-
GEGENSTAND
DER ERFINDUNG
-
Die
vorliegende Erfindung betrifft eine IC-Karte und insbesondere eine
IC-Karte des kontaktlosen Typs, sowie eine Flachspule, die für eine solche
IC-Karte verwendet wird.
-
Die
IC-Karte des kontaktlosen Typs weist auf: eine Flachspule, in der
ein Leiter mehrfach um ein folienförmiges Kartenmaterial gewickelt
ist; und einen Halbleiter, der elektrisch mit der Flachspule verbunden
ist. Die Flachspule wirkt als eine Antenne, durch die eine Information
zwischen einem Kartenprozessor und der IC-Karte übertragen werden kann. Wenn
die Flachspule zwischen dem Kartenprozessor und der IC-Karte angeordnet
wird, ist es möglich, eine
Information zwischen dem Kartenprozessor und einem Halbleiterelement
auf der IC-Karte in einen kontaktlosen Zustand zu übertragen.
-
BESCHREIBUNG
DES STANDES DER TECHNIK
-
Was
ein Verfahren zur Herstellung einer Flachspule zur Ausbildung auf
einer IC-Karte betrifft, so sind verschiedene Verfahren bekannt.
Beispiele dieser Verfahren sind: ein Verfahren, bei dem eine Flachspule
so ausgebildet wird, dass ein abgedeckter Draht, der mit einem elektrisch
isolierendem Material abgedeckt ist, so gewickelt wird, dass die Flachspule
gebildet wird; ein Verfahren, bei dem eine Oberfläche eines
Harzfilms mit einer Schicht einer Metallfolie mittels Sputtern bedeckt
wird, wonach dann die Schicht der Metallfolie geätzt wird, um eine Flachspule
zu bilden; und ein Verfahren, bei dem eine metallische Folie einer
Stanzung unterworfen wird, um eine Flachspule zu bilden, wie in
der ungeprüften
japanischen Patentveröffentlichung
Nr. 6-310324 offenbart.
-
11 ist
eine Darstellung, die ein Beispiel der Anordnung einer IC-Karte
zeigt, bei der ein Halbleiterelement 102 auf der Flachspule 100 angeordnet ist.
Wie in der Zeichnung dargestellt, ist die Flachspule 100 derart
aufgebaut, dass der Leiter auf einer Fläche so gewickelt ist, dass
er sich nicht selbst überschneidet
und Klemmen 100a und 100b der Flachspule 100 sind
elektrisch mit den Elektroden des Halbleiterelements 102 verbunden.
Was ein Verfahren zur Verbindung des Halbleiterelementes 102 mit
der Flachspule 100 betrifft, so können die folgenden Verfahren
vorgesehen werden: eines der Verfahren ist, dass der Leiter der
Flachspule 100 auf das Halbleiterelement 102 gesetzt
wird, wie in 11 gezeigt und die Klemmen 100a und 100b der
Flachspule 100 werden mit den Elektroden des Halbleiterelements
verbunden. Das andere Verfahren ist, dass die Klemmen 100a und 100b der
Flachspule 100 zur Innenseite oder zur Außenseite
der Flachspule hin herausgezogen werden und das Halbleiterelement 102 mit
den Enden der Klemmen 100a und 100b verbunden
wird, welche herausgezogen wurden.
-
Wenn
jedoch gemäß 11 das
Halbleiterelement 102 derart angeordnet wird, dass es auf
die Flachspule 100 gesetzt wird, nimmt die Dicke der IC-Karte
auf einen Wert entsprechend der Gesamtheit aus Dicke der Flachspule 100 und
Dicke des Halbleiterelements 102 zu. Da die Dicke wie oben
beschrieben erhöht
wird, können
sich Probleme für
den Fall ergeben, dass die Dicke der IC-Karte beschränkt werden
muss. Um weiterhin die Klemmen 100a und 100b der
Flachspule 100 mit den Elektroden des Halbleiterelementes 102 so
zu verbinden, wie sie sind, muss ein Abstand zwischen den Elektroden
des Halbleiterelementes 102 größer als die Anordnungsbreite
auf der Flachspule 100 sein. Demzufolge ist es im Fall
eines Halbleiterelementes 102, dessen Größe kleiner
als die Anordnungsbreite der Flachspule 100 ist, unmöglich, eine
Anordnung gemäß 11 zu
erhalten.
