DE212019000133U1 - RFID-Tag und mit einem RFID-Tag versehener Gegenstand - Google Patents

RFID-Tag und mit einem RFID-Tag versehener Gegenstand Download PDF

Info

Publication number
DE212019000133U1
DE212019000133U1 DE212019000133.5U DE212019000133U DE212019000133U1 DE 212019000133 U1 DE212019000133 U1 DE 212019000133U1 DE 212019000133 U DE212019000133 U DE 212019000133U DE 212019000133 U1 DE212019000133 U1 DE 212019000133U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
conductor
rfid tag
conductive element
rfic
ladder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
DE212019000133.5U
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority claimed from PCT/JP2019/044230 external-priority patent/WO2020183790A1/ja
Publication of DE212019000133U1 publication Critical patent/DE212019000133U1/de
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
    • H01Q1/2225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in active tags, i.e. provided with its own power source or in passive tags, i.e. deriving power from RF signal
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/0701—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips comprising an arrangement for power management
    • G06K19/0707—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips comprising an arrangement for power management the arrangement being capable of collecting energy from external energy sources, e.g. thermocouples, vibration, electromagnetic radiation
    • G06K19/0708—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips comprising an arrangement for power management the arrangement being capable of collecting energy from external energy sources, e.g. thermocouples, vibration, electromagnetic radiation the source being electromagnetic or magnetic
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07724—Physical layout of the record carrier the record carrier being at least partially made by a molding process
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • H01Q7/06—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop with core of ferromagnetic material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Near-Field Transmission Systems (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

