KR101767720B1 - 반도체 칩을 수용하는 스마트 카드 바디 및 그 제조 방법 - Google Patents
반도체 칩을 수용하는 스마트 카드 바디 및 그 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101767720B1 KR101767720B1 KR1020147032945A KR20147032945A KR101767720B1 KR 101767720 B1 KR101767720 B1 KR 101767720B1 KR 1020147032945 A KR1020147032945 A KR 1020147032945A KR 20147032945 A KR20147032945 A KR 20147032945A KR 101767720 B1 KR101767720 B1 KR 101767720B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- smart card
- strip
- card body
- strip portion
- substrate material
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 119
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 57
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 36
- 230000003116 impacting effect Effects 0.000 claims 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 5
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07724—Physical layout of the record carrier the record carrier being at least partially made by a molding process
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07743—External electrical contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4842—Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
본 발명은, 기판 재료(100) 내에 스마트 카드 바디(10)의 적어도 하나의 리드 프레임(11)이 형성되며, 상기 리드 프레임(11)은 적어도 하나의 재료 스트립(15)을 통해 기판 재료(100)에 연결되며, 반도체 칩을 수용하기 위한 공동(14)을 가진 전기적 절연 케이싱(13)은 리드 프레임(11)을 둘러싸고 형성되는, 반도체 칩을 수용하는 스마트 카드 바디를 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따라, 케이싱(13)을 형성하기 전 또는 동안, 기판 재료(100)에 리드 프레임(11)을 연결하는 하나 또는 그 이상의 재료 스트립(15)을 분리하여, 하나 또는 그 이상의 재료 스트립(15)이 각각 기판 재료(100)에 연결된 제1스트립 부분(15a)과 리드 프레임(11)에 연결된 제2스트립 부분(15b)으로 분리되어서, 간격(16)을 형성하며, 그리고 케이싱(13) 형성 시, 하나 또는 그 이상의 재료 스트립(15)의 제2스트립 부분(15b)과 제1스트립 부분(15a)이 케이싱(13)으로 둘러싸고 형성된다.
Description
본 발명은 반도체 칩을 수용하는 스마트 카드 바디를 제조하는 방법에 관한 것으로, 스마트 카드 바디의 적어도 하나의 리드 프레임(lead frame)은 기판 재료(carrier material)에 형성되며, 적어도 하나의 리드 프레임은 기판 재료에 적어도 하나의 재료 스트립(material strip)을 통해 연결되며, 반도체 칩을 수용하는 공동(cavity)을 가진 전기적 절연 케이싱(electrical insulating casing)은 리드 프레임을 둘러싸고 형성되어, 스마트 카드 바디를 형성한다.
본 발명은 또한 반도체 칩을 수용하는 스마트 카드 바디에 관한 것이며, 상기 스마트 카드 바디는 제1표면에 위치한 제1접촉영역 및 상기 스마트 카드 바디의 공동에 삽입되는 반도체 칩의 연결부에 연결될 수 있는 제2표면에 위치한 제2접촉영역에 제공되는 리드 프레임을 포함한다.
EP 1 785 916호에는 스마트 카드 바디 및 스마트 카드 바디를 제조하기 위한 종래의 방법이 알려져 있다. 케이싱을 형성한 후, 상기 특허의 방법에 따라 제조된 스마트 카드 바디는 스마트 카드 바디의 케이싱을 돌출시키는 재료 스트립을 통해 기판 재료에 연결된다. 상기 방법은 기판 재료에 스마트 카드 바디를 연결하는 재료 스트립이 케이싱의 절연재료에 의한 코팅이 되지 않은 것이어서, 부식이 발생할 수 있는 결함이 있는 것이다. 스마트 카드를 형성하기 위해 스마트 카드 바디에 반도체 칩을 삽입한 후, 재료 스트립은 스마트 카드의 제조자에 의해 절단되어야 하며, 그렇게 형성된 스마트 카드는 기판 재료로부터 분리할 수 있어야 한다. 이것은 그러나, 스마트 카드의 제조자가 스마트 카드를 분리하기 위한 이러한 운영 단계를 수행해야 하는 결함을 가진 방법으로 제공된 것이어서, 스마트 카드 바디의 공동 내에 반도체 칩을 삽입한 후, 공동을 폐쇄하여서, 추가적인 작업역(further working station)이 재료 스트립을 통한 절단 작업을 하는데 필요하다.
