JPH0816745A - Ｉｃカードシステム - Google Patents
ＩｃカードシステムInfo
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- JPH0816745A JPH0816745A JP6143579A JP14357994A JPH0816745A JP H0816745 A JPH0816745 A JP H0816745A JP 6143579 A JP6143579 A JP 6143579A JP 14357994 A JP14357994 A JP 14357994A JP H0816745 A JPH0816745 A JP H0816745A
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- printed circuit
- coil
- circuit board
- transmission
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07771—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card the record carrier comprising means for minimising adverse effects on the data communication capability of the record carrier, e.g. minimising Eddy currents induced in a proximate metal or otherwise electromagnetically interfering object
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 うず電流損による通信障害の防止と、ＩＣカ
ード、ならびに外部読みとり装置の小型化と、外乱によ
る通信障害の防止を行った電磁結合を行う。 【構成】 送受信用コイルアンテナ実装基板の実装裏側
に透磁率が高く、抵抗率の高い磁性体５を接着もしくは
蒸着し、また、ＩＣカードを小型化する場合には、プリ
ント基板２の両面に実装部品を実装し、該実装面の間に
磁性体５を挿入もしくは蒸着する構成とした。
ード、ならびに外部読みとり装置の小型化と、外乱によ
る通信障害の防止を行った電磁結合を行う。 【構成】 送受信用コイルアンテナ実装基板の実装裏側
に透磁率が高く、抵抗率の高い磁性体５を接着もしくは
蒸着し、また、ＩＣカードを小型化する場合には、プリ
ント基板２の両面に実装部品を実装し、該実装面の間に
磁性体５を挿入もしくは蒸着する構成とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、非接触型ＩＣカードに
係わるもので、特に電磁結合によりＩＣカードと外部読
みとり装置との間で、電力およびデータの送受信を行う
ＩＣカードシステムに関する。
係わるもので、特に電磁結合によりＩＣカードと外部読
みとり装置との間で、電力およびデータの送受信を行う
ＩＣカードシステムに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣカードシステムにおいて、Ｉ
Ｃカードと外部読みとり装置との間のデータの送受信
は、非接触で行う電磁結合方式が提案されている。この
種のＩＣカードは、一般に図７に示すように、プリント
基板２の一方の表面にのみ送受信用コイル３、ＩＣチッ
プ４、その他の配線パターン等が実装配置されている。
Ｃカードと外部読みとり装置との間のデータの送受信
は、非接触で行う電磁結合方式が提案されている。この
種のＩＣカードは、一般に図７に示すように、プリント
基板２の一方の表面にのみ送受信用コイル３、ＩＣチッ
プ４、その他の配線パターン等が実装配置されている。
【０００３】また、図８、図９に示すように前記ＩＣカ
ードと外部読みとり装置との間の電磁結合強度をあげる
ために、前記送受信用コイル３内側のプリント基板表面
に磁性体５を配置したＩＣカードが知られている。例え
ば、実開昭６２−１３４７８３号公報にこのような構造
が開示されている。
ードと外部読みとり装置との間の電磁結合強度をあげる
ために、前記送受信用コイル３内側のプリント基板表面
