(415)의 상면에 형성될 수 있다. 경우에 따라서, 제1 안테나 패턴(412)은 칩 결합 기판(415)을 관통하여 칩 결합 기판(415)의 하면까지 연장되고, 칩 결합 기판(415)의 하면에서 신호처리칩(300)과 전기적으로 연결될 수 있다.

제1 안테나(410)는 패치 안테나 형태로 형성될 수 있다. 따라서 제1 안테나 패턴(411, 412)은 칩 결합 기판(415)의 상면에서 미리 정해진 형태의 패치 형태의 패턴(411)을 형성할 수 있다.

이하, 제2 안테나(420)에 대해서 설명하도록 한다. 제2 안테나(420)는 하우징(100)에 결합된다. 구체적으로, 제2 안테나(420)는 하우징(100)의 제1 안테나(410)와 대향되는 부분에 형성된다.

하우징(100)에는 제1 안테나(410)와 대향되고, 제2 안테나(420)가 형성되는 안테나 형성부(110)가 마련될 수 있다. 하우징(100)의 안테나 형성부(110)의 주변에는 주변부(120)가 위치할 수 있다. 안테나 형성부(110)와 주변부(120)는 서로 구분없이 연속적으로 형성될 수도 있으나, 이하에서 설명하는 것과 같이 안테나 형성부(110)와 주변부(120)는 서로 구분되는 영역으로 형성될 수도 있다.

안테나 형성부(110)는 주변부(120)와 서로 다른 재질로 형성될 수 있다. 구체적으로, 먼저 안테나 형성부(110)는 비도전성 재질로 형성될 수 있다. 반면에, 주변부(120)는 안테나 형성부(110)와는 다른 비도전성 재질이거나 금속 재질로 형성될 수 있다.

경우에 따라서, 안테나 형성부(110)는 LDS(Laser Direct Structuring) 첨가물이 첨가된 수지재로 형성될 수 있다. LDS 첨가물이란, 처음에는 비도전성이었다가 미리 정해진 파장 대역의 레이저가 조사되면 도전성으로 변화되는 첨가물을 의미한다. 예를 들어, LDS 첨가물은 구리크롬스피넬 재질로 형성될 수 있다. 안테나 형성부(110)는 이러한 LDS 첨가물이 일부 첨가된 ABS 수지재 또는 폴리카보네이트 수지재 등이 될 수 있다.

안테나 형성부(110)가 이러한 LDS 첨가물이 첨가된 수지재로 형성되는 경우, 안테나 형성부(110)의 표면 중 일부에는 제2 안테나(420)의 패턴에 대응되도록 레이저가 조사된다. 이에 따라 안테나 형성부(110)의 표면에는 제2 안테나(420)의 패턴을 따라 LDS 첨가물이 도전성으로 변하게 된다. 그 후, 안테나 형성부(110)에 도금 공정이 진행되면 안테나 형성부(110)의 패턴에 도금층이 형성된다. 이 도금층이 제2 안테나(420)로 형성되게 된다. 경우에 따라 도금층은 단층 또는 복수의 층으로 형성될 수 있고, 복수의 층으로 형성되는 경우 서로 다른 재질로 형성될 수 있다.

안테나 형성부(110)는 신호처리칩(300)의 하우징(100)과 대향하는 면보다 넓게 형성될 수 있다. 또한, 안테나 형성부(110)는 주변부(120)보다 내측으로 더 돌출되도록 형성될 수 있다. 따라서 안테나 형성부(110)의 내측면은 신호처리칩(300)과 더욱 가깝게 위치할 수 있다.

제2 안테나(420)는 하우징(100)의 내측과 외측에 모두 형성될 수 있다. 구체적으로, 제2 안테나(420)는 안테나 형성부(110)의 내측과 외측에 모두 형성될 수 있다. 하우징(100)의 내측면에 결합된 제2 안테나를 내측 제2 안테나(421)라고 지칭하고, 하우징(100)의 외측면에 결합된 제2 안테나를 외측 제2 안테나(422)라고 지칭한다. 내측 제2 안테나(421)와 외측 제2 안테나(422)는 연결 제2 안테나(423)를 통해 연결될 수 있다. 연결 제2 안테나(423)는 내측 제2 안테나(421)와 외측 제2 안테나(422)를 물리적으로 또는 전기적으로 연결시킬 수 있다. 연결 제2 안테나(423)는 안테나 형성부(110)를 관통하는 형태로 형성될 수 있다.

