DE10058804A1

DE10058804A1 - Chipmodul sowie Chipkartenmodul zur Herstellung einer Chipkarte

Info

Publication number: DE10058804A1
Application number: DE10058804A
Authority: DE
Inventors: Ghassem Azdasht
Original assignee: Smart Pac GmbH Technology Services
Current assignee: Smart Pac GmbH Technology Services
Priority date: 2000-11-27
Filing date: 2000-11-27
Publication date: 2002-06-13
Anticipated expiration: 2020-11-28
Also published as: KR100833314B1; KR20030070037A; JP4038234B2; JP2004515064A; DE10058804C2; US7106599B2; WO2002042996A1; US20040080902A1

Abstract

Chipmodul 20 und Verfahren zur Herstellung eines Chipkartenmoduls, umfassend ein Chipmodul mit einem Chipträger 21 und einem mit Leiterbahnen 25, 26 des Chipträgers kontaktierten Chip 22, wobei der Chipträger ein flexibles Trägersubstrat aufweist und die Leiterbahnen sich jeweils über die Länge des Trägersubstrats erstrecken und der Chipträger 21 zwei gleichlange, in Längsrichtung des Chipträgers zueinander versetzte, jeweils einer Leiterbahn 25, 26 zugeordnete Längsbereiche 35, 36 aufweist.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Chipmodul mit einem Chipträger und einem mit Leiterbahnen des Chipträgers kontaktierten Chip, wobei der Chipträger ein flexibles Trägersubstrat aufweist und die Leiterbahnen sich jeweils über die Länge des Trägersubstrats erstrecken. Darüber hinaus betrifft die Erfindung ein mit einem Chipmodul der vorstehenden Art versehenes Chipkartenmodul sowie ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Chipkartenmoduls gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 7.

Chipkarten, die einen kontaktlosen Zugriff auf Speicherdaten des Chips ermöglichen, weisen eine sogenannte Transpondereinheit, umfassend einen Chip und eine mit dem Chip kontaktierte Antennenspule auf. Bei der Herstellung derartiger Chipkarten ist es üblich zur Vorbereitung der Kontaktierung des Chips mit Spulenkontaktenden der auf einem Spulen substrat angeordneten Spule, den Chip auf einem Chipträger mit gegen über den Chipanschlußflächen vergrößerten Anschlußflächen zur Kontak tierung mit den Spulenkontaktenden der Spule anzuordnen. Derartige aus dem Chip und dem Chipträger gebildete Chipmodule werden in der Regel im Innenbereich der Spule angeordnet. Zur Kontaktierung der Spulen kontaktenden mit dem Chipmodul ist es daher notwendig, entweder mit dem Endbereich der außenliegenden Spulenwindung den Spulenstrang zu überqueren, um beide Spulenkontaktenden der Spule im Innenbereich der Spule anordnen zu können, oder das Chipmodul bzw. den Chipträger des Chipmoduls so auszubilden, daß ein Windungsstrang der Spule über spannt wird, um die Kontaktenden des Chipträgers mit dem außenliegen den und dem innenliegenden Spulenkontaktende verbinden zu können. Damit ergibt sich entweder die Notwendigkeit einer elektrisch isolierten Leiterbahnüberbrückung des Windungsstrangs oder einer langgestreckten und somit insgesamt großflächigen Ausbildung des Chipträgers. Beson ders letzteres steht dem vorherrschenden Miniaturisierungsgedanken in Verbindung mit Chipkarten entgegen.

Der Erfindung liegt somit die Aufgabe zugrunde, ein Chipmodul bzw. ein Chipkartenmodul zur Herstellung einer Chipkarte bereitzustellen, das eine unmittelbare Kontaktierung eines außenliegenden und eines innen liegenden Spulenkontaktbereichs ermöglicht, ohne daß damit die Not wendigkeit eines großflächig ausgebildeten Chipträgers verbunden wäre. Darüber hinaus ist es Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zur Herstel lung eines derartigen Chipkartenmoduls vorzuschlagen.

