JP3576166B2 - 成形された密閉パッケージを有する無線周波数トランスポンダの製造方法 - Google Patents

成形された密閉パッケージを有する無線周波数トランスポンダの製造方法 Download PDF

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Description

発明の背景
本発明は、無線周波数トランスポンダ（transponder）すなわち電子標識（tag）に関し、特に、そのようなトランスポンダの組み立ておよび実装法に関する。さらに特定すれば、本発明は、一般的には集積回路に接続されたコイルを有し、無線周波数識別信号を発生するために、受信された無線周波数呼掛信号に応答する型式の無線周波数トランスポンダを含む密閉パッケージを提供する方法に関するものである。この型式のトランスポンダ回路は、技術分野で広く知られており、例えば、1992年３月24日発行の米国特許第5,099,227号に記載されている。本発明は、またこの方法で使用される新規なリード・フレームに関するものでもある。
本発明が意図する型式のトランスポンダは、サイズとしては比較的小型であって、多くの応用例、例えば、警備されている建物への入場を許可する警備保証システムに用いられるアクセスカードや、トランスポンダすなわち電子標識が取り付けられている特別な物体の識別等に利用されている。以前は、そのようなトランスポンダは、多くの異なった構造に組み立てられパッケージされた。例えば、集積回路、コイル（そして可能であればコンデンサ）を含むトランスポンダの電子回路は、ガラス管に封入されたり、容器の中に取り入れられたりした。ある別の方法は、ハウジングを形成するために重ね合わせて溶着または接着された２部品の非金属材から作られたハウジング内に、トランスポンダの電子回路を囲い込むことであった。これらの方法は、数多くの応用例にとって満足すべきものであるが、上記の型式のパッケージは、他の応用例にとっては不満足なものであるか、高価すぎるものである。例えば、そのようなトランスポンダ機器の使用の一例として、衣類またはタオル、シーツ等の繊維状物質に取り付けることである。これらの物は、クリーニングや水洗い工程の後で、特定の物の所有者の識別を容易にするよう、クリーニングや水洗いされるべき物である。そのような場合のために、トランスポンダのパッケージは水蒸気、高温、洗濯液に対して密閉されなければならず、永久的に繊維製品に取り付けられる時、出張らないように比較的小型で好ましくは平坦であるべきで、洗濯する場合については頑丈でなければならず、かつ、比較的安価なものであるべきである。このような条件について、前述したパッケージは一つとして十分に適合するものはない。
それ故、本発明の目的は、パッケージが比較的簡単な方法で完全に密閉されている、パッケージされた無線周波数識別機器すなわちトランスポンダの改善された製造方法を提供することにある。
発明の概要
上記の目的は、密閉された無線周波数識別機器の製造方法による、本発明の一実施例によって一般的に達成される。その製造方法は、
開口部と、無線周波数エネルギの発信または受信用の少なくとも１個のコイルとコイルに接続された集積回路チップとを含む無線周波数識別回路を支持するために開口部内に延びる複数の内側に向いた支持アームとを有する平坦なキャリヤないしは基板を用意し、コイルを含む回路が完全に開口部内に存在するように、回路を支持アームに取付け、ハウジングが開口部内に配置されキャリヤ内で支持アームによってのみ支持されるように、回路とコイルとの周りを完全に被包することによって密閉したプラスチック・ハウジングを形成し、およびハウジングの周辺において支持アームを切り離す工程を備えている。
この方法の実施例の特徴によれば、キャリヤないし基板は金属で形成されており、取付け工程は少なくともコイルと無線周波数回路の回路チップとをともに支持アームの少なくともいくつかを介して、または、互いに直接に電気的に接続することを含む。
代わりに、基板は絶縁材すなわち非導電材で形成されてもよく、ここにおいて回路素子はキャリアに取付けられる前、または、取付けの結果として電気的に接続される。