경우에 따라서, 하우징(100)의 외측면은 커버층(130)으로 덮일 수 있다. 커버층(130)은 비도전성 재질인 것이 바람직하다. 커버층(130)은 하우징(100)의 안테나 형성부(110)와 주변부(120) 모두를 덮어, 안테나 형성부(110)와 주변부(120)의 경계가 외부로 드러나지 않도록 할 수 있다. 그리고 적절한 두께를 가지고 있어, 안테나 형성부(110)의 외측면에서 돌출된 외측 제2 안테나(422)의 패턴이 외부로 드러나지 않도록 할 수 있다.

제1 안테나(410)와 제2 안테나(420)는 서로 협동하여 무선 통신 신호를 수신한다. 이를 위해, 제1 안테나(410)와 제2 안테나(420)는 전기적으로 서로 연결되어 있을 수 있다.

구체적으로, 제1 안테나(410)와 제2 안테나(420)는 물리적으로 접촉되어 있지는 않지만 서로 근접하게 위치하여 커플링되어 연결될 수 있다. 더욱 구체적으로, 제1 안테나(410)의 적어도 일부와 내측 제2 안테나(420)의 적어도 일부가 서로 대향되게 위치하여 커플링 결합되어 있을 수 있다. 즉, 제1 안테나(410)의 적어도 일부와 내측 제2 안테나(420)의 적어도 일부가 사이에 커패시턴스가 형성되어 전기적으로 제1 안테나(410)와 제2 안테나(420)가 전기적으로 연결될 수 있다.

이러한 방식으로 제1 안테나(410)와 제2 안테나(420)는 전기적으로 서로 연결되어, 서로 협동하여 무선 통신 신호를 수신할 수 있다. 그리고 신호처리칩(300)은 제1 안테나(410)와 제2 안테나(420)가 협동하여 수신한 무선 통신 신호를 전달받아 처리한다.

제1 안테나(410)는 기본적으로 신호처리칩(300)에 결합된 것으로, 무선 통신 신호를 수신하는 것에 최적화된 안테나 패턴을 가질 수 있다. 그러나 이는 신호처리칩(300)이 개별 전자 장치에 설치되는 것까지 고려한 것은 아닐 수 있다. 실제로 신호처리칩(300)이 전자 장치에 설치되면, 신호처리칩(300)에 다양한 전기적인 영향이 가해질 수 있다. 따라서 전자 장치에서 제1 안테나(410) 단독으로는 신호처리칩(300)이 처리하기 위한 무선 통신 신호를 원활하게 수신하지 못할 수 있다.

제2 안테나(420)는 이러한 상황에서 제1 안테나(410)와 전기적으로 연결되어, 협동하여 무선 통신 신호를 수신한다. 구체적으로, 제2 안테나(420)는 제1 안테나(410)의 보조 안테나 또는 부스터 안테나 기능을 수행한다. 제1 안테나(410)와 제2 안테나(420)의 결합 안테나는 제2 안테나(420)의 패턴 및 결합 형태 등에 따라서 빔의 방사 각도 조절 등이 가능할 수 있다.

본 발명의 이러한 구조에 따르면, 신호처리칩(300) 제조사가 제공하는 제1 안테나(410)에 간단히 형성되고, 튜닝될 수 있는 제2 안테나(420)를 연결하여 용이하게 우수한 안테나 성능을 구현할 수 있다.

이하, 첨부된 도 4를 참조하여 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 전자 장치에 대해서 설명하도록 한다.

이하 설명하는 실시예는 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 실시예와 제1 안테나(410)와 제2 안테나(420)의 결합 형태가 다른 것을 특징으로 한다. 따라서 설명의 편의성을 위해 앞선 실시예와 동일한 구성에 대한 설명의 일부는 생략하도록 한다.

도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 도시한 단면도이다.

