JP2011221771A - 非接触型id識別装置 - Google Patents
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 35
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 34
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 23
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 16
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 14
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 13
- 241001465754 Metazoa Species 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000011527 polyurethane coating Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】アンテナコイル1を、絶縁被覆銅線を巻回して複数層に積層した円筒状コイルに構成し、このアンテナコイル1をICチップ2の接続端子21、21を配した活性面22上に配置し、その両端のリード部11、11をそれぞれその接続端子21、21に接続して構成する。アンテナコイル1は、その軸心を活性面に直交する状態で、その活性面上に配置する。またアンテナコイル1は、平面から見た場合のその投影像の全ての部位が活性面22内に位置するようにそのサイズを決定する。
【選択図】 図1
Description
前記アンテナコイルを、前記ICチップのアンテナコイルとの接続端子を備えた面である活性面上に配置し、かつ該アンテナコイルの両端のリード部をそれぞれ対応する端子部に接続した非接触型ID識別装置である。
例えば、該アンテナコイル1の内径に相当する径の円柱状治具を用意し、対応する線径の絶縁被覆銅線を該円柱状治具に密着状態で所定長さだけ巻き回し最下層のコイルを作製する。その後、その巻き回した最下層のコイルの上に、引き続いて、その巻き終わり端から巻初め端まで該絶縁被覆銅線を積層状態に巻き回して第2層のコイルを作製する。その後も引き続いて必要な巻数が得られるまで、直前に巻回した層のコイルの上に同様に該絶縁被覆導線を積層状態に巻回する。こうして、特に図3に示すように、複数層に積層した円筒状コイルを構成し、必要なインダクタンスを確保する。
アンテナコイル1用の絶縁被覆銅線 : ポリウレタン絶縁被覆(自己融着型)
線径 : 0.025mm
アンテナコイル1 巻数 : 137ターン
外径 : 0.95mm
厚さ : 0.5mm
ICチップ2の寸法 縦 : 1.00mm
横 : 0.95mm
厚さ(高さ) : 0.15mm
ICチップ2の接続端子21の最外層 : 金層(厚さ:18μm)
縦 : 1.00mm
横 : 0.95mm
厚さ(高さ) : 0.65mm
インダクタンス : 2.2μH
抵抗 : 10.6Ω
共振周波数 : 14.26MHz
アンテナコイル1用の絶縁被覆銅線 : ポリウレタン絶縁被覆(自己融着型)
線径 : 0.025mm
アンテナコイル1 巻数 : 140ターン
外径 : 0.95mm
厚さ : 0.6mm
ICチップ2の寸法 縦 : 1.00mm
横 : 0.95mm
厚さ(高さ) : 0.15mm
ICチップ2の接続端子21の最外層 : 金層(厚さ:18μm)
縦 : 1.00mm
横 : 0.95mm
厚さ(高さ) : 1.10mm
インダクタンス : 2.2μH
抵抗 : 10.6Ω
共振周波数 : 14.10MHz
11 リード部
2 ICチップ
21 接続端子
22 活性面
3 接合ツール
Claims (5)
- ICチップ及びアンテナコイルを備え、該ICチップと外部のリーダ・ライタ装置との間の電力の授受及び情報の交換を該アンテナコイルを介して行う非接触型ID識別装置において、
前記アンテナコイルを、前記ICチップのアンテナコイルとの接続端子を備えた面である活性面上に配置し、かつ該アンテナコイルの両端のリード部をそれぞれ対応する端子部に接続した非接触型ID識別装置。 - 前記アンテナコイルを、前記ICチップの活性面と直交する方向から見たその投影像の全ての部位が、該ICチップの活性面内に位置することとなるように、構成し、かつ配置した請求項1の非接触型ID識別装置。
- 前記アンテナコイルを複数層に巻回・積層した筒状コイルに構成し、筒状コイルである該アンテナコイルを、その軸心を、前記ICチップの活性面に直交する向きで、該ICチップの活性面に配した請求項1又は2の非接触型ID識別装置。
- 前記アンテナコイルを複数層に巻回・積層した筒状コイルに構成し、筒状コイルである該アンテナコイルを、その軸心を、前記ICチップの活性面に平行な向きで、該ICチップの活性面に配した請求項1又は2の非接触型ID識別装置。
- 前記アンテナコイルを、線径が0.02mm〜0.03mmの絶縁被覆銅線を用いて作製した請求項1、2、3又は4の非接触型ID識別装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010089877A JP5467577B2 (ja) | 2010-04-08 | 2010-04-08 | 非接触型id識別装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010089877A JP5467577B2 (ja) | 2010-04-08 | 2010-04-08 | 非接触型id識別装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011221771A true JP2011221771A (ja) | 2011-11-04 |
JP5467577B2 JP5467577B2 (ja) | 2014-04-09 |
Family
ID=45038689
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2010089877A Active JP5467577B2 (ja) | 2010-04-08 | 2010-04-08 | 非接触型id識別装置及びその製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN113877830A (zh) * | 2021-10-13 | 2022-01-04 | 广东顺力智能物流装备股份有限公司 | 基于红外成像图像识别的智能物流分拣系统及分拣方法 |
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