JPH07220036A - 非接触形の半導体モジュール - Google Patents

非接触形の半導体モジュール

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JPH07220036A
JPH07220036A JP6012819A JP1281994A JPH07220036A JP H07220036 A JPH07220036 A JP H07220036A JP 6012819 A JP6012819 A JP 6012819A JP 1281994 A JP1281994 A JP 1281994A JP H07220036 A JPH07220036 A JP H07220036A
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frame
antenna coil
semiconductor module
coil
annular groove
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JP6012819A
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English (en)
Inventor
Tetsuo Washida
哲郎 鷲田
Hajime Maeda
甫 前田
Shigeo Onoda
重雄 小野田
Yasuhiro Murasawa
靖博 村沢
Katsunori Ochi
克則 越智
Atsushi Obuchi
淳 大淵
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電磁誘導方式を用いてデータ交換を行なう非
接触形の半導体モジュールにおいて、回路基板上の広い
範囲に渡って銅箔パターンにより形成されるデータ送受
信用のアンテナコイルは製造コストが高いため、これを
止めて、より安価の半導体モジュールを提供することを
目的とする。 【構成】 半導体モジュールの本体を構成するフレーム
２０の上面にこのフレームの形状に沿った枠形形状の環
状溝２０ｃを形成し、この環状溝２０ｃ内に、導線を巻
回して接着材等で固めて形成したソレノイドコイルから
なるアンテナコイル５０を嵌め込んで接着固定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電磁誘導方式を用い
てデータ交換を行なう非接触形の半導体モジュール、特
にその電磁波送受信用に使用されるアンテナコイルに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１６には、この種の従来の非接触形の
半導体モジュールとしてのＩＣカードの概略的な断面図
を示した。図において、１はＩＣカード(半導体モジュ
ール)、２は枠体を形成するフレーム、２ａはこのフレ
ーム２のパネル受け部、３はガラスエポキシ樹脂等から
なる回路基板、４はこの回路基板３に搭載された電子部
品、５は回路基板３上に形成された電磁波送受信用のア
ンテナコイル、６は電子部品４、アンテナコイル５およ
び回路基板３からなる機能ユニット、７は機能ユニット
６を格納するようにしてフレーム２の両側に接着材(図
示せず)等により接着固定されるパネルである。
【０００３】回路基板３上には、機能部分である電子部
品４の電気的接続を行うための回路パターン(図示せず)
と共にその外側に、外部とのデータの送受信を行うアン
テナコイル５が形成されている。このアンテナコイル５
は銅パターンからなり、回路パターンと共に例えば写真
製版等の方法により回路基板３上に形成される。このア
ンテナコイル５は当然ながら回路パターンと電気的に接
続されている。そして電子部品４は、各電子部品(複数
搭載される場合には)およびアンテナコイル５がこの回
路パターンにより電気的に相互に接続されるようにして
回路基板３上に実装される。そしてこの回路基板３上に
電子部品４が実装された機能ユニット６を一方のパネル
７の内面に接着固定するようにして、フレーム２のパネ
ル受け部２ａに両側からパネル７が接着されてＩＣカー
ド１が形成されている。
【０００４】このように構成された非接触形のＩＣカー
ド１では、電磁誘導方式を用いて相手方の装置とのデー
