JP2000105810A - Ｉｃカード及びｉｃカード用アンテナ並びにｉｃカード用アンテナフレーム - Google Patents
Ｉｃカード及びｉｃカード用アンテナ並びにｉｃカード用アンテナフレームInfo
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- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49175—Parallel arrangements
Abstract
(57)【要約】
【課題】 搬送や収納等の際に、横方向から加えられる
外力による導線の変形に起因する短絡が惹起され難い平
面コイルを具備するＩＣカードを提供する。 【解決手段】 金属薄板をプレス加工又はエッチング加
工して形成した、導線１２が実質的に同一平面上に複数
回卷回されて成る矩形状の平面コイル１４を具備し、且
つ平面コイル１４の端子と半導体素子１６の電極端子と
が電気的に接続されたＩＣカード１０であって、該平面
コイル１４の直線部を構成する各周の導線１２が、実質
的に同一箇所で且つ同一方向に曲折されて形成された曲
折部から成る屈曲部２０が、平面コイル１４の各直線部
に形成されていることを特徴とする。
外力による導線の変形に起因する短絡が惹起され難い平
面コイルを具備するＩＣカードを提供する。 【解決手段】 金属薄板をプレス加工又はエッチング加
工して形成した、導線１２が実質的に同一平面上に複数
回卷回されて成る矩形状の平面コイル１４を具備し、且
つ平面コイル１４の端子と半導体素子１６の電極端子と
が電気的に接続されたＩＣカード１０であって、該平面
コイル１４の直線部を構成する各周の導線１２が、実質
的に同一箇所で且つ同一方向に曲折されて形成された曲
折部から成る屈曲部２０が、平面コイル１４の各直線部
に形成されていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣカード及びＩＣ
カード用アンテナ並びにＩＣカード用アンテナフレーム
に関し、更に詳細には金属薄板をプレス加工又はエッチ
ング加工して形成した、導線が実質的に同一平面上に複
数回卷回されて成る平面コイルを具備し、且つ前記平面
コイルの端子と半導体素子の電極端子とが電気的に接続
されたＩＣカード、及び前記ＩＣカードに用いるＩＣカ
ード用アンテナ並びにＩＣカード用アンテナフレームに
関する。
カード用アンテナ並びにＩＣカード用アンテナフレーム
に関し、更に詳細には金属薄板をプレス加工又はエッチ
ング加工して形成した、導線が実質的に同一平面上に複
数回卷回されて成る平面コイルを具備し、且つ前記平面
コイルの端子と半導体素子の電極端子とが電気的に接続
されたＩＣカード、及び前記ＩＣカードに用いるＩＣカ
ード用アンテナ並びにＩＣカード用アンテナフレームに
関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードは、図９に示す如く、導線１
０２が複数回卷回されて成る矩形状の平面コイル１００
と半導体素子１０４とから構成されている。かかる平面
コイル１００と半導体素子１０４とは、ＰＶＣ等から成
り且つ表面側に文字等が印刷された二枚の樹脂フィルム
１０６によって挟み込まれており、二枚の樹脂フィルム
１０６はポリウレタン樹脂等から成る接着剤層によって
接着されている。この接着剤層は、平面コイル１００及
び半導体素子１０４を封止してもいる。かかるＩＣカー
ドは、カード処理装置に設けられた磁場内を通過する際
に、平面コイル１００内に電磁誘導による電力が発生し
て半導体素子１０４を起動し、半導体素子１０４とカー
ド処理装置との情報の授受をアンテナとしての平面コイ
ル１００を介して行うことができる。この様なＩＣカー
ドに用いられる平面コイル１００は、従来、被覆電線を
卷回して形成されていた。しかし、被覆電線を卷回して
平面コイル１００を形成していたのでは、平面コイル１
００の低コスト化と量産化とを図ることが困難であり、
ＩＣカードの普及を図ることは困難であった。これに対
し、特開平６−３１０３２４号公報には、金属薄板をプ
レス加工して平面コイルを形成することが提案されてい
る。
０２が複数回卷回されて成る矩形状の平面コイル１００
と半導体素子１０４とから構成されている。かかる平面
コイル１００と半導体素子１０４とは、ＰＶＣ等から成
り且つ表面側に文字等が印刷された二枚の樹脂フィルム
１０６によって挟み込まれており、二枚の樹脂フィルム
１０６はポリウレタン樹脂等から成る接着剤層によって
接着されている。この接着剤層は、平面コイル１００及
び半導体素子１０４を封止してもいる。かかるＩＣカー
ドは、カード処理装置に設けられた磁場内を通過する際
に、平面コイル１００内に電磁誘導による電力が発生し
て半導体素子１０４を起動し、半導体素子１０４とカー
ド処理装置との情報の授受をアンテナとしての平面コイ
ル１００を介して行うことができる。この様なＩＣカー
ドに用いられる平面コイル１００は、従来、被覆電線を
卷回して形成されていた。しかし、被覆電線を卷回して
平面コイル１００を形成していたのでは、平面コイル１
００の低コスト化と量産化とを図ることが困難であり、
ＩＣカードの普及を図ることは困難であった。これに対
し、特開平６−３１０３２４号公報には、金属薄板をプ
レス加工して平面コイルを形成することが提案されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記公報で提案された
ように、金属薄板をプレス加工して平面コイルを形成す
ることによって、従来の被覆電線を卷回して形成した平
面コイルよりも低コスト化及び量産化を図ることができ
る。しかし、金属薄板をプレス加工して形成した平面コ
イルの取扱性が極めて劣ることが判明した。つまり、金
属薄板をプレス加工して形成した矩形状の平面コイル１
００に対し、外力が何等加えられないとき、図１０
（ａ）に示すように、内外方向に隣接する各周の導線の
間には所定の間隔が形成されている。しかしながら、図
１０（ｂ）に示す如く、平面コイル１００の横方向に外
力Ｆが作用したとき、導電に変形が生じて隣接する各周
の導電同士が接触して短絡する事態が発生する。かかる
導線の変形に因る各周の導線同士の接触は、平面コイル
１００の搬送や収納等に伴う外力、或いは一面に接着剤
層が形成された樹脂フィルム１０６によって平面コイル
１００を挟み込む際に、接着剤の流動等に伴う外力が、
導線に対して横方向から加えられて惹起され易い。そこ
で、本発明の課題は、搬送や収納等の際に、横方向から
加えられる外力による導線の変形に起因する短絡が惹起
され難い平面コイルを具備するＩＣカード及びＩＣカー
ド用アンテナ並びにＩＣカード用アンテナフレームを提
