DE19848821C1 - Verfahren zur Herstellung eines Transponders - Google Patents

Abstract

Bei einem Verfahren zum Herstellen eines Transponders wird zunächst ein Trägersubstrat mit einer Spulenmetallisierung mit einem ersten und einem zweiten Anschlußende auf einer ersten Hauptoberfläche desselben bereitgestellt, Ein Schaltungschip mit einer ersten und einer zweiten Anschlußfläche wird auf die erste Hauptoberfläche des Trägersubstrats aufgebracht. Vor oder nach dem Aufbringen des Schaltungschips wird eine isolierende Folie auf die erste Hauptoberfläche des Trägersubstrats auflaminiert, derart, daß die beiden Anschlußenden der Spulenmetallisierung und die beiden Anschlußflächen des Schaltungschips freibleiben. Abschließend wird eine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen dem ersten Anschlußende der Spulenmetallisierung und der ersten Anschlußfläche des Schaltungschips und zwischen dem zweiten Anschlußende der Spulenmetallisierung und der zweiten Anschlußfläche des Schaltungschips erzeugt. Alternativ wird ein Schaltungschip verwendet, der eine Anschlußfläche auf einer ersten Hauptoberfläche desselben und eine Anschlußfläche auf einer gegenüberliegenden zweiten Hauptoberfläche desselben aufweist.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf Verfahren zum Herstellen eines Transponders, und insbesondere eines sol­ chen Transponders, der einen Schaltungschip aufweist, der die Transponderelektronik enthält, und der ferner eine Spu­ lenmetallisierung besitzt, die als Antenne wirksam ist. Sol­ che Transponder sind beispielsweise für Chipkarten oder elektronische Etiketten verwendbar.

Durch die Entwicklung kontaktbehafteter und kontaktloser Chipkarten hat sich ein völlig neuer und schnell wachsender Markt für elektronische Mikro-Systeme ergeben. Integrierte Schaltungen werden nunmehr nicht mehr lediglich in Großgerä­ te oder auch Handsysteme eingebaut, sondern sozusagen "nackt" in Chipkarten. Eine konsequente Weiterentwicklung führt zur sogenannten "Wegwerfelektronik", deren erster Ver­ treter die Telefonkarte war. Neuere Anwendungsgebiete für diese sogenannte "Wegwerfelektronik" sind elektronische Eti­ ketten, die preisgünstige Chips bzw. Mikromodule in preis­ günstigen ökologisch akzeptierten Trägern erfordern. Den einfachsten Fall eines elektronischen Etiketts würde die Einbettung eines kontaktlosen Moduls, das aus einer inte­ grierten Schaltung und einer Antennenspule besteht, zwischen zwei Papieren darstellen.

Transpondermodule für elektronische Etiketten sind aus den Patent Abstracts of Japan, Veröffentlichungsnummer 09297535 A zu der japanischen Anmeldung 08109052 und den Patent Ab­ stracts of Japan, Veröffentlichungsnummer 09293130 A zu der japanischen Anmeldung 08109051 offenbart. Bei den in den oben genannten Schriften beschriebenen elektronischen Eti­ ketten ist ein integrierter Schaltungschip zusammen mit ei­ ner Antenne in ein filmartiges Harz eingegossen. Dieses filmartige Harz wird dann in eine Metallform eingebracht, in der ein äußeres Harz um das filmartige Harz herumgegossen wird.

Die Patent Abstracts of Japan, Veröffentlichungsnummer 090198481 A zu der japanischen Anmeldung 08005845 offenbaren ein elektronisches Etikett, bei dem ein Schaltungschip und eine Antenne vom Schleifentyp auf ein Substrat aufgebracht sind, wobei das äußere Ende der Antenne über eine Über­ brückungsmetallisierung, die über die Windungen der Antenne geführt ist und von denselben mittels einer isolierenden Harzschicht getrennt ist, mit einem Anschluß auf der inte­ grierten Schaltung verbunden ist.

