JP2785232B2 - 保持体要素 - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 本発明は、特にチップカードのなかに組み込むための
保持体要素であって、当業者から一般にリードフレーム
と呼ばれる導体保持体の上に配置されており、またその
接触フラグと電気的に接続されている半導体チップを有
し、その際に少なくとも半導体チップと、接触フラグと
のその接続のために設けられているボンディングワイヤ
ーとが合成樹脂材料により、接触フラグが半導体チップ
への導電性の接続として合成樹脂材料から突き出るよう
に、包囲されている保持体要素に関する。
保持体要素であって、当業者から一般にリードフレーム
と呼ばれる導体保持体の上に配置されており、またその
接触フラグと電気的に接続されている半導体チップを有
し、その際に少なくとも半導体チップと、接触フラグと
のその接続のために設けられているボンディングワイヤ
ーとが合成樹脂材料により、接触フラグが半導体チップ
への導電性の接続として合成樹脂材料から突き出るよう
に、包囲されている保持体要素に関する。
このような保持体要素はヨーロッパ特許出願公開第02
54640号明細書から公知である。この公知の保持体要素
は、読出し装置から接触フラグを介しての機械的接触に
よりエネルギーを供給されるチップカードのなかに入れ
られる。データフローも接触フラグを介して機械的接触
により伝達される。
54640号明細書から公知である。この公知の保持体要素
は、読出し装置から接触フラグを介しての機械的接触に
よりエネルギーを供給されるチップカードのなかに入れ
られる。データフローも接触フラグを介して機械的接触
により伝達される。
ドイツ特許第4115065号明細書から、エネルギーおよ
びデータがアンテナコイルを介して、すなわち電磁誘導
結合により伝達される無接触チップカードが公知であ
る。そこではアンテナコイルの端部がチップカードの半
導体チップと接続されており、その際にチップカードは
外方にその他の接触を有していない。このような無接触
チップカードの検査はその場合に組立られたコイルを介
してのみ可能である。
びデータがアンテナコイルを介して、すなわち電磁誘導
結合により伝達される無接触チップカードが公知であ
る。そこではアンテナコイルの端部がチップカードの半
導体チップと接続されており、その際にチップカードは
外方にその他の接触を有していない。このような無接触
チップカードの検査はその場合に組立られたコイルを介
してのみ可能である。
本発明の課題は、無接触チップカードのなかに組み込
むのに適しており、また接続されたコイルなしに検査を
可能にし、またそれにコイルを組み立てるのに適してい
る保持体要素を提供することにある。
むのに適しており、また接続されたコイルなしに検査を
可能にし、またそれにコイルを組み立てるのに適してい
る保持体要素を提供することにある。
この課題は請求項1による保持体要素により解決され
る。本発明の有利な実施態様は従属請求項に記載されて
いる。
る。本発明の有利な実施態様は従属請求項に記載されて
いる。
接触フラグによる半導体チップの合成樹脂包被の表面
の上に本発明により接触面を構成することにより、接触
フラグの延長部にアンテナが接続されることなしに、た
とえば検査の目的での機械的接触によるチップへの電気
的アクセスが可能である。検査はアンテナが接続されて
いても可能であるが、アンテナは本発明による構成に基
づいて使用されなくてよい。
の上に本発明により接触面を構成することにより、接触
フラグの延長部にアンテナが接続されることなしに、た
とえば検査の目的での機械的接触によるチップへの電気
的アクセスが可能である。検査はアンテナが接続されて
いても可能であるが、アンテナは本発明による構成に基
づいて使用されなくてよい。
接触フラグ延長部が保持体要素の向かい合う側に配置
されているならば、保持体要素は有利なことに直接に平
坦なコイルのターンの上に置かれ、また、コイル端がタ
ーンと重ならなくてよいように、コイル端と接触され得
る。このようにして、Q値のようなコイル品質値の高い
再現性をもたらす保持体要素−コイルの接続の容易に自
動化可能な製造が可能である。
されているならば、保持体要素は有利なことに直接に平
坦なコイルのターンの上に置かれ、また、コイル端がタ
ーンと重ならなくてよいように、コイル端と接触され得
る。このようにして、Q値のようなコイル品質値の高い
再現性をもたらす保持体要素−コイルの接続の容易に自
動化可能な製造が可能である。
相い異なる長さを有する接触フラグ延長部の構成によ
り、接触フラグ延長部の長いほうがターンの上もしくは
下を導かれるので、同じくコイル端の重なりのない接触
形成が可能である。その際に、保持体要素を、それが曲
げ応力により最も強く負荷されるチップカードの中心線
から遠く離れて配置されるように、チップカードの緑の
付近またはコーナーに置くことが可能である。
り、接触フラグ延長部の長いほうがターンの上もしくは
下を導かれるので、同じくコイル端の重なりのない接触
形成が可能である。その際に、保持体要素を、それが曲
げ応力により最も強く負荷されるチップカードの中心線
から遠く離れて配置されるように、チップカードの緑の
付近またはコーナーに置くことが可能である。
以下、図面に示す実施例により本発明を一層詳細に説
明する。
明する。
図1および図2は本発明による保持体要素のそれぞれ
断面図、また 図3は組立られた保持体要素の斜視図である。
断面図、また 図3は組立られた保持体要素の斜視図である。
図1、図2および図3によれは半導体チップ2が導体
保持体1の上に取付けられ、たとえば接着されており、
またボンディングワイヤー3によりその接触フラグ5、
6または5、7と導電的に接続されている。半導体チッ
プ2およびボンディングワイヤー3はケース4を形成す
る合成樹脂材料4により鋳込まれている。導体保持体1
の接触フラグは、それらが合成樹脂材料4の表面に配置
されている接触面5を形成するように成形されている。
接触面5の延長部はアンテナコイルの端部に対する接続
端を形成する。図1中では接触フラグ延長部は、それら
がアンテナターンの下側を導かれるように、2回曲げら
れている。図2中では接触面の延長部は、それらがアン
テナターンの上側に導かれるように、接触面と等しい平
面内に延びている。図3は本発明による保持体要素の特
