KR20230040094A

KR20230040094A - 전자 장치

Info

Publication number: KR20230040094A
Application number: KR1020210123278A
Authority: KR
Inventors: 전찬익; 문병인
Original assignee: (주)파트론
Priority date: 2021-09-15
Filing date: 2021-09-15
Publication date: 2023-03-22
Also published as: WO2023042963A1; KR102569383B1

Abstract

본 발명은 전자 장치에 관한 것으로서, 상기 전자 장치는 제1 주파수 대역의 안테나 신호를 송수신하는 적어도 하나의 안테나를 포함하는 안테나부 및 상기 제1 주파수 대역의 안테나 신호를 제2 주파수 대역으로 안테나 신호로 변환하거나 역변환하는 주파수 변환부를 구비하는 안테나 모듈을 포함하는 통신 모듈 패키지, 상기 통신 모듈 패키지의 방사면과 대면하고 있는 제1 면부, 상기 제1 면부와 이격되게 위치하고 상기 통신 모듈 패키지의 실장면과 대면하고 있는 제2 면부, 및 상기 통신 모듈 패키지의 일측면과 대면하고 있는 제3 면부를 포함하고, 상기 제1 면부 내지 제3 면부에 의해 에워싸여져 형성된 장착홈 속에 상기 통신 모듈 패키지가 위치하고, 상기 방사면과 대면하고 있는 상기 제1 면부의 내부면은 오목부와 볼록부를 구비한 요철면이다.

Description

전자 장치{ELECTRONIC DEVICE}

본 발명은 전자 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 통신 모듈 패키지를 구비한 전자 장치에 관한 것이다.

최근의 태블릿 컴퓨터 및 각종 웨어러블 디바이스 등 무선 통신 기능을 구비한 전자 장치는 보다 진보된 형식의 무선 통신 기능을 지원하며 무선 통신 기능 이외에도 다양한 기능들이 추가되고 있다.

하지만, 증가하는 다양한 기능과 달리, 사용자의 요구에 따라 전자 장치의 크기는 작아지고 있다.

최근 개발되어 사용되고 있는 무선 통신 기술은 보다 높은 주파수의 신호를 사용한다는 특징이 있다.

이러한 고주파 대역의 신호는 파장의 길이가 상대적으로 짧기 때문에 신호 전송 시 많은 전송 손실이 발생하므로, 신호의 수신율을 높이기 위해 보다 정교하고 복잡한 안테나 구성을 필요로 한다.

또한, 경우에 따라 소형화된 전자 장치에 복수 개의 안테나가 탑재될 것이 요구된다. 그러나 작고 얇은 크기를 가지고 있는 전자 장치에서 복수 개의 안테나를 종래의 방식대로 탑재하는 것은 매우 곤란하다.

따라서 고주파 대역의 신호를 원활하게 커버하면서도, 작고 얇은 크기의 전자 장치에도 용이하게 탑재가 가능한 안테나에 대한 요구가 증대되고 있다.

또한, 안테나로부터 수신된 고주파 대역의 신호에 대한 전송 손실의 감소에 대한 요구 역시 증가한다.

대한민국 등록특허 제10-1505595호 대한민국 공개특허 제10-2018-0105833호

본 발명이 해결하려는 과제는 고주파 대역의 신호에 대한 전송 손실을 줄이기 위한 것이다.

본 발명이 해결하려는 다른 과제는 통신 모듈 패키지의 송수신율을 높이기 위한 것이다.

본 발명의 한 특징에 따른 전자 장치는 제1 주파수 대역의 안테나 신호를 송수신하는 적어도 하나의 안테나를 포함하는 안테나부 및 상기 제1 주파수 대역의 안테나 신호를 제2 주파수 대역의 안테나 신호로 변환하거나 역변환하는 주파수 변환부를 구비하는 안테나 모듈을 포함하는 통신 모듈 패키지, 상기 통신 모듈 패키지의 방사면과 대면하고 있는 제1 면부, 상기 제1 면부와 이격되게 위치하고 상기 통신 모듈 패키지의 실장면과 대면하고 있는 제2 면부 및 상기 제1 면부와 상기 제2 면부 사이에 위치하여, 상기 제1 면부와 상기 제2 면부를 연결하는 제3 면부를 포함하고, 상기 제1 면부 내지 제3 면부에 의해 에워싸여져 형성된 장착홈 속에 상기 통신 모듈 패키지가 위치하고, 상기 제3 면부에 형성된 보조 도전성 패턴을 포함한다.

상기 보조 도전성 패턴은 안테나 EBG(Electromagnetic Band Gap) 구조의 패턴일 수 있다.

상기 안테나 EBG(Electromagnetic Band Gap) 구조는 반복적으로 배열되는 프랙탈(fractal) 구조일 수 있다.

상기 보조 도전성 패턴은 보조 안테나 패턴일 수 있다.

상기 보조 안테나 패턴은 블루투스 및 와이파이 중 적어도 하나의 통신 방식을 커버하는 주파수 대역을 송수신하는 안테나 패턴일 수 있다.

상기 보조 안테나 패턴은 상기 제3 면부와 다른 재료로 이루어질 수 있다.

상기 보조 안테나 패턴은 상기 제3 면부와 다른 유전율을 가질 수 있다.

상기 보조 안테나 패턴의 개수는 복수 개일 수 있고, 모두 동일한 형상을 가질 수 있다.

상기 보조 안테나 패턴의 개수는 복수 개일 수 있고, 적어도 두 개는 서로 다른 형상을 가질 수 있다.

상기 방사면과 대면하고 있는 상기 제1 면부의 내부면은 오목부와 볼록부를 구비한 요철면일 수 있다.

상기 오목부와 상기 볼록부는 곡면이거나 직선면인 가질 수 있다.

상기 오목부는 상기 적어도 하나의 안테나와 각각 대면하게 위치할 수 있다.

상기 제1 주파수 대역은 밀리미터 웨이브 대역이고, 상기 제2 주파수 대역은 중간 주파수 대역일 수 있다.

상기 통신 패키지 모듈은 상기 안테나부의 안테나에 대응되게 위치한 안테나 구멍을 포함하는 보조 안테나를 더 포함할 수 있다.

이러한 특징에 따르면, 고주파 대역의 신호를 원활하게 커버하면서도, 작고 얇은 크기의 전자 장치에도 용이하게 탑재가 가능한 통신 모듈 패키지를 포함할 수 있다.