In den Patent Abstracts of Japan, Veröffentlichungsnummer 08216573 A zu der japanischen Anmeldung 07021785 ist eine kontaktfreie IC-Karte beschrieben, die einen Schaltungschip und einen Antennenabschnitt aufweist. Der Schaltungschip ist auf einem Schaltungsabschnitt, der auf einem Polyesterfilm vorgesehen ist, angebracht, wobei auch der Antennenabschnitt auf dem Polyesterfilm gebildet ist. Mittels einer Haft­ schicht ist ein zweiter Polyesterfilm, der den Schaltungs­ chip einbettet, auf dem ersten Polyesterfilm gebildet. Da­ rüberhinaus ist ein dritter Polyesterfilm mittels einer wei­ teren Haftschicht auf der Oberfläche des zweiten Polyester­ films angebracht.

In der DE 196 39 902 A1 sind kontaktlose Chipkarten und Ver­ fahren zur Herstellung derselben beschrieben. Die dort be­ schriebenen Chipkarten weisen einen elektrisch isolierenden, einstückigen Kartenkörper auf, der eine oder mehrere Ausspa­ rungen auf einer Seite desselben besitzt. Ferner ist ein Leiterbahnmuster auf der Oberfläche des Kartenkörpers vorge­ sehen, wobei die Leiterbahnen direkt auf Oberflächenberei­ chen der mit wenigstens einer Aussparung versehenen Karten­ körperseite angebracht sind, wobei in den Aussparungen ein oder mehrere Chips, die mit wenigstens einer der Leiterbah­ nen kontaktiert sind, angeordnet sind.

Eine Übersicht bekannter Verfahren zum Aufbringen von inte­ grierten Schaltungschips auf einem Substrat, beispielsweise durch ein Flip-Chip-Verfahren, ist bei H. Reichl u. a.: Packaging-Trends: High-Tech im Kleinstformat, Elektronik 12/1998 (oder SMT Nürnberg 98, Conference Proceedings), zu finden.

Ausgehend von diesem genannten Stand der Technik liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, Verfahren zur Herstellung von Transpondern zu schaffen, die einen hohen Durchsatz und somit eine kostengünstige Herstellung ermögli­ chen.

Diese Aufgabe wird durch Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2 gelöst.

Die vorliegende Erfindung schafft gemäß einem ersten Aspekt ein Verfahren zum Herstellen eines Transponders, bei dem zu­ nächst ein Trägersubstrat mit einer Spulenmetallisierung mit einem ersten und einem zweiten Anschlußende auf einer ersten Hauptoberfläche desselben bereitgestellt wird. Ein Schal­ tungschip mit einer ersten und einer zweiten Anschlußfläche wird auf die erste Hauptoberfläche des Trägersubstrats auf­ gebracht. Vor oder nach dem Aufbringen des Schaltungschips wird eine isolierende Folie auf die erste Hauptoberfläche des Trägersubstrats auflaminiert, derart, daß die beiden An­ schlußenden der Spulenmetallisierung und die beiden An­ schlußflächen des Schaltungschips freibleiben. Abschließend wird eine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen dem er­ sten Anschlußende der Spulenmetallisierung und der ersten Anschlußfläche des Schaltungschips und zwischen dem zweiten Anschlußende der Spulenmetallisierung und der zweiten An­ schlußfläche des Schaltungschips erzeugt.

Gemäß einem zweiten Aspekt schafft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Herstellen eines Transponders, bei dem zu­ nächst ein Trägersubstrat mit einer Spulenmetallisierung mit einem ersten und einem zweiten Anschlußende auf einer ersten Oberfläche desselben bereitgestellt wird. Ein Schaltungschip mit einer ersten Anschlußfläche auf einer ersten Oberfläche desselben und einer zweiten Anschlußfläche auf der der ersten Oberfläche gegenüberliegenden Oberfläche desselben wird derart auf die erste Oberfläche des Trägersubstrats aufgebracht, daß die erste Anschlußfläche des Schaltungs­ chips mit dem ersten Anschlußende der Spulenmetallisierung elektrisch leitfähig verbunden ist. Vor oder nach dem Aufbringen des Schaltungschips wird eine isolierende Folie auf die erste Oberfläche des Trägersubstrats derart auflami­ niert, daß das zweite Anschlußende der Spulenmetallisierung und die zweite Anschlußfläche des Schaltungschips freiblei­ ben. Im Anschluß wird eine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen dem zweiten Anschlußende der Spulenmetallisierung und der zweiten Anschlußfläche des Schaltungschips erzeugt.

