FR2716022A1 - Module à semi-conducteur sans contact. - Google Patents

Abstract

La présente invention concerne un module à semi-conducteur sans contact. Le module est caractérisé en ce qu'il comprend notamment un châssis (20) recouvrant une unité de fonctions autour d'elle; un panneau (7) lié aux deux extrémités du châssis (20) afin de recevoir l'unité de fonctions dans le châssis (20); et une bobine d'antenne agencée sur le châssis formée d'une bobine de solénoïde reliée électriquement à l'unité de fonctions. L'invention trouve application dans la transmission/réception d'ondes électromagnétiques.

Description

La présente invention concerne un module à semiconducteur sans contact pour échanger des données en utilisant un procédé d'induction électromagnétique. En particulier, l'invention concerne une bobine d'antenne utilisée pour transmettre/recevoir des ondes électromagnétiques utilisées dans un tel procédé.

La figure 16 est une vue en coupe schématique d'une carte à circuit intégré utilisée dans un module à semiconducteur sans contact conventiel de ce type. En se référant à la figure 16, une carte à circuit intégré 1 (module à semiconducteur) comprend : un cadre ou châssis 2 renfermant la carte à circuit intégré 1 ; une partie de réception de panneaux 2a du châssis 2 ; un substrat de circuit formé en une résine époxy-verre, ou analogue ; une partie électronique 4 montée sur le substrat de circuit 3 ; une bobine d'antenne 5 montée sur le substrat de circuit 3 afin de transmettre et de recevoir des ondes électromagnétiques ; une unité de fonctions 6 formée de la partie électronique 4, de la bobine d'antenne 5 et du substrat de circuit 3 ; et des panneaux 7 liés aux deux extrémités du châssis 2 au moyen d'un adhésif (non représenté) afin de recevoir dans celui-ci l'unité de fonctions 6.

Un motif de circuit (non représenté) pour accomplir une connexion électrique de la partie électronique 4 et la bobine d'antenne 5 agencée autour du motif de circuit sont montés sur le substrat de circuit 3 afin de transmettre et de recevoir des données par une unité externe. Cette bobine d'antenne 5 est formée en un motif de cuivre et est montée sur le substrat de circuit 3, ensemble avec le motif de circuit, selon un procédé de photogravage, ou analogue. La bobine d'antenne 5 est, bien entendu, reliée électriquement au motif de circuit. La (les) partie(s) électronique(s) est (sont) montée(s) de telle manière que ce motif de circuit relie électriquement la (les) partie(s) électronique(s) respective(s) à la bobine d'antenne 5. Les panneaux 7 sont liés aux deux extrémités de la portion de réception des panneaux 2a de sorte que l'unité de fonctions 6 ayant la partie électronique 4 montée sur le substrat de circuit 3 est liée à la surface interne de l'un des panneaux 7, formant de la sorte la carte à circuit intégré 1.

La carte à circuit intégré sans contact 1 construite comme décrit ci-dessus accomplit un échange de données avec une unité en contact selon un procédé d'induction électromagnétique. Un signal représenté par une onde électromagnétique transmise par l'unité de contact est reçu dans la bobine d'antenne 5 et transformé en un signal électrique dans celle-ci. Ce signal électrique est de plus transmis à la partie électronique 4, qui sert comme section de fonctionnement, dans laquelle divers types de traitement de calcul, de stockage de données, ou analogues, sont exécutés. Par ailleurs, un signal à transmettre à l'unité de contact de la carte à circuit intégré 1 est transmis à la bobine d'antenne 5 comme signal électrique de la partie électronique 4 et ensuite transformé en une onde électromagnétique dans celle-ci afin d'être transmise à l'unité de contact. La section de fonctionnement constituée par la partie électronique 4 varie suivant la carte ; par exemple, elle peut être une fonction de calcul comprenant un micro-ordinateur, une simple fonction de stockage de données, ou analogue.

Cependant, le module à semi-conducteur sans contact conventionnel construit comme décrit ci-dessus présente les problèmes suivants. La bobine d'antenne de transmission et de réception montée sur le substrat de circuit est formée sur une étendue plus large de la portion périphérique externe du substrat du circuit, et une telle bobine d'antenne, ensemble avec le motif de circuit, est formée d'un motif de cuivre selon un procédé de photogravage, ou analogue. La bobine d'antenne ainsi formée est coûteuse et constitue plus qu'une moitié du coût de fabrication du substrat du circuit, ce qui freine la réduction du coût de fabrication d'un module à semi-conducteur.

De ce fait, afin d'éliminer les inconvénients cidessus, un objet de la présente invention est de réaliser un module à semi-conducteur sans contact qui peut être fabriqué de façon moins coûteuse.

Afin d'accomplir l'objet ci-dessus, selon un premier aspect de la présente invention, on réalise un module à semiconducteur sans contact comprenant une bobine d'antenne de transmission et de réception de données formée en une bobine de solénoïde.

Selon un second aspect de la présente invention, on réalise un module à semi-conducteur sans contact comprenant une unité de fonctions formant une section de fonctionnement d'une carte à circuit intégré ; un châssis couvrant l'unité de fonctions autour d'elle ; un panneau lié aux deux extrémités du châssis afin de recevoir l'unité de fonctions dans le châssis ; et une bobine d'antenne agencée sur le châssis et formée d'une bobine de solénoïde reliée électriquement à l'unité de fonctions.

