RU97105188A - Несущий элемент - Google Patents
Несущий элементInfo
- Publication number
- RU97105188A RU97105188A RU97105188/09A RU97105188A RU97105188A RU 97105188 A RU97105188 A RU 97105188A RU 97105188/09 A RU97105188/09 A RU 97105188/09A RU 97105188 A RU97105188 A RU 97105188A RU 97105188 A RU97105188 A RU 97105188A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- contact
- coil
- petals
- element according
- bearing element
- Prior art date
Links
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
Claims (7)
1. Несущий элемент, в частности, для встраивания в микросхемную карту с расположенной на проводящем носителе (1) и электрически соединенной с его контактными лепестками (5, 6; 5, 7) полупроводниковой микросхемой (2), причем, по меньшей мере, полупроводниковая микросхема (2) и предусмотренные для ее соединения с контактными лепестками (5, 6; 5, 7) проволочные выводы (3) окружены синтетической массой (4) так, что контактные лепестки (5, 6; 5, 7) в качестве проводящего соединения к полупроводниковой микросхеме (2) выступают из синтетической массы (4), отличающийся тем, что контактные лепестки образуют на одной из поверхностей синтетической массы (4) контактные площадки (5), причем, по меньшей мере, два из контактных лепестков дополнительно на продолжении контактных площадок (5) образуют выводы (6, 7) для концов антенной катушки.
2. Несущий элемент по п. 1, отличающийся тем, что выводы катушки (6, 7) имеют, по меньшей мере, два контактных лепестка различной длины.
3. Несущий элемент по п. 1 или 2, отличающийся тем, что выводы катушки (6, 7), по меньшей мере, двух контактных лепестков расположены на противоположных сторонах несущего элемента.
4. Несущий элемент по п. 1 или 2, отличающийся тем, что выводы катушки, по меньшей мере, двух контактных лепестков расположены параллельно друг друга.
5. Несущий элемент по п. 1 или 2, отличающийся тем, что выводы катушки (6, 7), по меньшей мере, двух контактных лепестков расположены перпендикулярно относительно друг друга.
6. Несущий элемент по любому из пп. 1 - 5, отличающийся тем, что контактные площадки (5) и выводы катушки (7), по меньшей мере, двух контактных лепестков лежат в одной плоскости.
7. Несущий элемент по любому из пп. 1 - 5, отличающийся тем, что контактные площадки (5) и выводы катушки (6), по меньшей мере, двух контактных лепестков лежат в различных плоскостях.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4431754A DE4431754C1 (de) | 1994-09-06 | 1994-09-06 | Trägerelement |
| DEP4431754.9 | 1994-09-06 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2124756C1 RU2124756C1 (ru) | 1999-01-10 |
| RU97105188A true RU97105188A (ru) | 1999-02-27 |
Family
ID=6527572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU97105188A RU2124756C1 (ru) | 1994-09-06 | 1995-09-05 | Несущий элемент |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0780005B1 (ru) |
| JP (1) | JP2785232B2 (ru) |
| KR (1) | KR100358786B1 (ru) |
| CN (1) | CN1110771C (ru) |
| AT (1) | ATE173552T1 (ru) |
| DE (2) | DE4431754C1 (ru) |
| ES (1) | ES2125649T3 (ru) |
| RU (1) | RU2124756C1 (ru) |
| WO (1) | WO1996007983A1 (ru) |
Families Citing this family (58)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2814477B2 (ja) * | 1995-04-13 | 1998-10-22 | ソニーケミカル株式会社 | 非接触式ｉｃカード及びその製造方法 |
| DE19534480C2 (de) * | 1995-09-18 | 1999-11-11 | David Finn | IC-Kartenmodul zur Herstellung einer IC-Karte sowie IC-Karte mit einem IC-Kartenmodul |