Das Verfahren gemäß dem ersten Aspekt der vorliegenden Er­ findung bezieht sich auf die Herstellung von Transpondern, die einen Schaltungschip aufweisen, die zumindest zwei An­ schlußflächen auf einer Oberfläche desselben aufweisen, wäh­ rend das Verfahren gemäß dem zweiten Aspekt auf solche Transponder gerichtet ist, deren Schaltungschip jeweils zu­ mindest einen Anschluß auf einander gegenüberliegenden Ober­ flächen aufweist.

Die vorliegende Erfindung basiert auf der Erkenntnis, daß mittels der Laminierungstechnik extrem hohe Durchsätze er­ reichbar sind, so daß die erfindungsgemäßen Verfahren insbe­ sondere für eine kostengünstige Massenfertigung geeignet sind. Ferner ermöglichen die erfindungsgemäßen Verfahren ei­ nen extrem dünnen Gesamtaufbau des Transponders.

Die isolierende Folie kann ganzflächig zumindest über dem Bereich, der von der Spulenmetallisierung eingeschlossen ist, auflaminiert sein, mit zwei Öffnungen, die die entspre­ chenden Anschlußenden und Anschlußflächen freilassen. Alter­ nativ kann die Folie in der Form eines bandförmigen Strei­ fens auflaminiert werden.

Bei alternativen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Er­ findung ist die isolierende Folie auf der von dem Trägersub­ strat abgewandten Seite derselben mit einer Metallisierungs­ schicht versehen, die beispielsweise entweder aufkaschiert, aufgedampft oder aufgedruckt sein kann. Diese Metallisie­ rungsschicht kann jeweils zum Verbinden des zweiten An­ schlußendes der Spulenmetallisierung mit der zweiten An­ schlußfläche des Schaltungschips genutzt werden. In jedem Fall ist eine Strukturierung der Metallisierungsschicht der isolierenden Folie nicht notwendig. Die Folie sollte jedoch möglichst dünn metallisiert sein, mit einer Metallisierungs­ dicke von weniger als einem Mikrometer, um eine definierte Metallumgebung für den Transponder zu ermöglichen, was von Vorteil ist, wenn beispielsweise der Transponder in einem Gepäckstreifen untergebracht ist, der auf einen Metallkoffer geklebt wird. Außerdem läßt sich über die Dicke und Dielek­ trizitätskonstante der Folie eine bestimmte Kapazität zur Spule einstellen. Zusätzlich läßt sich damit durch Einbrin­ gen einer größeren Gegenelektrode in die Spulenmetallisie­ rung ein Ladekondensator realisieren.

Gemäß den Verfahren der vorliegenden Erfindung sind keine aufwendig herzustellenden elektrischen Durchkontaktierungen durch das Substrat oder die isolierende Folie notwendig. Ferner sind sowohl die Lage der isolierenden Folie als auch die Ausbildung der Öffnungen in derselben hinsichtlich der einzuhaltenden Toleranzen äußerst unkritisch. Die zur Erzeu­ gung der elektrisch leitfähigen Verbindungen zwischen den jeweiligen Anschlußenden und Anschlußflächen verwendeten Prozesse, wie z. B. Druckprozesse, Stempelprozesse oder Dis­ pensprozesse, beschränken sich auf kurze Strecken, so daß hierfür auch hochohmigere Materialien verwendet werden kön­ nen. Bei Verwendung eines Schaltungschips, der je eine An­ schlußfläche auf der Oberseite und der Unterseite desselben aufweist, kann durch eine großflächige Metallisierung auf der Oberseite und der Unterseite automatisch ein Lichtschutz realisiert sein.

Weiterbildungen der vorliegenden Erfindung sind in den ab­ hängigen Ansprüchen dargelegt.

Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden Zeich­ nungen, in denen durchweg gleiche Elemente mit gleichen Be­ zugszeichen bezeichnet sind, näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1a) bis 1d) schematisch die Verfahrensschritte eines ersten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Verfahrens;

Fig. 2a) bis 2b) schematisch die Verfahrensschritte eines zweiten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Verfahrens;

Fig. 3a) bis 3c) schematische Draufsichten von drei Bei­ spielen von Transpondern, die durch erfindungsge­ mäße Verfahren hergestellt sind;

Fig. 4a) bis 4d) schematisch die Verfahrensschritte eines dritten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Verfahrens;

Fig. 5a) bis 5d) schematisch die Verfahrensschritte eines vierten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Verfahrens; und

Fig. 6 eine schematische Draufsicht eines Transponders, der gemäß einem Verfahren nach der vorliegenden Er­ findung hergestellt wurde.

Nachfolgend wird bezugnehmend auf die Fig. 1a) bis 1d) zu­ nächst ein erstes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens erläutert. In Fig. 1a) ist eine isolierende Folie 10 dargestellt, die zwei Öffnungen 12 und 14 aufweist. Die Öffnungen 12 und 14 können beispielsweise in die Folie 10 gestanzt sein. In Fig. 1b) ist ein Trägersubstrat 16 ge­ zeigt, wobei auf die obere Hauptoberfläche des Trägersub­ strats 16 eine Spulenmetallisierung 18 und ein Schaltungs­ chip 20 aufgebracht sind. Der Schaltungschip enthält die in­ tegrierte Schaltung des Transponderschaltkreises und weist eine erste Anschlußfläche 22 und eine zweite Anschlußfläche 24 auf.

Erfindungsgemäß wird nun die isolierende Folie 10 auf die obere Hauptoberfläche des Trägersubstrats 16 auflaminiert, derart, daß eine erste 12 der beiden Öffnungen derart ange­ ordnet ist, daß die beiden Anschlußflächen 22 und 24 des Schaltungschips 20 und ein erstes Anschlußende 26 (Fig. 1d)) der Spulenmetallisierung freibleiben. Die zweite 14 der bei­ den Öffnungen ist derart angeordnet, daß ein zweites An­ schlußende 28 der Spulenmetallisierung freibleibt.

Anschließend werden elektrisch leitfähige Verbindungen zwi­ schen den Anschlußenden der Spulenmetallisierung und den An­ schlußflächen des Schaltungschips erzeugt. Somit ergeben sich, wie in den Fig. 1c) und 1d) dargestellt ist, eine Ver­ bindungsmetallisierung 30 zwischen dem ersten Anschlußende 26 der Spulenmetallisierung 18 und der ersten Anschlußfläche 22 des Schaltungschips 20 und eine Verbindungsmetallisierung 32 zwischen dem zweiten Anschlußende 28 der Spulenmetalli­ sierung 18 und der zweiten Anschlußfläche des Schaltungs­ chips 20. Die Verbindungsmetallisierung 32 ist dabei durch die isolierende Folie von den darunter angeordneten Berei­ chen 18' der Spulenmetallisierung isoliert. Diese elektrisch leitfähigen Verbindung können vorteilhaft mittels Druckpro­ zessen, z. B. einem Siebdruck mit einer leitfähigen Paste, einer Stempeltechnik und dergleichen, oder durch einfaches Aufbringen eines Leitklebers erzeugt werden.

Der durch dieses Verfahren hergestellte Transponder ist am besten in der Draufsicht von Fig. 1d) zu sehen, wobei zu erkennen ist, daß sich die isolierende Folie 10 über den ge­ samten Bereich, den die Spulenmetallisierung einschließt, erstreckt, mit Ausnahme der durch die Öffnungen 12 und 14 freigelassenen Bereiche. Es ist überdies offensichtlich, daß die in den Fig. 1a) bis 1c) dargestellten schematischen Querschnitte jeweils nur den Ausschnitt B entlang der Linie A-A, zeigen. Dies gilt im übrigen analog auch für die Fig. 2a) bis 2d), 4a) bis 4d) und 5a) bis 5d).

Es ist offensichtlich, daß bei dem oben beschriebenen Ver­ fahren die isolierende Folie 10 aufgebracht werden kann, be­ vor der Schaltungschip 20 auf das Trägersubstrat 16 aufge­ bracht wird, da derselbe im Bereich der Öffnung 12 der Folie 10 auf das Trägersubstrat 16 aufgebracht wird, so daß die Folie 10 diesbezüglich nicht stört.