Selon un troisième aspect de la présente invention, on réalise un module à semi-conducteur sans contact selon le second aspect de la présente invention dans lequel le châssis a une rainure en forme de boucle formée dans une portion de réception de panneaux sensiblement perpendiculairement au plan du châssis de sorte que la bobine d'antenne est agencée dans la rainure en forme de boucle, la portion de réception de panneaux étant agencée sur la périphérie interne du châssis.

Selon un quatrième aspect de la présente invention, on réalise un module à semi-conducteur sans contact selon le second aspect de la présente invention dans lequel le châssis a une rainure en forme de boucle sur au moins l'une de la surface supérieure, de la surface inférieure et des surfaces périphériques externes du châssis de sorte que la bobine d'antenne est agencée dans la rainure en forme de boucle.

Selon un cinquième aspect de la présente invention, on réalise un module à semi-conducteur sans contact selon le quatrième aspect de la présente invention dans lequel un espace formé dans la rainure en forme de boucle ayant la bobine d'antenne reçue dans celle-ci est rempli d'une résine de sorte que la rainure en forme de boucle est dans le même plan que le châssis.

Selon un sixième aspect de la présente invention, on réalise un module à semi-conducteur sans contact selon le quatrième aspect dans lequel le châssis est élastique et une ouverture de la rainure en forme de boucle est configurée pour être plus étroite afin de recevoir la bobine d'antenne dans celle-ci et de la fixer par l'élasticité du châssis.

Selon un septième aspect de la présente invention, on réalise un module à semi-conducteur sans contact selon le second aspect de la présente invention dans lequel la bobine d'antenne est enfouie dans le châssis afin d'être intégralement formée avec celui-ci.

Selon un huitième aspect de la présente invention, on réalise un module à semi-conducteur sans contact selon le second aspect de la présente invention dans lequel le châssis a une portion de montage de bobine pour avoir la bobine d'antenne sur celle-ci le long de la périphérie interne du châssis afin de recevoir sur celle-ci la bobine d'antenne.

Selon un neuvième aspect de la présente invention, on réalise un module à semi-conducteur sans contact comprenant une unité fonctionnelle formant une section de fonctionnement d'une carte à circuit intégré, la section de fonctionnement comprenant un substrat de circuit et une partie électronique montée sur le substrat de circuit ; une bobine d'antenne agencée sur le substrat de circuit et formée en une bobine de solénoïde reliée électriquement à la partie électronique ; un châssis couvrant autour d'elle l'unité fonctionnelle, l'unité étant pourvue de la bobine d'antenne ; et un panneau fixé à un châssis afin de recevoir l'unité fonctionnelle et la bobine d'antenne dans le châssis.

Selon un dixième aspect de la présente invention, on réalise un module à semi-conducteur sans contact comprenant un châssis ; une paire de panneaux liés aux deux extrémités du châssis ; une unité fonctionnelle fixée à la portion centrale sur la surface interne de l'un des deux panneaux et constituant une section de fonctionnement d'une carte à circuit intégré ; et une bobine d'antenne formée en enroulant un fil conducteur autour d'une portion sur la surface périphérique externe de l'unité fonctionnelle sur la surface interne du panneau, la bobine d'antenne étant reliée électriquement à l'unité fonctionnelle.

Selon un onzième aspect de la présente invention, on réalise un module à semi-conducteur sans contact comprenant une unité fonctionnelle formant une section de fonctionnement d'une carte à circuit intégré ; une bobine d'antenne s'étendant le long de la périphérie externe de l'unité fonctionnelle et formée en une bobine de solénoïde reliée électriquement à l'unité fonctionnelle ; et un boîtier enfermant intégralement l'unité fonctionnelle et la bobine d'antenne.

Selon un premier aspect de la présente invention, la bobine d'antenne est formée d'une bobine de solénoïde qui est moins coûteuse qu'une bobine formée sur un substrat de circuit selon un procédé de photogravage, ou analogue, réalisant de la sorte un module à semi-conducteur plus efficace du point de vue coûts.

Selon le second aspect de la présente invention, le module à semi-conducteur est particulièrement caractérisé en ce que la bobine d'antenne formée d'une bobine de solénoïde est agencée sur le châssis du module à semi-conducteur.

Selon les troisième et quatrième aspects de la présente invention, le module à semi-conducteur est particulièrement caractérisé en ce que la rainure en forme de boucle est formée dans le châssis de sorte que la bobine d'antenne formée d'une bobine de solénoïde est agencée dans la rainure configurée en boucle et fixée dans celle-ci.

Selon le cinquième aspect de la présente invention, le module à semi-conducteur est caractérisé en ce qu'un espace formé dans la rainure en forme de boucle ayant la bobine d'antenne reçue dans celle-ci est rempli d'une résine de sorte que la rainure en forme de boucle est dans le même plan que le châssis. Ceci améliore l'apparence externe du module à semi-conducteur du point de vue esthétique et protège également la bobine d'antenne.

Selon le sixième aspect de la présente invention, le module à semi-conducteur est caractérisé en ce que le châssis est formé en un matériau élastique et une ouverture de la rainure en forme de boucle formée dans le châssis est configurée pour être plus étroite afin de recevoir la bobine d'antenne dans celle-ci et la fixer par l'élasticité du châssis.