-
In
diesem Zusammenhang sei gesagt, dass in manchen Fällen ein
Chipmodul anstelle des Halbleiterelementes 102 verwendet
wird und die Klemmen 100a und 100b der Flachspule 100 werden
mit den Elektroden des Chipmoduls verbunden. In diesem Fall kann
das gleiche Problem auftreten.
-
Andererseits,
in einem Fall, in dem die Klemmen 100a und 100b der
Flachspule 100 innerhalb oder außerhalb der Flachspule 100 angeordnet
sind, ist es nötig,
Endab schnitte der Flachspule zu biegen, so dass sie die Flachspule 100 überqueren
können. Infolgedessen
wird der Herstellungsprozess für
die Flachspule 100 kompliziert.
-
Die
WO96/07982A ist insbesondere darauf gerichtet, sicher zu stellen,
dass die Enden der Spule nicht die Spulenwicklung überqueren
und spricht ein Problem an, das auftritt, wenn eine solche Überquerung
vorhanden ist, nämlich,
dass dann die Spulendicke erheblich anwächst.
-
Die
JP-A-1101105 offenbart eine Antennenkarte, bei der das Halbleiterelement
zwischen benachbarten Wicklungen der Antennenspule angeordnet ist.
Die Klemmenenden der Antennenspule überqueren die Spulenwicklungen
und entsprechend wird die Gesamthöhe der Karte erhöht.
-
ZUSAMMENFASSUNG
DER ERFINDUNG
-
Die
vorliegende Erfindung wurde gemacht, um die obigen Probleme zu lösen. Es
ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine IC-Karte bereit zu
stellen, wobei: ein Halbleiterelement jeglicher Größe problemlos
auf der IC-Karte angeordnet werden kann; die Dicke der IC-Karte
geeignet verringert werden kann; und die IC-Karte einfach hergestellt
werden kann. Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung,
eine Flachspule bereit zu stellen, welche auf geeignete Weise bei
der obigen IC-Karte angewendet werden kann.
-
Gemäß der Erfindung
wird eine Flachspule geschaffen, wie sie im Anspruch 1 definiert
ist. Bevorzugte Ausführungsformen
werden durch die abhängigen
Ansprüche
definiert. Die Ansprüche
sind gegenüber
der WO96/07982A abgegrenzt.
-
Der
Leiter der Flachspule kann durch Stanzen oder Ätzen einer Metallfolie ausgebildet
werden und der Abschnitt mit dünner
Wandungsdicke wird in einem vorgegebenen Abschnitt des Leiters ausgebildet.
-
Das
Verbindungsmittel kann aus Bonddrähten aufgebaut sein, wobei
eine Bondverbindung durch Verbinden von Endabschnitten der Bonddrähte zwischen
den Klemmen der Flachspule und den Elektroden des Halbleiterelements
hergestellt wird.
-
Eine äußere Umfangsfläche des
Bonddrahtes kann mit einem elektrisch isolierenden Abdeckmaterial
abgedeckt sein.
-
Das
Verbindungsmittel kann alternativ aus einem Filmträger bestehen,
in dem ein elektrisches Leiterbild auf einem isolierenden Film ausgebildet
ist, wobei das elektrische Leitbild elektrisch mit den Klemmen der
Flachspule und den Elektroden des Halbleiterelements verbunden ist.
-
Das
Halbleiterelement kann zwischen benachbarten Wicklungen der Flachspule
angeordnet sein.
-
Das
Halbleiterelement kann entweder außerhalb einer äußeren Wicklung
der Flachspule oder innerhalb einer inneren Wicklung der Flachspule
angeordnet sein.
