KR20180105833A - 다이폴 안테나 장치 및 이를 이용한 배열 안테나 장치 - Google Patents

다이폴 안테나 장치 및 이를 이용한 배열 안테나 장치 Download PDF

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KR20180105833A
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안민기
안병권
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유종원
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유승우
이원우
이주희
정재훈
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엘지전자 주식회사
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Abstract

본 명세서의 일 실시 예에 따른 밀리미터파 대역의 통신을 위한 다이폴 안테나 장치는 제1 금속 층에 형성되는 급전부 및 급전부에 의해 급전되어 전파를 방사하는 멀티 레이어 다이폴 방사기를 포함하되, 멀티 레이어 다이폴 방사기는, 제1 금속 층에 형성되고, 급전부와 연결된 궤전점을 중심으로 좌우 대칭을 이루도록 형성되는 제1 유도부, 제2 금속 층에 형성되고 제1 유도부와 평행하게 배열되는 제2 유도부 및 제1 유도부 및 상기 제2 유도부를 전기적으로 연결하기 위해 제1 금속 층의 평면에 수직한 평면으로 형성된 한 쌍의 비아 홀을 포함한다.

Description

다이폴 안테나 장치 및 이를 이용한 배열 안테나 장치{DIPOLE ANTENNA DEVICE AND ARRAY ANTENNA DEVICE UNSING THE SAME}
본 명세서는 다이폴 안테나에 관한 것으로, 더 상세하게는 밀리미터파 대역의 통신을 위한 다이폴 안테나 장치 및 이를 이용한 배열 안테나 장치에 관한 것이다.
LTE, 근거리 무선 통신(Wi-Fi), 블루투스(Bluetooth), ZigBee, NFC(Near Field Communication) 등의 다양한 통신 방식이 무선 통신 장치에 적용된다.
차세대 무선 통신 서비스(이동통신 및 근거리 무선통신 기술)은 수십 GHz 이상의 밀리미터파(mmWave) 대역을 사용할 것으로 예상된다. 밀리미터파(mmWave) 대역을 사용하는 통신 기술은 기존의 LTE, Wi-Fi 통신과 대비하여 중심 주파수 대비 더 넓은 대역폭(Bandwidth)를 사용할 수 있기 때문에 통신 채널 용량과 데이터 전송 속도가 증가할 수 있는 효과를 가진다.
밀리미터파 대역의 전파의 파장 길이는 수 mm의 범위로 짧기 때문에 기존의 수백 MHz, 수 GHz의 대역에 비해 전파 손실이 증가되는 현상을 가진다. 밀리미터파 대역의 높은 전파 손실을 극복하기 위해서 높은 이득(Gain)을 가지는 안테나를 사용하는 것이 고려된다.
밀리미터파 대역의 주파수에서 통신하는 전자 기기는 다수의 안테나를 포함하는 배열 안테나 구조를 적용할 수 있다. 이러한 배열 안테나 구조를 사용하는 전자 기기는 높은 이득을 얻을 수 있고, 방사 영역을 넓힐 수 있다.
본 명세서의 목적은 소형화 및 집적화에 유리한 밀리미터파 대역의 통신을 위한 다이폴 안테나 장치 및 이를 이용한 배열 안테나 장치를 제공하는데 있다.
본 명세서는 밀리미터파 대역의 통신을 위한 다이폴 안테나 장치에 관한 것이다. 본 일 실시 예에 따른 밀리미터파 대역의 통신을 위한 다이폴 안테나 장치는 제1 금속 층(layer)에 형성되는 급전부 및 급전부에 의해 급전되어 전파를 방사하는 멀티 레이어(multi-layer) 다이폴 방사기를 포함하되, 멀티 레이어 다이폴 방사기는, 제1 금속 층에 형성되고, 급전부와 연결된 궤전점(feeder point)을 중심으로 좌우 대칭을 이루도록 형성되는 제1 유도부, 제2 금속 층에 형성되고 제1 유도부와 평행하게 배열되는 제2 유도부 및 제1 유도부 및 상기 제2 유도부를 전기적으로 연결하기 위해 제1 금속 층의 평면에 수직한 평면으로 형성된 한 쌍의 비아 홀(via hole)을 포함한다.
본 명세서의 일 실시 예에 따르면, 소형화 및 집적화에 유리한 밀리미터파 대역의 통신을 위한 다이폴 안테나 및 이를 이용한 배열 안테나 장치가 제공된다.
도 1은 와이어 형태로 표현된 종래 개방 구조의 야기 안테나 장치의 구조를 보여주는 도면이다.
도 2는 PCB 기판에 설계된 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치를 보여주는 평면도이다.
도 3은 멀티 레이어를 갖는 인쇄 회로 기판의 구조를 예시적으로 보여주는 단면도이다.
도 4는 본 실시 예에 따른 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치를 보여준다.
도 5는 멀티 레이어 다이폴 방사기의 입체 구조를 보여주기 위한 도면이다.
도 6 및 도 7은 종래 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치와 본 실시 예에 따른 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치의 크기 비교를 위한 평면도이다.
도 8은 본 실시 예에 따른 복수의 다이폴 안테나 장치를 포함하는 배열 안테나 장치를 보여주는 도면이다.
도 9는 본 실시 예에 따른 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치의 안테나 특성을 위한 그래프이다.
도 10은 본 실시 예에 따른 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치의 방사 패턴을 보여주는 그래프이다.
도 11은 본 실시 예에 따른 배열 안테나 장치의 방사 패턴을 보여주는 그래프이다.
도 12 및 도 13은 종래 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치와 본 실시 예에 따른 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치의 안테나 특성을 비교하기 위한 일 예를 보여준다.
도 14 및 도 15는 종래 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치와 본 실시 예에 따른 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치의 방사 패턴을 비교하기 위한 다른 예를 보여준다.
도 16은 본 실시 예에 따른 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치가 적용된 무선 단말을 보여주는 적용 예이다.
