JP6737418B1 - Ｒｆｉｄタグ及びｒｆｉｄタグ付き物品 - Google Patents

Abstract

ＲＦＩＤタグ（１０１）は、互いに接続されてコイル状又はループ状の導体の主要部又は全部を形成する第１導体（１）及び第２導体（２１，２２）と、第２導体（２１，２２）に接続される、または第２導体（２１，２２）と電磁界結合する、ＲＦＩＣ（３）と、を備える。第１導体（１）は、第２導体（２１，２２）に接続された状態で、コイル状又はループ状の周回範囲より外方へ端部が突出することで形成される端子（Ｔ１，Ｔ２）を有する。

Description

本発明は、金属物に取り付けられて用いられるＲＦＩＤタグ、及びその金属物とＲＦＩＤタグとで構成されるＲＦＩＤタグ付き物品に関する。

特許文献１には、金属面に取り付けられるＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤタグ付き物品が示されている。具体的には、ＲＦＩＤタグは、樹脂ブロックと、この樹脂ブロックに設けられた基板と、基板に実装されたＲＦＩＣ素子と、ＲＦＩＣ素子に接続されたループ状電極とを備えて構成される。このＲＦＩＤタグは例えば接着材層を介して金属面に接着される。

国際公開第２０１８／０９２５８３号

特許文献１に記載のＲＦＩＤタグ付き物品においては、ＲＦＩＤタグを接着剤で金属面に接着すると、周囲の雰囲気、液質、温度変化、衝撃といった環境（外部要因）によって比較的容易に脱落してしまう懸念がある。また、例えば医療器具などの鋼製小物は滅菌処理時に高温環境下に晒される。このような高温環境では接着剤からアウトガスと呼ばれる揮発性の化学物質（放出ガス）が放出されるおそれがあるので、ＲＦＩＤタグ付き医療器具などを構成する場合には、上記ＲＦＩＤタグ付き物品の構造が適さない、といった問題もある。

そこで、本発明の目的は、耐環境性が高く、放出ガスの発生のおそれのないＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤタグ付き物品を提供することにある。

本開示の一例としてのＲＦＩＤタグは、
互いに接続されてコイル状又はループ状の導体の主要部又は全部を形成する第１導体及び第２導体と、前記第２導体に接続されて、前記コイル状又は前記ループ状の導体に電気的に接続されるＲＦＩＣとを備え、
前記第１導体は、前記第２導体に接続された状態で、前記コイル状又は前記ループ状の周回範囲より外方へ端部が突出することで形成される端子を有することを特徴とする。

また、本開示の一例としてのＲＦＩＤタグ付き物品は、導電部材を有する又は導電部材で構成される物品と、上記ＲＦＩＤタグとで構成され、前記ＲＦＩＤタグの前記端子が前記導電部材に溶接された、構造であることを特徴とする。

本発明によれば、耐環境性が高く、放出ガスの発生のおそれのないＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤタグ付き物品が得られる。

図１は、第１の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０１の外観斜視図である。 図２（Ａ）、図２（Ｂ）は、ＲＦＩＤタグ１０１の構造とその構成要素を示す図である。 図３はＲＦＩＤタグ１０１の縦断面図である。 図４（Ａ）はＲＦＩＤタグ付き物品３０１の構成途中の状態を示す図であり、図４（Ｂ）はＲＦＩＤタグ付き物品３０１の構成を示す図である。 図５はＲＦＩＤタグ付き物品３０１の斜視図である。 図６はＲＦＩＤタグ付き物品３０１の等価回路図である。 図７はＲＦＩＤタグ付き物品３０２の斜視図である。 図８はＲＦＩＤタグ付き物品３０３の部分平面図である。 図９は、第２の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０２の外観斜視図である。 図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）は、ＲＦＩＤタグ１０２の構造とその構成要素を示す図である。 図１１はＲＦＩＤタグ付き物品３０２の斜視図である。 図１２は第３の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０３の外観斜視図である。 図１３（Ａ）はＲＦＩＤタグ１０３の製造途中での正面図であり、図１３（Ｂ）はＲＦＩＤタグ１０３の縦断面図である。 図１４（Ａ）は、ＲＦＩＤタグ付き物品３０４の構成途中の状態を示す図であり、図１４（Ｂ）は、ＲＦＩＤタグ付き物品３０４の構成を示す図である。