供することにある。
ように、金属薄板をプレス加工して平面コイルを形成す
ることによって、従来の被覆電線を卷回して形成した平
面コイルよりも低コスト化及び量産化を図ることができ
る。しかし、金属薄板をプレス加工して形成した平面コ
イルの取扱性が極めて劣ることが判明した。つまり、金
属薄板をプレス加工して形成した矩形状の平面コイル１
００に対し、外力が何等加えられないとき、図１０
（ａ）に示すように、内外方向に隣接する各周の導線の
間には所定の間隔が形成されている。しかしながら、図
１０（ｂ）に示す如く、平面コイル１００の横方向に外
力Ｆが作用したとき、導電に変形が生じて隣接する各周
の導電同士が接触して短絡する事態が発生する。かかる
導線の変形に因る各周の導線同士の接触は、平面コイル
１００の搬送や収納等に伴う外力、或いは一面に接着剤
層が形成された樹脂フィルム１０６によって平面コイル
１００を挟み込む際に、接着剤の流動等に伴う外力が、
導線に対して横方向から加えられて惹起され易い。そこ
で、本発明の課題は、搬送や収納等の際に、横方向から
加えられる外力による導線の変形に起因する短絡が惹起
され難い平面コイルを具備するＩＣカード及びＩＣカー
ド用アンテナ並びにＩＣカード用アンテナフレームを提
供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、前記課題
を解決すべく検討した結果、図９に示す矩形状の平面コ
イル１００の直線部を構成する各周の導線１０２に、平
面コイル１００の内方又は外方に突出する曲折部を形成
することによって、導線１０２の剛性を向上でき横方向
から作用する外力に対しても充分に対抗できることを知
り、本発明に到達した。すなわち、本発明は、金属薄板
をプレス加工又はエッチング加工して形成した、導線が
実質的に同一平面上に複数回卷回されて成る平面コイル
を具備し、且つ前記平面コイルの端子と半導体素子の電
極端子とが電気的に接続されたＩＣカードであって、該
平面コイルを構成する各周の導線に、前記平面コイルの
内方及び／又は外方に突出する曲折部が形成されている
ことを特徴とするＩＣカードにある。
を解決すべく検討した結果、図９に示す矩形状の平面コ
イル１００の直線部を構成する各周の導線１０２に、平
面コイル１００の内方又は外方に突出する曲折部を形成
することによって、導線１０２の剛性を向上でき横方向
から作用する外力に対しても充分に対抗できることを知
り、本発明に到達した。すなわち、本発明は、金属薄板
をプレス加工又はエッチング加工して形成した、導線が
実質的に同一平面上に複数回卷回されて成る平面コイル
を具備し、且つ前記平面コイルの端子と半導体素子の電
極端子とが電気的に接続されたＩＣカードであって、該
平面コイルを構成する各周の導線に、前記平面コイルの
内方及び／又は外方に突出する曲折部が形成されている
ことを特徴とするＩＣカードにある。
【０００５】また、本発明は、金属薄板をプレス加工又
はエッチング加工して形成した、導線が実質的に同一平
面上に複数回卷回されて成る平面コイルを用いたＩＣカ
ード用アンテナであって、該平面コイルを構成する各周
の導線に、前記平面コイルの内方及び／又は外方に突出
する曲折部が形成されていることを特徴とするＩＣカー
ド用アンテナにある。更に、本発明は、金属薄板をプレ
ス加工又はエッチング加工して形成した、導線が実質的
に同一平面上に複数回卷回されて成る平面コイルが、前
記平面コイルの最外側導線に沿って所定間隔を開けて形
成された外側フレームに支承されるＩＣカード用アンテ
ナフレームであって、該平面コイルの際外側導線と、前
記外側フレームの内側端縁から延びる支承部とが接続さ
れていることを特徴とするＩＣカード用アンテナフレー
ムにある。
はエッチング加工して形成した、導線が実質的に同一平
面上に複数回卷回されて成る平面コイルを用いたＩＣカ
ード用アンテナであって、該平面コイルを構成する各周
の導線に、前記平面コイルの内方及び／又は外方に突出
する曲折部が形成されていることを特徴とするＩＣカー
ド用アンテナにある。更に、本発明は、金属薄板をプレ
ス加工又はエッチング加工して形成した、導線が実質的
に同一平面上に複数回卷回されて成る平面コイルが、前
記平面コイルの最外側導線に沿って所定間隔を開けて形
成された外側フレームに支承されるＩＣカード用アンテ
ナフレームであって、該平面コイルの際外側導線と、前
記外側フレームの内側端縁から延びる支承部とが接続さ
れていることを特徴とするＩＣカード用アンテナフレー
ムにある。
【０００６】かかる本発明において、平面コイルを矩形
状とし、前記平面コイルの直線部を構成する各周の導線
に、前記平面コイルの内方及び／又は外方に突出する曲
折部を形成することによって、各導線の剛性を向上で
き、横方向からの外力に対して充分に対抗できる。かか
る各周の導線に形成する曲折部としては、実質的に同一
箇所で且つ同一方向に曲折して形成することによって、
各周の導線に曲折部を具備する平面コイルを容易に形成
できる。また、平面コイルの内側空間に、前記平面コイ
ルの最内側導線に沿って所定間隔を開けて内側フレーム
を形成すると共に、前記内側フレームの外側端縁から延
びる支承部と前記最内側導線とを接続することによっ
て、平面コイルの内側空間部を内側フレームにより実質
的に閉塞できる。このため、ＩＣカード用アンテナフレ
ーム等を搬送等する際に、平面コイルの内側空間に他の
ＩＣカード用アンテナフレームが入り込む等の事態を防
止でき、ＩＣカード用アンテナフレームの取扱性を更に
向上できる。更に、平面コイルの内外方向に隣接する各
周の導線を連結片によって互いに連結することにより、
ＩＣカード用アンテナフレームを搬送等する際に、導線
がバラバラにならず一体となっている。このため、ＩＣ
カード用アンテナフレームの取扱性を更に一層向上でき
る。
状とし、前記平面コイルの直線部を構成する各周の導線
に、前記平面コイルの内方及び／又は外方に突出する曲
折部を形成することによって、各導線の剛性を向上で
き、横方向からの外力に対して充分に対抗できる。かか
る各周の導線に形成する曲折部としては、実質的に同一
箇所で且つ同一方向に曲折して形成することによって、
各周の導線に曲折部を具備する平面コイルを容易に形成
できる。また、平面コイルの内側空間に、前記平面コイ
ルの最内側導線に沿って所定間隔を開けて内側フレーム
を形成すると共に、前記内側フレームの外側端縁から延
びる支承部と前記最内側導線とを接続することによっ
て、平面コイルの内側空間部を内側フレームにより実質
的に閉塞できる。このため、ＩＣカード用アンテナフレ
ーム等を搬送等する際に、平面コイルの内側空間に他の
ＩＣカード用アンテナフレームが入り込む等の事態を防