전술한 특성 및 이하 상세한 설명은 모두 본 명세서의 설명 및 이해를 돕기 위한 예시적인 사항이다. 즉, 본 명세서는 이와 같은 실시 예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수 있다. 다음 실시 형태들은 단지 본 명세서를 완전히 개시하기 위한 예시이며, 본 명세서가 속하는 기술 분야의 통상의 기술자들에게 본 명세서를 전달하기 위한 설명이다. 따라서, 본 명세서의 구성 요소들을 구현하기 위한 방법이 여럿 있는 경우에는, 이들 방법 중 특정한 것 또는 이와 동일성 있는 것 가운데 어떠한 것으로든 본 명세서의 구현이 가능함을 분명히 할 필요가 있다.
본 명세서에서 어떤 구성이 특정 요소들을 포함한다는 언급이 있는 경우, 또는 어떤 과정이 특정 단계들을 포함한다는 언급이 있는 경우는, 그 외 다른 요소 또는 다른 단계들이 더 포함될 수 있음을 의미한다. 즉, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 특정 실시 형태를 설명하기 위한 것일 뿐이고, 본 명세서의 개념을 한정하기 위한 것이 아니다. 나아가, 발명의 이해를 돕기 위해 설명한 예시들은 그것의 상보적인 실시 예도 포함한다.
도 1은 와이어(wire) 형태로 표현된 종래 개방 구조의 야기 안테나 장치의 구조를 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 야기(Yagi) 안테나(10) 장치는 개방 구조의 다이폴 방사기(11, driven element), 도파기(12, director) 및 반사기(13, reflector)를 포함할 수 있다. 야기 안테나 장치(10)는 배열 안테나(array antenna)의 일종으로 여러 개의 소자들(elements)을 배열함으로써 빔(beam)의 지향성을 향상시킨 안테나이다.
다이폴 방사기(11)는 수직 방향(z방향)으로 배열되며, 다이폴 방사기(11)의 중심부에 위치한 급전소자를 기반으로 전파를 생성할 수 있다. 다이폴 방사기(11)의 길이(ln)는 생성된 전파의 반파장(λ/2)일 수 있다. 예를 들어, 다이폴 방사기(11)는 앤드파이어(end-fire) 방향(+y방향) 및 리어(rear) 방향(-y방향)으로 전파를 방사할 수 있다.
도파기(12) 및 반사기(13)는 다이폴 방사기(11)의 기생 방사체(parasitic radiator)로 이해될 수 있다.
도파기(12)는 +y 축 방향에 위치한 기생 방사체이며, 다이폴 방사기(11)에 의해 생성된 빔 패턴을 +y 방향으로 집중시켜 이득(gain)을 높이는 소자이다. 도 1에서는 2개의 도파기(12a, 12b)가 도시되며, 각 도파기는 특정 간격(Sn)을 갖도록 배열될 수 있다.
도 1의 야기 안테나 장치는 안테나 이득을 증가시키기 위해 추가적인 도파기를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 추가적인 도파기는 특정 간격(Sn, n=1, 2, 3, ...)으로 배열될 수 있다.
반사기(13)는 -y 축 방향에 위치한 기생 방사체이며, 다이폴 방사기(11)에 의해 리어 방향(-y방향)으로 방사된 빔 패턴을 앤드파이어 방향(+y방향)으로 반사시킬 수 있다. 이에 따라, 전파가 앤드파이어 방향(+y방향)으로 더 집중될 수 있다.
도 2는 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치를 보여주는 평면도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 도 2의 다이폴 안테나 장치(200)는 단일 평면(coplanar) 안테나로 구현될 수 있다. 다이폴 안테나 장치(200)는 유전체 기판(210), 급전부(220), 다이폴 방사기(230), 도파기(240) 및 접지면(250)을 포함할 수 있다.
유전체 기판(210)은 유전체 기판(210)의 상면 및 하면에 금속면을 갖는 단일 유전체일 수 있다. 일 예로, 유전체 기판(210)의 상면에 급전부(220), 다이폴 방사기(230) 및 도파기(240)가 형성될 수 있다. 유전체 기판(210)의 하면에 반사기(reflector)의 기능을 수행하는 접지면(250)이 형성될 수 있다.
급전부(220)는 다이폴 방사기(230)를 급전(feed)시킬 수 있다. 일 예로, 급전부(220)는 마이크로스트립 급전면(221), 발룬(222) 및 공면 스트립라인 (coplanar stripline, 223)을 포함할 수 있다. 마이크로스트립 급전면(221)을 통해 외부(미도시)로부터 전원이 공급될 수 있다.
또한, 본 명세서에서 언급되는 급전부는 코플레나 웨이브가이드(coplanar waveguide), 스트립 라인 등의 트랜스미션 라인(즉, 전송선로)를 이용한 방식을 포함할 수 있음은 이해될 것이다.
발룬(BALUN; BALance to Unbalance transformer; 평형 불평형 변성기, 222)은 마이크로스트립 급전면(221)을 공면 스트립라인(223)에 연결시킬 수 있다. 발룬(222)는 제1 부분(222a)과 제2 부분(222b)를 포함할 수 있다.
발룬(222)의 제1 부분(222a)은 마이크로스트립 급전면(221)으로부터 인가된 입력 신호를 공면 스트립라인(223a)으로 전달할 수 있다. 본 명세서에서 발룬(222)의 제1 부분(222a)에 의해 공면 스트립라인(223a)으로 전달되는 신호는 제1 발룬 신호로 언급될 수 있다.
발룬(222)의 제2 부분(222b)은 제1 부분(222a)의 입력 신호에 의해 커플링될 수 있다. 이어, 발룬(222)의 제2 부분(222b)은 커플링에 의해 생성된 신호를 공면 스트립라인(223b)으로 전달할 수 있다. 본 명세서에서 발룬(222)의 제2 부분(222b)에 의해 공면 스트립라인(223b)으로 전달되는 신호는 제2 발룬 신호로 언급될 수 있다. 일 예로, 제1 발룬 신호 및 제2 발룬 신호의 위상 차이는 180˚일 수 있다.
