KR100833314B1 - 칩 모듈 및 칩 카드 제조를 위한 칩 카드모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 칩 모듈(20) 및 칩 캐리어(21)를 갖는 칩 모듈과 상기 칩 캐리어의 스트립 전도체(25, 26)들과 접촉되는 칩을 포함하는 칩 카드모듈의 제조방법에 관한 것으로서, 상기 칩 캐리어는 유연성 캐리어 기판과 상기 캐리어 기판의 길이에 대해 각각 연장되는 스트립 전도체들을 포함하며, 상기 칩 캐리어(21)는 그 종방향으로 서로에 대해 파생되어 하나의 스트립 전도체(25, 26)에 각각 형성되는 동일한 길이의 두 개의 수직영역(35, 36)을 포함한다.

Description

칩 모듈 및 칩 카드 제조를 위한 칩 카드모듈{CHIP MODULE AND CHIP CARD MODULE FOR PRODUCING A CHIP CARD}
본 발명은 칩 캐리어를 갖는 칩모듈 및 상기 칩 캐리어의 스트립 전도체(strip conductor)들과 접촉되는 칩에 관한 것으로서, 상기 칩 캐리어는 유연성 캐리어 기판(flexible carrier substrate)과 상기 캐리어 기판의 길이로 각각 연장되는 스트립 전도체들을 포함한다. 또한, 본 발명은 상술한 타입의 칩 모듈이 구비되는 칩 카드모듈 및 청구항 7에 따른 칩 카드모듈의 제조방법을 포함한다.
접촉없이 칩의 저장 데이터에 접근할 수 있는 칩 카드들은 칩과 상기 칩에 연결되는 안테나 코일을 포함하는 소위 트랜스폰더부(transponder unit)를 포함한다. 그러한 칩 카드들의 제조에 있어서, 상기 칩이 코일 기판상에 형성된 코일의 접촉단들과 접촉되도록 하기 위한 통상의 방법은 코일의 접촉단들과 접촉되는 칩 접촉면들에 비해 넓은 접촉면들을 갖는 칩 캐리어상에 상기 칩을 형성시키는 것이다. 칩과 칩 캐리어로 구성되는 상기한 칩 모듈들은 통상 코일의 내부에 형성된다. 코일 접촉단들과 칩 모듈이 접촉되기 위해서 상기 코일 단면을 외부 코일 권선의 단부로 절개함으로써 코일의 내부에 코일 접촉단들을 형성할 수 있다. 다른 방법으로는, 칩모듈 또는 상기 칩 모듈의 칩 캐리어가 각각 코일의 일측 권선부를 통과하여 칩 캐리어의 접촉단들이 외부 및 내부 코일 접촉단들과 연결되도록 할 수 있다. 이것은 상기 권선부의 전기적으로 절연된 스트립 전도체 브릿지를 제공하거나 연장된 대표면(large-surface) 구조의 형태로 칩 캐리어를 형성할 필요가 있음을 의미한다. 특히, 후자는 칩 카드에 대한 전류 소량화 노력에 배치되는 것이다.
청구항 1 및 청구항 7의 서론에 따른 칩 모듈 및 칩 카드모듈의 제조방법은 EP-A-0992939에 나타나 있다. 이러한 알려진 칩 모듈은 캐리어 기판의 길이로 연장되는 스트립 전도체들을 갖는 유연성 캐리어 기판을 포함한다. 상기 캐리어 기판은 사각형상을 갖고, 칩은 상기 캐리어 기판의 일측 종단에 형성되며 상기 스트립 전도체들은 상기 캐리어 기판의 반대편 종단으로 연장된다. 상기 칩 모듈이 코일 모듈과 접촉되기 위하여, 상기 알려진 방법은 분리 제조단계에서 칩 모듈의 스트립 전도체들과 금속화 코일(coil metallization) 사이에 절연 분리층을 형성한다.
