KR20010022288A

KR20010022288A - Ｉｃ카드 및 ｉｃ카드용 평면 코일

Info

Publication number: KR20010022288A
Application number: KR1020007000865A
Authority: KR
Inventors: 아까가와마사또시; 이또다이수께
Original assignee: 모기 쥰이찌; 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤
Priority date: 1998-05-28
Filing date: 1999-05-28
Publication date: 2001-03-15
Also published as: AU3956099A; DE69924072D1; TW428149B; EP1001364B1; EP1001364A1; WO1999062026A1; EP1001364A4; JP3526584B2; DE69924072T2

Abstract

IC카드의 박형화를 도모하고, 제조 효율을 올려서 제조 비용을 내린다. IC카드는 전극을 갖는 반도체 소자(14)와, 도선(12b)을 동일 평면 내에서 권회하여 되고, 양단에 단자(12a)를 갖는 평면 코일(12)과, 상기 평면 코일의 양단의 단자와 상기 반도체 소자의 전극을 전기적으로 접속하는 본딩 와이어(16)와, 상기 반도체 소자, 평면 코일 및 본딩 와이어(16)를 양면에서 끼워넣어 봉지하는 수지 필름(10)을 구비하는 1C카드에 있어서, 상기 반도체 소자(14)는 상기 평면 코일(12)의 두께보다도 얇고, 상기 평면 코일(12)의 두께의 범위 내로 또한 상기 평면 코일의 도선과 간섭하지 않는 평면 영역에 배치되고, 평면 코일의 도선의 상기 본딩 와이어(16)가 통과되는 표면 부위에, 상기 본딩 와이어가 상기 평면 코일의 두께의 영역에서 돌출하는 일이 없이 통과할 수 있는 박육부(12c)를 형성하고 있다.

Description

ＩＣ카드 및 ＩＣ카드용 평면 코일 {IC CARD AND FLAT COIL FOR IC CARD}

IC카드에 형성하는 평면 코일의 제조 방법으로서는 종래, 전기적 절연성 재료로 피복된 절연 피복 와이어를 권회하여 평면 코일로 하는 것, 수지 필름의 표면을 스퍼터링 등에 의하여 금속박에 의하여 피복하고, 금속박에 에칭을 실시하여 평면 코일로 하는 것, 금속의 박판에 프레스 가공을 실시하여 평면 코일로 하는 것(일본 특개평6-310324호공보) 등이 있다.

도11은 평면 코일(100)에 반도체 소자(102)를 탑재한 IC카드의 구성예를 나타낸다. 도면과 같이 평면 코일(100)은 도선을 교차시키지 않도록 평면 내에서 권회하여 형성하고, 평면 코일(100)의 단자(100a, 100b)를 반도체 소자(102)의 전극에 전기적으로 접속한다. 반도체 소자(102)와 평면 코일(100)을 접속하는 방법에는 도11에 나타내는 바와 같이 평면 코일(100)의 도선에 겹쳐서 반도체 소자(102)를 배치하고, 평면 코일(100)의 각각의 단자(100a, 100b)를 반도체 소자(102)의 전극에 접속하는 방법, 평면 코일(100)의 단자(100a, 100b)를 함께 코일의 내측 혹은 외측으로 인출하여 그 인출단을 반도체 소자(102)에 접속하는 방법이 있다.

그러나 도11에 나타내는 바와 같이 평면 코일(100)에 겹쳐서 반도체 소자(102)를 배치한 경우는 IC카드의 두께는 적어도 평면 코일(100)의 두께와 반도체 소자(102)의 두께를 합한 것이 되기 때문에, IC카드의 두께가 제한되어 있는 경우에 문제가 된다. 또 도11에 나타내는 바와 같이 평면 코일(100)의 단자(100a, 100b)를 그대로 반도체 소자(102)의 전극에 접속할 수 있도록 하기 위해서는 반도체 소자(102)의 전극간 거리가 평면 코일(100)의 배치폭보다도 커야 한다. 따라서 평면 코일(100)의 배치폭보다도 작은 반도체 소자(102)에서는 도11과 같은 배치 형태를 취할 수 없게 된다.