タ交換が行われる。相手方の装置から送信された電磁波
の信号はアンテナコイル５で受信されここで電気的信号
に変換される。そしてこの電気的信号は機能部分である
電子部品４へ送られ、各種演算処理、あるいはデータの
記憶等が行われる。一方、ＩＣカード１から相手方の装
置に送り出される信号は、電子部品４から電気的信号と
してアンテナコイル５に送られ、ここで電磁波に変換さ
れて相手方の装置に送信される。なお、電子部品４で構
成される機能部分は、例えばマイクロコンピュータを含
む演算機能を含むもの、あるいは単にデータを記憶する
だけのもの等、カードによって様々である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の非接触形の半導
体モジュールは以上のように構成されており、回路基板
上に形成される送受信用のアンテナコイルは回路基板の
外周部の広い範囲に渡って、回路パターンと共に写真製
版等により銅パターンで形成されていた。このように形
成されるアンテナコイルは形成費用が高く、回路基板の
製造費用の半分以上をしめていた。従って半導体モジュ
ールの製造コストを下げるネックとなっていた。従来の
非接触形の半導体モジュールには以上のような問題点が
あった。
【０００６】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、より製造コストの安い非接触形の
半導体モジュールを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的に鑑みこの発
明の請求項１の発明は、データ送受信用のアンテナコイ
ルがソレノイドコイルから形成された非接触形の半導体
モジュールにある。
【０００８】この発明の請求項２の発明は、ＩＣカード
の機能部分を構成する機能ユニットと、この機能ユニッ
トを周囲から覆う枠形形状のフレームと、上記機能ユニ
ットを上記フレーム内に格納するようにこのフレームの
両側に取り付けられたパネルと、上記フレームに設けら
れ、上記機能ユニットと電気的に接続されたソレノイド
コイルからなるアンテナコイルと、からなる非接触形の
半導体モジュールにある。
【０００９】この発明の請求項３の発明は、上記フレー
ムが、内縁の上記パネルが固定されるパネル受け部に、
このフレームの面方向とほぼ垂直の方向に形成された環
状溝を有し、上記アンテナコイルがこの環状溝内に設け
られている請求項２の非接触形の半導体モジュールにあ
る。
【００１０】この発明の請求項４の発明は、上記フレー
ムが、上面、下面および外周面の少なくと一面に、上記
フレームに沿って形成された環状溝を有し、上記アンテ
ナコイルがこの環状溝内に設けられている請求項２の非
接触形の半導体モジュールにある。
【００１１】この発明の請求項５の発明は、上記アンテ
ナコイルが形成された環状溝内の隙間が樹脂で埋められ
て、フレームの面と面一にされている請求項４の半導体
モジュールにある。
【００１２】この発明の請求項６の発明は、上記フレー
ムが弾性を有し、上記環状溝が入り口が狭い形状で、上
記アンテナコイルがこの環状溝に設けられてフレームの
弾性により固定されて設けられている請求項４の非接触
形の半導体モジュールにある。
【００１３】この発明の請求項７の発明は、上記アンテ
ナコイルが上記フレーム内に埋め込まれて一体に形成さ
れている請求項２の非接触形の半導体モジュールにあ
る。
【００１４】この発明の請求項８の発明は、上記フレー
ムが、上記アンテナコイルを設けるためのコイル搭載部
をこれの内周に沿って有し、上記アンテナコイルが上記
コイル搭載部に設けられている請求項２の非接触形の半
導体モジュールにある。
【００１５】この発明の請求項９の発明は、回路基板お
よびこれに搭載された電子部品を含むＩＣカードの機能
部分を構成する機能ユニットと、上記回路基板上に設け
られ、上記電子部品と電気的に接続されたソレノイドコ
イルからなるアンテナコイルと、このアンテナコイルを
設けた上記機能ユニットを周囲から覆う枠形形状のフレ
ームと、上記機能ユニットおよびアンテナコイルを上記
フレーム内に格納するようにこのフレームに取り付けら
れたパネルと、からなる非接触形の半導体モジュールに
ある。
【００１６】この発明の請求項１０の発明は、枠形形状
のフレームと、このフレームの両側に取り付けられる一