Ein RFID-Tag, das folgende Merkmale aufweist:
einen ersten Leiter und einen zweiten Leiter, die miteinander verbunden sind, um einen Hauptabschnitt von oder einen gesamten Leiter mit einer Spulenform oder einer Schleifenform bereitzustellen; und
eine RFIC, die mit dem zweiten Leiter verbunden ist, wobei
der erste Leiter einen Anschluss beinhaltet, der derart vorgesehen ist, dass ein Endabschnitt von einem Wickelbereich der Spulenform oder der Schleifenform nach außen vorsteht, während der erste Leiter mit dem zweiten Leiter verbunden ist.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Funkfrequenz-Identifikations(RFID)-Tag (bzw. -Etikett), das während Anbringung an einem Metallgegenstand verwendet wird, und auf einen mit einem RFID-Tag versehenen Gegenstand, der den Metallgegenstand und das RFID-Tag beinhaltet.
  • Hintergrundtechnik
  • Die Patentliteratur 1 offenbart ein RFID-Tag, das an einer Metalloberfläche angebracht werden soll, und einen mit einem RFID-Tag versehenen Gegenstand. Insbesondere beinhaltet das RFID-Tag einen Harzblock, ein Substrat, das in diesem Harzblock vorgesehen ist, ein RFIC-Element, das an dem Substrat befestigt ist, und eine Schleifenelektrode, die mit dem RFIC-Element verbunden ist. Dieses RFID-Tag haftet beispielweise durch eine Haftmittelschicht an der Metalloberfläche.
  • Referenzliste
  • Patentliteratur
  • Patentliteratur 1: Internationale Veröffentlichung Nr. 2018/092583
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Technisches Problem
  • Bei dem in der Patentliteratur 1 offenbarten mit einem RFID-Tag versehenen Gegenstand tritt, wenn das RFID-Tag mit einem Haftmittel an einer Metalloberfläche haftet, ein derartiges Problem auf, dass sich das RFID-Tag aufgrund der Umgebung (äußeren Faktoren), wie beispielsweise Umgebungsatmosphäre, Flüssigkeitseigenschaften, Temperaturänderungen sowie Aufprall, vergleichsweise leicht ablöst. Außerdem ist beispielsweise ein kleiner Stahlgegenstand, wie z. B. ein medizinisches Instrument, einer Hochtemperaturumgebung ausgesetzt, wenn eine Sterilisierungsbehandlung durchgeführt wird. In einer derartigen Hochtemperaturumgebung könnte eine flüchtige chemische Substanz (freigesetztes Gas), das Ausgas genannt wird, aus dem Haftmittel freigesetzt werden, so dass, wenn ein medizinisches Instrument oder dergleichen mit einem RFID-Tag vorgesehen ist, dahin gehend ein Problem auftreten könnte, dass die Struktur des mit dem RFID-Tag versehenen Gegenstands nicht geeignet ist.
  • Angesichts von Obigem besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, ein RFID-Tag und einen mit einem RFID-Tag versehenen Gegenstand bereitzustellen, die eine große Umgebungswiderstandskraft aufweisen und bei denen kein Risiko besteht, dass ein freigesetztes Gas erzeugt wird.
  • Lösung für das Problem
  • Ein RFID-Tag als Beispiel der vorliegenden Offenbarung beinhaltet einen ersten Leiter und einen zweiten Leiter, die miteinander verbunden sind, um einen Hauptabschnitt von oder einen gesamten Leiter mit einer Spulenform oder einer Schleifenform bereitzustellen, und eine RFIC, die mit dem zweiten Leiter verbunden ist, wobei der erste Leiter einen Anschluss beinhaltet, der derart vorgesehen ist, dass ein Endabschnitt von einem Wickelbereich der Spulenform oder der Schleifenform nach außen vorsteht, während der erste Leiter mit dem zweiten Leiter verbunden ist.
  • Zusätzlich beinhaltet ein mit einem RFID-Tag versehener Gegenstand als Beispiel der vorliegenden Offenbarung einen Gegenstand, der ein leitfähiges Element aufweist oder aus einem leitfähigen Element besteht, und ein RFID-Tag und ist der mit einem RFID-Tag versehene Gegenstand derart strukturiert, dass der Anschluss des RFID-Tags an das leitfähige Element geschweißt ist.
  • Vorteilhafte Auswirkungen der Erfindung
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung können ein RFID-Tag und ein mit einem RFID-Tag versehener Gegenstand erhalten werden, die eine große Umgebungswiderstandskraft aufweisen und bei denen kein Risiko besteht, dass ein freigesetztes Gas erzeugt wird.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine perspektivische Außenansicht eines RFID-Tags 101 gemäß einem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel.
    • 2(A) und 2(B) sind Diagramme, die eine Struktur und eine Komponente des RFID-Tags 101 zeigen.
    • 3 ist eine Vertikalquerschnittsansicht des RFID-Tags 101.
    • 4(A) ist ein Diagramm, das einen Zustand während des Ausbildens eines mit einem RFID-Tag versehenen Gegenstands 101 zeigt, und 4(B) ist ein Diagramm, das eine Ausbildung des mit einem RFID-Tag versehenen Gegenstands 301 zeigt.
    • 5 ist eine perspektivische Ansicht des mit einem RFID-Tag versehenen Gegenstands 301.
    • 6 ist ein Ersatzschaltungsdiagramm des mit einem RFID-Tag versehenen Gegenstands 301.
    • 7 ist eine perspektivische Ansicht eines mit einem RFID-Tag versehenen Gegenstands 302.
    • 8 ist eine Teildraufsicht eines mit einem RFID-Tag versehenen Gegenstands 303.
    • 9 ist eine perspektivische Außenansicht eines RFID-Tags 102 gemäß einem zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiel.
    • 10(A) und 10(B) sind Diagramme, die eine Struktur und eine Komponente des RFID-Tags 102 zeigen.
    • 11 ist eine perspektivische Ansicht des mit einem RFID-Tag versehenen Gegenstands 302.
    • 12 ist eine perspektivische Außenansicht eines RFID-Tags 103 gemäß einem dritten bevorzugten Ausführungsbeispiel.
    • 13(A) ist eine Vorderansicht während der Herstellung des RFID-Tags 103 und 13(B) ist eine Vertikalquerschnittsansicht des RFID-Tags 103.
    • 14(A) ist ein Diagramm, das einen Zustand während des Ausbildens eines mit einem RFID-Tag versehenen Gegenstands 304 zeigt, und 14(B) ist ein Diagramm, das eine Ausbildung des mit einem RFID-Tag versehenen Gegenstands 304 zeigt.
  • Detaillierte Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele
  • Im Folgenden beschreiben mehrere spezifische Beispiele unter Bezugnahme auf die Zeichnungen eine Mehrzahl bevorzugter Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung. In jeder der Zeichnungen ist der gleiche Abschnitt durch das gleiche Bezugszeichen gekennzeichnet. Während die Mehrzahl bevorzugter Ausführungsbeispiele aus Bequemlichkeitsgründen in Anbetracht einer Erleichterung einer Erläuterung oder eines Verständnisses eines Schlüsselthemas separat beschrieben wird, können Ausbildungen, die in unterschiedlichen bevorzugten Ausführungsbeispielen beschrieben sind, teilweise ersetzt oder miteinander kombiniert werden. Bei dem zweiten sowie folgenden bevorzugten Ausführungsbeispielen wird eine Beschreibung von Dingen, die gleich wie bei dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel sind, weggelassen und werden nur Unterschiede beschrieben. Insbesondere werden ähnliche funktionelle Effekte durch ähnliche Ausbildungen nicht wiederholt für jedes bevorzugte Ausführungsbeispiel beschrieben.
  • Erstes bevorzugtes Ausführungsbeispiel
  • 1 ist eine perspektivische Außenansicht eines RFID-Tags 101 gemäß einem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel. 2(A) und 2(B) sind Diagramme, die eine Struktur und eine Komponente des RFID-Tags 101 zeigen. 3 ist eine Vertikalquerschnittsansicht des RFID-Tags 101.
  • Wie in 1 gezeigt ist, beinhaltet das RFID-Tag 101 gemäß dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel im Inneren einen ersten Leiter 1 und zweite Leiter 21 und 22 und beinhaltet Anschlüsse T1 und T2, die aus Metall hergestellt sind und nach außen vorstehen. Wie später beschrieben werden wird, sind diese Anschlüsse T1 und T2 an ein leitfähiges Element geschweißt, um einen mit einem RFID-Tag versehenen Gegenstand bereitzustellen.
  • Wie in 2(B) gezeigt ist, beinhaltet das RFID-Tag 101 ein erstes Leiterelement 10, ein isolierendes Basismaterial 5 und eine RFIC 3. Insbesondere sind die RFIC 3 und das erste Leiterelement 10 an dem isolierenden Basismaterial 5 befestigt, um das RFID-Tag 101 bereitzustellen, das in 1 gezeigt ist.
  • Das erste Leiterelement 10 beinhaltet einen ersten Leiter 1, einen Magneten 4 und ein Formharz 6, das den ersten Leiter 1 und den Magneten 4 bedeckt. Anders ausgedrückt sind ein Abschnitt des ersten Leiters 1 und der gesamte Magnet 4 mit dem Formharz 6 harzvergossen und miteinander integriert. Der Magnet 4 besitzt eine Rechteck-Parallelepiped-Form und ist mit dem Formharz 6 bedeckt, während die drei Oberflächen durch den ersten Leiter 1 umgeben sind. Der erste Leiter 1 ist ein Körper aus einer Metallplatte, die beispielsweise aus Eisen, Kupfer, Messing, rostfreiem Stahl, Titan oder Aluminium hergestellt ist. Der Magnet 4 ist beispielsweise ein Ferrit-Magnet, ein Samarium-Kobalt-Magnet oder ein Neodym-Magnet. Das isolierende Basismaterial 5 ist beispielsweise ein Material auf Glasepoxidbasis und die zweiten Leiter 21 und 22 sind beispielsweise Kupferfolienstrukturen. Das Formharz 6 ist ein Körper, der aus einem Hartharzmaterial, wie beispielsweise Epoxidharz, hergestellt ist.
  • Die zweiten Leiter 21 und 22 sind auf dem isolierenden Basismaterial 5 vorgesehen. Lötmittelpastenstrukturen SP1 und SP3 sind aufgetragen und auf den zweiten Leitern 21 und 22 vorgesehen. Die RFIC 3 ist auf den Lötmittelpastenstrukturen SP3 und SP3 platziert, ein Fußabschnitt der Anschlüsse T1 und T2 des ersten Leiterelements 10 ist auf den Lötmittelpastenstrukturen SP1 und SP1 platziert und die RFIC 3 und das erste Leiterelement 10 sind durch einen folgenden Lötmittelaufschmelzvorgang an dem isolierenden Basismaterial 5 befestigt. Anders ausgedrückt sind die RFIC 3 und der erste Leiter 1 elektrisch mit den zweiten Leitern 21 und 22 verbunden.
  • Die Anschlüsse T1 und T2, die auf einer unteren Oberfläche des ersten Leiterelements 10 freiliegen, stehen in Kontakt mit den Lötmittelpastenstrukturen SP1 und SP1 und die Anschlüsse T1 und T2 sind durch den Lötmittelaufschmelzvorgang an die zweiten Leiter 21 und 22 gelötet.
  • Wie in 2(A) gezeigt ist, ist der erste Leiter 1 ein Element, das derart vorgesehen ist, dass die Metallplatte an vier Stellen in einem rechten Winkel gebogen ist. In jedem Diagramm, wie beispielsweise 2(A) und 2(B), kann, obwohl ein gebogener Abschnitt des ersten Leiters 1 gezeigt ist, so dass weder die innere noch die äußere Oberfläche eine Rundheit besitzen kann, der gebogene Abschnitt eine abgerundete Form aufweisen. In einem Zustand, in dem dieser erste Leiter 1 mit den zweiten Leitern 21 und 22 verbunden ist, definieren der erste Leiter 1 und die zweiten Leiter 21 und 22 einen schleifenförmigen Leiter. Dann sind die Anschlüsse T1 und T2 so strukturiert, dass sie von dem Wickelbereich einer derartigen Schleifenform nach außen vorstehen. Die RFIC 3 ist in der Mitte des schleifenförmigen Leiters eingefügt, der durch den ersten Leiter 1 und die zweiten Leiter 21 und 22 definiert ist, was bedeutet, dass der erste Leiter 1, die zweiten Leiter 21 und 22 und die RFIC 3 eine elektrische Schleife definieren.
  • Der schleifenförmige Leiter zeigt, in einem orthogonalen X-Y-Z-Koordinatensystem, das in 1, 2(A) und 2(B) gezeigt ist, dass eine Richtung parallel zu einer Y-Achse eine Wickelachsenrichtung des schleifenförmigen Leiters ist. Dieser schleifenförmige Leiter ist bei Betrachtung in der Wickelachsenrichtung ein Rechteck und der erste Leiter 1 stellt drei Seiten des Rechtecks bereit und die zweiten Leiter 21 und 22 stellen eine verbleibende Seite des Rechtecks bereit.
  • 4(A) ist ein Diagramm, das einen Zustand während des Ausbildens eines mit einem RFID-Tag versehenen Gegenstands 301 zeigt, und 4(B) ist ein Diagramm, das eine Ausbildung des mit einem RFID-Tag versehenen Gegenstands 301 zeigt. Dieser mit einem RFID-Tag versehene Gegenstand 301 beinhaltet ein leitfähiges Element 201 und ein RFID-Tag 101. Zuerst wird, wie in 4(A) gezeigt ist, das RFID-Tag 101 auf dem leitfähigen Element 201 platziert und die Anschlüsse T1 und T2 des RFID-Tags 101 werden näher an eine Oberfläche des leitfähigen Elements 201 gebracht. Danach werden die Anschlüsse T1 und T2 des RFID-Tags 101 an das leitfähige Element 201 geschweißt, um einen mit einem RFID-Tag versehenen Gegenstand 301 bereitzustellen, der in 4(B) gezeigt ist.
  • Das leitfähige Element 201 ist ein Element, das beispielsweise aus Eisen (Stahl) hergestellt ist, wie in 4(A) gezeigt ist, und wenn das RFID-Tag 101 auf dem leitfähigen Element 201 platziert ist, zieht der Magnet 4 das leitfähige Element 201 an, so dass das RFID-Tag 101 zu dem leitfähigen Element 201 angezogen wird. Deshalb ist eine Wahrscheinlichkeit, dass sich das RFID-Tag 101 von der Oberfläche des leitfähigen Elements 201 ablöst, reduziert. Zusätzlich können eine Positionsverschiebung und Neigung des RFID-Tags 101 während des Schweißens verhindert werden, was es möglich macht, das RFID-Tag 101 ohne Weiteres an einer fixierten Position anzubringen.
  • Verfahren zum Schweißen beinhalten „Schmelzschweißen“, wie beispielsweise Lichtbogenschweißen oder Laserschweißen, und „Druckschweißen“, wie beispielsweise Widerstandspu nktschweißen.
  • 5 ist eine perspektivische Ansicht des mit einem RFID-Tag versehenen Gegenstands 301. Dieser mit einem RFID-Tag versehene Gegenstand 301 beinhaltet ein leitfähiges Element 201 und ein RFID-Tag 101. Das RFID-Tag 101 beinhaltet Anschlüsse T1 und T2, die an das leitfähige Element 201 geschweißt sind. So ist der mit einem RFID-Tag versehene Gegenstand 301 bereitgestellt.
  • Das RFID-Tag 101 kommuniziert mit einem RFID-Tag-Lesegerät (Schreibgerät), während diese magnetisch aneinander gekoppelt sind. Anders ausgedrückt wird eine Kommunikation in einem Zustand durchgeführt, in dem ein Magnetfluss, der von dem RFID-Tag-Lesegerät (Schreibgerät) erzeugt wird, eine Verbindung zu einer offenen Oberfläche der elektrischen Schleife herstellt, die definiert ist durch den ersten Leiter 1, die zweiten Leiter 21 und 22 und die RFIC 3.
  • Es wird darauf hingewiesen, dass der erste Leiter 1 und die zweiten Leiter 21 und 22 elektrisch mit dem leitfähigen Element 201 verbunden sind. Entsprechend kann das leitfähige Element 201 als ein Abschnitt eines Emitters verwendet werden.
  • 6 ist ein Ersatzschaltungsdiagramm des mit einem RFID-Tag versehenen Gegenstands 301. In 6 ist ein Induktor L1 ein Induktor, der durch eine Schleife vorgesehen ist, die definiert ist durch den ersten Leiter 1 und die zweiten Leiter 21 und 22. Zusätzlich ist bei diesem Beispiel die RFIC 3 dargestellt durch eine Parallelschaltung, die einen Kondensator C3 und ein Widerstandselement R3 aufweist.
  • Der Magnet 4 ist im Inneren der Schleife angeordnet, die definiert ist durch den ersten Leiter 1 und die zweiten Leiter 21 und 22, so dass dieser Magnet 4 als Magnetkern fungiert. Deshalb kann trotz einer Schleife aus im Wesentlichen einer Windung eine vorbestimmte Induktivität ohne Weiteres erhalten werden. Zusätzlich ist es trotz kleiner Gesamtgröße möglich, eine Resonanzfrequenz auf eine vorbestimmte einzustellen.
  • In 6 definieren der Kondensator C3 und der Induktor L1 eine LC-Parallelresonanzschaltung. Die Resonanzfrequenz dieser LC-Parallelresonanzschaltung ist eine Frequenz in oder nahe einem Frequenzband, das für ein RFID-Tag verwendet wird.
  • Nachfolgend wird ein mit einem RFID-Tag versehener Gegenstand beschrieben. 7 ist eine perspektivische Ansicht eines mit einem RFID-Tag versehenen Gegenstands 302. Dieser mit einem RFID-Tag versehene Gegenstand 302 beinhaltet einen Gegenstandskörper 210, ein leitfähiges Element 201 und ein RFID-Tag 101. Das RFID-Tag 101 ist an das leitfähige Element 201 geschraubt, das wiederum ein Abschnitt des mit einem RFID-Tag versehenen Gegenstands 302 ist. Bei diesem Beispiel ist der Gegenstandskörper 210 aus einem elektrisch isolierenden Material hergestellt.
  • Auf diese Weise kann ein mit einem RFID-Tag versehener Gegenstand derart vorgesehen sein, dass das RFID-Tag 101 an dem leitfähigen Element 201 angebracht ist, das wiederum ein Abschnitt des mit einem RFID-Tag versehenen Gegenstands 302 ist.
  • 8 ist eine Teildraufsicht eines mit einem RFID-Tag versehenen Gegenstands 303. Dieser mit einem RFID-Tag versehene Gegenstand 303 ist ein Gegenstand, der erhalten wird durch Anbringen des RFID-Tags 101 an einem kleinen Stahlgegenstand 202, wie z. B. einer hämostatischen Pinzette oder einer medizinischen Schere. Die Anschlüsse des RFID-Tags 101 sind an diesen kleinen Stahlgegenstand 202 geschweißt.
  • Wie bei dem kleinen Stahlgegenstand 202, der in 8 gezeigt ist, kann der kleine Stahlgegenstand 202, an dem das RFID-Tag 101 angebracht ist, in dem Fall, dass es sich um ein medizinisches Instrument handelt, zur Sterilisierungsbehandlung einer Hochtemperaturumgebung ausgesetzt sein. In einem Fall, in dem das RFID-Tag 101 mit einem Haftmittel an dem kleinen Stahlgegenstand 202 angebracht ist, besteht eine Möglichkeit, dass aus dem Haftmittel ein Ausgas erzeugt wird. Ferner ist es in einem Fall, in dem das RFID-Tag 101 mit einem Gummischlauch an dem kleinen Stahlgegenstand 202 angebracht ist, unmöglich, das Innere des Gummischlauchs zu sterilisieren, und so kann keine ausreichende Sterilisierungsbehandlung durchgeführt werden.
  • Im Gegensatz hierzu ist es gemäß dem vorliegenden bevorzugten Ausführungsbeispiel möglich, das RFID-Tag 101 durch Schweißen an dem kleinen Stahlgegenstand 202 anzubringen, ohne ein Haftmittel oder einen Gummischlauch zu verwenden.
  • Zweites bevorzugtes Ausführungsbeispiel
  • Ein zweites bevorzugtes Ausführungsbeispiel beschreibt ein RFID-Tag und einen mit einem RFID-Tag versehenen Gegenstand, die sich von dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel in den Ausbildungen des ersten Leiters und des zweiten Leiters unterscheiden.
  • 9 ist eine perspektivische Außenansicht eines RFID-Tags 102 gemäß dem zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiel. 10(A) und 10(B) sind Diagramme, die eine Struktur und eine Komponente des RFID-Tags 102 zeigen.
  • Wie in 9 gezeigt ist, beinhaltet das RFID-Tag 102 gemäß dem zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiel im Inneren erste Leiter 1A und 1B und zweite Leiter 21 und 22 und beinhaltet Anschlüsse T1 und T2, die aus Metall hergestellt sind und nach außen vorstehen. Wie bei dem mit einem RFID-Tag versehenen Gegenstand, der bei dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel gezeigt ist, sind diese Anschlüsse T1 und T2 an ein leitfähiges Element geschweißt, um einen mit einem RFID-Tag versehenen Gegenstand bereitzustellen.
  • Das RFID-Tag 102, wie es in 10(B) gezeigt ist, beinhaltet ein erstes Leiterelement 10, ein isolierendes Basismaterial 5 und eine RFIC 3. Insbesondere sind die RFIC 3 und das erste Leiterelement 10 an dem isolierenden Basismaterial 5 befestigt, um das RFID-Tag 102 bereitzustellen, das in 9 gezeigt ist.
  • Das erste Leiterelement 10 beinhaltet erste Leiter 1A und 1B, einen Magneten 4 und ein Formharz 6, das die ersten Leiter 1A und 1B und den Magneten 4 bedeckt. Anders ausgedrückt sind ein Abschnitt der ersten Leiter 1A und 1B und der gesamte Magnet 4 mit dem Formharz 6 harzvergossen und miteinander integriert. Der Magnet 4 weist eine Rechteck-Parallelepiped-Form auf und ist mit dem Formharz 6 bedeckt, während die drei Oberflächen durch die ersten Leiter 1A und 1B umgeben sind. Das Material der ersten Leiter 1A und 1B und das Material des Magneten 4 sind die gleichen wie das Material, das bei dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel beschrieben wurde.
  • Die zweiten Leiter 21 und 22 und erste Leiterbefestigungselektroden 23 und 24 sind an dem isolierenden Basismaterial 5 vorgesehen. Die RFIC 3 und das erste Leiterelement 10 sind durch den Lötmittelaufschmelzvorgang an dem isolierenden Basismaterial 5 befestigt. Es wird darauf hingewiesen, dass keine Lötmittelpaste in 10(A) und 10(B) gezeigt ist.
  • Wie in 10(A) gezeigt ist, ist jeder der ersten Leiter 1A und 1B ein Element, das derart vorgesehen ist, dass eine Metallplatte an vier Stellen in einem rechten Winkel gebogen ist. Ein Ende des ersten Leiters 1A ist mit einem Endabschnitt des zweiten Leiters 21 verbunden und das andere Ende des ersten Leiters 1A ist mit der ersten Leiterbefestigungselektrode 23 verbunden. Zusätzlich ist ein Ende des ersten Leiters 1B mit einem Endabschnitt des zweiten Leiters 22 verbunden und ist das andere Ende des ersten Leiters 1 B mit der ersten Leiterbefestigungselektrode 24 verbunden.
  • Die ersten Leiter 1A und 1B sind mit den zweiten Leitern 21 und 22 verbunden und ferner definieren, wie später beschrieben werden wird, während die Anschlüsse T1 und T2 mit dem leitfähigen Element 201 verbunden sind, die ersten Leiter 1A und 1B, die zweiten Leiter 21 und 22 und das leitfähige Element einen spulenförmigen Leiter mit etwa zwei Windungen. Dann sind die Anschlüsse T1 und T2 strukturiert, um von dem Wickelbereich einer derartigen Spulenform nach außen vorzustehen. Die RFIC 3 ist in der Mitte des spulenförmigen Leiters eingefügt, der definiert ist durch die ersten Leiter 1A und 1B und die zweiten Leiter 21 und 22, was bedeutet, dass die ersten Leiter 1A und 1B, die zweiten Leiter 21 und 22 und die RFIC 3 eine elektrische Schleife definieren.
  • Der spulenförmige Leiter zeigt in einem orthogonalen X-Y-Z-Koordinatensystem, das in 9, 10(A) und 10(B) gezeigt ist, dass eine Richtung parallel zu einer Y-Achse eine Wickelachsenrichtung des spulenförmigen Leiters ist. Dieser spulenförmige Leiter ist bei Betrachtung in der Wickelachsenrichtung ein Rechteck und die ersten Leiter 1A und 1B stellen drei Seiten des Rechtecks bereit und die zweiten Leiter 21 und 22 stellen eine verbleibende Seite des Rechtecks bereit.
  • 11 ist eine perspektivische Ansicht des mit einem RFID-Tag versehenen Gegenstands 302. Dieser mit einem RFID-Tag versehene Gegenstand 302 beinhaltet ein leitfähiges Element 201 und ein RFID-Tag 102. Das RFID-Tag 102 beinhaltet Anschlüsse T1 und T2, die an das leitfähige Element 201 geschweißt sind. Wie oben beschrieben wurde, stellt ein derartiger Zustand eine Struktur bereit, bei der die ersten Leiter 1A und 1B, die zweiten Leiter 21 und 22 und das leitfähige Element 201 einen spulenförmigen Leiter mit etwa zwei Windungen definieren, und ist die RFIC 3 in der Mitte eines derartigen spulenförmigen Leiterwegs eingefügt. Auf diese Weise wird der mit einem RFID-Tag versehene Gegenstand 302 bereitgestellt.
  • Bei dem zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiel kann das leitfähige Element 201 als ein Abschnitt des spulenförmigen Leiters verwendet werden, was bedeutet, dass das leitfähige Element 201 nicht parallel zu den zweiten Leitern 21 und 22 angeordnet ist, so dass der Entwurf eines RFID-Tags vereinfacht wird und stabile Charakteristika erhalten werden können.
  • Drittes bevorzugtes Ausführungsbeispiel
  • Ein drittes bevorzugtes Ausführungsbeispiel stellt ein Beispiel eines RFID-Tags und eines mit einem RFID-Tag versehenen Gegenstands dar, die sich von dem ersten und dem zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiel in dem Bereich unterscheiden, in dem ein Harzvergießen durchgeführt wird.
  • 12 ist eine perspektivische Außenansicht eines RFID-Tags 103 gemäß dem dritten bevorzugten Ausführungsbeispiel. 13(A) ist eine Vorderansicht während der Herstellung des RFID-Tags 103 und 13(B) ist eine Vertikalquerschnittsansicht des RFID-Tags 103.
  • Wie in 12 gezeigt ist, beinhaltet das RFID-Tag 103 gemäß dem dritten bevorzugten Ausführungsbeispiel im Inneren einen ersten Leiter 1 und zweite Leiter 21 und 22 und beinhaltet Anschlüsse T1 und T2, die aus Metall hergestellt sind und nach außen vorstehen. Die zweiten Leiter 21 und 22 sind an dem isolierenden Basismaterial 5 vorgesehen und die RFIC 3 ist an diesem isolierenden Basismaterial 5 befestigt. Der Magnet 1 ist an den ersten Leiter 1 gepasst.
  • Das RFID-Tag 103 gemäß dem dritten bevorzugten Ausführungsbeispiel befestigt, wie in 13(A) gezeigt ist, zuerst die RFIC 3 an dem isolierenden Basismaterial 5 und befestigt danach den ersten Leiter 1 an dem isolierenden Basismaterial 5. Der Magnet 1 ist an den ersten Leiter 1 gepasst, so dass ein Raum zwischen dem isolierenden Basismaterial 5 und dem Magneten 4 vorgesehen ist. Danach bedeckt, wie in 13(B) gezeigt ist, das Formharz 6 den oberen Abschnitt des isolierenden Basismaterials 5. Anders ausgedrückt sind ein Abschnitt des ersten Leiters 1 und der gesamte Magnet 4 mit dem Formharz 6 harzvergossen und miteinander integriert.
  • Es wird darauf hingewiesen, dass in einem Fall, in dem der erste Leiter 1 aus einem ferromagnetischen Material hergestellt ist, wie beispielsweise Eisen oder einer Eisenlegierung, da der Magnet 4 zu dem ersten Leiter 4 angezogen wird, ohne dass dies auf dem „Passen“ beruht, das Harzvergießen in einem derartigen Zustand durchgeführt werden kann.
  • 14(A) ist ein Diagramm, das einen Zustand während des Ausbildens eines mit einem RFID-Tag versehenen Gegenstands 304 zeigt, und 14(B) ist ein Diagramm, das eine Ausbildung des mit einem RFID-Tag versehenen Gegenstands 304 zeigt. Dieser mit einem RFID-Tag versehene Gegenstand 304 beinhaltet ein leitfähiges Element 201 und ein RFID-Tag 103. Zuerst wird, wie in 14(A) gezeigt ist, das RFID-Tag 103 auf dem leitfähigen Element 201 platziert und werden die Anschlüsse T1 und T2 des RFID-Tags 103 näher an eine Oberfläche des leitfähigen Elements 201 gebracht. Danach werden die Anschlüsse T1 und T2 des RFID-Tags 103 an das leitfähige Element 201 geschweißt, um einen mit einem RFID-Tag versehenen Gegenstand 304 bereitzustellen, der in 14(B) gezeigt ist.
  • Weitere bevorzugte Ausführungsbeispiele
  • Obwohl das obige Beispiel in der Zeichnung das RFID-Tag in einem Einzelkörperzustand bei einem Schritt eines Herstellungsvorgangs beschreibt, kann eine große Anzahl aufeinanderfolgender RFID-Tags gleichzeitig hergestellt werden und können diese in einem letzten Schritt in einzelne RFID-Tags getrennt werden. Beispielsweise kann ein einzelner erster Leiter 1 in einem Zustand einer Verbindung mit einem Bandmaterial hergestellt werden, das sich in der Y-Achsenrichtung durch die Anschlüsse T1 und T2 erstreckt, und kann jedes RFID-Tag bei dem letzten Schritt von dem Bandmaterial geschnitten und getrennt werden.
  • Zusätzlich kann das isolierende Basismaterial 5 auch bei jedem Schritt in einem Zustand als Muttersubstrat hergestellt werden und das Muttersubstrat letztendlich unterteilt werden, so dass eine große Anzahl isolierender Basismaterialien 5 gleichzeitig hergestellt werden kann.
  • Zusätzlich kann, obwohl das obige Beispiel die Ausbildung so beschreibt, dass eine Kapazitätskomponente in der RFIC 3 als Kondensator der LC-Resonanzschaltung vorgesehen ist, ein Chipkondensator, der parallel zu der RFIC 3 geschaltet sein soll, an dem isolierenden Basismaterial 5 befestigt sein. Zusätzlich kann das isolierende Basismaterial 5 einen Kondensator einer Resonanzschaltung beinhalten, die durch eine Leiterstruktur definiert ist.
  • Zusätzlich kann als isolierendes Basismaterial 5 ein Mehrschichtsubstrat mit einer Mehrzahl von Basismaterialien, die aufeinander gestapelt sind, verwendet werden, um eine Leiterstruktur auf einer inneren Schicht bereitzustellen. Zusätzlich kann ein Substrat, das aus einem Keramikmaterial anstatt einem Harzmaterial hergestellt ist, eingesetzt werden. Zusätzlich können die Leiterstruktur auf einer ersten Oberfläche und die Leiterstruktur auf einer zweiten Oberfläche durch Drucken eines leitfähigen Materials anstelle von Metallfolie vorgesehen sein.
  • Schließlich sind die oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsbeispiele in allen Belangen alle veranschaulichend und sind nicht einschränkend. Es ist für einen Fachmann auf diesem Gebiet möglich, geeignet Abänderungen und Modifizierungen vorzunehmen. Der Schutzbereich der vorliegenden Erfindung ist nicht durch die oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsbeispiele definiert, sondern durch den Schutzbereich der Ansprüche. Außerdem beinhaltet der Schutzbereich der vorliegenden Erfindung alle Modifizierungen an den bevorzugten Ausführungsbeispielen, die innerhalb des Schutzbereichs der Ansprüche und innerhalb des Schutzbereichs von Äquivalenten liegen.
  • Bezugszeichenliste
    • C3
    Kondensator
    L1
    Induktor
    R3
    Widerstandselement
    SP1, SP3
    Lötmittelpastenstruktur
    T1, T2
    Anschluss
    W1, W2
    geschweißter Abschnitt
    1, 1A, 1B
    erster Leiter
    3
    RFIC
    4
    Magnet
    5
    isolierendes Basismaterial
    6
    Formharz
    10
    erstes Leiterelement
    21, 22
    zweiter Leiter
    23, 24
    erste Leiterbefestigungselektrode
    101, 102, 103
    RFID-Tag (bzw. -Etikett)
    201
    leitfähiges Element
    202
    kleiner Stahlgegenstand
    210
    Gegenstandskörper
    301, 302, 303, 304
    mit einem RFID-Tag versehener Gegenstand

Claims (4)

  1. Ein RFID-Tag, das folgende Merkmale aufweist: einen ersten Leiter und einen zweiten Leiter, die miteinander verbunden sind, um einen Hauptabschnitt von oder einen gesamten Leiter mit einer Spulenform oder einer Schleifenform bereitzustellen; und eine RFIC, die mit dem zweiten Leiter verbunden ist, wobei der erste Leiter einen Anschluss beinhaltet, der derart vorgesehen ist, dass ein Endabschnitt von einem Wickelbereich der Spulenform oder der Schleifenform nach außen vorsteht, während der erste Leiter mit dem zweiten Leiter verbunden ist.
  2. Das RFID-Tag gemäß Anspruch 1, das ferner folgende Merkmale aufweist: ein Formharz, das einen Umfang des ersten Leiters bedeckt; und ein isolierendes Basismaterial, an dem der zweite Leiter vorgesehen ist, wobei der erste Leiter mit dem Formharz integriert ist und der erste Leiter und das Formharz ein erstes Leiterelement definieren; die RFIC und das erste Leiterelement an dem isolierenden Basismaterial befestigt sind; der Leiter mit der Spulenform oder der Schleifenform bei Betrachtung in einer Wickelachsenrichtung des Leiters mit der Spulenform oder der Schleifenform eine Form eines Rechtecks aufweist; und der erste Leiter drei Seiten des Rechtecks bereitstellt und der zweite Leiter eine verbleibende Seite des Rechtecks bereitstellt.
  3. Das RFID-Tag gemäß Anspruch 2, das ferner einen Magneten aufweist, der mit dem Formharz bedeckt ist und an einer Position angeordnet ist, an der drei Oberflächen durch den ersten Leiter umgeben sind.
  4. Ein mit einem RFID-Tag versehener Gegenstand, der folgende Merkmale aufweist: einen Gegenstand, der ein leitfähiges Element aufweist oder aus einem leitfähigen Element besteht; und das RFID-Tag gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei der Anschluss des RFID-Tags an das leitfähige Element geschweißt ist.
DE212019000133.5U 2019-03-13 2019-11-12 RFID-Tag und mit einem RFID-Tag versehener Gegenstand Active DE212019000133U1 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-045575 2019-03-13
JP2019045575 2019-03-13
PCT/JP2019/044230 WO2020183790A1 (ja) 2019-03-13 2019-11-12 Ｒｆｉｄタグ及びｒｆｉｄタグ付き物品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE212019000133U1 true DE212019000133U1 (de) 2020-06-23

Family

ID=71526534

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE212019000133.5U Active DE212019000133U1 (de) 2019-03-13 2019-11-12 RFID-Tag und mit einem RFID-Tag versehener Gegenstand

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11651186B2 (de)
JP (1) JP6737418B1 (de)
DE (1) DE212019000133U1 (de)

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11216627A (ja) 1998-01-30 1999-08-10 Nissan Motor Co Ltd 電波方式ｉｄシステムに使用されるｉｄタグ
JP2007280314A (ja) 2006-04-12 2007-10-25 Mate Co Ltd Ｒｆｉｄタグ
US8917219B2 (en) * 2008-09-25 2014-12-23 Smartrac Technology Dresden Gmbh RFID transponder antenna
WO2010079830A1 (ja) * 2009-01-09 2010-07-15 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス、無線ｉｃモジュール、および無線ｉｃモジュールの製造方法
JP6490536B2 (ja) 2014-08-25 2019-03-27 株式会社Ｉｒｏ Ｉｃタグ保護構造
JP2017135481A (ja) 2016-01-26 2017-08-03 株式会社村田製作所 コイルデバイスおよび無線ｉｃデバイス
WO2018092583A1 (ja) 2016-11-15 2018-05-24 株式会社村田製作所 Ｕｈｆ帯ｒｆｉｄタグ及びｕｈｆ帯ｒｆｉｄタグ付き物品

Also Published As

Publication number Publication date
JP6737418B1 (ja) 2020-08-12
US20200293853A1 (en) 2020-09-17
JPWO2020183790A1 (ja) 2021-03-18
US11651186B2 (en) 2023-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19516227C2 (de) Datenträgeranordnung, insbesondere Chipkarte
DE60131677T2 (de) I-kanal-oberflächenmontage-verbinder
DE60036496T2 (de) Verfahren zum Herstellen eines IC-Elements mit Spule
EP2338207B1 (de) Rfid-transponderantenne
WO1996018974A1 (de) Folienausführung für die montage von chipkarten mit spulen
DE2125511A1 (de) Verfahren zur Herstellung von elektrischen Verbindungen mit zumindest einer öffnung einer Trägerschicht sowie mit diesen Verbindungen versehene Schaltungsplatte
DE10220981A1 (de) Sensor für schwach magnetische Felder unter Verwendung der Herstellungstechnik für gedruckte Leiterplatten und Verfahren zum Herstellen eines solchen Sensors
DE102018202789A1 (de) Spulenkomponente
DE4431604A1 (de) Schaltungsanordnung mit einem Chipkartenmodul und einer damit verbundenen Spule
DE69923427T2 (de) Ic karte, ic karten antenne und antennengestell
DE102004062885B4 (de) Anordnung mit einer elektronischen Leiterplatte und mindestens einem Halbleiterbaustein und Verfahren
DE2937886A1 (de) Leiterplatte fuer gedruckte schaltung
DE10014620A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Trägerbandes mit einer Vielzahl von elektrischen Einheiten, jeweils aufweisend einen Chip und Kontaktelemente
WO1996008054A1 (de) Antennenspule
DE102016110780A1 (de) Chipkartenmodul und Verfahren zum Herstellen eines Chipkartenmoduls
DE2315711A1 (de) Verfahren zum kontaktieren von in einem halbleiterkoerper untergebrachten integrierten schaltungen mit hilfe eines ersten kontaktierungsrahmens
DE1589880A1 (de) Elektrisches Bauelement mit Anschlussadapter und Verfahren zu seinem Anschluss
EP3066618A1 (de) Ic-modul für unterschiedliche verbindungstechniken
DE102018209917A1 (de) Spulenkomponente
EP0148461B1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Schichtschaltung mit Anschlussklemmen
DE212019000133U1 (de) RFID-Tag und mit einem RFID-Tag versehener Gegenstand
DE102010045649A1 (de) Elektronische Vorrichtung und Verfahren zum direkten Montieren passiver Komponenten
EP3252785B1 (de) Induktives bauelement und verfahren zur herstellung eines induktiven bauelements
DE2002191A1 (de) Verfahren zur Positionierung eines elektrischen Schaltungselementes sowie Schaltungselement und Halterungselement zur Durchfuehrung eines solchen Verfahrens
DE212020000503U1 (de) RFID-Etikett und mit RFID markierter Artikel

Legal Events

Date Code Title Description
R207 Utility model specification
R150 Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years