본 발명의 목적은 스마트 카드 바디를 제조하는 방법 및 그에 따른 스마트 카드 바디를 제공하는 것이며, 그에 따른 스마트 카드 바디는 용이하게 기판 재료로부터 분리될 수 있으며, 부식 노출 영역이 없이 제공되는 것이다.
본 발명의 목적은, 케이싱을 형성하기 전 또는 형성하는 동안, 기판 재료에 리드 프레임을 연결하는 하나 또는 그 이상의 재료 스트립을 절단하여서, 하나 또는 그 이상의 재료 스트립이 각각 기판 재료에 연결된 제1스트립 부분 및 리드 프레임에 연결된 제2스트립 부분으로 분리되어, 그 사이에 간격을 형성하며, 또한 케이싱 형성 시, 상기 하나 이상의 재료 스트립의 제1 및 제2스트립 부분 모두가 케이싱에 포함되는, 본 발명에 따른 방법에 의해 해결된다.
본 발명에 따라 제공되는 스마트 카드 바디는, 스마트 카드 바디가 간격을 두고 떨어져 있는 제1스트립 부분과 제2스트립 부분을 가진 적어도 하나의 재료 스트립을 포함하며, 상기 제2스트립 부분은 스마트 카드 바디의 리드 프레임에 연결되고 그리고 제1스트립 부분은 기판 재료에 연결되며, 스마트 카드 바디의 케이싱은 제1스트립 부분과 제2스트립 부분을 둘러싸고 있다.
본 발명에 따른 구성으로, 스마트 카드 바디를 제조하기 위한 방법 및 그에 따른 스마트 카드 바디는, 리드 프레임 또는 다른 부식 노출요소 부분을 갖지 않고 스마트 카드 바디의 케이싱으로부터 돌출되는 장점을 갖는 바람직한 방식으로 제공된다. 그런 스마트 카드 바디는 주변 환경의 영향에 대한 바람직한 방식의 내구성과 안정성을 제공한다. 또한, 본 발명에 따른 구성은 바람직하게, 본 발명에 따른 스마트 카드 바디가 기판 재료로부터 용이하게 분리될 수 있고, 기판 재료에 대한 충격은 스마트 카드 바디를 재료 스트립에 연결하는 재료 스트립 부분이 스마트 카드 바디의 케이싱으로부터 끌어내게 하여, 본 발명에 따른 스마트 카드 바디가 용이하게 분리될 수 있다. 본 발명에 따른 방법은 본 발명에 따라 형성된 간격이 재료 스트립을 연결해제 및 분리에 의한 간단한 방식으로 형성될 수 있는 바람직한 방식을 제공한다.
본 발명에 따른 방법의 다른 바람직한 실시예는 각각의 재료 스트립의 제1 및 제2스트립 부분 중 적어도 하나를 변형하여, 2개의 스트립 부분 사이에 간격을 형성하기 위한 각각의 스트립 부분의 단부 사이에 필요한 간격을 생성한다. 그런 구성은 각각의 재료 스트립의 2개의 스트립 부분 사이에 간격을 형성하는 공정이 간단한 방식으로 수행될 수 있는 장점을 가진다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예는 적어도 하나의 스탬핑 부분을 갖는 적어도 하나의 재료 스트립을 제공한다. 그런 구성은 스트립 부분 단부들 사이를 간격을 두고 떨어져 있게 하여서 그 사이의 간격을 형성하는 재료 스트립의 각각의 스트립 부분을 변형하는 공정이 용이하게 구현되는 장점을 갖는다.
본 발명의 추가의 바람직한 실시예는 첨부 청구범위의 종속 항의 주제이다. 본 발명의 다른 장점들을 첨부 도면을 참조하여 이하에 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 방법의 다른 바람직한 실시예는 각각의 재료 스트립의 제1 및 제2스트립 부분 중 적어도 하나를 변형하여, 2개의 스트립 부분 사이에 간격을 형성하기 위한 각각의 스트립 부분의 단부 사이에 필요한 간격을 두고 떨어져 있는 간격을 생성한다. 그런 구성은 각각의 재료 스트립의 2개의 스트립 부분 사이에 간격을 형성하는 공정이 간단한 방식으로 수행될 수 있는 장점을 가진다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예는 적어도 하나의 스탬핑 부분을 갖는 적어도 하나의 재료 스트립을 제공한다. 그런 구성은 스트립 부분 단부들 사이가 간격을 두고 떨어져 있게 하여 그 사이에 간격을 형성하는 재료 스트립의 각각의 스트립 부분을 변형하는 공정을 용이하게 구현하는 장점을 갖는다.