In den Fig. 2a) bis 2d) ist ein zweites Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens schematisch dargestellt. Im Unterschied zu dem bezugnehmend auf die Fig. 1a) bis 1d) be­ schriebenen Verfahren ist die isolierende Folie nun ganzflä­ chig mit einer dünnen Metallisierungsschicht 34 versehen. Die Metallisierungsschicht kann beispielsweise auf die iso­ lierende Folie 10 kaschiert sein. Alternativ kann dieselbe auf die Folie 10 aufgedampft oder aufgedruckt sein. Die Fo­ lie 10 wird dann mit der Metallisierungsschicht nach oben auf die obere Hauptoberfläche des Trägersubstrats 16 aufla­ miniert. Wiederum ist der Toleranzbereich sowohl für die La­ ge als auch für die Größe der beiden Öffnungen 12 und 14 sehr groß, d. h. im Millimeterbereich. Vor oder nach dem Auf­ bringen der Folie 10 wird der dünne Schaltungschip 20 vor­ zugsweise mittels einer dünnen Klebung auf das Trägersub­ strat 16 aufgebracht.

Im Anschluß werden elektrisch leitfähige Verbindungen von der Spulenmetallisierung 18 zu dem Schaltungschip 20 er­ zeugt. Zwischen der ersten Anschlußfläche 22 des Schaltungs­ chips 20 und dem ersten Anschlußende 26 der Spulenmetalli­ sierung 18 wird wie bei dem oben beschriebenen Ausführungs­ beispiel eine Verbindungsmetallisierung 30 durch Drucken, Stempeln oder Dispensen einer Leitpaste gebildet. Die elek­ trisch leitfähige Verbindung zwischen dem zweiten Anschluß­ ende 28 der Spulenmetallisierung 18 und der zweiten An­ schlußfläche 24 des Schaltungschips 20 erfolgt nun jedoch über die Metallisierungsschicht 34, wobei die zweite An­ schlußfläche 24 des Schaltungschips 20 über eine Verbin­ dungsmetallisierung 36 mit der Metallisierungsschicht 34 elektrisch leitfähig verbunden ist, während das zweite An­ schlußende 28 der Spulenmetallisierung 18 über eine Verbin­ dungsmetallisierung 38 mit der Metallisierungsschicht 34 elektrisch leitfähig verbunden ist. Da die Verbindungsmetal­ lisierungen 30, 36 und 38 im Vergleich zur Spule nur kurze elektrische Wege darstellen, müssen sie nicht möglichst nie­ derohmig ausgelegt werden.

In den Fig. 3a) bis 3c) sind schematische Draufsichten von Transpondern gezeigt, die mittels alternativer Ausführungs­ beispiele des erfindungsgemäßen Verfahrens hergestellt wur­ den. Im Unterschied zu den bezugnehmend auf die Fig. 1 und 2 beschriebenen Ausführungsbeispiele ist nun die auflaminierte Folie kleiner als das Antennenmodul. Die auflaminierte Folie ist nun vorzugsweise streifenförmig ausgebildet, wobei je­ weils nur sichergestellt sein muß, daß die Folie eine Iso­ lierung an den Stellen, an denen die Spulenmetallisierung überbrückt wird, liefert, und daß die Folie die entsprechen­ den Bereiche, in denen die Verbindungen zwischen Schaltungs­ chip und Spule realisiert werden, freiläßt.

Bei dem in Fig. 3a) dargestellten Transponder wurde eine streifenförmige Folie 40 auflaminiert, die mit einer Metal­ lisierungsschicht versehen ist. Die Folie weist wiederum zwei Öffnungen 12 und 14 auf, um die entsprechenden Bereiche freizulassen. Da die Folie 40 die Metallisierungsschicht aufweist, ist die elektrische leitfähige Verbindung zwischen der zweiten Anschlußfläche des Schaltungschips 20 und dem zweiten Anschlußende 28 der Spulenmetallisierung 18 über die Verbindungsmetallisierung 36, die Metallisierungsschicht der Folie 40 und die Verbindungsmetallisierung 38 realisiert.