-
Eine
Oberfläche
des Abschnitts mit dünner Wandungsdicke
kann mit einer isolierenden Schicht bedeckt sein, welche eine elektrisch
isolierende Eigenschaft hat.
-
KURZE BESCHREIBUNG
DER ZEICHNUNG
-
1 ist
eine Darstellung der Anordnung der ersten Ausführungsform der IC-Karte der
vorliegenden Erfindung.
-
2 ist
eine Draufsicht, die eine Anordnung eines Verbindungsabschnittes
zwischen dem Halbleiterelement und der Flachspule zeigt.
-
3 ist
eine Seitenansicht, die eine Anordnung des Verbindungsabschnittes
zwischen dem Halbleiterelement und der Flachspule zeigt.
-
4(a) und 4(b) sind
jeweils Schnittdarstellungen, die einen Zustand zeigen, bei dem eine
isolierende Schicht an einer Oberfläche eines Abschnitts mit dünner Wandungsdicke
angeordnet ist, der in dem Leiter ausgebildet ist.
-
5 ist
eine Draufsicht, die eine Anordnung des Verbindungsabschnittes in
der zweiten Ausführungsform
der IC-Karte zeigt.
-
6 ist
eine Draufsicht, die eine Anordnung des Verbindungsabschnittes in
der dritten Ausführungsform
der IC-Karte zeigt.
-
7(a) und 7(b) sind
Drauf- bzw. Seitenansichten einer Anordnung des Verbindungsabschnittes,
der aus einem Bandträger
besteht.
-
8(a) und 8(b) sind
Drauf- bzw. Seitenansichten einer anderen Anordnung des Verbindungsabschnittes,
der aus einem Bandträger
besteht.
-
9 ist
eine Draufsicht, die eine IC-Karte zeigt, in der ein Bandträger verwendet
wird.
-
10 ist
eine Draufsicht, die eine IC-Karte einer anderen Ausführungsform
zeigt, bei der ein Bandträger
verwendet wird.
-
11 ist
eine schematische Darstellung, die die Anordnung einer herkömmlichen
IC-Karte zeigt.
-
DIE BEVORZUGTESTEN
AUSFÜHRUNGSFORMEN
ZUR DURCHFÜHRUNG
DER ERFINDUNG
-
Unter
Bezugnahme auf die beigefügte
Zeichnung werden die bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden
Erfindung nachfolgend erläutert.
-
1 ist
eine Ansicht, welche die erste Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung zeigt. Die IC-Karte dieser Ausführungsform ist so aufgebaut, dass
eine Flachspule 12, welche eine Antenne bildet und ein
Halbleiterelement 14 zwischen zwei Schichten von Harzfilmen 10' liegen und
hiervon eingeschlossen werden, so dass die gesamte IC-Karte in Kartenform
gebildet ist.
-
Die
Flachspule 12 wird durch Ausätzen oder Ausstanzen einer
Metallfolie, beispielsweise aus Kupfer, gebildet. Das Halbleiterelement 14 und
die Flachspule 12 sind elektrisch miteinander durch Bonddrähte 16 verbunden,
welche Elektrodenklemmen des Halbleiterelements 14 mit
Klemmen 12a der Flachspule 12 verbinden.
-
Die 2 bzw. 3 zeigen
eine vergrößerte Draufsicht
bzw. eine vergrößerte Seitenansicht
auf einen Verbindungsabschnitt, in welchem das Halbleiterelement 14 und
die Klemmen 12a der Flachspule 12 miteinander
verbunden sind, wobei dieser Verbindungsabschnitt der kennzeichnendste
Abschnitt im Aufbau der IC-Karte dieser Ausführungsform ist. Bezugszeichen 12b bezeichnet
einen Leiter, der die Flachspule 12 aufbaut. Die Flachspule 12 ist
in einer Formgebung ausgebildet, bei der der Leiter 12b auf gleiche
Weise wie bei einer herkömmlichen
IC-Karte gemäß 11 mehrfach
gewickelt ist.