に有利な組立を示す。ここでは保持体要素は直接に平坦
なコイルのターン9の上に被覆されており、また保持体
要素の向かい合う側に配置されている接触フラグ延長部
の2つはコイルの端部と接続されている。このようにし
て保持体要素自体がコイルターンの橋かけを形成する。
それによって特に容易に自動化可能かつ良好に再現可能
な組立可能性が得られる。アンテナターン9はその際に
印刷された導体としてカード入れ子8の上に実現されて
いてよい。半導体チップは本発明による保持体要素では
接触面5により組立てられた保持体要素においても、組
立てられていない保持体要素においても問題なしに機械
的接触により検査することができる。
保持体1の上に取付けられ、たとえば接着されており、
またボンディングワイヤー3によりその接触フラグ5、
6または5、7と導電的に接続されている。半導体チッ
プ2およびボンディングワイヤー3はケース4を形成す
る合成樹脂材料4により鋳込まれている。導体保持体1
の接触フラグは、それらが合成樹脂材料4の表面に配置
されている接触面5を形成するように成形されている。
接触面5の延長部はアンテナコイルの端部に対する接続
端を形成する。図1中では接触フラグ延長部は、それら
がアンテナターンの下側を導かれるように、2回曲げら
れている。図2中では接触面の延長部は、それらがアン
テナターンの上側に導かれるように、接触面と等しい平
面内に延びている。図3は本発明による保持体要素の特
に有利な組立を示す。ここでは保持体要素は直接に平坦
なコイルのターン9の上に被覆されており、また保持体
要素の向かい合う側に配置されている接触フラグ延長部
の2つはコイルの端部と接続されている。このようにし
て保持体要素自体がコイルターンの橋かけを形成する。
それによって特に容易に自動化可能かつ良好に再現可能
な組立可能性が得られる。アンテナターン9はその際に
印刷された導体としてカード入れ子8の上に実現されて
いてよい。半導体チップは本発明による保持体要素では
接触面5により組立てられた保持体要素においても、組
立てられていない保持体要素においても問題なしに機械
的接触により検査することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平3−23995(JP,A) 特開 平6−48078(JP,A) 特開 平2−220896(JP,A) 特開 平6−123773(JP,A) 特開 平6−243358(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G06K 19/00 - 19/18 B42D 15/10 521
Claims (7)
- 【請求項1】特にチップカードのなかに組み込むための
保持体要素であって、導体保持体(1)の上に配置され
ており、またその接触フラグ(5、6;5、7)と電気的
に接続されている半導体チップ(2)を有し、その際に
少なくとも半導体チップ(2)と、接触フラグ(5、6;
5、7)とのその接続のために設けられているボンディ
ングワイヤー(3)とが合成樹脂材料(4)により、接
触フラグ(5、6;5、7)が半導体チップ(2)への導
電性の接続として合成樹脂材料(4)から突き出るよう
に、包囲されている保持体要素において、合成樹脂材料
(4)の表面の1つの上の接触フラグが接触面(5)を
形成し、その際に接触フラグの少なくとも2つが追加的
に接触面(5)の延長部のなかにアンテナコイルの端部
に対する接続端(6;7)を形成することを特徴とする保
持体要素。 - 【請求項2】少なくとも2つの接触フラグのコイル接続
端(6;7)が相い異なる長さを有することを特徴とする
請求項1記載の保持体要素。 - 【請求項3】少なくとも2つの接触フラグのコイル接続
端(6;7)が保持体要素の向かい合う側に配置されてい
ることを特徴とする請求項1または2記載の保持体要
素。 - 【請求項4】少なくとも2つの接触フラグのコイル接続
端が互いに平行に配置されていることを特徴とする請求
項1または2記載の保持体要素。 - 【請求項5】少なくとも2つの接触フラグのコイル接続
端が互いに垂直に配置されていることを特徴とする請求
項1または2記載の保持体要素。 - 【請求項6】少なくとも2つの接触フラグの接触面
(5)およびコイル接続端(6)が1つの平面内に位置
していることを特徴とする請求項1ないし5の1つに記
載の保持体要素。 - 【請求項7】少なくとも2つの接触フラグの接触面
(5)およびコイル接続端(6)が相い異なる平面内に
位置していることを特徴とする請求項1ないし5の1つ
に記載の保持体要素。
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DE19610507C2 (de) * | 1996-03-15 | 1997-12-04 | David Finn | Chipkarte |
DE19654902C2 (de) * | 1996-03-15 | 2000-02-03 | David Finn | Chipkarte |
DE19639025C2 (de) | 1996-09-23 | 1999-10-28 | Siemens Ag | Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls |
DE19716342C2 (de) * | 1997-04-18 | 1999-02-25 | Pav Card Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte |
FR2781068B1 (fr) * | 1998-07-07 | 2000-10-13 | Rue Cartes Et Systemes De | Procede de fabrication d'une carte a microcircuit permettant de limiter les contraintes mecaniques transmises a celui-ci et carte ainsi obtenue |
JP3180086B2 (ja) | 1998-08-31 | 2001-06-25 | 株式会社シーメディア | 携帯通信装置、情報伝達システム及び方法、携帯通信装置で利用可能な非接触icメディア |
FR2782822A1 (fr) * | 1998-09-02 | 2000-03-03 | Hitachi Maxell | Module a semi-conducteur et procede de production |