Selon le septième aspect de la présente invention, le module à semi-conducteur est caractérisé en ce que la bobine d'antenne est incorporée dans le châssis pendant le moulage du châssis de sorte qu'elle peut être enfermée dans le châssis et intégralement formée avec celui-ci.

Selon le huitième aspect de la présente invention, le module à semi-conducteur est caractérisé en ce que le châssis a une portion de montage de bobine le long de la périphérie interne de celui-ci afin de recevoir la bobine d'antenne sur la portion de montage de bobine.

Selon le neuvième aspect de la présente invention, le module à semi-conducteur est caractérisé en ce que la bobine d'antenne formée d'une bobine de solénoïde est formée sur le substrat de circuit.

Selon le dixième aspect de la présente invention, le module à semi-conducteur est caractérisé en ce que le substrat de circuit de petites dimensions est fixé dans la portion centrale sur la surface interne du panneau, et la bobine d'antenne obtenue en enroulant un fil conducteur autour d'une portion sur la surface périphérique externe du substrat du circuit est formée sur la surface interne du panneau.

Selon le onzième aspect de la présente invention, le module à semi-conducteur est caractérisé en ce que la bobine d'antenne et l'unité fonctionnelle formée du substrat de circuit ayant la partie électronique montée sur celui-ci sont intégralement formées dans le boîtier qui constitue l'unité principale du module à semi-conducteur et qui est formée par moulage.

L'invention sera mieux comprise et d'autres buts, caractéristiques, détails et avantages de celle-ci apparaîtront plus clairement au cours de la description explicative qui va suivre faite en référence aux dessins schématiques annexés donnés uniquement à titre d'exemple illustrant plusieurs modes de réalisation de l'invention et dans lesquels
- la figure 1 est une vue en coupe typique d'une carte à circuit intégré, qui est un module à semi-conducteur sans contact selon la présente invention
- la figure 2(a) est une vue de dessus d'un châssis d'une carte à circuit intégré selon un premier mode de réalisation de la présente invention
- la figure 2(b) est une vue en coupe du châssis selon le premier mode de réalisation de la présente invention
- la figure 2(c) est une vue partiellement de côté du châssis selon le premier mode de réalisation de la présente invention
- la figure 3(a) est une vue de dessus d'un châssis d'une carte à circuit intégré selon un second mode de réalisation de la présente invention
- la figure 3(b) est une vue en coupe du châssis selon le second mode de réalisation de la présente invention
- la figure 3(c) est une vue partiellement en perspective du châssis selon le second mode de réalisation de la présente invention
- la figure 4 est une vue en perspective d'une bobine d'antenne formée d'une bobine de solénoïde utilisée dans la présente invention
- la figure 5 est une vue en coupe d'un châssis d'une carte à circuit intégré selon un troisième mode de réalisation de la présente invention
- la figure 6 est une vue partiellement en coupe d'un châssis d'une carte à circuit intégré selon un quatrième mode de réalisation de la présente invention
- la figure 7 est une vue en coupe d'un châssis d'une carte à circuit intégré selon un cinquième mode de réalisation de la présente invention
- la figure 8(a) est une vue de dessus d'un châssis d'une carte à circuit intégré selon un sixième mode de réalisation de la présente invention
- la figure 8(b) est une vue en coupe du châssis selon le sixième mode de réalisation de la présente invention
- la figure 9 est une vue en coupe d'un châssis d'une carte à circuit intégré selon un septième mode de réalisation de la présente invention
- la figure 10 est une vue en coupe d'un châssis d'une carte à circuit intégré selon un huitième mode de réalisation de la présente invention
- la figure ll(a) est une vue en coupe d'une carte à circuit intégré selon un neuvième mode de réalisation de la présente invention
- la figure ll(b) est une vue partiellement en perspective de la carte à circuit intégré selon le neuvième mode de réalisation de la présente invention
- la figure 12 est une vue en coupe d'une carte à circuit intégré selon un dixième mode de réalisation de la présente invention
- la figure 13 est une vue en coupe d'une carte à circuit intégré selon un onzième mode de réalisation de la présente invention
- la figure 14(a) est une vue en coupe d'une carte à circuit intégré selon un douzième mode de réalisation de la présente invention
- la figure 14(b) est une vue de dessus de la surface interne du panneau de la carte à circuit intégré selon le douzième mode de réalisation de la présente invention
- la figure 15 est une vue en coupe d'une carte à circuit intégré selon un treizième mode de réalisation de la présente invention ; et
- la figure 16 est une vue en coupe d'une carte à circuit intégré, qui est un module à semi-conducteur sans contact conventionnel.

Des modes de réalisation de la présente invention vont être maintenant décrits en référence aux dessins par la voie d'une carte à circuit intégré sans contact comme exemple.

