JP2785232B2 - 保持体要素 - Google Patents

保持体要素

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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、特にチップカードのなかに組み込むための
保持体要素であって、当業者から一般にリードフレーム
と呼ばれる導体保持体の上に配置されており、またその
接触フラグと電気的に接続されている半導体チップを有
し、その際に少なくとも半導体チップと、接触フラグと
のその接続のために設けられているボンディングワイヤ
ーとが合成樹脂材料により、接触フラグが半導体チップ
への導電性の接続として合成樹脂材料から突き出るよう
に、包囲されている保持体要素に関する。
このような保持体要素はヨーロッパ特許出願公開第02
54640号明細書から公知である。この公知の保持体要素
は、読出し装置から接触フラグを介しての機械的接触に
よりエネルギーを供給されるチップカードのなかに入れ
られる。データフローも接触フラグを介して機械的接触
により伝達される。
ドイツ特許第4115065号明細書から、エネルギーおよ
びデータがアンテナコイルを介して、すなわち電磁誘導
結合により伝達される無接触チップカードが公知であ
る。そこではアンテナコイルの端部がチップカードの半
導体チップと接続されており、その際にチップカードは
外方にその他の接触を有していない。このような無接触
チップカードの検査はその場合に組立られたコイルを介
してのみ可能である。
本発明の課題は、無接触チップカードのなかに組み込
むのに適しており、また接続されたコイルなしに検査を
可能にし、またそれにコイルを組み立てるのに適してい
る保持体要素を提供することにある。
この課題は請求項１による保持体要素により解決され
る。本発明の有利な実施態様は従属請求項に記載されて
いる。
接触フラグによる半導体チップの合成樹脂包被の表面
の上に本発明により接触面を構成することにより、接触
フラグの延長部にアンテナが接続されることなしに、た
とえば検査の目的での機械的接触によるチップへの電気
的アクセスが可能である。検査はアンテナが接続されて
いても可能であるが、アンテナは本発明による構成に基
づいて使用されなくてよい。
接触フラグ延長部が保持体要素の向かい合う側に配置
されているならば、保持体要素は有利なことに直接に平
坦なコイルのターンの上に置かれ、また、コイル端がタ
ーンと重ならなくてよいように、コイル端と接触され得
る。このようにして、Ｑ値のようなコイル品質値の高い
再現性をもたらす保持体要素−コイルの接続の容易に自
動化可能な製造が可能である。
相い異なる長さを有する接触フラグ延長部の構成によ
り、接触フラグ延長部の長いほうがターンの上もしくは
下を導かれるので、同じくコイル端の重なりのない接触
形成が可能である。その際に、保持体要素を、それが曲
げ応力により最も強く負荷されるチップカードの中心線
から遠く離れて配置されるように、チップカードの緑の
付近またはコーナーに置くことが可能である。
以下、図面に示す実施例により本発明を一層詳細に説
明する。
図１および図２は本発明による保持体要素のそれぞれ
断面図、また 図３は組立られた保持体要素の斜視図である。
図１、図２および図３によれは半導体チップ２が導体
保持体１の上に取付けられ、たとえば接着されており、
またボンディングワイヤー３によりその接触フラグ５、
６または５、７と導電的に接続されている。半導体チッ
プ２およびボンディングワイヤー３はケース４を形成す
る合成樹脂材料４により鋳込まれている。導体保持体１
の接触フラグは、それらが合成樹脂材料４の表面に配置
されている接触面５を形成するように成形されている。
接触面５の延長部はアンテナコイルの端部に対する接続
端を形成する。図１中では接触フラグ延長部は、それら
がアンテナターンの下側を導かれるように、２回曲げら
れている。図２中では接触面の延長部は、それらがアン
テナターンの上側に導かれるように、接触面と等しい平
面内に延びている。図３は本発明による保持体要素の特
に有利な組立を示す。ここでは保持体要素は直接に平坦
なコイルのターン９の上に被覆されており、また保持体
要素の向かい合う側に配置されている接触フラグ延長部
の２つはコイルの端部と接続されている。このようにし
て保持体要素自体がコイルターンの橋かけを形成する。
それによって特に容易に自動化可能かつ良好に再現可能
な組立可能性が得られる。アンテナターン９はその際に
印刷された導体としてカード入れ子８の上に実現されて
いてよい。半導体チップは本発明による保持体要素では
接触面５により組立てられた保持体要素においても、組
立てられていない保持体要素においても問題なしに機械
的接触により検査することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−23995（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−48078（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−220896（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−123773（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−243358（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G06K 19/00 - 19/18 B42D 15/10 521