발룬(222)은 정합용 트랜스이고, 공면 스트립라인(223)의 평행 2선 선로와 마이크로스트립 급전면(221)의 불평형 선로를 접속시킬 수 있다. 공면 스트립라인(223)은 다이폴 방사기(230)을 급전시킬 수 있다.
다이폴 방사기(230)는 급전부(220)에 의해 인가된 신호에 의해 급전되고, 인가된 신호를 전파 형태로 방사할 수 있다.
다이폴 방사기(230)는 양 방향으로 전파를 방사할 수 있다. 예를 들어, 다이폴 방사기(230)는 +y 방향으로 전파를 방사할 수 있다. 또한, 다이폴 방사기(230)는 -y 방향으로 전파를 방사할 수 있다.
다이폴 방사기(230)는 대칭되는 형태로 제공되는 한 쌍의 다이폴 소자를 이용하여 전파를 방사할 수 있다. 다이폴 방사기(230)의 중앙부에 궤전점(feeder point, 231)이 형성될 수 있다.
다이폴 방사기(230)는 양측 단부가 절곡된 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 다이폴 방사기(230)는 궤전점(231)을 중심으로 좌우 대칭을 이루도록 형성된 한 쌍의 제1 유도부(2311)와, 한 쌍의 제1 유도부(2311) 각각의 일단에 수직으로 절곡되어 형성되는 제2 유도부(2312)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 제2 유도부(2312)는 한 쌍의 제1 유도부(2311) 각각의 일 단으로부터 도파기(240)의 방향(+y 방향)으로 수직으로 절곡되어 형성되는 제1 절곡부(2312a)와, 제1 절곡부(2312a)의 일단으로부터 궤전점(231)을 향하도록 수직으로 절곡되어 형성되는 제2 절곡부(2312b)를 포함할 수 있다.
일 예로, 다이폴 방사기(230)는 생성된 전파의 파장 길이(λ)와 일정한 비율을 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 유도부(2311)와 제2 유도부(2312)의 총 길이는 전파의 파장 길이(λ)에 대해 λ/2 또는 λ/4 를 갖도록 형성될 수 있다.
도파기(240)는 다이폴 방사기(230)와 전파의 방사 방향을 기준으로 다이폴 방사기(230)의 전방 측에 이격하여 다이폴 방사기(230)의 한 쌍의 다이폴 소자와 평행한 방향(z 방향)으로 형성될 수 있다. 도파기(240)는 전파의 방사 방향을 소정의 방향으로 지향시키도록 할 수 있다.
도 1의 개방 구조의 다이폴 안테나 장치의 임피던스는 일반적으로 73 옴(Ω)의 값을 가진다. 이에 반해, 도 2의 폴디드(folded) 구조의 다이폴 안테나 장치의 임피던스는 일반적으로 300 옴(Ω)의 값을 가진다.
다이폴 방사기를 포함하는 다이폴 안테나 장치에 도파기(director) 및 반사기(reflector)를 인접하게 배치할 경우, 다이폴 안테나 장치의 임피던스는 낮아진다. 따라서, 상대적으로 작은 임피던스 값을 갖는 개방 구조의 다이폴 안테나 장치는 널리 이용되는 50 옴(Ω) 기반의 시스템과 임피던스 매칭이 어려울 수 있다.
이와 달리, 폴디드 구조의 안테나 장치는 개방 구조의 다이폴 안테나 장치보다 상대적으로 큰 임피던스 값을 갖기 때문에, 보다 임피던스 매칭에 유리할 수 있다. 또한, 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치는 개방 구조의 다이폴 안테나 장치보다 더 넓은 주파수 대역폭을 가질 수 있다.
다만, 도 2의 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치는 접힌 구조의 특성으로 인해 도 1의 개방형의 다이폴 안테나 장치의 폭(W)에 비해, 제1 내지 제3 폭(Wup, Wgap, Wdown)을 갖는다. 이에 따라, 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치가 이용될 때, 개방 구조의 다이폴 안테나 장치보다 더 넓은 유전체 기판의 폭(L)이 요구된다.
도 3은 멀티 레이어를 갖는 인쇄 회로 기판의 구조를 예시적으로 보여주는 단면도이다. 도 3을 참조하면, 멀티 레이어(multi-layer)를 갖는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; 이하 ' 멀티 레이어 PCB', 300)은 제1 내지 제10 레이어(S1~S10)을 포함할 수 있다. 일 예로, 제1 내지 제10 레이어(S1~S10)은 구리(Cu)로 구현될 수 있다.
예를 들어, 제1 레이어(S1) 및 제10 레이어는 25 마이크로 미터(μm)로 적층될 수 있다. 제2 내지 제9 층(S2~~S9)은 20 마이크로 미터(μm)로 적층될 수 있다.
멀티 레이어 PCB(300)는 제1 내지 제10 레이어(S1~S10) 사이에 제1 내지 제9 유전 층(dielectric layer, D1~D9)를 더 포함할 수 있다. 일 예로, 제1 내지 9 유전 레이어(D1~D9)은 절연체이나 분극(polarization)되는 유전체로 구현될 수 있다.
예를 들어, 제1 유전 층 내지 제9 유전 레이어(D1~D9)은 60 마이크로 미터(μm)로 적층될 수 있다. 특히 제5 유전 레이어(D5)은 멀티 레이어 PCB의 제조 공정에서 최초로 이용되는 층일 수 있다.
멀티 레이어 PCB(300)는 제1 및 제2 땜납 저항 레이어(SR1, SR2; Solder Resistance)를 더 포함할 수 있다.
멀티 레이어 PCB는 ±10%의 허용 범위를 갖는 800 마이크로 미터(μm)의 기판일 수 있다. 도 3의 일 예로, 멀티 레이어 PCB의 총 두께(thickness)는 790 마이크로 미터(μm)일 수 있다. 도 3의 멀티 레이터 PCB에 포함된 임의의 레이어는 비아 홀(via hole) 공정을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 비아 홀(via hole) 공정에 관하여는 후술되는 도면을 통해 더 상세하게 설명된다.