以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明又は理解の容易性を考慮して、実施形態を説明の便宜上、複数の実施形態に分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせは可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。

《第１の実施形態》
図１は、第１の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０１の外観斜視図である。図２（Ａ）、図２（Ｂ）は、ＲＦＩＤタグ１０１の構造とその構成要素を示す図である。図３はＲＦＩＤタグ１０１の縦断面図である。

図１に表れているように、第１の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０１は、その内部に第１導体１及び第２導体２１，２２を有し、外部に突出する金属製の端子Ｔ１，Ｔ２を有する。後に示すように、この端子Ｔ１，Ｔ２を導電部材に溶接することで、ＲＦＩＤタグ付き物品が構成される。

図２（Ｂ）に表れているように、ＲＦＩＤタグ１０１は、第１導体素子１０、絶縁性基材５及びＲＦＩＣ３で構成されている。具体的には、絶縁性基材５にＲＦＩＣ３及び第１導体素子１０が実装されることで、図１に示したＲＦＩＤタグ１０１が構成される。

第１導体素子１０は、第１導体１、磁石４及びこれらを覆う成型樹脂６によって構成されている。つまり、第１導体１の一部及び磁石４の全体は成型樹脂６によって樹脂モールドされて一体化されている。磁石４は直方体形状であり、その三面が第１導体１で囲まれる状態で、成型樹脂６で覆われている。第１導体１は、例えば、鉄、銅、黄銅、ステンレススチール、チタン、アルミニウム等の金属板の成形体である。磁石４は、例えばフェライト磁石、サマリウム・コバルト磁石、ネオジム磁石等である。絶縁性基材５は例えばガラス・エポキシ基材であり、第２導体２１，２２は例えば銅箔パターンである。成型樹脂６は例えばエポキシ樹脂等の硬質な樹脂材料の成形体である。

絶縁性基材５には第２導体２１，２２が形成されている。第２導体２１，２２上には、はんだペーストパターンＳＰ１，ＳＰ３が塗布形成される。ＲＦＩＣ３は、はんだペーストパターンＳＰ３，ＳＰ３上に載置され、第１導体素子１０の端子Ｔ１，Ｔ２の根元部は、はんだペーストパターンＳＰ１，ＳＰ１上に載置され、その後のはんだリフロー工程によって、絶縁性基材５上にＲＦＩＣ３及び第１導体素子１０が実装される。つまり、ＲＦＩＣ３及び第１導体１は第２導体２１，２２に電気的に接続される。

上記はんだペーストパターンＳＰ１，ＳＰ１上には、第１導体素子１０の下面に露出する端子Ｔ１，Ｔ２が接し、上記はんだリフロー工程によって、第２導体２１，２２に端子Ｔ１，Ｔ２がはんだ付けされる。

図２（Ａ）に表れているように、第１導体１は金属板が４箇所で直角に折り曲げ加工されることで成形された部材である。図２（Ａ）、図２（Ｂ）等の各図において、第１導体１の折り曲げ部を、その内面も外面も丸みが無いように描いているが、折り曲げ部は丸みを帯びた形状であってもよい。この第１導体１が第２導体２１，２２に接続された状態で、第１導体１及び第２導体２１，２２によってループ状の導体が形成される。そして、このループ状の周回範囲より外方へ端子Ｔ１，Ｔ２が突出する構造となる。上記ＲＦＩＣ３は、第１導体１及び第２導体２１，２２によるループ状の導体の途中に挿入されるので、つまり、第１導体１、第２導体２１，２２及びＲＦＩＣ３によって電気的なループが構成される。

上記ループ状の導体は、図１、図２（Ａ）、図２（Ｂ）に示す直交ＸＹＺ座標において、Ｙ軸に平行な方向がループ状導体の巻回軸方向である。このループ状導体は巻回軸方向に視て矩形であり、第１導体１は矩形の三辺を形成し、第２導体２１，２２は矩形の残る一辺を形成する。