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】特にチップカードのなかに組み込むための
    保持体要素であって、導体保持体（１）の上に配置され
    ており、またその接触フラグ（５、6;5、７）と電気的
    に接続されている半導体チップ（２）を有し、その際に
    少なくとも半導体チップ（２）と、接触フラグ（５、6;
    5、７）とのその接続のために設けられているボンディ
    ングワイヤー（３）とが合成樹脂材料（４）により、接
    触フラグ（５、6;5、７）が半導体チップ（２）への導
    電性の接続として合成樹脂材料（４）から突き出るよう
    に、包囲されている保持体要素において、合成樹脂材料
    （４）の表面の１つの上の接触フラグが接触面（５）を
    形成し、その際に接触フラグの少なくとも２つが追加的
    に接触面（５）の延長部のなかにアンテナコイルの端部
    に対する接続端（6;7）を形成することを特徴とする保
    持体要素。
  2. 【請求項２】少なくとも２つの接触フラグのコイル接続
    端（6;7）が相い異なる長さを有することを特徴とする
    請求項１記載の保持体要素。
  3. 【請求項３】少なくとも２つの接触フラグのコイル接続
    端（6;7）が保持体要素の向かい合う側に配置されてい
    ることを特徴とする請求項１または２記載の保持体要
    素。
  4. 【請求項４】少なくとも２つの接触フラグのコイル接続
    端が互いに平行に配置されていることを特徴とする請求
    項１または２記載の保持体要素。
  5. 【請求項５】少なくとも２つの接触フラグのコイル接続
    端が互いに垂直に配置されていることを特徴とする請求
    項１または２記載の保持体要素。
  6. 【請求項６】少なくとも２つの接触フラグの接触面
    （５）およびコイル接続端（６）が１つの平面内に位置
    していることを特徴とする請求項１ないし５の１つに記
    載の保持体要素。
  7. 【請求項７】少なくとも２つの接触フラグの接触面
    （５）およびコイル接続端（６）が相い異なる平面内に
    位置していることを特徴とする請求項１ないし５の１つ
    に記載の保持体要素。
JP8509118A 1994-09-06 1995-09-05 保持体要素 Expired - Fee Related JP2785232B2 (ja)

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DE4431754A DE4431754C1 (de) 1994-09-06 1994-09-06 Trägerelement
DE4431754.9 1994-09-06

