JP2001067451A - 非接触ｉｃタグ及びそれに用いるコイル - Google Patents
非接触ｉｃタグ及びそれに用いるコイルInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】コイル巻きされた導線を端子に電気的に接続し
てなる非接触ＩＣタグにおいて、製造が容易であり、コ
イルと端子との接続信頼性を高めるものを提供する。 【解決手段】導線１をボビン２にコイル巻きし、当該導
線１の端末線１ａ，１ｂをボビンの切り欠き６〜９に位
置決め固定し、当該位置決め固定された端末線１ａ，１
ｂを、ＩＣチップ３の端子５ａ，５ｂに接続する。
てなる非接触ＩＣタグにおいて、製造が容易であり、コ
イルと端子との接続信頼性を高めるものを提供する。 【解決手段】導線１をボビン２にコイル巻きし、当該導
線１の端末線１ａ，１ｂをボビンの切り欠き６〜９に位
置決め固定し、当該位置決め固定された端末線１ａ，１
ｂを、ＩＣチップ３の端子５ａ，５ｂに接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波を用いて非
接触でデータを読み取ることができる非接触ＩＣタグに
関するものである。
接触でデータを読み取ることができる非接触ＩＣタグに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】非接触ＩＣタグは、これまでのバーコー
ド読取りシステムでは実現できない様々な環境下におけ
るデータの読取りが可能である。この非接触ＩＣタグの
特徴を利用して、例えば、カード状に加工したものをプ
レペイドカードやクレジットカードとして使用したり、
コイン状や棒状に加工したものを商品に装着して商品管
理に使用したりしている。
ド読取りシステムでは実現できない様々な環境下におけ
るデータの読取りが可能である。この非接触ＩＣタグの
特徴を利用して、例えば、カード状に加工したものをプ
レペイドカードやクレジットカードとして使用したり、
コイン状や棒状に加工したものを商品に装着して商品管
理に使用したりしている。
【０００３】従来の非接触ＩＣタグは、ＩＣモジュール
を搭載した基板（ＣＯＢ；チップオンボード）の端子又
はＩＣモジュールの端子に、空芯コイルを接続し、全体
を樹脂でパッケージングした形で製造されている。
を搭載した基板（ＣＯＢ；チップオンボード）の端子又
はＩＣモジュールの端子に、空芯コイルを接続し、全体
を樹脂でパッケージングした形で製造されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の非接触ＩＣタグ
によれば、図５(a)に示すように、端子に接続する前の
空芯コイルの端末は、自由に動く状態であったため、端
子との接続が行いにくいという難点があった。また接続
後も、図５(b)の矢印に示すように、空芯コイルと端子
との位置関係が固定されないで動くので、樹脂封止して
も振動や熱履歴により導線や接続部に応力がかかって接
続部へのダメージが生じるおそれがあった。
によれば、図５(a)に示すように、端子に接続する前の
空芯コイルの端末は、自由に動く状態であったため、端
子との接続が行いにくいという難点があった。また接続
後も、図５(b)の矢印に示すように、空芯コイルと端子
との位置関係が固定されないで動くので、樹脂封止して
も振動や熱履歴により導線や接続部に応力がかかって接
続部へのダメージが生じるおそれがあった。
【０００５】そこで、本発明は、コイル巻きされた導線
を端子に電気的に接続してなる非接触ＩＣタグにおい
て、製造が容易で、コイルと端子との接続信頼性を高め
ることのできる非接触ＩＣタグ及びそれに用いるコイル
を実現することを目的とする。
を端子に電気的に接続してなる非接触ＩＣタグにおい
て、製造が容易で、コイルと端子との接続信頼性を高め
ることのできる非接触ＩＣタグ及びそれに用いるコイル
を実現することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】本発明の