도 1은 기판 재료의 제1측면의 평면도이다.
도 2는 연결 웹을 절단한 후의 도 1의 기판 재료의 평면도이다.
도 3은 도 2의 스마트 카드 바디의 확대도이다.
도 4는 도 3의 영역 IV의 확대도이다.
도 5는 케이싱이 없는 스마트 카드 바디를 나타낸 도면이다.
도 6은 도 5의 영역 VI의 확대도이다.
도 7a 및 도 7b는 스마트 카드 바디의 일 실시예의 양면을 나타낸 도면이다.
도 8은 도 7a의 스마트 카드 바디의 단면도이다.
도 2는 연결 웹을 절단한 후의 도 1의 기판 재료의 평면도이다.
도 3은 도 2의 스마트 카드 바디의 확대도이다.
도 4는 도 3의 영역 IV의 확대도이다.
도 5는 케이싱이 없는 스마트 카드 바디를 나타낸 도면이다.
도 6은 도 5의 영역 VI의 확대도이다.
도 7a 및 도 7b는 스마트 카드 바디의 일 실시예의 양면을 나타낸 도면이다.
도 8은 도 7a의 스마트 카드 바디의 단면도이다.
일반적으로 도면부호 '10'으로 지칭된 스마트 카드 바디를 제조하는 방법을 도면을 참조하여 설명한다. 도 1은 기판 재료(100)의 제1표면(100a)의 평면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 복수의 스마트 카드 바디(10)가 기판 재료(100)에서 제조된다. 기판 재료(100)는 도전 층(101)을 포함하며, 도전 층은 바람직하게 구리 시트로 구성되지만, 그외 다른 물질, 예를 들면 알루미늄과 같은 다른 물질로 구성할 수도 있다. 먼저, 일반적인 알려진 방식으로, 그에 따라 추가적인 설명을 하지 않는, 리드 프레임(11)이 예를 들면 펀칭 또는 에칭에 의해 기판 재료(100)에 형성된다. 도 1에 도시된 바와 같은 실시예는, 기판 재료(100)의 폭 내에, 2개의 스마트 카드 바디(10)에 대한 2개의 리드 프레임(11)이 설치된다. 그러나, 리드 프레임은 또한 기판 재료(100)의 폭 내에 스마트 카드 바디(10)에 대한 1개 만의 리드 프레임(11) 또는 각각의 수의 스마트 카드 바디(10)에 대한 2개의 리드 프레임(11)을 설치할 수도 있다.
기판 재료(100)는 밴드 형상으로 형성되는 것이 바람직하며, 밴드 형상의 기판 재료는 도전 층(101)의 롤(roll)을 포함하여서, 스마트 카드 바디(10)에 대한 복수의 리드 프레임(11)을 롤-투-롤(roll-to-roll) 공정으로 생성할 수 있다.
스마트 카드 바디(10)의 리드 프레임(11)을 형성하는 상기 수행과정에 따라, 제1접촉영역(12a)이 도 1-3에 도시된 기판 재료(100)의 제1표면(100a)에 형성되며, 제2접촉영역(12b)(도 7a 및 도 7b에 도시)은 제1표면(100a)에 대해 반대편의 제2표면(100b)상에 적어도 접촉영역(12a, 12b)으로 도전성 재료를 제공하여 형성된다. 이것은 예를 들면, 전기 도금, 진공 증착, 스퍼터링 또는 그 유사 방법에 의해 수행될 수 있다. 또한, 이 방법의 단계는 공지되어 있고, 따라서 더 이상의 상세한 설명은 하지 않는다.
기판 재료(100)의 제2표면(100b)에 배치된 제2접촉영역(12b)은 스마트 카드 바디(10)에 삽입되는 반도체 칩의 연결부에 연결되게 하는 역할을 한다. 제1접촉영역(12a)은 예를 들면 휴대 전화, 카드 리더기 또는 그 유사한 기기인 외부 기기를 가진 스마트 카드 바디(10)로 제조되는 스마트 카드의 전기적 연결부를 생성하는 역할을 한다. 바람직하게, 스마트 카드 바디(10)에서 스마트 카드를 제조하는 동안, 반도체 칩의 연결은 접합 공정, 용접 공정, 납땜 공정 또는 그와 유사한 공정으로 일반적으로 알려진 방식으로 제2접촉영역(12b)에 연결된다 .