好ましい実施例によれば、無線周波数識別機器の製造方法は、絶縁材よりなる平坦なキャリヤと、キャリヤのそれぞれ離間された機器取付領域にパターンで配置されたそれぞれ複数のコンダクタ・パターンとを有する基板（プリント回路基板）であって、キャリヤが、それぞれの取付領域の各々がそれぞれのコンダクタ・パターンを有するそれぞれの中心部を含み、その中心部がその周辺回りに分配されたそれぞれ複数の支持アームによってのみキャリヤの残部に接続されるような開口部を有する基板（プリント回路基板）を用意し、無線周波数識別回路を形成するために、無線周波数識別回路のためのそれぞれの回路チップと、無線周波数エネルギを発信または受信するための少なくとも１個のコイルをそれぞれの取付領域に取付け、それぞれのコンダクタ・パターンを経て接続し、密閉されたハウジングがそれぞれ複数の前記支持アームによってのみキャリアに接続されるように、プラスチックによる被包、例えばトランスファ成形、射出成形、または鋳造によって、それぞれの取付領域の中心部と関連した無線周波数識別回路との周囲に完全に密閉されたプラスチック・ハウジングを形成し、封入された無線周波数識別回路をキャリヤから取り外すために支持アームを切り離すことを備えている。
この実施例の一変形によれば、コイルは平坦なコイルであり、取付領域のそれぞれの中心部がコイルの内径より小さいサイズであり、かつ、前記取付の工程がコイルが関連する中心部を囲み、基板ないしはプリント回路基板に面する片側に支持アームにより係合および支持されるようにコイルの位置決めを行うことを含む。
好ましくは、前記除去する工程が、２本の隣接する支持アームのうちの少なくともいくらかの間で前記取付領域の中心部の周辺で少なくとも１本の外側に向いた突起、フィンガまたはタグを形成することをさらに含み、かつ、取付け工程は、関連するコイルを通って延び、コイルを取付領域に物理的に固設するために基板から離れた側に係合するように、少なくとも数本の突起を形成することを含む。さらに好ましくは、対向して配置されたフィンガは反対方向に向きコイルに釣合う力のオフセットをもたらすべく形成される。
好ましい方法のさらなる変形によると、コイルは平坦なコイルであり、除去する工程がそれぞれの取付領域を関連するコイルの外径より大きい寸法になるよう形成することを含み、取付の工程がコイルがそれぞれのコンダクタ・パターンを囲み、そして中心部により囲まれるように、中心部上にコイルを設置することを含む。
最後に、本発明のさらなる形態によると、少なくとも平坦なコイルとそれに接続される集積回路とを含む回路を取付けるために非導電フレーム（基板）が提供され、該フレームは、非導電材より成る平坦なキャリヤと、前記キャリヤの一面に配置されキャリヤのそれぞれ離間された回路素子取付領域に１列に配列された複数のそれぞれの電気コンダクタ・パターンと、前記取付領域の各々が前記それぞれのコンダクタ・パターンを完全に含む中心部を有し、前記中心部がその周辺に配分され前記基板のそれぞれの複数のリード状支持部によってのみ基板の残部に接続されるように基板に形成された複数の開口部とを有するプリント回路基板を備える。
好ましくは、中心部の各々は取付けられるべきコイルの内径よりも小さく、前記取付領域はさらに前記リード状支持部の隣接した２本の間でそれぞれの中心部の周辺から突き出ている少なくとも１本の外側へ向いたフィンガを含み、フィンガはコイルを機械的に取付領域に固設すべく前記キャリヤの表面に設置されたコイルを突き抜けられるような長さである。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の第一実施例に従って、組み立てられた電子回路の付いたリード・フレームすなわち基板を示す平面図である。
第1a図は、第１図のリード・フレーム内の被包されたトランスポンダを示す側面図である。
第1b図は、リード・フレームから取外した後の第1a図の被包されたトランスポンダを示す。
第２図および第2a図、第３図および第3a図、第４図および第4a図と第５図および第5a図は、本発明の第２実施例による連続した工程をそれぞれ示す平面図と側面図であって、導電性パターンを備えた非導電性キャリヤ、すなわち、プリント回路基板に類似の構成が基板すなわちリード・フレームに使用されている。
第4b図は、第４図のプリント回路基板上の素子の組立を示す拡大した平面図であり、一方、第4c図は、第４図の組立に使用された各素子を示す分解図である。
第5b図は、第５図のプリント回路基板に取り付けられたままの被包されたトランスポンダを示す拡大図である。
第６図は、第２図〜第５図の工程に対する切断工程を示す平面図であり、一方、第７図は、第６図の切断工程後のトランスポンダ・パッケージを示す。
第８図は、第２図〜第６図による工程の変形に用いられる、本発明によるフレームまたは基板の好ましい実施例を示す平面図である。
第９図は、第８図のフレームまたは基板に取付けられたトランスポンダの素子を示す平面図である。
第10図は、被包後であるがリード・フレームより切除前の、第９図示のトランスポンダの断面図である。