일반적인 멀티 레이어 PCB는 1mm 이내의 두께를 갖고, 6개 내지 12개의 레이어(layer)로 구현될 수 있다. 본 실시 예를 위한 다이폴 안테나 장치에 이용되는 밀리미터파 대역의 주파수가 30GHz부터 300GHz인 경우, 다이폴 안테나 장치에 의해 생성되는 파장의 길이는 1 밀리미터(mm) 내지 10 밀리미터(mm)의 범위에서 구현될 수 있다.
다이폴 안테나 장치의 방사체의 길이는 파장의 1/4 내지 1/2로 구현된다. 이에 따라, 안테나 방사체의 길이는 2.5 밀리미터(mm) 내지 5 밀리미터(mm)의 범위에서 구현될 수 있다.
다시 말해, 본 실시 예에 따르면, 안테나 동작을 위해 멀티 레이어 PCB에 수평 형태로 도체 패턴을 그리는 것이 아니라 수직적인 형태로 도체 패턴을 이용할 수 있다. 이에 따라, 안테나를 위한 제한된 공간이 더 효율적으로 이용될 수 있다.
이하, 안테나 구조의 수직적인 배치를 통해 안테나 구조의 폭을 줄이면서, 동시에 안정적인 밀리미터파 대역의 통신을 위한 성능이 확보된 다이폴 안테나 장치에 관해 내용이 더 상세하게 설명된다.
도 4는 본 실시 예에 따른 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치를 보여준다. 도 1 내지 도 4를 참조하면, 도 4의 유전체 기판(410), 급전부(420) 및 도파기(440)에 관한 설명은 도 2에 상응하는 식별번호를 갖는 구성(210, 220, 240)에 관한 설명으로 대체될 수 있음은 이해될 것이다.
도 4의 멀티 레이어 다이폴 방사기(430)는 z축과 평행한 방향으로 배열되고, 급전부(420)에 의해 급전될 수 있다. 멀티 레이어 다이폴 방사기(430)는 궤전점(431)에 대칭되는 형태로 제공되는 한 쌍의 다이폴 소자를 이용하여 전파를 양 방향으로 방사할 수 있다. 예를 들어, 멀티 레이어 다이폴 방사기(430)는 +y 방향 및 -y 방향으로 전파를 방사할 수 있다.
도 4의 멀티 레이어 다이폴 방사기(430)는 총 2개의 레이어를 이용한 입체 구조를 통해 인가된 입력 신호를 전파 형태로 방사할 수 있다. 구체적으로, 멀티 레이어 다이폴 방사기(430)는 제1 유도기(4311) 및 제2 유도기(4312)를 포함하는 1개의 레이어와 제3 유도기(미도시)를 포함하는 1개의 레이어를 기반으로 위상 변이된 전파를 방사할 수 있다. 도 4에 도시되진 않으나, 도파기(440)는 도 4의 멀티 레이어다이폴 방사기(430)와 같이 멀티 레이어를 이용할 수 있다.
후술되는 도면의 간결하고 명확한 이해를 위해, 도 3을 참조하여 멀티 레이어 PCB를 기반으로 한 폴디드 구조의 안테나 장치안테나 장치가 설명된다.
예를 들어, 도 3의 제1 레이어(S1)는 제1 유도기(4311), 제2 유도기(4312), 급전부(420) 및 도파기(440)를 포함할 수 있다. 도 3의 제1 유전 레이어(D1)은 유전체 기판(410)을 포함할 수 있다. 도 3의 제4 레이어(S4)는 접지(GND)로 이용될 수 있다. 도 3의 제10 레이어(S10)는 제3 유도기(미도시) 및 도파기(440)를 포함할 수 있다.
도 3의 제1 레이어(S1) 및 제10 레이어(S10)는 비아 홀 공정을 통해 생성된 한 쌍의 비아 홀(via hole, 432a, 432b)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 한 쌍의 비아 홀(432a, 432b)의 직경(Dvia)은 소정의 값을 갖도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 비아 홀(432a, 432b)의 직경(Dvia)은 0.25 밀리미터(mm)일 수 있다.
또한, 한 쌍의 비아 홀(432a, 432b)을 감싸기 위한 한 쌍의 원형 패드(433a, 433b)가 더 포함될 수 있다. 한 쌍의 원형 패드(433a, 433b)의 직경(Dpad)은 한 쌍의 비아 홀(432a, 432b)의 직경(Dvia)보다 큰 값을 갖도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 원형 패드(433a, 433b)의 직경(Dpad)은 0.55 밀리미터(mm)일 수 있다.
다만, 도 4의 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치는 제1 내지 제3 폭(Wup, Wgap, Wdown)을 갖는 도 2의 다이폴 안테나 장치보다 감소된 폭(Wup)을 갖는다. 즉, 본 실시 예에 따른 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치가 이용될 때, 도 2의 다이폴 안테나 장치보다 적은 유전체 기판의 폭(L')이 요구된다.
도 4의 실시 예에 따른 다이폴 안테나 장치의 사이즈는 가로 x 세로 규격으로 5 밀리미터(mm) x 5 밀리미터(mm)일 수 있다. 제4 레이어(S4)에 포함된 접지(GND)의 사이즈는 가로 x 세로 규격으로 5 밀리미터(mm) x 2.5 밀리미터(mm)일 수 있다.
기존의 PCB 혹은 칩 패키지 기판에 프린팅 형태로 제작되는 다이폴 안테나 또는 야기 안테나의 경우, 다이폴 안테나 장치를 구성하는 도체 패턴에 의해 차지되는 공간의 상면 및 하면에 존재하는 모든 레이어(접지면 포함)의 도체 패턴이 제거된다.