Diese Aufgabe wird durch ein Chipmodul mit den Merkmalen des An spruchs 1 bzw. ein Chipkartenmodul mit den Merkmalen des Anspruchs 4 oder 5 gelöst.

Das erfindungsgemäße Chipmodul weist einen Chipträger auf, der zwei gleichlange, in Längsrichtung des Chipträgers zueinander versetzte, jeweils einer Leiterbahn zugeordnete Längsbereiche aufweist.

Aufgrund der vorstehenden Merkmale weist der Chipträger bzw. das Trägersubstrat eine im wesentlichen Z-förmige Ausbildung mit einem in einem Mittelbereich ausgebildeten Chipkontaktbereich und zwei jeweils zu einer Seite einer Mittelachse sich erstreckenden Längsbereichen auf, die im Mittelbereich ineinander übergehen. Aufgrund dieser in etwa Z- förmigen Gestaltung des Chipträgers ergibt sich bei einer vergleichsweise kleinen Oberfläche des Chipträgers eine große Längserstreckung, so daß mit den beiden, jeweils einer Chipanschlußfläche zugeordneten Leiter bahnen des Chipträgers große Kontaktabstände überbrückt werden kön nen.

Um einen möglichst einfachen Aufbau des Chipmoduls zu ermöglichen, erweist es sich als vorteilhaft, wenn der Chip mit seinen Anschlußflächen den Leiterbahnen zugewandt auf dem Chipträger kontaktiert ist, was vorzugsweise in Flip-Chip-Technik ausgeführt ist, bei der die Chipan schlußfläche ohne die Verwendung weiterer Leiterbahnen unmittelbar auf die Leiterbahn des Trägersubstrats kontaktiert sind.

In einer ersten Ausführungsform weist das erfindungsgemäße Chipkar tenmodul, das mit einem Chipmodul der vorstehenden Art versehen ist, eine Struktur auf, bei der das Chipmodul auf einem Spulenmodul aufwei send ein Spulensubstrat und eine auf dem Spulensubstrat angeordnete Spule kontaktiert ist, derart, daß der Chip mit seiner Rückseite auf dem Spulensubstrat angeordnet ist und die Leiterbahnen des Chipmoduls mit der Rückseite von Spulenkontaktenden der Spule kontaktiert sind.

Das erfindungsgemäße Chipkartenmodul weist somit eine Anordnung auf, bei der sich der Chip in einer mittleren Lage eines sandwichartigen Aufbaus zwischen dem Chipträger des Chipmoduls und dem Spulen substrat des Spulenmoduls in einer nach außen geschützten taschen- oder kissenartigen Aufnahme befindet. Somit kann auf eine Verkapselung des Chips als Schutz gegen äußere Einflüsse verzichtet werden.

Gemäß einer weiteren erfindungsgemäßen Lösung weist das Chipkarten modul eine Struktur auf, bei der das Chipmodul auf einem Spulenmodul aufweisend ein Spulensubstrat und eine auf dem Spulensubstrat angeord nete Spule kontaktiert ist, derart, daß das Trägersubstrat des Chipmoduls gegenüberliegend der Spule angeordnet und die Leiterbahnen mit der Oberseite von Spulenkontaktenden der Spule kontaktiert sind.

Hieraus ergibt sich ein Aufbau des Chipkartenmoduls, bei dem trotz unmittelbarer Kontaktierung der Leiterbahnen des Chipmoduls mit den Spulenkontaktenden der Spule auf eine isolierende Abdeckung der Spule - beispielsweise durch die Aufbringung einer isolierenden Laminatlage - verzichtet werden kann.