実施例の詳細な説明
一般的に３つの素子を含む回路、すなわち、絶縁された線から作られる平坦なコイルと集積回路の入力に接続されたコンデンサとから成る並列共振回路を有する集積回路を備える無線周波数トランスポンダすなわち電子標識を収納ないしはパッケージングする本発明による方法の第一実施例による第１図，第1a図，第1b図を参照する。本発明の第一実施例によれば、少なくとも１個の開口部12、好ましくは、一列に並んだ複数の開口部12を有する金属基板ないしはリード・フレーム10が、薄い金属箔、例えば、銅箔をエッチングやスタンピングを施すことで得られる。開口部12は、その寸法が最終的に形成されるパッケージやハウジングの寸法より大きい限りは、図示のように長方形でもかまわないし、（本発明の好ましい実施例のように）円形のハウジングやパッケージが製造されるのであれば、円形でもよい。さらに示されるように、開口部12を作るためのエッチングやスタンピングやパンチングは、複数の導電性支持アーム、すなわち、リード14〜18が各開口部12内に向かって内側に延び、開口部の周辺に配置されるように行われる。図示された実施例と、前述した３つの素子の回路に対しては、支持アームすなわちリードの２本15,16が互いに平行に配置され、向かい合う支持アーム18に向かう第１の方向に延び、そして下に説明するように、コイルを支持する働きをするのと同様に、素子を接続する導体の役目もする。他の２本の対向するアーム14,17は、アーム15,16および18より短く、コイルのための支持アームとしてのみの働きをする。
本発明の方法と、図示したリード・フレームの構造によれば、集積回路が、例えば、接着剤や半田付けにより、まずリード18に取り付けられ、その入口／出口端子は、それぞれのリード21,22を経てリード15,16にそれぞれ接続される。図示の実施例においては、集積回路20は入口／出口端子の１つを経て、リードすなわちアーム18に電気的に接続されてはいない。
回路の取付けを完成するために、コンデンサ24がリード15,16に取り付けられ、かつ、電気的に接続される。図示の如く絶縁された線でできた平坦なコイル26が、リードすなわちアーム14〜18の上面に据えられ、それらによって支持される。もし望むなら、コイル26は接着剤により、または、リードがコイルを保持するようにリードを形成することにより、１個以上のリードすなわち支持アーム14〜18に機械的に固設されてもよい。しかしながら、コイル26の両端25,27はそれぞれリード15,16に電気的に接続される。図面から解るように、コイル26の外径は、完全にそれぞれの開口部12に納まるようになっていて、コイルの内径は、集積回路20とコンデンサ24とを中に取り込むように、すなわち、集積回路とコンデンサとがコイル内に配置されるように決められる。
その後、それぞれの回路素子20,24および26が取付けられたリード・フレーム10は、プラスチック被包装置、例えば、トランスファ成形装置の成形キャビティに置かれ、適当な熱硬化性プラスチックのハウジングが各回路の周囲に既知の方法、すなわち、熱硬化性プラスチックエポキシないしは、熱可塑性プラスチック材を加圧下で成形キャビティ内に射出し、高温で硬化させることにより形成される。図示したように、第1b図および第１図に破線によって指示されているハウジング28の寸法は、それが全体的にそれぞれの開口部12内に納まり、支持アーム14〜18によってのみ、キャリヤ内で支持されるような寸法である。その後、アーム14〜18の各々は、第1b図に示される実際の機器を得るために、ハウジング28の周辺で切断される。この図からわかるように、開示された方法によれば、それぞれの支持アームすなわちリード14〜18が延びて第1b図に示されるようにハウジング28の周辺で見えるけれども、密閉された回路デバイスは、いかなる形の外側へ延びるリードやアームも有さない。
第１図，第1a図，第1b図の実施例は、金属のリード・フレーム10を用いて開示されたが、完全に非導電性すなわち絶縁性の材料から形成されたキャリヤを有する、極めて類似の方法が使用可能であることが、理解されるべきである。しかしながら、そのような場合には、例えば、ガラス強化エポキシ樹脂等の非導電性すなわち絶縁性材料のフレーム上に取付ける前に、３つの素子20,24および26が電気的に接続されていなければならないことが必要である。その上、そのような構成により、そしてアームが導体の働きをせずに、単にコイルおよび付属の素子を支持するためのものであるので、アーム14,17と同様の長さの４本の互いに直交し、内側に向いた支持アームが、図示のように方形の開口部に設けられる必要がある。代りに、円形の開口部については、開口部の周囲にできれば対称に配分された３本の支持アームだけで十分とされる。方法の残りの工程、すなわち、回路の取付け、プラスチック成形ないしはカプセル化による密閉型プラスチック・パッケージの形成、および完成したハウジング28の周辺の支持アームの切断は、第１図の金属リード・フレームに利用されるものと本質的に同じである。