"플립-칩 기술(flip-chip technique)"에 따른 칩 모듈 및 칩 모듈의 제조방법은 DE-C1-19532755에 나타나 있다.
따라서, 본 발명은 내외부 코일 접촉영역에 직접적인 접촉을 할 수 있는, 즉 대표면의 칩 캐리어를 필요로 하지 않는 칩 카드를 제조하기 위한 칩 모듈 및 칩 카드모듈을 제공하는 것을 그 목적으로 한다. 본 발명의 다른 목적은 상기한 칩 카드모듈을 제조하기 위한 방법을 제안하는 것이다.
이러한 목적들은 청구항 1의 특징들을 갖는 칩 모듈과 청구항 4 또는 5의 특징들을 갖는 칩 카드모듈로 달성될 수 있다.
본 발명에 따른 칩 모듈은, 서로에 대해 그 종방향으로 파생(offset)되며 각각 하나의 스트립 전도체에 형성되는 동일한 길이의 두 개의 수직영역을 갖는 칩 캐리어를 포함한다.
상술한 특징들에 따른 칩 캐리어와 캐리어 기판은 중심부에 형성되는 칩 접촉영역과 중심축의 일측면으로 각각 연장되어 상기 중심부에서 서로 변화하는 두 개의 수직영역을 갖는 Z형 디자인을 갖는다. 상기 칩 캐리어의 Z형 디자인으로 인해, 비교적 긴 종방향 확장이 이루어지는 동시에 상기 칩 캐리어의 표면은 비교적 작게 유지될 수 있다. 이것은 큰 접촉 거리들이 각각 칩 접촉면들에 형성되는 상기 칩 캐리어의 두 스트립 전도체들로 통과될 수(traversed) 있음을 의미한다.
상기 칩 모듈의 비교적 간단한 설계를 이루기 위하여, 상기 칩은 상기 칩 캐리어에 접촉되어 그 접촉면들이 스트립 전도체들과 접하는 것이 바람직하다. 이것은 바람직하게도 부가적인 스트립 전도체들을 이용함이 없이 상기 칩 접촉면들이 상기 캐리어 기판의 스트립 전도체에 직접 접촉되는 플립-칩(flip-chip) 기술에 따라 실현될 수 있다.
상술한 형태의 칩 모듈이 구비되는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 카드모듈은, 코일 기판과 상기 코일 기판에 형성되는 코일을 포함하는 코일 모듈에 상기 칩 모듈이 접촉되는, 즉 상기 칩의 후면이 상기 코일 기판상에 형성되고 상기 칩 모듈의 스트립 전도체들이 상기 코일의 코일 접촉단들의 후면과 접촉되는 구조를 갖는다.
따라서, 본 발명에 따른 칩 카드모듈은 상기 칩 모듈의 칩 캐리어 및 코일 모듈의 코일 기판사이의 샌드위치형 구조의 중심부에, 즉 외부적으로 보호되는 포켓형 또는 쿠션형 콘센트에 상기 칩이 위치하는 배치를 포함한다. 이것은 외부 영향들에 대한 보호로서 상기 칩의 캡슐화가 제거될 수 있음을 의미하는 것이다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 카드모듈은, 코일 기판과 상기 코일 기판상에 형성되는 코일을 포함하는 코일 모듈에 상기 칩 모듈이 접촉되는, 즉 상기 칩 모듈의 캐리어 기판이 코일의 반대편에 형성되고 상기 스트립 전도체들이 상기 코일의 코일 접촉단들의 상면과 접촉되는 구조를 갖는다.
이것은 예를 들어 절연 박막층을 적용함으로써, 코일의 코일 접촉단들을 갖는 칩 모듈의 스트립 전도체들을 직접 접촉함에도 불구하고, 상기 코일의 절연커버를 제거시킬 수 있는 칩 카드모듈의 구조를 이룰 수 있다.