対のパネルと、これらの一対のパネルの一方のパネルの
内面の中央に固定されたＩＣカードの機能部分を構成す
る機能ユニットと、上記パネル内面上の、上記機能ユニ
ットが固定された外周に導線を巻回して形成され、かつ
上記機能ユニットに電気的に接続されたアンテナコイル
と、からなる非接触形の半導体モジュールにある。
【００１７】この発明の請求項１１の発明は、ＩＣカー
ドの機能部分を構成する機能ユニットと、この機能ユニ
ットの外周に沿って延びると共にこれに電気的に接続さ
れたソレノイドコイルからなるアンテナコイルと、上記
機能ユニットおよびアンテナコイルを一体に封止したパ
ッケージ部と、からなる非接触形の半導体モジュールに
ある。
【００１８】
【作用】この発明の請求項１の半導体モジュールでは、
回路基板上に写真製版等により形成されるコイルに比べ
て安価なソレノイドコイルでアンテナコイルを構成し、
より低価格の半導体モジュールを実現している。
【００１９】この発明の請求項２の半導体モジュールで
は特に、ソレノイドコイルからなるアンテナコイルを半
導体モジュールのフレームに設けるようにした。
【００２０】この発明の請求項３および４の半導体モジ
ュールでは特に、フレームに環状溝を形成し、ソレノイ
ドコイルからなるアンテナコイルを、この環状溝内に設
けて固定するようにした。
【００２１】この発明の請求項５の半導体モジュールで
は、アンテナコイルが設けられた環状溝内の隙間を樹脂
で埋めてフレーム面と面一にするようにし、半導体モジ
ュールの外観の美観を向上させ、かつアンテナコイルを
保護するようにした。
【００２２】この発明の請求項６の半導体モジュールで
は、フレームを弾性を有する材料で形成し、またこのフ
レームに形成される環状溝を、入り口が狭い形状のもの
とし、アンテナコイルがこの環状溝に嵌め込まれて、フ
レームの弾性により固定されるようにした。
【００２３】この発明の請求項７の半導体モジュールで
は、フレームがモールド形成される際にアンテナコイル
を内部に取り込み、アンテナコイルがフレーム内に封止
されて一体に形成されるようにした。
【００２４】この発明の請求項８の半導体モジュールで
は、フレームがこれの内側に沿ってコイル搭載部を設
け、これにアンテナコイルを設けるようにした。
【００２５】この発明の請求項９の半導体モジュールで
は、ソレノイドコイルからなるアンテナコイルを回路基
板上に設けるようにした。
【００２６】この発明の請求項１０の半導体モジュール
では、回路基板を小形のものとしこれをパネル内面の中
央に固定し、このパネル内面の回路基板が設けられた外
周の部分に導線を巻回して形成したアンテナコイルを形
成するようにした。
【００２７】この発明の請求項１１の半導体モジュール
では、電子部品が実装された回路基板からなる機能ユニ
ットおよびアンテナコイルを、半導体モジュールの本体
を構成するモールド形成されるパッケージ部内に一体に
形成するようにした。
【００２８】
【実施例】以下、この発明の実施例を非接触形のＩＣカ
ードを例に挙げて、図に従って説明する。 実施例１．図１にはこの発明による非接触形のＩＣカー
ドの断面図を一般的に示した。図において、１０はＩＣ
カード(半導体モジュール)、２０は絶縁性の樹脂等によ
りモールド形成される枠形形状のフレーム、２０ａはこ
のフレーム２０のパネル受け部、３０は上面に回路パタ
ーンが形成されたガラスエポキシ樹脂等からなる回路基
板、４はこの回路基板３に搭載された電子部品、６０は
電子部品４が搭載された回路基板３０からなる機能ユニ
ット、７は機能ユニット６０を格納するようにしてフレ
ーム２の両側に接着されるパネルである。この発明のＩ
Ｃカード１０では回路基板３上にはデータ送受信用のア
ンテナコイルは形成せずに、以下に示す各実施例のよう
にフレーム２０或は回路基板３０上にソレノイドコイル
として設けている。なお、ＩＣカード(半導体モジュー
ル)本体とは、それぞれ絶縁性の樹脂から形成されたフ
レーム２０およびパネル７からなる。
【００２９】図２はこの発明の第１の実施例によるＩＣ
カードのフレーム２０を示し、(ａ)は平面図、(ｂ)は
(ａ)のＡ２−Ａ２線に沿った断面図、(ｃ)は(ｂ)の矢印
Ｂの方向から見た部分側面図である。２０ｂはフレーム
２０のパネル受け部２０ａに形成された環状溝、５０は
この環状溝２０ｂ内に設けられたソレノイドコイルから