図４（Ａ）はＲＦＩＤタグ付き物品３０１の構成途中の状態を示す図であり、図４（Ｂ）はＲＦＩＤタグ付き物品３０１の構成を示す図である。このＲＦＩＤタグ付き物品３０１は、導電部材２０１とＲＦＩＤタグ１０１とで構成される。まず、図４（Ａ）に示すように、導電部材２０１上にＲＦＩＤタグ１０１を載置し、ＲＦＩＤタグ１０１の端子Ｔ１，Ｔ２を導電部材２０１の表面に近接させる。その後、ＲＦＩＤタグ１０１の端子Ｔ１，Ｔ２を導電部材２０１に溶接することで、図４（Ｂ）に示すＲＦＩＤタグ付き物品３０１が構成される。

上記導電部材２０１は、例えば鉄（鋼）性の部材であり、図４（Ａ）に示すように、導電部材２０１上にＲＦＩＤタグ１０１を載置した際、磁石４が導電部材２０１を吸引するので、ＲＦＩＤタグ１０１は導電部材２０１に吸着された状態となる。したがって、導電部材２０１の表面からＲＦＩＤタグ１０１が脱落するおそれが低減される。また、上記溶接時にＲＦＩＤタグ１０１の位置ずれや傾きが防止でき、定まった位置に容易に取り付けることができる。

上記溶接の方式としては、例えばアーク溶接やレーザ溶接のような「融接」、抵抗スポット溶接のような「圧接」が挙げられる。

図５はＲＦＩＤタグ付き物品３０１の斜視図である。このＲＦＩＤタグ付き物品３０１は、導電部材２０１及びＲＦＩＤタグ１０１によって構成される。ＲＦＩＤタグ１０１は、その端子Ｔ１，Ｔ２が導電部材２０１に溶接されている。この状態で、ＲＦＩＤタグ付き物品３０１が構成される。

ＲＦＩＤタグ１０１は、ＲＦＩＤタグリーダ（ライタ）と磁界結合する状態で通信する。つまり、ＲＦＩＤタグリーダ（ライタ）から発生される磁束が、第１導体１、第２導体２１，２２及びＲＦＩＣ３によって形成される電気的なループの開口面を鎖交する状態で通信が行われる。

なお、第１導体１及び第２導体２１，２２は導電部材２０１に電気的に導通する。このことにより、導電部材２０１を放射体の一部として利用してもよい。

図６はＲＦＩＤタグ付き物品３０１の等価回路図である。図６において、インダクタＬ１は、第１導体１及び第２導体２１，２２によるループで構成されるインダクタである。また、この例では、ＲＦＩＣ３をキャパシタＣ３及び抵抗素子Ｒ３の並列回路で表している。

第１導体１及び第２導体２１，２２によるループの内側には磁石４が存在するので、この磁石４は磁芯として作用する。そのため、実質的に１ターンのループでありながら、所定のインダクタンスが容易に得られる。また、全体に小型でありながら、所定の共振周波数に定めることができる。

図６において、キャパシタＣ３及びインダクタＬ１によってＬＣ並列共振回路が構成されている。このＬＣ並列共振回路の共振周波数はＲＦＩＤタグとして用いる周波数帯内の周波数又はその近傍の周波数である。

次に、ＲＦＩＤタグ付き物品について示す。図７はＲＦＩＤタグ付き物品３０２の斜視図である。このＲＦＩＤタグ付き物品３０２は、物品本体２１０、導電部材２０１及びＲＦＩＤタグ１０１で構成される。ＲＦＩＤタグ１０１は、ＲＦＩＤタグ付き物品３０２の一部である導電部材２０１にねじ留めされている。この例では、物品本体２１０は電気的には絶縁体で構成されている。