특히, 본 발명에 따른 칩 카드모듈의 두가지 변형예들에서, 상기 칩 모듈이 코일 모듈상에 형성되어 스트립 전도체들을 갖는 칩 캐리어가 상기 코일의 일측 권선부로 연장되고 상기 스트립 전도체들의 외부 접촉단들이 각각 하나의 내부 및 외부 코일 접촉단과 접촉되는 것이 바람직함이 입증된다.
이는 상기 칩 모듈에 대한 최소한의 물질 요구조건과 하나의 내부 및 외부 코일 접촉단을 갖는 가능한 가장 간단한 코일 구조를 통해 상기 칩 카드모듈의 간단한 제조와 고기술 신뢰성이 보장될 수 있는 칩 카드모듈을 이루게 한다.
칩 카드모듈을 제조하기 위한 본 발명에 따른 방법에서, 칩 모듈과 코일 모듈을 제 1 제조단계에서 서로의 상단에 형성한다. 즉, 캐리어 기판 또는 코일 기판이 스트립 전도체들과 코일 사이에 절연 분리층을 형성하고, 상기 스트립 전도체들의 접촉단들은 상기 코일의 코일 접촉단들과 일치되게 위치한다. 제 2 제조단계에서, 상기 스트립 전도체들의 접촉단들은 온도조건으로 상기 코일 접촉단들에 대해 가압되어, 상기 스트립 전도체들의 접촉단들과 코일 접촉단들 사이에서 상기 분리층에 의해 형성되는 중간 접촉물질(intermediate contact material)을 동시에 밀어낸다.
이런 방법의 바람직한 일 변형예로서, 상기 분리층은 상기 코일 기판에 의해 형성되고, 상기 스트립 전도체들의 접촉단들 후면은 캐리어 기판에 의해 가압되는 동시에 상기 캐리어 기판은 접촉영역에서 압착된다.
상기 칩 카드모듈의 두 실시예들과 상기 칩 모듈의 바람직한 일 실시예는 도면들을 참조로 이하에서 더 상세히 언급된다.
도 1은 칩 모듈의 상면도이다.
도 2는 도 1의 칩 모듈을 라인 II-II를 따라 절개한 횡단면도이다.
도 3은 도 1에 나타낸 칩 모듈을 제조하기 위한 스트립 전도체들이 구비된 무한 기판이다.
도 4는 칩들과 플립칩 접촉한 후의 도 3의 무한 기판이다.
도 5는 칩들이 구비된, 즉 상호 연결된 칩 모듈들을 제조하기 위해 분할한 후의 도 4의 무한 기판이다.
도 6은 다른 실시예에 따른 칩 모듈의 측면도이다.
도 7은 칩 카드모듈을 제조하기 위해 코일 모듈과 접촉되는 도 1과 도 2에서 나타낸 칩 모듈이다.
도 8은 도 7에서 나타낸 코일 모듈의 상면도이다.
도 9는 칩 카드모듈을 제조하기 위하여 칩 모듈과 접촉된 이후의 도 8에서 나타낸 코일 모듈이다.
도 10은 칩 카드모듈의 다른 실시예이다.
도 11은 칩 카드모듈의 또 다른 실시예이다.
이하에서 본 발명에 따른 칩 모듈 및 칩 카드 제조를 위한 칩 카드모듈의 바람직한 실시예들을 첨부된 도면을 참조로 상세히 설명한다.
도 1은 칩 캐리어(21)상에 형성되어 도 2에서 나타낸 접촉면들(23, 24)에 의해 칩 캐리어(21)의 스트립 전도체들(25, 26)과 접촉되는 칩(22)을 갖는 칩 모듈(20)을 나타낸다. 또한, 도 2는 칩 캐리어(21) 또는 스트립 전도체들(25, 26)의 상면(29, 30)의 표면(28)과 칩 접촉면(27) 사이의 중간 공간(31)이 바닥충전물(underfiller: 32)로 채워져 있음을 나타낸다. 바닥충전물(32)은 동시에 외부 갭(33)을 경계면(34)으로 밀봉시킨다.