なるアンテナコイルである。
【００３０】このようにこの実施例では、フレーム２０
の内側のパネル受け部２０ａの一部に、フレーム２０の
面方向とほぼ垂直な方向に環状溝２０ｂを形成し、この
環状溝２０ｂ内にアンテナコイル５０を例えば接着材
(図示せず)で接着固定して設けるようにした。環状溝２
０ｂのパネル７に面する部分(図２の(ｃ)に示す上下の
部分)は、パネル７をフレーム２０に接着固定した際
に、パネル７が浮かないようにアンテナコイル５０を十
分収納できる溝幅とする必要がある。なお、このアンテ
ナコイル５０の両端は図１に示す回路基板３０上の回路
パターン(図示せず)に接続される。
【００３１】プラスチック等からなるフレーム２０のパ
ネル受け部２０ａに環状溝２０ｂを形成することは、例
えばフレームを形成する金型(図示せず)の形状を変更す
るだけで容易に行え、また、導線を巻回して接着材等で
固めて形状されたソレノイドコイルも、従来のように回
路基板上に写真製版等により形成されるコイルに比べて
かなり安価に形成できる。従ってこのようにアンテナコ
イル５０をソレノイドコイルで形成し、フレーム２０に
設けることにより製造コストを下げることができ、より
安価なＩＣカードを提供することができる。
【００３２】また、図１の回路基板３０上にアンテナコ
イルを形成する必要がなくなったため、回路基板３０の
サイズを小さくすることもできる。さらに、回路基板３
０の大きさはそのままで、空きスペースに電子部品を追
加して搭載し、より多機能のＩＣカードを構成すること
も可能である。なお、この発明のＩＣカードの動作は、
アンテナコイルがソレノイドコイルで形成されているだ
けで、基本的に従来のものと同じである。
【００３３】実施例２．図３にはこの発明の第２の実施
例によるＩＣカードのフレーム２０を示し、(ａ)は平面
図、(ｂ)は(ａ)のＡ３−Ａ３線に沿った断面図、(ｃ)は
フレームに形成された電気的接続用の溝の部分を示す斜
視図である。図において、２０ｃはフレーム２０の枠に
沿って形成された環状溝、５０はこの環状溝２０ｃ内に
設けられたソレノイドコイルからなるアンテナコイルで
ある。また、図３の(ｃ)の２０ｄは、アンテナコイル５
０を回路基板３０(図１参照)に電気的に接続するための
溝である。さらに図４には、ソレノイドコイルからなる
アンテナコイル５０の斜視図を示した。
【００３４】このようにこの実施例では、フレーム２０
の上面にフレームの形状に沿って形成された環状溝２０
ｃ内に図４に示すようなアンテナコイル５０を例えば接
着材(図示せず)により接着固定して設けるようにした。
このアンテナコイル５０も、環状溝２０ｃの大きさに合
わせて導線を巻回して接着材等で固めて形成されたソレ
ノイドコイルからなる。アンテナコイル５０と回路基板
３０(図１参照)との接続は、フレーム２０の内側に形成
された溝２０ｄを介して行う。この溝２０ｄはパネル受
け部２０ａにパネル７が取り付けられてもアンテナコイ
ル５０の両端がフレーム２０の内側の回路基板３０に延
びるように、パネル受け部２０ａより深い溝として形成
される。なおこの溝２０ｄのパネル７で覆われない部分
は、パネル取り付け後、樹脂等で埋めるようにしてもよ
い。
【００３５】従ってこの実施例でも、フレーム２０に環
状溝２０ｃおよび接続用の溝２０ｄを形成することは、
例えばフレームを形成する金型(図示せず)の形状を変更
するだけで容易に行え、また、ソレノイドコイルも従来
のように回路基板上に写真製版等により形成されるコイ
ルに比べてかなり安価に形成できる。従ってこのように
アンテナコイル５０をソレノイドコイルで形成し、フレ
ーム２０に設けることにより製造コストを下げることが
でき、より安価なＩＣカードを提供することができる。
【００３６】実施例３．図５にはこの発明の第３の実施
例によるＩＣカードのフレーム２０の断面図を示した。
上記実施例２ではアンテナコイル５０をフレーム２０の
上面にのみ設けたが、この実施例のように、ＩＣカード
のフレーム２０の上面および下面のそれぞれに環状溝２
０ｃを形成し、それぞれにアンテナコイル５０を設けて
もよい。これにより、上記実施例と同様の効果が得れる
と共に、さらにより感度の良いアンテナコイルを備えた
ＩＣカードが得られる。
【００３７】実施例４．図６にはこの発明の第４の実施