上述した方法は、多くの適用例に満足すべきものではあるが、それにもかかわらず、多くの欠点や問題に苦しんでいる。例えば、金属リード・フレーム10を用いる方法は、簡単でしかも比較的安価ではあるが、ハウジング28の周辺における支持アームすなわちリード14〜18の端部が露出して存在することが、トランスポンダ機器のある使用に対しては望ましくないものである。例えば、そのような機器をクリーニングや水洗いの環境で使用すると、クリーニングすなわち洗濯液と支持リード端14〜18の露出端部との間に望ましくない化学反応が起るかもしれない。金属リード・フレームを使用することに起因するこの望ましくない問題は、前述したように、非金属すなわち絶縁性のフレームを用いることで克服されるけれども、この後者の方法はさらに高価である。この方法によるこれら実施例の問題すなわち欠点は、第２図〜第７図に示されるように、基板としてプリント回路基板に類似の金属化されたキャリヤを用いる本発明の好ましい実施例によって克服される。
第２図〜第７図に示された本発明の実施例によれば、絶縁材または金属から形成された単純なフレームの代りに、絶縁材、例えば、ガラス強化エポキシ樹脂製の薄くて柔軟な平坦キャリヤ31を有し、その一面に導電層すなわち被膜が設けられた基板すなわちプリント回路基板30が用意される。基板すなわちプリント回路基板30の導電層すなわち被覆は、既知の方法で、プリント回路基板30のキャリヤ31の縦方向に沿って１列に配列された複数のコンダクタ・パターン32を得るためにエッチングがなされる。図示の如く、各コンダクタ・パターン32は、本質的には互いに鏡像の関係にある２個の間隔のあるＬ型コンダクタ33,34を備えている。例えば、そのような類似のコンダクタ・パターン32が８個、基板すなわちプリント回路基板30の長さ方向に沿って形成される。
その後、第３図，第3a図に示されるように、プリント回路基板30、特にそのキャリヤ31は、開口部36,37を設けるために、その部分を打ち抜きまたは押し抜いて取り除く。その開口部36,37は、それぞれのコンダクタ・パターン32を取り囲みないしは含み、かつ、その周辺に配分されている複数の支持アーム39,40によってのみキャリヤ31の残部に接続される中心部38を完全に含むそれぞれの機器取付け領域を画成する。この実施例では、開口部36,37は、各中心部38が２本の横に延びる支持アーム、すなわち、アーム39,40によってのみ接続されるように形状付けられている。しかしながら、開口部は、２個以上の横に延びる支持アームをもたらすように、異なった形に作られてもよいことが理解されるべきである。各中心部38は、各コイルが全体的にそれぞれの取付部38に配置されるように、取付けられるコイルの径より僅かに大きい径、すなわち、外径寸法を持つ。
第４図から第4c図に示されているように、各トランスポンダすなわち電子標識の回路素子は、それぞれの機器取付領域のそれぞれの中心部38に取り付けられる。本質的に前の実施例と同様の回路素子を用いるこの実施例においては、機器取付領域38内でそれぞれのコンダクタ・パターン32の２つのコンダクタ間のキャリヤ31の面上に、例えば、接着剤によって、集積回路41が直接取り付けられ、図示するようにそれぞれのワイヤボンド42を経てそれぞれのリード33,34に接続される。コンデンサ43は、コンダクタ33,34間で半田付けにより電気的に接続され、コイル44は中心部38の表面に置かれ、コンダクタ33,34にそれぞれ半田付けされた端部45,46を有している。コイル44は接着剤によりキャリヤ31の表面に固定されてもよく、図示するように、接続された集積回路41とコンデンサ43とを備えたコンダクタ・パターン32を取囲んでいる。
第５図〜第5b図によれば、第４図〜第4c図に示すように取付けられた素子を備えたプリント基板30は、成形キャビティ内に置かれ、そこでは従来のプラスチック成形方法により、取付けられた回路素子41〜44を有する中心部38の各々が、適当なプラスチックすなわちエポキシ樹脂により形成されたそれぞれのハウジング48内に密閉される。各ハウジング48は、それぞれの機器取付領域の関連する中心部38を完全に囲い、それぞれの支持アーム39,40によってのみ絶縁キャリヤ31の残部に取り付けられている。その後、第６図に示すように一対の支持アーム39,40は、第７図に示される機器の収納された完成品をもたらすべく、それぞれのハウジング48の周辺において切断される。