도 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 상기 실시예에서는 미리 스탬핑된 기판 재료(100)가 사용된다. 따라서, 기판 재료로부터 리드 프레임(11)이 제조될 수 있는 구조는 기판 재료(100)에 이미 도입되어 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 기판 재료(100)에 리드 프레임(11)을 연결하는 영역은 기판 재료(100)로부터 분리되어 있어서, 리드 프레임(11)은 본질적으로 스트립 재료(15)만을 통해 기판 재료(100)와 연결된다. 그 후, 도 2에 도시된 바와 같이, 바람직하게 접촉영역(12a)은 절곡되어 배치된다.
또한, 미리 스탬핑되지 않은 기판 재료(100)를 사용하며, 일반적으로 공지되어 있는, 따라서 상세한 설명은 하지 않는 방법으로 리드 프레임(11)을 제조할 수도 있다. 리드 프레임(11)을 둘러싸는 케이싱(13)을 제조하기 전에 수행되는 부가 수단과 마찬가지로 기판 재료(100)에서 리드 프레임(11)을 형성하는 방법도 또한 당업자에게 공지되어 있는 것이므로, 그에 따른 설명을 통한 이해는 필요하지 않을 것이다. 따라서, 리드 프레임(11)을 생성하는 공정에서 이 부분에 대한 상세한 설명은 하지 않는다.
리드 프레임(11)이 반도체 칩의 삽입을 위한 케이싱(13)을 형성하는 플라스틱 재료로 사출성형되기 전, 기판 재료(100)에 리드 프레임(11)을 연결하는 재료 스트립(15)이 절단되어, 기판 재료(100)에 연결된 각각의 재료 스트립(15)의 스트립 부분(15a)과 리드 프레임(11)에 연결된 재료 스트립(15)의 스트립 부분(15b) 사이에 간격(16)이 형성되어 제공된다. 상기 간격(16)은 2개의 스트립 부분(15a, 15b)을 전기적으로 절연시킨다. 바람직하게는, 재료 스트립(15)이 절단되는 동안 또는 절단 후에 변형하여, 간격(15)을 형성하는 것이다.
상기 실시예에서, 도 4에 가장 잘 도시된 바와 같이, 리드 프레임(11)에 연결된 재료 스트립(15)의 스트립 부분(15b)이 스트립을 따라 변형되어서, 스트립 부분(15b)의 단부가 스트립 부분(15a)의 단부로부터 간격을 두고 떨어져 있고, 따라서 그 사이에 간격(16)이 형성된다. 또한, 재료 스트립(15)의 스트립 부분(15a) 자체를 간격에 따른 변형을 시킬 수도 있다. 또한, 적어도 하나 이상의 재료 스트립(15)에 대해, 양쪽 스트립 부분(15a, 15b)이 간격(16)을 형성하도록 간격에 따른 변형을 시킬 수도 있다. 또한, 재료 스트립(15)을 변형하는 대신, 각각의 재료 스트립(15)의 2개의 스트립 부분(15a, 15b)을 분리하여, 분리에 따른 스트립 부분들의 전기적 절연을 하는 다른 방법을 제공할 수도 있다. 예를 들면, 쇼트 피스(short piece)를 하나 또는 그 이상의 재료 스트립(15)에 천공시킬 수도 있으며, 이 경우 변형 공정은 필요하지 않다. 따라서, 본원의 방법을 실시하는 바람직한 방법으로, 재료 스트립(15)이 변형되는 것을 전제로 한다.
도 6은 그렇게 형성된 재료 스트립(15)을 도시했다. 도면은 간격(16)을 명확하게 나타낸 2개의 재료 스트립(15)의 스트립 부분(15a, 15b)이 떨어져 있고, 따라서 상기 재료 스트립들은 전기적으로 절연되어 있음을 알 수 있다.
재료 스트립(15)의 변형 공정을 용이하게 하기 위해, 도 4에 도시된 바와 같이, 요홈(17)을 바람직하게 하나 이상의 재료 스트립(15)의 변형이 이루어지는 하나 이상의 재료 스트립(15)에 스탬핑하여 형성한다.
재료 스트립(15)을 상술한 바와 같이 도 6에 도시된 간격(16)을 두고 형성하게 변형한 후, 절연성 사출성형 재료로 리드 프레임(11)을 사출 성형하여 케이싱(13)을 형성한다. 케이싱(13)은 개별적으로 제2접촉영역(12b) 및 제1접촉영역(12a)을 둘러싸는 스마트 카드 바디(10)의 원주 경계부를 형성한다.