例によるＩＣカードのフレーム２０の部分断面図を示し
た。この実施例では、上記実施例２および３のＩＣカー
ドにおいて、フレーム２０のアンテナコイル５０が設け
られた環状溝２０ｃ内の隙間をそれぞれ樹脂８で埋めて
フレーム２０の面と面一にするようにした。これによ
り、上記各実施例と同様の効果が得られると共に、さら
に樹脂８により、ＩＣカードの表面の美観が向上し、ま
たアンテナコイル５０が安全に保護される。
【００３８】実施例５．図７にはこの発明の第５の実施
例によるＩＣカードのフレーム２０の断面図を示した。
この実施例では、上記実施例２および３のＩＣカードに
おいて、フレーム２０を弾性のある材料で形成した。そ
してフレーム２０には入り口の狭い形状の環状溝２０ｅ
が形成され、この環状溝２０ｅ内に図４に示すようなソ
レノイドコイルで形成されたアンテナコイル５０を嵌め
込むようにして設け、アンテナコイル５０がフレーム２
０の弾性によ環状溝２０ｅ内に固定されるようにした。
すなわちフレーム２０は、アンテナコイル５０を嵌め込
む際に入り口が広がり、アンテナコイル５０が環状溝２
０ｅ内に嵌め込まれた後はアンテナコイル５０を固定す
ることができる程度の弾性を有するように形成される必
要がある。これにより、アンテナコイル５０のフレーム
２０への取り付け、固定が容易に行える。
【００３９】実施例６．図８にはこの発明の第６の実施
例によるＩＣカードのフレーム２０を示し、(ａ)は平面
図、(ｂ)は(ａ)のＡ８−Ａ８線に沿った断面図である。
この実施例では、フレーム２０の外周の側面に沿って環
状溝２０ｃを形成し、この環状溝２０ｃ内にアンテナコ
イル５０を巻回して形成するようにした。また、アンテ
ナコイル５０とフレーム２０の内側の回路基板３０(図
１参照)との電気的接続は、フレーム２０の環状溝２０
ｃの底面からフレーム２０の内側に延びるスルーホール
２０ｆを介して行うようにした。この実施例のようにフ
レーム２０の外周の側面にアンテナコイル５０を設ける
場合には、完成したソレノイドコイルを環状溝２０ｃに
嵌め込むことができないので、導線を環状溝２０ｃに巻
回して形成する。この場合、導線の両端をスルーホール
２０ｆを介してフレーム２０の内側に延ばしておく必要
があるので、例えば、それぞれ一端がスルーホール２０
ｆを介してフレーム２０の内側に延びた２本の導線を環
状溝２０ｃ内に互いに反対方向に巻回し、巻回したその
他端同士を接続するようにする。このように構成して
も、上記実施例と同様の効果を有するＩＣカードが得ら
れる。
【００４０】実施例７．図９にはこの発明の第７の実施
例によるＩＣカードのフレーム２０の断面図を示した。
この実施例では、上記実施例６のＩＣカードにおいて、
実施例４と同様にフレーム２０のアンテナコイル５０が
設けられた環状溝２０ｃ内の隙間を樹脂８で埋めてフレ
ーム２０の面と面一にするようにした。これにより実施
例４と同様に樹脂８が、ＩＣカードの表面の美観を向上
させ、さらにはアンテナコイル５０の保護の役目も果た
す。
【００４１】実施例８．図１０にはこの発明の第８の実
施例によるＩＣカードのフレーム２０の断面図を示し
た。この実施例では、ソレノイドコイルからなるアンテ
ナコイル５０がフレーム２０内に埋め込むようにして一
体に形成されている。これは例えば、フレーム２０を形
成する金型(図示せず)に、図４に示すような完成された
アンテナコイル５０を入れて、アンテナコイル５０がフ
レーム２０内に封止されるように一体に形成する。これ
により、フレーム２０にアンテナコイル５０を設けるこ
とが、より簡単な製造工程で行うことができ、さらに安
価なＩＣカードを提供できる。また、アンテナコイル５
０はフレーム２０の中央部に埋め込まれているので、よ
り安全に保護される。
【００４２】実施例９．図１１にはこの発明の第９の実
施例によるＩＣカードを示し、(ａ)はＩＣカードの断面
図、(ｂ)はフレーム２０のコイル搭載部２０ｇに形成さ
れた電気的接続用の溝２０ｉ付近の部分斜視図を示し
た。この実施例のＩＣカード１０では、フレーム２０
が、パネル受け部２０ａのさらに内側に、フレームの内
側に一周に渡って延びるコイル搭載部２０ｇを有してい
る。そしてソレノイドコイルからなるアンテナコイル５
０は、このコイル搭載部２０ｇに形成された環状溝２０
ｈ内に嵌め込まれ、接着固定されている。また、アンテ