도 4를 참조하면, 제1 안테나(410)와 제2 안테나(420)는 전기적으로 서로 연결되어 있을 수 있다. 여기서, 제1 안테나(410)와 제2 안테나(420)는 서로 컨택 부재(430)를 통해 전기적으로뿐만 아니라 물리적으로도 연결될 수 있다. 컨택 부재(430)는 제1 안테나(410)와 내측 제2 안테나(420)를 연결시킬 수 있다. 컨택 부재(430)는 구체적으로, 포고핀 또는 C 클립 등의 구조물이 사용될 수 있다.

이하, 첨부된 도 5를 참조하여 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 전자 장치에 대해서 설명하도록 한다.

도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 도시한 단면도이다.

도 5를 참조하면, 제1 안테나(410)와 제2 안테나(420)는 전기적으로 서로 연결되어 있을 수 있다. 구체적으로, 제1 안테나(410)와 제2 안테나(420)는 물리적으로 접촉되어 있지는 않지만 서로 근접하게 위치하여 커플링되어 연결될 수 있다.

여기서, 제1 안테나(410)와 제2 안테나(420) 사이에는 비도전성 재질의 구조물(440)이 위치할 수 있다. 비도전성 재질의 구조물(440)은 비유전율이 1을 초과하는 것으로 제1 안테나(410)와 제2 안테나(420)의 커플링 결합을 보다 강화시킬 수 있다.

비도전성 재질의 구조물(440)은 회로기판(200)에서 신호처리칩(300)을 덮도록 부착된 것일 수 있다. 여기서 비도전성 재질의 구조물(440)은 신호처리칩(300)에서 발생한 열을 분산해주는 기능을 수행하는 소자일 수도 있다.

이하, 첨부된 도 6을 참조하여 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 전자 장치에 대해서 설명하도록 한다.

이하 설명하는 실시예는 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 실시예와 제2 안테나(420)의 구성이 다른 것을 특징으로 한다. 따라서 설명의 편의성을 위해 앞선 실시예와 동일한 구성에 대한 설명의 일부는 생략하도록 한다.

도 6은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 도시한 단면도이다.

도 6을 참조하면, 제2 안테나(420)는 하우징(100)에 결합된 가요성 구조물일 수 있다. 구체적으로, 제2 안테나(420)는 제2 안테나 패턴이 형성된 복수의 적층 구조물일 수 있다. 더욱 구체적으로, 제2 안테나(420)는 연성 필름, 연성 필름의 일면에 형성된 코팅층, 코팅층에 결합된 도금층을 포함할 수 있다. 여기서, 도금층은 제2 안테나(420)의 안테나 패턴을 이룰 수 있다.

연성 필름은 폴리이미드 등 가요성의 수지재 필름일 수 있다.

그리고 코팅층은 LDS 첨가물이 첨가된 것일 수 있다. LDS 첨가물이란, 비도전성이었다가 미리 정해진 파장 대역의 레이저가 조사되면 도전성으로 변화되는 첨가물을 의미한다. 코팅층은 도료 형태로 형성되어, 연성 필름의 일면에 도포되어 형성될 수 있다.

그리고 도금층은 코팅층 중 레이저가 조사되어 도전성으로 변환된 첨가물에 결합된다. 경우에 따라 도금층은 단층 또는 복수의 층으로 형성될 수 있고, 복수의 층으로 형성되는 경우 서로 다른 재질로 형성될 수 있다.

이러한 가요성의 구조물은 하우징(100)의 내측면 또는 외측면에 부착되어 제2 안테나(420)로 기능한다. 이러한 가요성 구조물은 외력에 의해 그 형태가 변화될 수 있으므로, 곡면으로 형성된 하우징(100)의 내측면 또는 외측면에 부착될 수 있다.

