KR20110074996A - Ｒｆｉｄ 트랜스폰더 안테나 - Google Patents

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KR20110074996A
KR20110074996A KR1020117009361A KR20117009361A KR20110074996A KR 20110074996 A KR20110074996 A KR 20110074996A KR 1020117009361 A KR1020117009361 A KR 1020117009361A KR 20117009361 A KR20117009361 A KR 20117009361A KR 20110074996 A KR20110074996 A KR 20110074996A
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로베르트 제마르
미하엘 쉐퍼
마르코 바그너
헨리 프레쉐어
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케이에스더블유 마이크로텍 아게
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Abstract

본 발명은 지지 기판(11) 및 보조 기판(21)을 구비하는 RFID-트랜스폰더 안테나와 관련이 있으며, 본 발명에 따른 RFID-트랜스폰더 안테나에서 지지 기판(11) 상에는 집적 회로의 제 1 접속 단자를 위한 콘택 아일랜드(15)(contact island) 그리고 두 개 이상의 코일 권선을 형성하는 제 1 도체 트랙 구조물(12)이 배치되어 있으며, 상기 제 1 도체 트랙 구조물의 제 1 단부는 집적 회로의 제 2 접속 단자를 위한 콘택 단자(13)를 형성하고, 상기 제 1 도체 트랙 구조물의 다른 단부는 제 2 도체 트랙(22)과의 전기 접속을 위한 접속부(14)를 형성하며, 그리고 본 발명에 따른 RFID-트랜스폰더 안테나에서 보조 기판(21) 상에는 제 2 도체 트랙(22)이 배치되어 있고, 상기 제 2 도체 트랙은 코일 권선들 위로 가로지르는 브리지를 형성하며, 상기 제 2 도체 트랙의 한 단부는 콘택 아일랜드(15)에 전기적으로 접속되고, 상기 제 2 도체 트랙의 다른 단부는 접속부(14)에 전기적으로 접속되며, 본 발명에 따른 RFID-트랜스폰더 안테나에서는 보조 기판의 두 개 단부 사이에 놓인 적어도 한 장소에서 한 편으로는 보조 기판 또는/및 제 1 도체 트랙 간에 그리고 다른 한 편으로는 지지 기판 또는/및 제 2 도체 트랙 간에 해체 불가능한 영구적인 결합이 이루어진다.

Description

ＲＦＩＤ 트랜스폰더 안테나 {RFID TRANSPONDER ANTENNA}
본 발명은 일반적으로 지지 기판상에 또는 하우징 안에 배치된 안테나 및 상기 안테나에 연결되어 있고 대부분 반도체 소자의 형태로 형성되는 집적 회로를 구비하는, 특히 RFID(Radio Frequency Identification) 트랜스폰더들에 사용하기 위한 트랜스폰더 안테나에 관한 것이다. 몇 가지 경우에는 에너지를 공급하기 위한 배터리가 추가로 제공된다.
원칙적으로는 집적 회로로부터 전송되는 그리고 집적 회로로 전송되는 데이터의 전송 주파수에 따라서 HF-트랜스폰더들과 UHF-트랜스폰더들이 구별되며, 이때 HF-트랜스폰더들의 경우에는 통상적으로 평면 형태의 코일 안테나들(소위 프레임 안테나들)이 사용된다.
상기와 같은 코일 안테나들의 경우에는 안테나를 형성하는 도체 트랙이 이 도체 트랙 자체에 의해서 형성되는 코일 권선들과 상호 교차하는 영역이 항상 존재하는데, 이와 같은 교차 영역의 존재 목적은 상기 도체 트랙의 두 개 단부가 집적 회로의 접속 단자들에 연결될 수 있도록 하기 위함이다. 상기 상호 교차하는 도체 트랙 섹션들은 단락을 피하기 위하여 전기적으로 서로 절연되어야만 한다. 와이어 설치 기술로 제조된 안테나가 사용되면, 상기와 같은 전기 절연은 예컨대 래커 코팅 와이어(lacquer coating wire)를 사용함으로써 이루어질 수 있다.