-
Ein
Verfahren zur Herstellung der Flachspule 12 durch Ausstanzen
einer Metallfolie ist vorteilhaft wie folgt: Bei dem obigen Verfahren
ist es möglich,
einen schmalen Leiter 12a zu bilden, das heißt, die Breite
des Leiters 12b kann einfach verringert werden. Damit ist
es möglich,
eine Ausgestaltung zu bilden, bei der der Leiter 12b vielfach
gewickelt ist. Die obige Flachspule 12 kann einfach massenproduziert werden,
wenn sie aufeinanderfolgend in einer Mehrzahl von Herstellungsstufen
ausgestanzt wird. Aus den obigen Gründen ist es im Vergleich zu
einem herkömmlichen
Verfahren, bei dem ein abgedeckter Draht mehrfach gewickelt wird,
möglich,
die Herstellungskosten durch Anwenden des obigen Ausstanzverfahrens
erheblich zu verringern. In diesem Zusammenhang ist es selbstverständlich möglich, die Flachspule
durch Ausätzen
ei ner Metallfolie zu bilden. Wenn ein sehr schmaler Leiter gebildet
werden muss, ist das Ausätzverfahren
vorteilhaft.
-
Wie
in 2 gezeigt, zeichnet sich diese Ausführungsform
dadurch aus, dass: das Halbleiterelement 14 in der Spulenbreite
angeordnet ist, innerhalb der der Leiter 12b der Flachspule 12 verläuft; und
dass der Leiter 12b außerhalb
des Halbleiterelementes 14 so angeordnet ist, dass der
Leiter 12b das Halbleiterelement 14 nicht überlappen
kann. Der Grund, warum die obige Anordnung angewendet wird, ist,
dass die Klemmen 12a, 12a an beiden Seiten der
Flachspule 12 nicht gleichzeitig mit den Elektroden des
Halbleiterelementes 14 verbunden werden können, da
die Größe des Halbleiterelements 14 zu
gering ist. Ein weiterer Grund ist, dass, selbst wenn der Leiter 12b so
angeordnet wird, dass eine Überlappung
des Halbleiterelements 14 vermieden ist, die Charakteristik
der Flachspule 12 nicht beeinflusst wird, da die Größe des Halbleiterelements 14 gering
ist.
-
Wenn
das Halbleiterelement 14 und der Leiter 12b der
Flachspule 12 einander nicht überlappen, wie in dieser Ausführungsform
beschrieben, wird die Gesamtdicke der IC-Karte durch die jeweiligen
Dicken der Flachspule 12 und des Halbleiterelements 14 bestimmt.
Daher ist die Anordnung dieser Ausführungsform vorteilhaft dahingehend,
dass die Dicke der IC-Karte verringert werden kann.
-
In
diesem Zusammenhang wird das Halbleiterelement 14 elektrisch
mit den Klemmen 12a der Flachspule 12 durch Bonddrähte 16 verbunden,
deren äußere Umfangsflächen mit
einem Überzugsmaterial
bedeckt sind, welches eine elektrisch isolierende Eigenschaft hat.
Der Grund, warum ein abgedeckter Bonddraht 16 verwendet
wird, ist wie folgt: Es ist notwendig, das Auftreten eines elektrischen
Kurzschlusses zu verhindern, der verursacht werden könnte, wenn
die Bonddrähte 16 in
Kontakt mit einem Zwischenabschnitt zwischen den Elektroden des Halbleiterelementes 14 und
den Klemmen 12a gelangen.