| DE19654902C2 (de) * | 1996-03-15 | 2000-02-03 | David Finn | Chipkarte |
| DE19610507C2 (de) * | 1996-03-15 | 1997-12-04 | David Finn | Chipkarte |
| DE19639025C2 (de) | 1996-09-23 | 1999-10-28 | Siemens Ag | Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls |
| DE19716342C2 (de) * | 1997-04-18 | 1999-02-25 | Pav Card Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte |
| FR2781068B1 (fr) * | 1998-07-07 | 2000-10-13 | Rue Cartes Et Systemes De | Procede de fabrication d'une carte a microcircuit permettant de limiter les contraintes mecaniques transmises a celui-ci et carte ainsi obtenue |
| JP3180086B2 (ja) | 1998-08-31 | 2001-06-25 | 株式会社シーメディア | 携帯通信装置、情報伝達システム及び方法、携帯通信装置で利用可能な非接触ｉｃメディア |
| FR2782822A1 (fr) * | 1998-09-02 | 2000-03-03 | Hitachi Maxell | Module a semi-conducteur et procede de production |
| DE19932960C2 (de) * | 1998-10-08 | 2002-09-12 | Pav Card Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Chipkartenmoduls, Positioniervorrichtung zur Durchführung eines derartigen Verfahrens und Positionierverfahren |
| WO2000043952A1 (en) * | 1999-01-22 | 2000-07-27 | Intermec Ip Corp. | Rfid transponder |
| DE10014620A1 (de) * | 2000-03-24 | 2001-09-27 | Andreas Plettner | Verfahren zur Herstellung eines Trägerbandes mit einer Vielzahl von elektrischen Einheiten, jeweils aufweisend einen Chip und Kontaktelemente |
| ATE288602T1 (de) * | 2001-10-31 | 2005-02-15 | Sokymat S A | Integrierter schaltkreis mit optimierten abmessungen für transponder |
| JP2005309520A (ja) * | 2004-04-16 | 2005-11-04 | Dainippon Printing Co Ltd | インターポーザー付シート、その巻体およびその検査方法 |
| US9064198B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-06-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electromagnetic-coupling-module-attached article |
| JP4310589B2 (ja) | 2006-08-24 | 2009-08-12 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイスの検査システム及びそれを用いた無線ｉｃデバイスの製造方法 |
| JP4466795B2 (ja) | 2007-07-09 | 2010-05-26 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス |
| CN102915462B (zh) | 2007-07-18 | 2017-03-01 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
| JP4561931B2 (ja) | 2007-12-26 | 2010-10-13 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および無線ｉｃデバイス |
| EP2284949B1 (en) | 2008-05-21 | 2016-08-03 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Wireless ic device |
| CN102047271B (zh) | 2008-05-26 | 2014-12-17 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件系统及无线ic器件的真伪判定方法 |
| JP4671001B2 (ja) | 2008-07-04 | 2011-04-13 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス |
| JP5434920B2 (ja) | 2008-08-19 | 2014-03-05 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス及びその製造方法 |
| WO2010047214A1 (ja) | 2008-10-24 | 2010-04-29 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス |
| DE112009002384B4 (de) | 2008-11-17 | 2021-05-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenne und Drahtlose-IC-Bauelement |
| EP2385580B1 (en) | 2009-01-30 | 2014-04-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless ic device |
| JP5510450B2 (ja) | 2009-04-14 | 2014-06-04 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス |
| EP2568534A3 (en) | 2009-04-21 | 2014-05-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna devie and method of setting resonant frequency of antenna device |