Bei dem in Fig. 3b) dargestellten Transponder wurde ein schmaler Folienstreifen 42 ohne Metallisierungsschicht auf­ laminiert, so daß zur elektrisch leitfähigen Verbindung zwi­ schen zweiter Anschlußfläche des Schaltungschips 20 und zweitem Anschlußende 28 der Spulenmetallisierung 18 eine durchgehende Verbindungsmetallisierung 32, die zur Über­ brückung der darunterliegenden Abschnitte der Spulenmetalli­ sierung auf der Folie 42 angeordnet ist, verwendet ist. Im Gegensatz dazu ist gemäß Fig. 3c) wiederum eine mit einer Metallisierungsschicht versehene Folie 42 verwendet, so daß hier jeweils nur kurze Verbindungsmetallisierungen 36 und 38 zu der Metallisierungsschicht erforderlich sind. Durch die in den Fig. 3b) und 3c) dargestellte schmale Ausgestaltung der Folie ist es möglich, die erfindungsgemäßen Verfahren materialsparend durchzuführen. Es muß nur jeweils darauf ge­ achtet werden, daß durch die Folie die Spulenmetallisierung überbrückt wird.

Bezugnehmend auf die Fig. 4 bis 6 werden nun Ausführungsbei­ spiele des erfindungsgemäßen Verfahrens erläutert, bei denen der Schaltungschip eine Anschlußfläche auf einer oberen Oberfläche desselben und eine Anschlußfläche auf einer unte­ ren Oberfläche desselben aufweist.

In den Fig. 4a) bis 4d) ist schematisch ein Ausführungsbei­ spiel des erfindungsgemäßen Verfahrens dargestellt, bei dem eine Folie 10 mit Öffnungen 12 und 14 ohne Metallisierungs­ schicht verwendet wird. Wie in Fig. 4b) zu sehen ist, ist ein Schaltungschip 20 mit einer ersten Anschlußfläche 44 auf einer unteren Oberfläche desselben und einer zweiten An­ schlußfläche 46 auf einer oberen Oberfläche desselben derart auf das Trägersubstrat 16 aufgebracht, daß die erste An­ schlußfläche 44 elektrisch leitfähig, beispielsweise mittels eines Leitklebers, mit einem ersten Anschlußende 48 der Spu­ lenmetallisierung 18 verbunden ist. Das erste Anschlußende 48 der Spulenmetallisierung 18 ist dabei in dem Trägersub­ strat 16 tiefergelegt, so daß die Gesamthöhe des Transpon­ ders nicht beeinträchtigt wird. Vorteilhaft ist es hier, wenn die obere Oberfläche des Schaltungschips 20 isoplanar zu den oberen Oberflächen der Spulenmetallisierung ist. Zu diesem Zweck kann der Schaltungschip und die Kontaktmetalli­ sierung für die Rückseite z. B. durch einen Tiefziehprozeß in das Trägersubstrat versenkt sein.

Es kann hierbei ferner vorteilhaft sein, den Schaltungschip nicht vollständig überlappend auf die Spulenmetallisierung aufzubringen und den Überstand als Reservoir für überschüs­ sigen Leitkleber zu verwenden, um einen Kurzschluß zur obe­ ren Anschlußfläche 46 des Schaltungschips 20 zu vermeiden. Ferner könnte ein Loch oder ein Graben in dem Anschlußende 48 der Spulenmetallisierung vorgesehen sein, um ein Reser­ voir für überschüssigen Leitkleber zu schaffen.

Wiederum wird nun die isolierende Folie 10 auf die obere Oberfläche des Trägersubstrats 16 aufgebracht, derart, daß durch die Öffnung 12 die zweite Anschlußfläche 46 des Schal­ tungschips 20 zumindest bereichsweise freibleibt, und daß durch die Öffnung 14 das zweite Anschlußende 28 der Spulen­ metallisierung freibleibt. Nachfolgend wird eine Verbin­ dungsmetallisierung 50 zwischen dem zweiten Anschlußende 28 der Spulenmetallisierung und der zweiten Anschlußfläche 46 des Schaltungschips auf eine der oben beschriebenen Arten erzeugt.