非接触ＩＣタグは、コイル巻きされた導線を端子に接続
してなるものであって、導線は、ボビンにコイル巻きさ
れてあり、当該導線の端末線はボビンの所定部に位置決
め固定され、当該位置決め固定されている端末線のいず
れかの部位において、導線と端子とが接続されているこ
とを特徴とする（請求項１）。また、本発明のコイル
は、導線を、ボビンにコイル巻きし、当該導線の端末線
はボビンの所定部に位置決め固定されていることを特徴
とする（請求項３）。
非接触ＩＣタグは、コイル巻きされた導線を端子に接続
してなるものであって、導線は、ボビンにコイル巻きさ
れてあり、当該導線の端末線はボビンの所定部に位置決
め固定され、当該位置決め固定されている端末線のいず
れかの部位において、導線と端子とが接続されているこ
とを特徴とする（請求項１）。また、本発明のコイル
は、導線を、ボビンにコイル巻きし、当該導線の端末線
はボビンの所定部に位置決め固定されていることを特徴
とする（請求項３）。
【０００７】ここで「端末線」とは、端子に接続される
部位を含む、導線の端に近い部分をいう。前記の構成に
よれば、導線の端末線はボビンの所定部に位置決め固定
されているので、端末線を端子と接続するとき、端末線
が自由に動くことはない。したがって、当該導線の接続
が容易にできる。また、当該導線の端末線はボビンの所
定部に位置決め固定されているので、樹脂封止後、振動
や熱履歴により導線や接続部へ応力がかかっても、接続
部の接触不良は、生じにくくなる。
部位を含む、導線の端に近い部分をいう。前記の構成に
よれば、導線の端末線はボビンの所定部に位置決め固定
されているので、端末線を端子と接続するとき、端末線
が自由に動くことはない。したがって、当該導線の接続
が容易にできる。また、当該導線の端末線はボビンの所
定部に位置決め固定されているので、樹脂封止後、振動
や熱履歴により導線や接続部へ応力がかかっても、接続
部の接触不良は、生じにくくなる。
【０００８】前記ボビンの一部若しくは全部又はボビン
の内部に、軟質磁性体材料を使用することもできる（請
求項２，請求項４）。これにより、コイルの磁束密度を
高めることができ、コイルの小型化及び感度向上が可能
になる。
の内部に、軟質磁性体材料を使用することもできる（請
求項２，請求項４）。これにより、コイルの磁束密度を
高めることができ、コイルの小型化及び感度向上が可能
になる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、添
付図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、導線１
をボビン２にコイル巻きした状態を示す図であり、図１
(a)は平面図、図１(b)は正面Ａ−Ａ断面図を示す。図２
は、ボビン２の斜視図である。導線１は、金、銅、アル
ミニウムなどからなり、裸線、又は樹脂被覆の状態で用
いられる。導線１を巻くボビン２は、ポリブチレンテレ
フタレート（ＰＢＴ）などの高分子材料で形成された中
空扁平状のものである。
付図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、導線１
をボビン２にコイル巻きした状態を示す図であり、図１
(a)は平面図、図１(b)は正面Ａ−Ａ断面図を示す。図２
は、ボビン２の斜視図である。導線１は、金、銅、アル
ミニウムなどからなり、裸線、又は樹脂被覆の状態で用
いられる。導線１を巻くボビン２は、ポリブチレンテレ
フタレート（ＰＢＴ）などの高分子材料で形成された中
空扁平状のものである。
【００１０】当該導線１の端末線１ａは、ボビン２の上
端面２ａの切欠き６に掛けられ、ボビンの上端面２ａを
渡り、ボビン２の上端面２ａの切欠き７に掛けられ接着
剤で止められている。当該導線１の端末線１ｂは、ボビ
ン２の上端面２ａの切欠き８に掛けられ、ボビンの上端
面２ａを渡り、ボビン２の上端面２ａの切欠き９に掛け