도 7a 및 도 7b는 전술한 바와 같이 제조된 케이싱(13)을 가진 스마트 카드 바디(10)를 나타낸 도면이다. 도 7a는 접촉영역(12a)을 나타내며, 접촉영역(12a)은 외부 부품과 스마트 카드 바디(10)로부터 제조된 스마트 카드를 접촉시키는 역할을 한다. 도 7b는 스마트 카드 바디의 접합 면을 나타낸 도면이다. 공동(14)이 명확하게 도시되었으며, 반도체 칩이 후에 그 안에 삽입된다.
그렇게 제조된 스마트 카드 바디(10)는 바람직하게 4FF 스마트 카드의 형태에 대응한다. 상술한 방법은 4FF 스마트 카드 바디(11)를 제조하는 공정에 한정되지 않는다. 또한, 상술한 방법을 사용하는 상기 실시예 만으로, 상기 방법으로 1FF, 2FF 또는 3FF 스마트 카드 바디를 제조할 수도 있다.
도 8에 가장 잘 나타낸 바와 같이, 케이싱(13)은 제2스트립 부분(15b)과 마찬가지로 재료 스트립(15)의 제1스트립 부분(15a)도 포함하는 방식으로 형성된다. 따라서, 스마트 카드 바디(10)는 케이싱(13)에 의해 수행되는 재료 스트립(15)의 제1스트립 부분(15a)과 제2스트립 부분(15b) 사이의 기계적 연결에 의해 기판 재료(100)에 유지된다.
이렇게 제조된 스마트 카드 바디(10)의 유저는 공지된 방식으로 스마트 카드 바디(10)의 각각의 공동(14)에 삽입되며, 접촉영역(12b)에 그 연결부를 연결하며, 반도체 칩을 포함하는 공동(14)을 폐쇄하여서, 스마트 카드 바디(10) 및 반도체 칩으로 스마트 카드가 제조된다.
기판 재료(100)로부터 스마트 카드를 분리하기 위해서는, 오직 스마트 카드를 기판 재료(100) 밖으로 밀어내는 양호한 방식만이 필요할 뿐이다. 스마트 카드 바디(10)에 가해지는 충격은 재료 스트립(15)의 스트립 부분(15a)을 케이싱(13) 밖으로 끌어내는 작용을 한다. 따라서, 케이싱(13) 내에는 도 8에 도시된 리세스(18) 만이 유지되며, 기판 재료(100)로부터 스마트 카드를 분리하기 전에는, 재료 스트립(15)의 스트립 부분(15b)을 수용하고 있었다. 그러므로, 기판 재료(100)로부터의 스마트 카드의 분리가 추가적인 절단 공정 없이 이루어질 수 있다. 상기 방법은 부식 영역을 형성할 수 있는 기판 재료(100)의 재료 스트립이 스마트 카드 바디(10)로부터 제조된 스마트 카드로부터 돌출되지 않는 장점을 갖는다.
즉, 상술한 방법에 의해 스마트 카드 바디(10)를, 스마트 카드 바디와 그에 따라 제조된 스마트 카드가 추가적인 연결해제 단계를 갖지 않고 스마트 카드 바디를 수용하는 기판 재료(100)로부터 용이하게 분리할 수 있는 장점이 있으며, 유익하게 리드 프레임(11)은 절연 방식으로 케이싱(13)에 수용되어, 스마트 카드 바디(10)로 제조된 스마트 카드는 부식에 노출되는 영역이 없다.