-
Wenn
es keine Möglichkeit
des Auftritts eines elektrischen Kurzschlusses zwischen den Bonddrähten 16 und
dem Leiter 12b gibt, ist es natürlich unnötig, Bonddrähte 16 zu verwenden,
die mit einem elektrisch isolierenden Material bedeckt sind. Wenn beispielsweise
ein Verfahren angewendet wird, bei dem die isolierende Schicht 13 dadurch
gebildet wird, dass ein elektrisch isolierender Film veranlasst
wird, auf einer Oberfläche
eines Abschnittes 12c dünner Wandungsdicke
anzuhaften, wie in 4(a) gezeigt, oder wenn ein
Verfahren angewendet wird, bei dem die isolierende Schicht gebildet
wird, indem ein Überzugsharz
mit einer elektrisch isolierenden Eigenschaft an einer inneren Bodenfläche des
Abschnitts 12b mit dünner
Wandungsdicke ausgebildet wird, wie in 4(b) gezeigt,
ist es möglich,
ein Drahtbonden unter Verwendung von Bonddrähten durchzuführen, welche
nicht mit einem elektrisch isolierenden Material bedeckt sind.
-
Bei
dem Drahtbondverfahren, bei dem die abgedeckten Bonddrähte 16 verwendet
werden, wird das Bonden wie folgt durchgeführt. Der Bonddraht wird gegen
eine Bondfläche
gepresst und mittels Ultraschallschwingung wird eine Reibkraft aufgebracht. Daher
wird das Abdeckmaterial von dem Bonddraht getrennt und der somit
freigelegte Bonddraht wird an der Bondfläche angebondet. Für den Fall,
dass ein Drahtbonden derart durchgeführt wird, dass die Bonddrähte den
Leiter 12b überqueren,
wie in dieser Ausführungsform
gezeigt, wird daher bevorzugt das obige Verfahren verwendet.
-
Mit
dem Drahtbondverfahren wird ein Verfahren zum Bonden bereitgestellt,
bei dem ein Bogen, der durch den Bonddraht gebildet wird, nicht
so hoch ist, als ob ein Keilbondverfahren angewendet wird. Um jedoch
den Bonddraht ziehen zu können,
steht der Bonddraht nach oben vor, so dass er etwas höher als
der Bondabschnitt ist, an dem der Bonddraht gezogen wird. Um bei
dieser Ausführungsform
zu verhindern, dass der Bonddraht 16 von der Fläche des Leiters 12b vorsteht,
wird ein Abschnitt des Leiters 12b, durch welchen der Bonddraht
16 im Fall des Bondens verläuft,
einer Prägung
unterworfen, um die Dicke des Leiters 12b zu verringern.
-
3 ist
eine Ansicht, welche einen Zustand des Abschnitts 12c dünner Wandungsdicke
zeigt, in welchem der Leiter 12b der Prägung unterworfen wurde. In 2 gibt
Bezugszeichen C einen Bereich wieder, innerhalb dem der Abschnitt 12c mit
dünner Wandungsdicke
ausgebildet ist. In 3 bezeichnet Bezugszeichen H
eine Dicke des Leiters 12b und Bezugszeichen L bezeichnet
eine Dicke des Leiters 12b in einem Abschnitt, in dem der
Abschnitt 12c mit dünner
Wandungsdicke gebildet ist.
-
Da
die Dicke einer metallischen Folie, welche durch Stanzen in ein
Bild gemustert ist, annähernd
100 μm beträgt und die
Dicke des Halbleiterelements 14 annähernd 50 μm beträgt, wird die Dicke L des Leiters 12b mittels
des Prägens
auf ungefähr 50 μm verringert.
Da der Abschnitt 12c mit dünner Wandungsdicke wie oben
beschrieben ausgebildet wird, ist es möglich, ein Bonden so durchzuführen, dass
der Bonddraht 16 in dem Abschnitt 12c mit dünner Wandungsdicke
aufgenommen werden kann. Daher können
das Halbleiterelement 14 und der Bonddraht 16 innerhalb
des Dickenbereiches der Flachspule 12 aufgenommen werden.