도 1은 칩 캐리어(21)가 종방향으로 서로에 대해 파생되어 종방향으로 통과되어 연장되는 중심축(37)의 영역에서 인접 형성된 내면 단부(38, 39)를 갖는 중심부(40)를 형성하는 두 개의 수직영역(35, 36)을 포함하는 것을 나타낸다. 칩(22)은 각각이 상기 중심부(40)에서 수직영역(25, 26)에 대해 연장되는 칩 캐리어(21) 또는 스트립 전도체들(25, 26)과 접촉된다.
상기 칩 캐리어(21)의 수직영역(35, 36)은 중심부(40)의 내면 단부(38, 39)와 함께 서로 변형되거나 반대방향으로 연장되는 형태로 형성되기 때문에, 칩 캐리어(21)는 상부에서 보면 필수적으로 Z형 디자인을 갖는다.
도 3 내지 도 5는 도 1에서 나타낸 형태의 칩 모듈들의 제조를 설명하기 위한 일련의 제조단계들을 나타낸다.
도 3은 무한 스트립 전도체들(42, 43)을 갖는 무한 기판(41)을 나타내는 것으로서, 상기 무한 스트립 전도체들은 무한 기판(41)의 표면에 형성되어 무한 기판(41)의 종방향으로 서로 평행하게 연장된다. 무한 기판(41)은 무한 스트립 전도체들(42, 43)과 함께 무한 칩 캐리어(44)를 형성한다.
도 4는 등거리 간격(1)내로 칩(22)들이 구비되고 상기 칩들은 도 2에서 나타낸 바와 같은 접촉면들(23, 24)에 의해 무한 스트립 전도체들(42, 43)과 접촉되는 무한 칩 캐리어(44)를 나타낸다.
도 5는 펀칭라인(45)에 의해 분할된 후의 무한 칩 캐리어(44)를 나타내는 것으로서, 도 1에서 나타낸 형태와 표면의 각 칩 캐리어(21)들은 상기 펀칭라인(45)들에 의해 정의된다. 파생 수직영역들(35, 36)은 서로 변형되어 각각 상기 길이(1)를 갖는 칩 캐리어(21)를 형성하는 형태로 배치된다.
각 칩 캐리어(21)들의 Z형 표면구조는 서로 포개지는 칩 캐리어(21)를 형성할 수 있도록 한다. 이것은, 무한 기판(41)의 총 길이 LG를 참조로 하여, 상기 칩 캐리어가 Z형으로 형성되지 않은 종래의 사각형태를 갖는 일 예들에서 보다 훨씬 더 많은 수의 길이 L을 갖는 각 칩 캐리어(21)들을 상기 무한 칩 캐리어(44)로부터 제조할 수 있음을 의미한다.
또한, 도 1 및 도 5는 칩 캐리어(21)들의 Z형 디지인으로 인해 칩 캐리어(21)들의 최대 길이 L이 최소한의 물질 요구조건들로 이루어질 수 있고, 동시에 상기 중심부에서 칩(22)을 접촉시키기 위한 충분히 큰 표면을 형성할 수 있다.
도 6은 칩 캐리어(47)에 있어서 도 1에서 나타낸 실시예와 다소 다른 칩 모듈(46)의 측면도를 나타낸다. 칩 캐리어(21)상에 스트립 전도체들(25, 26)을 직접 형성하는 대신에, 도 6에 따른 실시예에서는 스트립 전도체들(25, 26)과 캐리어 기판(87) 사이에 접착층(49)이 위치한다.
도 7 및 도 8에서 코일 기판(51)의 명확한 도시를 통해, 후면에 형성되는 코일(52) 또한 보여진다.
도 7은 칩 카드모듈(69)를 제조하기 위하여 코일 모듈(50)에 연결하기 위한 연결과정시의 도 1에 따른 칩 모듈(20)을 나타내는 것이다. 코일 모듈(50)은 도 8에서도 나타낸 것처럼 코일 기판(51)상에 형성되는 코일(52)을 갖는다.
