RU97105179A - Схема с модулем микросхемной карты и связанной с ним катушкой - Google Patents

Схема с модулем микросхемной карты и связанной с ним катушкой

Info

Publication number
RU97105179A
RU97105179A RU97105179/09A RU97105179A RU97105179A RU 97105179 A RU97105179 A RU 97105179A RU 97105179/09 A RU97105179/09 A RU 97105179/09A RU 97105179 A RU97105179 A RU 97105179A RU 97105179 A RU97105179 A RU 97105179A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
contact
coil
petals
paragraphs
semiconductor chip
Prior art date
Application number
RU97105179/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2161330C2 (ru
Inventor
Удо Детлеф
Мундигл Йозеф
Original Assignee
Сименс АГ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE4431604A external-priority patent/DE4431604A1/de
Application filed by Сименс АГ filed Critical Сименс АГ
Publication of RU97105179A publication Critical patent/RU97105179A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2161330C2 publication Critical patent/RU2161330C2/ru

Links

Claims (10)

1. Схема с планарной, содержащей по меньшей мере два контактных лепестка (11, 12; 14, 16), образующей проводящую рамку подложкой, на которой расположена и электрически проводяще соединена с изолированными друг от друга контактными лепестками (11, 12; 14, 16) проводящей рамки полупроводниковая микросхема, причем по меньшей мере два контактных лепестка (11, 12; 14, 16) служат для соединения полупроводниковой микросхемы с двумя концами катушки (13) и причем эти оба контактных лепестка (11, 12; 14, 16) имеют различные длины так, что ни один из концов катушки не должен перекрещиваться с обмоткой катушки (13).
2. Схема с планарной, содержащей по меньшей мере два контактных лепестка (8, 9), образованной снабженной проводящим слоем, гибкой непроводящей пленкой подложкой (1), причем контактные лепестки (8, 9) образованы травлеными из проводящего слоя структурами, на которой расположена полупроводниковая микросхема (3) и электрически проводяще соединена с изолированными друг от друга контактными лепестками (8, 9) подложки (1) за счет выемок (6) в пленке, причем по меньшей мере два контактных лепестка (8, 9) служат для соединения полупроводниковой микросхемы (3) с подводимыми на противоположной контактным лепесткам (8, 9) стороне пленки двумя концами катушки (5) через выемки (6) в пленке и причем эти оба контактных лепестка (8, 9) имеют различные длины так, что ни один из концов катушки не должен перекрещиваться с обмоткой катушки (5).
3. Схема по любому из пп. 1 или 2, отличающаяся тем, что концы контактных лепестков (8, 14, 16) образуют контактную область (9, 15, 17) большой площади.
4. Схема по п. 3, отличающаяся тем, что контактные области (9) для контактирования концов катушки расположены на пленке таким образом, что они по меньшей мере в направлении подвода конца катушки не имеют пленочного обрамления.
5. Схема по любому из пп. 1 - 4, отличающаяся тем, что полупроводниковая микросхема (3) и соединения с контактными областями окружены защитной синтетической массой (4, 10).
6. Схема по любому из пп. 1 - 5, отличающаяся тем, что катушка (5; 13) имеет в основном прямоугольную форму.
7. Схема по п. 6, отличающаяся тем, что полупроводниковая микросхема (3) расположена в углу катушки (5, 13).
8. Схема по любому из пп. 1 - 7, отличающаяся тем, что по меньшей мере два контактных лепестка (8, 11, 12) расположены параллельно друг другу.
9. Схема по любому из пп. 1 - 7, отличающаяся тем, что по меньшей мере два контактных лепестка (14, 16) расположены перпендикулярно друг к другу.
10. Схема по любому из пп. 1 - 7, отличающаяся тем, что по меньшей мере два контактных лепестка расположены на противоположных сторонах полупроводниковой микросхемы.
RU97105179/09A 1994-09-05 1995-09-05 Монтажное устройство, в частности, для монтажа на микросхемной карте RU2161330C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DEP4431604.6 1994-09-05
DE4431604A DE4431604A1 (de) 1994-09-05 1994-09-05 Schaltungsanordnung mit einem Chipkartenmodul und einer damit verbundenen Spule