に磁性体５を配置したＩＣカードが知られている。例え
ば、実開昭６２−１３４７８３号公報にこのような構造
が開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一方、近年において
は、外部読みとり装置の小型化が進み、これに伴いＩＣ
カードの小型化も必須になってきている。しかし、従来
構造のような電磁結合方式によるＩＣカードシステムを
用いて誤動作なく確実なデータ信号の授受を行うために
は、一定の電磁結合強度を保つ必要がある。
は、外部読みとり装置の小型化が進み、これに伴いＩＣ
カードの小型化も必須になってきている。しかし、従来
構造のような電磁結合方式によるＩＣカードシステムを
用いて誤動作なく確実なデータ信号の授受を行うために
は、一定の電磁結合強度を保つ必要がある。
【０００５】このため、外部読みとり装置のＩＣカード
挿入部周辺の各構成部品に一定量の隙間が必要になる
等、小形化の設計に限度があった。即ち、この隙間を無
理に詰め、さらなる小形化を図ると、ＩＣカード及び外
部読みとり装置のそれぞれに設けられた送受信用コイル
基板が、前記外部読みとり装置を構成する導体金属等と
接触したり、あるいは近接することにより、前記導体金
属等にうず電流が生じ、この結果、電力が損失して電磁
結合強度が弱まり、送受信エラーが発生する課題があっ
た。
挿入部周辺の各構成部品に一定量の隙間が必要になる
等、小形化の設計に限度があった。即ち、この隙間を無
理に詰め、さらなる小形化を図ると、ＩＣカード及び外
部読みとり装置のそれぞれに設けられた送受信用コイル
基板が、前記外部読みとり装置を構成する導体金属等と
接触したり、あるいは近接することにより、前記導体金
属等にうず電流が生じ、この結果、電力が損失して電磁
結合強度が弱まり、送受信エラーが発生する課題があっ
た。
【０００６】そこで、従来はこのような問題も考慮し、
前記装置内の送受信用コイル基板、およびＩＣカードの
裏側にはＩＣチップ４や配線パターンを実装しない片面
実装が一般的となっていた。しかしながら、片面実装で
はＩＣカードのデータ記憶容量を大きくすることができ
ないと言う課題を有していた。
前記装置内の送受信用コイル基板、およびＩＣカードの
裏側にはＩＣチップ４や配線パターンを実装しない片面
実装が一般的となっていた。しかしながら、片面実装で
はＩＣカードのデータ記憶容量を大きくすることができ
ないと言う課題を有していた。
【０００７】また、外部読みとり装置を複数隣接して配
置し、使用するような場合、外部読みとり装置本体から
発生する電磁波等によって生じる外乱で、データの送受
信エラー等が発生する可能性があった。本発明の目的
は、上記課題に鑑み、うず電流損による通信障害を防止
することにある。
置し、使用するような場合、外部読みとり装置本体から
発生する電磁波等によって生じる外乱で、データの送受
信エラー等が発生する可能性があった。本発明の目的
は、上記課題に鑑み、うず電流損による通信障害を防止
することにある。
【０００８】本発明の他の目的は、ＩＣカード、ならび
に外部読みとり装置の小型化を実現することにある。本
発明の他の目的は、外乱による通信障害の防止をするこ
とにある。
に外部読みとり装置の小型化を実現することにある。本
発明の他の目的は、外乱による通信障害の防止をするこ
とにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、ＩＣカードのプリント基板のＩＣチップあるいは送
受信用コイル等の実装裏面全体に、例えばアモルファス
合金等の透磁率および抵抗率の高い磁性体を接着、もし
くは蒸着する構成とした。
め、ＩＣカードのプリント基板のＩＣチップあるいは送
受信用コイル等の実装裏面全体に、例えばアモルファス
合金等の透磁率および抵抗率の高い磁性体を接着、もし
くは蒸着する構成とした。
【００１０】また、ＩＣカードを小型化する場合、磁性
体をプリント基板で挟んで一体的に形成し、プリント基
板の両面実装を可能に構成した。
体をプリント基板で挟んで一体的に形成し、プリント基
板の両面実装を可能に構成した。
【００１１】
【作用】本発明においては、ＩＣカードのプリント基板
および外部読みとり装置の送受信用コイル基板の実装面
の裏面に磁性体を全面配置する事により、該磁性材のシ
ールド効果によって磁束の漏れを小さくし、外乱に影響