부가적인 안테나를 구비한 보조 안테나 모듈이 안테나를 구비한 통신 모듈에 결합되어 있으므로, 통신 모듈을 구비한 전자 장치의 전기적 및 물리적 특성에 따라 쉽게 전자 장치에 구비된 안테나의 튜닝을 실시할 수 있다.

이로 인해, 해당 전자 장치의 특성에 맞게 안테나의 동작이 이루어져 안테나의 신호 수신율이 향상될 수 있다.

추가적으로, 통신 모듈 패키지가 장착되는 전자 장치의 장착부 주변에 보조 안테나 패턴이 위치하므로, 통신 모듈 패키지가 실제로 장착부에 장착된 상태에서 안테나의 튜닝 동작이 행해질 수 있다. 이로 인해, 통신 모듈 패키지의 신호 송수신율이 향상되어, 전자 장치의 신호 손실이 크게 감소할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 통신 모듈 패키지를 구비한 전자 장치의 개략적인 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에서 통신 모듈 패키지가 장착되는 다양한 장착 예를 도시한 도면이다.
도 3와 도 4는 각각 본 발명의 일 실시예에 따라 통신 모듈 패키지의 사시도로서, 서로 다른 방향에서 획득된 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 통신 모듈 패키지를 일 방향을 따라 절단할 때 얻어지는 단면도이다.
도 6은 도 1의 전자 장치에서 통신 모듈 패키지가 장착되는 장착부의 일부를 도시한 도면의 한 예이다.
도 7은 도 1의 전자 장치에서 통신 모듈 패키지가 장착되는 장착부의 일부를 도시한 도면의 다른 예이다.
도 8의 (a) 내지 (c)는 도 1의 전자 장치에서 통신 모듈 패키지가 장착되는 장착부가 위치한 전면 케이스의 내측면의 표면 형상의 다양한 예를 도시한 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

여기서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함하는'의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.

이하, 첨부된 도면을 참고하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 통신 모듈 패키지를 구비한 전자 장치에 대해서 설명하도록 한다.

먼저, 도 1 및 도 2를 참고하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 통신 모듈 패키지를 구비한 전자 장치에 대해 설명한다.

본 발명에서 통신 모듈 패키지를 구비한 전자 장치(10)는 스마트폰(smart phone)과 같이 무선 통신 기능을 가지고 있는 전자 장치일 수 있다.

도 1에 도시한 것처럼, 본 발명의 실시예에서는 전자 장치가 스마트폰인 것을 한 예로서 도시하였지만, 본 발명에 따른 전자 장치(10)는 스마트폰뿐만 아니라 태블릿 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 스마트워치, 무선 이어폰 등 웨어러블 디바이스, TV, 의료측정기기 및 헤드 마운트 장치 등 무선 통신 기능을 가지고 있는 다양한 형태의 전자 장치일 수 있다.

도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 전자 장치(10)는 통신 모듈 패키지(100), 통신 모듈 패키지(100)가 위치하는 배면 케이스(200), 배면 케이스(200) 내부에 위치하는 신호 처리모듈(300), 배면 케이스(200) 내부에 위치하는 카메라 모듈(400) 및 회로기판(500), 그리고 배면 케이스(200)와 결합되고 표시부를 구비하는 전면 케이스(600)를 구비할 수 있다.

배면 케이스(200)는 전면 케이스(600)와 결합되어 그 내부에 수용 공간을 형성할 수 있다.

따라서, 배면 케이스(200)와 전면 케이스(600)의 결합에 의해 형성된 수용 공간 내에 전자 장치(10)의 동작에 필요한 각종 전기전자 소자, 칩(chip) 및 모듈 등, 예를 들어, 도 1에 도시한 통신 모듈 패키지(100), 신호 처리모듈(300), 카메라 모듈(400) 및 회로기판(500) 뿐만 아니라 도 1에 도시되지 않은 배터리, 메모리(memory)와 같은 저장 장치, 각종 센서류 및 각종 연결 소자 등이 수용될 수 있다.

통신 모듈 패키지(100)는 외부로부터 전송되는 무선 통신 신호를 수신하여 신호 처리모듈(300)로 전달하고, 신호 처리모듈(300)로부터 전달되는 신호는 무선으로 외부로 송신하는 기능을 수행할 수 있다.

따라서, 이러한 통신 모듈 패키지(100)는 복수 개의 안테나를 구비할 수 있고, 안테나는 송수신 하고자 하는 무선 통신 신호의 주파수 대역에 따라 구조와 개수가 정해질 수 있다.

본 예에서, 통신 모듈 패키지(100)에 구비된 안테나의 일부는 3G, 4G 또는 5G 등으로 지칭되는 셀룰러 무선 통신을 수행할 수 있고, 다른 일부는 NFC 등의 근거리 무선통신을 수행할 수 있다.

본 예에서, 통신 모듈 패키지(100)는 5세대 이동 통신(5G) 네트워크를 위한 밀리미터 웨이브 대역(예: 약 3GHz 이상)의 안테나 신호를 송수신하는 기능을 수행할 수 있다.

밀리미터 웨이브 대역을 갖는 안테나 신호의 특성상 높은 경로 손실을 발생되는 점을 고려하여, 통신 모듈 패키지(100)는 송수신된 안테나 신호를 중간 주파수 대역으로 변환하여 출력하거나 역변환하여 입력 받을 수 있다.

통신 모듈 패키지(100)는, 도 1에 도시한 것처럼, 전자 장치(10)의 일측면[예, 전면 케이스(200)의 일측면]에 장착될 수 있고, 이런 경우 통신 모듈 패키지(100)의 장착 공간이 감소할 수 있다.

도 1에는 하나의 통신 모듈 패키지(100)가 구비되지만, 이와 달리 대안적인 예에서, 전자 장치(10)는 복수 개의 통신 모듈 패키지(100)를 구비할 수 있다.

이런 경우, 복수 개의 통신 모듈 패키지(100)는 배면 케이스(200)와 전면 케이스(600)에 의해 형성된 공간 내의 서로 다른 위치에 이격되게 각각 장착되며, 예를 들어, 도 2에 도시한 것처럼, 배면 케이스(200)와 전면 케이스(600)에 의해 형성된 공간(S10)의 측면 및 상부면 중 적어도 두 군데에 장착될 수 있다.

이러한 통신 모듈 패키지(100)에 대한 배면 케이스(200)의 장착 구조에 대해서는 다음에 자세히 설명한다.

본 예의 통신 모듈 패키지(100)의 한 예가 도 3 내지 도 5에 도시되어 있다.