또한 반도체 소자(102) 대신에 칩 모듈을 사용하고, 칩 모듈의 전극에 평면 코일(100)의 단자(100a, 100b)를 전기적으로 접속하는 경우도 있지만, 이 경우도 마찬가지 문제가 발생된다.

한편, 평면 코일(100)의 내측 혹은 외측에 평면 코일(100)의 단자(100a, 100b)를 배치하는 경우는 평면 코일의 단부를 평면 코일(100)을 횡단하도록 꺽어 휘는 것이 필요해져, 평면 코일(100)의 제조 공정이 복잡해지는 문제가 있다.

본 발명은 IC카드 특히 비접촉형의 IC카드와 이에 이용하는 평면 코일에 관한 것이다.

비접촉형의 IC카드는 박평판상으로 형성된 카드 소재 내에, 도선을 복수회 권회하여 되는 평면 코일과, 평면 코일에 전기적으로 접속된 반도체 소자를 수납하여 된다. 평면 코일은 카드 처리 장치와 IC카드 간에서 정보를 수수하는 안테나로서 작용하는 것으로, 평면 코일을 개재시킴으로써 비접촉으로 카드 처리 장치와 반도체 소자 간에서 정보 수수를 하는 것이 가능하다.

도1은 본 발명에 관한 IC카드의 제1 실시예의 개략 구성을 나타내는 설명도.

도2는 반도체 소자와 평면 코일과의 접속부의 구성을 나타내는 평면도.

도3은 반도체 소자와 평면 코일과의 접속부의 구성을 나타내는 측면도.

도4a 및 도4b는 도선에 설치한 박육부의 표면에 절연층을 설치한 상태의 단면도.

도5는 IC카드의 제2 실시예에서의 접속부의 구성을 나타내는 평면도.

도6은 IC카드의 제3 실시예에서의 접속부의 구성을 나타내는 평면도.

도7a 및 도7b는 테이프 캐리어에 의한 접속부의 구성을 나타내는 평면도 및 측면도.

도8a 및 도8b는 테이프 캐리어에 의한 접속부의 별도의 구성을 나타내는 평면도 및 측면도.

도9는 테이프 캐리어를 사용한 IC카드의 평면도.

도10은 테이프 캐리어를 사용한 다른 실시예에 관한 IC카드의 평면도.

도11은 종래의 IC카드의 구성을 나타내는 설명도.

(부호의 설명)

10…수지 필름

12…평면 코일

12a…단자

12b…도선

12c…박육부

13…절연층

14…반도체 소자

16… 본딩 와이어

20…테이프캐리어

21…절연 필름

122…도체 패턴

23…절연 레지스트

24…보강재

100…평면 코일

102…반도체 소자

본 발명은 이들 문제점을 해소하기 위해 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는 크고 작음에 관계없이 반도체 소자를 용이하게 탑재할 수 있고, 또 IC카드의 박형화를 적합하게 도모할 수 있어 제조도 용이한 IC카드와 이에 적합하게 이용할 수 있는 평면 코일을 제공하려고 하는 것이다.

본 발명에 의하면, 전극을 갖는 반도체 소자와,

도선을 동일 평면 내에서 권회하여 되고, 양단에 단자를 갖는 평면 코일과, 상기 평면 코일의 양단의 단자와 상기 반도체 소자의 전극을 전기적으로 접속하는 전기적 접속 수단과, 상기 반도체 소자, 평면 코일 및 접속 수단을 양면에서 끼워넣어 봉지하는 수지 필름을 구비하는 IC카드에 있어서, 상기 반도체 소자는 상기 평면 코일의 두께보다도 얇고, 상기 평면 코일의 두께의 범위 내에서 또한 상기 평면 코일의 도선과 간섭하지 않는 평면 영역에 배치되고, 평면 코일의 도선의 상기 접속 수단이 통과되는 표면 부위에, 상기 접속 수단이 상기 평면 코일의 두께의 영역에서 돌출하는 일이 없이 통과할 수 있는 박육부를 형성한 것을 특징으로 하는 IC카드가 제공된다.