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Families Citing this family (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2814477B2 (ja) * 1995-04-13 1998-10-22 ソニーケミカル株式会社 非接触式ｉｃカード及びその製造方法
DE19534480C2 (de) 1995-09-18 1999-11-11 David Finn IC-Kartenmodul zur Herstellung einer IC-Karte sowie IC-Karte mit einem IC-Kartenmodul
DE19610507C2 (de) * 1996-03-15 1997-12-04 David Finn Chipkarte
DE19654902C2 (de) * 1996-03-15 2000-02-03 David Finn Chipkarte
DE19639025C2 (de) 1996-09-23 1999-10-28 Siemens Ag Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
DE19716342C2 (de) * 1997-04-18 1999-02-25 Pav Card Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
FR2781068B1 (fr) * 1998-07-07 2000-10-13 Rue Cartes Et Systemes De Procede de fabrication d'une carte a microcircuit permettant de limiter les contraintes mecaniques transmises a celui-ci et carte ainsi obtenue
JP3180086B2 (ja) 1998-08-31 2001-06-25 株式会社シーメディア 携帯通信装置、情報伝達システム及び方法、携帯通信装置で利用可能な非接触ｉｃメディア
FR2782822A1 (fr) * 1998-09-02 2000-03-03 Hitachi Maxell Module a semi-conducteur et procede de production
DE19932960C2 (de) * 1998-10-08 2002-09-12 Pav Card Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Chipkartenmoduls, Positioniervorrichtung zur Durchführung eines derartigen Verfahrens und Positionierverfahren
WO2000043952A1 (en) * 1999-01-22 2000-07-27 Intermec Ip Corp. Rfid transponder
DE10014620A1 (de) * 2000-03-24 2001-09-27 Andreas Plettner Verfahren zur Herstellung eines Trägerbandes mit einer Vielzahl von elektrischen Einheiten, jeweils aufweisend einen Chip und Kontaktelemente
DE60108793T2 (de) * 2001-10-31 2006-01-19 Sokymat S.A. Integrierter schaltkreis mit optimierten abmessungen für transponder
JP2005309520A (ja) * 2004-04-16 2005-11-04 Dainippon Printing Co Ltd インターポーザー付シート、その巻体およびその検査方法
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
DE112007001912T5 (de) * 2006-08-24 2009-07-30 Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo-shi Testsystem für Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen und Verfahren zum Herstellen von Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen unter Verwendung desselben
JP4466795B2 (ja) 2007-07-09 2010-05-26 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
CN102915462B (zh) 2007-07-18 2017-03-01 株式会社村田制作所 无线ic器件
EP2717196B1 (en) 2007-12-26 2020-05-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless IC device
JP4609604B2 (ja) 2008-05-21 2011-01-12 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
WO2009145007A1 (ja) 2008-05-26 2009-12-03 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスシステム及び無線ｉｃデバイスの真贋判定方法
EP2306586B1 (en) 2008-07-04 2014-04-02 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
EP2320519B1 (en) 2008-08-19 2017-04-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device and method for manufacturing same
JP5429182B2 (ja) 2008-10-24 2014-02-26 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
DE112009002384B4 (de) 2008-11-17 2021-05-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenne und Drahtlose-IC-Bauelement
JP5267578B2 (ja) 2009-01-30 2013-08-21 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線ｉｃデバイス
JP5510450B2 (ja) 2009-04-14 2014-06-04 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
EP2424041B1 (en) 2009-04-21 2018-11-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus and resonant frequency setting method of same
WO2011001709A1 (ja) 2009-07-03 2011-01-06 株式会社村田製作所 アンテナおよびアンテナモジュール
CN102577646B (zh) 2009-09-30 2015-03-04 株式会社村田制作所 电路基板及其制造方法
JP5304580B2 (ja) 2009-10-02 2013-10-02 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
CN102576939B (zh) 2009-10-16 2015-11-25 株式会社村田制作所 天线及无线ic器件
WO2011052310A1 (ja) 2009-10-27 2011-05-05 株式会社村田製作所 送受信装置及び無線タグ読み取り装置
EP2498207B1 (en) 2009-11-04 2014-12-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic tag, reader/writer, and information processing system
CN102549838B (zh) 2009-11-04 2015-02-04 株式会社村田制作所 通信终端及信息处理系统
WO2011055701A1 (ja) 2009-11-04 2011-05-12 株式会社村田製作所 通信端末及び情報処理システム
JP5652470B2 (ja) 2010-03-03 2015-01-14 株式会社村田製作所 無線通信モジュール及び無線通信デバイス
GB2491447B (en) 2010-03-24 2014-10-22 Murata Manufacturing Co RFID system
WO2011122163A1 (ja) 2010-03-31 2011-10-06 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び無線通信デバイス
JP5299351B2 (ja) 2010-05-14 2013-09-25 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP5170156B2 (ja) 2010-05-14 2013-03-27 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
GB2537773A (en) 2010-07-28 2016-10-26 Murata Manufacturing Co Antenna apparatus and communication terminal instrument
WO2012020748A1 (ja) 2010-08-10 2012-02-16 株式会社村田製作所 プリント配線板及び無線通信システム
CN103038939B (zh) 2010-09-30 2015-11-25 株式会社村田制作所 无线ic器件
CN105226382B (zh) 2010-10-12 2019-06-11 株式会社村田制作所 天线装置及终端装置
WO2012053412A1 (ja) 2010-10-21 2012-04-26 株式会社村田製作所 通信端末装置
JP5510560B2 (ja) 2011-01-05 2014-06-04 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
CN103299325B (zh) 2011-01-14 2016-03-02 株式会社村田制作所 Rfid芯片封装以及rfid标签
US20130277818A1 (en) * 2011-01-20 2013-10-24 Chi Hock Goh Chip carrier support systems
CN104899639B (zh) 2011-02-28 2018-08-07 株式会社村田制作所 无线通信器件
CN103081221B (zh) 2011-04-05 2016-06-08 株式会社村田制作所 无线通信器件
JP5569648B2 (ja) 2011-05-16 2014-08-13 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP5488767B2 (ja) 2011-07-14 2014-05-14 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
CN203553354U (zh) 2011-09-09 2014-04-16 株式会社村田制作所 天线装置及无线器件
CN103380432B (zh) 2011-12-01 2016-10-19 株式会社村田制作所 无线ic器件及其制造方法
WO2013125610A1 (ja) 2012-02-24 2013-08-29 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線通信装置
WO2013153697A1 (ja) 2012-04-13 2013-10-17 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｄタグの検査方法及び検査装置
KR102251694B1 (ko) * 2015-06-23 2021-05-13 랑셍 홀딩 정보의 무접촉 전송을 위한 적어도 하나의 인터페이스를 가진 스마트 카드 블랭크

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4996411A (en) * 1986-07-24 1991-02-26 Schlumberger Industries Method of manufacturing a card having electronic memory and a card obtained by performing said method
EP0379592A4 (en) * 1988-06-29 1991-06-19 Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. Ic memory card
US4931991A (en) * 1988-12-22 1990-06-05 Amp Incorporated Machine readable memory card with capacitive interconnect
FR2641102B1 (ja) * 1988-12-27 1991-02-22 Ebauchesfabrik Eta Ag
DE4115065A1 (de) * 1991-05-08 1992-11-12 Angewandte Digital Elektronik Stromfluss kontroll-schaltung
DE4345610B4 (de) * 1992-06-17 2013-01-03 Micron Technology Inc. Verfahren zur Herstellung einer Hochfrequenz-Identifikationseinrichtung (HFID)
JP2672924B2 (ja) * 1992-07-30 1997-11-05 三菱電機株式会社 非接触ｉｃカードとその製造方法及びテスト方法
GB9222460D0 (en) * 1992-10-26 1992-12-09 Hughes Microelectronics Europa Radio frequency baggage tag

Also Published As

Publication number Publication date
ES2125649T3 (es) 1999-03-01
ATE173552T1 (de) 1998-12-15
RU2124756C1 (ru) 1999-01-10
EP0780005B1 (de) 1998-11-18
WO1996007983A1 (de) 1996-03-14
KR100358786B1 (ko) 2003-04-23
DE59504284D1 (de) 1998-12-24
KR970705804A (ko) 1997-10-09
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JPH09512367A (ja) 1997-12-09
DE4431754C1 (de) 1995-11-23
EP0780005A1 (de) 1997-06-25

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