10: 스마트 카드 바디 11: 리드 프레임 12: 접촉영역
13: 케이싱 14: 공동 15: 재료 스트립
16: 간격 100: 기판 재료
13: 케이싱 14: 공동 15: 재료 스트립
16: 간격 100: 기판 재료
Claims (9)
- 반도체 칩을 수용하는 스마트 카드 바디를 제조하는 방법에 있어서,
스마트 카드 바디(10)는 적어도 하나의 재료 스트립(15)을 통해 반도체 기판 재료(100)에 연결되며, 반도체 기판 재료(100) 내에 스마트 카드 바디(10)의 적어도 하나의 리드 프레임(11)을 형성하는 단계;
반도체 칩을 수용하기 위한 공동(14)을 가진 전기적 절연 케이싱(13)으로 상기 적어도 하나의 리드 프레임(11)을 둘러싸는 단계; 및
케이싱(13)을 형성하기 전 또는 형성하는 동안, 기판 재료(100)에 적어도 하나의 리드 프레임(11)을 연결하는 적어도 하나의 재료 스트립(15)을 분리시켜서, 상기 적어도 하나의 재료 스트립(15)을 기판 재료(100)에 연결된 제1스트립 부분(15a)과 리드 프레임(11)에 연결된 제2스트립 부분(15b)으로 분리하여, 상기 제1스트립 부분(15a)와 상기 제2스트립 부분(15b)사이의 간격(16)을 형성하는 단계; 를 포함하고,
케이싱(13) 형성 시, 적어도 하나의 재료 스트립(15)의 제2스트립 부분(15b) 의 적어도 일부 및 제1스트립 부분(15a)의 적어도 일부가 상기 케이싱(13)에 의해 포함되는 것을 특징으로 하는 방법. - 제1항에 있어서,
상기 간격(16)을 형성할 때에, 적어도 하나의 재료 스트립(15)의 제1스트립 부분(15a) 및 제2스트립 부분(15b)의 적어도 하나의 변형이 수행되는 것을 특징으로 하는 방법. - 제2항에 있어서,
제2스트립 부분(15b) 및 제1스트립 부분(15a)의 적어도 하나는 절곡하여 간격(16)을 형성하는 것을 특징으로 하는 방법. - 제2항 또는 제3항에 있어서,
적어도 하나의 재료 스트립(15)을 제1스트립 부분(15a)과 제2스트립 부분(15b)으로 분리하기 전에, 적어도 하나의 스트립 부분(15a, 15b)에 요홈을 스탬핑 (stamping)하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법. - 제1항에 있어서,
적어도 하나의 제1접촉영역(12a)이 기판 재료(100)의 제1표면(100a)에 형성되며, 리드 프레임(11)의 적어도 하나의 제2접촉영역(12b)이 상기 제1표면(100a)에 대해 반대편의 제2표면(100b)에 형성되는 것을 특징으로 하는 방법. - 제1항에 있어서,
복수의 스마트 카드 바디(10)가 기판 재료(100)에 제조되며 기판 재료(100)로부터 분리될 수 있고, 기판 재료(100)는 미리 스탬핑된 재료를 사용하는 것을 특징으로 하는 방법. - 스마트 카드 바디를 제조하는 방법에 있어서,
a) 반도체 칩을 수용하는 스마트 카드 바디를 제조하는 단계로서,
ⅰ) 스마트 카드 바디(10)는 적어도 하나의 재료 스트립(15)을 통해 반도체 기판 재료(100)에 연결되며, 반도체 기판 재료(100) 내에 스마트 카드 바디(10)의 적어도 하나의 리드 프레임(11)을 형성하는 단계,
ⅱ) 반도체 칩을 수용하기 위한 공동(14)을 가진 전기적 절연 케이싱(13)으로 상기 적어도 하나의 리드 프레임(11)을 둘러싸는 단계, 및
ⅲ) 케이싱(13)을 형성하기 전 또는 형성하는 동안, 기판 재료(100)에 적어도 하나의 리드 프레임(11)을 연결하는 적어도 하나의 재료 스트립(15)을 분리시켜서, 상기 적어도 하나의 재료 스트립(15)을 기판 재료(100)에 연결된 제1스트립 부분(15a)과 리드 프레임(11)에 연결된 제2스트립 부분(15b)으로 분리하여, 상기 제1스트립 부분(15a)와 상기 제2스트립 부분(15b)사이의 간격(16)을 형성하는 단계, 를 포함하고,
ⅳ)케이싱(13) 형성 시, 적어도 하나의 재료 스트립(15)의 제2스트립 부분(15b) 의 적어도 일부 및 제1스트립 부분(15a)의 적어도 일부가 상기 케이싱(13)에 의해 포함되는, 스마트 카드 바디를 제조하는 단계;
b) 반도체 칩을 상기 스마트 카드 바디(10)의 공동(14)에 삽입하는 단계;
c) 상기 반도체 칩을 적어도 하나의 제2접촉영역(12b)에 전기적인 연결을 하는 단계;
d) 상기 반도체 칩을 포함하는 상기 공동(14)을 폐쇄하는 단계; 및
스마트 카드 바디(10) 및 상기 스마트 카드 바디의 공동(14)에 장착되는 반도체 칩을 포함하는 스마트 카드에 충격을 주어 기판 재료(100)를 분리하는 단계를 포함하며,
상기 충격에 의해 기판 재료(100)에 스마트 카드 바디(10)를 연결하는 제1스트립 부분(15a)을 스마트 카드 바디(10)의 케이싱(13)으로부터 분리하는 것을 특징으로 하는 스마트 카드 바디를 제조하는 방법. - 스마트 카드 바디(10)가 제1표면(100a)에서 제1접촉영역(12a)을 갖고 그리고 제2표면(100b)에서 제2접촉영역(12b)을 갖는 리드 프레임(11)을 포함하며, 접촉영역(12a, 12b)은 스마트 카드 바디(10)의 공동(14)에 수용되는 반도체 칩의 연결부에 연결가능한, 반도체 칩을 수용하는 스마트 카드 바디에 있어서:
스마트 카드 바디(10)는 제1스트립 부분(15a)과 간격(16)으로 제1스트립 부분(15a)으로부터 떨어져 있는 제2스트립 부분(15a)을 가진 적어도 하나의 재료 스트립(15)을 포함하며;
제2스트립 부분(15b)은 스마트 카드 바디(10)의 리드 프레임(11)에 연결되며, 제1스트립 부분(15a)은 기판 재료(100)에 연결되며, 스마트 카드 바디(10)의 케이싱(13)은 제1스트립 부분(15a)과 제2스트립 부분(15b)을 둘러싸고 형성되는 것을 특징으로 하는 스마트 카드 바디. - 반도체 칩과 청구항 제8항에 따른 스마트 카드 바디(10)를 포함하는 스마트 카드에 있어서,
반도체 칩은 스마트 카드 바디(10)의 공동(14)에 수용되는 것을 특징으로 하는 스마트 카드.
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE201220004102 DE202012004102U1 (de) | 2012-04-26 | 2012-04-26 | Smartcard-Körper zur Aufnahme eines Halbleiter-Chips |