Als besonders vorteilhaft erweist es sich bei beiden Varianten des erfin dungsgemäßen Chipkartenmoduls, wenn das Chipmodul derart auf dem Spulenmodul angeordnet ist, daß sich der Chipträger mit seinen Leiter bahnen quer über einen Windungsstrang der Spule erstreckt und jeweils ein äußeres Kontaktende der Leiterbahnen mit einem innenliegenden und einem außenliegenden Spulenkontaktende kontaktiert ist.

Somit wird ein Chipkartenmodul ermöglicht, bei dem mit minimalem Materialeinsatz für das Chipmodul und einfachster Spulenkonfiguration mit einem innenliegenden und einem außenliegenden Spulenkontaktende eine einfache Herstellung mit großer technischer Zuverlässigkeit des Chipkartenmoduls gewährleistet ist.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung eines Chipkar tenmoduls werden in einem ersten Verfahrensschritt das Chipmodul und das Spulenmodul aufeinander angeordnet, derart, daß das Trägersubstrat oder das Spulensubstrat eine isolierende Trennlage zwischen den Leiter bahnen und der Spule bildet, und sich Kontaktenden der Leiterbahnen in einer Überdeckungslage mit Spulenkontaktenden der Spule befinden. In einem nachfolgenden Verfahrensschritt werden die Kontaktenden der Leiterbahnen unter Temperaturbeaufschlagung gegen die Spulenkontak tenden gedrückt bei gleichzeitiger Verdrängung eines zwischen den Kontaktenden der Leiterbahnen und den Spulenkontaktenden angeordne ten, aus der Trennlage gebildeten Zwischenkontaktmaterials.

Bei einer vorteilhafte Variante des Verfahrens ist die Trennlage aus dem Spulensubstrat gebildet, und es erfolgt eine rückwärtige Druckbeauf schlagung der Kontaktenden der Leiterbahnen über das Trägersubstrat bei gleichzeitiger Komprimierung des Trägersubstrats in einer Kontaktzonet.

Nachfolgend wird eine bevorzugte Ausführungsform des Chipmoduls sowie zwei Ausführungsformen des Chipkartenmoduls anhand der Zeich nungen näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 ein Chipmodul in Draufsicht;

Fig. 2 das in Fig. 1 dargestellte Chipmodul in einer Quer schnittdarstellung gemäß Schnittlinienverlauf II-II in Fig. 1;

Fig. 3 ein mit Leiterbahnen versehenes Endlossubstrat zur Herstellung des in Fig. 1 dargestellten Chipmoduls;

Fig. 4 das in Fig. 3 dargestellte Endlossubstrat nach erfolgter Flip-Chip-Kontaktierung mit Chips;

Fig. 5 das in Fig. 4 dargestellte, mit Chips versehene End lossubstrat nach einer Segmentierung zur Herstellung eines Chipmodulverbands;

Fig. 6 eine weitere Ausführungsform eines Chipmoduls in Seitenansicht;

Fig. 7 das in den Fig. 1 und 2 dargestellte Chipmodul wäh rend der Kontaktierung mit einem Spulenmodul zur Herstellung eines Chipkartenmoduls;

Fig. 8 das in Fig. 7 dargestellte Spulenmodul in Draufsicht;

Fig. 9 das in Fig. 8 dargestellte Spulenmodul nach Kontaktie rung mit einem Chipmodul zur Herstellung eines Chip kartenmoduls;

Fig. 10 eine weitere Ausführungsform eines Chipkartenmoduls;

Fig. 11 noch eine weitere Ausführungsform eines Chipkarten moduls.

Fig. 1 zeigt ein Chipmodul 20 mit einem auf einem Chipträger 21 ange ordneten Chip 22, der über seine in Fig. 2 dargestellten Anschlußflächen 23, 24 mit Leiterbahnen 25, 26 des Chipträgers 21 kontaktiert ist. Wie Fig. 2 weiter zeigt, ist ein zwischen einer Chipkontaktseite 27 und einer Oberfläche 28 des Chipträgers 21 bzw. Oberseite 29, 30 der Leiterbahnen 25, 26 ausgebildeter Zwischenraum 31 mit einem Underfiller 32 ausge füllt. Der Underfiller 32 dichtet gleichzeitig einen peripheren Randspalt 33 mit einer Umrahmung 34 ab.