されない小形のＩＣカードシステムを得るものである。
および外部読みとり装置の送受信用コイル基板の実装面
の裏面に磁性体を全面配置する事により、該磁性材のシ
ールド効果によって磁束の漏れを小さくし、外乱に影響
されない小形のＩＣカードシステムを得るものである。
【００１２】さらに、磁性体を挟んで構成したプリント
基板を用いたＩＣカードでは、送受信用コイル実装面と
ＩＣチップ実装面とを、プリント基板の表裏にそれぞれ
別々に形成できる両面実装を可能とし、この結果、基板
の小型化も可能としたものである。
基板を用いたＩＣカードでは、送受信用コイル実装面と
ＩＣチップ実装面とを、プリント基板の表裏にそれぞれ
別々に形成できる両面実装を可能とし、この結果、基板
の小型化も可能としたものである。
【００１３】また、外部読みとり装置において、ＩＣカ
ードのプリント基板および外部読みとり装置の送受信用
コイル基板の裏面全面に磁性体層を形成することで、前
記外部読みとり装置のＩＣカード挿入部周辺の各構成部
品を近接して配置することが出来、この結果、装置内部
の配置構造が自由になって、一層の小型化、薄型化を可
能としたものである。
ードのプリント基板および外部読みとり装置の送受信用
コイル基板の裏面全面に磁性体層を形成することで、前
記外部読みとり装置のＩＣカード挿入部周辺の各構成部
品を近接して配置することが出来、この結果、装置内部
の配置構造が自由になって、一層の小型化、薄型化を可
能としたものである。
【００１４】
【実施例】以下に、本発明の実施例を図面に基づき詳細
に説明する。図１、図３、は、本発明のＩＣカード実装
構造の部分斜視図、図２はＩＣカードの断面図を示すも
のである。
に説明する。図１、図３、は、本発明のＩＣカード実装
構造の部分斜視図、図２はＩＣカードの断面図を示すも
のである。
【００１５】これらの図面は、ＩＣカードを構成するプ
リント基板の一平面にのみ送受信用コイルおよびＩＣチ
ップ等を片面実装した場合の実施例を示すもので、図１
のＩＣカードは、プリント基板２の一平面にＩＣチップ
４と送受信用コイル３を並べて実装配置し、その裏面全
面に磁性体５を蒸着あるいは有機接着材により接着し
て、プラスチック外装１と共に一体的に構成した実施例
であり、図３のＩＣカードは、プリント基板２の一平面
中心部にＩＣチップ５を実装し、その周辺を囲むように
コイル３を実装し、その裏面全面に磁性体５を蒸着ある
いは有機接着剤により接着し、プラスチック外装１と共
に一体的に構成した実施例で、図２は、図１の断面構造
を示し、６はプリント基板２の実装面全体を覆うように
被覆した被覆材である。
リント基板の一平面にのみ送受信用コイルおよびＩＣチ
ップ等を片面実装した場合の実施例を示すもので、図１
のＩＣカードは、プリント基板２の一平面にＩＣチップ
４と送受信用コイル３を並べて実装配置し、その裏面全
面に磁性体５を蒸着あるいは有機接着材により接着し
て、プラスチック外装１と共に一体的に構成した実施例
であり、図３のＩＣカードは、プリント基板２の一平面
中心部にＩＣチップ５を実装し、その周辺を囲むように
コイル３を実装し、その裏面全面に磁性体５を蒸着ある
いは有機接着剤により接着し、プラスチック外装１と共
に一体的に構成した実施例で、図２は、図１の断面構造
を示し、６はプリント基板２の実装面全体を覆うように
被覆した被覆材である。
【００１６】図４は、本発明における第２の実施例のＩ
Ｃカードの断面図であり、二つのプリント基板２、２’
の間に磁性体層を形成し、前記プリント基板２、２’の
表裏にそれぞれＩＣチップ４、送受信用コイル３等を実
装できる両面実装構造のＩＣカードを表した断面図であ
る。
Ｃカードの断面図であり、二つのプリント基板２、２’
の間に磁性体層を形成し、前記プリント基板２、２’の
表裏にそれぞれＩＣチップ４、送受信用コイル３等を実
装できる両面実装構造のＩＣカードを表した断面図であ
る。
【００１７】どちらの実装構造においても、プリント基
板２には電磁結合可能な巻き数のコイルが実装できる面
積があれば良く、ＩＣチップ４およびこれに付随する配
線パターン等は、前記プリント基板２の任意の場所に実
装可能となる。また、図８、図９に示す従来例のよう
に、プリント基板２上に実装された送受信用コイル３の
内側に薄型の磁性体５を具えたＩＣカードでは、送受信
用コイル３が実装されたプリント基板２の裏面が、外部