상기 평면 코일은 금속으로 되는 박판재를 프레스 가공하여 도선으로 형성함과 동시에, 소요 부위에 상기 박육부를 형성한 것인 것을 특징으로 한다. 혹은 상기 평면 코일은 금속으로 되는 박판재를 에칭 가공하여 도선으로 형성함과 동시에, 소요 부위에 상기 박육부를 형성한 것인 것을 특징으로 한다.

상기 접속 수단은 본딩 와이어로 되고, 상기 본딩 와이어의 단부가 상기 평면 코일의 양단의 단자와 상기 반도체 소자의 전극 간에 본딩 접속되어 있는 것을 특징으로 한다. 이 경우에 있어서, 상기 본딩 와이어는 전기적 절연성을 갖는 피복재에 의하여 와이어의 외주면을 피복한 것인 것을 특징으로 한다.

혹은 상기 전기적 접속 수단은 절연재 필름에 도전 패턴을 형성한 필름 캐리어로 되고, 상기 도전 패턴이 상기 평면 코일의 양단의 단자와 상기 반도체 소자의 전극에 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 반도체 소자는 상기 도선이 권회된 평면 코일이 인접하는 도선 간에 배치되어 있는 것을 특징으로 한다. 이 경우에 있어서, 상기 평면 코일은 인접하는 도선이 동일 평면 내에서 곡설(曲設)되어, 상기 인접하는 도선 간에 상기 반도체 소자가 배치되는 영역을 규정하고 있는 것을 특징으로 한다.

혹은 상기 반도체 소자는 상기 도선이 권회된 평면 코일의 외주변부의 외측 또는 내주변부의 내측에 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.

또 본 발명에 의하면, 반도체 소자와 전기적 접속 수단을 통해서 전기적으로 접속되는 단자가 양단에 설치된 도선을 동일 평면 내에서 권회하여 되는 IC카드용 평면 코일에 있어서, 상기 접속 수단이 통과되는 표면 부위에 상기 접속 수단이 상기 도선의 두께의 범위 내로부터 돌출하는 일이 없이 통과할 수 있는 박육부를 형성한 것을 특징으로 하는 IC카드용 평면 코일이 제공된다.

상기 박육부의 표면에 전기적 절연성을 갖는 절연층을 피착시킨 것을 특징으로 한다.

상기 평면 코일은 인접하는 도선이 동일 평면 내에서 곡설되고, 상기 인접하는 도선 간에 반도체 소자를 배치하기 위한 공간을 설치한 것을 특징으로 한다.

이하 본 발명의 적합한 실시예에 대해서 첨부 도면을 참조하여 상술한다.

도1은 IC카드의 제1 실시예를 나타낸다. 이 실시예의 IC카드는 2매의 수지 필름(10) 의 중간에 안테나를 구성하는 평면 코일(12)과 반도체 소자(14)를 봉지하도록 끼워서 밀착하고, 카드 형상으로 형성한 것이다.

평면 코일(12)은 구리 등의 금속의 박판재를 에칭 또는 프레스 가공으로 형성하고, 반도체 소자(14)와 평면 코일(12)은 반도체 소자(14)의 전극과 평면 코일(12)의 단자(12a)를 본딩 와이어(16)를 이용한 와이어 본딩에 의하여 전기적으로 접속하고 있다.

도2및 도3은 본 실시예의 IC카드에서 가장 특징적인 구성 부분인 반도체 소자(14)와 평면 코일(12)의 단자(12a)와의 접속 부분을 확대하여 나타내는 평면도 및 측면도다. 12b는 평면 코일(12)을 구성하는 도선이다. 평면 코일(12)은 도7에 나타내는 종래의 IC카드와 마찬가지로, 도선(12b)을 복수회 권회한 형상으로 형성되어 있다.

금속의 박판재에 프레스 인출 가공을 실시하여 평면 코일(12)을 제조하는 방법은 도선(12b)을 세폭으로 형성하는 미세 가공을 용이하게 할 수 있고, 따라서 도선(12b)을 다수회 권회한 형상을 형성하기가 용이하여, 복수의 가공 스테이지를 이용하는 순차 이송 가공에 의하여 용이하게 양산 가능한 것으로부터, 종래의 피복선을 권회하는 방법에 비교하여 제조 비용을 대폭적으로 인하하는 것이 가능하다는 이점이 있다. 또한 금속의 박판재를 에칭하여 평면 코일을 형성하는 것도 물론 가능하다. 도선을 극히 미세하게 가공하는 등의 시에는 에칭이 유효하다.