도 3 내지 도 5에 도시한 것처럼, 본 예의 통신 모듈 패키지(100)는, 무선 통신 신호를 수신하는 적어도 하나의 제1 안테나(예, 메인 안테나)(131)를 구비하는 주 안테나 모듈(110), 주 안테나 모듈(110)과 결합되어 있는 보조 안테나 모듈인 보조 안테나 모듈(120) 및 커넥터(130)를 구비할 수 있다.

이때, 주 안테나 모듈(110)과 보조 안테나 모듈(120)은, 도 3 및 도 4에 도시한 것처럼, 서로 결합되어 전기적으로 서로 연결될 수 있다.

본 예에서, 보조 안테나 모듈(120)은 주 안테나 모듈(110)의 일 면, 예를 들어 방사면(S101)에 위치하여 결합될 수 있고, 접착 테이프나 접착제 등을 통해 상부에 위치한 주 안테나 모듈(110)과 결합될 수 있다.

본 예에서, 통신 모듈 패키지(100)의 방사면(S101)은 안테나 신호의 송수신이 이루어지는 면으로서, 안테나(131)에 인접한 통신 모듈 패키지(100)의 면(도 5를 기준으로 하여 하부면)일 수 있고, 실장면(S102)은 방사면(S101)의 반대편에 위치하는 면으로서, 안테나 신호의 처리를 위한 신호 처리부(102)와 인접한 통신 모듈 패키지(100)의 면(도 5를 기준으로 하여 상부면)일 수 있다.

주 안테나 모듈(110)은, 도 2에 도시한 것처럼, 방사면(S101)의 연장 방향인 제1 방향(X) 및 제1 방향(X)과 교차하는 통신 모듈 패키지(100)의 폭 방향인 제2 방향(Y)으로 뻗어 있는 사각형의 평면 형상을 가질 수 있다.

이러한 주 안테나 모듈(110)은, 도 5에 도시한 것처럼, 기판(예, 제1 기판)(101), 제1 기판(101)의 일면(예, 상부면)에 위치하는 신호 처리부(102) 및 제1 기판(101)의 타면(예, 하부면)에 위치하는 안테나부(103)를 구비할 수 있다. 제1 기판(101)의 하부면은 제1 면일 수 있고, 상부면은 제2 면일 수 있다.

제1 기판(101)은 주 안테나 모듈(110)의 베이스로서, 경성 회로기판과 같은 인쇄회로기판으로 이루어질 수 있다.

이러한 제1 기판(101)의 각 면, 즉 상부면 및 하부면에는 신호 처리부(102)와 안테나부(103)가 각각 위치할 수 있고, 상부면 및 하부면 중 적어도 하나의 면에는 신호 전달을 위한 복수 개의 신호선과 패드(pad) 등의 전송 선로(124)가 적어도 하나 인쇄되어 있을 수 있다.

제1 기판(101)의 일 면인 상부면에 위치하고 있는 신호 처리부(102)는 안테나부(103)로부터 인가되는 무선 통신 신호를 수신해 처리하여 신호 처리모듈(300)로 전달하거나, 신호 처리모듈(300)로부터 전송된 신호를 처리하여 원하는 주파수 대역의 크기를 갖는 무선 통신 신호로서 안테나부(103)를 통해 외부로 송신할 수 있다.

이러한 신호 처리부(102)는 안테나부(103)에서 수신되거나 안테나부(103)를 통하여 송신될 신호의 주파수 크기를 원하는 크기로 변환시킬 수 있다.

따라서, 신호 처리부(102)는 신호 처리칩(121), 복수 개의 전기전자 소자(예, 능동소자 및 수동소자 중 적어도 하나)(122), 신호 처리칩(121)과 전기전자 소자(122)를 봉지하여 내부에 신호 처리칩(121)과 전기전자 소자(122)를 내장하고 있는 제1 몰딩 부분(123)을 구비할 수 있다.

신호 처리칩(121)은 신호선과 같은 전송 선로(124)를 통해 커넥터(130)와 전기적 및 물리적으로 연결될 수 있다.

신호 처리칩(121)과 전기전자 소자(122)는 안테나부(103)에서 수신되거나 안테나부(103)를 통하여 송신될 신호를 처리할 수 있다.

예를 들어, 신호 처리칩(121)와 전기전자 소자(122)는 해당 주파수 대역, 예를 들어, 밀리미터 웨이브 대역(예, 제1 주파수 대역)의 안테나 신호를 다른 주파수 대역, 예를 들어, 중간 주파수 대역(예, 제2 주파수 대역)으로 변환하여 신호 처리모듈(300)로 입력될 수 있도록 하거나 중간 주파수 대역의 안테나 신호를 밀리미터 웨이브 대역의 안테나 신호로 역변환하여 외부로 송출될 수 있도록 하는 기능을 수행하는 주파수 변환부로 기능할 수 있다.

이로 인해, 통신 모듈 패키지(100)를 통해 수신된 안테나 신호의 주파수 대역이 수신될 때보다 작은 주파수 대역으로 변환된 후 신호 처리모듈(300)로 입력되고, 반대로 외부로 송출될 때는 신호 처리모듈(300)로부터 전송된 주파수 대역보다 높은 대역의 주파수 대역의 신호로 송출되므로, 송수신 시 신호의 손실이 크게 감소할 수 있다.

이러한 신호 처리칩(121) 및 전기전자 소자(122)와 같은 전자 부품은 BGA(ball grid array), LGA(land grid array) 또는 와이어 본딩 방식 등과 같이 다양한 실장 기술을 통해 제1 기판(101)에 실장될 수 있다.

제1 몰딩 부분(123)은 몰딩재로 이루어져 있고, 제1 기판(101)의 상부면 위에 위치하는 신호 처리칩(112) 및 전기전자 소자(113)과 같은 전자 부품을 덮고 있을 수 있고, 경우에 따라 및 전송 선로(124)를 추가적으로 덮고 있을 수 있다.

따라서, 몰딩 부분(123) 속에 매몰되어 있는 구성요소는 외부 충격이나 습기와 같은 이물질 등으로부터 보호될 수 있다.

주 안테나 모듈(110)과 신호 처리모듈(300)을 전기적으로 연결하는 커넥터(130)는 몰딩 부분(123)으로 덮이지 않는 노출되어 있는 제1 기판(101)의 해당 면(예, 상부면)에 위치할 수 있다.

따라서, 커넥터(130)는 신호 처리모듈(300)의 커넥터(미도시)에 물리적 및 전기적으로 연결되어 있는 배선 케이블(미도시) 등과 물리적 및 전기적으로 결합될 수 있다.