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU97105179A true RU97105179A (ru) 1999-04-20
RU2161330C2 RU2161330C2 (ru) 2000-12-27

Family

ID=6527469

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU97105179/09A RU2161330C2 (ru) 1994-09-05 1995-09-05 Монтажное устройство, в частности, для монтажа на микросхемной карте

Country Status (11)

Country Link
US (1) US5982628A (ru)
EP (1) EP0780004B1 (ru)
JP (1) JP2962580B2 (ru)
KR (1) KR100344887B1 (ru)
CN (1) CN1118039C (ru)
AT (1) ATE173848T1 (ru)
DE (2) DE4431604A1 (ru)
ES (1) ES2125648T3 (ru)
RU (1) RU2161330C2 (ru)
UA (1) UA54373C2 (ru)
WO (1) WO1996007982A1 (ru)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19654902C2 (de) * 1996-03-15 2000-02-03 David Finn Chipkarte
FR2747866B1 (fr) * 1996-04-22 1998-06-19 Em Microelectronic Marin Sa Ensemble electronique comprenant une unite electronique reliee a une bobine
DE19640260A1 (de) * 1996-09-30 1998-04-02 Siemens Ag Kontaktlose Chipkarte
FR2769109B1 (fr) * 1997-09-26 1999-11-19 Gemplus Sca Dispositif electronique a puce jetable et procede de fabrication
JP3837215B2 (ja) * 1997-10-09 2006-10-25 三菱電機株式会社 個別半導体装置およびその製造方法
TW428149B (en) * 1998-05-28 2001-04-01 Shinko Electric Ind Co IC card and plane coil for IC card
FR2782822A1 (fr) * 1998-09-02 2000-03-03 Hitachi Maxell Module a semi-conducteur et procede de production
US6883714B2 (en) * 1998-12-14 2005-04-26 Stratos Lightwave, Inc. Methods of optical filament scribing of circuit patterns with planar and non-planar portions
EP1055194A1 (en) * 1998-12-22 2000-11-29 Koninklijke Philips Electronics N.V. Device arranged for contactless communication and provided with a data carrier with fully enclosed holding means for holding a chip and a passive component
EP1179872A4 (en) * 1999-03-24 2007-06-06 Rohm Co Ltd RECHARGEABLE BATTERY PROTECTION CIRCUIT MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
JP3513452B2 (ja) * 1999-07-02 2004-03-31 新光電気工業株式会社 非接触型icカードと非接触型icカードの製造方法と非接触型icカード用平面コイル
JP2001188891A (ja) * 2000-01-05 2001-07-10 Shinko Electric Ind Co Ltd 非接触型icカード
US8103881B2 (en) * 2000-11-06 2012-01-24 Innovation Connection Corporation System, method and apparatus for electronic ticketing
US8015592B2 (en) 2002-03-28 2011-09-06 Innovation Connection Corporation System, method and apparatus for enabling transactions using a biometrically enabled programmable magnetic stripe
US6951596B2 (en) 2002-01-18 2005-10-04 Avery Dennison Corporation RFID label technique
US8082575B2 (en) 2002-03-28 2011-12-20 Rampart-Id Systems, Inc. System, method and apparatus for enabling transactions using a user enabled programmable magnetic stripe
EP1535421A4 (en) * 2002-03-28 2005-09-07 Innovation Connection Corp DEVICE AND METHOD FOR TRANSACTION SAFETY USING BIOMETRICAL IDENTITY VALIDATION AND A CONTACTLESS SMARTCARD
US7500307B2 (en) 2004-09-22 2009-03-10 Avery Dennison Corporation High-speed RFID circuit placement method
US7623034B2 (en) 2005-04-25 2009-11-24 Avery Dennison Corporation High-speed RFID circuit placement method and device
US7555826B2 (en) * 2005-12-22 2009-07-07 Avery Dennison Corporation Method of manufacturing RFID devices
EP1816592A1 (en) * 2006-02-06 2007-08-08 Assa Abloy Identification Technology Group AB Method for producing a RFID tag with at least an antenna comprising two extremities and a integrated circuit chip
JP4947637B2 (ja) * 2007-01-09 2012-06-06 ソニーモバイルコミュニケーションズ株式会社 無接点電力伝送コイル、携帯端末及び端末充電装置
JP5540524B2 (ja) * 2009-02-20 2014-07-02 凸版印刷株式会社 非接触icシート、非接触icカード及び非接触icシートを備えた冊子体
DE102016114199B4 (de) 2016-08-01 2021-07-22 Infineon Technologies Ag Chipkartenmodul, chipkarte, chipkartenanordnung, verfahren zum ausbilden eines chipkartenmoduls und verfahren zum ausbilden einer chipkarte