Premier mode de réalisation
La figure 1 est une vue en coupe typique d'une carte à circuit intégré sans contact selon la présente invention. Une carte à circuit intégré 10 (module à semi-conducteur) comprend : un châssis 20 de la carte à circuit intégré 10, moulé par une résine d'isolation, ou analogue ; une portion de réception de panneaux 20a du châssis 20 ; un substrat de circuit 30 qui est formé en une résine époxy-verre, ou analogue, et qui comporte un motif de circuit formé sur la surface supérieure ; une partie électronique 4 montée sur le substrat de circuit 3 ; une unité fonctionnelle 60 formée du substrat de circuit 30 ayant la partie électronique 4 montée sur celui-ci ; et des panneaux 7 liés aux deux extrémités du châssis 20 afin de recevoir dans celui-ci l'unité fonctionnelle 60. Dans la carte à circuit intégré de la présente invention, au lieu de former une bobine d'antenne utilisée pour transmettre/recevoir des données sur le substrat de circuit 30, une bobine de solénoïde comme bobine d'antenne est formée sur le châssis 20 ou le substrat de circuit 30 comme représenté dans les modes de réalisation suivants. Une unité principale de la carte à circuit intégré (module à semi-conducteur) est formée du châssis 20 moulé par une résine d'isolation et des panneaux 7.

Les figures 2(a) à 2(c) illustrent un châssis 20 d'une carte à circuit intégré selon un premier mode de réalisation de la présente invention : la figure 2(a) est une vue de dessus ; la figure 2(b) est une vue en coupe suivant la ligne
A2-A2 de la figure 2(a) ; et la figure 2(c) est une vue partiellement de côté comme vue à partir de la flèche B de la figure 2(b). Une rainure conformée en boucle 20b est formée dans la portion de réception de panneaux 20a du châssis 20.

Une bobine d'antenne 50 est formée d'une bobine de solénoïde agencée dans la rainure en forme de boucle 20b.

Comme décrit ci-dessus, dans ce mode de réalisation la rainure en forme de boucle 20b est formée sur une partie de la portion de réception de panneaux 20a sur la surface périphérique du châssis 20 sensiblement perpendiculairement au plan du châssis 20. La bobine d'antenne 50 est liée dans la rainure en forme de boucle 20b au moyen d'un adhésif (non représenté), ou analogue. La longueur de la rainure en forme de boucle 20b dont la portion fait face aux panneaux 7 (la portion dans la direction verticale en figure 2(c)) doit être dimensionnée afin de recevoir suffisamment la bobine d'antenne 50 dans celle-ci et ainsi d'empêcher le panneau 7 d'être élevé de façon lâche au-dessus du châssis 20 lorsqu'on tente de lier le panneau 7 au châssis 20. Les deux extrémités de la bobine d'antenne 50 sont reliées à un motif de circuit (non représenté) formé sur le substrat de circuit 30 représenté en figure 1.

La formation de la rainure conformée en boucle 20b dans la portion de réception de panneaux 20a du châssis 20 qui est formé en plastique, ou analogue, peut être facilement accomplie par des moyens modifiant la configuration d'un moule (non représenté) qui forme le châssis 20. La bobine de solénoïde qui est configurée en enroulant un fil conducteur et le liant par un adhésif, ou analogue, peut être formée de façon beaucoup moins coûteuse en comparaison à une bobine conventionnelle formée sur un substrat de circuit par un procédé de photogravage, ou analogue. La bobine d'antenne 50 est ainsi formée d'une bobine de solénoïde et agencée sur le châssis 20 permettant de la sorte une réduction dans les coûts de fabrication et la réalisation d'une carte à circuit intégré plus efficace du point de vue coûts.

De plus, la formation d'une bobine de solénoïde comme décrit ci-dessus élimine la nécessité de former une bobine d'antenne sur le circuit de substrat 30 illustré en figure 1, permettant de la sorte l'abaissement en dimension du substrat de circuit 30. Alternativement, des parties électroniques additionnelles peuvent être montées sur un espace sur le substrat de circuit 30 sans changer la dimension du substrat de circuit 30, permettant de la sorte la construction d'une carte à circuit intégré à multifonctions plus avancées.

La carte à circuit intégré de la présente invention diffère des cartes à circuit intégré conventionnelles en ce que la bobine d'antenne est formée d'une bobine de solénoïde.

Cependant, le fonctionnement de la présente invention est basiquement similaire à celui d'une carte à circuit intégré conventionnelle.

Second mode de réalisation
Les figures 3(a) à 3(c) illustrent un châssis 20 d'une carte à circuit intégré selon un second mode de réalisation de la présente invention : la figure 3(a) est une vue de dessus ; la figure 3(b) est une vue en coupe le long de la ligne A3-A3 de la figure 3(a) ; et la figure 3(c) est une vue en perspective d'une portion de rainure utilisée pour connexion électrique, étant formée sur le châssis 20. Les figures 3(a) à 3(c) représentent une rainure en forme de boucle 20c formée le long de la périphérie interne du châssis 20 et une bobine d'antenne 50 formée d'une bobine de solénoïde et agencée dans la rainure en forme de boucle 20c.

Une portion de rainure 20d illustrée en figure 3(c) est utilisée pour relier électriquement la bobine d'antenne 50 au substrat de circuit 30 (voir la figure 1). La figure 4 est une vue en perspective de la bobine d'antenne 50 formée d'une bobine de solénoïde.