도 5에 도시한 것처럼, 제1 기판(101)의 하부면에 위치하고 있는 안테나부(103)는 신호 처리부(102)와 결합되어 신호 처리부(102)와 전기적 및 물리적으로 연결될 수 있다.

이러한 안테나부(103)는 신호 처리부(102)의 통신 제어칩(121)과 연결되어 있는 적어도 하나의 안테나(예, 제1 안테나)(131) 및 적어도 하나의 제1 안테나(131)를 봉지하여 내부에 적어도 하나의 제1 안테나(131)를 구비하고 있는 제2 몰딩 부분(132)을 구비할 수 있다.

본 예에서, 안테나부(103)에 구비된 제1 안테나(131)는 서로 이격되어 위치하고 있는 복수 개일 수 있지만, 하나일 수 있다.

각 제1 안테나(131)는 무선 통신 신호를 송수신하는 것으로서, 제1 기판(101)에 위치하는 도전성 패턴일 수 있고, 서로 동일한 구조를 갖거나 적어도 두 개가 서로 다른 구조를 가질 수 있다.

각 제1 안테나(131)는 제1 기판(101)에 위치한 신호 처리칩(121)과 전기적으로 연결될 수 있다.

복수 개의 제1 안테나(131)는 제1 방향(X)을 따라 연장되어 있는 제1 기판(101)을 따라 제1 방향(X)으로 나란히 이격되게 위치할 수 있다.

도 5에 도시한 제1 안테나(131)의 패턴은 개념적으로 도시한 것이므로, 제1 안테나(131)의 패턴 형상은 다양한 형상을 가질 수 있다.

한 예로, 도 3에 도시한 것처럼, 각 제1 안테나(131)는 마름모의 평면 형상을 가질 수 있다. 도 4에서, 각 제1 안테나(131)는 제1 방향(X)을 따라 인쇄된 제1 패턴(예, 가로 패턴) 및 안테나부(103)의 두께 방향을 따라 위치하는 제2 패턴(예, 수직 패턴)과 같은 적어도 두 개의 서로 다른 형상의 패턴을 구비할 수 있다.

하지만, 각 제1 안테나(131)는 제1 패턴과 같이 하나의 패턴만을 구비할 수 있다.

이러한 제1 안테나(131)는, 이미 기술한 것처럼, 밀리미터파(millimeter Wave) 대역의 주파수를 송신하고 수신할 수 있다.

제2 몰딩 부분(132)은 신호 처리부(102)의 제1 몰딩 부분(123)과 동일하게 몰딩재의 충진을 통해 제1 기판(101)의 하부면에 위치하고 있는 복수 개의 제1 안테나(131)를 덮어 에워싸고 있으므로 제1 안테나(131)를 보호할 수 있다.

따라서, 제2 몰딩 부분(132)에 의해, 내부에 복수 개의 제1 안테나(131)를 내부에 구비하고 제1 기판(101)의 해당 면에 부착된 안테나부(103)가 형성될 수 있다.

대안적인 예에서, 제2 몰딩 부분(132)은 생략될 수 있고, 이런 경우, 복수 개의 제1 안테나(131)는 제1 기판(101)의 하부면에 접하게 위치할 수 있다.

제1 안테나(131)가 제2 몰딩 부분(132)에 의해 봉지되는 경우, 제1 안테나(131)는 수분 등과 같은 외부 불순물과 충격 등으로부터 보호될 수 있고, 제2 몰딩 부분(132)이 생략될 경우, 통신 모듈 패키지(100)의 크기를 소형화시킬 수 있다.

또 다른 대안적인 예에서, 복수 개의 제1 안테나(131)은 다층 기판 내에 위치할 수 있다. 따라서, 이런 경우, 제2 몰딩 부분(132)은 제1 안테나(131)를 구비하는 다층 기판을 봉지할 수 있다. 이런 경우, 제1 안테나(131)를 구비한 다층 기판은 제1 기판(101)의 하부면에 위치할 수 있다.

따라서, 주 안테나 모듈(110)은 제1 기판(101)의 하부면과 대향하는 다층 기판을 더 포함할 수 있고, 제1 안테나(131)는 다층기판 내부에 위치할 수 있다.

보조 안테나 모듈(120)은 주 안테나 모듈(110)의 해당 면(예, 하부면)에 부착되게 위치하거나 이격되게 위치할 수 있다.

주 안테나 모듈(110)이 제2 몰딩 부분(132)을 구비하지 않는 경우, 보조 안테나 모듈(120)은 주 안테나 모듈(110)과 이격되게 위치할 수 있다.

이러한 보조 안테나 모듈(120)은, 도 4 및 도 5에 도시한 것처럼, 한 예로서 기판(예, 제2 기판)(201)과 제2 기판(201)에 위치하는 제2 안테나(예, 보조 안테나)(202)를 구비할 수 있다.

제2 기판(201)은 비도전성 물질이나 유전체로 이루어진 기판(예, 회로기판)이나 필름, 또는 비도전성 물질의 도포, 인쇄 또는 적층 동작 등을 통해 형성된 비도전층일 수 있다.

이러한 제2 기판(201)은 안테나 결합 기판(425)은 액정 폴리머(Liquid Crystal Polymer, LCP)를 함유할 수 있다.

액정 폴리머(LCP)는 용융 시에 결정성을 보이는 열가소성 플라스틱으로서, 액정 폴리머를 이용하여 제2 기판(201)을 제조할 경우, 제2 기판(201)은 선팽창율이 최소화될 수 있고, 낮은 성형 수축율을 구비할 수 있으며 내열성과 전기 절연성이 다른 재료에 비해 좀 더 향상될 수 있다.

제2 기판(201)은, 도 4에 도시한 것처럼, 제2 몰딩 부분(132)의 하부면에 부착되어 주 안테나 모듈(110)의 연장 방향(X)을 따라 길게 연장될 수 있다.

하지만, 이러한 제2 기판(201)의 연장 길이는 제2 몰딩 부분(132)의 연장 부분보다 짧을 수 있어, 제2 몰딩 부분(132)의 일부에는 제2 기판(201)이 위치하지 않을 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시한 것처럼, 커넥터(130)의 아래쪽의 제2 몰딩 부분(132)에는 제1 안테나(301)가 배열되어 있지 않으므로, 이 부분에는 제2 기판(201)이 존재하지 않을 수 있다.

제2 안테나(202)는 도전성 물질로 이루어질 수 있고 제2 기판(201) 위에 도전체 패턴을 인쇄나 적층 동작 등을 통해 제작될 수 있다.