このように、ＲＦＩＤタグ付き物品３０２の一部である導電部材２０１にＲＦＩＤタグ１０１を取り付けることにより、ＲＦＩＤタグ付き物品を構成してもよい。

図８はＲＦＩＤタグ付き物品３０３の部分平面図である。このＲＦＩＤタグ付き物品３０３は、止血用鉗子や医療用はさみ等の鋼製小物２０２にＲＦＩＤタグ１０１を取り付けた物品である。この鋼製小物２０２にＲＦＩＤタグ１０１の端子が溶接されている。

図８に示す鋼製小物２０２のように、ＲＦＩＤタグ１０１を取り付ける鋼製小物２０２が医療器具である場合、滅菌処理のために高温環境下に晒されることがある。鋼製小物２０２に対してＲＦＩＤタグ１０１を接着剤により取り付けた場合には、当該接着剤からアウトガスが発生するおそれがある。また、鋼製小物２０２に対してＲＦＩＤタグ１０１をゴムチューブにより取り付けた場合には、当該ゴムチューブ内を滅菌することができないので、十分に滅菌処理を行うことができない。

これに対して、本実施形態によれば、鋼製小物２０２に対してＲＦＩＤタグ１０１を、接着剤やゴムチューブを用いることなく、溶接することにより取り付けることができる。

《第２の実施形態》
第２の実施形態では、第１の実施形態とは第１導体及び第２導体の構成が異なるＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤタグ付き物品について例示する。

図９は、第２の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０２の外観斜視図である。図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）は、ＲＦＩＤタグ１０２の構造とその構成要素を示す図である。

図９に表れているように、第２の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０２は、その内部に第１導体１Ａ，１Ｂ及び第２導体２１，２２を有し、外部に突出する金属製の端子Ｔ１，Ｔ２を有する。第１の実施形態で示したＲＦＩＤタグ付き物品と同様に、この端子Ｔ１，Ｔ２を導電部材に溶接することで、ＲＦＩＤタグ付き物品が構成される。

ＲＦＩＤタグ１０２は、図１０（Ｂ）に表れているように、第１導体素子１０、絶縁性基材５及びＲＦＩＣ３で構成されている。具体的には、絶縁性基材５にＲＦＩＣ３及び第１導体素子１０が実装されることで、図９に示したＲＦＩＤタグ１０２が構成される。

第１導体素子１０は、第１導体１Ａ，１Ｂ、磁石４及びこれらを覆う成型樹脂６によって構成されている。つまり、第１導体１Ａ，１Ｂの一部及び磁石４の全体は成型樹脂６によって樹脂モールドされて一体化されている。磁石４は直方体形状であり、その三面が第１導体１Ａ，１Ｂで囲まれる状態で、成型樹脂６で覆われている。第１導体１Ａ，１Ｂの材料及び磁石４の材料は第１の実施形態で示したものと同様である。

絶縁性基材５には、第２導体２１，２２及び第１導体実装用電極２３，２４が形成されている。ＲＦＩＣ３及び第１導体素子１０は、はんだリフロー工程によって、絶縁性基材５上に実装される。なお、図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）はでははんだペーストの図示は省略している。

図１０（Ａ）に表れているように、第１導体１Ａ，１Ｂは、それぞれ金属板が４箇所で直角に屈折されることで成形された部材である。第１導体１Ａの一端は第２導体２１の端部に接続され、第１導体１Ａの他端は第１導体実装用電極２３に接続される。また、第１導体１Ｂの一端は第２導体２２の端部に接続され、第１導体１Ｂの他端は第１導体実装用電極２４に接続される。

第１導体１Ａ，１Ｂが第２導体２１，２２に接続され、さらに、後に示すように、端子Ｔ１，Ｔ２が導電部材２０１に接続された状態で、第１導体１Ａ，１Ｂ、第２導体２１，２２及び導電部材によって、約２ターンのコイル状の導体が形成される。そして、このコイル状の周回範囲より外方へ端子Ｔ１，Ｔ２が突出する構造となる。上記ＲＦＩＣ３は、第１導体１Ａ，１Ｂ及び第２導体２１，２２によるコイル状の導体の途中に挿入されるので、つまり、第１導体１Ａ，１Ｂ、第２導体２１，２２及びＲＦＩＣ３によって電気的なループが構成される。