ナコイル５０と回路基板３０との電気的接続は、例えば
図１１の(ｂ)に示すように、コイル搭載部２０ｇの環状
溝２０ｈの内側に形成された溝２０ｉを介して行われ
る。この実施例の場合、アンテナコイル５０はフレーム
２０とパネル７により完全に覆われ、電子部品４と同様
に保護されている。また、フレーム２０の内側にコイル
搭載部２０ｇが設けられたので、回路基板３０は小さい
ものとなっている。このように形成したＩＣカードにお
いても、上記実施例と同様の効果が得られる。
【００４３】実施例１０．図１２には、この発明の第１
０の実施例によるＩＣカードの断面図を示す。図１１に
示す実施例９では、フレーム２０のコイル搭載部２０ｇ
の中程に環状溝２０ｈを形成したが、この実施例では、
コイル搭載部２０ｇの内縁にＬ字形の環状溝２０ｈを形
成し、これにアンテナコイル５０を設けるようにした。
これにより、実施例９と同様の効果が得られると共に、
さらにアンテナコイル５０と回路基板３０との間の接続
線を短くでき、配線の短かい、より信頼性の高いＩＣカ
ードが得られる。
【００４４】実施例１１．図１３には、この発明の第１
１の実施例によるＩＣカードの断面図を示す。この実施
例では、回路基板３０は従来のものと同じような大きさ
のものとし、この回路基板３０の上の外周部分に、写真
製版等により形成されたアンテナコイルの変わりに、ソ
レノイドコイルからなるアンテナコイル５０を接着固定
するようにした。これによりフレームの形状を変更する
ことなくＩＣカードが構成でき、上記実施例よりさらに
安価なＩＣカードが提供できる。
【００４５】実施例１２．図１４にはこの発明の第１２
の実施例によるＩＣカードを示し、(ａ)はＩＣカードの
断面図、(ｂ)はアンテナコイルが形成されるパネルの内
面の平面図を示す。この実施例では、回路基板３０が小
さく形成され、この回路基板３０が接着固定されるパネ
ル７ａの内面上の回路基板３０の周りに、アンテナコイ
ル５１を形成し、このアンテナコイル５１と回路基板３
０を電気的に接続するようにした。このアンテナコイル
５１は、導線を巻回したソレノイドコイルを図１４の
(ｂ)に示すようにパネル７ａの内面に接着固定したもの
である。このように構成しても、従来のような回路基板
上に写真製版により形成するアンテナコイルに比べて安
価に、アンテナコイルを形成することができ、ひいては
より安価なＩＣカードが提供できる。
【００４６】実施例１３．図１５にはこの発明の第１３
の実施例によるＩＣカードの断面図を示した。この実施
例のＩＣカードは、電子部品４を搭載した回路基板３０
の外周に沿ってソレノイドコイルからなるアンテナコイ
ル５０が延びるように構成したものを、パッケージ部２
１により全体を樹脂封止して形成している。これによ
り、上記実施例と同様の効果が得られると共に、フレー
ムやパネルを個々に形成し、さらにこれらを組み立てて
接着固定する工程が必要なくなるため、製造コストを低
減でき、より安価なＩＣカードが得られる。
【００４７】
【発明の効果】以上のようにこの発明の請求項１の半導
体モジュールでは、回路基板上に写真製版等により形成
されるコイルに比べて安価なソレノイドコイルでアンテ
ナコイルを構成したので、より低価格の半導体モジュー
ルを提供できる効果が得られる。
【００４８】またこの発明の請求項２の半導体モジュー
ルでは、ソレノイドコイルからなるアンテナコイルを半
導体モジュールの特にフレームに設けるようにて、上記
所望の効果が得られるようにした。
【００４９】またこの発明の請求項３および４の半導体
モジュールでは、さらにフレームに環状溝を形成し、ソ
レノイドコイルからなるアンテナコイルを、この環状溝
内に設けて固定するようにしたので、アンテナコイルが
フレーム外部に突出することがなく、かつアンテナコイ
ルのフレームへの取り付けが容易に行える等のさらなる
効果が得られる。
【００５０】またこの発明の請求項５の半導体モジュー
ルでは、アンテナコイルが設けられた環状溝内の隙間を
樹脂で埋めてフレーム面と面一にするようにしたので、
半導体モジュールの表面の美観を向上させ、かつアンテ
ナコイルを保護できる等のさらなる効果が得られる。
【００５１】またこの発明の請求項６の半導体モジュー
ルでは、フレームを弾性を有する材料で形成し、またこ
のフレームに形成される環状溝を、入り口が狭い形状の