보조 안테나(slot antenna)인 제2 안테나(202)는 판 형상을 가질 수 있고, 내부에 빈 구멍을 구비하며, 패치 형태일 수 있다.

따라서, 도 3 및 도 4에 도시한 것처럼, 제2 안테나(202)의 내부에는 제2 안테나(202)를 두께 방향으로 완전히 관통하고 있는 복수 개의 안테나 구멍(H202)을 구비할 수 있다. 대안적인 예에서, 각 안테나 구멍(H202)은 하부에 위치하고 있는 제2 기판(201)의 해당 부분까지 관통할 수 있다.

이러한 각 안테나 구멍(H202)은 안테나부(103)의 각 제1 안테나(131)의 적어도 일부와 마주보게 위치할 수 있다.

따라서, 안테나 구멍(H202)의 개수는 주 안테나 모듈(110)에 위치하는 제1 안테나(131)의 개수와 동일할 수 있다.

또한, 도 4 및 도 5에 도시한 것처럼, 각 안테나 구멍(H202)의 크기는 대응되는 각 제1 안테나(131)의 평면 크기보다 크거나 작을 수 있다.

각 안테나 구멍(H202)의 크기가 대응되는 각 제1 안테나(131)의 평면 크기보다 크거나 동일할 경우, 제1 안테나(131)의 적어도 일부 평면은 각 안테나 구멍(H202)과 대응되게 위치하여 제2 기판(201)을 사이에 두고 해당 안테나 구멍(H202)과 중첩되게 위치할 수 있다.

하지만, 각 안테나 구멍(H202)의 크기가 대응되는 각 제1 안테나(131)의 평면 크기보다 작을 경우, 제1 안테나(131)의 평면 일부는 각 안테나 구멍(H202)과 대응되게 위치하여 제2 기판(201)을 사이에 두고 해당 안테나 구멍(H202)과 중첩되게 위치할 수 있다.

한 예로서, 도 5에 도시한 것처럼, 각 안테나 구멍(H202)의 평면 크기는 마름모의 평면 형상을 갖는 제1 안테나(131)의 평면 크기보다 더 큰 평면 크기를 갖는 팔각형이나 육각형과 같은 다각형의 평면 형상을 가질 수 있다.

하지만, 이러한 안테나 구멍(H202)의 평면 형상은 이에 한정되지 않고 다양한 평면 형상을 가질 수 있고, 대응되는 제1 안테나(131)의 평면 형상과 평면 크기에 따라 그 형상과 크기가 정해질 수 있다.

이러한 제2 안테나(202)는 대안적인 예에서 제2 몰딩 부분(132)의 대응 면 위에 바로 위치하거나 추가적으로 더 위치할 수 있다.

이와 같이, 제2 안테나(202)가 적어도 하나의 제1 안테나(131)와 중첩되게 위치하므로, 제2 안테나(202)는 주 안테나 모듈(110)에 설치된 제1 안테나(131)와 협동하여 무선 통신 신호의 송수신을 실시할 수 있다.

또한, 제2 안테나(202)가 복수 개의 안테나 구멍(H202)을 구비하는 보조 안테나로 제작됨에 따라 안테나 성능이 향상될 수 있다.

이로 인해, 제1 안테나(131)와 결합되는 보조 안테나 모듈(120)의 제2 안테나(202)로 인해, 제1 안테나(131)의 튜닝 동작이 이루어질 수 있다.

즉, 주 안테나 모듈(110)에 일체화되어 주 안테나 모듈(110) 제작 시 함께 제작되는 복수 개의 제1 안테나(131)는 어느 특정 장치, 예 신호 처리모듈(300)의 동작 특성에 맞게 설계되어, 해당 특정 장치에서 무선 통신 신호를 최적화로 수신하도록 설계될 수 있다.

하지만, 제1 안테나(131)를 구비한 주 안테나 모듈(110)은 최적화된 특정 장치뿐만 아니라 전자 장치(10)와 같은 다양한 종류의 전자 장치에 설치될 수 있고 또한 케이스 등으로 덮이게 된다. 따라서, 제1 안테나(131)의 설치 조건은 제1 안테나(131)의 동작 특성이 최적화로 설계될 때의 조건에서 많은 부분이 달라질 수 있다.

이처럼, 달라진 조건에 따라 제1 안테나(131)는 해당 전자 장치(10)의 구조 및 동작 등에 따라 많은 전기적인 간섭을 받을 수 있어, 최적의 성능을 발휘하지 못할 수 있다.

이로 인해, 복수 개의 제1 안테나(131)를 통한 무선 통신 신호의 수신 역시 많은 영향을 받게 되어, 복수 개의 제1 안테나(131)는 원활하게 해당 주파수 대역의 무선 통신 신호를 수신할 수 없게 된다.

하지만, 본 예와 같이, 주 안테나 모듈(110)이 장착되는 조건에 맞게 주 안테나 모듈(110)과 별개로 제작된 보조 안테나 모듈(120)이 주 안테나 모듈(110)과 결합되어 위치하면, 설치 조건의 변경에 따른 떨어지는 제1 안테나(131)의 성능은 보조 안테나를 구비한 보조 안테나 모듈(120)에 의해 보상되는 효과가 발생하여 안테나 성능이 향상될 수 있다.

또한, 방사체인 제1 안테나(131)의 평면 형상과 유사한 형상을 갖는 복수 개의 안테나 구멍(H202)에 의해, 무선 신호의 입사 각도(즉 입사 방향)에 따른 안테나 성능 감소를 크게 완화시킬 수 있었다.

이와 같이, 제1 안테나(131)와 협동하여 전자 장치(100)의 안테나 성능을 향상시키는 보조 안테나 모듈(120), 특히 제2 안테나(202)는 제1 안테나(131)의 보조 안테나나 부스터 안테나로서 기능할 수 있다.

결국, 주 안테나 모듈(110)이 장착되는 전자 장치(10)의 특성과 장착 조건을 고려하여 제2 안테나(202)를 구비한 보조 안테나 모듈(120)을 제작하고, 보조 안테나 모듈(120)을 주 안테나 모듈(110)과 결합하면, 제2 안테나(202)는 이미 정해진 동작 특성을 갖는 주 안테나 모듈(110)의 제1 안테나(131)의 동작 특성을 조정하여 무선 통신 신호의 수신 효율이 향상시킬 수 있다. 이로 인해, 통신 모듈 패키지(100)는 우수한 안테나 성능을 구현할 수 있다.

하지만, 이러한 보조 안테나 모듈(120)은 필요에 따라 생략될 수 있다.