-
Wie
in 2 gezeigt, wird in dieser Ausführungsform der Leiter 12b der
Prägung
unterworfen und ein Bereich, innerhalb dem der Abschnitt 12c mit dünner Wandungsdicke
ausgebildet ist, wird breiter als ein Bereich gemacht, durch welchen
die Bonddrähte 16 laufen,
das heißt,
die Breite eines Bereichs, innerhalb dem der Abschnitt 12c mit
dünner
Wandungsdicke ausgebildet ist, wird gleich C gemacht. Der Grund
dafür ist,
dass das Prägen
durch einen Stanzvorgang durchgeführt werden muss, da die Flachspule 12 durch
Stanzen hergestellt wird. Natürlich
kann das Prägen
alleine entlang der Wege erfolgen, auf denen die Bonddrähte 16 laufen.
-
Die 5 und 6 sind
schematische Darstellungen, welche zweite und dritte Ausführungsformen
der IC-Karte zeigen. In diesen Ausführungsformen ist das Halbleiterelement 14 an
einer Position angeordnet, welche getrennt von dem Breitenbereich ist,
innerhalb dem der Leiter 12b, der die Flachspule 12 bildet,
angeordnet ist, das heißt,
das Halbleiterelement 14 liegt außerhalb des äußeren Umfangskantenabschnittes
der Flachspule 12 oder innerhalb des inneren Umfangskantenab schnittes
der Flachspule 12 und die Klemmen 12a der Flachspule 12 und
das Halbleiterelement 14 sind miteinander über eine Drahtbondierung
derart verbunden, dass die Bonddrähte den Leiter 12b überqueren.
-
In
der in 5 gezeigten Ausführungsform sind die Klemmen 12a auf
beiden Seiten des Leiters 12b einer Prägung unterworfen, so dass die
Dicke der Klemmen verringert werden kann. Gleichzeitig wird ein
Abschnitt des Leiters 12b, in dem einer der Bonddrähte 16a den
Leiter 12b überquert,
einer Prägung
unterworfen, so dass der Abschnitt 12c mit dünner Wandungsdicke
gebildet werden kann. Was den Bonddraht 16a betrifft, der
den Leiter 12b überquert, und
der mit dem Klemme 12a verbunden ist, so wird das Drahtbonden
derart durchgeführt,
dass der Bonddraht 16a über
den Abschnitt verläuft,
in welchem der Abschnitt 12c mit dünner Wandungsdicke ausgebildet
ist. Daher ist es möglich,
die Verbindung so durchzuführen,
dass der Bonddraht nicht von einer Oberfläche des Leiters 12b vorsteht.
-
In
der in 6 gezeigten Ausführungsform ist der Abschnitt 12c mit
dünner
Wandungsdicke in dem Leiter 12b gemäß einem Abschnitt ausgebildet, in
welchem die beiden Bonddrähte 16 zur
Verbindung der Klemmen 12a der Flachspule 12 mit
dem Halbleiterelement 14 laufen und die Bonddrähte 16 sind
so angeordnet, dass sie den Abschnitt 12c mit dünner Wandungsdicke überqueren.
-
In
dieser Ausführungsform überlappen
der Leiter 12b der Flachspule 12 und das Halbleiterelement 14 einander
nicht. Daher ist es möglich,
die Gesamtdicke der IC-Karte
zu verringern. Wenn infolge dessen der Abschnitt 12c mit
dünner
Wandungsdicke in einem Abschnitt ausgebildet wird, in welchem die Bonddrähte verlaufen,
können
die Bonddrähte
innerhalb der Dicke der Flachspule 12 aufgenommen werden.
-
Wie
oben beschrieben, sind bei der IC-Karte der vorliegenden Erfindung
die Flachspule 12 und das Halbleiterelement 14 so
angeordnet, dass sie einander nicht überlappen und weiterhin ist
der Abschnitt 12c mit dünner
Wandungsdicke in einem Abschnitt des Leiters 12b ausgebildet,
in welchem die Bonddrähte 16 zur
Verbindung der Klemmen 12a der Flachspule 12 mit
den Elektroden des Halbleiterelementes 14 verlaufen, so
dass die Bonddrähte 16 nicht
von einer Oberfläche
des Leiters 12b vorstehen. Aufgrund des obigen Aufbaus
kann die Gesamtdicke der IC-Karte verringert werden.