止でき、ＩＣカード用アンテナフレームの取扱性を更に
向上できる。更に、平面コイルの内外方向に隣接する各
周の導線を連結片によって互いに連結することにより、
ＩＣカード用アンテナフレームを搬送等する際に、導線
がバラバラにならず一体となっている。このため、ＩＣ
カード用アンテナフレームの取扱性を更に一層向上でき
る。
【０００７】本発明に係るＩＣカードのＩＣカード用ア
ンテナとして用いる平面コイルは、各周の導線に平面コ
イルの内方及び／又は外方に突出する曲折部が形成され
ているため、本発明に用いる平面コイルの導線は、前記
曲折部が形成されていない導線よりも剛性が向上されて
いる。しかも、この様に剛性が向上された導線によって
構成された平面コイルも、その剛性が向上される。その
結果、ＩＣカードの製造工程において、平面コイルの搬
送・収納等の際に、平面コイルの導線が横方向からの外
力を受けても容易に変形が発生しない。このため、最終
的に得られるＩＣカードは、アンテナとして使用した平
面コイルを構成する各周の導線の間の短絡等を効果的に
防止でき、信頼性を向上できる。
ンテナとして用いる平面コイルは、各周の導線に平面コ
イルの内方及び／又は外方に突出する曲折部が形成され
ているため、本発明に用いる平面コイルの導線は、前記
曲折部が形成されていない導線よりも剛性が向上されて
いる。しかも、この様に剛性が向上された導線によって
構成された平面コイルも、その剛性が向上される。その
結果、ＩＣカードの製造工程において、平面コイルの搬
送・収納等の際に、平面コイルの導線が横方向からの外
力を受けても容易に変形が発生しない。このため、最終
的に得られるＩＣカードは、アンテナとして使用した平
面コイルを構成する各周の導線の間の短絡等を効果的に
防止でき、信頼性を向上できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明に係るＩＣカードの一例を
図１に示す。図１に示すＩＣカード１０は、導線１２が
複数回卷回されて成る矩形状の平面コイル１４と半導体
素子１６とから構成されている。かかる平面コイル１４
と半導体素子１６とは、ＰＶＣ等から成り且つ表面側に
文字等が印刷された二枚の樹脂フィルム１８によって挟
み込まれており、二枚の樹脂フィルム１８はポリウレタ
ン樹脂等から成る接着剤層によって接着されている。こ
の接着剤層は、平面コイル１４及び半導体素子１６を封
止してもいる。この平面コイル１４は、ＩＣカード１０
をカード処理装置に設けられた磁場内を通過させる際、
平面コイル１４内に電磁誘導による電力が発生して半導
体素子１６を起動し、半導体素子１６とカード処理装置
との情報の授受を行うＩＣカード用アンテナである。
図１に示す。図１に示すＩＣカード１０は、導線１２が
複数回卷回されて成る矩形状の平面コイル１４と半導体
素子１６とから構成されている。かかる平面コイル１４
と半導体素子１６とは、ＰＶＣ等から成り且つ表面側に
文字等が印刷された二枚の樹脂フィルム１８によって挟
み込まれており、二枚の樹脂フィルム１８はポリウレタ
ン樹脂等から成る接着剤層によって接着されている。こ
の接着剤層は、平面コイル１４及び半導体素子１６を封
止してもいる。この平面コイル１４は、ＩＣカード１０
をカード処理装置に設けられた磁場内を通過させる際、
平面コイル１４内に電磁誘導による電力が発生して半導
体素子１６を起動し、半導体素子１６とカード処理装置
との情報の授受を行うＩＣカード用アンテナである。
【０００９】かかる図１に示す矩形状の平面コイル１４
は、長方形の形状であって、その直線部の各々に屈曲部
２０が形成されている。この屈曲部２０は、図２（ａ）
に示す様に、各周の導線１２が、実質的に同一箇所で且
つ同一方向（平面コイル１４の内方）に曲折されて成る
曲折部２２によって構成されている。かかる曲折部２２
が形成された各周の導線１２の剛性は、曲折部２２が形
成されていない導線に比較して向上されている。かかる
曲折部２２は、各周の導線１２が実質的に同一箇所で且
つ平面コイル１４の内方に揃って曲折されて形成されて
いるため、あたかも平面コイル１４の直線部に屈曲部２
０が形成されているように見える。図１に示す平面コイ
ル１４の屈曲部２０では、図２（ａ）に示す様に、各周
の導線１２を実質的に同一箇所で且つ平面コイル１４の
内方に突出する曲折部２２を曲折して形成しているが、
図２（ｂ）及び図２（ｃ）に示す様に、曲折部２２、２
２・・の曲折方向が互いに反対方向となるように、各周
の導線１２を曲折してもよく、図２（ｃ）に示す様に、
曲折部２２、２２・・の形成箇所が異なってもよい。ま
た、図１の平面コイル１４では、一の直線部に一個の屈
曲部２０が形成されているが、一の直線部に複数個の屈
曲部２０、つまり一の直線部を構成する各周の導線１２
に複数個の曲折部２２が形成されていてもよい。
は、長方形の形状であって、その直線部の各々に屈曲部
２０が形成されている。この屈曲部２０は、図２（ａ）
に示す様に、各周の導線１２が、実質的に同一箇所で且
つ同一方向（平面コイル１４の内方）に曲折されて成る
曲折部２２によって構成されている。かかる曲折部２２
が形成された各周の導線１２の剛性は、曲折部２２が形
成されていない導線に比較して向上されている。かかる
曲折部２２は、各周の導線１２が実質的に同一箇所で且
つ平面コイル１４の内方に揃って曲折されて形成されて
いるため、あたかも平面コイル１４の直線部に屈曲部２
０が形成されているように見える。図１に示す平面コイ
ル１４の屈曲部２０では、図２（ａ）に示す様に、各周
の導線１２を実質的に同一箇所で且つ平面コイル１４の
内方に突出する曲折部２２を曲折して形成しているが、
図２（ｂ）及び図２（ｃ）に示す様に、曲折部２２、２
２・・の曲折方向が互いに反対方向となるように、各周
の導線１２を曲折してもよく、図２（ｃ）に示す様に、
曲折部２２、２２・・の形成箇所が異なってもよい。ま
た、図１の平面コイル１４では、一の直線部に一個の屈
曲部２０が形成されているが、一の直線部に複数個の屈
曲部２０、つまり一の直線部を構成する各周の導線１２
に複数個の曲折部２２が形成されていてもよい。
【００１０】図１に示す平面コイル１４では、半導体素
子１６を搭載する搭載箇所は、各周の導線１２の間隙幅
が他の箇所よりも狭くなるように形成されている。図３
に示す様に、半導体素子１６の電極端子２４、２４が形
成された面側で且つ電極端子２４、２４の間に、平面コ
イルの端子２６、２６の間に配された各周の導線１２が
通過するからである。この様に、平面コイル１４の搭載
箇所に半導体素子１６を搭載することによって、半導体
素子１６の電極端子２４、２４と平面コイルの端子２
６、２６との各々を対向して配設でき、両端子をワイヤ
２８、２８によって容易に接続できる。かかる半導体素