第２図〜第７図の実施例の好ましい変形によれば、第８図，第９図に示されるように、僅かに異なる形態のプリント回路基板50が、コイルが簡単な方法で接着剤を使用せずに、直接機器取付領域の中心部に機械的に取り付けられるように、プリント回路基板30と置換えられる。第８図，第９図に示すように、機器取付領域の中心部38′の各々は、そこに取り付けられるべき回路のコイルの外径よりも小さい外径を持つように形成されている。この実施例では、各中心部38′は対向する一対の支持アーム39′,40′によるばかりでなく、さらにアーム39′,40′に関して直交して配置された一対の対向する支持アーム51,52によっても、絶縁材の平坦なキャリヤ31′の残部に接続されている。しかしながら、中心部38′の周辺に対称にまたは非対称に配置された３本の支持アームのみを、望むなら、利用可能であることに留意すべきである。図示されているように、中心部38′には、再度、本質的に互いに鏡像関係にある２本の隣接したコンダクタ53,54を有する分離したコンダクタ・パターンが設けられている。好ましくは、図示の如く、中心部38′は、トランスファ成形工程中、熱硬化性エポキシ配合物の流れをよくするために、その中心に開口部56が設けられている。さらに、中心部38′は２つのコンダクタ53,54に隣接してはいるが間隔をおいて金属化された領域58を含んでいる。
接着剤等を必要とせずに、中心部38′にコイルを取り付けることを可能とするために、中心部38′の周辺には、複数の外側へ延びたフィンガないしはタブ60が設けられている。そして、少なくとも１本のタグないしはフィンガ60が、かくて最小限４本のかかるフィンガ60が、隣接する２本の支持アーム、例えば支持アーム51および39′または52および40′の間に設けられ、４本の支持アーム39,40′,51および52を持つ図示された配列に必要である。フィンガ60の各々は、中心部38′の周りに対称に置かれたコイルの下に配置されるように、コイルの内径よりも大きい長さを持つ。
第８図のプリント回路基板50に関して、２本のリード53,54にコンデンサ43を接続し、非導電性接着剤により集積回路を導電部58に取り付け、集積回路を２本のワイヤボンドにより２本のリード53,54へ電気的に接続し、そして、残りの回路素子を備えた中心部38′をコイルが対称に囲むように、コイル44をキャリヤ31′の表面に設置することによって、回路素子は中心部38′に取付けられる。その後、第９図，第10図に示されているように、コイル44をそのキャリヤ31′上の望む位置に機械的に固設するために、フィンガないしは突起60がコイル44の上面に対し静止するように、フィンガないし突起60の少なくとも数本が、コイル44の中心を通って上方に曲げられる。図示のように、ほぼ対向して配置されているフィンガ60の対が、オフセットした力をもたらすように、この方法で曲げられる。さらに、隣接する一対の支持アームの各々の間に２本のフィンガないし突起60を、好ましい実施例は備えているけれども、そのようなフィンガないしは突起が１本だけ備えられればよく、そして（図示のように）隣接する各一対のうちの１個のみ、またはその双方のフィンガ60がそれぞれのコイル44を保持するために曲げられる必要がある。その後、コイル44の両端は２本のリード53,54に電気的に接続され、回路素子41,43,44を備えた中心部38′は、収納されたドライブ44を形成するために取付けられる。キャリア31′から切り離される前で、曲げられたフィンガないし突起60を示す最終的に被包された機器が、第10図に示されている。
本発明は、ここにおいて充分に説明されたので、当業者にとって、ここに述べられた本発明の精神および範囲から逸脱することなく、いかなる変更や変形を
もなしうることは明白である。

Claims (21)

  1. 開口部（12;36,37）と、無線周波数エネルギの発信または受信用の少なくとも１個のコイル（26;44）とコイル（26;44）に接続された集積回路チップ（20;41）とを含む無線周波数識別回路を支持するために開口部（12;36,37）内に延びる複数の内側に向いた支持アーム（14〜18;39,40;39′,40′;51,52）とを有する平坦なキャリヤ（10;31;31′）を用意し、
    コイル（26;44）を含む回路（20;41）が完全に開口部（12;36,37）内に存在するように、回路を支持アーム（14〜18;39,40;39′,40′,51,52）に取付け、