Dans le second mode de réalisation, la bobine d'antenne 50 représentée en figure 4 est liée au moyen d'un adhésif (non représenté) dans la rainure en forme de boucle 20c qui est formée sur la surface supérieure du châssis afin de se conformer à la configuration du châssis. Cette bobine d'antenne 50, ainsi que celle représentée dans le premier mode de réalisation, est formée d'une bobine de solénoïde qui est obtenue en enroulant un fil conducteur afin de s'adapter à la dimension de la rainure en forme de boucle 20c et la liant par un adhésif, ou analogue. La connexion entre la bobine d'antenne 50 et la bobine de substrat de circuit 30 (voir figure 1) peut être accomplie à travers la rainure 20d formée dans le châssis 20. La rainure 20d est formée plus profonde que le niveau de la portion de réception de panneaux 20a de sorte que les deux extrémités de la bobine d'antenne 50 peuvent s'étendre au substrat de circuit 30 agencé à l'intérieur du châssis 20 même si les panneaux 7 sont fixés sur la portion de réception de panneaux 20a. La rainure 20d est partiellement découverte par le panneau 7 et la portion découverte peut être remplie d'une résine, ou analogue, après que le panneau 7 soit fixé sur la portion de réception de panneaux 20a.

Dans ce mode de réalisation ainsi que dans le premier mode de réalisation, la formation de la rainure en forme de boucle 20c et de la rainure de connexion électrique 20d peut être facilement accomplie simplement par des moyens modifiant la configuration d'un moule (non représenté) formant le châssis. De plus, la bobine de solénoïde peut être formée de façon beaucoup moins coûteuse en comparaison à une bobine conventionnelle qui est formée sur le substrat de circuit par un procédé de photogravure, ou analogue. En conséquence, la bobine d'antenne 50 est formée d'une bobine de solénoïde et agencée dans le châssis 20, permettant de la sorte une réduction dans le coût de fabrication et la réalisation d'une carte à circuit intégré plus efficace du point de vue coût.

Troisième mode de réalisation
La figure 5 est une vue en coupe d'un châssis 20 d'une carte à circuit intégré selon un troisième mode de réalisation de la présente invention. Bien que la bobine d'antenne 50 soit formée seulement sur la surface supérieure du châssis 20 dans le second mode de réalisation, une rainure en forme de boucle 20c peut être formée sur chacune des surfaces supérieure et inférieure du châssis 20 de la carte à circuit intégré, et une bobine d'antenne 50 peut être agencée sur chaque rainure en forme de boucle 20c, comme représenté dans ce mode de réalisation. Selon cette modification, des avantages similaires à ceux obtenus dans les modes de réalisation précédents peuvent être accomplis, et une carte à circuit intégré pourvue d'une bobine d'antenne ayant même une sensibilité meilleure peut être réalisée.

Quatrième mode de réalisation
La figure 6 est une vue partiellement en coupe d'un châssis 20 d'une carte à circuit intégré selon un quatrième mode de réalisation de la présente invention. Ce mode de réalisation est une modification de la carte à circuit intégré représentée dans le second mode de réalisation ou le troisième mode de réalisation de telle manière qu'un espace formé dans la rainure en forme de boucle 20c du châssis après que la bobine d'antenne 50 soit agencée dans celle-ci est rempli d'une résine 8 de sorte que la rainure en forme de boucle 20c peut être dans le même plan que la surface supérieure du châssis 20. Selon cette modification, les avantages similaires à ceux obtenus dans les modes de réalisation précédents peuvent être accomplis. A côté de cela, à cause de la résine 8, un perfectionnement est réalisé dans l'apparence externe de la surface de la carte à circuit intégré du point de vue esthétique, et la bobine d'antenne 50 est de plus protégée en toute sécurité.

Cinquième mode de réalisation
La figure 7 est une vue en coupe d'un châssis 20 d'une carte à circuit intégré selon un cinquième mode de réalisation de la présente invention. Ce mode de réalisation est une modification de la carte à circuit intégré représentée dans le second mode de réalisation ou le troisième mode de réalisation de telle manière que le châssis 20 soit formé en un matériau élastique. Le châssis 20 est pourvu d'une rainure en forme de boucle 20e ayant une ouverture plus étroite, et la bobine d'antenne 50 formée d'une bobine de solénoïde représentée en figure 4 est ajustée dans la rainure en forme de boucle 20e, fixant de la sorte la bobine d'antenne 50 dans la rainure en forme de boucle 20e par l'élasticité du châssis 1. C'est-à-dire, il est nécessaire que le châssis 20 soit formé pour avoir une élasticité suffisante à un degré tel d'étirer ou d'allonger l'ouverture lorsque la bobine d'antenne 50 est ajustée dans la rainure en forme de boucle 20e et afin de fixer rigidement la bobine d'antenne 50 dans la rainure 20e lorsque la bobine d'antenne 50 est complètement dans la rainure 20e. Ceci améliore l'ajustement et une fixation faciles de la bobine d'antenne 50 dans le châssis 20.

Sixième mode de réalisation
Les figures 8(a) et 8(b) illustrent un châssis 20 d'une carte à circuit intégré selon un sixième mode de réalisation de la présente invention : la figure 8(a) est une vue de dessus ; et la figure 8(b) est une vue en coupe suivant la ligne A8-A8 de la figure 8(a). Dans ce mode de réalisation, une rainure en forme de boucle 20c est formée le long de la périphérie externe du châssis 20, et une bobine d'antenne 50 est enroulée dans la rainure en forme de boucle 20c. La connexion électrique entre la bobine d'antenne 50 et le substrat de circuit 30 (voir figure 1) dans le châssis 20 peut être accomplie par un trou traversant 20f s'étendant de la surface de fond de la rainure en forme de boucle 20c du châssis 20 à la portion interne du châssis 20. Comme représenté dans ce mode de réalisation, lorsque la bobine d'antenne 50 est enroulée autour de la périphérie externe du châssis 20, une bobine de solénoïde complétée ne peut pas être ajustée dans la rainure en forme de boucle 20c, et à la place, un fil conducteur est enroulé dans la rainure en forme de boucle 20c. Dans un tel cas, puisqu'on exige que les deux extrémités du fil conducteur soient étendues à la portion interne du châssis 20 via le trou traversant 20f, le châssis 20 peut être modifié de telle manière que deux fils conducteurs dont chaque extrémité s'étend vers la portion interne du châssis 20 via le trou traversant 20f peuvent être enroulés dans la rainure en forme de boucle 20c dans les directions opposées, et les autres extrémités des fils conducteurs enroulés peuvent être reliées l'une à l'autre.