子１６が搭載された平面コイル１４の搭載箇所は、図４
に示す様に、各周の導線１２に下向の凹部３０が形成さ
れている。更に、平面コイル１４の端子２６、２６に
は、潰し加工が施されて端子面積が拡大されていると共
に、端子２６の端面が導線１２の上面よりも低くなって
いる。このため、凹部３０の底面側に、電極端子２４、
２４の形成面が向くように配設された半導体素子１６は
勿論のこと、半導体素子１６の電極端子２４、２４と平
面コイル１４の端子２６、２６とを接続するワイヤ２
８、２８も、平面コイル１４の面から突出しないように
できる。
子１６を搭載する搭載箇所は、各周の導線１２の間隙幅
が他の箇所よりも狭くなるように形成されている。図３
に示す様に、半導体素子１６の電極端子２４、２４が形
成された面側で且つ電極端子２４、２４の間に、平面コ
イルの端子２６、２６の間に配された各周の導線１２が
通過するからである。この様に、平面コイル１４の搭載
箇所に半導体素子１６を搭載することによって、半導体
素子１６の電極端子２４、２４と平面コイルの端子２
６、２６との各々を対向して配設でき、両端子をワイヤ
２８、２８によって容易に接続できる。かかる半導体素
子１６が搭載された平面コイル１４の搭載箇所は、図４
に示す様に、各周の導線１２に下向の凹部３０が形成さ
れている。更に、平面コイル１４の端子２６、２６に
は、潰し加工が施されて端子面積が拡大されていると共
に、端子２６の端面が導線１２の上面よりも低くなって
いる。このため、凹部３０の底面側に、電極端子２４、
２４の形成面が向くように配設された半導体素子１６は
勿論のこと、半導体素子１６の電極端子２４、２４と平
面コイル１４の端子２６、２６とを接続するワイヤ２
８、２８も、平面コイル１４の面から突出しないように
できる。
【００１１】図１に示すＩＣカード１０を製造するに
は、先ず、金属薄板をエッチング加工又はプレス加工し
て平面コイル１４を形成した後、平面コイル１４の端子
２６、２６の近傍に半導体素子１６を搭載する。かかる
平面コイル１４の端子２６、２６の近傍には、隣接する
各周の導線１２との間隙が他よりも幅狭に形成されてお
り、この間隙が幅狭に形成された各周の導線１２には、
下向の凹部３０が形成されている。図１では、凹部３０
の底面側に、半導体素子１６の電極端子２４、２４の形
成面が向くように、半導体素子１６を搭載する。ここ
で、金属薄板としては、銅、鉄、アルミニウム等の金属
又はその合金から成る金属薄板を用いることができる。
就中、鉄やアルミニウムから成る金属薄板を用いると、
最終的に得られる製品のコストを低減できる。
は、先ず、金属薄板をエッチング加工又はプレス加工し
て平面コイル１４を形成した後、平面コイル１４の端子
２６、２６の近傍に半導体素子１６を搭載する。かかる
平面コイル１４の端子２６、２６の近傍には、隣接する
各周の導線１２との間隙が他よりも幅狭に形成されてお
り、この間隙が幅狭に形成された各周の導線１２には、
下向の凹部３０が形成されている。図１では、凹部３０
の底面側に、半導体素子１６の電極端子２４、２４の形
成面が向くように、半導体素子１６を搭載する。ここ
で、金属薄板としては、銅、鉄、アルミニウム等の金属
又はその合金から成る金属薄板を用いることができる。
就中、鉄やアルミニウムから成る金属薄板を用いると、
最終的に得られる製品のコストを低減できる。
【００１２】次いで、半導体素子１６の電極端子２４、
２４と平面コイル１４の端子２６、２６とを、金、白
金、又はアルミニウム製のワイヤ２８、２８で接続す
る。かかるワイヤ２８、２８を用いて接続する際には、
ウェッジ・ボンディング法を採用することが好ましい。
ワイヤ２８、２８のループを可及的に小さくできるから
である。その後、半導体素子１６が搭載された平面コイ
ル１４を、ＰＶＣ等から成り且つ表面側に文字等が印刷
されてＩＣカードの表裏面を形成する二枚の樹脂フィル
ム１８によって挟み込む。この際に、樹脂フィルム１８
の一面側に形成されたポリウレタン樹脂やポリオレフィ
ン樹脂等から成る接着剤層によって、平面コイル１４、
半導体素子１６、及びワイヤ２８、２８を封止する。
２４と平面コイル１４の端子２６、２６とを、金、白
金、又はアルミニウム製のワイヤ２８、２８で接続す
る。かかるワイヤ２８、２８を用いて接続する際には、
ウェッジ・ボンディング法を採用することが好ましい。
ワイヤ２８、２８のループを可及的に小さくできるから
である。その後、半導体素子１６が搭載された平面コイ
ル１４を、ＰＶＣ等から成り且つ表面側に文字等が印刷
されてＩＣカードの表裏面を形成する二枚の樹脂フィル
ム１８によって挟み込む。この際に、樹脂フィルム１８
の一面側に形成されたポリウレタン樹脂やポリオレフィ
ン樹脂等から成る接着剤層によって、平面コイル１４、
半導体素子１６、及びワイヤ２８、２８を封止する。
【００１３】かかるＩＣカード１０の製造工程におい
て、ＩＣカード用アンテナとして使用する平面コイル１
４には、その直線部を構成する各周の導線１２に、曲折
部２２が形成されている。このため、導線１２の剛性を
向上でき、図９に示す導線１０２が変形するような横方
向からの外力が加えられても、導線１２に変形を生じな
い。従って、各工程間の搬送や収納等に伴う外力、或い
は二枚の樹脂フィルム１８によって平面コイル１４を挟
み込む際に、接着剤の流動等に因る外力に対して導線１
２の変形を防止でき、平面コイル１４を構成する各周の
導線同士の接触に因る短絡を可及的に防止できる。その
結果、最終的に得られたＩＣカード１０の信頼性を向上
できる。
て、ＩＣカード用アンテナとして使用する平面コイル１
４には、その直線部を構成する各周の導線１２に、曲折
部２２が形成されている。このため、導線１２の剛性を
向上でき、図９に示す導線１０２が変形するような横方
向からの外力が加えられても、導線１２に変形を生じな
い。従って、各工程間の搬送や収納等に伴う外力、或い
は二枚の樹脂フィルム１８によって平面コイル１４を挟
み込む際に、接着剤の流動等に因る外力に対して導線１
２の変形を防止でき、平面コイル１４を構成する各周の
導線同士の接触に因る短絡を可及的に防止できる。その
結果、最終的に得られたＩＣカード１０の信頼性を向上
できる。
【００１４】ところで、図９に示す従来の平面コイル１
００を、金属薄板をプレス加工して形成する場合、平面
コイル１００の各周の直線部を構成する導線１０２の直
線部分を形成するには、細長いパンチを必要とする。し
かし、細長いパンチは、パンチ自身の剛性が低下し、プ
レス加工中にパンチが破損し易くなったり、或いはプレ
ス加工中のパンチの変形に因って、得られた平面コイル
の導線に捩じれが発生し易くなる。この点、図１に示す
平面コイル１４をプレス加工によって形成する場合は、