도2에 나타내는 바와 같이, 본 실시예에서는 평면 코일(12)의 도선(12b)이 통과되는 코일의 폭 내에 반도체 소자(14)를 배치하고, 또한 도선(12b)과 반도체 소자(14)가 중첩하지 않도록 반도체 소자(14)의 외측을 우회하여 도선(12b)을 배치하는 것을 특징으로 한다. 이것은 반도체 소자(14)의 사이즈가 작은 것으로부터, 평면 코일(12)의 양측의 단자(12a, 12a)에 동시에 반도체 소자(14)의 전극을 접속할 수 없기 때문이지만, 반대로 반도체 소자(14)의 사이즈가 작은 것으로부터 도선(12b)을 반도체 소자(14)를 회피하는 배치로 하여도 평면 코일(12)의 특성에 악영향을 미치게 하지 않는 것에도 의한다.

본 실시예와 같이 반도체 소자(14)와 평면 코일(12)의 도선(12b)이 중첩되지 않는 배치로 한 경우는 IC카드의 전체 두께는 평면 코일(12)과 반도체 소자(14)의 두께를 각각 고려하는 것만으로도 되므로, IC카드를 효과적으로 얇게 형성할 수 있는 이점이 있다.

또한 반도체 소자(14)와 평면 코일(12)의 단자(12a)와의 전기적 접속은 전기적 절연성을 갖는 피복재에 의하여 와이어의 외주면을 피복한 본딩 와이어(16)를 이용하여 한다. 피복한 본딩 와이어(16)를 사용하는 것은 반도체 소자(14)의 전극과 단자(12a)와의 중간에서 도선(12b)에 본딩 와이어(16)가 접촉되어 전기적 단락이 발생되지 않도록 하기 위함이다.

물론, 본딩 와이어(16)와 도선(12b)이 전기적으로 단락할 우려가 없는 경우에는 피복재를 피복한 본딩 와이어(16)를 사용하지 않아도 좋다. 예를 들면, 도4a에 나타내는 바와 같이 박육부(12c)의 표면에 전기적 절연성 필름을 접착하여 절연층(13)을 형성하는 방법, 혹은 도4b에 나타내는 바와 같이 박육부(12c)의 내저면에 전기적 절연성을 갖는 수지를 도포하여 절연층(13)을 형성하는 방법에 의하여, 피복재로 피복되어 있지 않은 본딩 와이어를 사용하여 와이어 본딩할 수 있다.

피복된 본딩 와이어(16)를 사용하는 와이어 본딩 방법에서는 본딩 와이어를 본딩면에 압접하고, 본딩 와이어에 초음파 진동을 주어 마찰시킴으로써 피복재가 박리되고, 와이어가 노출되어 본딩된다. 따라서 본 실시예와 같이 도선(12b)을 횡단하도록 하여 와이어 본딩하는 경우에는 적합하게 사용할 수 있다.

와이어 본딩법에는 웨지 본딩법과 같이 그만큼 높은 호를 그리지 않도록 하여 본딩하는 방법도 있지만, 본딩 와이어를 인출하기 위해서 본딩부의 높이보다도 약간 본딩 와이어가 상측에 돌출한다. 본 실시예에서는 본딩 와이어(16)가 도선(12b)의 면보다도 돌출하지 않도록, 본딩시에 본딩 와이어(16)가 통과되는 부위의 도선(12b)에 코이닝을 실시하여 도선(12b)의 두께를 얇게 하고 있다.

도3에서는 도선(12b)에 코이닝을 실시하여 박육부(12c)를 형성한 상태를 나타낸다. 도2에서 C부분이 박육부(12c)를 형성한 범위다. 도3에서 H이 도선(12b)의 두께, L이 박육부(12c)를 형성한 부위에서의 도선(12b)의 두께를 나타낸다.