Wie Fig. 1 ferner zeigt, weist der Chipträger 21 zwei in Längsrichtung zueinander versetzte Längsbereiche 35 und 36 auf, die im Bereich einer quer zur Längsrichtung verlaufenden Mittelachse 37 mit benachbart angeordneten inneren Endbereichen 38, 39 einen Mittelbereich 40 bilden, in dem der Chip 22 mit dem Chipträger 21 bzw. mit den jeweils sich über die Längsbereiche 35, 36 erstreckenden Leiterbahnen 25, 26 kontaktiert ist.

Aufgrund der im Mittelbereich 40 mit ihren inneren Endbereichen 38, 39 ineinander übergehend ausgebildeten und sich ansonsten in entgegenge setzte Richtungen erstreckenden Längsbereiche 35, 36 des Chipträgers 21 weist der Chipträger 21 in Draufsicht eine im wesentlichen Z-förmige Gestalt auf.

Die Fig. 3 bis 5 dienen mit der Darstellung zeitlich aufeinanderfolgender Verfahrensstadien zur Erläuterung der Herstellung von Chipmodulen der in Fig. 1 dargestellten Art.

Fig. 3 zeigt ein Endlossubstrat 41 mit auf der Oberfläche des Endlos substrats 41 angeordneten, parallel in Längsrichtung des Endlossubstrats 41 verlaufenden Endlosleiterbahnen 42, 43. Zusammen mit den Endlos leiterbahnen 42, 43 bildet das Endlossubstrat 41 einen Endloschipträger 44.

Fig. 4 zeigt den in äquidistanten Abständen 1 mit Chips 22 versehenen Endloschipträger 44, wobei die Chips, analog der Darstellung gemäß Fig. 2, über ihre Anschlußflächen 23, 24 mit den Endlosleiterbahnen 42, 43 kontaktiert sind.

Fig. 5 zeigt den durch Stanzlinien 45 segmentierten Endloschipträger 44, wobei durch die Stanzlinien 45 einzelne Chipträger 21 der in Fig. 1 dargestellten Art und Flächengestalt definiert sind. Die versetzt ineinan der übergehend angeordneten Längsbereiche 35, 36, die zusammen den Chipträger 21 bilden, weisen ebenfalls jeweils die Länge 1 auf.

Die Z-förmige Flächengestalt der einzelnen Chipträger 21 ermöglicht eine ineinandergreifende Anordnung der Chipträger 21 mit der Folge, daß bezogen auf die Gesamtlänge L_G des Endlossubstrats 41, eine wesentlich größere Anzahl einzelner Chipträger 21 mit der Länge L aus dem Endlos chipträger 44 herstellbar ist, als dies bei nicht Z-förmiger, sondern herkömmlich rechteckförmiger Ausbildung der Chipträger der Fall wäre.

Weiterhin zeigen die Fig. 1 und 5 deutlich, daß aufgrund der Z-förmigen Gestaltung der Chipträger 21 bei einem minimalen Materialeinsatz eine maximale Länge L der Chipträger 21 mit ausreichender Fläche im Mittel bereich zur Kontaktierung des Chips 22 erreichbar ist.

Fig. 6 zeigt in einer Seitenansicht ein Chipmodul 46, das sich lediglich hinsichtlich seines Chipträgers 47 von der in Fig. 1 dargestellten Ausfüh rungsform unterscheidet. Statt einer unmittelbaren Anordnung der Leiter bahnen 25, 26 auf dem Chipträger 21 (Fig. 1) befindet sich bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 6 zwischen den Leiterbahnen 25, 26 und einem Trägersubstrat 87 eine Kleberschicht 49.