平面コイル１４の直線部を構成する導線１２を形成する
細長いパンチにも、形成する導線１２の形状に倣って途
中に曲折部が形成される。かかる曲折部が形成された細
長いパンチは、曲折部が形成されていない細長いパンチ
に比較して剛性を向上できる。このため、プレス加工中
にパンチが破損したり、或いはプレス加工中にパンチが
変形するような事態を防止でき、平面コイル１４をプレ
ス加工によって容易に形成できる。
００を、金属薄板をプレス加工して形成する場合、平面
コイル１００の各周の直線部を構成する導線１０２の直
線部分を形成するには、細長いパンチを必要とする。し
かし、細長いパンチは、パンチ自身の剛性が低下し、プ
レス加工中にパンチが破損し易くなったり、或いはプレ
ス加工中のパンチの変形に因って、得られた平面コイル
の導線に捩じれが発生し易くなる。この点、図１に示す
平面コイル１４をプレス加工によって形成する場合は、
平面コイル１４の直線部を構成する導線１２を形成する
細長いパンチにも、形成する導線１２の形状に倣って途
中に曲折部が形成される。かかる曲折部が形成された細
長いパンチは、曲折部が形成されていない細長いパンチ
に比較して剛性を向上できる。このため、プレス加工中
にパンチが破損したり、或いはプレス加工中にパンチが
変形するような事態を防止でき、平面コイル１４をプレ
ス加工によって容易に形成できる。
【００１５】図１に示す平面コイル１４は、金属薄板を
エッチング加工又はプレス加工して個々に形成してもよ
いが、図５に示す様に、ＩＣカード用アンテナフレーム
４０を形成することによって、平面コイル１４を単独の
場合に比較して、工程間の搬送や収納を容易に行うこと
ができ好ましい。この金属薄板としては、帯状の金属薄
板を用いることが好適であり、ロール状に巻かれた帯状
の金属薄板を引き出して使用してもよい。図５に示すＩ
Ｃカード用アンテナフレーム４０は、矩形状の平面コイ
ル１４が、その最外側導線１２ａに沿って所定間隔４２
を開けて形成された外側フレーム４４に支承されている
ものである。かかる平面コイル１４の支承は、外側フレ
ーム４４の内側端縁の異なる箇所から平面コイル１４の
方向に延びる支承部４６、４６・・の各先端と平面コイ
ル１４の最外側導線１２ａとが接続されることによって
なされている。
エッチング加工又はプレス加工して個々に形成してもよ
いが、図５に示す様に、ＩＣカード用アンテナフレーム
４０を形成することによって、平面コイル１４を単独の
場合に比較して、工程間の搬送や収納を容易に行うこと
ができ好ましい。この金属薄板としては、帯状の金属薄
板を用いることが好適であり、ロール状に巻かれた帯状
の金属薄板を引き出して使用してもよい。図５に示すＩ
Ｃカード用アンテナフレーム４０は、矩形状の平面コイ
ル１４が、その最外側導線１２ａに沿って所定間隔４２
を開けて形成された外側フレーム４４に支承されている
ものである。かかる平面コイル１４の支承は、外側フレ
ーム４４の内側端縁の異なる箇所から平面コイル１４の
方向に延びる支承部４６、４６・・の各先端と平面コイ
ル１４の最外側導線１２ａとが接続されることによって
なされている。
【００１６】かかる平面コイル１４の内側空間には、平
面コイル１４の最内側導線１２ｂに沿って所定間隔４８
を開けて内側フレーム５０が形成されている。この内側
フレーム５０の外側端縁の複数箇所から平面コイル１４
の方向に延びる支承部５２、５２・・と平面コイル１４
の最内側導線１２ｂとが接続されている。この様に、平
面コイル１４の内側空間４９を、内側フレーム５０を形
成することによって実質的に閉塞できる。このため、Ｉ
Ｃカード用アンテナフレーム４０を搬送等する際に、平
面コイル１４の内側空間に他のＩＣカード用アンテナフ
レーム４０が入り込む等の事態を防止でき、ＩＣカード
用アンテナフレーム４０の取扱性を更に向上できる。こ
の内側フレーム５０は、内側フレーム５０の軽量化のた
めに空間部５３、５３が形成されている。
面コイル１４の最内側導線１２ｂに沿って所定間隔４８
を開けて内側フレーム５０が形成されている。この内側
フレーム５０の外側端縁の複数箇所から平面コイル１４
の方向に延びる支承部５２、５２・・と平面コイル１４
の最内側導線１２ｂとが接続されている。この様に、平
面コイル１４の内側空間４９を、内側フレーム５０を形
成することによって実質的に閉塞できる。このため、Ｉ
Ｃカード用アンテナフレーム４０を搬送等する際に、平
面コイル１４の内側空間に他のＩＣカード用アンテナフ
レーム４０が入り込む等の事態を防止でき、ＩＣカード
用アンテナフレーム４０の取扱性を更に向上できる。こ
の内側フレーム５０は、内側フレーム５０の軽量化のた
めに空間部５３、５３が形成されている。
【００１７】また、平面コイル１４の内外方向に隣接す
る各周の導線１２を、図６に示す様に、連結片５４によ
って連結することによって、ＩＣカード用アンテナフレ
ーム４０を搬送等する際に、平面コイル１４を構成する
導線１２、１２・・がバラバラにならず一体となってい
る。このため、ＩＣカード用アンテナフレーム４０の取
扱性を更に一層向上できる。かかる連結片５４を、図６
に示す様に、各周の導線１２の間に階段状に形成するこ
とにより、後述する様に、連結片５４、５４・・を切断
する際に、連結片５４を切断する切断用パンチの加工を
容易にし、且つ切断用パンチの強度を向上できる。つま
り、連結片５４、５４・・の切断は、通常、同時に行わ
れる。このため、連結片５４、５４・・が一直線状に形
成されている場合、切断用パンチが櫛歯状となり、切断
用パンチの加工が困難で且つ切断用パンチの強度も低下
する。この点、図６に示す様に、連結片５４、５４・・
を階段状に形成することによって、連結片５４、５４・
・の各形成位置に倣って切断用パンチの位置をずらすこ
とができ、切断用パンチの加工が容易となり、且つ切断
用パンチの強度を向上できるのである。
る各周の導線１２を、図６に示す様に、連結片５４によ
って連結することによって、ＩＣカード用アンテナフレ
ーム４０を搬送等する際に、平面コイル１４を構成する
導線１２、１２・・がバラバラにならず一体となってい
る。このため、ＩＣカード用アンテナフレーム４０の取
扱性を更に一層向上できる。かかる連結片５４を、図６
に示す様に、各周の導線１２の間に階段状に形成するこ
とにより、後述する様に、連結片５４、５４・・を切断
する際に、連結片５４を切断する切断用パンチの加工を
容易にし、且つ切断用パンチの強度を向上できる。つま
り、連結片５４、５４・・の切断は、通常、同時に行わ
れる。このため、連結片５４、５４・・が一直線状に形
成されている場合、切断用パンチが櫛歯状となり、切断
用パンチの加工が困難で且つ切断用パンチの強度も低下
する。この点、図６に示す様に、連結片５４、５４・・