られて、接着剤で止められている。なお、切欠き６，８
の部分も接着してもよい。
端面２ａの切欠き６に掛けられ、ボビンの上端面２ａを
渡り、ボビン２の上端面２ａの切欠き７に掛けられ接着
剤で止められている。当該導線１の端末線１ｂは、ボビ
ン２の上端面２ａの切欠き８に掛けられ、ボビンの上端
面２ａを渡り、ボビン２の上端面２ａの切欠き９に掛け
られて、接着剤で止められている。なお、切欠き６，８
の部分も接着してもよい。
【００１１】このような構造により、コイル組立後、端
末線１ａ、端末線１ｂは、ボビン２に対して、位置決め
固定され、自由に動くことはない。ボビン２の中空部に
は、基板４と基板４に搭載されたＩＣチップ３が納めら
れている。ボビン２と、基板４及びＩＣチップ３とは、
共通のベース２１（例えばカードやコインの表面層）に
設置されるので、ボビン２と、基板４及びＩＣチップ３
との位置関係がずれることはない。
末線１ａ、端末線１ｂは、ボビン２に対して、位置決め
固定され、自由に動くことはない。ボビン２の中空部に
は、基板４と基板４に搭載されたＩＣチップ３が納めら
れている。ボビン２と、基板４及びＩＣチップ３とは、
共通のベース２１（例えばカードやコインの表面層）に
設置されるので、ボビン２と、基板４及びＩＣチップ３
との位置関係がずれることはない。
【００１２】前記端末線１ａが上端面２ａを渡る部分及
び端末線１ｂが上端面２ａを渡る部分は、ボビン２の中
空部に面しており、下からＩＣチップ３の端子５ａ，５
ｂが接している。製造組立時には、この端子５ａ，５ｂ
と、導線１の端末線１ａ及び端末線１ｂとを電気的に接
続する。接続の方法は半田付け、超音波接合、熱圧着、
導電性接着剤などを用いて行う。このとき、前述したよ
うに端末線１ａ、端末線１ｂは、ボビン２に対して位置
決め固定され、ボビン２とＩＣチップ３とは位置決め固
定されているので、端末線１ａ、端末線１ｂと、端子５
ａ，５ｂとは、位置決め固定される。したがって、接続
は容易にでき、接続した後も、導線１が動くことはな
い。また、樹脂封止後に応力がかかっても、端子５ａ，
５ｂの接続が不良になることはない。
び端末線１ｂが上端面２ａを渡る部分は、ボビン２の中
空部に面しており、下からＩＣチップ３の端子５ａ，５
ｂが接している。製造組立時には、この端子５ａ，５ｂ
と、導線１の端末線１ａ及び端末線１ｂとを電気的に接
続する。接続の方法は半田付け、超音波接合、熱圧着、
導電性接着剤などを用いて行う。このとき、前述したよ
うに端末線１ａ、端末線１ｂは、ボビン２に対して位置
決め固定され、ボビン２とＩＣチップ３とは位置決め固
定されているので、端末線１ａ、端末線１ｂと、端子５
ａ，５ｂとは、位置決め固定される。したがって、接続
は容易にでき、接続した後も、導線１が動くことはな
い。また、樹脂封止後に応力がかかっても、端子５ａ，
５ｂの接続が不良になることはない。
【００１３】図３は、他の実施形態に係る非接触ＩＣタ
グの正面図および側面図である。この非接触ＩＣタグ
は、縦長円筒状のボビン１２に導線１１を巻いている。
ボビン１２の上端面１２ａには、基板１４が立設されて
おり、基板１４には、ＩＣチップ１３が取り付けられて
いる。さらに、基板１４の上部には、導線１１の端末線
１１ａ，１１ｂを固定する絡げ端子１７、１９が形成さ
れている。導線１１の端末線１１ａ，１１ｂは、ボビン
１２の上端面１２ａに設けられた切り欠き１６，１８を
通って、ピンと張られた状態で絡げ端子１７、１９に接
続されている。なお、切り欠き１６，１８に代えて孔を
形成してもよい。
グの正面図および側面図である。この非接触ＩＣタグ
は、縦長円筒状のボビン１２に導線１１を巻いている。
ボビン１２の上端面１２ａには、基板１４が立設されて
おり、基板１４には、ＩＣチップ１３が取り付けられて
いる。さらに、基板１４の上部には、導線１１の端末線
１１ａ，１１ｂを固定する絡げ端子１７、１９が形成さ
れている。導線１１の端末線１１ａ，１１ｂは、ボビン
１２の上端面１２ａに設けられた切り欠き１６，１８を