Aufgrund der in den Fig. 7 und 8 transparenten Darstellung des Spulen substrats 51 ist die in den Fig. 7 und 8 auf der Rückseite angeordnete Spule 52 sichtbar.

Fig. 7 zeigt das in Fig. 1 dargestellte Chipmodul 20 während der Durch führung des Verbindungsvorgangs zur Verbindung mit einem Spulenmo dul 50 zur Herstellung eines Chipkartenmoduls 69. Das Spulenmodul 50 weist, wie auch in Fig. 8 dargestellt, eine auf einem Spulensubstrat 51 angeordnete Spule 52 auf.

Wie in den Fig. 8 und 9 dargestellt, umfaßt die Spule 52 eine Vielzahl von Spulenwindungen 53, die auf dem Spulensubstrat 51 im vorliegenden Fall so angeordnet sind, daß sie in vier Windungssträngen 54, 55, 56 und 57 jeweils parallel zu Außenrändern 58, 59, 60 und 61 des Spulen substrats 51 verlaufen. Eine außenliegende Spulenwindung 62 sowie eine innenliegende Spulenwindung 63 münden jeweils in ein Spulenkontakten de 64, 65, die zur Kontaktierung mit den Leiterbahne 25, 26 des Chiptä gers 21 (Fig. 2) dienen.

Fig. 7 zeigt, daß zur Herstellung des Chipkartenmoduls 69 das Chipmo dul 20 derart auf dem Spulenmodul 50 angeordnet wird, daß der Chip 22 mit seiner Rückseite 70 gegen eine Substratoberfläche 68 des Spulen substrats 51 anliegt und sich die Spule 52 mit den Spulenkontaktenden 64, 65 auf der dem Chip 22 abgewandten Rückseite des Spulensubstrats 51 befinden. Zur Durchführung der Kontaktierung liegt das Spulenmodul 50 auf einem Gegenhalter 71 auf und Kontaktstempel 72, 73 einer hier nicht näher dargestellten Kontaktierungseinrichtung sind entsprechend den Spulenkontaktenden 64, 65 auf dem Spulensubstrat 51 angeordnet und werden zur Herstellung einer Durchkontaktierung 74 gegen Kontak tenden 75, 76 der Leiterbahnen 25, 26 des Chipträgers 21 bewegt. Eine mechanisch haltbare sowie elektrisch leitbare Verbindung zwischen den Leiterbahnen 25, 26 und den Spulenkontaktenden 64, 65 kann hergestellt werden, indem beispielsweise eine gleichzeitige Beaufschlagung der Kontaktstempel 72, 73 mit Druck und Temperatur und/oder Ultraschall erfolgt. Dabei wird, wie in Fig. 7 am Beispiel der rechten Durchkontak tierung 74 dargestellt ist, in einer Kontaktzone 88 das Kontaktende 76 gegen das Spulenkontaktende 65 verformt unter gleichzeitiger Verdrän gung eines hier aus dem Spulensubstrat 51 gebildeten, im Vergleich zum relativ schwer verformbaren Material des Trägersubstrats 87, bspw. Polyimid, leicht verformbaren Zwischenkontaktmaterials, bspw. Po lyvinylchlorid. Gleichzeitig ergibt sich durch die rückwärtige Druckbe aufschlagung des Kontaktendes 76 der Leiterbahn 26 eine Komprimierung des Trägersubstrats 87 im Bereich der Kontaktzone 88.

Fig. 9 zeigt in einer Draufsicht das fertiggestellte Chipkartenmodul 69 mit dem auf dem Spulensubstrat 51 angeordneten Chipmodul 20, das über die Durchkontaktierungen 74 mit den auf der Rückseite des Spulen substrats 51 angeordneten Spulenkontaktenden 64, 65 kontaktiert ist.

Wie Fig. 9 erkennen läßt, erstreckt sich das Z-förmige Chipmodul 20 über den gesamten Windungsstrang der Spule 52.