그와 달리 안테나 구조물들이 가산적인(additive) 방법에 의해서(예컨대 압착에 의해서) 또는 감산적인(subtractive) 방법에 의해서(예컨대 금속 층의 선택적인 에칭에 의해서) 비도전성 지지 기판상에 제조되는 경우에는, 안테나가 대부분 두 개의 부분으로 구현된다.
예컨대 지지 기판의 제 1 측에 있는 코일 권선들 그리고 이 코일 권선들과 상호 교차하는 브리지가 배치될 수 있으며, 이 경우 상기 브리지의 두 개 단부는 지지 기판을 관통하여 한 편으로는 코일 권선들을 형성하는 도체 트랙의 한 단부에 전기적으로 접속되고, 다른 한 편으로는 집적 회로의 접속을 위한 콘택 단자에 전기적으로 접속된다. 이와 같은 접속 공정은 예컨대 바이어스(Vias)에 의해서 이루어질 수 있거나 또는 기계적인 결합, 예컨대 압축 몰딩에 의해서 이루어질 수 있다. 기계적인 결합(압축 몰딩)이 이루어지는 경우에는 비도전성 지지 기판이 국부적으로 파괴됨으로써, 결과적으로 상기 영역에서는 지지 기판의 각각 하나의 측에 배치된 두 개 도체 트랙 구조물 간에 전기적인 콘택이 만들어진다.
하지만, 상기 브리지는 코일 권선들을 형성하는 도체 트랙과 동일한 지지 기판의 측에 배치될 수도 있다. 브리지가 가산적인 방법으로 직접 제공되어야만 하는 경우, 이 경우에도 코일 권선들과 브리지 간에는 전기적인 절연이 보증되어야만 한다. 이와 같은 과정은 예컨대 브리지와 코일 권선들의 상호 교차 영역이 우선 절연 페이스트로 초과 압착된 다음에 비로소 상기 브리지를 형성하는 도체 트랙이 압착됨으로써 이루어진다.
대안적으로 브리지는 추가 보조 기판에 의해서도 제조될 수 있다. 이 경우 추후에 브리지를 형성하게 되는 도전 경로는 예컨대 도전 페이스트를 이용한 압착 공정에 의해서 보조 기판상에 제공된다. 그 다음에 보조 기판이 거꾸로 지지 기판상에 배치됨으로써, 결과적으로 브리지를 형성하는 도체 트랙은 코일 권선들과 상호 교차하게 된다. 그 다음에 이어서 브리지의 두 개 단부가 한 편으로는 코일 권선들을 형성하는 도체 트랙의 한 단부에 전기적으로 접속되고, 다른 한 편으로는 집적 회로의 접속을 위한 콘택 단자에 전기적으로 접속된다. 이와 같은 전기 접속 과정은 예컨대 초음파 용접에 의해서 이루어질 수 있다. 이 경우에도 보조 기판상에서 브리지를 형성하는 도체 트랙과 지지 기판상에서 코일 권선들을 형성하는 도체 트랙 사이에는 예컨대 절연 페이스트를 이용한 압착 공정에 의해서 제조될 수 있는 절연 층이 제공될 수 있다. 이 경우 상기 절연 층은 보조 기판을 지지 기판상에 적재하기 전에 예컨대 절연 페이스트를 이용한 압착 공정에 의해서 보조 기판상에 배치되거나 지지 기판상에 배치될 수 있다.
마지막에 언급한 타입의 RFID-트랜스폰더 안테나들의 경우에는 이 안테나들이 다수의 예에 적용될 수 있을 만큼 충분히 유연하지 못하다는 문제점이 제기되고 있다. 라벨(label) 또는 카드 안에 삽입된 상기와 같은 트랜스폰더가 심하게 구부러지면, 지지 기판 및 보조 기판은 매우 상이하게 팽창된다. 그럼으로써 브리지가 절단될 수 있고, 이로 인해 트랜스폰더는 손상되어 사용 불가능하게 된다. 트랜스폰더의 손상 또는 파괴는 기계적인 하중으로 인한 상기 트랜스폰더의 전기적 특성의 변경과 관련해서도 발생하는데, 상기와 같은 기계적 하중에 의해서는 커패시터로서 작용할 수 있는 절연 브리지의 전기적인 작용이 변경된다.