다시 도 1로 되돌아가서, 신호 처리모듈(300)은 통신 모듈 패키지(100)와 연결되어 있고, 통신 모듈 패키지(100)로부터 전달되는 무선 통신 신호를 수신하여 처리하며, 사용자의 동작에 따른 입력 신호를 처리하여 전자 장치(10)의 동작을 제어할 수 있다.

이러한 신호 처리모듈(300)은 반도체 칩으로 이루어질 수 있고 전자 장치(10)의 동작을 제어하는 각종 애플리케이션(application)을 제어하는 프로세서(processor)일 수 있다.

대안적인 예에서, 신호 처리모듈(300)은 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board)과 같은 형태로 구비될 수 있으며, 이런 경우, 인쇄 회로 기판 상에 다양한 기능을 갖는 각종 전기전자 소자, 칩(chip) 및 모듈 등이 실장될 수 있다.

신호 처리모듈(300)과 통신 모듈 패키지(100) 사이의 전기적 및 물리적인 연결을 위해, 신호선, 커넥터 등을 구비하는 연결 보드, 배선 케이블 등과 같은 적어도 하나의 연결 구조물이 사용될 수 있다.

카메라 모듈(400)은 영상의 촬영을 위한 모듈로서, 이미지 센서(image sensor), 렌즈 모듈(lens module) 및 각종 필터(filter)를 구비할 수 있다.

회로 기판(500)은 전자 장치(10)의 동작에 필요한 다양한 부품들이 실장될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(500)에는 저장 장치, 각종 센서류, 다양한 기능을 하는 각종 소자 및 반도체칩 등이 실장될 수 있다.

배면 케이스(200)과 결합되는 전면 케이스(600)는 전자 장치(10)의 커버 역할을 수행할 수 있고, 액정 표시부나 유기 발광 표시부와 같은 표시부를 구비할 수 있다.

따라서, 신호 처리모듈(300)의 제어 동작에 의해 표시부는 관련 영상을 출력할 수 있다.

다음, 도 6 내지 도 8을 참고하여, 통신 모듈 패키지(100)가 장착되는 장착부(예, 통신 패키지 정착부)에 대하여 설명한다.

본 예에서는 통신 모듈 패키지(100)가 전면 케이스(600)의 일 측면에 위치한 장착홈(S600)이나 전면 케이스(600)와 신호 처리 모듈(300) 사이에 위치한 장착홈에 위치한 경우에 대하여 설명하지만, 이에 한정되지 않고 통신 모듈 패키지(100)의 장착 위치는 변경 가능하며, 전면 케이스(600)의 다른 부분 또는 배면 케이스(200)에도 장착될 수 있다.

도 6에 도시한 것처럼, 통신 모듈 패키지(100)는 전자 장치(10)의 정해진 위치에 형성된 장착홈 내에 삽입된 후, 나사 등과 같은 체결부재 또는 접착물을 이용하여 전자 장치(10)에 장착되거나 부착될 수 있다.

본 예에서, 통신 패키지 장착부는, 도 6을 기준으로 할 때, 통신 모듈 패키지(100)의 제1 면[예, 방사면(S101)]과 대면하고 있고 장착홈(S600)의 전면부인 제1 면부(601), 통신 모듈 패키지(100)의 제2 면[예, 실장면(S102))과 대면하고 있고 장착홈(S600)의 후면부인 제2 면부(602), 제1 면부(601) 및 제2 면부(602)와 연결되어 있고 통신 모듈 패키지(100)의 일 측면과 대면하고 있고 장착홈(S600)의 측면부인 제3 면부(603) 및 통신 모듈 패키지(100)가 배치되어 있는 장착홈(S600)의 하부면인 제4 면부(604)를 구비할 수 있다.

이때, 제1 면부(601)와 제2 면부(602)는 서로 이격되어 있지만 제2 면부(602)의 양 단부는 각각 양 측에 위치하고 있는 양 제3 면부(603)에 의해 제1 면부(601)의 해당 부분과 연결되어 결합될 수 있다.

따라서, 제2 면부(602)는 통신 모듈 패키지(100)의 실장면(S102)과 대면하고 있는 장축 부분과 통신 모듈 패키지(100)의 양 측면(예, 단축 측면)과 대면하고 있는 단축 부분을 구비할 수 있다.

따라서, 제2 면부(602)의 장축 부분과 단축 부분은 서로 교차하는 방향으로 연장될 수 있고, 장축 부분은 제1 방향으로 연장될 수 있다.

본 예에서 제2 면부(602)의 장축 부분은 거의 평면일 수 있고, 단축 부분은 경사면 또는 평면일 있다.

제2 면부(602)의 장축 부분과 단축 부분이 모두 평면일 경우 장축 부분과 단축 부분은 직각으로 교차될 수 있다.

이러한 제1 면부(601) 내지 제4 면부(604)에 의해, 하부는 제4 면부(604)에 의해 막혀 있고, 측부는 제1 면부(601) 내지 제3 면부(603)에 의해 막혀 있으며, 도 6을 기준으로 하여 하부는 제4 면부(604)로 막혀 있지만 상부는 개방되어 있는 빈 공간이 형성될 수 있다. 따라서, 이 빈 공간이 통신 모듈 패키지(100)가 장착되는 장착홈(S600)을 형성할 수 있다.

통신 패키지 장착부의 제1 면부(601)와 제2 면부(602) 중에서, 통신 모듈 패키지(100)의 방사면(S101)과 바로 반대편에서 마주보고 있는 제1 면부(601)는 무선 신호의 송수신을 원활히 하기 위해 외측에 인접하게 위치할 수 있고, 제2 면부(602)는 전자 장치(10)의 내측에 형성되는 공간(S10) 내에 위치하는 신호 처리모듈(300)과의 연결을 용이하게 하기 위해 전자 장치(10)의 내측에 인접하게 위치할 수 있다.

일 예로, 제1 면부(601)는 전면 케이스(600)의 내측면의 일부일 수 있고, 제4 면부(604)는 전면 케이스(600)의 상부면의 내측부의 일부일 수 있다.

본 예에서, 통신 모듈 패키지(100)는 접착물(미도시) 등을 이용하여 장착홈(S600) 내에 위치할 수 있다. 이때, 접착물은 장착홈(S600)의 제2 면부(602)에 도포되어 있는 접착제나 양면 테이프와 같은 접착필름일 수 있어, 통신 모듈 패키지(100)는 접착물을 통해 장착홈(S600)의 제2 면부(602)에 부착될 수 있다

다음, 도 7을 참고하여, 통신 패키지 장착부의 다른 예를 설명한다.