Fig. 10 zeigt die Herstellung eines Chipkartenmoduls 77, das wie das Chipkartenmodul 69 aus einem Chipmodul 20 und einem Spulenmodul 50 zusammengesetzt ist. Im Unterschied zu dem in Fig. 7 dargestellten Chipkartenmodul 69 weist das in Fig. 10 dargestellte Chipkartenmodul 77 jedoch einen geänderten Aufbau auf, bei dem das Spulenmodul 50 mit seiner auf dem Spulensubstrat 51 angeordneten Spule 52 dem Träger substrat 87 des Chipmoduls 20 zugewandt ist.

Zur Herstellung des Chipkartenmoduls 77 wird das Chipmodul 20 mit seinem Chip 22 einem Gegenhalter 78 zugewandt auf dem Gegenhalter 78 angeordnet, derart, daß der Chip 22 in einer Chipaufnahme 79 des Gegen halters 78 plaziert wird. Im übrigen liegt der Chipträger 21 mit seinen Leiterbahnen 25, 26 mit Ausnahme der Kontaktenden 75, 76 auf einer Kontaktoberfläche des Gegenhalters 78 auf. Im Bereich der Kontaktenden 75, 76 weist der Gegenhalter 78 Formmulden 81, 82 auf, denen gegen überliegend Kontaktstempel 83, 84 angeordnet sind, so daß die Anord nung aus Spulensubstrat 51 und Chipmodul 20 im Bereich der Kontakten den 75, 76 zwischen den Kontaktstempeln 83, 84 und den Formmulden 81, 82 angeordnet sind.

Fig. 10 zeigt die Herstellung einer linken Durchkontaktierung 85, bei der der Kontaktstempel 83 unter gleichzeitiger Beaufschlagung von Druck und Temperatur und/oder Ultraschall in Richtung auf die Formmulde 81 verfahren wird. Dabei erfolgt bei geeigneter Materialwahl für das Spulen substrat 81 und das Trägersubstrat 87, also beispielsweise in beiden Fällen PVC, eine Verdrängung und/oder Verdampfung des dielektrischen Materials des Spulensubstrats 51 und des Trägersubstrats 87 des Chipträ gers 21, das sich im dargestellten Beispiels zu einer Außenwulst 86 aufschiebt.

Wie ein Vergleich der Durchkontaktierungen 85 (Fig. 10) und 74 (Fig. 7) deutlich zeigt, weist die Durchkontaktierung 85 aufgrund des quasi als Tiefziehverfahren ausgestalteten Kontaktierungsverfahren einen stärker ausgebildeten Formschluß zwischen den Kontaktenden 75, 76 des Chip trägers 21 und den Spulenkontaktenden 64, 65 der Spule 52 auf. Wie Fig. 10 ferner zeigt, wird diese sich im Betrieb als besonders zuverlässig erweisende Durchkontaktierung ohne eine negative Vergrößerung der Gesamthöhe H des Chipkartenmoduls 77 erreicht.

Fig. 11 zeigt ein weiteres Chipkartenmodul 89 umfasend ein Chipmodul 20 und ein Spulenmodul 50, wobei das Trägersubstrat 87 des Chipträgers 21 als isolierende Trennlage zwischen den Leiterbahnen 25, 26 und der Spule 52 dient. Im vorliegenden Fall besteht das Spulensubstrat 51 aus einem besonders verformungssteifen Material, also bspw. aus einem Kunstharz, wohingegen das Trägersubstrat 87 aus einem relativ weicheren Material, also bspw. Polyimid oder PVC besteht, so daß eine vollständige Verdrängung des Trägersubstrats 87 im Bereich der Kontaktzone 88 bei Druckbeaufschlagung des Kontaktendes 75 und im wesentlichen keine Komprimierung des Spulensubstrats 51 erfolgt.