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4692604A (en) * 1984-10-25 1987-09-08 American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories Flexible inductor
US4996411A (en) * 1986-07-24 1991-02-26 Schlumberger Industries Method of manufacturing a card having electronic memory and a card obtained by performing said method
EP0379592A4 (en) * 1988-06-29 1991-06-19 Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. Ic memory card
FR2641102B1 (ru) * 1988-12-27 1991-02-22 Ebauchesfabrik Eta Ag
DE4112857C2 (de) * 1990-04-27 1998-07-02 Aeg Ges Moderne Inf Sys Mbh Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung
DE4105869C2 (de) * 1991-02-25 2000-05-18 Edgar Schneider IC-Karte und Verfahren zu ihrer Herstellung
WO1992017866A1 (en) * 1991-04-03 1992-10-15 Integrated Silicon Design Pty. Ltd. Article sorting system
JPH04321190A (ja) * 1991-04-22 1992-11-11 Mitsubishi Electric Corp 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路
US5272596A (en) * 1991-06-24 1993-12-21 At&T Bell Laboratories Personal data card fabricated from a polymer thick-film circuit
JP2672924B2 (ja) * 1992-07-30 1997-11-05 三菱電機株式会社 非接触icカードとその製造方法及びテスト方法
US5412192A (en) * 1993-07-20 1995-05-02 American Express Company Radio frequency activated charge card
US5581445A (en) * 1994-02-14 1996-12-03 Us3, Inc. Plastic integrated circuit card with reinforcement structure for protecting integrated circuit module
FR2721732B1 (fr) * 1994-06-22 1996-08-30 Solaic Sa Carte à mémoire sans contact dont le circuit électronique comporte un module.

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU97105179A (ru) Схема с модулем микросхемной карты и связанной с ним катушкой
ES2125649T3 (es) Elemento de soporte para circuito integrado.
RU99108432A (ru) Модуль микросхемы и способ изготовления модуля микросхемы
RU2161330C2 (ru) Монтажное устройство, в частности, для монтажа на микросхемной карте
RU98115301A (ru) Электронный бесконтактный модуль для карты или этикетки
KR960706284A (ko) 열전 모듈 및 그 제조 방법
RU98122611A (ru) Несущий элемент для полупроводниковой микросхемы
BR9712107A (pt) Módulo de chip e processo para a fabricação de um módulo de chip.
RU99115169A (ru) Несущий элемент для полупроводникового кристалла, предназначенный для встраивания в карточку с интегральными схемами
RU2002129296A (ru) Способ изготовления ламинированных чип-карт
RU98117514A (ru) Непроводящая подложка, образующая ленту или единицу использования, на которой выполнено множество несущих элементов
US4085433A (en) Method and apparatus for improving packaging density of discrete electronic components
RU97105028A (ru) Антенная катушка
KR980006184A (ko) 반도체 집적회로장치
KR910007096A (ko) Tab 테이프와 반도체 칩을 접속하는 방법 및 그것에 사용하는 범프시이트와 범프부착 tab 테이프
US5986886A (en) Three-dimensional flexible electronic module
JP3953815B2 (ja) 少なくとも一つの半導体チップを有する平坦なマウント
KR870700172A (ko) 반도체 회로장치
JPH1140745A (ja) 半導体装置およびその半導体装置を組み込んだ電子装置
KR100833314B1 (ko) 칩 모듈 및 칩 카드 제조를 위한 칩 카드모듈
JPH0430741B2 (ru)
US3783346A (en) Semiconductor arrangement
KR960704278A (ko) 전자 스마트 카드 접속용 전기 커넥터(electric connector for connecting an electronic smart card)
JPH04237154A (ja) 半導体パッケージ
SU1190435A1 (ru) Складна вибраторна антенна