RU2014111489A - Ламинирование карт - Google Patents
Ламинирование карт Download PDFInfo
- Publication number
- RU2014111489A RU2014111489A RU2014111489/08A RU2014111489A RU2014111489A RU 2014111489 A RU2014111489 A RU 2014111489A RU 2014111489/08 A RU2014111489/08 A RU 2014111489/08A RU 2014111489 A RU2014111489 A RU 2014111489A RU 2014111489 A RU2014111489 A RU 2014111489A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- antenna
- layer
- stack
- antenna substrate
- substrate
- Prior art date
Links
- 238000003475 lamination Methods 0.000 title 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 18
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 24
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims 9
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims 9
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 claims 6
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims 6
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims 6
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims 6
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 claims 6
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims 6
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims 6
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 3
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 claims 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 claims 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 claims 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 claims 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07722—Physical layout of the record carrier the record carrier being multilayered, e.g. laminated sheets
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07728—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
1. Способ изготовления RFID структуры, причем способ содержит:предоставление подложки антенны;предоставление первого слоя стека;формирование на первой поверхности подложки антенны антенного узла, включающего в себя антенную дорожку и по меньшей мере две контактные площадки;соединение интегральной схемы с по меньшей мере двумя контактными площадками;покрытие первой поверхности первого слоя стека, первой поверхности подложки антенны или обоих однонаправленным термически расширяемым покрывающим материалом; ипозиционирование первой поверхности подложки антенны для прилегания к первой поверхности первого слоя стека.2. Способ по п. 1, дополнительно содержащий:предоставление второго слоя стека;покрытие первой поверхности второго слоя стека или второй поверхности подложки антенны, противоположной первой поверхности подложки антенны, термически расширяемым покрывающим материалом; ипозиционирование первой поверхности второго слоя стека для прилегания к второй поверхности подложки антенны.3. Способ по п. 1, дополнительно содержащий формирование на второй поверхности подложки антенны второго антенного узла, включающего в себя вторую антенную дорожку.4. Способ по п. 1, дополнительно содержащий нагревание покрывающего материала, причем зазоры, образованные антенной дорожкой или интегральной схемой между подложкой антенны и первым слоем стека перед нагреванием покрывающего материала, по меньшей мере на 25% заполнены термически расширяемым покрывающим материалом.5. Способ по п. 1, дополнительно содержащий:формирование на первой поверхности подложки антенны множество других антенных узлов каждый из которых вкл
Claims (16)
1. Способ изготовления RFID структуры, причем способ содержит:
предоставление подложки антенны;
предоставление первого слоя стека;
формирование на первой поверхности подложки антенны антенного узла, включающего в себя антенную дорожку и по меньшей мере две контактные площадки;
соединение интегральной схемы с по меньшей мере двумя контактными площадками;
покрытие первой поверхности первого слоя стека, первой поверхности подложки антенны или обоих однонаправленным термически расширяемым покрывающим материалом; и
позиционирование первой поверхности подложки антенны для прилегания к первой поверхности первого слоя стека.
2. Способ по п. 1, дополнительно содержащий:
предоставление второго слоя стека;
покрытие первой поверхности второго слоя стека или второй поверхности подложки антенны, противоположной первой поверхности подложки антенны, термически расширяемым покрывающим материалом; и
позиционирование первой поверхности второго слоя стека для прилегания к второй поверхности подложки антенны.
3. Способ по п. 1, дополнительно содержащий формирование на второй поверхности подложки антенны второго антенного узла, включающего в себя вторую антенную дорожку.
4. Способ по п. 1, дополнительно содержащий нагревание покрывающего материала, причем зазоры, образованные антенной дорожкой или интегральной схемой между подложкой антенны и первым слоем стека перед нагреванием покрывающего материала, по меньшей мере на 25% заполнены термически расширяемым покрывающим материалом.
5. Способ по п. 1, дополнительно содержащий:
формирование на первой поверхности подложки антенны множество других антенных узлов каждый из которых включает в себя антенную дорожку и по меньшей мере две контактные площадки; и
соединение интегральной схемы с по меньшей мере двумя контактными площадками на каждом из множества других антенных узлов.
6. Способ по п. 5, дополнительно содержащий нагревание покрывающего материала, причем зазоры, образованные антенной дорожкой или интегральной схемой между подложкой антенны и первым слоем стека перед нагреванием покрывающего материала, по меньшей мере на 25% заполнены термически расширяемым покрывающим материалом.
7. Способ по п. 1, в котором антенный узел содержит вытравленную медь, осажденную медь, вытравленный алюминий, осажденный алюминий, вытравленное золото, осажденное золото, проводящие пасты, проводящие чернила, проводящие полимеры, молибден, вкрапленную медь или любую их комбинацию.
8. Способ по п. 1, в котором подложка антенны содержит один или более непроводящих материалов-носителей, включающих в себя PET (полиэфир), FR-4 (или любой другой материал печатной платы (PCB)), PI (полиимид), BT (бисмалеимид-триазин), PE (полиэтилен), PVC (поливинилхлорид), PC (поликарбонат), PEN (полиэтиленнафталат), Teslin (кремний-наполненный полиэтилен), бумагу или любую их комбинацию.