본 발명의 과제는 특히 만곡 하중과 관련하여 기계적인 안정성을 개선해주는, 상기와 같은 타입의 RFID-트랜스폰더들을 위한 기술적인 해결책을 제공하는 것이다.
상기 과제는 독립 청구항 1의 특징들을 갖는 RFID-트랜스폰더 안테나에 의해서 해결된다. 바람직한 실시 예들 및 개선 예들은 종속 청구항들에 기재되어 있다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 지지 기판상에 집적 회로의 제 1 접속 단자를 위한 콘택 아일랜드(contact island) 그리고 두 개 이상의 코일 권선을 형성하는 제 1 도체 트랙 구조물이 배치되어 있으며, 상기 제 1 도체 트랙 구조물의 제 1 단부가 집적 회로의 제 2 접속 단자를 위한 콘택 단자를 형성하고, 상기 제 1 도체 트랙 구조물의 다른 단부가 제 2 도체 트랙과의 전기 접속을 위한 접속부를 형성하며, 보조 기판상에 제 2 도체 트랙이 배치되어 있고, 상기 제 2 도체 트랙이 코일 권선들 위로 가로지르는 브리지를 형성하며, 상기 제 2 도체 트랙의 한 단부가 콘택 아일랜드에 전기적으로 접속되고, 상기 제 2 도체 트랙의 다른 단부가 접속부에 전기적으로 접속되도록 구성된, 지지 기판 및 보조 기판을 구비하는 본 발명에 따른 RFID-트랜스폰더 안테나에서는 보조 기판의 두 개 단부 사이에 놓인 적어도 한 장소에서 한 편으로는 보조 기판 또는/및 제 1 도체 트랙 간에 그리고 다른 한 편으로는 지지 기판 또는/및 제 2 도체 트랙 간에 해체 불가능한 영구적인 결합을 제공하는 것이 제안된다.
전술한 의미에서의 콘택 아일랜드는 전도성 형성체로서, 이 전도성 형성체는 한 편으로는 집적 회로의 제 1 접속 단자를 위한 콘택 단자를 제공하고, 다른 한 편으로는 제 2 도체 트랙을 위한 접속부를 제공한다. 이와 같은 해석에 따르면, 상기와 같은 용어에는 콤팩트한 재료 아일랜드가 집적 회로와 제 2 도체 트랙의 접속을 동시에 가능하게 하는 실시 예들이 포함될 뿐만 아니라 두 개의 단부를 구비하되 하나의 단부가 집적 회로의 제 1 접속 단자를 위한 콘택 단자로서 이용되고, 다른 단부가 브리지로서 작용을 하는 제 2 도체 트랙을 위한 접속부로서 이용되는 도체 트랙도 포함된다. 마지막에 언급한 실시 예의 경우를 보면 브리지와 집적 회로 간의 간격이 처음에 언급한 실시 예의 경우보다 더 크다. 따라서, 칩 안착 공간은 브리지 근처에 형성되지 않는다.
재료 결합 방식의 결합들은 결합 파트너들이 원자력 또는 분자력에 의해서 결합하는 방식의 결합들이다. 이와 같은 재료 결합들은 결합 수단들의 파괴에 의해서만 분리될 수 있는 영구적인 결합들인 동시에 납땜, 용접, 접착, 가황 등에 의해서 만들어질 수 있는 해체 불가능한 결합들이다.
본 발명에서 제안되는 RFID-트랜스폰더 안테나는 보조 기판이 콘택 아일랜드에 대한 전기 접속부들과 결합부에 대한 전기 접속부들 사이에서도 지지 기판과 기계적으로 결합되는 것을 특징으로 한다. 지지 기판에 접속되는 보조 기판의 두 개의 전기 접속점 사이에 있는 영역에 배치되어 있고 점 형태 혹은 면 형태로 형성될 수 있는 상기 결합부에 의해서는 만곡 하중이 가해지는 경우에도 두 개의 기판이 유사한 특성을 나타낼 수 있음으로써, 결과적으로 브리지의 절단 그리고 그와 더불어 안테나의 손상 혹은 파괴가 방지된다.