を階段状に形成することによって、連結片５４、５４・
・の各形成位置に倣って切断用パンチの位置をずらすこ
とができ、切断用パンチの加工が容易となり、且つ切断
用パンチの強度を向上できるのである。
【００１８】更に、図５に示す矩形状の平面コイル１４
は、図１に示す平面コイル１４と同様に、平面コイル１
４の直線部の各々に屈曲部２０が形成されている。この
屈曲部２０は、平面コイル１４の直線部を構成する各周
の導線１２が、実質的に同一箇所で且つ同一方向（平面
コイル１４の内方）に突出するように、曲折されて形成
されている曲折部２２から成る。図５に示すＩＣカード
用アンテナフレーム４０を用いてＩＣカード１０を製造
する際には、先ず、外側フレーム４４の支承部４６及び
内側フレーム５０の支承部５２に接続された平面コイル
１４に半導体素子１６を搭載する。この半導体素子１６
を搭載する箇所は、平面コイル１４の端子２６、２６の
近傍であって、隣接する各周の導線１２との間隙が他よ
りも幅狭に形成されており、間隙が幅狭に形成された各
周の導線１２には、下向の凹部３０が形成されている。
図５では、凹部３０の底面側に、半導体素子１６の電極
端子２４、２４の形成面が向くように、半導体素子１６
を搭載する。更に、平面コイル１４に搭載した半導体素
子１６の電極端子２４と平面コイル１４の端子２６、２
６とをワイヤ２８、２８によって接続する。かかるワイ
ヤ２８、２８を用いた接続は、ウェッジ・ボンディング
法によって行うことが好ましい。
は、図１に示す平面コイル１４と同様に、平面コイル１
４の直線部の各々に屈曲部２０が形成されている。この
屈曲部２０は、平面コイル１４の直線部を構成する各周
の導線１２が、実質的に同一箇所で且つ同一方向（平面
コイル１４の内方）に突出するように、曲折されて形成
されている曲折部２２から成る。図５に示すＩＣカード
用アンテナフレーム４０を用いてＩＣカード１０を製造
する際には、先ず、外側フレーム４４の支承部４６及び
内側フレーム５０の支承部５２に接続された平面コイル
１４に半導体素子１６を搭載する。この半導体素子１６
を搭載する箇所は、平面コイル１４の端子２６、２６の
近傍であって、隣接する各周の導線１２との間隙が他よ
りも幅狭に形成されており、間隙が幅狭に形成された各
周の導線１２には、下向の凹部３０が形成されている。
図５では、凹部３０の底面側に、半導体素子１６の電極
端子２４、２４の形成面が向くように、半導体素子１６
を搭載する。更に、平面コイル１４に搭載した半導体素
子１６の電極端子２４と平面コイル１４の端子２６、２
６とをワイヤ２８、２８によって接続する。かかるワイ
ヤ２８、２８を用いた接続は、ウェッジ・ボンディング
法によって行うことが好ましい。
【００１９】次いで、半導体素子１６を搭載した平面コ
イル１４を、外側フレーム４４の支承部４６及び内側フ
レーム５０の支承部５２から切り離すと共に、各周の導
線１２を連結する連結片５４、５４・・を切り離す。か
かる連結片５４、５４・・の切断は、階段状に形成され
た連結片５４、５４・・に倣って形成された切断用パン
チを用いて同時に行う。その後、ＩＣカード用アンテナ
フレーム４０から切り離した半導体素子１６を搭載した
平面コイル１４を封止する。この封止は、ＰＶＣ等から
成り且つ表面側に文字等が印刷され、且つ裏面側にポリ
ウレタン樹脂やポリオレフィン樹脂等から成る接着剤層
が形成された二枚の樹脂フィルム１８間に、平面コイル
１４を挟み込むことによって行う。
イル１４を、外側フレーム４４の支承部４６及び内側フ
レーム５０の支承部５２から切り離すと共に、各周の導
線１２を連結する連結片５４、５４・・を切り離す。か
かる連結片５４、５４・・の切断は、階段状に形成され
た連結片５４、５４・・に倣って形成された切断用パン
チを用いて同時に行う。その後、ＩＣカード用アンテナ
フレーム４０から切り離した半導体素子１６を搭載した
平面コイル１４を封止する。この封止は、ＰＶＣ等から
成り且つ表面側に文字等が印刷され、且つ裏面側にポリ
ウレタン樹脂やポリオレフィン樹脂等から成る接着剤層
が形成された二枚の樹脂フィルム１８間に、平面コイル
１４を挟み込むことによって行う。
【００２０】以上、説明した図１〜図６においては、平
面コイル１４として矩形状の平面コイルの直線部の各々
に屈曲部２０を形成しているが、矩形状の平面コイルを
形成する直線部の一つに屈曲部２０を形成することによ
っても、屈曲部２０が形成されていない図９に示す平面
コイル１００に比較して、平面コイルの剛性を向上でき
る。また、平面コイルが円形状又は楕円状であっても、
平面コイルを構成する各周の導線に、平面コイルの内方
及び／又は外方に突出する曲折部を形成することによっ
て、導線の剛性を向上して横方向からの外力に対抗する
ことができる。更に、平面コイル１４に搭載する半導体
素子１６は、図７に示す様に、半導体素子１６の電極端
子２４、２４が形成された面と反対側の面側に平面コイ
ルの端子２６、２６の間に配される各周の導線１２を通
過させてもよい。この場合には、図８（ａ）に示す様
に、半導体素子１６が搭載された各周の導線１２の部分
には、上向の凹部３０が形成されており、半導体素子１
６が凹部３０の底面側に搭載されている。ところで、図
８（ａ）に示す様に、各周の導線１２に凹部３０を形成
すると、凹部３０底面を形成する導線１２の部分が薄く
なり過ぎる場合がある。このような場合には、図８
（ｂ）に示す様に、導線１２の一部分を曲折して凹部３
０を形成してもよい。
面コイル１４として矩形状の平面コイルの直線部の各々
に屈曲部２０を形成しているが、矩形状の平面コイルを
形成する直線部の一つに屈曲部２０を形成することによ
っても、屈曲部２０が形成されていない図９に示す平面
コイル１００に比較して、平面コイルの剛性を向上でき
る。また、平面コイルが円形状又は楕円状であっても、
平面コイルを構成する各周の導線に、平面コイルの内方
及び／又は外方に突出する曲折部を形成することによっ
て、導線の剛性を向上して横方向からの外力に対抗する
ことができる。更に、平面コイル１４に搭載する半導体
素子１６は、図７に示す様に、半導体素子１６の電極端
子２４、２４が形成された面と反対側の面側に平面コイ
ルの端子２６、２６の間に配される各周の導線１２を通
過させてもよい。この場合には、図８（ａ）に示す様
に、半導体素子１６が搭載された各周の導線１２の部分
には、上向の凹部３０が形成されており、半導体素子１
６が凹部３０の底面側に搭載されている。ところで、図
８（ａ）に示す様に、各周の導線１２に凹部３０を形成
すると、凹部３０底面を形成する導線１２の部分が薄く
なり過ぎる場合がある。このような場合には、図８
（ｂ）に示す様に、導線１２の一部分を曲折して凹部３