-
Wenn
die Flachspule 12 und das Halbleiterelement 14 miteinander
durch das Drahtbonden verbunden werden, wird es möglich, die
Flachspule 12 mit dem Halbleiterelement 14 ungeachtet
der Größe und der
Anordnungsposition des Halbleiterelementes 14 elektrisch
zu verbinden. Wenn die Klemmen 12a der Flachspule 12 des
Halbleiterelements 14 miteinander durch das Drahtbonden
verbunden werden, wird das Halbleiterelement 14 durch die
Bonddrähte 16 aufgehängt. Unter
der Voraussetzung, dass das Halbleiterelement 14 drahtgebondet
ist, kann es daher zusammen mit der Flachspule 12 problemlos
bewegt werden.
-
Anstelle
der Bonddrähte
können
metallische Bänder
verwendet werden, um das Halbleiterelement 14 mit den Klemmenn 12a der
Flachspule 12 zu verbinden. Im Vergleich zu den Bonddrähten sind
metallische Bänder
vorteilhaft dahingehend, dass der elektrische Widerstand geringer
ist.
-
Die 7(a) und 7(b) zeigen
jeweils eine Draufsicht bzw. eine Seitenansicht einer Ausführungsform
des Verbindungsabschnittes in einem Fall, in welchem anstelle der
Bonddrähte
ein Bandträger (TAB-Band)
als elektrisches Verbindungsmittel verwendet wird.
-
In
dieser Ausführungsform
ist der Bandträger 20 so
aufgebaut, dass zwei im Wesentlichen parallele Leiterbilder 22 auf
einem isolierenden Harz 21 ausgebildet sind. An einer Position
des Halbleiterelements 14 ist eine Öffnung 21a, deren
Größe größer als
die Größe des Halbleiterelements 14 in
raufsicht ist, auf dem Harzfilm 21 ausgebildet und die
beiden Leitermuster 22 sind oberhalb der Öffnung 21a angeordnet.
-
Auf
einer Seite erstrecken sich Endabschnitte der beiden Leiterbilder 20 zu
dem gleichen Abschnitt und die beiden Leiterbilder 22 sind
elektrisch mit den Elektroden des Halbleiterelements an der Position
der Öffnung 21a verbunden.
Auf der anderen Seite ist ein Endabschnitt von einem der Leiterbilder 22 kurz
und ein Endabschnitt des anderen Leiterbildes 22 ist lang.
Diese Endabschnitte werden entsprechend mit der äußeren und der inneren Klemme
der Flachspule 12 in dem Fall verbunden, in dem das Halbleiterelement 14 innerhalb
der Flachspule 12 angeordnet ist.
-
In
dieser Ausführungsform
ist das Halbleiterelement 14 mit dem Leiterbild 22 so
verbunden, dass das Halbleiterelement 14 bezüglich des
Leiterbilds 22 auf der gleichen Seite wie der Harzfilm 21 angeordnet
werden kann. Demzufolge ist diese Ausführungsform bevorzugt bei einem
Fall anwendbar, bei dem die Dicke des Halbleiterelements 14 gering
ist. In diesem Zusammenhang bezeichnet Bezugszeichen 23 eine
Schicht eines isolierenden Resists, welches zur Isolierung des Leiters 12b der
Flachspule 12 verwendet wird.
-
Die 8(a) und 8(b) zeigen
eine Draufsicht bzw. eine Seitenansicht einer anderen Ausführungsform
des Verbindungsabschnittes in einem Fall, in dem ein Bandträger verwendet
wird. Ein unterschiedlicher Punkt dieser Ausführungsform zur oben beschriebenen
Ausführungsform
ist, dass das Halbleiterelement 14 mit dem Leiterbild so
verbunden ist, dass das Halbleiterelement 14 bezüglich des Leiterbildes
auf der gegenüberliegenden
Seite des Harzfilms 21 angeordnet werden kann. Demzufolge gibt
es keine Öffnung 21a im
Gegensatz zu oben beschriebenen Ausführungsformen. In dieser Ausführungsform
liegt das Halbleiterelement 14 auf der Seite der Flachspule 12.