이하에서는 보조 기판과 지지 기판 사이에 상기와 같은 해체 불가능한 영구적인 결합을 만들기 위한 다수의 기술적인 해결책이 설명된다.
제 1 실시 예에서는, 지지 기판상에 적어도 하나의 지지 구조물이 배치되고 상기 지지 구조물이 제 2 도체 트랙과 재료 결합 방식으로 결합될 수 있다. 이 경우 지지 구조물이란 지지 기판상에 설치된 구조물로서, 상기 구조물은 한 편으로는 보조 기판 또는/및 제 1 도체 트랙 간에 그리고 다른 한 편으로는 지지 기판 또는/및 제 2 도체 트랙 간에 재료 결합 방식의 결합을 만들기에 적합하다.
예컨대 상기 지지 구조물은 두 개의 이웃하는 코일 권선 사이에 배치된 재료 아일랜드일 수 있는데, 이 재료 아일랜드는 제 1 도체 트랙과 동일한 재료로 이루어지는 동시에 상기 제 1 도체 트랙으로 제조되었다. 코일 권선들을 형성하는 제 1 도체 트랙이 가산적인 방법에 의해서 형성되면, 이와 동일한 방법으로, 예컨대 금속 전도성 페이스트를 이용한 압착 방법에 의해서 두 개의 이웃하는 코일 권선 사이에 하나의 재료 아일랜드, 즉 동일한 금속 전도성 페이스트로 이루어진 하나의 평면 형성체가 형성될 수 있다. 상기 재료 아일랜드를 위해서 필요한 공간을 만들기 위하여, 이웃하는 코일 권선들의 상호 간격은 상황에 따라 통상적인 경우보다 더 크게 구현될 수 있다. 해체 불가능한 영구적인 결합의 강도를 높이기 위하여, 브리지의 두 개의 전기 접속점 사이에는 당연히 상기와 같은 다수의 재료 아일랜드가 배치될 수도 있다. 재료 아일랜드와 제 2 도체 트랙 간의 결합이 공지된 방법에 의하여, 예컨대 초음파-용접, 비도전성 접착제를 이용한 접착 등에 의하여 실시될 수 있음으로써, 결과적으로 재료 아일랜드가 존재하는 장소에서는 해체 불가능한 영구적인 결합이 이루어진다.
제 1 실시 예에서는, 지지 기판과 보조 기판 사이에 적어도 하나의 결합 부재가 배치되어 있고, 상기 결합 부재는 한 편으로는 지지 기판 또는/및 제 1 도체 트랙과 재료 결합 방식으로 결합되고, 다른 한 편으로는 보조 기판 또는/및 제 2 도체 트랙과 재료 결합 방식으로 결합된다. 이 경우 결합 부재란 보조 기판과 지지 기판 사이에 배치된 모든 구조물로서, 이 구조물은 한 편으로는 보조 기판 또는/및 제 1 도체 트랙과의 재료 결합 방식의 결합 그리고 다른 한 편으로는 지지 기판 또는/및 제 2 도체 트랙과의 재료 결합 방식의 결합을 동시에 실행하기에 적합하다. 다른 말로 말하자면, 전술된 표현과 달리 결합 부재는 지지 기판과 단단히 결합된 부재가 아니라, 오히려 제 1 도체 트랙을 구비하는 지지 기판과 제 2 도체 트랙을 구비하는 보조 기판 사이에 삽입된 후에 상기 기판들과 재료 결합 방식으로 결합되는 부재이다.