예를 들어, 도 2의 다이폴 안테나 장치(200)를 구성하는 도체 패턴에 의해 차지되는 공간의 폭(L)의 상면 및 하면에 존재하는 모든 레이어(접지면 포함)의 도체 패턴이 제거된다. 마찬가지로, 도 4의 다이폴 안테나 장치(400)를 구성하는 도체 패턴에 의해 차지되는 공간의 폭(L')의 상면 및 하면에 존재하는 모든 레이어(접지면 포함)의 도체 패턴이 제거된다.
기판상에서 안테나 패턴을 제외한 다른 패턴이 동시에 존재할 수 없고, 기판상에서 안테나 패턴이 포함된 공간은 다른 소자 또는 다른 모듈이 부착될 수 없다. 따라서, 동일한 사이즈의 기판을 사용한다고 가정할 때, 안테나 패턴이 포함된 공간의 폭이 줄어들수록 다른 소자 또는 다른 모듈을 집적할 수 있는 공간이 증가할 수 있다.
본 실시 예에 따르면, 소형화 및 집적화에 유리한 밀리미터파 대역의 통신을 위한 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치가 제공될 수 있다. 멀티 레이어 다이폴 방사기(430)의 입체 구조에 관하여 후술되는 도 5를 통해 더 상세하게 설명된다.
도 5는 멀티 레이어 다이폴 방사기의 입체 구조를 보여주기 위한 도면이다. 도 1 내지 도 5를 참조하면, 도 5의 멀티 레이어 다이폴 방사기(530)는 앞선 도 4의 가정을 기반으로 설명될 수 있다.
제1 유도기(5311), 제2 유도기(5312) 및 급전부(미도시)에 의한 궤전점(531)은 제1 레이어(S1, a-b-c-d)에 포함될 수 있다. 도 5에 도시되지 않으나, 도파기(미도시)는 제1 레이어(S1, a-b-c-d)에 포함될 수 있다.
제3 유도기(5313)는 제10 레이어(S10, a'-b'-c'-d')에 포함될 수 있다. 도 5에 도시되지 않으나, 도파기(미도시)는 제10 레이어(S10, a'-b'-c'-d')에 포함될 수 있다.
한 쌍의 비아 홀(532a, 532b)는 제1 및 제 10 레이어(S1, S10)를 연결시킬 수 있다. 도 5의 한 쌍의 비아 홀(532a, 532b)은 비아 홀 공정에 따라 도 3의 제2 내지 제9 유전 레이어(D2~D9) 및 제2 내지 제9 레이어(S2~S9)을 관통할 수 있다. 도 5에 도시되진 않으나, 한 쌍의 비아 홀(532a, 532b)은 한 쌍의 원형 패드(433a, 433b)에 의해 감싸질 수 있다.
또한, 도 5의 한 쌍의 비아 홀(532a, 532b)은 제1 및 제10 레이어(S1, S10)와 같은 물질(예로, Cu)로 채워질 수 있다. 한 쌍의 비아 홀(532a, 532b)에 의해 관통된 다른 레이어(S2~S9)의 주변부는 부도체 물질로 채워질 수 있다.
또한, 도 5에 도시되진 않으나, 한 쌍의 비아홀(532a, 532b)에 의해 관통된 다른 레이어(S2~S9)의 주변부에 원형 패드가 더 포함될 수 있다.
일 예로, 멀티 레이어 다이폴 방사기(530)는 생성된 전파의 파장 길이(λ)와 일정한 비율을 갖도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제3 유도부(5311, 5312, 5313) 및 한 쌍의 비아 홀(532a, 532b)의 총 길이는 λ/2 또는 λ/4 일 수 있다.
본 실시 예에 따른 다이폴 안테나 장치의 동작 주파수는 구동 안테나 요소인 멀티 레이어 다이폴 방사기의 길이를 조절함으로써 조정될 수 있다. 종래 평면 다이폴 안테나 또는 평면 폴디드 다이폴 안테나를 사용하는 경우에 비해, 본 실시 예에 따른 다이폴 안테나 장치는 종래보다 공간의 제약을 줄일 수 있게 된다.
또한, 도 5에 도시되지 않으나, 본 실시 예에 따른 멀티 레이어 다이폴 방사기는 2 층 이상의 레이어 및 추가적인 비아 홀을 이용하여 전파를 방사할 수 있음은 이해될 수 있을 것이다.
도 6 및 도 7은 종래 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치와 본 실시 예에 따른 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치의 크기 비교를 위한 평면도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 종래 폴디드 구조의 도 6의 유전체 기판(610) 및 급전부(620)는 도 2에서 언급된 바에 따라 이해될 수 있다. 또한, 본 실시 예에 따른 폴디드 구조의 도 7의 유전체 기판(710) 및 급전부(720)는 도 2에서 언급된 바에 따라 이해될 수 있다. 예를 들어, 급전부(620, 720)의 폭(M)은 서로 같을 수 있다.
예를 들어, 도 6의 다이폴 방사기(630)의 길이(X)와 도 7의 멀티 레이어 다이폴 방사기(730)의 길이는 동일한 3.4 밀리미터(mm)일 수 있다.
도 6의 도파기(640)의 길이는 2.6 밀리미터(mm)이고, 도 7의 멀티 레이어 방사기(730)의 길이는 2.1 밀리미터(mm)일 수 있다.
또한, 도 6의 다이폴 방사기(630)의 폭(W)은 1.35 밀리미터(mm)일 수 있다. 이에 반해, 멀티 레이어를 이용하는 도 7의 멀티 레이어 다이폴 방사기(730)의 폭(W')는 도 6에 비해 감소된 0.55 밀리미터(mm)일 수 있다.
즉, 본 실시 예에 따른 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치는 종래 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치의 너비 폭(L)인 3밀리미터(mm)에서 33% 감소된 2밀리미터(mm)의 너비 폭(L')을 갖게 된다. 이에 따라, 본 실시 예에 따르면, 소형화 및 집적화에 유리한 안테나 장치가 제공될 수 있다.