０を形成してもよい。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、ＩＣカード用アンテナ
として用いられる平面コイルを構成する導線の剛性を向
上でき、ＩＣカードの製造工程において平面コイルに加
えられる横方向からの外力に対して充分に対抗できる。
このため、最終的に得られたＩＣカードでは、その平面
コイルを構成する導線間に発生する短絡を効果的に防止
できる結果、ＩＣカードの信頼性を向上できる。
として用いられる平面コイルを構成する導線の剛性を向
上でき、ＩＣカードの製造工程において平面コイルに加
えられる横方向からの外力に対して充分に対抗できる。
このため、最終的に得られたＩＣカードでは、その平面
コイルを構成する導線間に発生する短絡を効果的に防止
できる結果、ＩＣカードの信頼性を向上できる。
【図１】本発明に係るＩＣカードを構成する平面コイル
の一例を示す正面図である。
の一例を示す正面図である。
【図２】平面コイルを構成する導線に形成する曲折部の
形状について説明する部分拡大図である。
形状について説明する部分拡大図である。
【図３】半導体素子が搭載された平面コイルの部分の状
態を説明する部分拡大平面図である。
態を説明する部分拡大平面図である。
【図４】半導体素子が搭載された平面コイルの部分の状
態を説明する部分拡大断面図である。
態を説明する部分拡大断面図である。
【図５】本発明に係るＩＣカード用アンテナフレームの
一例を示す正面図である。
一例を示す正面図である。
【図６】図５に示すＩＣカード用アンテナフレームに形
成された平面コイルを構成する導線同士が連結片で連結
された状態を説明する部分拡大正面図である。
成された平面コイルを構成する導線同士が連結片で連結
された状態を説明する部分拡大正面図である。
【図７】半導体素子が搭載された平面コイルの部分の他
の状態を説明する部分拡大断面図である。
の状態を説明する部分拡大断面図である。
【図８】半導体素子が搭載された平面コイルの部分の他
の状態を説明する部分拡大断面図である。
の状態を説明する部分拡大断面図である。
【図９】従来のＩＣカードを構成する平面コイルの一例
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【図１０】従来の平面コイルを構成する導線に対する横
方向からの外力が加えられたときの状態を説明するため
の説明図である。
方向からの外力が加えられたときの状態を説明するため
の説明図である。
１０ ＩＣカード １２ 導線 １２ａ 最外側導線 １２ｂ 最内側導線 １４ 平面コイル １６ 半導体素子 １８ 樹脂フィルム ２０ 屈曲部 ２２ 導線１２に形成された曲折部 ４０ ＩＣカード用アンテナフレーム ４２、４８ 平面コイル１４との間隔 ４４ 外側フレーム ４６、５２ 支承部 ４９ 平面コイル１４の内側空間 ５０ 内側フレーム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 羽生田 博文 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内 Ｆターム(参考） 2C005 MA10 NA09 NA47 PA18 RA03 5B035 AA11 BA03 BA05 BB02 BB09 CA08 CA23 CA31 5J046 AA05 AA14 AB11 PA07
Claims (12)
- 【請求項１】 金属薄板をプレス加工又はエッチング加
工して形成した、導線が実質的に同一平面上に複数回卷
回されて成る平面コイルを具備し、且つ前記平面コイル
の端子と半導体素子の電極端子とが電気的に接続された
ＩＣカードであって、 該平面コイルを構成する各周の導線に、前記平面コイル
の内方及び／又は外方に突出する曲折部が形成されてい
ることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 平面コイルが矩形状であって、前記平面
コイルの直線部を構成する各周の導線に、前記平面コイ
ルの内方及び／又は外方に突出する曲折部が形成されて
いる請求項１記載のＩＣカード。 - 【請求項３】 各周の導線に形成された曲折部が、実質
的に同一箇所で且つ同一方向に曲折されている請求項１
又は請求項２記載のＩＣカード。 - 【請求項４】 金属薄板をプレス加工又はエッチング加
工して形成した、導線が実質的に同一平面上に複数回卷
回されて成る平面コイルを用いたＩＣカード用アンテナ
であって、 該平面コイルを構成する各周の導線に、前記平面コイル
の内方及び／又は外方に突出する曲折部が形成されてい
ることを特徴とするＩＣカード用アンテナ。 - 【請求項５】 平面コイルが矩形状であって、前記平面
コイルの直線部を構成する各周の導線に、前記平面コイ
ルの内方及び／又は外方に突出する曲折部が形成されて
いる請求項４記載のＩＣカード用アンテナ。 - 【請求項６】 各周の導線に形成された曲折部が、実質
的に同一箇所で且つ同一方向に曲折されている請求項４
又は請求項５記載のＩＣカード用アンテナ。 - 【請求項７】 金属薄板をプレス加工又はエッチング加
工して形成した、導線が実質的に同一平面上に複数回卷
回されて成る平面コイルが、前記平面コイルの最外側導
線に沿って所定間隔を開けて形成された外側フレームに
支承されるＩＣカード用アンテナフレームであって、 該平面コイルの最外側導線と、前記外側フレームの内側
端縁から延びる支承部とが接続されていることを特徴と
するＩＣカード用アンテナフレーム。 - 【請求項８】 平面コイルの内側空間に、前記平面コイ
ルの最内側導線に沿って所定間隔を開けて内側フレーム
が形成され、 且つ前記内側フレームの外側端縁から延びる支承部と前
記最内側導線とが接続されている請求項７記載のＩＣカ
ード用アンテナフレーム。 - 【請求項９】 平面コイルの内外方向に隣接する各周の
導線が連結片によって互いに連結されている請求項７又
は請求項８記載のＩＣカード用アンテナフレーム。 - 【請求項１０】 平面コイルを構成する各周の導線に、
前記平面コイルの内方及び／又は外方に突出する曲折部
が形成されている請求項７〜９のいずれか一項項記載の
ＩＣカード用アンテナフレーム。 - 【請求項１１】 平面コイルが矩形状であって、前記平
面コイルの直線部を構成する各周の導線に、前記平面コ
イルの内方及び／又は外方に突出する曲折部が形成され
ている請求項７〜１０のいずれか一項記載のＩＣカード
用アンテナフレーム。 - 【請求項１２】 各周の導線に形成された曲折部が、実
質的に同一箇所で且つ同一方向に曲折されている請求項
１０又は請求項１１記載のＩＣカード用アンテナフレー
ム。