上記コイル状の導体は、図９、図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）に示す直交ＸＹＺ座標において、Ｙ軸に平行な方向がコイル状導体の巻回軸方向である。このコイル状導体は巻回軸方向に視て矩形であり、第１導体１Ａ，１Ｂは矩形の三辺を形成し、第２導体２１，２２は矩形の残る一辺を形成する。

図１１はＲＦＩＤタグ付き物品３０２の斜視図である。このＲＦＩＤタグ付き物品３０２は、導電部材２０１及びＲＦＩＤタグ１０２によって構成される。ＲＦＩＤタグ１０２は、その端子Ｔ１，Ｔ２が導電部材２０１に溶接されている。上述のとおり、この状態で、第１導体１Ａ，１Ｂ、第２導体２１，２２及び導電部材２０１によって、約２ターンのコイル状の導体が形成され、このコイル状の導体経路の途中にＲＦＩＣ３が挿入された構造となる。このようにして、ＲＦＩＤタグ付き物品３０２が構成される。

第２の実施形態では、導電部材２０１をコイル状導体の一部として利用できるので、つまり、導電部材２０１が第２導体２１，２２に対して並列されないので、ＲＦＩＤタグの設計が容易となり、安定した特性を得やすい。

《第３の実施形態》
第３の実施形態では、樹脂成型を行う領域が第１、第２の実施形態とは異なるＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤタグ付き物品の例を示す。

図１２は第３の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０３の外観斜視図である。図１３（Ａ）はＲＦＩＤタグ１０３の製造途中での正面図であり、図１３（Ｂ）はＲＦＩＤタグ１０３の縦断面図である。

図１２に表れているように、第３の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０３は、その内部に第１導体１及び第２導体２１，２２を有し、外部に突出する金属製の端子Ｔ１，Ｔ２を有する。第２導体２１，２２は絶縁性基材５に形成されていて、この絶縁性基材５にＲＦＩＣ３が実装されている。磁石４は第１導体１に嵌合されている。

第３の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０３は、図１３（Ａ）に示すように、まず絶縁性基材５にＲＦＩＣ３を実装し、続いて絶縁性基材５に第１導体１を実装する。磁石４は第１導体１に嵌合されているので、絶縁性基材５と磁石４との間に間隙が形成される。その後、図１３（Ｂ）に示すように、絶縁性基材５の上部に成型樹脂６を覆う。つまり、第１導体１の一部及び磁石４の全体は成型樹脂６によって樹脂モールドされて一体化される。

なお、第１導体１が鉄や鉄合金等の強磁性体金属である場合には、上記「嵌合」によらずとも、磁石４は第１導体１に吸着するので、その状態で上記樹脂モールドを行ってもよい。

図１４（Ａ）は、ＲＦＩＤタグ付き物品３０４の構成途中の状態を示す図であり、図１４（Ｂ）は、ＲＦＩＤタグ付き物品３０４の構成を示す図である。このＲＦＩＤタグ付き物品３０４は、導電部材２０１とＲＦＩＤタグ１０３とで構成される。まず、図１４（Ａ）に示すように、導電部材２０１上にＲＦＩＤタグ１０３を載置し、ＲＦＩＤタグ１０３の端子Ｔ１，Ｔ２を導電部材２０１の表面に近接させる。その後、ＲＦＩＤタグ１０３の端子Ｔ１，Ｔ２を導電部材２０１に溶接することで、図１４（Ｂ）に示すＲＦＩＤタグ付き物品３０４が構成される。

《その他の実施形態》
以上に示した例では、製造工程のどの段階でも、図面ではＲＦＩＤタグ単体での状態を示したが、連続する多数のＲＦＩＤタグを同時に製造し、最終工程で個々のＲＦＩＤタグに分離してもよい。例えば、個々の第１導体１が、それらの端子Ｔ１，Ｔ２を介して、Ｙ軸方向に延びるフープ材に繋がった状態で製造し、最終段階で、各ＲＦＩＤタグをフープ材から切断分離してもよい。