Claims

1. Chipmodul mit einem Chipträger und einem mit Leiterbahnen des Chipträgers kontaktierten Chip, wobei d er Chipträger ein flexibles Trägersubstrat aufweist und die Leiterbahnen sich jeweils über die Länge des Trägersubstrats erstrecken, dadurch gekennzeichnet, daß der Chipträger (21) zwei gleichlange, in Längsrichtung des Chip trägers zueinander versetzte, jeweils einer Leiterbahn (25, 26) zuge ordnete Längsbereiche (35, 36) aufweist.

2. Chipmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Chip (22) mit seinen Anschlußflächen (23, 24) den Leiterbah nen (25, 26) zugewandt auf dem Chipträger (21) kontaktiert ist.

3. Chipmodul nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Chip (22) in Flip-Chip-Technik auf dem Chipträger (21) kontaktiert ist.

4. Chipkartenmodul mit einem Chipmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Chipmodul (20) auf einem Spulenmodul (50) aufweisend ein Spulensubstrat (51) und eine auf dem Spulensubstrat angeordnete Spule (52) kontaktiert ist, derart, daß der Chip (22) mit seiner Rück seite (70) auf dem Spulensubstrat angeordnet ist und die Leiterbahnen (25, 26) des Chipmoduls mit der Rückseite von Spulenkontaktenden (64, 65) der Spule kontaktiert sind.

5. Chipkartenmodul mit einem Chipmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Chipmodul (20) auf einem Spulenmodul (50) aufweisend ein Spulensubstrat (51) und eine auf dem Spulensubstrat angeordnete Spule (52) kontaktiert ist, derart, daß das Trägersubstrat (87) des Chipmoduls gegenüberliegend der Spule angeordnet und die Leiter bahnen (25, 26) mit der Oberseite von Spulenkontaktenden (64, 65) der Spule kontaktiert sind.

6. Chipkartenmodul nach Anspruch 4 oder S. dadurch gekennzeichnet, daß das Chipmodul (20) derart auf dem Spulenmodul (50) angeordnet ist, daß sich der Chipträger (21) mit seinen Leiterbahnen (25, 26) quer über einen Windungsstrang der Spule (52) erstreckt und jeweils ein äußeres Kontaktende (75, 76) der Leiterbahnen (25, 26) mit einem innenliegenden und einem außenliegenden Spulenkontaktende (64, 65) kontaktiert ist.

7. Verfahren zur Herstellung eines Chipkartenmoduls umfassend ein Chipmodul mit einem Chipträger, der auf einem Trägersubstrat ange ordnet ist und mit einem Chip kontaktierte Leiterbahnen aufweist, und ein Spulenmodul mit einer auf einem Spulensubstrat angeordne ten Spule, dadurch gekennzeichnet,
daß in einem ersten Verfahrensschritt das Chipmodul (20) und das Spulenmodul (50) aufeinander angeordnet werden, derart, daß das Trägersubstrat (87) oder das Spulensubstrat (51) eine isolierende Trennlage zwischen den Leiterbahnen (25, 26) und der Spule (52) bil det, und sich Kontaktenden (75, 76) der Leiterbahnen in einer Über deckungslage mit Spulenkontaktenden (64, 65) der Spule befinden, und
in einem nachfolgenden Verfahrensschritt die Kontaktenden der Lei terbahnen unter Temperaturbeaufschlagung gegen die Spulenkontak tenden gedrückt werden bei gleichzeitiger Verdrängung eines zwi schen den Kontaktenden der Leiterbahnen und den Spulenkontakten den angeordneten, aus der Trennlage gebildeten Zwischenkontaktma terials.

8. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Trennlage aus dem Spulensubstrat (51) gebildet ist und eine rückwärtige Druckbeaufschlagung der Kontaktenden (75, 76) der Leiterbahnen (25, 26) über das Trägersubstrat (87) bei gleichzeitiger Komprimierung des Trägersubstrats in einer Kontaktzone (88) erfolgt.