通って、ピンと張られた状態で絡げ端子１７、１９に接
続されている。なお、切り欠き１６，１８に代えて孔を
形成してもよい。
【００１４】切り欠き１６，１８と、絡げ端子１７、１
９との間において、端末線１１ａ，１１ｂは、ＩＣチッ
プ１３の端子１５ａ，１５ｂに接している。製造組立時
には、この状態で、端末線１１ａ，１１ｂを、ＩＣチッ
プ１３の端子１５ａ，１５ｂに半田付けする。この実施
形態においても、端末線１１ａ，１１ｂと、ＩＣチップ
１３の端子１５ａ，１５ｂとの位置関係は固定されるの
で、半田付けが確実にできる。組立後もコイルがフラフ
ラ動くことはない。また、樹脂封止後に応力がかかって
も、端子１５ａ，１５ｂの接続が不良になることがな
い。
９との間において、端末線１１ａ，１１ｂは、ＩＣチッ
プ１３の端子１５ａ，１５ｂに接している。製造組立時
には、この状態で、端末線１１ａ，１１ｂを、ＩＣチッ
プ１３の端子１５ａ，１５ｂに半田付けする。この実施
形態においても、端末線１１ａ，１１ｂと、ＩＣチップ
１３の端子１５ａ，１５ｂとの位置関係は固定されるの
で、半田付けが確実にできる。組立後もコイルがフラフ
ラ動くことはない。また、樹脂封止後に応力がかかって
も、端子１５ａ，１５ｂの接続が不良になることがな
い。
【００１５】図３において、番号２０で示したものは、
コイルを貫通する磁束密度を高めるための透磁率μの大
きい軟質磁性体である。このような軟質磁性体として、
フェライト、アモルファス金属などを用いることができ
る。以上で、本発明の実施の形態を説明したが、本発明
の実施は以上の説明に限定されるものではない。たとえ
ば、端末線の端子への接続は、半田付けに限らず、バン
プ接続であってもよい。また、ボビンの切り欠きの形状
は、図２で示したものに限らず、図４(a)に示すような
幅広い切り欠き６１であってもよい。さらに図４(b)に
示すように導線を貫通させる孔６２〜６５を形成しても
よい。
コイルを貫通する磁束密度を高めるための透磁率μの大
きい軟質磁性体である。このような軟質磁性体として、
フェライト、アモルファス金属などを用いることができ
る。以上で、本発明の実施の形態を説明したが、本発明
の実施は以上の説明に限定されるものではない。たとえ
ば、端末線の端子への接続は、半田付けに限らず、バン
プ接続であってもよい。また、ボビンの切り欠きの形状
は、図２で示したものに限らず、図４(a)に示すような
幅広い切り欠き６１であってもよい。さらに図４(b)に
示すように導線を貫通させる孔６２〜６５を形成しても
よい。
【００１６】また、導線の端末線をボビンの所定部に位
置決め固定できればよいので、切り欠きや孔などを設け
ず、端末線をボビンの所定部に接着するだけでもよい。
また、図３のように軟質磁性体２０をボビンに突っ込む
のではなく、ボビン自体の全部又は一部を軟質磁性体で
形成することも可能である。その他本発明の範囲内にお
いて、種々の変更を施すことができる。
置決め固定できればよいので、切り欠きや孔などを設け
ず、端末線をボビンの所定部に接着するだけでもよい。
また、図３のように軟質磁性体２０をボビンに突っ込む
のではなく、ボビン自体の全部又は一部を軟質磁性体で
形成することも可能である。その他本発明の範囲内にお
いて、種々の変更を施すことができる。
【図１】導線１をボビン２にコイル巻きした状態を示す
図であり、(a)は平面図、(b)は正面Ａ−Ａ断面図を示
す。
図であり、(a)は平面図、(b)は正面Ａ−Ａ断面図を示
す。
【図２】ボビン２の斜視図である。
【図３】第２の実施形態に係る非接触ＩＣタグの正面図
および側面図である。
および側面図である。
【図４】ボビン２の形状の変更例を示す斜視図である。
【図５】従来の非接触ＩＣタグに用いられていたコイル
の平面図である。
の平面図である。
１，１１ 導線 １ａ，１ｂ，１１ａ，１１ｂ 端末線 ２，１２ ボビン ２ａ，１２ａ ボビンの上端面 ３，１３ ＩＣチップ ４，１４ 基板 ５ａ，５ｂ，１５ａ，１５ｂ 端子 ６，７，８，９ 切欠き １６，１７，１８，１９ 切欠き ２０ 軟質磁性体