9. Способ по п. 1, в котором первый слой стека содержит PET (полиэфир), PI (полиимид), BT (бисмалеимид-триазин), PE (полиэтилен), PVC (поливинилхлорид), PC (поликарбонат), PEN (полиэтиленнафталат), Teslin (кремний-наполненный полиэтилен), бумагу или любую их комбинацию.
10. Способ по п. 1, дополнительно содержащий:
ламинирование первого слоя стека и подложки антенны между первым и вторым ламинируемыми слоями; и
обеспечение первого и второго покровного слоя для первого и второго ламинируемого слоев.
11. Способ по п. 1, в котором первый и второй ламинируемые слои содержат PET (полиэфир), PI (полиимид), BT (бисмалеимид-триазин), PE (полиэтилен), PVC (поливинилхлорид), PC (поликарбонат), PEN (полиэтиленнафталат), Teslin (кремний-наполненный полиэтилен), бумагу или любую их комбинацию.
12. Способ по п. 1, дополнительно содержащий печать визуально отображаемой информации на первом покровном слое, втором покровном слое или как на первом, так и на втором покровных слоях.
13. Способ по п. 1, в котором интегральная схема расположена в углублении в антенной подложке, в углублении в первом или втором слое стека или углублениях в антенной подложке, первом слое стека и/или втором слое стека.
14. Способ по п. 1, в котором RFID структура содержит компоненту RFID карты, компоненту смарт-карты, компоненту билета, компоненту паспорта, RFID метку, RFID наклейку, RFID плакат или любую их комбинацию.
15. RFID структура, содержащая:
подложку антенны, включающую в себя на первой поверхности антенный узел, имеющий антенную дорожку и по меньшей мере две контактные площадки;
интегральную схему, соединенную с по меньшей мере двумя контактными площадками;
первый слой стека, расположенный рядом с первой поверхностью подложки антенны; и
ненагретый однонаправленный термически расширяемый материал, отделяющий подложку антенны и первый слой стека, причем зазоры образованы между одной или более частями антенного узла и термически расширяемым материалом.
16. RFID структура, содержащая:
подложку антенны, включающую в себя на первой поверхности антенный узел, имеющий антенную дорожку и по меньшей мере две контактные площадки;
интегральную схему, соединенную с по меньшей мере двумя контактными площадками;
первый слой стека, расположенный рядом с первой поверхностью подложки антенны; и
предварительно нагретый однонаправленный термически расширяемый материал, отделяющий подложку антенны и первый слой стека, причем зазоры, сформированные между подложкой антенны и первым слоем стека, по меньшей мере частично заполнены термически расширяемым материалом.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201161527882P | 2011-08-26 | 2011-08-26 | |
| US61/527,882 | 2011-08-26 | ||
| PCT/US2012/052310 WO2013032921A1 (en) | 2011-08-26 | 2012-08-24 | Card lamination |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2014111489A true RU2014111489A (ru) | 2015-10-10 |
Family
ID=46982910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2014111489/08A RU2014111489A (ru) | 2011-08-26 | 2012-08-24 | Ламинирование карт |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8851385B2 (ru) |
| EP (1) | EP2748771A1 (ru) |
| CN (1) | CN103946873A (ru) |
| RU (1) | RU2014111489A (ru) |
| WO (1) | WO2013032921A1 (ru) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2916768B1 (fr) | 2007-05-31 | 2009-07-24 | Arjowiggins Licensing Soc Par | Feuille de securite resistante au froissement, son procede de fabrication et un document de securite la comprenant |
| FR2998588B1 (fr) * | 2012-11-29 | 2015-01-30 | Arjowiggins Security | Feuille de securite resistante au froissement, son procede de fabrication et un document de securite la comprenant. |
| CN104377440A (zh) * | 2014-11-01 | 2015-02-25 | 昆山联滔电子有限公司 | 新型天线 |
| EP3337672A4 (en) * | 2015-08-20 | 2018-07-11 | Morphotrust Usa, LLC | Identification document with tactile feature |
| WO2017064702A1 (en) * | 2015-10-14 | 2017-04-20 | Sivolam Marketing Ltd. | Systems and methods for multilayer antenna structure |
| CN111108003B (zh) | 2017-09-22 | 2022-05-10 | 昌荣印刷株式会社 | 树脂制卡片媒介物及其制造方法 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19602821C1 (de) * | 1996-01-26 | 1997-06-26 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung einer Datenkarte |