DE19932960C2 (de) * | 1998-10-08 | 2002-09-12 | Pav Card Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Chipkartenmoduls, Positioniervorrichtung zur Durchführung eines derartigen Verfahrens und Positionierverfahren |
WO2000043952A1 (en) * | 1999-01-22 | 2000-07-27 | Intermec Ip Corp. | Rfid transponder |
DE10014620A1 (de) * | 2000-03-24 | 2001-09-27 | Andreas Plettner | Verfahren zur Herstellung eines Trägerbandes mit einer Vielzahl von elektrischen Einheiten, jeweils aufweisend einen Chip und Kontaktelemente |
DE60108793T2 (de) * | 2001-10-31 | 2006-01-19 | Sokymat S.A. | Integrierter schaltkreis mit optimierten abmessungen für transponder |
JP2005309520A (ja) * | 2004-04-16 | 2005-11-04 | Dainippon Printing Co Ltd | インターポーザー付シート、その巻体およびその検査方法 |
US9064198B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-06-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electromagnetic-coupling-module-attached article |
DE112007001912T5 (de) * | 2006-08-24 | 2009-07-30 | Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo-shi | Testsystem für Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen und Verfahren zum Herstellen von Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen unter Verwendung desselben |
JP4466795B2 (ja) | 2007-07-09 | 2010-05-26 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
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US20130277818A1 (en) * | 2011-01-20 | 2013-10-24 | Chi Hock Goh | Chip carrier support systems |
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WO2013153697A1 (ja) | 2012-04-13 | 2013-10-17 | 株式会社村田製作所 | Rfidタグの検査方法及び検査装置 |
KR102251694B1 (ko) * | 2015-06-23 | 2021-05-13 | 랑셍 홀딩 | 정보의 무접촉 전송을 위한 적어도 하나의 인터페이스를 가진 스마트 카드 블랭크 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4996411A (en) * | 1986-07-24 | 1991-02-26 | Schlumberger Industries | Method of manufacturing a card having electronic memory and a card obtained by performing said method |
EP0379592A4 (en) * | 1988-06-29 | 1991-06-19 | Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. | Ic memory card |
US4931991A (en) * | 1988-12-22 | 1990-06-05 | Amp Incorporated | Machine readable memory card with capacitive interconnect |
FR2641102B1 (ja) * | 1988-12-27 | 1991-02-22 | Ebauchesfabrik Eta Ag | |
DE4115065A1 (de) * | 1991-05-08 | 1992-11-12 | Angewandte Digital Elektronik | Stromfluss kontroll-schaltung |
DE4345610B4 (de) * | 1992-06-17 | 2013-01-03 | Micron Technology Inc. | Verfahren zur Herstellung einer Hochfrequenz-Identifikationseinrichtung (HFID) |
JP2672924B2 (ja) * | 1992-07-30 | 1997-11-05 | 三菱電機株式会社 | 非接触icカードとその製造方法及びテスト方法 |
GB9222460D0 (en) * | 1992-10-26 | 1992-12-09 | Hughes Microelectronics Europa | Radio frequency baggage tag |
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