ものとし、アンテナコイルがこの環状溝に嵌め込まれ
て、フレームの弾性により固定されるようにしたので、
アンテナコイルの取り付けが容易になり、さらに安価な
半導体モジュールを提供できる効果が得られる。
【００５２】またこの発明の請求項７の半導体モジュー
ルでは、フレームがモールド形成される際にアンテナコ
イルを内部に取り込み、アンテナコイルがフレーム内に
封止されて一体に形成されるようにしたので、フレーム
を形成すると同時にアンテナコイルの取り付けが同時に
行えるので、さらに製造コストを下げることができ、よ
り安価な半導体モジュールを提供できる効果が得られ
る。
【００５３】またこの発明の請求項８の半導体モジュー
ルでは、フレームがこれの内側に沿ってコイル搭載部を
設け、これにアンテナコイルを設けるようにしたので、
安価であると共に、アンテナコイルがフレームおよびパ
ネルに覆われて保護された、より信頼性の高い半導体モ
ジュールを提供できる効果が得られる。
【００５４】またこの発明の請求項９の半導体モジュー
ルでは、ソレノイドコイルからなるアンテナコイルを回
路基板上に設けるようにしたので、フレームの形状を変
える必要がなく、さらに安価な半導体モジュールを提供
できる効果が得られる。
【００５５】またこの発明の請求項１０の半導体モジュ
ールでは、回路基板を小形のものとしこれをパネル内面
の中央に固定し、このパネル内面の回路基板が設けられ
た外周の部分に導線を巻回して形成したアンテナコイル
を形成するようにしたので、同様に従来のものに比べて
安価は半導体モジュールを提供できる効果が得られる。
【００５６】またこの発明の請求項１１の半導体モジュ
ールでは、電子部品が実装された回路基板からなる機能
ユニットおよびアンテナコイルを、半導体モジュールの
本体を構成するモールド形成されるパッケージ部内に封
止されて一体に形成するようにしたので、フレームおよ
びパネルの製造および組み立てが不要となり、製造コス
トがさらに下がり、さらに安価な半導体モジュールを提
供できる効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明により非接触形の半導体モジュールで
あるＩＣカードの一般的な断面図である。
【図２】(ａ)はこの発明の第１の実施例によるＩＣカー
ドのフレームの平面図、(ｂ)はその断面図、(ｃ)はその
部分側面図である。
【図３】(ａ)はこの発明の第２の実施例によるＩＣカー
ドのフレームの平面図、(ｂ)はその断面図、(ｃ)はその
部分的な斜視図である。
【図４】この発明で使用されるソレノイドコイルからな
るアンテナコイルの斜視図である。
【図５】この発明の第３の実施例によるＩＣカードのフ
レームの断面図である。
【図６】この発明の第４の実施例によるＩＣカードのフ
レームの部分断面図である。
【図７】この発明の第５の実施例によるＩＣカードのフ
レームの断面図である。
【図８】(ａ)はこの発明の第６の実施例によるＩＣカー
ドのフレームの平面図、(ｂ)はその断面図である。
【図９】この発明の第７の実施例によるＩＣカードのフ
レームの断面図である。
【図１０】この発明の第８の実施例によるＩＣカードの
フレームの断面図である。
【図１１】(ａ)はこの発明の第９の実施例によるＩＣカ
ードの断面図、(ｂ)はその部分斜視図である。
【図１２】この発明の第１０の実施例によるＩＣカード
の断面図である。
【図１３】この発明の第１１の実施例によるＩＣカード
の断面図である。
【図１４】(ａ)はこの発明の第１２の実施例によるＩＣ
カードの断面図、(ｂ)はそのパネルの内面の平面図であ
る。
【図１５】この発明の第１３の実施例によるＩＣカード
の断面図である。
【図１６】従来の非接触形の半導体モジュールであるＩ
Ｃカードの断面図である。
【符号の説明】