도 8은 본 실시 예에 따른 복수의 다이폴 안테나 장치를 포함하는 배열 안테나 장치를 보여주는 도면이다. 도 1 내지 도 8을 참고하면, 도 8의 배열 안테나 장치(1000)는 8개의 다이폴 안테나 장치(1010~1080)를 포함할 수 있다.
본 실시 예에 따른 각 다이폴 안테나 장치(1010~1080)의 가로 x 세로 규격은 5 밀리미터(mm) x 5 밀리미터(mm)일 수 있다. 따라서, 8개의 다이폴 안테나 장치(1010~1080)를 포함하는 배열 안테나 장치(1000)의 가로(W_l)는 40 밀리미터(mm)이고, 세로(W_h)는 5 밀리미터(mm)일 수 있다.
도 8에 도시되진 않으나, 배열 안테나 장치(1000)는 복수의 다이폴 안테나 장치 각각에 공급된 입력 신호의 위상을 조절하는 복수의 위상 변위기를 포함할 수 있다.
또한, 도 8에 도시되진 않으나, 배열 안테나 장치(1000)는 입력 신호의 진폭(amplitude)를 조절하는 가변 전력 증폭기(Variable Power Amplifier) 또는 감쇠기(Attenuator)를 더 포함할 수 있다.
도 9는 본 실시 예에 따른 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치의 안테나 특성을 위한 그래프이다. 도 9의 가로축은 주파수(GHz)를 의미하고, 세로축은 dB 단위로 나타나는 S-파라미터를 의미한다.
본 실시 예에 따른 안테나는 5G 밀리미터 웨이브(mm Wave) 이동통신을 위한 대상 주파수 후보 중 하나인 27.5GHz 내지 29.5GHz 대역을 위한 안테나일 수 있다.
본 실시 예에 따른 안테나의 중심 주파수가 28.5 GHz이고, 주파수 대역폭이 2.5GHz인 경우, 본 실시 예에 따른 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치는 -32dB의 반사 손실을 갖는다.
도 10은 본 실시 예에 따른 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치의 방사 패턴을 보여주는 그래프이다. 도 10을 참조하면, 본 실시 예에 따른 폴디드 구조의 안테나 장치의 방사 패턴은 중심 주파수인 28.5GHz에서 5.4dB의 이득(gain)을 갖는다.
도 11은 본 실시 예에 따른 배열 안테나 장치의 방사 패턴을 보여주는 그래프이다. 도 8 및 도 11을 참조하면, 8개의 다이폴 안테나 장치(1010~1080)를 포함하는 배열 안테나 장치(1000)는 중심 주파수인 28.5GHz에서 12.8dB의 이득(gain)을 갖는다.
도 12 및 도 13은 종래 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치와 본 실시 예에 따른 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치의 안테나 특성을 비교하기 위한 일 예를 보여준다.
도 12를 참조하면, 점선으로 표현된 제1 선(a1)은 도 2에 도시된 종래 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치에 상응한다. 실선으로 표현된 제2 선(a2)은 도 4에 도시된 본 실시 예에 따른 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치에 상응할 수 있다. 종래 폴디드 안테나 장치 및 본 실시 예에 따른 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치의 주파수 공진은 28.5GHz에서 최대의 이득(gain)이 얻어지도록 구현될 수 있다.
구체적으로, 제1 선(a1)의 제1 점(P1) 및 제2 점(P2)를 기반으로, 종래 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치의 주파수 대역폭은 3.15GHz로 얻어진다. 제2 선(a2)의 제3 점(P3) 및 제4 점(P4)를 기반으로, 본 실시 예에 따른 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치의 주파수 대역폭은 2.66GHz로 얻어진다.
도 13을 참조하면, 점선으로 표현된 제1 선(b1)은 도 2에 도시된 종래 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치에 상응한다. 실선으로 표현된 제2 선(b2)은 도 4에 도시된 본 실시 예에 따른 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치에 상응할 수 있다.
제1 선(b1) 및 제2 선(b2)은 특정 이득(예로, 5dBi)을 기준으로 특정 이득 값 이상을 갖는 주파수 대역폭이 표현된다.
구체적으로, 제1 선(b1)의 제1 점(P1) 및 제2 점(P2)를 기반으로, 종래 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치의 특정 이득(예로, 5dBi)을 기준으로 한 주파수 대역폭은 1.4GHz로 얻어진다.
제2 선(b2)의 제3 점(P3) 및 제4 점(P4)를 기반으로, 본 실시 예에 따른 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치의 특정 이득(예로, 5dBi)을 기준으로 한 주파수 대역폭은 2.4GHz로 얻어진다. 이 경우, 본 실시 예에 따른 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치의 특정 이득(5dBi)를 기준으로 한 주파수 대역폭은 종래 장치보다 170% 향상된 이득 대역폭을 갖는다.
도 14 및 도 15는 종래 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치와 본 실시 예에 따른 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치의 방사 패턴을 비교하기 위한 다른 예를 보여준다.
도 14는 종래 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치의 방사 패턴이고, 도 15는 본 실시 예에 따른 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치의 방사 패턴을 보여준다. 도 14 및 도 15를 참조하면, 양 장치는 동일 범주의 이득(gain)을 갖는다.
그러나, 본 실시 예에 따른 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치의 E-plane에서의 3dB 빔 폭(beam width)가 종래 장치보다 더 넓다. 이에 따라, 본 실시 예에 따른 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치가 위상 배열 안테나에 적용되면, 빔(beam)이 다양한 각도로 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 실시 예에 따른 위상 배열 안테나는 스캐닝 동작을 더 넓은 범위로 수행할 수 있다. 또한, 본 실시 예에 따른 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치는 종래 장치보다 사이드 로브 레벨(side lobe level)도 더 우수하다.
위 도 12 내지 도 15를 참조하면, 본 실시 예에 따른 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치의 성능은 기존의 다이폴 안테나 장치에 비해 유사하거나 더 나은 측면을 갖는다. 결국, 본 실시 예에 따르면, 소형화 및 집적화에 유리하면서 동시에 종래 장치에 비해 유사하거나 더 나은 성능을 갖는 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치가 제공될 수 있다.