Selbst wenn daher der Abschnitt mit dünner Wandungsdicke nicht in
dem Leiter 12b der Flachspule 12 ausgebildet ist,
gibt es die Möglichkeit,
dass das Halbleiterelement 14 ausreichend in dem Dickenbereich
c des Leiters 12b der Flachspule aufgenommen wird.
-
Wenn
in diesem Zusammenhang das Halbleiterelement 14 nicht fest
gehalten werden kann, kann am Umfang des Halbleiterelements 14 ein
Verstärkungsteil 24 angeordnet
werden.
-
Die 9 und 10 sind
Ansichten, welche Ausführungsformen
des Verbindungsabschnittes für
den Fall zeigen, bei dem anstelle von Bonddrähten ein Bandträger als
elektrisches Verbindungsmittel verwendet wird. In dieser Ausführungsform
entspricht die Position des Halbleiterelementes gemäß 9 der
Position des Halbleiterelements gemäß 2 und die
Position des Halbleiterelements gemäß 10 entspricht
der Position des Halbleiterelements gemäß 6. Was die
Anordnung der Verbindung zur Verbindung des Bandträgers 20 mit
dem Halbleiterelement 14 betrifft, so kann jede der Anordnungen
der 7(a) und 7(b) und
der Anordnungen gemäß der 8(a) und 8(b) angewendet
werden.
-
In
diesem Zusammenhang verwendet die IC-Karte jeder Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung gemäß obiger
Beschreibung die Flachspule 12, welche durch eine Pressumformung
einer Metallfolie gebildet wird. Wenn gleichzeitig dann, wenn die metallische
Folie ausgestanzt wird, um den Leiter 12b zu bilden, die
Prägung
durchgeführt
wird, kann der Abschnitt 12c mit dünner Wandungsdicke in den Leiter 12b einfach
ausgebildet werden. Das obige Verfahren ist vorteilhaft dahingehend,
dass das Prägen
und Stanzen in der gleichen Fertigungslinie durchgeführt werden
können.
-
INDUSTRIELLE
ANWENDBARKEIT
-
Bei
der IC-Karte der vorliegenden Erfindung, welche wie oben beschrieben,
aufgebaut ist, ist es möglich,
die Flachspule mit dem Halbleiterelement ungeachtet der Breite der
Flachspule und der Größe des Halbleiterelements
elektrisch zu verbinden. Da der Abschnitt dünner Wandungsdicke abhängig von einem
Abschnitt des Leiters vorgesehen ist, an welchem die Bonddrähte den
Leiter überqueren,
kann die Dicke des Verbindungsabschnitts, in welchem die Flachspule
mit dem Halbleiterelement verbunden ist, im Wesentlichen auf die
gleiche Dicke wie diejenige der Flachspule verringert werden. Somit
kann die Dicke der IC-Karte geeignet verringert werden. Wenn eine
metallische Dünnfolie
ausgestanzt wird, um die Flachspule herzustellen, kann die Herstellung
der Flachspule verbessert werden und die Herstellungskosten können wirksam
verringert werden.
-
- 10
- Harzfilm
- 12
- Flachspule
- 12a
- Klemme
- 12b
- Leiter
- 12c
- dünner Abschnitt
- 13
- isolierende
Schicht
- 14
- Halbleiterelement
- 16
- Bonddraht
- 20
- Bandträger
- 21
- Isolierfilm
- 22
- Leiterbild
- 23
- isolierendes
Resist
- 24
- Verstärkungsmaterial
- 100
- Flachspule
- 102
- Halbleiterelement