도 8 및 도 9는 코일(52)이 코일 기판(51)상에 형성된 일련의 코일 권선(53)을 포함하고 있음을 나타내고, 상기 코일 권선들은 각각 4개의 권선부(54, 55, 56, 57) 형태로 코일 기판(51)의 외부 에지(58, 59, 60, 61)들과 평행하게 연장된다. 외부 코일 권선(62)과 내부 코일 권선(63)은 각각 코일 접촉단(64, 65)으로 리드되어 도 2의 칩 캐리어(21)의 스트립 전도체들(25, 26)과 접촉되도록 한다.
도 7은 칩 카드모듈(69)을 제조하기 위하여, 칩 모듈(20)이 코일 모듈(50)에 형성되어, 칩(22)은 그 후면(70)을 갖는 코일 기판(51)의 기판 표면(68)과 인접하고, 코일 접촉단(64, 65)들을 갖는 코일(52)이 코일 기판(51)의 후면에 위치하여 칩(22)으로부터 이격된다. 상기한 접촉을 이루기 위하여, 코일 모듈(50)은 압착패드(71)상에 놓이고, 미도시된 접촉장치의 접촉램(contacting ram:72, 73)이 코일 접촉단(64, 65)들과 일치되게 코일 기판(51)에 형성되며, 상기 접촉램들은 관통접촉(74)을 이루기 위해 칩 캐리어(21)의 스트립 전도체(25, 26)들의 접촉단(75, 76)으로 이동된다. 스트립 전도체(25, 26)들과 코일 접촉단(64, 65)들간의 기계적으로 내구성있고 전기적으로 전도성 있는 접속은 예를 들어, 압력과 온도 및/또는 초음파를 갖는 접촉램(72, 73)을 동시에 구동함으로써 이루어질 수 있다. 예를 들면, 이러한 과정에서, 즉 이 실시예에서 코일 기판(51)에 의해 형성되는 폴리염화비닐과 같은 중간 접촉물질을 동시에 밀어내는 과정에서, 접촉단(76)이 접촉영역(88)에 서 코일 접촉단(65)에 대하여 변형되며 폴리아미드와 같은 캐리어기판(87)의 물질보다 쉽게 변형될 수 있음을 도7에서의 우측 관통 접촉(74)은 보여주고 있다. 이와 동시에 스트립 전도체(26)의 접촉단(76)의 후면은 가압되기 때문에, 캐리어 기판(87)은 접촉영역(88)에서 압착된다.
도 9는 완성된 칩 카드모듈(69)의 상면도 형태로 나타낸 것으로서, 코일 기판(51)상에 형성되어 관통 접촉(74)에 의해 코일 기판(51)의 후면의 코일 접촉단(64, 65)들과 접촉되는 칩 모듈(20)을 포함한다.
도 9는 Z형의 칩 모듈(20)이 코일 권선(52)의 전체 너비에 대해 연장되는 것을 나타낸다.
도 10은 상기한 칩 카드모듈(69)과 유사하게, 칩 모듈(20)과 코일 모듈(50)로 구성되는 칩 카드모듈(77)의 제조를 보여준다. 도 7에서 나타낸 칩 카드모듈(69)과 대조적으로, 도 10에서 나타낸 칩 카드모듈(77)은 코일 모듈(50)이 코일 기판(51)상에 형성되는 코일(52)을 갖는 칩 모듈(20)의 캐리어 기판(87)에 인접하는 변형된 구조를 갖는다.
상기 칩 카드모듈(77)을 제조하기 위하여, 상기 칩 모듈(20)은 압착패드(78)상에 형성되고 그 칩(22)이 압착패드(78)에 인접하여 압착패드(78)의 칩 소켓(79)에 위치한다. 접촉단(75, 76)들을 제외한 칩 캐리어(21)의 스트립 전도체(25, 26)들은 압착패드(78)의 접촉면상에 놓인다. 접촉단(75, 76)의 영역에서, 압착패드(78)는 함몰부(81, 82)들을 포함하고 있으며, 접촉램(83, 84)들은 이러한 함몰부들의 반대편에 형성되어 코일 기판(51)과 칩 모듈(20)로 구성되는 배치가 접촉램(83, 84)과 접촉단(75, 76) 영역의 함몰부(81, 82) 사이에 이루어진다.