Das in den Fig. 5a) bis 5d) schematisch dargestellte Ausfüh­ rungsbeispiel der vorliegenden Erfindung entspricht im we­ sentlichen dem oben bezugnehmend auf die Fig. 4a) bis 4d) beschriebenen, mit der Ausnahme, daß nun eine isolierende Folie 10 verwendet wird, die eine Metallisierungsschicht 34 aufweist. Daher kann nun die elektrische leitfähige Verbin­ dung zwischen zweiter Anschlußfläche 46 des Schaltungschips 20 und zweitem Anschlußende 28 der Antenntenmetallisierung 18 wiederum über zwei Verbindungsmetallisierungen 52 und 54 und über die Metallisierungsschicht 34 erfolgen. Ist die Größe der Öffnungen 12 und 14 der Folie 10 geeignet ausge­ staltet, d. h. z. B. etwas kleiner als die obere Anschlußflä­ che 46 des Schaltungschips 20, so können die Verbindungsme­ tallisierungen 52 und 54 über kleine Leitklebertropfen oder Leitpastentropfen realisiert werden.

Hinsichtlich der übrigen Merkmale der bezugnehmend auf die Fig. 4 und 5 beschriebenen Ausführungsbeispiele wird auf die Beschreibung der Fig. 1 und 2 verwiesen, die hier entspre­ chend gilt.

In Fig. 6 ist ein Transponder dargestellt, bei dem ein streifenförmige Folie 56 mit einer Metallisierungsschicht verwendet ist. Die Verbindungsmetallisierungen sind dabei entsprechend dem Ausführungsbeispiel, das bezugnehmend auf die Fig. 5a) bis 5d) beschrieben wurde, ausgeführt.

Abweichend von den oben beschriebenen Ausführungsbeispielen können die Verbindungsmetallisierungen jeweils realisiert werden, indem eine weitere Folie auflaminiert wird, die ent­ sprechende Metallisierungsabschnitte auf der Unterseite der­ selben aufweist. Auch diese Folie kann zur Materialersparnis vorzugsweise als Streifen ausgebildet sein.

Werden die Verbindungsmetallisierungen mittels eines Leit­ klebers bzw. einer Leitpaste erzeugt, kann vor dem Aushärten des Klebers bzw. der Paste ein Decklaminat aufgebracht wer­ den, durch das der Leitkleber bzw. die Leitpaste flach ge­ presst werden können.

Gemäß allen erfindungsgemäßen Ausführungsbeispielen ist ein sehr dünner Gesamtaufbau realisierbar. Dies kann noch da­ durch unterstützt werden, daß der elektrische Kontakt zur kaschierten Folie an Stellen erfolgt, an denen dieselbe di­ rekt auf dem Trägersubstrat aufliegt. Beispiele für mögliche Dicken der bei den erfindungsgemäßen Verfahren verwendeten Elemente lauten wie folgt: Substrat: 50 µm; Spulenmetalli­ sierung: 20 µm; Schaltungschip mit Klebefuge: 20 µm; Verbin­ dungsmetallisierungen: <5 µm; Folie: 10-20 µm; Metalli­ sierungsschicht der Folie: wenige Zehntel Mikrometer.

Es ist offensichtlich, daß bei sämtlichen beschriebenen Aus­ führungsbeispielen der Schaltungschip jeweils so auf das Trägersubstrat aufgebracht werden kann, daß derselbe teil­ weise in dem Substrat versenkt ist, indem beispielsweise in dem Trägersubstrat eine geeignete Ausnehmung vorgesehen wird. Dies kann vorteilhaft sein, wenn der Schaltungschip eine Höhe aufweist, die größer ist als die Höhe der Spulen­ metallisierung. In gleicher Weise kann auch die Spulenmetallisierung teilweise in dem Trägersubstrat versenkt sein.

Claims (11)

1. Verfahren zum Herstellen eines Transponders, mit folgen­ den Schritten:
Bereitstellen eines Trägersubstrats (16) mit einer Spu­ lenmetallisierung (18) mit einem ersten und einem zwei­ ten Anschlußende (26, 28) auf einer ersten Oberfläche desselben;
Aufbringen eines Schaltungschips (20) mit einer ersten und einer zweiten Anschlußfläche (22, 24) auf die erste Oberfläche des Trägersubstrats (16);
Auflaminieren einer isolierenden Folie (10; 40; 42) auf die erste Oberfläche des Trägersubstrats (16), derart, daß die beiden Anschlußenden (26, 28) der Spulenmetalli­ sierung (18) und die beiden Anschlußflächen (22, 24) des Schaltungschips (20) freibleiben; und
Erzeugen einer ersten elektrisch leitfähigen Verbindung (30) zwischen dem ersten Anschlußende (26) der Spulenme­ tallisierung (18) und der ersten Anschlußfläche (22) des Schaltungschips (20) und einer zweiten elektrisch leit­ fähigen Verbindung (32; 36, 38) zwischen dem zweiten An­ schlußende (28) der Spulenmetallisierung (18) und der zweiten Anschlußfläche (24) des Schaltungschips (20).