    ハウジング（28;48）が開口部（12;36,37）内に配置されキャリヤ内で支持アーム（14〜18;39,40;39′,40′,51,52）によってのみ支持されるように、回路とコイル（26;44）との周りを完全にトランスファ成形によって密閉したプラスチック・ハウジングを形成し、および
    ハウジング（28;48）の周辺において支持アーム（14〜18;39,40;39′,40′,51,52）を切り離すことを特徴とする密閉された無線周波数識別機器の製造方法。
  2. キャリヤ（10）は金属で形成されていることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の製造方法。
  3. 前記取付け工程は少なくともコイル（26）と無線周波数回路の回路チップ（20）とをともに支持アーム（14〜18）の少なくともいくつかを介して電気的に接続することを含むことを特徴とする請求の範囲第２項に記載の製造方法。
  4. 前記キャリヤ（31,31′）は絶縁材で形成されていることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の製造方法。
  5. 前記キャリヤ（10;31;31′）は一列に配置された複数の前記開口部（12;36,37）と、各開口部（12;36,37）に延びる複数の内側に向いた支持アーム（14〜18;39,40;39′,40′,51,52）とを備えていることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の製造方法。
  6. コイル（26;44）は平坦なコイルであり、前記取付け工程はコイル（26;44）が支持アーム（14〜18;39,40,39′,40′,51,52）に据えられ、回路チップ（20;41）がコイル（26;44）内に配置されるように、コイル（26;44）および回路チップ（20;41）の位置決めを行うことを含むことを特徴とする請求の範囲第１項に記載の製造方法。
  7. 絶縁材よりなる平坦なキャリヤ（31;31′）と、キャリヤ（31;31′）のそれぞれ離間された機器取付領域に一列に配置されたそれぞれ複数のコンダクタ・パターン（32;53,54,58）とを有するプリント回路基板（30;50）であって、キャリヤが、それぞれの取付領域の各々がそれぞれのコンダクタ・パターン（32;53,54,58）を有するそれぞれの中心部（38;38′）を含み、その中心部（38;38′）がその周辺回りに分配されたそれぞれ複数の支持アーム（39,40;39′,40′,51,52）によってのみキャリヤ（31;31′）の残部に接続されるような開口部（36,37）を有するプリント回路基板（30;50）を用意し、
    無線周波数識別回路を形成するために、無線周波数識別回路のためのそれぞれの回路チップ（41）と、無線周波数エネルギを発信または受信するための少なくとも１個のコイル（44）をそれぞれの取付領域に取付け、それぞれのコンダクタ・パターン（32;53,54,58）を経て接続し、
    密閉されたハウジング（48）がそれぞれ複数の前記支持アーム（39,40;39′,40′,51,52）によってのみキャリア（31;31′）に接続されるように、プラスチック成形によって、それぞれの取付領域の中心部（38;38′）と関連した無線周波数識別回路との周囲に完全に密閉されたプラスチック・ハウジング（48）を形成し、
    封入された無線周波数識別回路をキャリヤ（31;31′）から取外すために支持アーム（39,40;39′,40′,51,52）を切り離すことを特徴とする無線周波数識別機器の製造方法。
  8. 前記プリント回路基板（30;50）を用意する工程は、
    導電層の被覆を片面に施した絶縁材より成るキャリヤ（31;31′）を含むプリント回路基板（30;50）を用意し、
    前記複数のそれぞれのコンダクタ・パターン（32;53,54,58）を形成するために導電層を選択的にエッチングを行い、
    それぞれ関連する複数の支持アーム（39,40;39′,40′,51,52）を備えた前記複数の取付領域を形成する複数の前記開口部（36,37）をもたらすべく、プリント回路基板のキャリヤ（31;31′）の部分を除去することを備えることを特徴とする請求の範囲第７項に記載の製造方法。