상기 결합 부재는 전술된 재료 아일랜드와 마찬가지로 점 형태로 구현될 수 있다. 예컨대 두 개의 이웃하는 코일 권선 사이에 접착제가 점 형태로 도포될 수 있고, 그 다음에 이어서 보조 기판이 지지 기판상에 올려지고, 상기 보조 기판의 제 1 도체 트랙이 두 개의 자체 단부에서 제 1 도체 트랙 및 콘택 아일랜드의 접속부에 전기적으로 접속될 수 있다. 점 형태의 결합 부재를 위해서 필요한 공간을 만들기 위하여, 이웃하는 코일 권선들의 상호 간격은 상황에 따라 통상적인 경우보다 더 크게 구현될 수 있다. 두 개의 도체 트랙 중에 적어도 하나의 도체 트랙이 다른 방식에 의해서 미리 절연 층으로 커버되지 않았다면, 이 경우에는 비도전성 접착제가 사용되어야만 한다.
대안적으로 결합 부재는 평면 형태로 구현될 수도 있다. 평면 형태의 결합 부재가 보조 기판과 지지 기판 사이에 배치된 후에는 상기 보조 기판의 제 1 도체 트랙이 두 개의 자체 단부에서 제 1 도체 트랙 및 콘택 아일랜드의 접속부에 전기적으로 접속된다. 두 개의 도체 트랙 중에 적어도 하나의 도체 트랙이 다른 방식에 의해서 미리 절연 층으로 커버되지 않았다면, 이 경우에는 평면 형태의 결합 부재가 비도전성의 특성을 가져야만 한다. 평면 형태의 결합 부재는 예컨대 열가소성 플라스틱 박막일 수 있다.
추가의 한 실시 예에서 결합 부재의 크기는 예컨대 보조 기판과 지지 기판 사이에 플라스틱 박막이 배치되고, 이 플라스틱 박막의 크기가 대략 보조 기판의 크기에 상응함으로써, 상기 결합 부재가 지지 기판과 보조 기판 사이의 커버 영역을 전기적으로 절연시킬 정도로 선택되었다.
다른 한 실시 예에서 결합 부재는 지지 기판보다 더 크며, 이 경우 지지 기판 위로 돌출하는 상기 결합 부재의 영역들은 두 개의 보강 층과 재료 결합 방식으로 결합되어 있고, 상기 보강 층들은 보조 기판 및 결합 부재를 구비하는 지지 기판을 각각 하나의 측으로부터 커버하며, 그리고 이 경우 제 2 도체 트랙의 두 개의 단부는 제 1 도체 트랙의 제 1 단부에 연결되고, 콘택 아일랜드는 결합 부재를 관통하여 전기적으로 접속된다. 예컨대 크레디트 카드 포맷으로 구성된 트랜스폰더 카드의 경우에는 RFID-삽입부(Inlay)가 두 개의 외부 카드 층(보강 층) 사이에 배치될 수 있으며, 이때에는 상기 RFID-삽입부의 안테나 및 그와 더불어 지지 기판도 크레디트 카드 포맷보다 크기가 더 작다. 그러나 상기 안테나의 경우에 결합 부재가 크레디트 카드 포맷으로 구성되어 지지 기판 위로 돌출하게 되면, 예컨대 한 번의 라미네이팅 공정에서 결합 부재와 두 개의 외부 카드 층 사이에 재료 결합 방식의 결합이 이루어짐으로써, 지지 기판 위로 돌출하는 상기 결합 부재의 영역들은 동시에 외부 카드 층들을 서로 연결하기 위해서 이용된다.
제안된 RFID-트랜스폰더 안테나는 실시 예들 및 해당 도면을 참조하여 아래에서 상세하게 설명된다.
도 1은 선행 기술에 따른 RFID-트랜스폰더 안테나의 개략도이며,
도 2는 제 1 실시 예에 따른 RFID-트랜스폰더 안테나의 개략도이고,
도 3은 제 2 실시 예에 따른 RFID-트랜스폰더 안테나의 개략도이며,
도 4는 제 3 실시 예에 따른 RFID-트랜스폰더 안테나의 개략도이다.