2. Verfahren zum Herstellen eines Transponders, mit folgen­ den Schritten:
Bereitstellen eines Trägersubstrats (16) mit einer Spu­ lenmetallisierung (18) mit einem ersten und einem zwei­ ten Anschlußende (48, 28) auf einer ersten Oberfläche desselben;
Aufbringen eines Schaltungschips (20) mit einer ersten Anschlußfläche (44) auf einer ersten Oberfläche des­ selben und einer zweiten Anschlußfläche (46) auf einer zweiten, der ersten Oberfläche gegenüberliegenden Ober­ fläche desselben auf der ersten Oberfläche des Träger­ substrats (16), derart, daß eine erste elektrisch leit­ fähige Verbindung zwischen der ersten Anschlußfläche (44) des Schaltungschips (20) und dem ersten Anschlußen­ de (48) der Spulenmetallisierung (18) bewirkt wird;
Auflaminieren einer isolierenden Folie (10; 56) auf die erste Oberfläche des Trägersubstrats (16), derart, daß das zweite Anschlußende (28) der Spulenmetallisierung (18) und die zweite Anschlußfläche (46) des Schaltungs­ chips (20) freibleiben;
Erzeugen einer zweiten elektrisch leitfähigen Verbindung (50; 52, 54) zwischen dem zweiten Anschlußende (28) der Spulenmetallisierung (18) und der zweiten Anschlußfläche (46) des Schaltungschips (20).

3. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem der Schaltungschip (20) nach dem Auflaminieren der isolierenden Folie (10; 40; 42) aufgebracht wird.

4. Verfahren nach Anspruch 2, bei dem der Schaltungschip (20) nach dem Auflaminieren der isolierenden Folie (10; 56) aufgebracht wird, wobei die Folie (10; 56) derart auflaminiert wird, daß das zweite Anschlußende (28) der Spulenmetallisierung (18) und zumindest Bereiche der zweiten Anschlußfläche (46) des Schaltungschips (20) freibleiben.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem die isolierende Folie (10) zumindest in dem Bereich, der durch die Spulenmetallisierung (18) eingeschlossen ist, ganzflächig auflaminiert wird, mit Ausnahme zweier Öff­ nungen (12, 14), um die entsprechenden Anschlußenden und Anschlußflächen frei zu lassen.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem die isolierende Folie (40; 42; 56) in der Form eines Strei­ fens auf das Trägersubstrat (16) auflaminiert wird.

7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem die isolierende Folie (10; 40; 42; 56) auf der von dem Trä­ gersubstrat (16) abgewandten Oberfläche desselben ganz­ flächig eine Metallisierungsschicht (34) aufweist.

8. Verfahren nach Anspruch 7, bei dem die Metallisierungs­ schicht (34) auf die isolierende Folie (10; 40; 42; 56) kaschiert, gedampft oder gedruckt ist.

9. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, bei dem die zweite elektrisch leitfähige Verbindung (36, 38; 52, 54) zwi­ schen dem zweiten Anschlußende (28) der Spulenmetalli­ sierung (18) und der zweiten Anschlußfläche (24; 46) des Schaltungschips (20) über die Metallisierungsschicht (34) der isolierenden Folie (10; 40; 42; 56) erzeugt wird.

10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, bei dem die erste und/oder zweite elektrisch leitfähige Verbindung (30, 32; 36, 38; 52, 54) mittels eines Druckprozesses erzeugt werden.

11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, bei dem die erste und/oder zweite elektrisch leitfähige Verbindung (30, 32; 36, 38; 52, 54) mittels eines Leitklebers er­ zeugt werden.