도 10은 좌측 관통접촉(85)의 제조를 나타내며, 압력과 온도 및/또는 초음파를 가함과 동시에 접촉램(83)을 함몰부(81) 방향으로 밀어낸다. 코일 기판(81)과 캐리어 기판(87)이 예를 들어, PVC와 같은 적정 물질로 이루어진다면, 코일 기판(51)의 절연물질과 칩 캐리어(21)의 캐리어 기판(87)은 밀려나거나 증발되어 나타낸 실시예에서 외부 비드(outer bead: 86)를 형성한다.
도 7의 관통접촉(74) 및 도 10의 관통접촉(85)을 비교해 보면, 사실상 깊은 드로잉(deep-drawing) 과정의 형태로 형성되는 접촉방법 때문에, 칩 캐리어(21)의 접촉단(75, 76)과 코일(52)의 코일 접촉단(64, 65)사이의 더 큰 양(+) 접속이 도 10의 관통접촉(85)에서 이루어질 수 있음이 명확히 나타난다. 또한, 도 10은 칩 카드모듈(77)의 전체 높이 H가 증가함이 없이 실제적인 응용에서 특히 신뢰할 수 있는 형태의 관통접촉을 이룰 수 있음을 보여준다.
도 11은 칩 모듈(20)과 코일 모듈(50)을 포함하는 다른 칩 카드모듈(89)을 나타내는 것으로서, 칩 캐리어(21)의 캐리어 기판(87)은 스트립 전도체(25, 26)와 코일(52) 사이의 절연 분리층으로서 작용한다. 이런 경우, 코일 기판(51)은 예를 들어 인공 수지(artificial resin)와 같은 변형되지 않는 물질로 이루어진다. 반대로, 캐리어 기판(87)은 예를 들어 폴리미드 또는 PVC와 같은 비교적 연물질로 이루어진다. 이것은 접촉단(75)이 가압될 때 접촉영역(88)에서 완전한 밀어냄(displacement)이 발생하여 코일 기판(51)이 필수적으로 압착되지 않음을 의미하는 것이다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 의하면 내외부 코일 접촉영역에 직접적인 접촉을 할 수 있으며, 즉 대 표면의 칩 캐리어를 필요치 않는 칩 카드를 제조하기 위한 칩 모듈 및 칩 카드모듈을 제공할 수 있고, 상기한 칩 카드모듈을 제조하기 위한 방법을 제공할 수 있는 효과가 있다.

Claims (9)

  1. 칩 캐리어(21, 47)와 상기 칩 캐리어의 스트립 전도체(25, 26)와 접촉되는 칩(22)을 갖는 칩 모듈(20, 46)에 있어서, 상기 칩 캐리어는 유연성 캐리어 기판(87) 및 상기 캐리어 기판의 길이에 대해 각각 연장되는 스트립 전도체들을 포함하며, 상기 칩 캐리어(21, 47)는 그 종방향으로 서로 파생되어 하나의 스트립 전도체(25, 26)에 각각 형성되는 동일한 길이의 두 개의 수직영역(35, 36)을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 칩(22)은 상기 칩 캐리어(21)에 접촉되어 그 접촉면(23, 24)들이 상기 스트립 전도체(25, 26)들과 접하는 것을 특징으로 하는 상기 칩 모듈.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 칩(22)은 플립-칩 기술에 따라 상기 칩 캐리어(21)와 접촉되는 것을 특징으로 하는 상기 칩 모듈.