読みとり装置内の例えば電池ケース等の導体金属等と接
触したり、あるいは接近配置された場合、前記導体金属
にうず電流が発生し、この結果電力損失が発生する。
板２には電磁結合可能な巻き数のコイルが実装できる面
積があれば良く、ＩＣチップ４およびこれに付随する配
線パターン等は、前記プリント基板２の任意の場所に実
装可能となる。また、図８、図９に示す従来例のよう
に、プリント基板２上に実装された送受信用コイル３の
内側に薄型の磁性体５を具えたＩＣカードでは、送受信
用コイル３が実装されたプリント基板２の裏面が、外部
読みとり装置内の例えば電池ケース等の導体金属等と接
触したり、あるいは接近配置された場合、前記導体金属
にうず電流が発生し、この結果電力損失が発生する。
【００１８】このように、従来のＩＣカードは磁性体５
も他の実装部品と共にプリント基板２の同一平面に実装
する片面実装であったため、電力損失に起因して電磁結
合強度が弱くなってしまう等の問題があったが、図４に
示す本発明のように、高透磁率で抵抗率の高い磁性体５
を２つのプリント基板２、２’で挟んで構成することに
より、送受信用コイル３とＩＣチップ４とを独立してプ
リント基板２、２’の表裏に実装することが可能とな
り、この結果プリント基板２上の実装面積が増え、大記
憶容量のＩＣカードが実現できるばかりでなく、同一容
量のＩＣカードであれば、該ＩＣカードの小形化が実現
できる。
も他の実装部品と共にプリント基板２の同一平面に実装
する片面実装であったため、電力損失に起因して電磁結
合強度が弱くなってしまう等の問題があったが、図４に
示す本発明のように、高透磁率で抵抗率の高い磁性体５
を２つのプリント基板２、２’で挟んで構成することに
より、送受信用コイル３とＩＣチップ４とを独立してプ
リント基板２、２’の表裏に実装することが可能とな
り、この結果プリント基板２上の実装面積が増え、大記
憶容量のＩＣカードが実現できるばかりでなく、同一容
量のＩＣカードであれば、該ＩＣカードの小形化が実現
できる。
【００１９】また、図３において、磁性体５は有機接着
剤による接着もしくは、プラスチック外装１あるいは該
プラスチック外装１とプリント基板２の相対面のどちら
かに蒸着した後、前記プラスチック外装１とプリント基
板２とを接着して構成してもよい。
剤による接着もしくは、プラスチック外装１あるいは該
プラスチック外装１とプリント基板２の相対面のどちら
かに蒸着した後、前記プラスチック外装１とプリント基
板２とを接着して構成してもよい。
【００２０】図５は、本発明による外部読みとり装置の
一実施例であり、ＩＣカード９が装着された状態を示す
部分断面図である。図面において、８は外部読みとり装
置に形成された送受信用コイル実装基板、５は前記送受
信用コイル実装基板８の一方の面に設けられた磁性体、
１０は制御基板、１１は電池ケースである。これらの構
成に基づいて、以下に動作を説明すれば、外部読みとり
装置の送受信用コイル実装基板８の平面上に形成された
コイルに高周波電流を印可すると、前記送受信用コイル
実装基板８とＩＣカード９のプリント基板２との間に誘
導電磁界が発生する。
一実施例であり、ＩＣカード９が装着された状態を示す
部分断面図である。図面において、８は外部読みとり装
置に形成された送受信用コイル実装基板、５は前記送受
信用コイル実装基板８の一方の面に設けられた磁性体、
１０は制御基板、１１は電池ケースである。これらの構
成に基づいて、以下に動作を説明すれば、外部読みとり
装置の送受信用コイル実装基板８の平面上に形成された
コイルに高周波電流を印可すると、前記送受信用コイル
実装基板８とＩＣカード９のプリント基板２との間に誘
導電磁界が発生する。
【００２１】この時、図７に例示した従来のＩＣカード
を用いた場合では、図１０に示すような磁界を生じ、前
記外部読みとり装置の構成としてプリント基板の下方、
あるいは外部読みとり装置の送受信用コイル実装基板８
上方に導体金属が近接して配置されていると、前記導体
金属にうず電流が流れ、この結果、電力が損出してデー
タの送受信エラー等が発生する可能性があるが、本発明
の基板構成によれば、送受信用コイル実装基板８からプ
リント基板２に入った磁束は、透磁率の高い磁性体５を
通り、図１１に示すような磁界が発生する。この時、磁
性体５の抵抗率が高いため、うず電流損による電力損失