프레스 인출 가공에 의하여 패턴 형성하는 금속의 박판재의 두께는 대략 100㎛정도이고, 반도체 소자(14)의 두께는 50㎛정도이므로, 코이닝에 의하여 도선(12b)의 두께L을 50㎛정도로 한다. 이와 같이 박육부(12c)를 형성하여 두면, 본딩 와이어(16)가 박육부(12c) 내에 수용되도록 본딩할 수 있어, 반도체 소자(14)와 본딩 와이어(16)를 평면 코일(12)의 두께의 범위 내에서 수용하는 것이 가능해진다.

본 실시예에서는 도2에 나타내는 바와 같이, 도선(12b)에 코이닝을 실시하여 박육부(12c)를 형성하는 범위를 본딩 와이어(16)가 통과되는 범위보다도 광폭(폭C)으로 하고 있지만, 이것은 프레스 가공에 의하여 평면 코일(12)을 제조하는 관계상, 코이닝 가공도 1회의 펀치 가공으로 할 수 있도록 했기 때문이다. 물론, 본딩 와이어(16)가 통과되는 경로를 따라서만 코이닝을 실시하도록 해도 좋다.

도5및 도6은 IC카드의 제2, 제3 실시예를 나타내는 설명도이다. 이들 실시예에서는 평면 코일(12)을 구성하는 도선(12b)이 배치되는 폭내로부터 벗어난 위치, 즉 평면 코일(12)의 외주변부보다도 외측 또는 평면 코일(12)의 내주변부보다도 내측에 반도체 소자(14)를 배치하고, 평면 코일(12)의 단자(12a)와 반도체 소자(14)를 도선(12b)을 횡단하도록 와이어 본딩하고 있다.

도5에 나타내는 실시예에서는 양측의 단자(12a)에 코이닝 가공을 실시하여 단자(12a)를 두께가 얇게 형성함과 동시에, 도선(12b)을 가로지르는 한쪽의 본딩 와이어(16a)가 통과되는 부위에 맞추어 코이닝 가공을 실시하여 박육부(12c)를 형성하고 있다. 도선(12b)을 넘어 단자(12a)에 접속되는 본딩 와이어(16a)에 대해서는 박육부(12c)를 형성한 부위를 통과하여 와이어 본딩함으로써 도선(12b)의 표면에서 본딩 와이어가 돌출되지 않도록 하여 접속할 수 있다.

도6에 나타내는 실시예에서는 평면 코일(12)의 단자(12a)와 반도체 소자(14)를 접속하는 2개의 본딩 와이어(16)가 통과되는 부위에 맞추어 도선(12b)에 박육부(12c)를 형성하고, 박육부(12c)를 가로지르도록 본딩 와이어(16)가 통과하도록 구성하고 있다.

이 실시예의 경우도, 평면 코일(12)의 도선(12b)과 반도체 소자(14)의 배치 위치가 중첩하지 않는 것으로부터 IC카드의 전체 두께를 얇게 형성할 수 있고, 본딩 와이어(16)가 통과되는 부위를 박육부(12c)로 함으로써 평면 코일(12)의 두께 내에 본딩 와이어를 수용하는 것이 가능해지고 있다.

본 발명에 관한 IC카드는 상술한 바와 같이 평면 코일(12)과 반도체 소자(14)가 중첩하지 않도록 배치하고, 또한 도선(12b) 상에서 평면 코일(12)의 단자(12a)와 반도체 소자(14)의 전극을 접속하는 본딩 와이어(16)가 통과되는 부위를 박육부(12c)로 해서 본딩 와이어(16)가 도선(12b)의 표면에서 돌출하지 않도록 접속함으로써 IC카드의 전체의 두께가 얇아지도록 하고 있다.

와이어 본딩에 의하여 평면 코일(12)과 반도체 소자(14)를 접속함으로써, 반도체 소자(14)의 크기나 배치 위치에 관계없이 평면 코일(12)과 반도체 소자(14)를 전기적으로 접속할 수 있게 된다. 또 평면 코일(12)의 단자(12a)와 반도체 소자(14)를 와이어 본딩한 상태는 본딩 와이어(16)에 의하여 반도체 소자(14)를 지지한 상태가 되기 때문에 반도체 소자(14)를 와이어 본딩한 상태에서 평면 코일(12)과 함께 반도체 소자(14)를 반송하는 것이 용이하게 가능해진다.