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6591494B2 (en) * | 2000-08-31 | 2003-07-15 | Shinko Electric Industries Co., Ltd | Method for manufacturing a non-contact type IC card |
| JP2006039854A (ja) * | 2004-07-26 | 2006-02-09 | Brother Ind Ltd | タグテープロール及びタグラベル作成装置用カートリッジ |
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| KR100813748B1 (ko) * | 2005-05-31 | 2008-03-13 | 가부시키가이샤 덴소 | 카드형 무선기, 안테나 코일 및 통신 모듈의 제조 방법 |
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| KR101293589B1 (ko) * | 2005-04-27 | 2013-08-13 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
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| FR2890502A1 (fr) * | 2005-09-02 | 2007-03-09 | Gemplus Sa | Ajustement de frequence de resonance par reglage de capacite repartie inter-spires |
| JP5118462B2 (ja) * | 2007-12-12 | 2013-01-16 | 日本発條株式会社 | コイルアンテナおよび非接触情報媒体 |
| EP2579389A1 (fr) * | 2011-10-03 | 2013-04-10 | Gemalto SA | Antenne boucle mécaniquement résistante pour passeport |
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|---|---|---|---|---|
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| JPH10193850A (ja) * | 1997-01-06 | 1998-07-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 非接触ｉｃカード |
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| JPH11161760A (ja) * | 1997-11-26 | 1999-06-18 | Hitachi Ltd | 薄型電子回路部品及びその製造方法及びその製造装置 |
| DE69927765T2 (de) * | 1998-02-13 | 2006-07-06 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Ic-karte und ihre struktur |
| TW424312B (en) * | 1998-03-17 | 2001-03-01 | Sanyo Electric Co | Module for IC cards, method for making a module for IC cards, hybrid integrated circuit module and method for making same |
| US6255725B1 (en) * | 1998-05-28 | 2001-07-03 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | IC card and plane coil for IC card |
| US6161761A (en) * | 1998-07-09 | 2000-12-19 | Motorola, Inc. | Card assembly having a loop antenna formed of a bare conductor and method for manufacturing the card assembly |
-
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-
2000
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6591494B2 (en) * | 2000-08-31 | 2003-07-15 | Shinko Electric Industries Co., Ltd | Method for manufacturing a non-contact type IC card |
| EP2450871A2 (en) | 2002-10-08 | 2012-05-09 | Nippon Carbide Kogyo Kabushiki Kaisha | Retroreflective display devices |
| EP2450870A2 (en) | 2002-10-08 | 2012-05-09 | Nippon Carbide Kogyo Kabushiki Kaisha | Retroreflective display devices |
| JP2006039854A (ja) * | 2004-07-26 | 2006-02-09 | Brother Ind Ltd | タグテープロール及びタグラベル作成装置用カートリッジ |
| JP2006119809A (ja) * | 2004-10-20 | 2006-05-11 | Kyodo Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカード |
| KR100813748B1 (ko) * | 2005-05-31 | 2008-03-13 | 가부시키가이샤 덴소 | 카드형 무선기, 안테나 코일 및 통신 모듈의 제조 방법 |
| JP2018510599A (ja) * | 2015-02-17 | 2018-04-12 | クアルコム，インコーポレイテッド | ワイヤレス電力伝達用途における平坦なワイヤレス結合プロファイルのためのクローバーリーフおよびバタフライコイル構造 |
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