フロントページの続き (72)発明者 前田 和幸 大阪市此花区島屋一丁目１番３号 住友電 気工業株式会社大阪製作所内 Ｆターム(参考） 2C005 MB10 NA09 NB34 PA18 TA22 5B035 AA04 BB09 BC00 CA01 CA23
Claims (4)
- 【請求項１】コイル巻きされた導線を端子に接続してな
る非接触ＩＣタグであって、 前記導線は、ボビンにコイル巻きされてあり、当該導線
の端末線はボビンの所定部に位置決め固定され、当該位
置決め固定されている端末線のいずれかの部位におい
て、導線と端子とが接続されていることを特徴とする非
接触ＩＣタグ。 - 【請求項２】前記ボビンの一部若しくは全部又はボビン
の内部に、軟質磁性体材料を使用していることを特徴と
する請求項１記載の非接触ＩＣタグ。 - 【請求項３】非接触ＩＣタグに用いるコイルであって、 導線を、ボビンにコイル巻きし、当該導線の端末線はボ
ビンの所定部に位置決め固定されていることを特徴とす
るコイル。 - 【請求項４】前記ボビンの一部若しくは全部又はボビン
の内部に、軟質磁性体材料を使用していることを特徴と
するコイル請求項３記載のコイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24177599A JP2001067451A (ja) | 1999-08-27 | 1999-08-27 | 非接触ｉｃタグ及びそれに用いるコイル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24177599A JP2001067451A (ja) | 1999-08-27 | 1999-08-27 | 非接触ｉｃタグ及びそれに用いるコイル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001067451A true JP2001067451A (ja) | 2001-03-16 |
Family
ID=17079350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24177599A Pending JP2001067451A (ja) | 1999-08-27 | 1999-08-27 | 非接触ｉｃタグ及びそれに用いるコイル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001067451A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008077140A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Nec Tokin Corp | 非接触ｉｃタグ |
| JP2010511238A (ja) * | 2006-11-30 | 2010-04-08 | ルートロニック アンテルナショナル ソシエテ アノニム | 小型トランスポンダ、及び、トランスポンダと読取装置を有する識別システム |
-
1999
- 1999-08-27 JP JP24177599A patent/JP2001067451A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008077140A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Nec Tokin Corp | 非接触ｉｃタグ |
| JP2010511238A (ja) * | 2006-11-30 | 2010-04-08 | ルートロニック アンテルナショナル ソシエテ アノニム | 小型トランスポンダ、及び、トランスポンダと読取装置を有する識別システム |
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