は発生せず、この結果、例えば磁性体５に導体金属が接
触しても磁束は導体金属まで届かないため、導体金属に
よる影響を受けることがない。
を用いた場合では、図１０に示すような磁界を生じ、前
記外部読みとり装置の構成としてプリント基板の下方、
あるいは外部読みとり装置の送受信用コイル実装基板８
上方に導体金属が近接して配置されていると、前記導体
金属にうず電流が流れ、この結果、電力が損出してデー
タの送受信エラー等が発生する可能性があるが、本発明
の基板構成によれば、送受信用コイル実装基板８からプ
リント基板２に入った磁束は、透磁率の高い磁性体５を
通り、図１１に示すような磁界が発生する。この時、磁
性体５の抵抗率が高いため、うず電流損による電力損失
は発生せず、この結果、例えば磁性体５に導体金属が接
触しても磁束は導体金属まで届かないため、導体金属に
よる影響を受けることがない。
【００２２】また、プリント基板２に形成された送受信
コイル３の実装裏面に磁性材５を使用しているため、こ
の磁性体５で送受信コイル３に発生する磁束をシールド
する事になり、この結果、プリント基板２と送受信用コ
イル実装基板８との間の信号の方向性が増し、外乱に対
して影響を受けにくくなる。
コイル３の実装裏面に磁性材５を使用しているため、こ
の磁性体５で送受信コイル３に発生する磁束をシールド
する事になり、この結果、プリント基板２と送受信用コ
イル実装基板８との間の信号の方向性が増し、外乱に対
して影響を受けにくくなる。
【００２３】しかしながら、図８に示す従来構成のよう
に、プリント基板２の同一平面上のコイル内側にのみ磁
性体５を具えたプリント基板２を採用したＩＣカードの
場合では、プリント基板２に対する磁束は集束され、そ
の結果、磁束の漏れをある程度少なくすることができる
が、送受信用コイル実装基板８については同様の対策が
施されていないため、磁束が漏れて本願の実施例と同等
の効果を得ることはできない。
に、プリント基板２の同一平面上のコイル内側にのみ磁
性体５を具えたプリント基板２を採用したＩＣカードの
場合では、プリント基板２に対する磁束は集束され、そ
の結果、磁束の漏れをある程度少なくすることができる
が、送受信用コイル実装基板８については同様の対策が
施されていないため、磁束が漏れて本願の実施例と同等
の効果を得ることはできない。
【００２４】また、本発明の構成によれば、例えば図５
に示すように、ＩＣカード９の裏面や外部読みとり装置
の送受信用コイル実装基板８に密着して電池ケース１１
や制御基板１０等を配置しなければならない場合でも、
磁束の漏れによる電流や電力の損失が発生せず、この結
果、外部読みとり装置内部の電池ケースや制御基板等の
配置に設計自由度が増し、外部読みとり装置の小型薄型
化が可能となり、製造コストも改善される。
に示すように、ＩＣカード９の裏面や外部読みとり装置
の送受信用コイル実装基板８に密着して電池ケース１１
や制御基板１０等を配置しなければならない場合でも、
磁束の漏れによる電流や電力の損失が発生せず、この結
果、外部読みとり装置内部の電池ケースや制御基板等の
配置に設計自由度が増し、外部読みとり装置の小型薄型
化が可能となり、製造コストも改善される。
【００２５】
【発明の効果】以上のように、本発明のＩＣカードシス
テムにおいて、ＩＣカードのプリント基板裏面に磁性材
を接着もしくは蒸着、あるいは磁性体を２つのプリント
基板で挟んでコイル実装面とＩＣチップおよび配線パタ
ーン等の実装面を形成することによって、以下のような
効果を奏する。 ＩＣカードに構成されるプリント基板両面にコイル
あるいはＩＣチップ等を実装することが可能なため、片
面実装に比べ倍の記憶容量が実装可能となり、また従来
と同容量で構成する場合は、基板が小型化できる。 外部読みとり装置内に形成された送受信用コイル実
装基板の送受信用コイルに導体金属が接触しても、磁束
の漏れによる電流や電力の損失が発生しないため、外部
読みとり装置のＩＣカード挿入部近傍に制御基板や電池
等を密着して配置できるなど、外部読みとり装置の内部
構成部品の配置の自由度が増し、外部読みとり装置の小
型化が可能となる。 磁束の漏れが少ないため、外乱の影響を受けにく
い。
テムにおいて、ＩＣカードのプリント基板裏面に磁性材
を接着もしくは蒸着、あるいは磁性体を２つのプリント
基板で挟んでコイル実装面とＩＣチップおよび配線パタ
ーン等の実装面を形成することによって、以下のような