また、絶縁性基材５についても、マザーボード状態で各工程での製造を行い、最後にマザーボードを分割することで、多数の絶縁性基材５を同時に製造してもよい。

また、以上に示した例では、ＲＦＩＣ３内に設けられた容量成分をＬＣ共振回路のキャパシタとして用いる構成を示したが、ＲＦＩＣ３に並列接続されるチップキャパシタを絶縁性基材５に実装してもよい。また、絶縁性基材５に、導体パターンによって共振回路のキャパシタを構成してもよい。

また、絶縁性基材５として、複数の基材を積層した多層基板を用いて、内層に導体パターンを形成してもよい。また、樹脂材料ではなく、セラミック材料による基板を用いてもよい。また、第１面側導体パターン、第２面側導体パターンは金属箔ではなく、導電性材料の印刷によって形成してもよい。

最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形及び変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。

Ｃ３…キャパシタ
Ｌ１…インダクタ
Ｒ３…抵抗素子
ＳＰ１，ＳＰ３…はんだペーストパターン
Ｔ１，Ｔ２…端子
Ｗ１，Ｗ２…溶接部
１，１Ａ，１Ｂ…第１導体
３…ＲＦＩＣ
４…磁石
５…絶縁性基材
６…成型樹脂
１０…第１導体素子
２１，２２…第２導体
２３，２４…第１導体実装用電極
１０１．１０２，１０３…ＲＦＩＤタグ
２０１…導電部材
２０２…鋼製小物
２１０…物品本体
３０１，３０２，３０３，３０４…ＲＦＩＤタグ付き物品

Claims (5)

1. 互いに接続されてコイル状又はループ状の導体の主要部又は全部を形成する第１導体及び第２導体と、前記第２導体に接続されて、前記コイル状又は前記ループ状の導体に電気的に接続されるＲＦＩＣとを備え、
   前記第１導体は、前記第２導体に接続された状態で、前記コイル状又は前記ループ状の周回範囲より外方へ端部が突出することで形成される端子を有し、
   前記ＲＦＩＣのキャパシタ及び前記端子を有する前記第１導体により形成される前記コイル状又は前記ループ状の導体のインダクタにより、ＲＦＩＤタグとして用いる周波数帯域内の共振周波数を有するＬＣ共振回路が形成されていることを特徴とする、
   ＲＦＩＤタグ。
2. 互いに接続されて開口面を有するコイル状又はループ状の導体の主要部又は全部を形成する第１導体及び第２導体と、前記第２導体に接続されて、前記コイル状又は前記ループ状の導体に電気的に接続されるＲＦＩＣとを備え、
   前記第１導体は、前記第２導体に接続された状態で、前記コイル状又は前記ループ状の周回範囲より外方へ端部が突出することで形成される端子を有し、
   前記開口面を磁界が鎖交することにより通信が行われることを特徴とする、
   ＲＦＩＤタグ。
3. 前記第１導体の周囲を覆う成型樹脂と、前記第２導体が形成される絶縁性基材とを備え、
   前記第１導体は前記成型樹脂と共に一体化され、前記第１導体及び前記成型樹脂によって第１導体素子が構成され、
   前記ＲＦＩＣ及び前記第１導体素子は前記絶縁性基材に実装され、
   前記コイル状又は前記ループ状の導体は、前記コイル状又は前記ループ状の導体の巻回軸方向に視て矩形であり、
   前記第１導体は前記矩形の三辺を形成し、前記第２導体は前記矩形の残る一辺を形成する、
   請求項１又は2に記載のＲＦＩＤタグ。
4. 前記成型樹脂で覆われ、前記第１導体で三面が囲まれる位置に配置される磁石を備える、
   請求項３に記載のＲＦＩＤタグ。
5. 導電部材を有する又は導電部材で構成される物品と、請求項１から４のいずれかに記載のＲＦＩＤタグとで構成され、
   前記ＲＦＩＤタグの前記端子が前記導電部材に溶接された、
   ＲＦＩＤタグ付き物品。

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