JP5467577B2 - 非接触型id識別装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
前記アンテナコイルを複数層に巻回・積層した筒状コイルに構成し、筒状コイルである該アンテナコイルを、その軸心を、前記ICチップの活性面に直交する向きで、該活性面に配することとし、又はその軸心を、該ICチップの活性面に平行な向きで、該活性面に配することとし、該アンテナコイルを、その軸心を該活性面上の該面に対する直交する向きの状態又は平行な向きの状態から側方に90度倒した状態又は側方に90度起立させた状態にして、該活性面から待避させ、該アンテナコイルのリード部と前記接続端子との接合作業を行い、その接合作業の完了後に、該アンテナコイルを90度起こし又は90度倒して、該活性面上の位置に戻してなるものである非接触型ID識別装置である。
前記アンテナコイルを、その軸心を前記活性面上の該面に対する直交する向きの状態又は平行な向きの状態から側方に90度倒した状態又は側方に90度起立させた状態にして、該活性面から待避させた上で、該アンテナコイルのリード部と前記接続端子との接合作業を行い、その接合作業の完了後に、該アンテナコイルを90度起こし又は90度倒して、該活性面上の位置に戻すことによる、ICチップと、外部のリーダ・ライタ装置との間の電力の授受及び情報の交換をこれを介して行うアンテナコイルとからなる非接触型ID識別装置の製造方法である。
例えば、該アンテナコイル1の内径に相当する径の円柱状治具を用意し、対応する線径の絶縁被覆銅線を該円柱状治具に密着状態で所定長さだけ巻き回し最下層のコイルを作製する。その後、その巻き回した最下層のコイルの上に、引き続いて、その巻き終わり端から巻初め端まで該絶縁被覆銅線を積層状態に巻き回して第2層のコイルを作製する。その後も引き続いて必要な巻数が得られるまで、直前に巻回した層のコイルの上に同様に該絶縁被覆導線を積層状態に巻回する。こうして、特に図3に示すように、複数層に積層した円筒状コイルを構成し、必要なインダクタンスを確保する。
アンテナコイル1用の絶縁被覆銅線 : ポリウレタン絶縁被覆(自己融着型)
線径 : 0.025mm
アンテナコイル1 巻数 : 137ターン
外径 : 0.95mm
厚さ : 0.5mm
ICチップ2の寸法 縦 : 1.00mm
横 : 0.95mm
厚さ(高さ) : 0.15mm
ICチップ2の接続端子21の最外層 : 金層(厚さ:18μm)
縦 : 1.00mm
横 : 0.95mm
厚さ(高さ) : 0.65mm
インダクタンス : 2.2μH
抵抗 : 10.6Ω
共振周波数 : 14.26MHz
アンテナコイル1用の絶縁被覆銅線 : ポリウレタン絶縁被覆(自己融着型)
線径 : 0.025mm
アンテナコイル1 巻数 : 140ターン
外径 : 0.95mm
厚さ : 0.6mm
ICチップ2の寸法 縦 : 1.00mm
横 : 0.95mm
厚さ(高さ) : 0.15mm
ICチップ2の接続端子21の最外層 : 金層(厚さ:18μm)
縦 : 1.00mm
横 : 0.95mm
厚さ(高さ) : 1.10mm
インダクタンス : 2.2μH
抵抗 : 10.6Ω
共振周波数 : 14.10MHz
11 リード部
2 ICチップ
21 接続端子
22 活性面
3 接合ツール
Claims (2)
- ICチップと、外部のリーダ・ライタ装置との間の電力の授受及び情報の交換をこれを介して行うアンテナコイルとからなり、該アンテナコイルを、前記ICチップのアンテナコイルとの接続端子を備えた面である活性面上に、該活性面と直交する方向から見たその投影像の全ての部位が、該活性面内に位置することとなるように配置し、かつ該アンテナコイルの両端のリード部をそれぞれ対応する端子部に接続した非接触型ID識別装置であって、
前記アンテナコイルを複数層に巻回・積層した筒状コイルに構成し、筒状コイルである該アンテナコイルを、その軸心を、前記ICチップの活性面に直交する向きで、該活性面に配することとし、又はその軸心を、該ICチップの活性面に平行な向きで、該活性面に配することとし、該アンテナコイルを、その軸心を該活性面上の該面に対する直交する向きの状態又は平行な向きの状態から側方に90度倒した状態又は側方に90度起立させた状態にして、該活性面から待避させ、該アンテナコイルのリード部と前記接続端子との接合作業を行い、その接合作業の完了後に、該アンテナコイルを90度起こし又は90度倒して、該活性面上の位置に戻してなるものである非接触型ID識別装置。 - 複数層に積層した筒状コイルを、ICチップの接続端子を備えた面である活性面上に、その軸心を、該活性面に直交する向きで又は該活性面に平行な向きで、配した場合に、該活性面と直交する方向から見たその投影像の全ての部位が、該活性面内に位置することとなるように作成し、
前記アンテナコイルを、その軸心を前記活性面上の該面に対する直交する向きの状態又は平行な向きの状態から側方に90度倒した状態又は側方に90度起立させた状態にして、該活性面から待避させた上で、該アンテナコイルのリード部と前記接続端子との接合作業を行い、その接合作業の完了後に、該アンテナコイルを90度起こし又は90度倒して、該活性面上の位置に戻すことによる、ICチップと、外部のリーダ・ライタ装置との間の電力の授受及び情報の交換をこれを介して行うアンテナコイルとからなる非接触型ID識別装置の製造方法。
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