도 6과 비교할 때, 동일한 구조와 같은 기능을 갖는 부분에 대해서는 도 6과 같은 도면 부호를 부여하고 그에 대한 자세한 설명은 생략한다.

도 7은, 도시의 편의를 위해, 장착홈(S600)의 전면에 위치하는 전면 케이스(600)를 생략하였고, 장착홈(S600) 내에 통신 모듈 패키지(100)이 안착된 상태를 도시한 도면이다.

이러한 통신 패키지 장착부 역시 장착홈(S600)의 전면부인 제1 면부(601), 후면부인 제2 면부(602), 측면부인 제3 면부(603) 및 하부면인 제4 면부(604)를 구비할 수 있다.

따라서, 장착홈(S600)은 제1 내지 제4 면부(601-604)에 의해 에워싸여져 있고, 상면은 개방되어 있어 개방된 상면을 통해 통신 모듈 패키지(100)가 장착홈(S600) 내로 위치할 수 있다.

도 6과 비교할 때, 도 7은 통신 패키지 장착부는 적어도 하나의 장착핀(607)을 구비할 수 있다.

장착핀(607)은 모두 동일한 형상을 가질 수 있고, 제2 면부(602)의 상단에서 외측으로 돌출된 후 아래쪽으로 연장된 ㄱ'자 형태의 굽은 형상을 가질 수 있다.

따라서, 장착홈(S600)의 제2 면부(602)에 바로 접하게 위치하거나 접착물을 이용하여 밀접하게 위치한 통신 모듈 패키지(100)은 적어도 하나의 장착핀(607)에 의해 위치가 안정적으로 고정될 수 있다. 이러한 도 6 및 도 7에 도시한 통신 패키지 장착부에서, 통신 모듈 패키지(100)의 방사면(S101)과 대면하고 있는 제1 면부(601)의 해당 면, 즉, 제1 면부(601)의 내부면, 예를 들어, 전면 케이스(600)의 해당 내측면은, 도 8에 도시한 것처럼, 평탄면이 아닌 오목부와 볼록부를 구비하는 요철면일 수 있다.

도 8에 도시한 것처럼, 외부와 인접해 있는 제1 면부(601)의 외부면(S601)은 평탄면인 반면, 통신 모듈 패키지(100)의 방사면(S101)과 대면하고 있는 제1 면부(601)의 내부면은 오목부(S121)와 볼록부(S122)를 갖는 요철면일 수 있다.

이로 인해, 제1 면부(601)는 위치에 따라 두께가 서로 상이할 수 있어, 오목부(S121)가 위치하는 부분의 두께(T11)는 볼록부(122)가 위치하는 부분의 두께(T12)보다 얇을 수 있다.

이때, 통신 모듈 패키지(100)의 방사면(S101)에서 방사되는 신호의 방사 효율을 높이기 위해, 오목부(S121)는 통신 모듈 패키지(100)의 각 안테나(131)와 대면하게 위치할 수 있지만, 이에 한정되지 않는다.

본 예에서, 오목부(S121) 및 볼록부(S122)는 각각, 도 8에 도시한 것처럼, 반원이나 반타원의 단면 형상을 갖는 곡면[도 8의 (a)]을 갖고 있어 돔(dome) 형상이거나 삼각형이나 사각형과 같이 다각형의 단면 형상을 갖는 직선면[도 8의 (b), (c)]을 구비할 수 있다.

이러한 오목부(S121)의 폭(W11)과 볼록부(S122)의 폭(W12)는 서로 동일하거나 상이할 수 있다.

오목부(S121)가 통신 모듈 패키지(100)의 각 안테나(131)에 대응되게 위치하는 경우, 오목부(S121)의 폭(W11)은 대응되는 안테나(131)의 크기(예, 최대 평면 폭)(W13)에 따라 정해질 수 있고, 한 예로 오목부(S121)의 폭(W11)이 대응 안테나의 크기(W13)와 동일하거나 클 수 있다.

또 다른 예로서, 복수 개의 오목부(S121) 중에서 서로 다른 폭(W11)을 갖는 오목부(S121)가 적어도 두 개 존재할 수 있다.

복수 개의 볼록부(S122) 중에서 서로 다른 폭(W12)을 갖는 볼록부(S122) 역시 적어도 두개 존재할 수 있다.

이와 같이, 통신 모듈 패키지(100)의 방사면(S101)과 대면하고 있는 제1 면부(601)의 해당 부분이 요철면을 갖고 있으므로, 요철면을 갖는 제1 면부(601)의 해당 부분은 통신 모듈 패키지(100)에 내장되어 있는 복수 개의 안테나(131, 202)와의 튜닝 동작을 실시할 수 있고, 이러한 요철면에 의한 통신 모듈 패키지(100)의 튜닝 동작에 의해 통신 모듈 패키지(100)의 신호 송수신율이 향상될 수 있다.

또한, 도 6 및 도 7에 도시한 본 예의 통신 패키지 장착부는 통신 모듈 패키지(100) 내에 내장된 안테나의 송수신 성능을 향상시키기 위해, 제3 면부(603)에 위치하고 도전성 물질로 이루어진 보조 도전성 패턴(700)을 구비할 수 있다.

보조 도전성 패턴(700)은 LDS(laser direct structing) 방식이나 인쇄 공정 등을 통해 해당 면(예, 제3 면부(603))에 형성될 수 있다.

이러한 보조 도전성 패턴(700)은 안테나 EBG(Electromagnetic Band Gap) 구조를 갖는 패턴일 수 있다.

본 예에서, 안테나 EBG(Electromagnetic Band Gap) 구조는 도 6에 도시한 것처럼, 제3 면부(603)의 연장 방향(예, 길이 방향 또는 가로 방향)과 높이 방향(예, 세로 방향) 중 적어도 하나로 반복적으로 배열되는 프랙탈(fractal) 구조를 가질 수 있다.

도 6에 도시한 것처럼, 보조 도전성 패턴(700)이 안테나 EBG 구조의 패턴을 가질 경우, 제3 면부(603)는 높은 표면 임피던스를 가져 도체면을 따라 전파하는 표면 전류에 대한 흐름을 억제하여 전자파 발생을 억제할 수 있다.

하지만, 이러한 보조 도전성 패턴(700)은 도 7에 도시한 것처럼 다른 예로서 보조 안테나 패턴으로 기능할 수 있다.