또한 본딩 와이어 대신에 금속 리본에 의하여 반도체 소자(14)와 평면 코일(12)의 단자(12a)를 접속해도 좋다. 금속 리본은 본딩 와이어에 비교하여 저항값이 작다는 이점이 있다.

도7a 및 도7b는 전기적 접속 수단으로서 본딩 와이어 대신에 테이프 캐리어(TAB테이프)를 사용하는 경우의 접속부의 실시예를 나타내는 평면도 및 측면도다.

이 실시예에서는 테이프캐리어(20)는 절연성의 수지 필름(21)에 2개의 대략 평행인 도체 패턴(22)이 형성된 것이다. 수지 필름(21)은 반도체 소자(14)의 위치에서는 이 반도체 소자(14)의 평면상의 사이즈보다 큰 개구부(21a)가 되어 있고, 2개의 도체 패턴(22)은 이 개구부(21a) 상을 넘어 내달리고 있다.

2개의 도체 패턴(22)의 일단은 동일한 길이의 부위까지 뻗어 있고, 개구부(21a)의 위치에서 반도체 소자(14)의 전극에 전기적으로 접속되어 있으며, 타단은 길게 뻗은 쪽과 짧게 뻗은 쪽이 있고, 각각 평면 코일(12)이 외측의 단자, 내측의 단자에 접속되어 있다(반도체 소자(14)가 평면 코일(12)의 내측에 배치되어 있는 경우).

이 실시예에서는 도체 패턴(22)에 관해서, 반도체 소자(14)가 수지 필름(21)과 동일한 측에 위치하도록 도체 패턴(22)에 접속되어 있다. 따라서 이 실시예는 반도체 소자(14)의 두께가 얇은 경우에 적합하다. 또한 23은 평면 코일(12)의 도선(12b) 간에서 절연을 도모하기 위한 절연성 레지스트다.

도8a 및 도8b는 테이프 캐리어를 사용하는 경우의 접속부의 다른 실시예를 나타내는 평면도 및 측면도다. 상기의 실시예와 다른 점은 반도체 소자(14)가 도체 패턴에 관계되어 수지 필름(21)과 반대측에 위치하도록 도체 패턴에 접속되어 있는 점이다. 이 때문에 상기의 실시예와 같이 개구(21a)를 설치하고 있지 않다. 이 실시예에서는 반도체 소자(14)는 평면 코일(12)의 옆에 위치하게 되므로, 평면 코일의 12의 도체(12b)의 박육부를 설치하지 않아도 충분히 평면 코일의 도체(12b)의 두께 범위 내에 담겨질 가능성이 있다.

또한 이 실시예에 있어서, 반도체 소자(14)의 지지가 충분하지 않은 경우는 반도체 소자(14)의 주위에 보강재(24)를 설치해도 좋다.

도9 및 도10은 상술 같이 전기적 접속 수단으로서 본딩 와이어 대신에, 테이프캐리어를 사용한 경우의 실시예를 나타내는 것으로, 반도체 소자의 위치는 각각 도2 및 도6의 실시예에 대응한다. 테이프캐리어(20)와 반도체 소자(14)와의 접속 구성은 도7a, 도7b의 형성에서도 도8a, 도8b의 형성의 어느것에서도 가능하다.

또한 상술의 본 발명의 각 실시예의 IC카드는 금속 박판재에 프레스 가공을 실시하여 형성한 평면 코일(12)을 사용하지만, 금속 박판재를 프레스 인출 가공하여 도선(12b)을 성형하는 공정과 맞추어 코이닝 가공을 실시함으로써 도선(12b)에 박육부(12c)를 형성하기가 용이하고, 동일한 제조 라인에서 가공할 수 있다는 이점이 있다.

본 발명에 관한 IC카드에 의하면, 상술한 바와 같이 구성함으로써, 평면 코일의 코일폭이나 반도체 소자의 크기에 관계없이 평면 코일과 반도체 소자를 전기적으로 접속하는 것이 가능하다. 또 도선을 가로질러 본딩 와이어가 통과되는 부위에 맞추어 도선에 박육부를 설치함으로써, 평면 코일과 반도체 소자와의 접속부를 평면 코일의 두께와 대략 같은 정도 이하의 두께로 할 수 있어, IC카드의 박형화를 적합하게 도모할 수 있게 된다. 또 금속의 박판재를 프레스 가공하여 평면 코일을 제조함으로써, 평면 코일의 생산성을 향상시켜 제조 비용을 효과적으로 저감하는 것이 가능해지는 등의 현저한 효과를 발휘한다.