도 16은 본 실시 예에 따른 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치가 적용된 무선 단말을 보여주는 적용 예이다.
본 실시 예가 적용된 무선 단말(1600)은 휴대폰인 것으로 도시되어 있으나, 이로 한정되는 것은 아니며, 무선 통신 기능을 구비한 타블렛 PC, 노트북, PMP(Portable Media Player) 등을 모두 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
또한, 가전 기기에 USB(Universal Serial Bus) 등으로 연결되어 무선 통신 기능을 제공하는 소형 통신 모듈 역시, 본 실시 예가 적용된 무선 단말(1600)의 일례가 될 수 있다.
도 16에 도시된 바와 같이, 본 실시 예가 적용된 무선 단말(1600)은 화면을 표시하기 위한 디스플레이부(1610), 입력부(1620), 및 오디오 출력부(1630) 등을 포함할 수 있다. 또한, 도 16의 외관 사시도에는 나타나지 않았으나, 무선 통신을 위해 무선 단말(1600)의 엣지(edge)에 본 실시 예가 적용된 폴디드 구조의 다이폴 안테나 장치가 구비될 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 명세서가 속하는 기술 분야의 통상의 기술자들이 일반으로 이해하는 의미를 갖는다. 보편적으로 사용되는 용어들은 본 명세서의 맥락에 따라 일관적인 의미로 해석되어야 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은, 그 의미가 명확히 정의된 경우가 아니라면, 지나치게 이상적이거나 형식적인 의미로 해석되지 않아야 한다. 이하 첨부된 도면을 통하여 본 명세서의 실시 예가 설명된다.
본 명세서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관하여 설명하였으나, 본 명세서의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능하다. 그러므로, 본 명세서의 범위는 상술한 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 발명의 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
400: 다이폴 안테나 장치 410: 유전체 기판
420: 급전부 430: 멀티 레이어 다이폴 방사기
440: 도파기

Claims (10)

  1. 제1 금속 층(layer)에 형성되는 급전부; 및
    상기 급전부에 의해 급전되어 전파를 방사하는 멀티 레이어(multi-layer) 다이폴 방사기를 포함하되,
    상기 멀티 레이어 다이폴 방사기는,
    상기 급전부와 연결된 궤전점(feeder point)을 중심으로 좌우 대칭을 이루도록 형성되고, 상기 제1 금속 층에 형성되는 제1 유도부;
    상기 제1 유도부와 평행하게 배열되고, 제2 금속 층에 형성되는 제2 유도부; 및
    상기 제1 유도부 및 상기 제2 유도부를 전기적으로 연결하기 위해 상기 제1 금속 층의 평면에 수직한 평면으로 형성된 한 쌍의 비아 홀(via hole)을 포함하는, 다이폴 안테나 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 유도부의 길이, 상기 제2 유도부의 길이 및 상기 한 쌍의 비아 홀의 길이를 합한 길이는 상기 전파의 파장 길이에 대하여 일정한 비율을 갖도록 형성되는 다이폴 안테나 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 일정한 비율은 1/2 또는 1/4인 다이폴 안테나 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 금속 층에 형성되고, 상기 멀티 레이어 다이폴 방사기와 이격된 위치에 형성되고, 상기 전파의 방사 방향을 소정의 방향으로 지향시키는 도파기(director)를 더 포함하는 다이폴 안테나 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    제3 금속 층에 형성되고, 상기 소정의 방향과 반대 방향으로 방사되는 전파를 소정의 방향으로 반사시키는 반사기(reflector)를 더 포함하는 다이폴 안테나 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 반사기는 상기 다이폴 안테나 장치를 위한 접지면(ground plane)으로 구현되는 안테나 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 급전부는,
    전원을 공급받기 위한 마이크로스트립 급전면;
    상기 멀티 레이어 다이폴 방사기를 급전시키는 공면 스트립 라인; 및
    상기 마이크로스트립 급전면을 상기 공면 스트립 라인에 접속하는 발룬을 포함하는 다이폴 안테나 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 급전부 및 상기 멀티 레이어 다이폴 방사기는 복수의 층(layer)을 포함하는 적층 구조(stacked structure)의 인쇄회로기판(PCB) 상에 형성되는 다이폴 안테나 장치.
  9. 배열을 이루도록 형성된 복수의 안테나; 및
    각 안테나로 공급될 입력 신호의 위상을 조절하는 복수의 위상 변위기를 포함하되,
    상기 복수의 안테나 각각은,
    제1 금속 층(layer)에 형성되고, 상기 입력 신호가 인가되는 급전부; 및
    상기 제1 금속 층에 형성되고 상기 급전부와 연결된 궤전점(feeder point)을 중심으로 좌우 대칭을 이루도록 형성되는 제1 유도부, 제2 금속 층에 형성되고 상기 제1 유도부와 평행하게 배열되는 제2 유도부, 및 상기 제1 유도부 및 상기 제2 유도부를 전기적으로 연결하기 위해 상기 제1 금속 층의 평면에 수직한 평면으로 형성된 한 쌍의 비아 홀(via hole)을 포함하고, 상기 급전부에 의해 급전되어 전파를 방사하는 멀티 레이어(multi-layer) 다이폴 방사기를 포함하는, 배열 안테나 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 유도부의 길이, 상기 제2 유도부의 길이 및 상기 한 쌍의 비아 홀의 길이를 합한 길이는 상기 전파의 파장 길이에 대하여 일정한 비율을 갖도록 형성되는 배열 안테나 장치.