Dans ce cas, également, une carte à circuit intégré ayant des avantages similaires à ceux obtenus dans les modes de réalisation précédents peut être réalisée.

Septième mode de réalisation
La figure 9 est une vue en coupe d'un châssis 20 d'une carte à circuit intégré selon un septième mode de réalisation de la présente invention. Ce mode de réalisation est une modification de la carte à circuit intégré représentée dans le sixième mode de réalisation de sorte que les jeux formés dans la rainure en forme de boucle 20c du châssis 20 dans lequel la bobine d'antenne 50 est agencée dans celle-ci sont remplis d'une résine 8 afin d'être dans le même plan que la surface supérieure du châssis 20, non représenté dans le quatrième mode de réalisation. Selon cette modification comme dans le quatrième mode de réalisation, la résine 8 contribue à une amélioration de l'apparence externe de la surface de la carte à circuit intégré du point de vue esthétique et sert également de fonction de protection de la bobine d'antenne 5.

Huitième mode de réalisation
La figure 10 est une vue en coupe d'un châssis 20 d'une carte à circuit intégré selon un huitième mode de réalisation de la présente invention. Dans ce mode de réalisation, une bobine d'antenne 50 formée d'une bobine de solénoïde est enfouie dans le châssis 20 afin d'être intégralement formée avec celui-ci. Ceci peut être accompli par des moyens en ajustant dans la bobine d'antenne complétée 50 représentée en figure 4 dans un moule (non représenté) pour partiellement en perspective de et d'autour d'une rainure 20i utilisée pour une connexion électrique, formée dans une portion de montage de bobine 20g du châssis 20. Dans la carte à circuit intégré 10 de ce mode de réalisation, le châssis 20 est pourvu de la portion de montage de bobine 20g qui est agencée davantage à l'intérieur de la portion de réception de panneaux 20a et qui s'étend autour de la périphérie interne entière du châssis 20. La bobine d'antenne 50 formée d'une bobine de solénoïde est ajustée dans une rainure en forme de boucle 20h formée dans la portion de montage de bobine 20g et liée dans celle-ci. La connexion électrique entre la bobine d'antenne 50 et le substrat de circuit 30 peut être accomplie, par exemple, par une rainure 20i formée à l'intérieur de la rainure en forme de boucle 20h de la portion de montage de bobine 20g, comme illustrée en figure ll(b). Dans ce mode de réalisation, la bobine d'antenne 50, ainsi que la partie électronique 4, est complètement recouverte par le châssis 20 et les panneaux 7 afin d'être protégée en toute sécurité. La portion de montage de bobine 20g est agencée sur la périphérie interne du châssis 20 de sorte que le substrat de circuit 30 peut être formé pour être petit. Des avantages similaires à ceux obtenus dans les modes de réalisation précédents peuvent accomplis pour la carte à circuit intégré construite comme décrit ci-dessus.

Dixième mode de réalisation
La figure 12 est une vue en coupe d'une carte à circuit intégré selon un dixième mode de réalisation de la présente invention. Bien que dans le neuvième mode de réalisation représenté aux figures ll(a) et ll(b) la rainure en forme de boucle 20h soit formée sensiblement au milieu de la portion de montage de bobine 20g, une rainure en forme de boucle conformée en L 20h est formée sur la périphérie interne de la portion de montage de bobine 20g, et la bobine d'antenne 50 est ajustée dans la rainure 20h. Dans un tel cas, des avantages similaires à ceux obtenus dans le neuvième mode de réalisation peuvent être accomplis. Additionnellement, un fil de connexion entre la bobine d'antenne 50 et le substrat de circuit 30 peut être raccourci, réalisant de la sorte une carte à circuit intégré plus grandement fiable pourvue de câblage raccourci.

Onzième mode de réalisation
La figure 13 est une vue en coupe d'une carte à circuit intégré selon un onzième mode de réalisation de la présente invention. Dans ce mode de réalisation, le substrat de circuit 30 a la dimension similaire à un substrat conventionnel et une bobine d'antenne 50 formée d'une bobine de solénoïde au lieu d'une bobine d'antenne formée par un procédé de photogravage, ou analogue, est liée sur la portion périphérique externe du substrat de circuit 30. Ceci permet la construction d'une carte à circuit intégré sans modifier la configuration du châssis et accomplit une carte à circuit intégré plus efficace du point de vue coût que les cartes à circuit intégré obtenues dans les modes de réalisation précédents.