도 1에는 공지된 RFID-트랜스폰더 안테나가 도시되어 있으며, 이 경우 지지 기판(11)상에는 다수의 코일 권선을 형성하는 접속부(14)를 구비하는 제 1 도체 트랙(12) 그리고 콘택 아일랜드(15)가 배치되어 있으며, 상기 콘택 아일랜드의 한 단부는 접속부(14)를 형성하고, 상기 콘택 아일랜드의 다른 단부는 집적 회로를 위한 콘택 단자(13)를 형성한다. 두 개의 접속부(14) 사이에서는 보조 기판(21)상에 배치된 제 2 도체 트랙(22)이 연장되며, 상기 제 2 도체 트랙의 단부는 두 개의 접속부(14)에 전기적으로 접속된다. 횡단면도에는 초음파 용접 장치의 용접 부재(5)가 도시되어 있으며, 이 용접 부재는 상기 접속부들에서 전기 콘택을 형성한다. 제 1 도체 트랙(12)의 코일 권선들이 제 2 도체 트랙(22)에 의해서 단락되지 않도록 하기 위하여, 보조 기판(21) 상에 배치된 제 2 도체 트랙(22) 상에는 절연 층(23)이 배치되어 있다.
도 2에 도시된 제 1 실시 예에서는 두 개의 이웃하는 코일 권선의 간격이 더 크게 구현됨으로써, 결과적으로 재료 결합 방식의 추가 결합을 위한 공간이 형성된다. 이 목적을 위하여 상기 이웃하는 코일 권선들 사이에는 금속 아일랜드의 형태로 된 지지 구조물(31)이 배치되어 있으며, 이 금속 아일랜드는 추가 용접 부재(5)를 이용한 초음파 용접에 의해서 제 2 도체 트랙(22)에 연결된다. 지지 구조물(31)이 제 1 도체 트랙(12)에 대하여 결합을 형성하지 않고, 제 2 도체 트랙(22)이 제 1 도체 트랙(12) 및 콘택 아일랜드(15)의 접속부(14)에 대한 접속 장소들과 지지 구조물(31)에 대한 접속 장소들 사이의 영역에서 절연 층(23)에 의해 커버되기 때문에, 코일 권선들의 단락은 전혀 발생할 수 없다.
도 3에는 보조 기판(21) 및 지지 기판(11)이 공동으로 두 개의 보강 층(4) 사이에 배치되어 있고, 상기 두 개 보강 층의 내부로 향하는 측들에 접착제가 도포되어 있는 제 2 실시 예가 도시되어 있다. 제 1 도체 트랙(12)에 의한 접속부(14) 및 콘택 아일랜드(15) 간의 전기 콘택은 지지 기판(11) 및 보조 기판(21)이 보강 층들(4)에 의해 겹쳐서 압축됨으로써 성취된다. 지지 기판(11)과 보조 기판(21) 간의 재료 결합 방식의 추가 결합은 평면 형태의 결합 부재(32)가 비도전성 접착제로 이루어진 층의 형태로 제 2 도체 트랙(21) 상에 제공됨으로써 이루어진다.
도 4에 도시된 제 3 실시 예는 보조 기판(21) 및 지지 기판(11)이 열에 의해 서로 라미네이팅 처리되는 RFID-트랜스폰더 안테나를 보여준다. 본 실시 예에서 보조 기판(21) 및 지지 기판(11)은 크기가 동일한데, 다시 말하자면 보조 기판(21)이 지지 기판(11)을 완전히 덮는다. 보조 기판(21)과 지지 기판(11) 사이에는 평면 형태의 결합 부재(32)가 배치되어 있으며, 이 경우 상기 결합 부재는 보조 기판(21) 및 지지 기판(11)과 동일한 크기를 갖는 그리고 제 1 도체 트랙(12) 및 콘택 아일랜드(15)의 접속부(14)에 대한 제 2 도체 트랙(22)의 전기 콘택이 만들어져야만 하는 영역들에서 구멍(recess)을 갖는 열가소성 박막이다. 라미네이팅 공정에 의해서는 결합 부재(14)와 지지 기판(11) 사이에 그리고 결합 부재(14)와 보조 기판(21) 사이에 재료 결합 방식의 결합이 이루어진다. 접속부(14) 및 콘택 아일랜드(15)와 제 1 도체 트랙(12) 간의 전기 콘택은 지지 기판(11) 및 보조 기판(21)이 라미네이팅 공정에 의해 겹쳐서 압축됨으로써 성취된다. 결합 부재(32)는 제 1 도체 트랙(12)과 제 2 도체 트랙(22) 사이에 동시에 하나의 절연 층을 형성한다.