４ 電子部品 ７ パネル ７ａ パネル ８ 樹脂 １０ ＩＣカード(半導体モジュール) ２０ フレーム ２０ａ パネル受け部 ２０ｂ 環状溝 ２０ｃ 環状溝 ２０ｄ 溝 ２０ｅ 環状溝 ２０ｆ スルーホール ２０ｇ コイル搭載部 ２０ｈ 環状溝 ２０ｉ 溝 ３０ 回路基板 ５０ アンテナコイル ５１ アンテナコイル ６０ 機能ユニット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ１１Ｃ 5/00 ３０１ Ｂ (72)発明者 村沢 靖博 伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機株式会 社北伊丹製作所内 (72)発明者 越智 克則 伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機株式会 社北伊丹製作所内 (72)発明者 大淵 淳 伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機株式会 社北伊丹製作所内

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 データ送受信用のアンテナコイルがソレ
    ノイドコイルから形成された非接触形の半導体モジュー
    ル。
  2. 【請求項２】 ＩＣカードの機能部分を構成する機能ユ
    ニットと、 この機能ユニットを周囲から覆う枠形形状のフレーム
    と、 上記機能ユニットを上記フレーム内に格納するようにこ
    のフレームの両側に取り付けられたパネルと、 上記フレームに設けられ、上記機能ユニットと電気的に
    接続されたソレノイドコイルからなるアンテナコイル
    と、 からなる非接触形の半導体モジュール。
  3. 【請求項３】 上記フレームが、内縁の上記パネルが固
    定されるパネル受け部に、このフレームの面方向とほぼ
    垂直の方向に形成された環状溝を有し、上記アンテナコ
    イルがこの環状溝内に設けられている請求項２の非接触
    形の半導体モジュール。
  4. 【請求項４】 上記フレームが、上面、下面および外周
    面の少なくと一面に、上記フレームに沿って形成された
    環状溝を有し、上記アンテナコイルがこの環状溝内に設
    けられている請求項２の非接触形の半導体モジュール。
  5. 【請求項５】 上記アンテナコイルが形成された環状溝
    内の隙間が樹脂で埋められて、フレームの面と面一にさ
    れている請求項４の半導体モジュール。
  6. 【請求項６】 上記フレームが弾性を有し、上記環状溝
    が入り口が狭い形状で、上記アンテナコイルがこの環状
    溝に設けられてフレームの弾性により固定されて設けら
    れている請求項４の非接触形の半導体モジュール。
  7. 【請求項７】 上記アンテナコイルが上記フレーム内に
    埋め込まれて一体に形成されている請求項２の非接触形
    の半導体モジュール。
  8. 【請求項８】 上記フレームが、上記アンテナコイルを
    設けるためのコイル搭載部をこれの内周に沿って有し、
    上記アンテナコイルが上記コイル搭載部に設けられてい
    る請求項２の非接触形の半導体モジュール。
  9. 【請求項９】 回路基板およびこれに搭載された電子部
    品を含むＩＣカードの機能部分を構成する機能ユニット
    と、 上記回路基板上に設けられ、上記電子部品と電気的に接
    続されたソレノイドコイルからなるアンテナコイルと、 このアンテナコイルを設けた上記機能ユニットを周囲か
    ら覆う枠形形状のフレームと、 上記機能ユニットおよびアンテナコイルを上記フレーム
    内に格納するようにこのフレームに取り付けられたパネ
    ルと、 からなる非接触形の半導体モジュール。
  10. 【請求項１０】 枠形形状のフレームと、 このフレームの両側に取り付けられる一対のパネルと、 これらの一対のパネルの一方のパネルの内面の中央に固
    定されたＩＣカードの機能部分を構成する機能ユニット
    と、 上記パネル内面上の、上記機能ユニットが固定された外
    周に導線を巻回して形成され、かつ上記機能ユニットに
    電気的に接続されたアンテナコイルと、 からなる非接触形の半導体モジュール。
  11. 【請求項１１】 ＩＣカードの機能部分を構成する機能
    ユニットと、 この機能ユニットの外周に沿って延びると共にこれに電
    気的に接続されたソレノイドコイルからなるアンテナコ
    イルと、 上記機能ユニットおよびアンテナコイルを一体に封止し
    たパッケージ部と、 からなる非接触形の半導体モジュール。
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