| CN1258252A (zh) * | 1997-05-27 | 2000-06-28 | 三菱树脂株式会社 | 非接触式ic卡及其制造方法 |
| US6191952B1 (en) * | 1998-04-28 | 2001-02-20 | International Business Machines Corporation | Compliant surface layer for flip-chip electronic packages and method for forming same |
| DE19843425A1 (de) * | 1998-09-22 | 2000-03-23 | Kunz Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen Chipkarte |
| US6923378B2 (en) * | 2000-12-22 | 2005-08-02 | Digimarc Id Systems | Identification card |
| DE10114355A1 (de) * | 2001-03-22 | 2002-10-17 | Intec Holding Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen multifunktionalen Chipkarte sowie entsprechend hergestellte Chipkarte |
| JP3937129B2 (ja) * | 2001-04-06 | 2007-06-27 | ソニー株式会社 | 熱プレス装置及びカード製造装置 |
| CA2652104C (en) * | 2001-12-24 | 2012-02-14 | Digimarc Id Systems, Llc | Contact smart cards having a document core, contactless smart cards including multi-layered structure, pet-based identification document, and methods of making same |
| TWI457835B (zh) * | 2004-02-04 | 2014-10-21 | Semiconductor Energy Lab | 攜帶薄膜積體電路的物品 |
| US7931203B2 (en) * | 2005-11-16 | 2011-04-26 | Kyodo Printing Co., Ltd | Non-contact type IC card |
| US7455235B2 (en) * | 2006-05-23 | 2008-11-25 | Axalto S.A. | Method for manufacturing a printed smart card with a visual relief effect |
| US7498198B2 (en) * | 2007-04-30 | 2009-03-03 | International Business Machines Corporation | Structure and method for stress reduction in flip chip microelectronic packages using underfill materials with spatially varying properties |
| EP2338207B1 (de) * | 2008-09-25 | 2016-06-29 | SMARTRAC TECHNOLOGY GmbH | Rfid-transponderantenne |
| WO2010060755A1 (de) * | 2008-11-03 | 2010-06-03 | Ksw Microtec Ag | Verfahren zur herstellung eines rfid-transponderprodukts und nach dem verfahren hergestelltes rfid-transponderprodukt |
| US8393547B2 (en) * | 2009-08-05 | 2013-03-12 | Perfect Plastic Printing Corporation | RF proximity financial transaction card having metallic foil layer(s) |
-
2012
- 2012-08-24 EP EP12769516.1A patent/EP2748771A1/en not_active Withdrawn
- 2012-08-24 CN CN201280050704.9A patent/CN103946873A/zh active Pending
- 2012-08-24 RU RU2014111489/08A patent/RU2014111489A/ru not_active Application Discontinuation
- 2012-08-24 WO PCT/US2012/052310 patent/WO2013032921A1/en active Application Filing
-
2013
- 2013-04-08 US US13/858,582 patent/US8851385B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103946873A (zh) | 2014-07-23 |
| EP2748771A1 (en) | 2014-07-02 |
| US8851385B2 (en) | 2014-10-07 |
| US20130240632A1 (en) | 2013-09-19 |
| WO2013032921A1 (en) | 2013-03-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2014111489A (ru) | Ламинирование карт | |
| CA2816158C (en) | Rfid label technique | |
| JP2005129019A (ja) | Ｉｃカード | |
| CN203608443U (zh) | 印刷电路和包括该印刷电路的电子模块 | |
| US9185797B2 (en) | Foil element | |
| CN103034900A (zh) | 一种高频易碎防伪防转移rfid电子标签及其制成方法 | |
| CN101730624B (zh) | 智能信息载体及其生产过程 | |
| ATE411570T1 (de) | Tag-band und tag-etikettband mit druck | |
| WO2022022573A1 (en) | Identification card | |
| KR20210020099A (ko) | 전자 컴포넌트들의 롤 매체를 제조하기 위한 방법들, 칩-카드 모듈 및 칩 카드, 및 전자 컴포넌트들의 매체 | |
| JP2004165531A (ja) | 非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材 | |
| JP2013003720A (ja) | 無線通信記録媒体およびその製造方法 | |
| KR20090093606A (ko) | 무선 주파수 인식 태그 및 이를 포함하는 카드 | |
| CN202939631U (zh) | 一种热烫转印rfid电子标签 | |
| CN202632333U (zh) | 一种高频rfid易碎电子标签 | |
| US7768459B2 (en) | Transponder card | |
| CN102945503A (zh) | 一种高频rfid易碎电子标签及其制造工艺 | |
| CN203118028U (zh) | 一种高频易碎防伪防转移rfid电子标签 | |
| RU209093U1 (ru) | Листовой материал для печати цифровым или офсетным способом со встроенными RFID - метками | |
| US11886949B2 (en) | Radio frequency identification flat sheet | |
| US20220309301A1 (en) | Radio frequency identification sheet material (variations) | |
| JP6172518B2 (ja) | 非接触式ｉｃカード | |
| JP2001005941A (ja) | Ｉｃペーパとその製造方法 | |
| CN104253304A (zh) | 电化铝箔烫印法生产电子标签天线 | |
| KR20090019280A (ko) | 원칩과 안테나의 접속방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FA92 | Acknowledgement of application withdrawn (lack of supplementary materials submitted) |
Effective date: 20170213 |