  4. 칩 카드모듈을 형성하기 위해 칩 모듈(20)이 코일 기판(51)과 상기 코일 기판상에 형성되는 코일을 포함하는 코일 모듈(50)에 접촉되며, 즉 상기 칩(22)의 후면(70)은 상기 코일 기판상에 형성되고 상기 칩 모듈의 스트립 전도체(25, 26)들은 상기 코일의 코일 접촉단(64, 65)의 후면과 접촉되는 것을 특징으로 하는 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 일 항에 따른 칩 모듈을 갖는 칩 카드를 제조하기 위한 칩 카드 모듈.
  5. 칩 모듈(20)이 코일 기판(51)과 상기 코일 기판상에 형성되는 코일(52)을 포함하는 코일 모듈(50)에 접촉되며, 즉 상기 칩 모듈의 캐리어 기판(87)은 상기 코일의 반대편에 형성되고 상기 스트립 전도체(25, 26)들은 상기 코일의 코일 접촉단(64, 65)의 상면과 접촉되는 것을 특징으로 하는 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 일 항에 따른 칩 모듈을 갖는 칩 카드모듈.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 칩 모듈(20)은 상기 코일 모듈(50)에 형성되어 그 스트립 전도체(25, 26)들을 갖는 칩 캐리어(21)가 코일(52)의 권선부를 통과하여 연장되고, 상기 스트립 전도체(25,26)들의 외부 접촉단(75, 76)들은 각각 하나의 내부 및 외부 코일 접촉단(64, 65)과 접촉되는 것을 특징으로 하는 상기 칩 카드모듈.
  7. 유연성 캐리어 기판(87)상에 형성되는 칩 캐리어(21, 47)를 갖는 칩 모듈(20, 46), 칩에 접촉되는 스트립 전도체들 및 코일 기판(51)상에 형성되는 코일(52)을 갖는 코일 모듈(50)을 포함하는 칩 카드모듈(89)의 제조방법에 있어서, 상기 칩 모듈(20)과 상기 코일 모듈(50)이 제 1 제조단계에서 서로의 상단에 형성되어 상기 캐리어 기판(87) 또는 상기 코일 기판(51)은 상기 스트립 전도체(25,26)들과 상기 코일(52) 사이에 절연 분리층을 형성하고, 제 2 제조단계에서 온도조건으로 상기 스트립 전도체들의 접촉단들이 상기 코일의 코일 접촉단(64,65)들에 대해 가압되며, 상기 칩 캐리어의 종방향으로 서로에 대해 파생 형성되어 각각이 하나의 스트립 전도체(25, 26)에 형성되는 동일하게 긴 두 개의 수직영역(35, 36)이 상기 제 1 제조단계에서 상기 코일 접촉단(64, 65)들과 일치되는 위치로 이동되고, 상기 스트립 전도체들은 상기 제 2 제조단계에서 접촉되는 동시에 상기 캐리어 기판 또는 상기 코일 기판에 의해 상기 스트립 전도체들의 접촉단들과 상기 코일 접촉단들 사이에 형성되는 상기 절연 분리층을 밀어내는 것을 특징으로 하는 칩 카드모듈의 제조방법.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 절연 분리층은 상기 코일 기판(51)에 의해 형성되며, 상기 스트립 전도체(25, 26)들의 접촉단(75, 76)들의 후면이 상기 캐리어 기판(87)에 의해 가압되는 동시에 접촉영역(88)에서 상기 캐리어 기판을 압착시키는 것을 특징으로 하는 상기 칩 카드모듈의 제조방법.
  9. 제 5 항에 있어서, 상기 칩 모듈(20)은 상기 코일 모듈(50)에 형성되어 그 스트립 전도체(25, 26)들을 갖는 칩 캐리어(21)가 코일(52)의 권선부를 통과하여 연장되고, 상기 스트립 전도체(25,26)들의 외부 접촉단(75, 76)들은 각각 하나의 내부 및 외부 코일 접촉단(64, 65)과 접촉되는 것을 특징으로 하는 상기 칩 카드모듈.
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