Douzième mode de réalisation
Les figures 14(a) et 14(b) illustrent une carte à circuit intégré selon un douzième mode de réalisation de la présente invention : la figure 14(a) est une vue en coupe de la carte à circuit intégré ; et la figure 14(b) est une vue de dessus de la surface interne d'un panneau dans lequel une bobine d'antenne est formée. Dans ce mode de réalisation, le substrat de circuit 30 est dimensionné pour être petit et la bobine d'antenne 51 est formée autour du substrat de circuit 30 sur la surface interne d'un panneau 7a auquel le substrat de circuit 30 est lié. Ensuite, la bobine d'antenne 51 et le substrat de circuit 30 sont reliés électriquement l'un à l'autre. Cette bobine d'antenne 51 est obtenue en liant une bobine de solénoïde ayant un fil conducteur enroulé autour d'elle sur la surface interne du panneau 7a, comme illustré à la figure 14b. Dans un tel cas, la bobine d'antenne construite comme décrit ci-dessus peut être formée de façon moins coûteuse qu'une bobine d'antenne conventionnelle formée sur un substrat de circuit selon un procédé de photogravage, ou analogue, permettant de la sorte la réalisation d'une carte à circuit intégré plus efficace du point de vue coût.

Treizième mode de réalisation
La figure 15 est une vue en coupe d'une carte à circuit intégré selon un treizième mode de réalisation. La carte à circuit intégré de ce mode de réalisation est construite de sorte qu'une bobine d'antenne 50 formée d'une bobine de solénoïde est étendue autour de la périphérie externe du substrat de circuit 30 ayant une partie électronique 4 montée sur celui-ci. La carte à circuit intégré ainsi obtenue est entièrement encapsulée dans de la résine par un boîtier 21.

Dans un tel cas, des avantages similaires à ceux obtenus dans les modes de réalisation précédents peuvent être accomplis. A côté de cela, le châssis et le panneau peuvent être individuellement formés, ce qui élimine de plus la nécessité d'accomplir un procédé pour assembler ces éléments et les lier l'un avec l'autre, permettant de la sorte une réduction dans les coûts de fabrication et accomplissant une carte à circuit intégré plus efficace du point de vue coût.

Comme cela est plus clairement compris de la description précédente, la présente invention offre les avantages suivants.

Selon le premier aspect de la présente invention, la bobine d'antenne est formée d'une bobine de solénoïde qui est moins coûteuse à fabriquer qu'une bobine formée sur un substrat de circuit selon un procédé de photogravage, ou analogue, réalisant de la sorte un module à semi-conducteur plus efficace du point de vue coût.

Selon le second aspect de la présente invention, le module à semi-conducteur est caractérisé en ce que la bobine d'antenne formée d'une bobine de solénoïde est agencée, en particulier, sur le châssis du module à semi-conducteur, réalisant de la sorte un module à semi-conducteur plus efficace du point de vue coût.

Selon les troisième et quatrième aspects de la présente invention, le module à semi-conducteur est caractérisé en ce qu'une rainure en forme de boucle est de plus formée dans le châssis de sorte que la bobine d'antenne formée d'une bobine de solénoïde est agencée dans la rainure en forme de boucle et fixée dans celle-ci. Ceci empêche la bobine d'antenne de faire saillie du châssis et améliore la fixation aisée de la bobine d'antenne au châssis.

Selon le cinquième aspect de la présente invention, le module à semi-conducteur est caractérisé en ce qu'un espace formé dans la rainure en forme de boucle ayant la bobine d'antenne reçue dans celle-ci est rempli d'une résine de sorte que la rainure en forme de boucle est dans le même plan que le châssis. Ceci améliore l'apparence externe du module à semi-conducteur du point de vue esthétique et protège également la bobine d'antenne.

Selon le sixième aspect de la présente invention, le module à semi-conducteur est caractérisé en ce que le châssis est formé en un matériau élastique et une ouverture de la rainure en forme de boucle formée dans le châssis est configurée pour être plus étroite afin de recevoir dans celle-ci la bobine d'antenne et la fixer par l'élasticité du châssis. Ceci améliore la fixation aisée de la bobine d'antenne et produit un module à semi-conducteur plus efficace du point de vue coût.

Selon le septième aspect de la présente invention, le module à semi-conducteur est caractérisé en ce que la bobine d'antenne est incorporée dans le châssis pendant le moulage du châssis de sorte qu'elle peut être enfermée dans le châssis et intégralement formée avec celui-ci. Ainsi, la bobine d'antenne peut être fixée simultanément en formant le châssis, abaissant de la sorte davantage les coûts de fabrication et permet la réalisation d'un module à semiconducteur même plus efficace du point de vue coût.

Selon le huitième aspect de la présente invention, le module à semi-conducteur est caractérisé en ce que le châssis a une portion de montage de bobine le long de la périphérie interne de celui-ci afin de recevoir la bobine d'antenne sur la portion de montage de bobine. Ceci abaisse les coûts de fabrication et protège également la bobine d'antenne par le châssis et le panneau, réalisant de la sorte un module à semi-conducteur plus grandement fiable.

Selon le neuvième aspect de la présente invention, le module à semi-conducteur est caractérisé en ce que la bobine d'antenne formée d'une bobine de solénoïde est formée sur le substrat de circuit. Ceci élimine la nécessité de modifier les configurations du châssis, réalisant de la sorte un module à semi-conducteur même plus efficace du point de vue coût.