11: 지지 기판
12: 제 1 도체 트랙
13: 콘택 단자
14: 접속부
15: 콘택 아일랜드
21: 보조 기판
22: 제 2 도체 트랙
23: 절연 층
31: 지지 구조물
32: 결합 부재
4: 보강 층
5: 용접 부재

Claims (8)

  1. 지지 기판상에 집적 회로의 제 1 접속 단자를 위한 콘택 아일랜드(contact island) 및 두 개 이상의 코일 권선을 형성하는 제 1 도체 트랙 구조물이 배치되어 있으며, 상기 제 1 도체 트랙 구조물의 제 1 단부가 집적 회로의 제 2 접속 단자를 위한 콘택 단자를 형성하고, 상기 제 1 도체 트랙 구조물의 다른 단부가 제 2 도체 트랙과의 전기 접속을 위한 접속부를 형성하며, 그리고 보조 기판상에 제 2 도체 트랙이 배치되어 있고, 상기 제 2 도체 트랙이 코일 권선들 위로 가로지르는 브리지를 형성하며, 상기 제 2 도체 트랙의 한 단부가 콘택 아일랜드에 전기적으로 접속되고, 상기 제 2 도체 트랙의 다른 단부가 접속부에 전기적으로 접속되도록 구성된, 지지 기판 및 보조 기판을 구비하는 RFID-트랜스폰더 안테나에 있어서,
    상기 보조 기판의 두 개 단부 사이에 있는 적어도 한 장소에서는 한 편으로는 보조 기판 또는/및 제 1 도체 트랙 간에 그리고 다른 한 편으로는 지지 기판 또는/및 제 2 도체 트랙 간에 해체 불가능한 영구적인 결합이 이루어지는,
    RFID-트랜스폰더 안테나.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지 기판상에 적어도 하나의 지지 구조물이 배치되고, 상기 지지 구조물은 제 2 도체 트랙에 재료 결합 방식으로 결합되는,
    RFID-트랜스폰더 안테나.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 지지 구조물은 두 개의 이웃하는 코일 권선 사이에 배치된 재료 아일랜드이며, 상기 재료 아일랜드는 제 1 도체 트랙과 동일한 재료로 이루어지는 동시에 상기 제 1 도체 트랙으로 제조된, RFID-트랜스폰더 안테나.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지 기판과 보조 기판 사이에는 적어도 하나의 결합 부재가 배치되어 있으며, 상기 결합 부재는 한 편으로는 지지 기판 또는/및 제 1 도체 트랙에 재료 결합 방식으로 연결되어 있고, 다른 한 편으로는 보조 기판 또는/및 제 2 도체 트랙에 재료 결합 방식으로 연결되어 있는, RFID-트랜스폰더 안테나.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 결합 부재(32)는 이 결합 부재가 지지 기판(11)과 보조 기판(21) 사이에 있는 커버 영역을 전기적으로 절연시킬 정도의 크기만을 가지는, RFID-트랜스폰더 안테나.
  6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 결합 부재는 지지 기판과 크기가 동일하거나 또는 지지 기판보다 더 크며, 이때 상기 지지 기판 위로 돌출하는 상기 결합 부재의 영역들은 두 개의 보강 층에 재료 결합 방식으로 연결되고, 상기 보강 층은 보조 기판 및 결합 부재를 구비하는 지지 기판을 각각 하나의 측으로부터 커버하며, 그리고 이때 상기 제 2 도체 트랙의 두 개의 단부는 결합 부재를 관통하여 제 1 도체 트랙의 제 1 단부 및 콘택 아일랜드에 전기적으로 접속되는, RFID-트랜스폰더 안테나.
  7. 제 4 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 결합 부재는 열가소성 플라스틱 박막인, RFID-트랜스폰더 안테나.
  8. 제 4 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 결합 부재는 비도전성 접착제인, RFID-트랜스폰더 안테나.
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