JP6750758B1 - Rfidタグ及びrfidタグ付き物品 - Google Patents
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Abstract
Description
互いに対向する第1面及び第2面を有し、前記第1面に形成され、前記RFICが接続される、または前記RFICと電磁界結合する第1面側導体パターンと、前記第2面に形成された第2面側導体パターンと、前記第1面から前記第2面に亘って形成され、前記第1面側導体パターンと前記第2面側導体パターンとの接続用の複数の層間接続用孔と、当該層間接続用孔に内に設けられた複数の層間接続導体と、を有する基板と、当該基板の第1面に搭載されたRFICと、を備え、
前記複数の層間接続導体のうち、少なくとも一つの層間接続導体は、前記層間接続用孔に挿入され、前記第1面側導体パターン及び前記第2面側導体パターンに導通する導電性ねじの一部である、ことを特徴とする。
図1は第1の実施形態に係るRFIDタグ101の斜視図であり、図2はRFIDタグ101を構成する直前段階のRFIDタグブロック101Pの斜視図である。また、図3(A)はRFIDタグ101の平面図、図3(B)は図3(A)におけるB−B部分の縦断面図、図3(C)はRFIDタグ101の下面図である。さらに、図4(A)はRFIDタグブロック101Pの平面図、図4(B)は図4(A)におけるB−B部分の縦断面図、図4(C)はRFIDタグブロック101P正面図、図4(D)はRFIDタグブロック101Pの下面図である。
第2の実施形態では、第1の実施形態とは層間接続導体の構成が異なるRFIDタグについて例示する。
第3の実施形態では、第1、第2の実施形態とは層間接続導体の構成が異なるRFIDタグについて例示する。
第4の実施形態では、内部に複数ターンのコイルが構成されたRFIDタグを例示する。
第5の実施形態では封止樹脂層の構成が、これまでに示した実施形態とは異なるRFIDタグについて例示する。
以上に示した例では、製造工程のどの段階でも、図面ではRFIDタグブロック単体での状態を示したが、マザーボード状態で各工程での製造を行い、最後にマザーボードを分割することで多数のRFIDタグブロックを同時に製造してもよい。
L1…インダクタ
LO…ループの開口面
R3…抵抗素子
S0…封止樹脂層の上面
S1…基板の第1面
S2…基板の第2面
1…基板
2,2A,2B…封止樹脂層
3…RFIC
4…チップキャパシタ
11A,11B,11C…第1面側導体パターン
12,12A,12B…第2面側導体パターン
21A,21B…層間接続用孔
22…層間接続導体
23A,23B…層間接続導体
24A,24B,24C…層間接続導体
31A,31B…導電性ねじ
31A(P),31B(P)…導電性ねじの突出部
101,102,103,104,105A,105B…RFIDタグ
101P,102P,103P,104P,105AP,105BP…RFIDタグブロック
201…導電部材
202…鋼製小物
210…物品本体
301,302,303,304…RFIDタグ付き物品
305A,305B…RFIDタグ付き物品
Claims (3)
- 互いに対向する第1面及び第2面を有し、前記第1面に形成され、RFICが接続される、または前記RFICと電磁界結合する第1面側導体パターンと、前記第2面に形成された第2面側導体パターンと、前記第1面から前記第2面に亘って形成され、前記第1面側導体パターンと前記第2面側導体パターンとの接続用の複数の層間接続用孔と、これら層間接続用孔にそれぞれ設けられた複数の層間接続導体と、を有する基板と、当該基板の前記第1面に搭載されたRFICと、を備え、
前記複数の層間接続導体のうち、少なくとも一つの層間接続導体は、前記層間接続用孔に挿入され、前記第1面側導体パターン及び前記第2面側導体パターンに導通する導電性ねじの一部である、
RFIDタグ。 - 前記第1面側導体パターン、前記第2面側導体パターン、及び前記層間接続導体でコイル又はループが形成され、
前記導電性ねじの軸方向は前記第1面及び前記第2面に対して垂直であり、前記コイル又は前記ループの開口面は前記第1面及び前記第2面に対して垂直である、
請求項1に記載のRFIDタグ。 - 導電部材で構成される、または導電部材を有する、物品と、請求項1又は2に記載のRFIDタグとで構成され、
前記導電性ねじによって、前記RFIDタグが前記導電部材にねじ留めされた、
RFIDタグ付き物品。
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