Selon le dixième aspect de la présente invention, le module à semi-conducteur est caractérisé en ce que le substrat de circuit de petites dimensions est fixé dans la partie centrale sur la surface interne du panneau, et la bobine d'antenne obtenue en enroulant un fil conducteur autour d'elle est formée autour d'une portion sur la surface périphérique externe du substrat du circuit sur la surface interne du panneau. De ce fait, il est possible de réaliser un module à semi-conducteur plus efficace du point de vue coût par rapport aux modules à semi-conducteur conventionnels.

Selon le onzième aspect de la présente invention, le module à semi-conducteur est caractérisé en ce que la bobine d'antenne et l'unité fonctionnelle formée du substrat du circuit ayant la partie électronique montée sur celui-ci sont intégralement formées dans le boîtier qui constitue l'unité principale du module à semi-conducteur et qui est formé par moulage. Ceci élimine la nécessité de fabriquer le châssis et le panneau à assembler, abaissant davantage de la sorte les coûts de fabrication et permettant la réalisation d'un module à semi-conducteur même plus efficace du point de vue coût.

Claims (11)

REVENDICATIONS

1. Module à semi-conducteur sans contact, caractérisé en ce qu'il comprend une bobine d'antenne (50) de transmission et de réception de données formée d'une bobine de solénoïde.

2. Module à semi-conducteur sans contact, caractérisé en ce qu'il comprend

une unité de fonctions formant une section de fonctionnement d'une carte à circuit intégré

un châssis (20) recouvrant ladite unité de fonctions autour d'elle

un panneau (7) lié aux deux extrémités du châssis (20) afin de recevoir l'unité de fonctions dans le châssis (20) et

une bobine d'antenne (50) agencée sur le châssis (20) et formée d'une bobine de solénoïde reliée électriquement à l'unité de fonctions.

3. Module selon la revendication 2, caractérisé en ce que le châssis (20) a une rainure en forme de boucle (20b) formée dans une portion de réception de panneaux (20a) sensiblement perpendiculairement au plan du châssis (20) de sorte que la bobine d'antenne (50) est agencée dans la rainure en forme de boucle (20b), ladite portion de réception de panneaux (20a) étant agencée sur la périphérie interne du châssis (20).

4. Module selon la revendication 2, caractérisé en ce que le châssis (20) a une rainure en forme de boucle (20c) formée sur l'une au moins de la surface supérieure, de la surface inférieure et des surfaces périphériques externes du châssis (20) de sorte que la bobine d'antenne (50) est agencée dans la rainure en forme de boucle (20c).

5. Module selon la revendication 4, caractérisé en ce qu'un espace formé dans la rainure en forme de boucle (20c) ayant la bobine d'antenne (50) reçue dans celle-ci est rempli d'une résine (8) de sorte que la rainure en forme de boucle (20c) est dans le même plan que le châssis (20).

6. Module selon la revendication 4, caractérisé en ce que le châssis (20) est élastique et une ouverture de la rainure en forme de boucle (20e) est configurée pour être plus étroite afin de recevoir la bobine d'antenne (50) dans celle-ci et la fixer par l'élasticité du châssis (20).

7. Module selon la revendication 2, caractérisé en ce que la bobine d'antenne (50) est enfouie dans le châssis (20) afin d'être intégralement formée avec celui-ci.

8. Module selon la revendication 2, caractérisé en ce que le châssis (20) a une portion de montage de bobine (20e) pour avoir la bobine d'antenne (50) sur celle-ci le long de la périphérie interne du châssis (20) afin de recevoir sur celle-ci la bobine d'antenne (50).

9. Module à semi-conducteur sans contact, caractérisé en ce qu'il comprend

une unité de fonctions formant une section de fonctionnement d'une carte à circuit intégré, ladite section de fonctionnement comprenant un substrat de circuit (30) et une partie électronique (4) montée sur le substrat de circuit (30)

une bobine d'antenne (50) agencée sur le substrat de circuit (30) et formée d'une bobine de solénoïde reliée électriquement à la partie électronique (4)

un châssis (20) recouvrant l'unité de fonctions autour d'elle, ladite unité étant pourvue de la bobine d'antenne (50)

un panneau (7) est fixé à un châssis (20) afin de recevoir l'unité de fonctions et la bobine d'antenne (50) dans le châssis (20).

10. Module à semi-conducteur sans contact, caractérisé en ce qu'il comprend

un châssis (20)

une paire de panneaux (7) liés aux deux extrémités du châssis (20)

une unité de fonctions fixée à la portion centrale sur la surface interne de l'un des deux panneaux (7) et constituant une section de fonctionnement d'une carte à circuit intégré ; et

une bobine d'antenne (50) formée en enroulant un fil conducteur autour d'une portion de la surface périphérique externe de l'unité de fonctions sur la surface interne du panneau (7), la bobine d'antenne (50) étant reliée électriquement à l'unité de fonctions.

11. Module à semi-conducteur sans contact, caractérisé en ce qu'il comprend

une unité de fonctions formant une section de fonctionnement d'une carte à circuit intégré

une bobine d'antenne (50) s'étendant le long de la périphérie externe de l'unité de fonctions et formée d'une bobine de solénoïde reliée électriquement à l'unité de fonctions ; et

un boîtier enfermant intégralement l'unité de fonctions et la bobine d'antenne (50).