| DE102012008176.6 | 2012-04-26 | ||
| DE202012004102.9 | 2012-04-26 | ||
| DE201210008176 DE102012008176A1 (de) | 2012-04-26 | 2012-04-26 | Verfahren zur Herstellung eines Smartcard-Körpers zur Aufnahme eines Halbleiter-Chips sowie ein derartiger Smartcard-Körper |
| PCT/EP2013/001245 WO2013159929A1 (de) | 2012-04-26 | 2013-04-25 | Verfahren zur herstellung eines smartcard-körpers zur aufnahme eines halbleiter-chips sowie eine derartiger smartcard-körper |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20150012259A KR20150012259A (ko) | 2015-02-03 |
| KR101767720B1 true KR101767720B1 (ko) | 2017-08-23 |
Family
ID=48520880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020147032945A KR101767720B1 (ko) | 2012-04-26 | 2013-04-25 | 반도체 칩을 수용하는 스마트 카드 바디 및 그 제조 방법 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9092711B2 (ko) |
| EP (1) | EP2842082B1 (ko) |
| JP (1) | JP6108641B2 (ko) |
| KR (1) | KR101767720B1 (ko) |
| CN (1) | CN104364804B (ko) |
| BR (1) | BR112014026379A2 (ko) |
| WO (1) | WO2013159929A1 (ko) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107912065B (zh) * | 2015-06-23 | 2020-11-03 | 立联信控股有限公司 | 具有至少一个用于无接触地传输信息的接口的智能卡坯件 |
| US9965716B2 (en) | 2015-08-14 | 2018-05-08 | Capital One Services, Llc | Two-piece transaction card construction |
| FR3081583B1 (fr) * | 2018-05-25 | 2021-10-01 | Linxens Holding | Procede de fabrication de cartes a puce electronique et cartes a puce electronique fabriquees par ce procede |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050174767A1 (en) | 2004-02-06 | 2005-08-11 | Barnes Group, Inc. | Overmolded lens on leadframe and method for overmolding lens on lead frame |
| US20080017972A1 (en) | 2006-07-21 | 2008-01-24 | Infineon Technologies Ag | Electronic circuit in a package-in-package configuration and production method |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5438481A (en) * | 1987-11-17 | 1995-08-01 | Advanced Interconnections Corporation | Molded-in lead frames |
| JP3492212B2 (ja) * | 1998-08-26 | 2004-02-03 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置用パッケージ及びその製造方法 |
| US6291263B1 (en) * | 2000-06-13 | 2001-09-18 | Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | Method of fabricating an integrated circuit package having a core-hollowed encapsulation body |
| CN1898808A (zh) * | 2004-02-06 | 2007-01-17 | 班斯集团公司 | 引线框上包覆成型的透镜和引线框上包覆成型透镜的方法 |
| EP1884335A4 (en) * | 2005-05-24 | 2010-01-13 | Murata Manufacturing Co | METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING INSERTED PART |
| EP1785916B1 (de) * | 2005-11-14 | 2009-08-19 | Tyco Electronics France SAS | Smartcard-Körper, Smartcard und Herstellungsverfahren |
| DE102008033018A1 (de) * | 2008-07-14 | 2010-02-11 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement |
-
2013
- 2013-04-25 KR KR1020147032945A patent/KR101767720B1/ko active IP Right Grant
- 2013-04-25 JP JP2015507416A patent/JP6108641B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-04-25 EP EP13725060.1A patent/EP2842082B1/de not_active Not-in-force