効果を奏する。 ＩＣカードに構成されるプリント基板両面にコイル
あるいはＩＣチップ等を実装することが可能なため、片
面実装に比べ倍の記憶容量が実装可能となり、また従来
と同容量で構成する場合は、基板が小型化できる。 外部読みとり装置内に形成された送受信用コイル実
装基板の送受信用コイルに導体金属が接触しても、磁束
の漏れによる電流や電力の損失が発生しないため、外部
読みとり装置のＩＣカード挿入部近傍に制御基板や電池
等を密着して配置できるなど、外部読みとり装置の内部
構成部品の配置の自由度が増し、外部読みとり装置の小
型化が可能となる。 磁束の漏れが少ないため、外乱の影響を受けにく
い。
【図１】本発明のＩＣカードの実装構造を示す一実施例
の部分斜面図である。
の部分斜面図である。
【図２】本発明のＩＣカードの実装構造を示す一実施例
の断面図である。
の断面図である。
【図３】本発明のＩＣカードの実装構造を示す一実施例
の部分斜面図である。
の部分斜面図である。
【図４】本発明のＩＣカードの実装構造を示す一実施例
の断面図である。
の断面図である。
【図５】本発明の外部読みとり装置のＩＣカード挿入部
を示す部分断面図である。
を示す部分断面図である。
【図６】従来の外部読みとり装置のＩＣカード挿入部を
示す部分断面図である。
示す部分断面図である。
【図７】従来のＩＣカードの実装構造を示す一実施例の
断面図である。
断面図である。
【図８】従来のＩＣカードの実装構造を示す一実施例の
部分斜面図である。
部分斜面図である。
【図９】従来のＩＣカードの実装構造を示す一実施例の
断面図である。
断面図である。
【図１０】従来のＩＣカードシステムの電磁結合による
磁束の流れを示す説明図である。
磁束の流れを示す説明図である。
【図１１】本発明のＩＣカードシステムの電磁結合によ
る磁束の流れを示すの説明図である。
る磁束の流れを示すの説明図である。
１ プラスチック外装 ２、２’ プリント基板 ３ コイル ４ ＩＣチップ ５ 磁性体 ８ 送受信用コイル実装用基板 ９ ＩＣカード １０ 制御基板 １１ 電池
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント基板上にデータ送受信用コイ
ル、演算機能および記憶機能を有するＩＣチップ、配線
パターンを設けたＩＣカードと、送受信用コイルを実装
した送受信用コイル実装基板を有する外部読みとり装置
とからなり、前記プリント基板および送受信用コイル実
装基板上のコイルによる電磁結合によりデータの送受信
を行うＩＣカードシステムにおいて、 前記ＩＣカードはプリント基板上の一方の平面にのみ実
装部品を配置すると共に、その裏面に高透磁率で抵抗率
の高い磁性体を装着したことを特徴とするＩＣカードシ
ステム。 - 【請求項２】 プリント基板上にデータ送受信用コイ
ル、演算機能および記憶機能を有するＩＣチップ、配線
パターンを設けたＩＣカードと、送受信用コイルを実装
した送受信用コイル実装基板を有する外部読みとり装置
とからなり、前記プリント基板および送受信用コイル実
装基板上のコイルによる電磁結合によりデータの送受信
を行うＩＣカードシステムにおいて、 前記ＩＣカードはプリント基板上の両面に実装部品を配
置すると共に、前記各実装面の間に抵抗率の高い磁性体
からなる層を形成したことを特徴とする請求項１記載の
ＩＣカードシステム。 - 【請求項３】 プリント基板上にデータ送受信用コイ
ル、演算機能および記憶機能を有するＩＣチップ、配線
パターンを設けたＩＣカードと、送受信用コイルを実装
した送受信用コイル実装基板を有する外部読みとり装置
とからなり、前記プリント基板および送受信用コイル実
装基板上のコイルによる電磁結合によりデータの送受信
を行うＩＣカードシステムにおいて、 前記外部読みとり装置内に形成された送受信用コイル実
装基板の一方の面には抵抗率の高い磁性体からなる層だ
けを形成したことを特徴とする請求項１記載のＩＣカー
ドシステム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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ID=15342024
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