이상, 본 발명의 전자 장치의 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

10: 전자 장치
100: 하우징
101: 디스플레이 장치
102: 측면 케이스
103: 후면 케이스
110: 안테나 형성부
120: 주변부
200: 회로기판
300: 신호처리칩
400: 안테나 장치
410: 제1 안테나
411, 412: 제1 안테나 패턴
415: 칩 결합 기판
420: 제2 안테나
421: 내측 제2 안테나
422: 외측 제2 안테나
423: 연결 제2 안테나
430: 컨택 부재
440: 구조물

Claims

내부 공간을 형성하는 하우징;
상기 내부 공간에 위치하는 신호처리칩;
상기 신호처리칩과 결합된 제1 안테나; 및
상기 하우징의 상기 제1 안테나와 대향되는 부분에 형성된 제2 안테나를 포함하고,
상기 제2 안테나는 상기 하우징의 외측면에 결합된 외측 제2 안테나 및 상기 하우징의 내측면에 결합된 내측 제2 안테나를 포함하고,
상기 제1 안테나의 적어도 일부와 상기 내측 제2 안테나의 적어도 일부는 서로 대향되게 위치하여, 상기 제1 안테나와 상기 제2 안테나는 커플링되어 전기적으로 연결되고,
상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나는 서로 협동하여 무선 통신 신호를 수신하고,
상기 신호처리칩은 상기 무선 통신 신호를 전달받아 처리하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 안테나는 상기 신호처리칩의 상기 하우징과 대향하는 면에 형성된 전자 장치.
제2 항에 있어서,
상기 제1 안테나는 패치 안테나 형태로 형성된 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 안테나는,
상기 신호처리칩의 일면에 결합된 칩 결합 기판; 및
상기 칩 결합 기판에 형성된 제1 안테나 패턴을 포함하는 전자 장치.
제4 항에 있어서,
상기 칩 결합 기판은 상기 신호처리칩의 상기 하우징과 대향하는 면에 결합되고,
상기 제1 안테나 패턴은 상기 칩 결합 기판이 상기 신호처리칩과 맞닿는 면의 반대면에 형성되는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제2 안테나는,
상기 하우징의 외측면에 결합된 외측 제2 안테나; 및
상기 하우징의 내측면에 결합된 내측 제2 안테나를 포함하는 전자 장치.
제6 항에 있어서,
상기 제2 안테나는 상기 외측 제2 안테나 및 상기 내측 제2 안테나를 연결시키는 연결 제2 안테나를 더 포함하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 하우징은,
상기 제1 안테나와 대향되고, 상기 제2 안테나가 형성되는 안테나 형성부; 및
상기 안테나 형성부의 주변에 위치하는 주변부를 포함하고,
상기 안테나 형성부와 상기 주변부는 서로 다른 재질로 형성되는 전자 장치.
제8 항에 있어서,
상기 안테나 형성부는 상기 신호처리칩의 상기 하우징과 대향하는 면보다 넓게 형성되는 전자 장치.
제8 항에 있어서,
상기 안테나 형성부는 비도전성 재질로 형성되고,
상기 주변부는 도전성 재질로 형성되는 전자 장치.
제8 항에 있어서,
상기 안테나 형성부는 비도전성이었다가 미리 정해진 파장 대역의 레이저가 조사되면 도전성으로 변화되는 첨가물을 포함하는 수지재로 형성되고,
상기 제2 안테나는 도전성으로 변화된 첨가물에 결합된 도금층으로 형성되는 전자 장치.
제8 항에 있어서,
상기 안테나 형성부는 상기 주변부보다 내측으로 더 돌출되도록 형성되는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 안테나와 상기 하우징의 제1 안테나와 대향되는 부분은 상기 하우징의 제1 안테나와 대향되는 부분의 두께보다 근접하게 위치하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제2 안테나는 제2 안테나 패턴이 형성된 연성 회로기판으로 형성되는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나 사이에 위치하는 비도전성 재질의 구조물을 더 포함하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 하우징은 비도전성이었다가 미리 정해진 파장 대역의 레이저가 조사되면 도전성으로 변화되는 첨가물을 포함하는 수지재로 형성되고,
상기 제2 안테나는 도전성으로 변화된 첨가물에 결합된 도금층으로 형성되는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제2 안테나는,
연성 필름;
상기 연성 필름의 일면에 형성되고, 비도전성이었다가 미리 정해진 파장 대역의 레이저가 조사되면 도전성으로 변화되는 첨가물을 포함하는 코팅층; 및
상기 도전성으로 변환된 첨가물에 결합된 도금층을 포함하는 전자 장치.