| CN102474009B (zh) | 2009-07-03 | 2015-01-07 | 株式会社村田制作所 | 天线及天线模块 |
| CN102577646B (zh) | 2009-09-30 | 2015-03-04 | 株式会社村田制作所 | 电路基板及其制造方法 |
| JP5304580B2 (ja) | 2009-10-02 | 2013-10-02 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス |
| JP5522177B2 (ja) | 2009-10-16 | 2014-06-18 | 株式会社村田製作所 | アンテナ及び無線ｉｃデバイス |
| WO2011052310A1 (ja) | 2009-10-27 | 2011-05-05 | 株式会社村田製作所 | 送受信装置及び無線タグ読み取り装置 |
| JP5333601B2 (ja) | 2009-11-04 | 2013-11-06 | 株式会社村田製作所 | 通信端末及び情報処理システム |
| EP2498207B1 (en) | 2009-11-04 | 2014-12-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless ic tag, reader/writer, and information processing system |
| JP5327334B2 (ja) | 2009-11-04 | 2013-10-30 | 株式会社村田製作所 | 通信端末及び情報処理システム |
| CN102792520B (zh) | 2010-03-03 | 2017-08-25 | 株式会社村田制作所 | 无线通信模块以及无线通信设备 |
| WO2011118379A1 (ja) | 2010-03-24 | 2011-09-29 | 株式会社村田製作所 | Ｒｆｉｄシステム |
| JP5630499B2 (ja) | 2010-03-31 | 2014-11-26 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置及び無線通信デバイス |
| JP5299351B2 (ja) | 2010-05-14 | 2013-09-25 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス |
| JP5170156B2 (ja) | 2010-05-14 | 2013-03-27 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス |
| WO2012014939A1 (ja) | 2010-07-28 | 2012-02-02 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および通信端末機器 |
| WO2012020748A1 (ja) | 2010-08-10 | 2012-02-16 | 株式会社村田製作所 | プリント配線板及び無線通信システム |
| CN103038939B (zh) | 2010-09-30 | 2015-11-25 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
| CN105206919B (zh) | 2010-10-12 | 2018-11-02 | 株式会社村田制作所 | 天线装置及终端装置 |
| CN102971909B (zh) | 2010-10-21 | 2014-10-15 | 株式会社村田制作所 | 通信终端装置 |
| CN103119785B (zh) | 2011-01-05 | 2016-08-03 | 株式会社村田制作所 | 无线通信器件 |
| CN103299325B (zh) | 2011-01-14 | 2016-03-02 | 株式会社村田制作所 | Rfid芯片封装以及rfid标签 |
| US20130277818A1 (en) * | 2011-01-20 | 2013-10-24 | Chi Hock Goh | Chip carrier support systems |
| CN104899639B (zh) | 2011-02-28 | 2018-08-07 | 株式会社村田制作所 | 无线通信器件 |
| JP5273326B2 (ja) | 2011-04-05 | 2013-08-28 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス |
| WO2012157596A1 (ja) | 2011-05-16 | 2012-11-22 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス |
| KR101338173B1 (ko) | 2011-07-14 | 2013-12-06 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 무선 통신 디바이스 |
| CN203553354U (zh) | 2011-09-09 | 2014-04-16 | 株式会社村田制作所 | 天线装置及无线器件 |
| JP5344108B1 (ja) | 2011-12-01 | 2013-11-20 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス及びその製造方法 |
| WO2013125610A1 (ja) | 2012-02-24 | 2013-08-29 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および無線通信装置 |
| WO2013153697A1 (ja) | 2012-04-13 | 2013-10-17 | 株式会社村田製作所 | Ｒｆｉｄタグの検査方法及び検査装置 |
| MY186313A (en) * | 2015-06-23 | 2021-07-08 | Linxens Holding | Smart card blank with at least one interface for contactless transmission of information |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4996411A (en) * | 1986-07-24 | 1991-02-26 | Schlumberger Industries | Method of manufacturing a card having electronic memory and a card obtained by performing said method |
| WO1990000117A1 (en) * | 1988-06-29 | 1990-01-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Ic memory card |
| US4931991A (en) * | 1988-12-22 | 1990-06-05 | Amp Incorporated | Machine readable memory card with capacitive interconnect |
| FR2641102B1 (ru) * | 1988-12-27 | 1991-02-22 | Ebauchesfabrik Eta Ag | |
| DE4115065A1 (de) * | 1991-05-08 | 1992-11-12 | Angewandte Digital Elektronik | Stromfluss kontroll-schaltung |