Claims

전극을 갖는 반도체 소자와,

도선을 동일 평면 내에서 권회하여 되고, 양단에 단자를 갖는 평면 코일과,

상기 평면 코일의 양단의 단자와 상기 반도체 소자의 전극을 전기적으로 접속하는 전기적 접속 수단과,

상기 반도체 소자, 평면 코일 및 접속 수단을 양면으로부터 끼워넣어서 봉지하는 수지 필름을 구비하는 IC카드에 있어서,

상기 반도체 소자는 상기 평면 코일의 두께보다도 얇고, 상기 평면 코일의 두께의 범위 내에서 또한 상기 평면 코일의 도선과 간섭하지 않는 평면 영역에 배치되고,

평면 코일의 도선의 상기 접속 수단이 통과하는 표면 부위에, 상기 접속 수단이 상기 평면 코일의 두께의 영역에서 돌출하는 일이 없이 통과할 수 있는 박육부를 형성한 것을 특징으로 하는 IC 카드.
제1항에 있어서,

상기 평면 코일은 금속으로 되는 박판재를 프레스 가공하여 도선으로 형성함과 동시에, 소요 부위에 상기 박육부를 형성한 것인 것을 특징으로 하는 IC카드.
제1항에 있어서,

상기 평면 코일은 금속으로 되는 박판재를 에칭 가공하여 도선으로 형성함과 동시에, 소요 부위에 상기 박육부를 형성한 것인 것을 특징으로 하는 IC카드.
제1항에 있어서,

상기 접속 수단은 본딩 와이어로 되고, 상기 본딩 와이어의 단부가 상기 평면 코일의 양단의 단자와 상기 반도체 소자의 전극 간에서 본딩 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 IC카드.
제4항에 있어서,

상기 본딩 와이어는 전기적 절연성을 갖는 피복재에 의하여 와이어의 외주면을 피복한 것인 것을 특징으로 하는 IC카드.
제1항에 있어서,

상기 접속 수단은 절연재 필름에 도전 패턴을 형성한 필름 캐리어로 되고, 상기 도전 패턴이 상기 평면 코일의 양단의 단자와 상기 반도체 소자의 전극에 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 IC카드.
제1항에 있어서,

상기 반도체 소자는 상기 도선이 권회된 평면 코일의 인접하는 도선 간에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 IC카드.
제7항에 있어서,

상기 평면 코일은 인접하는 도선이 동일 평면 내에서 곡설되고, 상기 인접하는 도선 간에 상기 반도체 소자가 배치되는 영역을 규정하고 있는 것을 특징으로 하는 IC카드.
제1항에 있어서,

상기 반도체 소자는 상기 도선이 권회된 평면 코일의 외주변부의 외측 또는 내주변부의 내측에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 IC카드.
제1항에 있어서,

상기 박육부는 그 표면에 절연층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 IC카드.
반도체 소자와 전기적 접속 수단을 통해서 전기적으로 접속되는 단자가 양단에 설치된, 도선을 동일 평면 내에서 권회하여 되는 IC카드용 평면 코일에 있어서,

상기 접속 수단이 통과되는 표면 부위에, 상기 전기적 접속 수단이 상기 도선의 두께의 범위 내로부터 돌출함이 없이 통과할 수 있는 박육부를 형성한 것을 특징으로 하는 IC카드용 평면 코일.
제11항에 있어서,

상기 박육부의 표면에 전기적 절연성을 갖는 절연층을 피착시킨 것을 특징으로 하는 IC카드용 평면 코일.
제11항에 있어서,

상기 평면 코일은 인접하는 도선이 동일 평면 내에서 곡설되고, 상기 인접하는 도선 간에 반도체 소자를 배치하기 위한 공간을 설치한 것을 특징으로 하는 IC카드용 평면 코일.