- 2013-04-25 BR BR112014026379A patent/BR112014026379A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2013-04-25 CN CN201380027764.3A patent/CN104364804B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2013-04-25 WO PCT/EP2013/001245 patent/WO2013159929A1/de active Application Filing
-
2014
- 2014-10-23 US US14/522,086 patent/US9092711B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050174767A1 (en) | 2004-02-06 | 2005-08-11 | Barnes Group, Inc. | Overmolded lens on leadframe and method for overmolding lens on lead frame |
| US20080017972A1 (en) | 2006-07-21 | 2008-01-24 | Infineon Technologies Ag | Electronic circuit in a package-in-package configuration and production method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2015515699A (ja) | 2015-05-28 |
| JP6108641B2 (ja) | 2017-04-05 |
| BR112014026379A2 (pt) | 2017-06-27 |
| US20150076240A1 (en) | 2015-03-19 |
| CN104364804B (zh) | 2017-05-17 |
| CN104364804A (zh) | 2015-02-18 |
| EP2842082B1 (de) | 2016-12-14 |
| EP2842082A1 (de) | 2015-03-04 |
| KR20150012259A (ko) | 2015-02-03 |
| WO2013159929A1 (de) | 2013-10-31 |
| US9092711B2 (en) | 2015-07-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI405129B (zh) | 智慧卡本體、智慧卡及其製程 | |
| US5005282A (en) | Method of making an electronic memory card | |
| US6593840B2 (en) | Electronic packaging device with insertable leads and method of manufacturing | |
| US5041395A (en) | Method of encapsulating an integrated circuit using a punched metal grid attached to a perforated dielectric strip | |
| UA57036C2 (uk) | Чіп-модуль, зокрема для монтажу у корпусі чіп-картки | |
| CN101359645B (zh) | 半导体装置、预模制封装结构及其制造方法 | |
| JP2524606B2 (ja) | メモリ―・カ―ドを製造する方法 | |
| KR101767720B1 (ko) | 반도체 칩을 수용하는 스마트 카드 바디 및 그 제조 방법 | |
| US20110074005A1 (en) | Semiconductor device, method for fabricating a semiconductor device and lead frame, comprising a bent contact section | |
| KR20140068109A (ko) | 마이크로회로가 제공된 데이터 캐리어의 제조 방법 | |
| KR20040028635A (ko) | 접점 어레이를 포함하는 데이터 캐리어 | |
| KR20000028753A (ko) | Ｉｃ 카드 제조 방법 | |
| JP2001512289A (ja) | チップモジュールの製造方法 | |
| WO2004023386A1 (en) | Combination-type ic card and method of manufacturing the combination-type ic card | |
| KR100833314B1 (ko) | 칩 모듈 및 칩 카드 제조를 위한 칩 카드모듈 | |
| CN103311210A (zh) | 用于组装半导体器件的引线框 | |
| JP2006085960A (ja) | 多極コネクタ及びその製造方法 | |
| EP0959538A2 (en) | Method of manufacturing an electrical connector | |
| US20070108576A1 (en) | Packaging structure of RSMMC memory card | |
| KR100829161B1 (ko) | 코일 조립체의 제조방법 | |
| US7074654B1 (en) | Tape supported memory card leadframe structure | |
| US20240220760A1 (en) | Lead-frame, card body of a smart card, smart card, and method of forming a smart card | |
| CN111566671B (zh) | Sim卡的制造方法及sim卡 | |
| US7694888B2 (en) | Method for producing a chip card contact zone | |
| US7545035B2 (en) | Semiconductor device having several assembled integrated-circuit chips and method of assembling and electrically connecting the integrated-circuit chips |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |