JP6490536B2 - Ｉｃタグ保護構造 - Google Patents

Description

本発明は、ＩＣタグ保護構造に関する。

たとえば屋外のような外部環境に設置される設置部材に、ＩＣタグを取り付けて、その設置部材のメンテナンス情報を始めとした個品管理や、トレーサビリティの確保といったことが行われつつある。そのような外部環境にＩＣタグを設置する場合には、外部衝撃等からＩＣタグを保護する必要があるので、ＩＣタグを保護カバーで覆ったＩＣタグ保護構造を形成して、かかるＩＣタグ保護構造を外部環境に設置することが行われつつある。

このようなＩＣタグ保護構造としては、たとえば特許文献１に示すようなものがある。特許文献１には、複数の周波数に対応するそれぞれのＩＣタグを、共通の保護板で覆って１セット化したものが開示されている。

特許第４９８２５８１号公報

ところで、ＬＰガスタンクや、ガスボンベ等のガス容器においては、ガス容器の自重の計測と、その計測の記録を刻印等で行っている。ガス容器にガスを充填する充填所においても、記録されている自重が正しいものとし、その自重に基づいてガスの残量を割り出し、その割り出された残量に基づいてガスの充填量の確からしさをチェックする等している。そのため、ガス容器の自重の管理は、公正取引上、重要視されている。

ガス容器においては、法規制等により、所定の使用年数の上限が定められており、その使用年数の上限到達までに、ガス容器のバルブといった各パーツの交換、ガス容器の塗装をショットブラストで剥がした後の再塗装といった、ガス容器のリニューアルを行っている。かかるリニューアルにおいては、ガス容器の自重が変化する虞があるので、リニューアル後にガス容器の自重を計測し、計測された自重等のような固体情報の刻印記録を行っている。ここで、ガス容器の塗装を剥がす際のショットブラストでは、砂や鉄球等のような砥粒を、ガス容器の外面に吹き付けているが、その際に、バーコードラベルやペイントされた文字等も消失してしまう。また、ガス容器の外面に刻印された情報も消失してしまう場合がある。その場合、目視でのガス容器の個体情報の確認が困難となる。

そこで、ガス容器にＩＣタグを取り付けて、そのＩＣタグに、ガス容器の自重等のような固体情報を保持させることが検討されている。しかし、その場合には、鉄球等のようなショットブラストで用いられる砥粒が、ガス容器の外面に取り付けられているＩＣタグにも衝突する。すると、砥粒の衝突により、ＩＣタグが損傷してしまう虞があるので、ＩＣタグを保護する構造が、ショットブラストにも耐えられる必要がある。

一方、ガス容器の個体情報は、充填業者や配送業者といった業者の他に、消費者や利用者も簡単に閲覧できることが好ましい。充填業者や配送業者であれば、たとえば１ｍ以上離れても情報の送受信が可能なＵＨＦ帯の専用端末を保持している。しかしながら、一般的な消費者や利用者は、ＵＨＦ帯の専用端末は保持していないことが多く、その代わりに携帯電話端末や、スマートフォン等のような携帯情報端末を保持している場合が多い。かかる携帯情報端末は、１３．５６ＭＨｚといったＨＦ帯の近距離無線通信方式（NFC；Near Field Communication）の通信装置を搭載しているタイプはあるものの、９２０ＭＨｚといったＵＨＦ帯の通信装置は、ほとんど搭載されていない。

そのため、ガス容器に取り付けるＩＣタグは、専用端末に対応したＵＨＦ帯と、携帯電話端末等のようなＮＦＣに対応したＨＦ帯の双方の帯域に対応したものであることが好ましい。そこで、特許文献１に開示の構成のように、ＨＦ帯に対応するＩＣタグと、ＵＨＦ帯に対応するＩＣタグの双方を備えるＩＣタグ保護構造を、ガス容器に取り付けることが考えられる。

しかしながら、特許文献１に開示の構成では、上述したショットブラストのような衝撃に耐えることまでは開示されていない。また、例えば異なる周波数で動作するＩＣタグを分離する離間部分である隙間に砥粒が侵入する恐れがある等、離間部分を防御する措置に課題があり、ＩＣタグが損傷してしまう虞がある。

本発明は上記の事情にもとづきなされたもので、その目的とするところは、少なくとも２つの周波数帯域に対応可能であると共に、ショットブラスト等の衝撃にも耐えることが可能なＩＣタグ保護構造を提供しよう、とするものである。

上記課題を解決するために、本発明の第１の観点によると、砥粒材を衝突させるショットブラストが実行される環境に取り付けられるＩＣタグ保護構造であって、第１ＩＣチップおよび第１コイルアンテナを有し、第１周波数に対応した第１タグと、第２ＩＣチップおよび第２コイルアンテナを有し、第１周波数とは異なる帯域の第２周波数に対応した第２タグとが内蔵されたタグブロックと、タグブロックを支持すると共に、外部の取付部位に取り付けられるタグ取付板と、金属を材質とすると共に砥粒材の衝突に対する耐衝撃性を有する厚みを有していて、タグブロックを覆う状態でタグ取付板に固定されるタグ保護カバーと、を有し、タグ保護カバーには、砥粒材の平均粒径よりも狭い幅であり磁力線を通過させることが可能な貫通スリットが設けられている、ことを特徴とするＩＣタグ保護構造が提供される。

また、本発明の他の側面は、上述の発明において、タグ保護カバーは、複数の線材が並べられ、かつ当該線材の端部同士が互いに固定されることで形成されていて、隣り合う線材の間には、貫通スリットが設けられている、ことが好ましい。

さらに、本発明の他の側面は、上述の発明において、第１タグはＵＨＦ帯域に対応したＩＣタグであり、第２タグはＨＦ帯域に対応したＩＣタグであり、隣り合う線材の間に存在する貫通スリットは、ＨＦ帯域の周波数の電磁波を通過可能としている、ことが好ましい。

また、本発明の他の側面は、上述の発明において、タグ取付板に対してタグブロックおよびタグ保護カバーが取り付けられる方向を高さ方向とした場合、第１タグと第２タグとは、タグブロック内部において高さ方向で異なる位置に設けられていると共に、高さ方向においてタグブロックから離れた位置から当該タグブロックを平面視した場合、第１タグと第２タグとは、それぞれの中心位置は重ならず、かつ第１タグと第２タグのそれぞれに互いに重ならない領域が存在するように配置されている、ことが好ましい。

さらに、本発明の他の側面は、上述の発明において、タグ保護カバーは、軸線方向の両端が開放した開口部分を有する筒状の一部をなすように設けられていて、タグ取付板には、開口部分を閉塞する防御板部が設けられていると共に、防御板部とタグ保護カバーの周縁部との間には、ＵＨＦ帯域の電磁波に伴って生じる高周波電流を絶縁するための絶縁スリットが設けられていて、その絶縁スリットの幅は、砥粒材の平均粒径よりも狭く設けられている、ことが好ましい。

また、本発明の他の側面は、上述の発明において、タグ保護カバーは、タグ取付板側が開放した箱体状に設けられていて、貫通スリットは、ＵＨＦ帯域に対応した第１タグの偏波方向に平行に設けられていると共に、箱体状のタグ保護カバーとタグ取付板との間には、ＵＨＦ帯域の電磁波に伴って生じる高周波電流を絶縁するための絶縁スリットが設けられていて、その絶縁スリットの幅は、砥粒材の平均粒径よりも狭く設けられている、ことが好ましい。

本発明によると、少なくとも２つの周波数帯域に対応可能であると共に、ショットブラスト等の衝撃にも耐えることが可能なＩＣタグ保護構造を提供することができる。

本発明の第１の実施の形態に係るＩＣタグ保護構造の構成を示す斜視図である。 図１のＩＣタグ保護構造の構成を示す分解斜視図である。 図２のタグブロックの構成を示す側断面図である。 図２のタグブロックの構成を示す平面図である。 図３に示すタグブロックに設けられているＵＨＦ帯ＩＣタグ体の構成を示す側断面図である。 図５に示すＵＨＦ帯ＩＣタグ体の構成を示す平面図である。 図３に示すタグブロックに設けられているＨＦ帯ＩＣタグ体の構成を示す側断面図である。 本発明の第２の実施の形態に係るＩＣタグ保護構造の構成を示す斜視図である。 図８のＩＣタグ保護構造の構成を示す分解斜視図である。 本発明の第３の実施の形態に係るＩＣタグ保護構造の構成を示す斜視図であり、ガス容器から外された状態を示す図である。 図１０のＩＣタグ保護構造がガス容器に取り付けられた状態を示す斜視図である。 図１０のＩＣタグ保護構造の構成を示す斜視図である。 図１０のタグ保護構造のタグ取付部の構成を示す側断面図である。 タグ設置部の変形例に係り、タグ設置部の一部を切り起こして、側面防御部に相当する板状部分と、後面防御部に相当する板状部分を形成した場合を示す斜視図である。 タグ設置部の変形例に係り、タグ設置部の一部を切り起こして、側面防御部に相当する柱状部分と、後面防御部に相当する柱状部分を形成した場合を示す斜視図である。 リング状部の変形例に係り、合口部および一対の対向板部を有するリング状部を部分的に示す斜視図である。 本発明の第４の実施の形態に係るＩＣタグ保護構造のうち、タグ取付部を示す平面図であり、着脱取付部がタグ取付部から外れている状態を示す図である。 本発明の第４の実施の形態に係るＩＣタグ保護構造のうち、タグ取付部を示す平面図であり、着脱取付部がタグ取付部に取り付けられている状態を示す図である。 図１７の着脱取付部における付勢バネ部の構成を拡大して示す平面図であり、撓み前の状態を実線で示すと共に撓み後の状態を二点鎖線で示す図である。 図１９に示す付勢バネ部の突出部の変形例を示す平面図である。 本発明の第５の実施の形態に係るＩＣタグ保護構造の構成を示す斜視図であり、ガス容器から外された状態を示す図である。 本発明の第５の実施の形態に係るＩＣタグ保護構造がガス容器に取り付けられた状態を示す斜視図である。 本発明の第５の実施の形態に係るＩＣタグ保護構造を拡大して示す斜視図である。 本発明の第６の実施の形態に係るＩＣタグ保護構造の構成を示す分解斜視図である。 本発明の第６の実施の形態に係るＩＣタグ保護構造の構成を示す斜視図である。 図２４に示すＩＣタグ保護構造で用いられている取付治具の構成を示す斜視図である。

（第１の実施の形態）
以下、本発明の第１の実施の形態に係るＩＣタグ保護構造１０Ａについて、図面に基づいて説明する。なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を用いて説明する場合があるものとし、Ｘ方向をタグブロック５０Ａの長手方向とし、Ｘ１側は図１において手前側かつ右側、Ｘ２側は図１において奥側かつ左側とする。またＺ方向をＩＣタグ保護構造１０Ａの上下方向とし、Ｚ１側は上側、Ｚ２側は下側とする。またＹ方向はＸ方向およびＹ方向に直交する方向とし、Ｙ１側は図１において奥側かつ右側、Ｙ２側はそれとは逆の手前側かつ左側とする。

＜ＩＣタグ保護構造１０Ａの構成について＞
本実施の形態におけるＩＣタグ保護構造１０Ａは、ＬＰガスタンクや、ガスボンベ等のガス容器の表面に取り付けられ、外部環境に長期に亘って放置される状態となる。しかも、ガス容器は、ガスの漏れや、錆等による腐食を防ぐために、数年ごとに点検される。かかる点検においては、ショットブラストによって、ガス容器から塗装が剥がされるが、ＩＣタグ保護構造１０Ａは、ショットブラストの砥粒の衝突に対しても、後述するタグブロック５０Ａを保護する必要がある。そのため、ＩＣタグ保護構造１０Ａは、以下のような構成となっている。

図１は、ＩＣタグ保護構造１０Ａの構成を示す斜視図である。図２は、ＩＣタグ保護構造１０Ａの構成を示す分解斜視図である。図１および図２に示すように、本実施の形態におけるＩＣタグ保護構造１０Ａは、タグ取付板２０Ａと、タグ保護カバー３０Ａと、タグブロック５０Ａを有している。

タグ取付板２０Ａは、ガス容器の表面に、接着や溶接、またはネジ止め等により取り付けられる部分である。このタグ取付板２０Ａは、金属製の板状部材であり、タグブロック５０Ａの下面側を保護している。このタグ取付板２０Ａには、平板部２１Ａと防御板部２２Ａとが設けられている。平板部２１Ａは、タグブロック５０Ａを載置する部分であり、タグブロック５０Ａが載置されるのとは反対側の面（裏面）がガス容器の取付部位に接触する部分である。

また、タグ取付板２０Ａには、貫通孔２０Ａ１が設けられている。貫通孔２０Ａ１には、ボルト等の固定手段が挿通される。それにより、タグ保護カバー３０Ａをタグ取付板２０Ａに固定可能となっている。

また、防御板部２２Ａは、砂や鉄球等のような、ショットブラストの砥粒からタグブロック５０Ａを防御する部分である。そのため、防御板部２２Ａは、平板部２１Ａから上側（Ｚ１側）に向かうように折り曲げられている。なお、この防御板部２２Ａの上方の縁部および側方の縁部との間には、ＵＨＦ帯域の電磁波に伴って生じる高周波電流を絶縁するための絶縁スリット３５Ａが形成される。かかる絶縁スリット３５Ａの幅は、砥粒の粒径よりも狭く設けられている。絶縁スリット３５Ａとは、タグ保護カバー３０Ａとタグブロック５０Ａおよびタグ取り付け板２０Ａとを貫通孔２０Ａ１を合わせて一体化したとき、防御板部２２Ａの外縁とこれに合わされる部分のタグ保護カバー３０Ａの縁部分が金属接触しないように離間される。この離間領域を絶縁スリット３５Ａとする。

ここでいう砥粒の粒径とは、砥粒の平均粒径のことを指す。かかる砥粒の粒径は、たとえば０．５ｍｍ程度とするものがあるが、それには限られない。また、砥粒の粒度部分布は、平均粒径から離れるものが少ない方が好ましい。

次に、タグ保護カバー３０Ａについて説明する。図１および図２に示すように、タグ保護カバー３０Ａは、タグ取付板２０Ａに固着され（取り付けられ）、その固着によってタグブロック５０Ａを外部衝撃から保護する機能を有している。また、タグ保護カバー３０Ａは、ＵＨＦ帯の電磁波のみならず、たとえば１３．５６ＭＨｚといったＨＦ帯の電磁波も通過させて、外部の端末との間で無線通信を行うことが可能となっている。

かかる外部衝撃からタグブロック５０Ａを保護し、また外部端末との間で無線通信を行うために、タグ保護カバー３０Ａは、ショットブラストの砥粒が衝突するのに耐えられるだけの強度を有している。また、タグ保護カバー３０Ａは、外部環境に長期間に亘ってさらされるため、腐食や錆に対する耐性（耐腐食性）も有することが要求される。そのため、タグ保護カバー３０Ａは、上述したようなステンレス（ＳＵＳ）やアルミニウム系合金、表面に酸化被膜が形成されたアルミニウム等を材質とすることが可能である。一方、必ず塗装されることを考慮して容器と同じ金属、例えば鉄材であっても構わない。

このようなタグ保護カバー３０Ａの材質としては、たとえば、縦横の寸法が５０ｍｍ以下の場合には、厚さが１ｍｍ程度のステンレス（ＳＵＳ）のような鉄合金やアルミニウム系合金を材質とするものがある。ただし、ショットブラストの際の砥粒の衝突に耐えられると共に、耐腐食性を有するものであれば、その他の金属を材質としても良い。

なお、タグ保護カバー３０Ａの寸法の一例としては、透過保護部３１Ａの幅（Ｙ方向の寸法）を３５ｍｍ、タグ保護カバー３０Ａ（透過保護部３１Ａ）の長さ（Ｘ方向の寸法）を４０ｍｍとするものがある。また、タグ保護カバー３０Ａの高さ（Ｚ方向の寸法）を２０ｍｍとするものがある。しかしながら、タグ保護カバー３０Ａの寸法は、これには限られず、適宜変更可能である。

このタグ保護カバー３０Ａは、透過保護部３１Ａと、取付フランジ部３２Ａとを有している。透過保護部３１Ａは、多数の線材３１１（電気を通す金属の線状部分）が並べられることで構成されている。ただし、隣り合う線材３１１の間には、ＨＦ帯の電磁波を通過させることが可能な貫通スリット３３Ａが設けられている。貫通スリット３３Ａは、ＨＦ帯域の電磁波を透過させる機能を有していれば良い。そのため、貫通スリット３３Ａは、隣り合う線材３１１の間に存在する空間部であっても良いが、線材３１１に電気的な絶縁を図るための樹脂が塗布されている場合には、その樹脂が貫通スリット３３Ａであっても良い。

なお、貫通スリット３３Ａの幅（線材３１１の間の隙間）は、ショットブラストの砥粒の粒径よりも狭く設けられている。それにより、貫通スリット３３Ａからタグブロック５０Ａに向かって砥粒が入り込むのが防止可能となっている。また、貫通スリット３３Ａが電気的な絶縁性を有する樹脂から構成される場合には、砥粒によって貫通スリット３３Ａを構成する樹脂が破壊されて、砥粒がタグブロック５０Ａに向かって入り込むのが防止される。

ここで、線材３１１としては、たとえばステーブルの針のような、金属製の線材の表面に絶縁性の被膜がコーティングされたものを利用することができる。しかしながら、線材３１１としては、それ以外に、エナメル塗料のような絶縁性被膜が塗布された平角線のようなものを用いても良い。

図１および図２に示すように、透過保護部３１Ａは、その外観が筒状の一部である樋形状（コ字形状）となるように設けられている。そのため、透過保護部３１Ａの内部にタグブロック５０Ａを位置させることが可能となっている。ただし、透過保護部３１Ａの外観は、樋形状に限られるものではない。たとえば、透過保護部３１Ａが円筒状の一部分となっていても良く、ドーム形状の一部分となっていても良い。

この透過保護部３１Ａの下方側（Ｚ２側）の端部には、取付フランジ部３２Ａが一体的に連結されている。取付フランジ部３２Ａは、複数の線材３１１に対して、たとえば溶接等の手法により一体的に連結されている。そのため、それぞれの線材３１１の固定強度が高くなり、ショットブラストを行う場合のような外部衝撃が線材３１１に加わっても、線材３１１同士の間隔が広がるように変形しようとするのを防ぐことが可能となっている。

なお、取付フランジ部３２Ａは、溶接以外の手法によって線材３１１を固定しても良い。たとえば、所定長さの線材３１１を複数並べて配置し、それらの線材３１１の両端部を挟持部材で挟持させる。このとき、挟持部材は、複数の線材３１１のそれぞれ端部を同時に固定している状態となる。その後、線材３１１を折り曲げる等して、透過保護部３１Ａと取付フランジ部３２Ａとが同時に形成されるようにしても良い。

取付フランジ部３２Ａには、挿通孔３２Ａ１が設けられている。挿通孔３２Ａ１は、上述した貫通孔２０Ａ１と位置合わせ可能に設けられている。そして、挿通孔３２Ａ１と貫通孔２０Ａ１とを位置合わせし、その状態でボルトを挿通させ、その後ナットをボルトに捻じ込む等することで、タグ取付板２０Ａとタグ保護カバー３０Ａとを一体的に固定可能となっている。

ところで、樋形状の透過保護部３１Ａのうち、下方側（Ｚ２側）の開口は、上述した平板部２１Ａにタグ保護カバー３０Ａが取り付けられることで、閉塞される。一方、透過保護部３１Ａのうち線材３１１が並ぶ配列方向の両端側（Ｘ方向の両端側）には、開口部分３１Ａ１が設けられていて、この開口部分３１Ａ１は、透過保護部３１Ａによっては閉塞されない。

しかし、タグ取付板２０Ａには防御板部２２Ａが設けられている。しかも、上述したように、防御板部２２Ａの上方の縁部および側方の縁部と、透過保護部３１Ａの間には、ＵＨＦ帯の電磁波に伴って生じる高周波電流を絶縁するための絶縁スリット３５Ａが存在しているが、その絶縁スリット３５Ａの幅は、砥粒の粒径よりも狭く設けられている。そのため、ショットブラスト時の砥粒が、絶縁スリット３５Ａを通過して透過保護部３１Ａと平板部２１Ａとで囲まれた空間（内部空間Ｐとする）に入り込むのを防止している。

次に、タグブロック５０Ａについて説明する。図３は、タグブロック５０Ａの構成を示す側断面図である。図４は、タグブロック５０Ａの構成を示す平面図である。図３および図４に示すように、タグブロック５０Ａは、その外観が直方体形状に設けられている。このタグブロック５０Ａは、樹脂封止部５１Ａと、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０と、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０とを有している。樹脂封止部５１Ａは、誘電性（電気的な絶縁性）の樹脂材料を材質として形成されていて、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とを覆っている。換言すると、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とは、樹脂封止部５１Ａの内部に埋め込まれている。

なお、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０は第１タグに対応し、後述するＩＣチップ６４２は第１ＩＣチップに対応し、コイルアンテナ６４３は第１コイルアンテナに対応する。ＵＨＦ帯域の周波数は第１周波数に対応する。また、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０は第２タグに対応し、ＩＣチップ７２は第２ＩＣチップに対応し、コイルアンテナ７５は第２コイルアンテナに対応する。また、ＨＦ帯域の周波数は第２周波数に対応する。

ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０は、たとえば９２０ＭＨｚといったＵＨＦ帯域の電磁波に対応している。そのため、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０から、たとえば１ｍ以上離れた位置に、ＵＨＦ帯域に対応した専用端末が存在していても、その専用端末との間で、情報の送受信が可能となっている。一方、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０は、たとえば１３．５６ＭＨｚといったＨＦ帯域（ＵＨＦ帯域の数十分の１の周波数）の電磁波に対応している。かかるＨＦ帯ＩＣタグ体７０は、通信装置との間で、たとえば通信距離が１０ｃｍ未満等のような近距離の場合に、情報の送受信が可能となっている。

なお、ＨＦ帯域の通信装置を搭載しているものとしては、携帯電話端末や、スマートフォン等のような携帯情報端末がある。

ここで、図３および図４に示すように、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とは、同じＸＹ平面内に並ぶような配置ではなく、上下方向（Ｚ方向）に重なるような配置に設けられている。すなわち、タグブロック５０Ａにおいては、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０が存在する高さ位置と、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０が存在する高さ位置とは、異なっている。なお、図３に示すように、タグブロック５０Ａにおいては、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０は下方側（Ｚ２側）に位置すると共に、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０は上方側（Ｚ１側）に位置している。

しかしながら、図３および図４に示すように、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０の中心位置Ｓ１とＨＦ帯ＩＣタグ体７０の中心位置Ｓ２とは、ＸＹ平面において同じ位置ではなく、ずれた位置に配置されている。すなわち、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０のうち、金属製の保護部材６３は、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０の動作を阻害する部分となっている。そのため、タグブロック５０Ａの内部では、ＸＹ平面において、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０との重なりが少なくなるように配置されている。

かかる配置の例としては、図４に示すように、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０をタグブロック５０Ａの対角方向における一端側に位置させ、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０をその対角方向における他端側に位置させるものがある。このような配置とする場合には、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０の重なりを小さくすることができる。しかしながら、タグブロック５０ＡにおけるＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０の配置は、図４に示すものには限られない。たとえば、タグブロック５０Ａの長手方向（Ｘ方向）における一端側と他端側にそれぞれＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とを配置するようにしても良い。

＜ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０の構成について＞
次に、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０の一例を図５に示す。図５は、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０の構成を示す側断面図である。図６は、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０の構成を示す平面図である。図５および図６に示すように、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０は、本体部６１と、ＩＣインレット６４（単にインレットともいう；ＩＣチップ体に対応）とを有している。本体部６１は、誘電性樹脂材料で形成された樹脂部６２を備え、この樹脂部６２によりＩＣインレット６４が覆われている。すなわち、ＩＣインレット６４は、樹脂部６２の内部に埋め込まれている。

また、本体部６１は、樹脂部６２以外に、保護部材６３を有している。保護部材６３は、たとえばステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）等の金属を材質としているが、この保護部材６３は、樹脂部６２を保護する強度を有しており、ＩＣインレット６４の動作を助長するようなアンテナの役割を兼ねている。なお、図５に示す構成では、保護部材６３は、上方側（Ｚ１側）、下方側（Ｚ２側）、および長手方向の両端側（Ｘ１側およびＸ２側）を覆っている。ただし、保護部材６３の幅方向（Ｙ方向）の両端側は開放している。また、長手方向の一端側（図５ではＸ２側）には、開口部６２ａが設けられていて、保護部材６３の表面を流れるＵＨＦ帯の電波で共振状態となるように高周波電流を絶縁している。また、図６に示すように、保護部材６３の下方側（Ｚ２側）は、大面積の取付板部６３ａとなっていて、その取付板部６３ａには、ボルト等を差し込むための貫通孔６３ａ１が設けられている。

また、ＩＣインレット６４は、ＩＣタグ基板６４１と、ＩＣチップ６４２と、コイルアンテナ６４３とを備えている。ＩＣタグ基板６４１は、略矩形状をなす平板形状に形成されている。ＩＣタグ基板６４１としては、たとえばＰＥＴを始めとした樹脂製のフィルムを用いることができる。かかるＩＣタグ基板６４１には、ＩＣチップ６４２と、コイルアンテナ６４３とが設けられているが、そのうちＩＣチップ６４２は、各種のデータを記憶する。また、コイルアンテナ６４３は、電磁誘導方式の場合には、フレミング右手の法則によりコイルアンテナ６４３に電流を生じさせるが、電波方式の場合には、コイルアンテナ６４３が受信した電波に基づいて電流を生じさせる。保護部材６３が共振状態となることで保護部材６３に囲まれた内部で強い電磁結合状態となる。この電磁結合でコイルアンテナ６４３が動作しＩＣチップ６４２も動作することになる。

なお、本実施の形態では、ＩＣインレット６４がなす平面は、タグブロック５０Ａの長手方向（Ｘ方向）および高さ方向（Ｚ方向）がなす平面（ＸＺ平面）と略平行に設けられている。それにより、樹脂部６２のうち金属製の保護部材６３で覆われていない側面を電磁波が通過可能としている。ただし、ＩＣインレット６４がなす平面は、電磁波が通過可能であれば、タグブロック５０Ａの短手方向（Ｙ方向）および高さ方向（Ｚ方向）がなす平面（ＹＺ平面）と略平行に設けられていても良く、長手方向（Ｘ方向）および短手方向（Ｙ方向）がなす平面（ＸＹ平面）と略平行に設けられていても良い。

ここで、「略平行」とは、厳密な平行も含むが、そのような厳密な平行には限られず、ある程度の角度でずれることを許容する意味である。

なお、タグブロック５０Ａの長尺方向が、ＸＺ平面と略平行に設けられることで、金属製の保護部材６３がＩＣインレット６４と電磁的に結合し、保護部材６３が外部アンテナの働きをするように構成することもできる。この場合には、共振状態になるため読み取り性能を向上させることが可能となる。

なお、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０としては、たとえば日立化成株式会社製の「ＩＭ５−Ｘ０７」という製品を用いることができるが、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０はこれに限られるものではない。また、ＵＨＦ帯のＩＣインレット６４は一例として「ＩＭ５−ＰＫ２５２５」という日立化成株式会社製の製品を用いることができる。

＜ＨＦ帯ＩＣタグ体７０の構成について＞
次に、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０について説明する。ＨＦ帯ＩＣタグ体７０は、図３に示すように、平面視したときの外観がコイン型となるように設けられている。図７は、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０の構成を示す側断面図である。このＨＦ帯ＩＣタグ体７０は、たとえば樹脂やセラミックス等の誘電性の材料から形成されたケース体７１の内部に、ＩＣチップ７２が保護材７３等を介して収納され、このＩＣチップ７２が接続線７４を介してアンテナ７５に接続された構成となっている。ただし、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０は、かかる図７に示す構成には限られず、円形や方形といった種々の形状のものを採用可能であり、また種々の内部構成が採用可能である。なお、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０としては、たとえば日立化成株式会社製の「ＬＡ−Ｐ１０１１５」という製品を用いることができるが、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０はこれに限られるものではない。

＜作用効果について＞
以上のような構成のＩＣタグ保護構造１０Ａは、ガス容器に取り付けられることを想定している。ガス容器においては、リニューアルの際に、塗装をショットブラストで剥がすが、本実施の形態のＩＣタグ保護構造１０Ａでは、タグブロック５０Ａは、タグ取付板２０Ａに載置され、さらにタグブロック５０Ａがタグ保護カバー３０Ａで覆われた状態となる。しかも、タグ保護カバー３０Ａは、ショットブラストの際に噴射される砥粒材の衝突に対しても耐えることが可能な耐衝撃性を有する厚みを有している。このため、ショットブラストの際に、タグブロック５０Ａが損傷するのを防止可能となる。

このように、タグブロック５０Ａをブラスト処理の砥粒材の衝撃から保護することにより、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０およびＨＦ帯ＩＣタグ体７０を長期に亘り使用することが可能となり、ガス容器のメンテナンス情報を長期に亘り保持することが可能となる。同じく、ＩＣタグ保護構造１０Ａでは、トレーサビリティを長期に亘り確保することが可能となる。

また、充填業者や配送業者といった業者が保持している専用端末は、ＵＨＦ帯域に対応していて、１ｍといった比較的離れた位置でも情報の送受信が可能である。一方で、一般的な消費者や利用者が保持している携帯情報端末は、ＵＨＦ帯域に対応した通信装置はほとんど搭載しておらず、その代わりにＨＦ帯の近距離無線通信方式（NFC；Near Field Communication）の通信装置を搭載しているタイプが多い。しかしながら、本実施の形態のＩＣタグ保護構造１０Ａのタグブロック５０Ａは、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０と、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０とを内蔵している。

そのため、業者が保持している専用端末での情報の送受信が可能であると共に、一般消費者が保持しているＮＦＣ方式に対応した通信装置を有する携帯情報端末での情報の送受信も可能である。そのため、いずれかのＩＣタグ体６０，７０の故障に対する冗長性を向上させることが可能となり、また利便性も向上させることが可能となる。

また、本実施の形態では、ショットブラストに耐えるだけの強度を有する金属製の保護部材（タグ保護カバー３０Ａ）を用いつつも、そのタグ保護カバー３０Ａには、ＨＦ帯域の電磁波に伴う磁力線を通過させることが可能な貫通スリット３３Ａが設けられている。そのため、ショットブラストの砥粒の衝突からタグブロック５０Ａを良好に保護しながらも、ＵＨＦ帯域とＨＦ帯域の２つの周波数帯域での通信を良好に行える構成を実現可能となる。

なお、貫通スリット３３Ａの幅は、ショットブラストに際して噴射される砥粒材の平均粒径よりも狭い幅に設けられている。そのため、砥粒の粒径の多くは、貫通スリット３３Ａの幅よりも大きくなり、それによってタグブロック５０Ａを砥粒の衝突から良好に保護することができる。

また、本実施の形態では、タグ保護カバー３０Ａは、複数の線材３１１が並べられ、かつその線材３１１の端部同士は、たとえば取付フランジ部３２Ａで互いに一体的に固定されている。そのため、線材３１１が互いに独立して移動したり変形するのを抑えることが可能となる。しかも、隣り合う線材３１１の間には、貫通スリット３３Ａが設けられている。そのため、本数の多い線材３１１同士の間に、貫通スリット３３Ａが多数存在することになり、貫通スリット３３Ａの合計面積が大きくなる。それにより、ＨＦ帯域の電磁波に伴う磁界成分の磁力線を良好に通過させることが可能となる。

ここで、本実施の形態では、貫通スリット３３Ａのスリット幅が、たとえばエナメル塗料のような絶縁性被膜の厚み分存在し、その絶縁性被膜の厚みが１０μｍ程度であり、さらに絶縁スリット３５Ａのスリット幅が０．５ｍ程度のときには、１３．５６ＭＨｚのＨＦ帯域において１０ｍＷの出力の通信装置では、約１５ｍｍ程度離れた距離でも通信可能となっている。すなわち、約１５ｍｍ程度離れても、ＨＦ帯域では十分な感度が得られている。一方、９２０ＭＨｚのＵＨＦ帯域において１Ｗの出力の通信装置では、約８０ｃｍ程度離れた距離でも通信可能となっている。すなわち、約８０ｃｍ程度離れても、ＵＨＦ帯域では十分な感度が得られている。

なお、上記の感度は、単体のＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０およびＨＦ帯ＩＣタグ体７０と比較すると、約半分程度の感度となっている。

さらに、本実施の形態では、図３および図４に示すように、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とは、タグブロック５０Ａの内部において、高さ方向（Ｚ方向）で異なる位置に設けられている。しかも、タグブロック５０Ａを平面視した場合、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０の中心位置Ｓ１と、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０の中心位置Ｓ２とは重ならず、かつ平面視した場合にＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０のそれぞれに重ならない領域Ｓ４１，Ｓ４２が存在するように配置されている。そのため、ＨＦ帯域の電磁波の感度を高めることが可能となる。

すなわち、中心位置Ｓ１と中心位置Ｓ２とがＸＹ平面で同じ位置に存在する場合には、ＨＦ帯域の電磁波に伴ってＨＦ帯ＩＣタグ体７０を通過する磁力線は、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０の金属製の保護部材６３により大きく低減されてしまう。しかしながら、中心位置Ｓ１と中心位置Ｓ２とがＸＹ平面内で同じ位置とはならずに、ずらした配置とする場合には、ＨＦ帯域の電磁波に伴ってＨＦ帯ＩＣタグ体７０を通過する磁力線が低減されるのを抑えることができる。特に、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とのそれぞれに重ならない領域Ｓ４１，Ｓ４２が存在する場合には、磁力線の低減を良好に抑えることができる。

また、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とがＸＹ平面で重なる部分を有する配置とすることにより、タグブロック５０Ａの寸法を小さくすることが可能となる。すなわち、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とがＸＹ平面において重ならない位置に配置する場合と比較して、タグブロック５０Ａを大幅にコンパクトにすることが可能となる。

また、本実施の形態では、タグ保護カバー３０Ａのうち、線材３１１の配列方向（Ｘ方向）の両端側は、開放した開口部分３１Ａ１となっている。開口部分３１Ａ１には、防御板部２２Ａが位置して、この開口部分３１Ａ１を閉塞するように設けられている。しかも、防御板部２２Ａと透過保護部３１Ａの周縁部（上方の縁部および側方の縁部）の間には、絶縁スリット３５Ａが設けられている。かかる絶縁スリット３５Ａの存在により、ＵＨＦ帯域の電磁波に伴って線材３１１に生じる高周波電流が、防御板部２２Ａ側に向かって漏れてしまうのを妨げることができ、また絶縁スリット３５Ａにより、ＵＨＦ帯の電磁波が共振状態に保つことができる。そして、このような絶縁スリット３５Ａの幅は、ショットブラストに際して噴射される砥粒材の平均粒径よりも狭い幅に設けられている。そのため、砥粒の粒径の多くは、絶縁スリット３５Ａの幅よりも大きくなり、それによってタグブロック５０Ａを砥粒の衝突から良好に保護することができる。

（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態について、図面に基づいて説明する。なお、本実施の形態における特有の構成については、符号の後にアルファベット「Ａ」ではなく「Ｂ」を附して説明する。図８は、第２の実施の形態に係るＩＣタグ保護構造１０Ｂの構成を示す斜視図である。図９は、ＩＣタグ保護構造１０Ｂの構成を示す分解斜視図である。図８および図９に示すように、本実施の形態におけるＩＣタグ保護構造１０Ｂは、タグ保護カバー３０Ｂと、タグブロック体５０Ｂとを有している。

タグ保護カバー３０Ｂは、上述した第１の実施の形態におけるタグ保護カバー３０Ａと類似した構成である。具体的には、タグ保護カバー３０Ｂは、透過保護部３１Ｂと、金属台座部３４Ｂとを有している。それらのうち、透過保護部３１Ｂは、多数の線材３１１（電気を通す金属の線状部分）が並べられることで構成されている。なお、多数の線材３１１の両端側には、連結部３２Ｂが存在している。連結部３２Ｂは、たとえば溶接等の手法により多数の線材３１１を一体的に連結した部分となっている。そのため、ショットブラストを行う場合のような外部衝撃が透過保護部３１Ｂに加わっても、線材３１１同士の間隔が広がるように変形しようとするのを防ぐことが可能となっている。

なお、上述の第１の実施の形態における取付フランジ部３２Ａと同様に、連結部３２Ｂは、溶接以外の手法によって多数の線材３１１を固定しても良い。

また、隣り合う線材３１１の間にも、ＨＦ帯の電磁波を通過させることが可能な貫通スリット３３Ｂが設けられており、その貫通スリット３３Ｂも、上述した貫通スリット３３Ａと同様となっている。

しかしながら、透過保護部３１Ｂのうち、線材３１１が並ぶ配列方向の両端側（Ｘ方向の両端側）には、開口部分３１Ａ１が存在していない。その代り、配列方向（Ｘ方向）の両端側には、ショットブラストに耐えられる閉塞板部３１Ｂ１が設けられている。閉塞板部３１Ｂ１は、たとえば所定形状に打ち抜いた金属板を用いることができる。

なお、貫通スリット３３Ｂは、本実施の形態では、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０の偏波方向に平行に設けられ、しかもこの貫通スリット３３ＢがＵＨＦ帯域の電磁波の共振を妨げないように設けられている。あるいは共振を助長するように設けられている。そのため、貫通スリット３３Ｂの延伸方向は、コイルアンテナ６４３がなす平面と平行となるように設けられている。

また、金属台座部３４Ｂは、透過保護部３１Ｂが取り付けられる部分であり、透過保護部３１Ｂを支持する部分である。かかる金属台座部３４Ｂに対して、透過保護部３１Ｂは、支持部３１Ｂ２（後述）を介して支持されている。金属台座部３４Ｂは、後述する金属台座部５４Ｂとで、ＩＣタグ保護構造１０Ｂの下方側（Ｚ２側）を支持している。そのため、本実施の形態では、金属台座部３４Ｂの線材３１１の延伸方向（Ｙ方向）における長さは、透過保護部３１Ｂの半分程度に設けられている。

なお、金属台座部３４Ｂと、後述する金属台座部５４Ｂとは、上述の第１の実施の形態におけるタグ取付板２０Ａに対応するものである。

金属台座部３４Ｂには、挿通孔３４Ｂ１が設けられている。挿通孔３４Ｂ１は、たとえばボルト等が挿通される孔部分であり、ガス容器等の所定の部位に固定するための部分である。しかしながら、挿通孔３４Ｂ１は、ＩＣタグ保護構造１０Ｂを図示を省略する支持板等に固定するための孔部分であっても良い。挿通孔３４Ｂ１はＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０のボルトやネジを差し込むための貫通孔６３ａ１そのものであっても良い。

ここで、透過保護部３１Ｂは、支持部３１Ｂ２を介して金属台座部３４Ｂに支持されている。支持部３１Ｂ２は、透過保護部３１Ｂの他の部分よりも下方側（Ｚ２側）に向かい突出している部分である。そのため、図２に示すように、透過保護部３１Ｂの支持部３１Ｂ２以外の下縁部３１Ｂ３と、金属台座部３４Ｂとの間には、絶縁スリット３５Ｂが形成されている。この絶縁スリット３５Ｂの幅は、砥粒の粒径よりも狭く設けられている。

なお、絶縁スリット３５Ｂは、金属台座部３４Ｂのみならず金属台座部５４Ｂの間にも存在している。

ここで、タグ保護カバー３０Ｂの寸法の一例としては、透過保護部３１Ｂの幅（Ｘ方向の寸法）を１４ｍｍ、タグ保護カバー３０Ｂ（透過保護部３１Ｂ）の長さ（Ｙ方向の寸法）を３５ｍｍとするものがある。また、タグ保護カバー３０Ｂの高さ（Ｚ方向の寸法）を１１ｍｍとするものがある。また、線材３１１の厚みを１ｍｍとするものがある。しかしながら、タグ保護カバー３０Ｂの寸法は、これには限られず、ＵＨＦ帯の電波で共振するのであれば適宜変更可能である。

また、図９に示すように、タグブロック体５０Ｂは、直方体形状のタグブロック５０Ｂ１と、金属台座部５４Ｂとを有している。タグブロック５０Ｂ１は、ブロック本体５２Ｂと、蓋受部５３Ｂとを有している。ブロック本体５２Ｂは、上述したタグブロック５０Ａに相当する構成を有している。これらの構成は、上述した第１の実施の形態における樹脂封止部５１Ａ、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０およびＨＦ帯ＩＣタグ体７０と同様であるので、その説明は省略する。ただし、本実施の形態では、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とは、第１の実施の形態におけるタグブロック５０Ａとは異なり、タグブロック５０Ｂの長手方向（Ｙ方向）において、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とが、Ｘ方向において同じ位置に位置する（平面視した場合にＹ方向に沿う同じ直線上に位置する）ように構成しても良い。

また、蓋受部５３Ｂは、ブロック本体５２Ｂからフランジ状に突出する部分である。この蓋受部５３Ｂは、図１および図２に示すように、透過保護部３１Ｂの下端部分が当接する部分である。また、この蓋受部５３Ｂは、透過保護部３１Ｂの下縁部３１Ｂ３と金属台座部３４Ｂとの間の絶縁スリット３５Ｂにも入り込む。それにより、透過保護部３１Ｂは、支持部３１Ｂ２以外の部分では、絶縁性が確保されて、透過保護部３１Ｂ全体がＵＨＦ帯の電波で共振を助長するアンテナとして機能することができる。

ここで、樹脂封止部５１Ｂと蓋受部５３Ｂとは、樹脂を材質として形成されている。かかる樹脂としては、たとえば発泡ウレタンのような空気と同等の低誘電率の材質であって、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０およびＨＦ帯ＩＣタグ体７０に対する防水性を有する材質が好ましい。かかる材質とする場合、例えば上述した保護カバー３０Ｂの寸法の一例で述べた寸法においてＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０の共振の同調を取り易くなる。

また、金属台座部５４Ｂは、上述した金属台座部３４Ｂと共に、ＩＣタグ保護構造１０Ｂの下方側（Ｚ２側）を支持する部分である。そのため、金属台座部５４Ｂのうちタグブロック５０Ｂ１の長手方向（Ｙ方向）における長さは、このタグブロック５０Ｂ１の長さよりも短く設けられている。

ここで、本実施の形態のＩＣタグ保護構造１０Ｂでは、貫通スリット３３Ｂは、ＵＨＦ帯域の電磁波の偏波方向に対し、平行に設けられていて、共振を助長し妨げないように設けられている。しかも、貫通スリット３３Ｂの他に、絶縁スリット３５Ｂも設けられている。絶縁スリット３５Ｂは、線材３１１の表面を流れる高周波電流が、支持部３１Ｂ２以外の部分で金属台座部３４Ｂや金属台座部５４Ｂに短絡したり、外部に漏えいするのを妨げる部分である。そして、この絶縁スリット３５Ｂは、絶縁部材として機能する蓋受部５３Ｂと合致し、一体化したとき形成されることになる。

そのため、線材３１１の表面においては、高周波電流の進行波と、この線材３１１の端部等から反射する高周波電流の反射との干渉により所定の強度の定在波が形成される。そして、この定在波の形成により、定在波が全く形成されない場合と比較して、遠くまで電波放射を発生させることができる。

なお、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０のコイルアンテナ６４３には、高周波電流を変圧器の１次電流として相互誘導された２次電流が流れ、この２次電流によって誘導される高周波の磁力線が絶縁スリット３５Ｂ（すなわち蓋受部５３Ｂ）を通過して、ＩＣタグ保護構造１０Ｂの外部の空間から再びもう一方の側の絶縁スリット３５Ｂを経てコイルアンテナ６４３に戻るようなる閉ループを形成する。この磁力線によっても、線材３１１の表面にＵＨＦ帯の高周波電流が流れ、その電流による進行波および反射波によっても、定在波が形成される。

＜作用効果について＞
以上のような構成のＩＣタグ保護構造１０Ｂによると、タグ保護カバー３０Ｂは箱体状に設けられている。そして、箱体状のタグ保護カバー３０Ｂは、複数の線材３１１から構成され、隣り合う線材３１１の間には貫通スリット３３Ｂが設けられている。しかも、この貫通スリット３３Ｂは、ＵＨＦ帯域に対応したＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０の偏波方向に平行に設けられている。そのため、線材３１１の表面においては、高周波電流の進行波と、この線材３１１の端部等から反射する高周波電流の反射との干渉により所定の強度の定在波が形成を形成することができ、この定在波の形成により、定在波が全く形成されない場合と比較して、遠くまで電波放射を発生させることができる。

また、本実施の形態のＩＣタグ保護構造１０Ｂでは、タグ保護カバー３０Ｂと、タグ取付板２０Ａに相当する金属台座部３４Ｂ，５４Ｂとの間には、絶縁部材である蓋受部５３Ｂとで形成される絶縁スリット３５Ｂが設けられている。そして、この絶縁スリット３５Ｂの存在により、ＵＨＦ帯域の電磁波に伴って線材３１１の表面に生じる高周波電流を、金属台座部３４Ｂ，５４Ｂに対して絶縁することができ、強い共振を保つ必要のある定在波が弱まるのを防止可能となる。また、絶縁スリット３５Ｂの幅（すなわち蓋受部５３Ｂの幅）は、砥粒材の平均粒径よりも狭く設けられている。そのため、ショットブラスト時の砥粒が、絶縁スリット３５Ｂを通過して、内部空間Ｐに入り込むのを防止可能となる。それにより、タグブロック体５０Ｂが砥粒材の衝突でダメージを受けるのを防止可能となる。

なお、本実施の形態のＩＣタグ保護構造１０Ｂでは、１Ｗ程度の専用端末で２ｍ程度の距離で情報の送受信が可能となっている。しかしながら、仮にＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０が単体で存在する場合、１Ｗ程度の専用端末で１．５ｍ程度の距離で情報の送受信が可能となっている。そのため、電磁波の飛距離は、５０ｃｍ程度向上している。

（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態について、図面に基づいて説明する。なお、本実施の形態における特有の構成については、符号の後にアルファベット「Ａ」ではなく「Ｃ」を附して説明する。図１０は、第３の実施の形態に係るＩＣタグ保護構造１０Ｃの構成を示す斜視図であり、ガス容器８０から外された状態を示す図である。図１１は、ＩＣタグ保護構造１０Ｃがガス容器８０に取り付けられた状態を示す斜視図である。図１２は、ＩＣタグ保護構造１０Ｃの構成を示す斜視図である。

図１０および図１１に示すように、ガス容器８０の上部側には、ネック部８１が設けられている。このネック部８１には、ガスバルブ９０が取り付けられるバルブ取付孔８２が設けられている。バルブ取付孔８２の内周には、図示を省略する雌ネジ部が設けられていて、その雌ネジに対してガスバルブ９０の雄ネジ部を捻じ込むことで、ガス容器８０にガスバルブ９０が取り付けられる。

また、図１０に示す構成では、ネック部８１の外周側には、雄ネジ部８１ａが設けられている。雄ネジ部８１ａは、図示を省略する保護キャップの雌ネジ部が捻じ込まれる部分である。保護キャップは、たとえばガス容器８０の運搬時にガスバルブ９０を保護するための部材である。さらに、ネック部８１の下方側（Ｚ２側）には、逃げ溝８１ｂが設けられている。逃げ溝８１ｂは、雄ネジ部８１ａを加工する際の逃げとなる部分であり、雄ネジ部８１ａが形成されていない部分である。そのため、逃げ溝８１ｂの直径は、雄ネジ部８１ａのネジ山の直径よりも小さく設けられている。

このようなガス容器８０に対しては、上述した第１の実施の形態におけるＩＣタグ保護構造１０Ａや、第２の実施の形態におけるＩＣタグ保護構造１０Ｂを、ガス容器８０に取り付ける場合、ガス溶接やアーク溶接といった温度の高い融接はガス容器へのダメージ等から好ましくないため、融接ではなく、温度の低いロウ付けにて取り付けることが考えられる。

しかしながら、ロウ付けにてＩＣタグ保護構造１０Ａ，１０Ｂがガス容器８０に取り付けられる場合、ガス容器８０の塗装を、たとえば鉄球等を用いたショットブラストで剥がす場合、ＩＣタグ保護構造１０Ａ，１０Ｂがガス容器８０から取れてしまう場合がある。これは、ロウ付けに際して用いられる、銀ロウや銅ロウといったロウ材が、ショットブラストで用いられる鉄球等の砥粒よりも強度的に弱く、そのため砥粒が衝突する際の衝撃に抗しきれない場合が想定されるからである。

このような場合でも、ガス容器８０から取れたＩＣタグ保護構造１０Ａ，１０Ｂを再びロウ付けしたり、またはショットブラストに先立ってＩＣタグ保護構造１０Ａ，１０Ｂをガス容器８０から外す、といった対応をすることが考えられる。しかしながら、このような再度のＩＣタグ保護構造１０Ａ，１０Ｂの取り付けは、非常に手間が掛かるものとなっている。また、ＩＣタグ保護構造１０Ａ，１０Ｂがショットブラストによって取れたり、またはショットブラストに先立って取り外した際に、ガス容器８０とＩＣタグ保護構造１０Ａ，１０Ｂとを確実に対応付けするための管理が必要であるが、ガス容器８０の個数が多い場合には、その管理が非常に煩雑となる。

また、ショットブラストを行うのに先立って、ガス容器８０からガスバルブ９０が取り外され、その後に耐圧検査、容器内部洗浄等の各工程が行われ、その後にドレンボルトがバルブ取付孔８２の雌ネジ部に捻じ込まれた状態で、ショットブラストが行われることが多い。そのため、仮にガスバルブ９０側にＩＣタグ保護構造１０Ａ，１０Ｂを取り付けようとしても、上記のようにガスバルブ９０がガス容器８０から取り外されてしまうので、ガスバルブ９０とガス容器８０との対応付けを誤らないようにする等の管理が必要となってしまう。また、場合によっては、ガスバルブ９０が所定年数経過した後であり、新品と交換されてしまう場合もある。

以上に鑑みて、本実施の形態のＩＣタグ保護構造１０Ｃでは、ガス容器８０へのロウ付けを行わない状態で、ショットブラストに耐えられるといった、難易度の高い取付構成を、簡易な構成で実現している。具体的には、本実施の形態のＩＣタグ保護構造１０Ｃは、図１０から図１２に示すように、タグ取付部２０Ｃと、リング状部４０Ｃとを備えている。タグ取付部２０Ｃは、図３および図４に示すようなＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０と、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０とを取り付ける部分である。また、ＩＣタグ保護構造１０Ｃは、これらのＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とを保護する部分である。

図１３は、タグ取付部２０Ｃの構成を示す側断面図である。図１２および図１３に示すように、タグ取付部２０Ｃには、タグ設置部２１Ｃと、上方保護部２２Ｃと、側面防御部２３Ｃと、正面防御部２４Ｃと、後面防御部２５Ｃとを備えている。これらのうち、タグ設置部２１Ｃは、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０が取り付けられる部分である。なお、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０をタグ設置部２１Ｃに取り付ける取付手法は、種々の手法を用いても良い。たとえば、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０をリベット留めにより取り付けても良く、ロウ付けを含めた溶接によって取り付けても良く、接着剤や接着シート等を用いて取り付けても良く、その他板バネ等による弾性的な押圧によって取り付けても良い。

また、上方保護部２２Ｃは、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０やＨＦ帯ＩＣタグ体７０を設置する空間部ＳＰの上方を保護する部分である。そのため、上方保護部２２Ｃは、タグ設置部２１Ｃと対向するように設けられている部分である。この上方保護部２２Ｃの下方側には、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０やＨＦ帯ＩＣタグ体７０が設置されているため、上方保護部２２Ｃは、ショットブラスト時の砥粒の衝突に対して、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０やＨＦ帯ＩＣタグ体７０を保護するメインの部分となっている。

この上方保護部２２Ｃには、複数または単数の貫通スリット２２Ｃ１が設けられていて、この貫通スリット２２Ｃ１を介して、ＨＦ帯域の電磁波を透過させることが可能となっている。この貫通スリット２２Ｃ１の幅は、ショットブラストの砥粒の粒径よりも狭く設けられていて、この貫通スリット２２Ｃ１を介して空間部ＳＰの内部に砥粒が入り込むのが防止可能となっている。たとえば砥粒の直径が１ｍｍである場合には、貫通スリット２２Ｃ１の幅寸法として０．７ｍｍか、またはそれ以下とすることが可能である。なお、貫通スリット２２Ｃ１には、樹脂等のような電気的な絶縁材料が位置してゴミやチリの侵入を防ぐ構成としても良い。

なお、図１３に示すように、上方保護部２２Ｃには、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０が取り付けられている。ＨＦ帯ＩＣタグ体７０を上方保護部２２Ｃに取り付ける取付手法も、上述したＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０のタグ設置部２１Ｃに対する固定と同様に、種々の手法を用いても良い。

また、側面防御部２３Ｃは、上述した空間部ＳＰの側面側（Ｙ１側、Ｙ２側）を保護する部分であり、一対設けられている。また、正面防御部２４Ｃは、上述した空間部ＳＰを設置する空間部の正面側（Ｘ１側）を保護する部分である。さらに、後面防御部２５Ｃは、上述した空間部ＳＰの後面側（Ｘ２側）を保護する部分である。なお、後面防御部２５Ｃは、上述したタグ設置部２１Ｃに対して当接せず、所定の隙間を有するように設けられている。なお、かかる所定の隙間は、砥粒の直径よりも小さな隙間であることが好ましい。

なお、かかるタグ取付部２０Ｃは、上述した第１の実施の形態における保護部材６３等と同様に、ＩＣインレット６４の動作を助長するようなアンテナの役割も兼ねている。すなわち、タグ取付部２０Ｃの寸法は、タグ取付部２０Ｃの表面を流れるＵＨＦ帯の電波で共振状態となるように設定されている。また、タグ取付部２０Ｃにおいては、上述した共振状態を実現するために高周波電流を絶縁している。そのため、タグ設置部２１Ｃのうち、ガス容器８０と接触する裏面側には、絶縁部材２６Ｃが設けられている。

すなわち、タグ取付部２０Ｃが金属製のガス容器８０に直接接触してしまうと、電気的なショートが発生し、それによってアンテナとしての機能が阻害されてしまう。そこで、タグ設置部２１Ｃの裏面側には、絶縁部材２６Ｃが設けられていて、それによってタグ取付部２０Ｃのアンテナとして機能を阻害しないようにしている。

かかる絶縁部材２６Ｃとしては、耐熱性を有する材質であることが好ましく、また砥粒が衝突しても破損しない材質であることが好ましい。このような材質としては、たとえばシリコーンゴム系、ポリイミド系、エポキシ系、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＤＡＰ（ジアリルフタレート）といった耐熱性を有する樹脂が挙げられる。しかしながら、それ以外のゴム系の材質や、樹脂製のフィルム系の材質、あるいはセラミックス等、種々の材質を用いることが可能である。

なお、タグ取付部２０Ｃは、上述した構成には限られない。すなわち、ショットブラスト時に砥粒が空間部ＳＰに入り込まない場合には、側面防御部２３Ｃや後面防御部２５Ｃのうちの少なくとも１つを省略する構成を採用しても良い。また、図１３に示す構成では、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０はタグ設置部２１Ｃに取り付けられると共に、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０は上方保護部２２Ｃに取り付けられる構成を採用している。しかしながら、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０の双方をタグ設置部２１Ｃに取り付ける構成を採用しても良く、またこれらの双方を上方保護部２２Ｃに取り付ける構成を採用しても良い。

また、側面防御部２３Ｃや後面防御部２５Ｃを設けるのに代えて、図１４および図１５に示す構成を採用しても良い。図１４は、タグ設置部２１Ｃの一部を切り起こして、側面防御部２３Ｃに相当する板状部分（板状防壁部２３Ｃ１とする）と、後面防御部２５Ｃに相当する板状部分（板状防壁部２５Ｃ１とする）を形成した場合を示す斜視図である。なお、板状防壁部２３Ｃ１と板状防壁部２５Ｃ１の間の隙間は、砥粒の直径よりも小さいことが好ましい。

また、図１５は、図１４と同様にタグ設置部２１Ｃの一部を切り起こして、側面防御部２３Ｃに相当する柱状部分（柱状防壁部２３Ｃ２とする）と、後面防御部２５Ｃに相当する柱状部分（柱状防壁部２５Ｃ２とする）を形成した場合を示す斜視図である。なお、柱状防壁部２３Ｃ２と柱状防壁部２５Ｃ２の間の隙間、隣り合う柱状防壁部２３Ｃ２の隙間、および隣り合う柱状防壁部２５Ｃ２の隙間は、砥粒の直径よりも小さいことが好ましい。

かかる板状防壁部２３Ｃ１，２５Ｃ１によっても、ショットブラスト時にＨＦ帯ＩＣタグ体７０に砥粒が衝突するのを防止可能となる。また、柱状防壁部２３Ｃ２，２５Ｃ２によっても、ショットブラスト時にＨＦ帯ＩＣタグ体７０に砥粒が衝突するのを防止可能となる。なお、図１４および図１５に示す例では、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０を保護する場合について図示しているが、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０についても、図１４および図１５に図示した構成を用いて保護することは勿論可能である。

なお、上方保護部２２ＣにＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０の双方を取り付ける構成を採用する場合、タグ設置部２１Ｃを省略する構成を採用することもできる。この場合には、タグ取付部２０Ｃのうちガス容器８０と接触する部位に、上述した絶縁部材２６Ｃと同様の絶縁部材を設ける必要がある。

次に、リング状部４０Ｃについて説明する。リング状部４０Ｃは、環状に設けられている部分であり、その一部にタグ取付部２０Ｃが一体的に設けられている。リング状部４０Ｃは、上述した逃げ溝８１ｂに取り付けられる部分であるが、その取付態様は、逃げ溝８１ｂに対して固定されず、自在に移動可能に取り付けられている。そのため、図１１に示すような取付態様では、リング状部４０Ｃのリング孔４１の内径は、雄ネジ部８１ａの外径（ネジ山までの直径）よりも小さくなるように設けられている。

なお、逃げ溝８１ｂにリング状部４０Ｃを容易に取り付けるために、図１６に示すような構成を採用しても良い。図１６に示す構成では、リング状部４０Ｃは連続的ではなく一部が切り欠かれた合口部４２を有する形状に設けられている。そして、その合口部４２の近傍には、対向する一対の対向板部４３が設けられていて、一対の対向板部４３の一方には挿通孔４３ａ、他方にはネジ孔４３ｂが設けられている。そのため、ネジＮを捻じ込むことで、リング孔４１の内径を狭めることが可能となる。なお、ネジ孔４３ｂを設けずに、ナットにて固定等しても良い。

なお、このような取付手法を採用せずに、別途の取付手法を採用しても良い。たとえば、リング状部４０Ｃに内径側に折り曲げ可能な折り曲げ部位を少なくとも１つ（好ましくは３つ以上）設け、逃げ溝８１ｂに配置した後にその折り曲げ部位を折り曲げることで、リング状部４０Ｃが逃げ溝８１ｂから抜けるのを防止しても良い。

＜作用効果について＞
以上のような構成のＩＣタグ保護構造１０Ｃによると、ガス容器８０に対してショットブラストを行う場合、砥粒はＩＣタグ保護構造１０Ｃにも衝突する。しかし、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０およびＨＦ帯ＩＣタグ体７０は、タグ取付部２０Ｃによって保護されている。加えて、本実施の形態のＩＣタグ保護構造１０Ｃは、ガス容器８０に固定されてはおらず、逃げ溝８１ｂを中心として自在に回転可能に設けられている。そのため、ショットブラストの際には、砥粒が噴射される方向から逃げるように、ＩＣタグ保護構造１０Ｃが回転することが可能となる。たとえば、砥粒の噴射方向に対して、ネック部８１を挟んで反対側にタグ取付部２０Ｃが位置するように、ＩＣタグ保護構造１０Ｃは回転することができる。

このため、ショットブラストの際の衝撃を緩和することが可能となる。加えて、ＩＣタグ保護構造１０Ｃが回転することで、タグ取付部２０Ｃが特定の位置に留まらない。そのため、ショットブラストに際して、たとえばタグ取付部２０Ｃの影になる等によって塗装剥がしを行い難い部位が存在しなくなり、ガス容器８０の全面に対して漏れなく塗装剥がしを実現することができる。

また、ロウ付けにてＩＣタグ保護構造１０Ａ，１０Ｂを固定する方法の場合、ロウ付けに際して用いられる、銀ロウや銅ロウといったロウ材が、砥粒として主に用いられる鉄球等と比較して強度的に弱く、そのためショットブラストの際に、ＩＣタグ保護構造１０Ａ，１０Ｂがガス容器８０から取れてしまう場合がある。また、ＩＣタグ保護構造１０Ａ，１０Ｂがガス容器８０にロウ付けで取り付ける場合には、法律で定められた点検までの間の長期の使用によって、その取付強度が弱まっていることも多い。その場合、ショットブラストの際に、ＩＣタグ保護構造１０Ａ，１０Ｂがガス容器８０から取れてしまう場合がある。

このようなＩＣタグ保護構造１０Ａ，１０Ｂがガス容器８０から取れてしまうのを防止するためには、ロウ付けの取付強度を、一層強くする必要がある。また、長期に亘って、取付強度を維持するようなロウ付けの工夫も必要となる。

しかしながら、本実施の形態のＩＣタグ保護構造１０Ｃでは、取付強度を強くする等の方向から発想を転換して、ＩＣタグ保護構造１０Ｃ自体が移動する（回転する）ように構成している。そのため、上述したように、ＩＣタグ保護構造１０Ｃの回転によって衝撃を緩和可能であり、またガス容器８０の全面に対してもれなく塗装剥がしを実現することができる。

また、ＩＣタグ保護構造１０Ａ，１０Ｂをガス容器８０にロウ付け等で取り付ける場合には、ガス容器８０の清掃、フラックスの塗布後に、ロウ材を用いてロウ付けを行う必要があり、取り付けの手間が掛かる状態となっている。しかしながら、ＩＣタグ保護構造１０Ｃの取り付けは、逃げ溝８１ｂにＩＣタグ保護構造１０Ｃを位置させた後に、たとえば図１６に示すようにネジを捻じ込むだけで、ガス容器８０に取り付けられる。そのため、取り付けの工数を大幅に削減することが可能となる。

また、ＩＣタグ保護構造１０Ｃにおいては、ロウ付け等のようなショットブラストの際にガス容器８０から外れてしまう不具合を防止可能となる。しかも、長期に亘ってガス容器８０を使用しても、リング状部４０Ｃが破損しない限りは、その取付状態を維持可能となる。このように、ＩＣタグ保護構造１０Ｃがガス容器８０から外れてしまうのを防止可能となるため、ガス容器８０とＩＣタグ保護構造１０Ｃの対応付けのための管理が不要となり、そのような管理工数も削減可能となる。

なお、本実施の形態のＩＣタグ保護構造１０Ｃの発明の要点は、次のようになっている。すなわち、砥粒材を衝突させるショットブラストが実行される環境に取り付けられるＩＣタグ保護構造１０Ｃであって、
第１ＩＣチップ（ＩＣチップ６４２）および第１コイルアンテナ（コイルアンテナ６４３）を有し、第１周波数に対応した第１タグ（ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０）と、
第２ＩＣチップ（ＩＣチップ７２）および第２コイルアンテナ（コイルアンテナ７５）を有し、第１周波数とは異なる帯域の第２周波数に対応した第２タグ（ＨＦ帯ＩＣタグ体７０）とを取り付けているタグ取付部２０Ｃと、
このタグ取付部２０Ｃに連結されると共に、ガス容器８０のネック部８１の外周側に対して環状に囲んで取り付けられるリング状部４０Ｃと、を備え、
タグ取付部２０Ｃは金属を材質とすると共に砥粒材の衝突に対する耐衝撃性を有する厚みを備え、かつ電磁波を通過させることが可能な隙間（貫通スリット２２Ｃ１、上方保護部２２Ｃと側面防御部２３Ｃの間、側面防御部２３Ｃと正面防御部２４Ｃの間、側面防御部２３Ｃと後面防御部２５Ｃの間、側面防御部２３Ｃとタグ設置部２１Ｃの間等）を有するように形成されていて、
リング状部４０Ｃはネック部８１に対して固定されずに回転自在に取り付けられる、ことを特徴としている。

（第４の実施の形態）
次に、本発明の第４の実施の形態について、図面に基づいて説明する。なお、本実施の形態における特有の構成については、符号の後にアルファベット「Ａ」ではなく「Ｄ」を附して説明する。図１７は、第４の実施の形態に係るＩＣタグ保護構造１０Ｄのうち、タグ取付部２０Ｄを示す平面図であり、着脱取付部１００Ｄがタグ取付部２０Ｄから外れている状態を示す図である。図１８は、同じくタグ取付部２０Ｄを示す平面図であり、着脱取付部１００Ｄがタグ取付部２０Ｄに取り付けられている状態を示す図である。

本実施の形態のＩＣタグ保護構造１０Ｄは、基本的には上述の第３の実施の形態に係るＩＣタグ保護構造１０Ｃと共通である。そのため、以下の説明では、ＩＣタグ保護構造１０Ｃとの相違点について述べることとする。

本実施の形態のタグ取付部２０Ｄは、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０が着脱可能に設けられている。具体的には、タグ取付部２０Ｄの正面防御部２４Ｄには、開口部２４Ｄ１が設けられている。そして、この開口部２４Ｄ１を介して、着脱取付部１００Ｄが着脱自在に設けられている。着脱取付部１００Ｄは、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０を取り付けている。すなわち、着脱取付部１００Ｄには、板状のタグ設置部１０１Ｄが設けられていて、そのタグ設置部１０１ＤにＨＦ帯ＩＣタグ体７０が取り付けられている。

また、タグ設置部１０１Ｄの正面側（Ｘ１側）には、開口部２４Ｄ１を塞ぐような閉塞部材１０２Ｄが設けられている。そのため、閉塞部材１０２Ｄは、開口部２４Ｄ１よりも上下方向（Ｚ方向）および幅方向（Ｙ方向）の長さが長く設けられていて、開口部２４Ｄ１を十分に閉塞可能となっている。

この閉塞部材１０２Ｄの幅方向（Ｙ方向）の両端部には、付勢バネ部１０３Ｄが設けられている。図１７および図１８に示す構成では、付勢バネ部１０３Ｄは、閉塞部材１０２Ｄの一部を折り曲げることで構成されている。そのため、閉塞部材１０２Ｄの材質としては、たとえばＳＵＳ３０４等のようなステンレス鋼や、チタン、アルマイト処理がされたアルミニウム等のような錆び難い金属が好適である。

図１９は、付勢バネ部１０３Ｄの構成を拡大して示す平面図であり、撓み前の状態を実線で示すと共に撓み後の状態を二点鎖線で示す図である。図１９に示すように、付勢バネ部１０３Ｄは、空間部ＳＰ（図１７および図１８参照）の内部側に向かって突出する突出部１０３Ｄ１が設けられている。突出部１０３Ｄ１は、タグ取付部２０Ｄの側面防御部２３Ｄに存在する窓状の切欠部２３Ｄ１に差し込まれ、突出部１０３Ｄ１の差し込み状態では付勢バネ部１０３Ｄ全体の付勢力によって着脱取付部１００Ｄが抜け難い状態となっている。

図１９に示す構成では、突出部１０３Ｄ１は、閉塞部材１０２Ｄの端部側を折り曲げて構成されている。また、突出部１０３Ｄ１は、付勢バネ部１０３ＤのＸ２側の端部から空間部ＳＰの内部側に向かいつつ、再びＸ１側かつ空間部ＳＰの外部側に向かうように折り曲げられている。

この付勢バネ部１０３Ｄが撓む場合、図１７に二点鎖線で示すように、突出部１０３Ｄ１で囲まれた空間部の面積が小さくなるように変形する。また、閉塞部材１０２Ｄの端部における付勢バネ部１０３Ｄの折り曲げ部位を支点（支点Ｒとする）として、付勢バネ部１０３Ｄは全体的に撓む。それによって、切欠部２３Ｄ１への突出部１０３Ｄ１の差し込みや、その逆の取り外しが可能となる。

なお、突出部１０３Ｄ１の形状は、図２０に示すような形状とすることも可能である。図２０に示す構成では、突出部１０３Ｄ１には、抜け止めとして機能する抜止部１０３Ｄ２が設けられていて、１０３Ｄ２が切欠部２３Ｄ１の縁部に衝突することで、着脱取付部１００Ｄがタグ取付部２０Ｄから容易には外れない構成となっている。

なお、仮に悪意のある第三者が、着脱取付部１００Ｄを強引に外す場合も考えられ、その場合には、当初装着されていたＨＦ帯ＩＣタグ体７０とは別のＨＦ帯ＩＣタグ体７０を装着することも想定される。しかしながら、本実施の形態のＩＣタグ保護構造１０Ｄには、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０も存在している。このため、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０との間で、ペアリングを行うことにより、別のＨＦ帯ＩＣタグ体７０が装着された場合に、正しいＨＦ帯ＩＣタグ体７０が取り付けられていないことを判定することができる。

具体的には、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０のＩＣチップ６４２や、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０のＩＣチップ７２には、製造時には書き込みが可能であるがその後は書き込みが不能なＴＩＤ領域が設けられていて、そのＴＩＤ領域にはチップ固有の番号（固有番号とする）が書き込まれている。そこで、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０にはＨＦ帯ＩＣタグ体７０の固有番号を、たとえばパスワードロックした状態で、ユーザーメモリ領域等に記憶させておく。このようにすれば、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０に記憶されている真正のＨＦ帯ＩＣタグ体７０の固有番号と、現在装着されているＨＦ帯ＩＣタグ体７０の固有番号とを読み取って比較することで、正しいＨＦ帯ＩＣタグ体７０が装着されているか否かを判定することができる。

なお、次のようなペアリング手法を採用しても良い。すなわち、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０の固有番号を、たとえばパスワードロックした状態で、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０のユーザーメモリ領域等に記憶させておくようにしても良い。この場合にも、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０に記憶されている真正のＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０の固有番号と、現在読み取りが可能なＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０の固有番号とを読み取って比較することによって、正しいＨＦ帯ＩＣタグ体７０が装着されているか否かを判定することができる。なお、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０の固有番号をＨＦ帯ＩＣタグ体７０のユーザーメモリ領域に記憶させ、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０の固有番号をＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０のユーザーメモリ領域に記憶させるようにすれば、一層好ましい。

ここで、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０を交換する場合には、専用の書き込み可能な端末装置を用いて、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０のユーザーメモリ領域に記憶されているＨＦ帯ＩＣタグ体７０の固有番号を新たな固有番号に書き換えても良く、また新たなＨＦ帯ＩＣタグ体７０のユーザーメモリ領域に、既に存在しているＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０の固有番号を書き加えても良い。

＜作用効果について＞
以上のような構成のＩＣタグ保護構造１０Ｄによると、上述した第３の実施の形態におけるＩＣタグ保護構造１０Ｃの作用効果に加えて、次のような作用効果を奏することができる。すなわち、着脱取付部１００Ｄはタグ取付部２０Ｄに対して着脱自在に設けられている。そのため、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０の寿命が到来する一方で、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０の寿命が未だ到来していない場合には、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０のみを交換することができる。

すなわち、現状製品化されているＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とを比較すると、ケース体７１や保護材７３等の材質に起因して、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０の方が、寿命が短い（たとえば寿命が５年等）。一方で、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０は、金属製の保護部材６３で覆われているので、長寿命となっている（たとえば寿命が２０年等）。そのため、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０は未だ使用できるにも拘わらず、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０は交換する必要が生じる。しかしながら、着脱取付部１００Ｄがタグ取付部２０Ｄに対して着脱可能に設けられている。そのため、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０のみを交換することが可能となる。

また、着脱取付部１００Ｄには付勢バネ部１０３Ｄが設けられていて、その付勢バネ部１０３Ｄには突出部１０３Ｄ１が設けられている。そのため、付勢バネ部１０３Ｄの付勢力に抗しながら切欠部２３Ｄ１に突出部１０３Ｄ１を差し込むだけで、着脱取付部１００Ｄをタグ取付部２０Ｄに容易に取り付けることが可能となる。

また、上述のようなペアリングを実行することにより、装着された着脱取付部１００Ｄに搭載されているＨＦ帯ＩＣタグ体７０が、真正のＨＦ帯ＩＣタグ体７０であるか否かを判定することも可能となる。

なお、本実施の形態のＩＣタグ保護構造１０Ｄの発明の要点は、次のようになっている。すなわち、砥粒材を衝突させるショットブラストが実行される環境に取り付けられるＩＣタグ保護構造１０Ｄであって、
第１ＩＣチップ（ＩＣチップ６４２）および第１コイルアンテナ（コイルアンテナ６４３）を有し、第１周波数に対応した第１タグ（ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０）と、第２ＩＣチップ（ＩＣチップ７２）および第２コイルアンテナ（コイルアンテナ７５）を有し、第１周波数とは異なる帯域の第２周波数に対応した第２タグ（ＨＦ帯ＩＣタグ体７０）とを取り付けているタグ取付部２０Ｄと、
このタグ取付部２０Ｄに連結されると共に、ガス容器８０のネック部８１の外周側に対して環状に囲んで取り付けられるリング状部４０Ｄと、を備え、
タグ取付部２０Ｄは金属を材質とすると共に砥粒材の衝突に対する耐衝撃性を有する厚みを備え、かつ電磁波を通過させることが可能な隙間（貫通スリット２２Ｄ１、上方保護部２２Ｄと側面防御部２３Ｄの間、側面防御部２３Ｄと正面防御部２４Ｄの間、側面防御部２３Ｄと後面防御部２５Ｄの間、側面防御部２３Ｄとタグ設置部１０１Ｄの間等）を有するように形成されていて、
リング状部４０Ｄはネック部８１に対して固定されずに回転自在に取り付けられ、
さらに第２タグ（ＨＦ帯ＩＣタグ体７０）は、着脱取付部１００Ｄに搭載された状態でタグ取付部２０Ｄに取り付けられると共に、この着脱取付部１００Ｄはタグ取付部２０Ｄに対して着脱自在に設けられている、ことを特徴としている。

（第５の実施の形態）
次に、本発明の第５の実施の形態について、図面に基づいて説明する。図２１は、第５の実施の形態に係るＩＣタグ保護構造１０Ｅの構成を示す斜視図であり、ガス容器８０から外された状態を示す図である。図２２は、ＩＣタグ保護構造１０Ｅがガス容器８０に取り付けられた状態を示す斜視図である。図２３は、ＩＣタグ保護構造１０Ｅを拡大して示す斜視図である。

図２１から図２３に示すように、ＩＣタグ保護構造１０Ｅは、第１リングユニット１１０Ｅと、第２リングユニット１２０Ｅと、タグ保護カバー１３０Ｅとを備えている。第１リングユニット１１０Ｅは、環状のリング状部１１１Ｅを備えていて、そのリング状部１１１Ｅの一部にＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０が取り付けられている。同様に、第２リングユニット１２０Ｅも、環状のリング状部１２１Ｅを備えていて、そのリング状部１２１Ｅの一部にＨＦ帯ＩＣタグ体７０が取り付けられている。

かかる第１リングユニット１１０Ｅと第２リングユニット１２０Ｅとは、別個の状態で逃げ溝８１ｂに配置される。そのため、本実施の形態では、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とは、別個独立して移動可能な状態で、逃げ溝８１ｂに配置されることになる。

なお、第１リングユニット１１０Ｅと第２リングユニット１２０Ｅとは、リング状部１１１Ｅ，１２１Ｅ以外に、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０やＨＦ帯ＩＣタグ体７０を覆うカバー部を有する構成としても良い。しかしながら、このカバー部は、ショットブラストに耐えるだけの強度を有する必要はなく、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０やＨＦ帯ＩＣタグ体７０を外部環境から保護することを目的とするものであり、またＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０やＨＦ帯ＩＣタグ体７０に向かう電磁波を十分に通過可能であることが必要である。

また、タグ保護カバー１３０Ｅは、第１リングユニット１１０Ｅと第２リングユニット１２０Ｅとを保護するための部材である。このタグ保護カバー１３０Ｅは、筒状の筒状部１３１Ｅを備えているが、その筒状部１３１Ｅの上底部１３１Ｅ１から下方に向かい、中心軸１３２Ｅが延伸している。中心軸１３２Ｅは、上述したバルブ取付孔８２に差し込まれる部分である。なお、中心軸１３２Ｅは、バルブ取付孔８２の雄ネジ部には捻じ込まれない。そのため、タグ保護カバー１３０Ｅは、中心軸１３２Ｅを中心として、自在に回転可能となっている。

また、タグ保護カバー１３０Ｅの下方には、図示を省略する抜け止めが設けられている。抜け止めは、たとえば筒状部１３１Ｅの下端側に突出部を形成し、その突出部を逃げ溝８１ｂの内径側に折り曲げる等しても良い。しかしながら、抜け止めとしては、その他種々の構成を採用することが可能である。

また、タグ保護カバー１３０Ｅには、保護鍔部１３３Ｅが設けられている。保護鍔部１３３Ｅは、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０およびＨＦ帯ＩＣタグ体７０を覆う部分である。それにより、ショットブラスト時に、鉄球等のような砥粒がＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０やＨＦ帯ＩＣタグ体７０に直接衝突するのを防止可能としている。

この保護鍔部１３３Ｅの両側部の下端側からは、当接突起１３４Ｅが突出している。当接突起１３４Ｅは、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０やＨＦ帯ＩＣタグ体７０に衝突する部分となっている。そのため、タグ保護カバー１３０Ｅが回転する場合には、当接突起１３４ＥがＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０やＨＦ帯ＩＣタグ体７０に衝突する。それにより、第１リングユニット１１０Ｅおよび第２リングユニット１２０Ｅも、タグ保護カバー１３０Ｅの回転に伴って回転する。

なお、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とが重ねられる状態で第１リングユニット１１０Ｅと第２リングユニット１２０Ｅとを配置しても良い。しかしながら、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とが周方向で異なる角度に位置するように配置しても良い。たとえば、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とが、周方向において位置する角度を若干異ならせて、それらの一部が重なる状態で配置しても良く、それらが周方向で全く重ならない状態で配置しても良い。

＜作用効果について＞
以上のような構成のＩＣタグ保護構造１０Ｅによると、上述した第４の実施の形態におけるＩＣタグ保護構造１０Ｄに加えて、次のような作用効果を生じさせることができる。すなわち、第３の実施の形態におけるＩＣタグ保護構造１０Ｃと比較すると、タグ取付部２０Ｃに対応する部分の構成を簡易化することが可能となる。すなわち、ＩＣタグ保護構造１０Ｃにおいては、金属製のタグ取付部２０Ｃにより、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０を保護する構成を採用しているので、タグ取付部２０Ｃは、ショットブラストに耐えるだけの強度を有する必要がある。

しかしながら、本実施の形態では、第１リングユニット１１０Ｅと第２リングユニット１２０Ｅは、そのような強度を有する必要がなく、タグ保護カバー１３０Ｅがショットブラストに耐えるだけの強度を有していれば良い。そのため、第１リングユニット１１０Ｅと第２リングユニット１２０Ｅの構成を簡素化することが可能となる。

また、タグ保護カバー１３０Ｅがショットブラストに耐えるだけの強度を有する必要はあるものの、そのタグ保護カバー１３０Ｅは、特定の第１リングユニット１１０Ｅや特定の第２リングユニット１２０Ｅに対応付けられている訳ではなく、あるガス容器８０のショットブラストが完了した後には、直ぐに取り外して別のガス容器８０のショットブラストのために用いることが可能となる。すなわち、１つのタグ保護カバー１３０Ｅを使いまわすことにより、多数の第１リングユニット１１０Ｅや特定の第２リングユニット１２０Ｅの保護に用いることができる。そのため、ＩＣタグ保護構造１０Ｅにおいては、全体的な製造コストを低減することが可能となる。

なお、ショットブラストを実行しているときには、タグ保護カバー１３０Ｅは、第１リングユニット１１０Ｅおよび第２リングユニット１２０Ｅと共に、砥粒の衝突の衝撃によって自在に回転可能となっている。そのため、砥粒の衝突した場合の衝撃を逃がすことが可能となっている。

また、タグ保護カバー１３０Ｅを容易に外すことができ、ショットブラストが終了した後にはこのタグ保護カバー１３０Ｅを取り外してガスバルブ９０をバルブ取付孔８２に取り付ける。その場合には、第１リングユニット１１０Ｅと第２リングユニット１２０Ｅとは、タグ保護カバー１３０Ｅで覆われない状態となるので、外部の通信端末との間で電磁波を良好に送受信することが可能となる。

さらに、本実施の形態のＩＣタグ保護構造１０Ｅでは、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０の寿命が到来する一方で、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０の寿命が未だ到来していない場合には、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０を搭載している第２リングユニット１２０Ｅのみを外して、新たな第２リングユニット１２０Ｅを取り付けるだけで済む。そのため、第４の実施の形態で述べたような着脱取付部１００Ｄや、その着脱取付部１００Ｄを装着するための開口部２４Ｄ１が不要となり、構成を簡素化することができる。

なお、本実施の形態のＩＣタグ保護構造１０Ｅの発明の要点は、次のようになっている。すなわち、砥粒材を衝突させるショットブラストが実行される環境に取り付けられるＩＣタグ保護構造１０Ｅであって、
第１ＩＣチップ（ＩＣチップ６４２）および第１コイルアンテナ（コイルアンテナ６４３）を有し、第１周波数に対応した第１タグ（ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０）を取り付けていると共に、ガス容器８０のネック部８１の外周側に対して環状に囲んで取り付けられるリング状部１１１Ｅを備える第１タグ取付体（第１リングユニット１１０Ｅ）と、
第２ＩＣチップ（ＩＣチップ７２）および第２コイルアンテナ（コイルアンテナ７５）を有し、第１周波数とは異なる帯域の第２周波数に対応した第２タグ（ＨＦ帯ＩＣタグ体７０）を取り付けていると共に、ガス容器８０のネック部８１の外周側に対して環状に囲んで取り付けられるリング状部１２１Ｅを備える第２タグ取付体（第２リングユニット１２０Ｅ）と、
ガス容器８０に対して回転自在に設けられているタグ保護カバー１３０Ｅと、
を備え、タグ保護カバー１３０Ｅは、保護鍔部１３３Ｅと、この保護鍔部１３３Ｅの下方側から突出する当接突起１３４Ｅを備えていて、保護鍔部１３３Ｅは第１タグ取付体（第１リングユニット１１０Ｅ）および第２タグ取付体（第２リングユニット１２０Ｅ）を覆い、
当接突起１３４Ｅはタグ保護カバー１３０Ｅが回転した場合に第１タグ取付体（第１リングユニット１１０Ｅ）と第２タグ取付体（第２リングユニット１２０Ｅ）のうちの少なくとも一方に衝突してこれらを伴った回転を実現する、ことを特徴としている。

（第６の実施の形態）
次に、本発明の第６の実施の形態について、図面に基づいて説明する。なお、本実施の形態における特有の構成については、符号の後にアルファベット「Ａ」ではなく「Ｆ」を附して説明する。図２４は、第６の実施の形態に係るＩＣタグ保護構造１０Ｆの分解斜視図である。図２５は、ＩＣタグ保護構造１０Ｆの構成を示す斜視図である。

図２４および図２５に示す構成は、図１２等で示したＩＣタグ保護構造１０Ｃの変形例に対応する。本実施の形態のＩＣタグ保護構造１０Ｆも、タグ取付部２０Ｆと、リング状部４０Ｆを有している。また、ＩＣタグ保護構造１０Ｆは、耐候性カバー１５０Ｆと、剛体カバー１６０Ｆとを有している。タグ取付部２０Ｆは、金属の板状部材から構成されていて、リング状部４０Ｆに対して、たとえば溶接等により一体的に固定されている。

なお、タグ取付部２０Ｆには、上述したＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０と、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０とが取り付けられている。そのうち、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０は、たとえばボルトや溶接といった手法により、タグ取付部２０Ｆに取り付けられている。また、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０は、取付治具１４０Ｆを介してタグ取付部２０Ｆに取り付けられている。

図２６は、取付治具１４０Ｆの構成を示す斜視図である。図２６に示すように、取付治具１４０Ｆは、リング状の抑え部１４１Ｆを備えている。図２５に示すように、抑え部１４１Ｆは、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０に当接し、そのＨＦ帯ＩＣタグ体７０が、タグ取付部２０Ｆから離れるように移動するのを抑制する部分である。なお、図２４に示すように、抑え部１４１Ｆは、その一部が切り欠かれた構成を採用しても良い。そのような切欠部を有する構成とすることで、外部の端末との間で、無線通信を一層良好に行うことが可能となる。

また、抑え部１４１Ｆからは、脚部１４２Ｆが延伸している。脚部１４２Ｆは、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０がタグ取付部２０Ｆに取り付けれるためのスペースを確保しつつ、取付治具１４０Ｆをタグ取付部２０Ｆに固定するための部分である。また、脚部１４２Ｆは、タグ取付部２０Ｆに沿ってＨＦ帯ＩＣタグ体７０が移動するのを防止するための部分でもある。この脚部１４２Ｆは、図２６に示す構成では３本設けられているが、何本設けられていても良い。この脚部１４２Ｆは、タグ取付部２０Ｆに設けられている取付孔２０Ｆ１に挿入される。そして、タグ取付部２０Ｆの裏面側にて、脚部１４２Ｆが折り曲げられることで、取付治具１４０Ｆがタグ取付部２０Ｆに取り付けられ、その取付治具１４０Ｆを介して、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０が取り付けられる。

なお、図示は省略するが、タグ取付部２０Ｆのうち、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０が取り付けられている部位の下面側には、開口部２０Ｆ２が設けられている。この開口部２０Ｆ２の存在により、通信距離が短いＨＦ帯ＩＣタグ体７０と、外部の端末との間で、無線通信を良好に行うことができる。なお、タグ取付部２０Ｆには、その他の開口部が存在する構成を採用しても良い。

リング状部４０Ｆは、上述したリング状部４０Ｃと同様に、環状に設けられている部分である。なお、図２４に示す構成では、リング状部４０Ｆのうちタグ取付部２０Ｆを取り付けている部位には、環状の切れ目である切れ目部４１Ｆが設けられている。この切れ目部４１Ｆの存在により、外部との間で電磁波の送受信を一層良好にしている。

また、図２４に示すように、タグ取付部２０Ｆは、耐候性カバー１５０Ｆで覆われる。この耐候性カバー１５０Ｆは、屋外の環境下から、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０およびＨＦ帯ＩＣタグ体７０を保護するためのものである。そのため、耐候性カバー１５０Ｆは、対向性を有する材質から形成されている。しかも、外部の端末と、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０およびＨＦ帯ＩＣタグ体７０との間での無線通信への影響を軽減するために、耐候性カバー１５０Ｆは、樹脂を材質として形成されている。

なお、ここでの耐候性とは、太陽光中の紫外線、熱、雨水、酸性雨といった酸化のダメージを生じさせるものに、長期に亘って耐性を有する者が挙げられる。そのため、耐候性カバー１５０Ｆの材質である樹脂としては、たとえば、テフロン（登録商標）、アクリル、ポリカーボネート、塩化ビニル等が挙げられる。

この耐候性カバー１５０Ｆは、図２４における奥側（タグ取付部２０Ｆ側）が開口する箱型に設けられていて、その開口部分からタグ取付部２０Ｆを挿入することにより、タグ取付部２０Ｆに取り付けられているＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０およびＨＦ帯ＩＣタグ体７０を保護することを可能としている。

また、タグ取付部２０Ｆおよびリング状部４０Ｆには、剛体カバー１６０Ｆが取り付けられる。剛体カバー１６０Ｆは、強度が強い、たとえばＳＵＳ３０４等のようなステンレス鋼等の金属を材質として形成されている。そして、剛体カバー１６０Ｆは、ショットブラストの際に、鉄球等の砥粒が衝突しても、その衝撃に耐えられるだけの強度を有している。

図２５に示す構成では、剛体カバー１６０Ｆは、リング状部４０Ｆに取り付けられると共に、円筒状の円筒状部１６１Ｆを有している。また、剛体カバー１６０Ｆは、円筒状部１６１Ｆに連続するように、タグ取付部２０Ｆを覆う箱状部１６２Ｆを有している。

なお、箱状部１６２Ｆは、ステンレス鋼等の板材を折り曲げて、上方保護部１６２Ｆ１、側面防御部１６２Ｆ２、正面防御部１６２Ｆ３等を形成しているが、たとえば側面防御部１６２Ｆ２と正面防御部１６２Ｆ３の間に、電磁波が通過する一方で、鉄球等のような、ショットブラストの際に用いられる砥粒が通過しない程度の、隙間が存在するように設けられている。ただし、上述したように、切れ目部４１Ｆや取付孔２０Ｆ１、開口部２０Ｆ２等のような電磁波が通過可能な部分が存在することにより、このような隙間を設けない構成を採用しても良い。

また、上述した円筒状部１６１Ｆには、中心孔１６１Ｆ１が設けられている。この中心孔１６１Ｆ１は、バルブ取付孔８２と挿通する部分である。なお、この中心孔１６１Ｆ１は、バルブ取付孔８２よりも直径が大きくなるように設けられている。また、図２４および図２５に示すように、中心孔１６１Ｆ１の内周側には、軸受１７０Ｆが取り付けられている。そして、ガスバルブ９０は、この軸受１７０Ｆの内周孔１７１Ｆに挿入される。そのため、軸受１７０Ｆを介して、ガスバルブ９０の雄ネジ部が、バルブ取付孔８２の雌ネジ部に捻じ込まれる。それにより、ＩＣタグ保護構造１０Ｆは、ガス容器８０およびガスバルブ９０に対して、容易に回転することが可能となっている。

＜作用効果について＞
以上のような構成のＩＣタグ保護構造１０Ｆによると、上述した第３の実施の形態におけるＩＣタグ保護構造１０Ｃに加えて、次のような作用効果を生じさせることができる。すなわち、第３の実施の形態におけるＩＣタグ保護構造１０Ｃと比較すると、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とは、耐候性カバー１５０Ｆと、剛体カバー１６０Ｆとで覆われている。そのため、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とが劣化し難くなり、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０の長寿命化を図ることが可能となる。

すなわち、屋外の外部環境に設置されるガス容器８０は、太陽光中の紫外線にさらされ、また熱や風雨にもさらされる。また、場合によっては、酸性雨のような酸化によるダメージも及ぶ場合がある。それに対して、本実施の形態では、耐候性カバー１５０Ｆでタグ取付部２０Ｆを保護する構成を採用している。そのため、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とは、太陽光中の紫外線、熱、風雨にも長期に亘って耐えることが可能となり、また酸化のダメージからも、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とを保護することが可能となる。

加えて、本実施の形態では、耐候性カバー１５０Ｆの外側に、剛体カバー１６０Ｆが設けられている。そのため、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０およびＨＦ帯ＩＣタグ体７０は、剛体カバー１６０Ｆによって、ショットブラストの際の衝撃からも保護可能となる。

さらに、本実施の形態では、ＩＣタグ保護構造１０Ｆは、軸受１７０Ｆを介してネック部８１に取り付けられている。そのため、ショットブラストの際に、砥粒がＩＣタグ保護構造１０Ｆに衝突すると、ＩＣタグ保護構造１０Ｆは容易に回転する。それにより、砥粒の衝突の際の衝撃を逃がし易い構成とすることができる。

なお、本実施の形態のＩＣタグ保護構造１０Ｆの発明の要点は、次のようになっている。すなわち、砥粒材を衝突させるショットブラストが実行される環境に取り付けられるＩＣタグ保護構造１０Ｆであって、
第１ＩＣチップ（ＩＣチップ６４２）および第１コイルアンテナ（コイルアンテナ６４３）を有し、第１周波数に対応した第１タグ（ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０）と、
第２ＩＣチップ（ＩＣチップ７２）および第２コイルアンテナ（コイルアンテナ７５）を有し、第１周波数とは異なる帯域の第２周波数に対応した第２タグ（ＨＦ帯ＩＣタグ体７０）とを取り付けているタグ取付部２０Ｆと、
このタグ取付部２０Ｆに連結されると共に、ガス容器８０のネック部８１の外周側に対して環状に囲んで取り付けられるリング状部４０Ｆと、を備え、
タグ取付部２０Ｆは金属を材質とすると共に砥粒材の衝突に対する耐衝撃性を有する厚みを備えていて、
第１タグ（ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０）と第２タグ（ＨＦ帯ＩＣタグ体７０）とは、ガス容器８０が設置される屋外の外部環境にさらされる状況化でも耐候性を備える耐候性カバー１５０Ｆにより覆われていて、
さらに、耐候性カバー１５０Ｆ、第１タグ（ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０）および第２タグ（ＨＦ帯ＩＣタグ体７０）は、ショットブラストの砥粒が衝突した際の衝撃にも耐性を有する剛体カバー１６０Ｆにより覆われている、
ことを特徴としている。

＜変形例＞
以上、本発明の第１から第６の実施の形態について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。

上述の実施の形態においては、第１周波数であるＵＨＦ帯域の周波数に対応したＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０と、第２周波数であるＨＦ帯域の周波数に対応したＨＦ帯ＩＣタグ体７０とを用いる場合について説明している。しかしながら、第１周波数と第２周波数のうちの少なくとも一方は、その他の周波数に対応したＩＣタグであっても良い。たとえば、ＬＦ帯域における周波数やマイクロ波の帯域の周波数に対応するＩＣタグであっても良い。また、それぞれ異なる帯域の周波数に対応した３つ以上のＩＣタグを備える構成を採用しても良い。

また、上述の実施の形態において、タグ取付板２０Ａや金属台座部３４Ｂ，５４Ｂの下面側（Ｚ２側）に、さらに次のような構成を追加しても良い。すなわち、タグ取付板２０Ａや金属台座部３４Ｂ，５４Ｂの下面側（Ｚ２側）に、アルミ箔や導電性のパテといった、導電性部材を配置しても良い。このように、タグ取付板２０Ａや、金属台座部３４Ｂ，５４Ｂの下面側（Ｚ２側）に、導電性部材を配置する場合には、ＩＣタグ保護構造１０Ａ，１０Ｂの感度が良好となる傾向がある。

また、上述の実施の形態では、タグブロック５０Ａ，５０Ｂと、タグ保護カバー３０Ａ，３０Ｂの間には、隙間が存在するものとなっている。しかしながら、タグブロック５０Ａ，５０Ｂと、タグ保護カバー３０Ａ，３０Ｂの間にスペーサを介在させて、ほとんど隙間が存在しない構成を採用しても良い。

また、上述の実施の形態では、ＩＣタグ保護構造１０Ａ，１０Ｂは、ガス容器に取り付けられるものとしている。しかしながら、ＩＣタグ保護構造１０Ａ，１０Ｂは、ガス容器以外に取り付けられるものであっても良い。たとえば、各種の鋼製の配管、各種の薬品を貯蔵する容器を始めとして、種々のものにＩＣタグ保護構造１０Ａ，１０Ｂを用いることが可能である。

また、上述の第３から第６の実施の形態では、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０を取り付けているＩＣタグ保護構造１０Ｃ〜１０Ｆについて説明している。しかしながら、ＩＣタグ保護構造１０Ｃ〜１０Ｆは、その他のＩＣタグ体を取り付けても良く、またＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０の少なくとも１つを複数取り付けた構成を採用しても良い。

また、上述の第５の実施の形態のＩＣタグ保護構造１０Ｅでは、第１タグ取付体（第１リングユニット１１０Ｅ）と第２タグ取付体（第２リングユニット１２０Ｅ）という、２つのタグ取付体を備える構成となっている。しかしながら、第５の実施の形態に係る第５の実施の形態のＩＣタグ保護構造は、１つのタグ取付体のみを備える構成を採用しても良く、３つ以上のタグ取付体を備える構成を採用しても良い。

たとえば、１つのタグ取付体のみを備える構成を採用する場合、たとえばタグ取付体がタグ設置部２１Ｃやタグ設置部１０１Ｄ等と同様に複数のタグを搭載可能なタグ設置部を有するものとし、そのタグ設置部に、第１周波数に対応した第１タグ（ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０）と、第１周波数とは異なる帯域の第２周波数に対応した第２タグ（ＨＦ帯ＩＣタグ体７０）とを搭載する構成としても良い。なお、複数のタグ取付体を採用する場合であっても、少なくとも１つのタグ取付体に、２つ以上のタグ（たとえば第１タグと第２タグ）を搭載する構成を採用しても良い。３つ以上のタグ取付体を備える構成を採用する場合、それぞれが異なる周波数に対応するタグを有する構成としても良い。

１０Ａ〜１０Ｆ…ＩＣタグ保護構造、２０Ａ…タグ取付板、２０Ａ１…貫通孔、２０Ｃ，２０Ｄ，２０Ｆ…タグ取付部、２０Ｆ１…取付孔、２０Ｆ２…開口部、２１Ａ…平板部、２１Ｃ…タグ設置部、２２Ａ…防御板部、２２Ｃ，２２Ｄ…上方保護部、２２Ｃ１，２２Ｄ１…貫通スリット、２３Ｃ…側面防御部、２３Ｃ１，２５Ｃ１…板状防壁部、２３Ｃ２，２５Ｃ２…柱状防壁部、２３Ｄ１…切欠部、２４Ｃ…正面防御部、２４Ｄ１…開口部、２５Ｃ…後面防御部、２６Ｃ…絶縁部材、３０Ａ，３０Ｂ…タグ保護カバー、３１Ａ，３１Ｂ…透過保護部、３２Ａ…取付フランジ部、３３Ａ，３３Ｂ…貫通スリット、３４Ｂ，５４Ｂ…金属台座部、３５Ａ，３５Ｂ…絶縁スリット、４０Ｃ，４０Ｄ，４０Ｆ…リング状部、４１…リング孔、４１Ｆ…切れ目部、４２…合口部、４３…対向板部、５０Ａ…タグブロック、５０Ｂ…タグブロック体、５０Ｂ１…タグブロック、５１Ａ，５１Ｂ…樹脂封止部、５２Ｂ…ブロック本体、５３Ｂ…蓋受部、６０…ＵＨＦ帯ＩＣタグ体（第１タグに対応）、６１…本体部、６２…樹脂部、６２ａ…開口部、６３…保護部材、６３ａ…取付板部、６４…ＩＣインレット、７０…ＨＦ帯ＩＣタグ体（第２タグに対応）、７１…ケース体、７２…ＩＣチップ（第２ＩＣチップに対応）、７３…保護材、７４…接続線、７５…コイルアンテナ（第２コイルアンテナに対応）、８０…ガス容器、８１…ネック部、８１ａ…雄ネジ部、８１ｂ…逃げ溝、８２…バルブ取付孔、９０…ガスバルブ、１００Ｄ…着脱取付部、１０１Ｄ…タグ設置部、１０２Ｄ…閉塞部材、１０３Ｄ…付勢バネ部、１０３Ｄ１…突出部、１０３Ｄ２…抜止部、１０３Ｄ２、１０３Ｅ…タグ保護カバー、１１０Ｅ…第１リングユニット（第１タグ取付体に対応）、１１１Ｅ…リング状部、１２０Ｅ…第２リングユニット（第２タグ取付体に対応）、１２１Ｅ…リング状部、１３１Ｅ…筒状部、１３１Ｅ１…上底部、１３２Ｅ…中心軸、１３３Ｅ…保護鍔部、１３４Ｅ…当接突起、１４０Ｆ…取付治具、１４１Ｆ…抑え部、１４２Ｆ…脚部、１５０Ｆ…耐候性カバー、１６０Ｆ…剛体カバー、１６１Ｆ…円筒状部、１６１Ｆ…中心孔、１６２Ｆ…箱状部、１６２Ｆ１…上方保護部、１６２Ｆ２…側面防御部、１６２Ｆ３…正面防御部、１７０Ｆ…軸受、１７１Ｆ…内周孔、３１１…線材、３１１Ａ…開口部分、３１１Ｂ…閉塞板部、３１２Ｂ…支持部、３１３Ｂ…下縁部、３２１Ａ，３４１Ｂ…挿通孔、６３１ａ…貫通孔、６４１…ＩＣタグ基板、６４２…ＩＣチップ（第１ＩＣチップに対応）、６４３…コイルアンテナ（第１コイルアンテナに対応）、Ｓ１，Ｓ２…中心位置、Ｓ４１，Ｓ４２…領域

Claims (6)

1. 砥粒材を衝突させるショットブラストが実行される環境に取り付けられるＩＣタグ保護構造であって、
   第１ＩＣチップおよび第１コイルアンテナを有し、第１周波数に対応した第１タグと、第２ＩＣチップおよび第２コイルアンテナを有し、前記第１周波数とは異なる帯域の第２周波数に対応した第２タグとが内蔵されたタグブロックと、
   前記タグブロックを支持すると共に、外部の取付部位に取り付けられるタグ取付板と、
   金属を材質とすると共に前記砥粒材の衝突に対する耐衝撃性を有する厚みを有していて、前記タグブロックを覆う状態で前記タグ取付板に固定されるタグ保護カバーと、
   を有し、
   前記タグ保護カバーには、前記砥粒材の平均粒径よりも狭い幅であり磁力線を通過させることが可能な貫通スリットが設けられている、
   ことを特徴とするＩＣタグ保護構造。
2. 請求項１記載のＩＣタグ保護構造であって、
   前記タグ保護カバーは、複数の線材が並べられ、かつ当該線材の端部同士が互いに固定されることで形成されていて、
   隣り合う前記線材の間には、前記貫通スリットが設けられている、
   ことを特徴とするＩＣタグ保護構造。
3. 請求項２記載のＩＣタグ保護構造であって、
   前記第１タグはＵＨＦ帯域に対応したＩＣタグであり、前記第２タグはＨＦ帯域に対応したＩＣタグであり、
   隣り合う前記線材の間に存在する前記貫通スリットは、ＨＦ帯域の周波数の電磁波を通過可能としている、
   ことを特徴とするＩＣタグ保護構造。
4. 請求項３記載のＩＣタグ保護構造であって、
   前記タグ取付板に対して前記タグブロックおよび前記タグ保護カバーが取り付けられる方向を高さ方向とした場合、前記第１タグと前記第２タグとは、前記タグブロック内部において前記高さ方向で異なる位置に設けられていると共に、
   前記高さ方向において前記タグブロックから離れた位置から当該タグブロックを平面視した場合、前記第１タグと前記第２タグとは、それぞれの中心位置は重ならず、かつ前記第１タグと前記第２タグのそれぞれに互いに重ならない領域が存在するように配置されている、
   ことを特徴とするＩＣタグ保護構造。
5. 請求項３または４記載のＩＣタグ保護構造であって、
   前記タグ保護カバーは、軸線方向の両端が開放した開口部分を有する筒状の一部をなすように設けられていて、
   前記タグ取付板には、前記開口部分を閉塞する防御板部が設けられていると共に、
   前記防御板部と前記タグ保護カバーの周縁部との間には、ＵＨＦ帯域の電磁波に伴って生じる高周波電流を絶縁するための絶縁スリットが設けられていて、その絶縁スリットの幅は、前記砥粒材の平均粒径よりも狭く設けられている、
   ことを特徴とするＩＣタグ保護構造。
6. 請求項３または４記載のＩＣタグ保護構造であって、
   前記タグ保護カバーは、前記タグ取付板側が開放した箱体状に設けられていて、
   前記貫通スリットは、ＵＨＦ帯域に対応した前記第１タグの偏波方向に平行に設けられていると共に、
   箱体状の前記タグ保護カバーと前記タグ取付板との間には、ＵＨＦ帯域の電磁波に伴って生じる高周波電流を絶縁するための絶縁スリットが設けられていて、その絶縁スリットの幅は、前記砥粒材の平均粒径よりも狭く設けられている、
   ことを特徴とするＩＣタグ保護構造。
   
   

Images