  9. コイル（44）は平坦なコイルであり、前記除去する工程がコイル（44）の内径より小さいサイズに取付領域のそれぞれの中心部（38;38′）を形成することを含み、かつ、前記取付の工程がコイル（44）が関連する中心部（38;38′）を囲み、プリント回路基板（30;50）に面する片側に支持アーム（39,40;39′,40′,51,52）により係合および支持されるようにコイル（44）の位置決めを行うことを含むことを特徴とする請求の範囲第８項に記載の製造方法。
  10. 前記除去する工程が、２本の隣接する支持アーム（39′,40′,51,52）のうちの少なくともいくらかの間で前記取付領域の中心部（38′）の周辺で少なくとも１本の外側に向いた突起（60）を形成することをさらに含み、前記取付領域は、突起（60）が関連するコイル（44）を通って延び、コイル（44）を取付領域に物理的に固設するために前記片側と反対側に係合するように、少なくとも数本の突起（60）を曲げることを含むことを特徴とする請求の範囲第９項に記載の製造方法。
  11. コイル（44）は平坦なコイルであり、前記除去する工程がそれぞれの取付領域を関連するコイル（44）の外径より大きい寸法になるよう形成することを含み、前記取付の工程がコイルがそれぞれのコンダクタ・パターン（32）を囲み、そして前記中心部（38）により囲まれるように、中心部（38）上にコイル（44）を設置することを含むことを特徴とする請求の範囲第８項に記載の製造方法。
  12. 取付領域の前記中心部（38;38′）の各々には対向して配置されている１対の支持アーム（39′,40′または51,52）が設けられていることを特徴とする請求の範囲第７項に記載の製造方法。
  13. 前記取付領域の前記中心部（38′）の各々には直交する２対の対向して配置された支持アーム（39′,40′および51,52）が設けられていることを特徴とする請求の範囲第７項に記載の製造方法。
  14. 前記支持アーム（39,40;39′,40′,51,52）は取付領域の中心部（38;38′）の周辺に対称に配置されていることを特徴とする請求の範囲第７項に記載の製造方法。
  15. 取付領域の前記中心部（38,38′）と前記プラスチック・ハウジングとは円形であることを特徴とする請求の範囲第７項に記載の製造方法。
  16. 少なくとも平坦なコイル（44）とそれに接続される集積回路（41）とを含む回路を取付けるための非導電フレームであって、
    絶縁材より成る平坦なキャリヤ（31;31′）と、前記キャリヤ（31;31′）の一面に配置されキャリヤ（31;31′）のそれぞれ離間された回路素子取付領域に１列に配列された複数のそれぞれのコンダクタ・パターン（32;53,54,58）と、前記取付領域の各々が前記それぞれのコンダクタ・パターン（32;53,54,58）を完全に含む中心部（38;38′）を有し、前記中心部（38;38′）がその周辺に配分され前記キャリヤ（31;31′）のそれぞれの複数のリード状支持部によってのみキャリヤ（31;31′）の残部に接続されるようにキャリヤ（31;31′）に形成された複数の開口部（36,37）とを有するプリント回路基板（30;50）を備えることを特徴とする非導電フレーム。
  17. 取付領域の前記中心部（38;38′）の各々には一対の対向して配置された前記リード状部（39,40;39′,40′,51,52）が設けられていることを特徴とする請求の範囲第16項に記載の非導電フレーム。
  18. 前記中心部（38′）の各々はそれぞれ直交する２対の対向して配置されたリード状支持部（39′,40′および51,52）が設けられていることを特徴とする請求の範囲第16項に記載の非導電フレーム。
  19. 前記リード状支持部（39,40;39′,40′,51,52）は取付領域の中心部（38;38′）の周辺に対称に配置されていることを特徴とする請求の範囲第16項に記載の非導電フレーム。
  20. 前記中心部（38′）の各々は取付けられるべきコイル（44）の内径よりも小さく、前記取付領域はさらに前記リード状支持部（39′,40′,51,52）の隣接した２本の間でそれぞれの中心部（38′）の周辺から突き出ている少なくとも１本の外側へ向いたフィンガ（60）を含み、フィンガ（60）はコイル（44）を機械的に取付領域に固設すべく前記キャリヤ（31′）の表面に設置されたコイル（44）を突き抜けられるような長さであることを特徴とする請求の範囲第19項に記載の非導電フレーム。
  21. 前記フィンガ（60）は前記中心部（38′）の周辺に対称に配置されていることを特徴とする請求の範囲第20項に記載の非導電フレーム。
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