본 예에서, 보조 도전성 패턴(700)이 보조 안테나 패턴으로 기능하는 경우, 블루투스(Bluetooth) 또는 와이파이(WiFi) 중 적어도 하나의 통신 방식을 커버하는 주파수 대역을 송수신하는 안테나일 수 있다.

대안적인 예에서, 이러한 보조 안테나 패턴은 제3 면부(603) 대신에 제1 면부(601), 제2 면부(602) 및 제4 면부(604) 중 적어도 하나에 위치하거나 제3 면부(603) 이외에 제1 면부(601), 제2 면부(602) 및 제4 면부(604) 중 적어도 하나 추가적으로 위치할 수 있다.

보조 도전성 패턴(700)이 보조 안테나 패턴으로 기능하는 경우, 보조 안테나 패턴은 곡선 패턴, 직선 패턴 및 나산형 패턴 중 적어도 하나를 구비할 수 있다.

다른 예에서, 이러한 보조 안테나 패턴(700)의 평면 형상은 원형, 타원형, 삼각형이나 사각형과 같은 다각형, 나선형 및 띠 형상 중 적어도 하나를 가질 수 있다.

복수 개의 보조 안테나 패턴(700)이 동일한 평면 형상을 가질 경우, 평면 크기는 서로 동일하거나 상이할 수 있다.

보조 안테나 패턴(700)은 또한 해당 면부(예, 제3 면부(603))의 재료와 다른 재료를 구비할 수 있고, 예를 들어, 보조 안테나 패턴(700)은 금속과 같은 도전성 물질이고, 해당 면부인 제3 면부(603)는 플라스틱과 같은 비도전성 물질일 수 있다.

또는, 보조 안테나 패턴(700)은 해당 면부(예, 제3 면부(603))와 다른 유전율을 가질 수 있다.

이와 같이, 복수 개의 안테나(131)를 구비하고 있는 통신 모듈 패키지(100)가 장착되어 있는 장착홈(S600)을 구성하고 내장된 통신 모듈 패키지(100)과 대면하고 있는 부분, 즉 제1 면부(601) 내지 제4 면부(604) 중 적어도 하나(예, 제3 면부(603))에 안테나 EBG 구조나 보조 안테나 패턴인 보조 도전성 패턴(700)이 위치함에 따라 통신 모듈 패키지(100)의 동작 성능이 향상될 수 있다.

예를 들어, 보조 도전성 패턴(700)이 안테나 EBG 구조를 갖는 경우, 전자파 발생이 억제될 수 있다.

또한, 보조 도전성 패턴(700)이 보조 안테나 패턴으로 기능하는 경우. 보조 안테나 패턴(700)과 통신 모듈 패키지(100)의 안테나 사이에 튜닝 동작이 행해질 수 있고, 이로 인해, 방사면(S101)에서 출력되는 레이지 신호의 방사 효율이 크게 향상될 수 있다.

본 예의 통신 패키지 장착부에서, 제1 면부(601)에 형성된 요철면과 보조 도전성패턴(700) 중 하나는 생략될 수 있으며, 요철면이 생략되는 경우, 제1 면부(601)의 해당 면인 내부면은 평탄면일 수 있다.

이상, 본 발명의 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

100: 통신 모듈 패키지 110: 주 안테나 모듈
101: 제1 기판 102: 신호 처리부
103: 안테나부 120: 보조 안테나 모듈
121: 신호 처리칩 123: 제1 몰딩 부분
130: 커넥터 201: 제2 기판
131, 202: 안테나 601: 제1 면부
602: 제2 면부 603: 제3 면부
604: 제4 면부 700: 보조 도전성 패턴
S600: 장착홈 S121: 오목부
S122: 볼록부

Claims

제1 주파수 대역의 안테나 신호를 송수신하는 적어도 하나의 안테나를 포함하는 안테나부 및 상기 제1 주파수 대역의 안테나 신호를 제2 주파수 대역의 안테나 신호로 변환하거나 역변환하는 주파수 변환부를 구비하는 안테나 모듈을 포함하는 통신 모듈 패키지;
상기 통신 모듈 패키지의 방사면과 대면하고 있는 제1 면부;
상기 제1 면부와 이격되게 위치하고 상기 통신 모듈 패키지의 실장면과 대면하고 있는 제2 면부; 및
상기 제1 면부와 상기 제2 면부 사이에 위치하여, 상기 제1 면부와 상기 제2 면부를 연결하는 제3 면부
를 포함하고,
상기 제1 면부 내지 제3 면부에 의해 에워싸여져 형성된 장착홈 속에 상기 통신 모듈 패키지가 위치하고,
상기 제3 면부에 형성된 보조 도전성 패턴을 포함하는
전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 보조 도전성 패턴은 안테나 EBG(Electromagnetic Band Gap) 구조의 패턴인 전자 장치.
제2 항에 있어서,
상기 안테나 EBG(Electromagnetic Band Gap) 구조는 반복적으로 배열되는 프랙탈(fractal) 구조인 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 보조 도전성 패턴은 보조 안테나 패턴인 전자 장치.
제4 항에 있어서,
상기 보조 안테나 패턴은 블루투스 및 와이파이 중 적어도 하나의 통신 방식을 커버하는 주파수 대역을 송수신하는 안테나 패턴인 전자 장치.
제4 항에 있어서,
상기 보조 안테나 패턴은 상기 제3 면부와 다른 재료로 이루어져 있는 전자 장치.
제4 항에 있어서,
상기 보조 안테나 패턴은 상기 제3 면부와 다른 유전율을 갖는 전자 장치.
제4 항에 있어서,
상기 보조 안테나 패턴의 개수는 복수 개이고, 모두 동일한 형상을 갖는 전자 장치.
제4 항에 있어서,
상기 보조 안테나 패턴의 개수는 복수 개이고, 적어도 두 개는 서로 다른 형상을 갖는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 방사면과 대면하고 있는 상기 제1 면부의 내부면은 오목부와 볼록부를 구비한 요철면인 전자 장치.
제10 항에 있어서,
상기 오목부와 상기 볼록부는 곡면이거나 직선면인 갖는 전자 장치.
제10 항에 있어서,
상기 오목부는 상기 적어도 하나의 안테나와 각각 대면하게 위치하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 주파수 대역은 밀리미터 웨이브 대역이고, 상기 제2 주파수 대역은 중간 주파수 대역인 전자 장치.
제1 항에서,
상기 통신 패키지 모듈은 상기 안테나부의 안테나에 대응되게 위치한 안테나 구멍을 포함하는 보조 안테나를 더 포함하는 전자 장치.