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Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110247167A (zh) * 2019-05-30 2019-09-17 南通至晟微电子技术有限公司 毫米波平面准八木天线单元、阵列天线以及相控阵天线
KR102129567B1 (ko) 2019-03-08 2020-07-02 (주)파트론 전자 장치
KR20200082947A (ko) * 2018-12-31 2020-07-08 삼성전자주식회사 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
KR102134752B1 (ko) 2019-06-26 2020-07-16 삼성전기주식회사 안테나 장치
KR20200107786A (ko) 2019-03-08 2020-09-16 (주)파트론 전자 장치
CN111725622A (zh) * 2019-03-21 2020-09-29 三星电机株式会社 天线设备
KR20210002058A (ko) 2019-06-26 2021-01-06 삼성전기주식회사 안테나 장치
CN112271447A (zh) * 2020-09-14 2021-01-26 广东盛路通信科技股份有限公司 毫米波磁电偶极子天线
KR102209674B1 (ko) 2019-08-23 2021-01-29 (주)파트론 안테나가 형성된 전자 장치
KR20210023785A (ko) 2019-08-23 2021-03-04 (주)파트론 안테나가 형성된 전자 장치
KR102275874B1 (ko) 2020-08-14 2021-07-09 (주)파트론 안테나 및 전송선로 일체형 통신모듈 패키지
KR102363473B1 (ko) 2020-11-25 2022-02-16 (주)파트론 통신 모듈 패키지
WO2022055122A1 (ko) * 2020-09-08 2022-03-17 엘지전자 주식회사 다층 임피던스 변환부를 구비한 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 기기
KR102403313B1 (ko) * 2020-12-01 2022-06-02 울산대학교 산학협력단 이중 레이어 메타표면 단위 셀 기반 투과배열
KR20220072667A (ko) 2020-11-25 2022-06-02 (주)파트론 통신 모듈 패키지
CN114725685A (zh) * 2022-04-27 2022-07-08 东南大学 基于横向连接折叠偶极子的平面紧耦合超宽带相控阵
KR20230040094A (ko) 2021-09-15 2023-03-22 (주)파트론 전자 장치
KR20230078393A (ko) 2021-11-26 2023-06-02 (주)파트론 통신 모듈 패키지
KR20230078391A (ko) 2021-11-26 2023-06-02 (주)파트론 전자 장치
KR20240055454A (ko) * 2022-10-20 2024-04-29 경북대학교 산학협력단 능동형 호이겐스 메타표면 유닛셀 및 이를 포함하는 호이겐스 메타표면 어레이
CN117954848A (zh) * 2024-03-26 2024-04-30 广东省计量科学研究院（华南国家计量测试中心） 微波漏能仪探头天线
KR20240065931A (ko) 2022-11-07 2024-05-14 (주)파트론 통신 모듈 패키지

Cited By (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200082947A (ko) * 2018-12-31 2020-07-08 삼성전자주식회사 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2020141863A1 (ko) * 2018-12-31 2020-07-09 삼성전자 주식회사 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
US11894603B2 (en) 2018-12-31 2024-02-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device comprising antenna module
KR102129567B1 (ko) 2019-03-08 2020-07-02 (주)파트론 전자 장치
KR20200107786A (ko) 2019-03-08 2020-09-16 (주)파트론 전자 장치
CN111725622A (zh) * 2019-03-21 2020-09-29 三星电机株式会社 天线设备
CN110247167A (zh) * 2019-05-30 2019-09-17 南通至晟微电子技术有限公司 毫米波平面准八木天线单元、阵列天线以及相控阵天线
CN110247167B (zh) * 2019-05-30 2024-05-24 南通至晟微电子技术有限公司 毫米波平面准八木天线单元、阵列天线以及相控阵天线
US11316272B2 (en) 2019-06-26 2022-04-26 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Antenna apparatus
KR20210002058A (ko) 2019-06-26 2021-01-06 삼성전기주식회사 안테나 장치
KR102134752B1 (ko) 2019-06-26 2020-07-16 삼성전기주식회사 안테나 장치
KR20210023785A (ko) 2019-08-23 2021-03-04 (주)파트론 안테나가 형성된 전자 장치
KR102209674B1 (ko) 2019-08-23 2021-01-29 (주)파트론 안테나가 형성된 전자 장치
KR102275874B1 (ko) 2020-08-14 2021-07-09 (주)파트론 안테나 및 전송선로 일체형 통신모듈 패키지
WO2022055122A1 (ko) * 2020-09-08 2022-03-17 엘지전자 주식회사 다층 임피던스 변환부를 구비한 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 기기
US11777551B2 (en) 2020-09-08 2023-10-03 Lg Electronics Inc. Antenna module having multilayer impedance converter, and electronic device comprising same
CN112271447A (zh) * 2020-09-14 2021-01-26 广东盛路通信科技股份有限公司 毫米波磁电偶极子天线
CN112271447B (zh) * 2020-09-14 2023-09-15 广东盛路通信科技股份有限公司 毫米波磁电偶极子天线
KR102363473B1 (ko) 2020-11-25 2022-02-16 (주)파트론 통신 모듈 패키지
KR20220072667A (ko) 2020-11-25 2022-06-02 (주)파트론 통신 모듈 패키지
KR102403313B1 (ko) * 2020-12-01 2022-06-02 울산대학교 산학협력단 이중 레이어 메타표면 단위 셀 기반 투과배열
KR20230040094A (ko) 2021-09-15 2023-03-22 (주)파트론 전자 장치
KR20230078393A (ko) 2021-11-26 2023-06-02 (주)파트론 통신 모듈 패키지
KR20230078391A (ko) 2021-11-26 2023-06-02 (주)파트론 전자 장치
CN114725685B (zh) * 2022-04-27 2024-03-01 东南大学 基于横向连接折叠偶极子的平面紧耦合超宽带相控阵
CN114725685A (zh) * 2022-04-27 2022-07-08 东南大学 基于横向连接折叠偶极子的平面紧耦合超宽带相控阵
KR20240055454A (ko) * 2022-10-20 2024-04-29 경북대학교 산학협력단 능동형 호이겐스 메타표면 유닛셀 및 이를 포함하는 호이겐스 메타표면 어레이
KR20240065931A (ko) 2022-11-07 2024-05-14 (주)파트론 통신 모듈 패키지
CN117954848A (zh) * 2024-03-26 2024-04-30 广东省计量科学研究院（华南国家计量测试中心） 微波漏能仪探头天线

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