| DE4319878A1 (de) * | 1992-06-17 | 1993-12-23 | Micron Technology Inc | Hochfrequenz-Identifikationseinrichtung (HFID) und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| JP2672924B2 (ja) * | 1992-07-30 | 1997-11-05 | 三菱電機株式会社 | 非接触ｉｃカードとその製造方法及びテスト方法 |
| GB9222460D0 (en) * | 1992-10-26 | 1992-12-09 | Hughes Microelectronics Europa | Radio frequency baggage tag |
-
1994
- 1994-09-06 DE DE4431754A patent/DE4431754C1/de not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-09-05 EP EP95929752A patent/EP0780005B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-09-05 WO PCT/DE1995/001200 patent/WO1996007983A1/de active IP Right Grant
- 1995-09-05 RU RU97105188A patent/RU2124756C1/ru not_active IP Right Cessation
- 1995-09-05 DE DE59504284T patent/DE59504284D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1995-09-05 JP JP8509118A patent/JP2785232B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1995-09-05 ES ES95929752T patent/ES2125649T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1995-09-05 AT AT95929752T patent/ATE173552T1/de not_active IP Right Cessation
- 1995-09-05 KR KR1019970701474A patent/KR100358786B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-09-05 CN CN95195673A patent/CN1110771C/zh not_active Expired - Lifetime
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU97105188A (ru) | Несущий элемент | |
| ES2125649T3 (es) | Elemento de soporte para circuito integrado. | |
| ATE173848T1 (de) | Schaltungsanordnung mit einem chipkartenmodul und einer damit verbundenen spule | |
| RU98117514A (ru) | Непроводящая подложка, образующая ленту или единицу использования, на которой выполнено множество несущих элементов | |
| RU97105179A (ru) | Схема с модулем микросхемной карты и связанной с ним катушкой | |
| RU98115301A (ru) | Электронный бесконтактный модуль для карты или этикетки | |
| RU98122611A (ru) | Несущий элемент для полупроводниковой микросхемы | |
| KR870011692A (ko) | 반도체 장치 패키지 | |
| US5275975A (en) | Method of making a relatively flat semiconductor package having a semiconductor chip encapsulated in molded material | |
| ES2163114T3 (es) | Modulo electronico sin contacto para tarjeta o etiqueta. | |
| RU97105182A (ru) | Способ изготовления модуля микросхемной карты для бесконтактных микросхемных карт | |
| RU99115169A (ru) | Несущий элемент для полупроводникового кристалла, предназначенный для встраивания в карточку с интегральными схемами | |
| KR970013236A (ko) | 금속 회로 기판을 갖는 칩 스케일 패키지 | |
| KR970008522A (ko) | 솔더볼을 입출력 단자로 사용하는 볼 그리드 어레이(bga) 반도체 패키지의 열 방출구조 | |
| ATE342582T1 (de) | Mikroelektronische montage mit mehrfachen leiterverformungen | |
| DE69132880T2 (de) | Halbleiterchipanordnungen, herstellungsmethoden und komponenten für dieselben | |
| KR980006184A (ko) | 반도체 집적회로장치 | |
| MY112913A (en) | High density and high current capacity pad-to-pad connector comprising of spring connector elements (sce) | |
| KR940016637A (ko) | 반도체장치 | |
| KR870700172A (ko) | 반도체 회로장치 | |
| CA2156972A1 (en) | Card Reader with Spring Contacts | |
| DE59702971D1 (de) | Stecker aus gestapelten Teilsteckern für Chipkarten | |
| ES2120229T3 (es) | Disposicion de soporte para su integracion en una tarjeta de chip sin contacto. | |
| SU1674294A1 (ru) | Носитель дл монтажа интегральной схемы | |
| KR910015040A (ko) | 두개의 에미터 단자를 갖는 고주파수 smd 트랜지스터 |