JP3361467B2 - Ｉｃカード用平面コイル及びｉｃカードの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＩＣカード用平面コ
イル及びＩＣカードの製造方法に関し、更に詳細には導
線が実質的に同一平面上に複数回卷回されて成る平面コ
イルに、端部の一方が半導体素子の電極端子に接続され
たワイヤの他方の端部が接続される端子が形成されてい
るＩＣカード用平面コイル、及びこのＩＣカード用平面
コイルを用いたＩＣカードの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣカードは、図１２に示す如く、導線
１０２が複数回卷回されて成る矩形状の平面コイル１０
０と半導体素子１０４とから構成されている。かかる平
面コイル１００と半導体素子１０４とは、ＰＶＣ等から
成り且つ表面側に文字等が印刷された二枚の樹脂フィル
ム１０６によって挟み込まれており、二枚の樹脂フィル
ム１０６はポリウレタン樹脂等から成る接着剤層によっ
て接着されている。この接着剤層は、平面コイル１００
及び半導体素子１０４を封止してもいる。かかるＩＣカ
ードは、カード処理装置に設けられた磁場内を通過する
際に、平面コイル１００内に電磁誘導による電力が発生
して半導体素子１０４を起動し、半導体素子１０４とカ
ード処理装置との情報の授受をアンテナとしての平面コ
イル１００を介して行うことができる。このＩＣカード
では、平面コイル１００と半導体素子１０４との電気的
な接続は、平面コイル１００に設けられた端子１０８、
１０８と、半導体素子１０４の電極端子１１０、１１０
とを接続するワイヤ１１２、１１２によってなされてい
る。

【０００３】ところで、平面コイル１００は、製造コス
ト等の観点から金属薄板にプレス加工又はエッチング加
工を施して形成されるため、平面コイル１００を形成す
る導線１０２は、通常、半導体素子１０４よりも厚い。
この様な導線１０２の端部に形成された端子１０８も、
導線１０２と等しい厚さである。かかる平面コイル１０
０の端子１０８と半導体素子１０４の電極端子１１０と
をワイヤ１１２によって接続すると、図１３に示す如
く、ループ状のワイヤ１１２の頂点が導線１０２から突
出する。このため、平面コイル１００及び半導体素子１
０４を封止する接着剤層も、ループ状のワイヤ１１２を
完全に封止できる厚さとすることを要し、最終的に得ら
れるＩＣカードは厚いものとなる。しかし、ＩＣカード
は、可及的に薄いものが要求されている。このため、本
発明者等は、かかる要求に応えるべく、図１４に示す様
に、平面コイル１００の端子１０８にコイニングを施
し、端子１０８を薄くすることを試みた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】図１４に示す様に、平
面コイル１００の端子１０８を薄くすることによって、
ループ状のワイヤ１１２の頂点を導線１０２の上面と下
面との間に位置させることができる。このため、平面コ
イル１００及び半導体素子１０４を封止する接着剤層を
薄くすることができ、最終的に得られるＩＣカードを可
及的に薄くすることができる。しかしながら、平面コイ
ル１００の端子１０８を薄くすべく、図１５（ａ）に示
す端子１０８にコイニングを施すと、図１５（ｂ）に示
す如く、コイニングが施された端子１０８の面積が拡大
し、端子１０８の近傍の導線１０２に接触することがあ
る。この端子１０８の面積拡大は、平面コイル１００の
端子１０８を、導線１０２の厚さの５０〜６０％の厚さ
となるようにコイニングする必要があり、コイニングに
よって潰された部分が外側に広がるからである。

【０００５】かかる接触は、半導体素子１０４の電極端
子１１０、１１０と平面コイル１００の端子１０８、１
０８とを接続するワイヤ１１２が導線１０２を横切らな
いようにすべく、図１２に示す様に、平面コイル１０４
の端子１０８、１０８の間の導線１０２、１０２・・が
半導体素子１０４の上面（又は下面）を通過する場合、
半導体素子１０４の大きさによっては、平面コイル１０
０の導線１０２、１０２・・の幅が他の部分よりも狭い
箇所に半導体素子１０４を搭載することが必要となる。
このため、端子１０８と隣接する導線１０２との間が、
平面コイル１００の他の箇所における導線１０２の間の
間隙よりも幅狭となり、コイニングされた端子１０８と
隣接する導線１０２との接触が頻発するおそれがある。
また、この様な、平面コイル１００の端子１０８と隣接
する導線１０２との接触は、最終的に得られたＩＣカー
ドの信頼性を低下させる原因となるため、ＩＣカード用
平面コイルの検査を厳重とすることが必要となり、ＩＣ
カードの製造コストが高くなる。そこで、本発明の課題
は、平面コイルの端子間の導線が半導体素子の上面又は
下面を通過するように配設され、平面コイルの端子と内
外方向に隣接する導線との間隔が狭くなっても、平面コ
イルの端子にコイニングが施されたとき、コイニングさ
れた端子と導線との接触を防止し得るＩＣカード用平面
コイル及びＩＣカードの製造方法を提供することにあ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、前記課題
を解決すべく検討を重ねた結果、コイニングによる潰し
部の面積拡大を吸収する潰し吸収部として、凹部や凹溝
をコイニング領域内及び／又はコイニング領域の境界近
傍に設けることによって、コイニングを施した平面コイ
ルの端子の面積拡大を可及的に防止できることを知り、
本発明に到達した。すなわち、本発明は、導線が実質的
に同一平面上に複数回卷回されて成る平面コイルに、半
導体素子の電極端子がワイヤを介して電気的に接続され
る端子が形成されているＩＣカード用平面コイルであっ
て、該平面コイルの端子の少なくとも前記ワイヤが接続
される箇所を含む部位にコイニングを施した際、コイニ
ングによる潰し部の面積拡大を吸収する潰し吸収部が、
前記端子のコイニングが施されるコイニング領域内及び
／又はコイニング領域との境界近傍に形成されているこ
とを特徴とするＩＣカード用平面コイルにある。

【０００７】また、本発明は、導線が実質的に同一平面
上に複数回卷回された平面コイルの端子に、半導体素子
の電極端子がワイヤを介して電気的に接続されて成るＩ
Ｃカードを製造する際に、該平面コイルとして、金属薄
板をプレス加工又はエッチング加工によって形成した平
面コイルであって、前記平面コイルの端子の少なくとも
前記ワイヤが接続される箇所を含む部位にコイニングを
施したとき、コイニングによる潰し部の面積拡大を吸収
する潰し吸収部が、前記端子のコイニングが施されるコ
イニング領域内及び／又はコイニング領域との境界の近
傍に形成されている平面コイルを用い、前記平面コイル
の端子のコイニング領域にコイニングを施してコイニン
グ面を形成した後、前記コイニング面にめっきによって
金属めっき層を形成してボンディング面とし、次いで、
前記ボンディング面と前記平面コイルに搭載した半導体
素子の電極端子とをワイヤボンディングによって電気的
に接続することを特徴とするＩＣカードの製造方法にあ
る。

【０００８】かかる本発明において、平面コイルの端子
の一部をコイニング領域とする場合、或いは平面コイル
の端子の全面をコイニング領域とする場合であっても、
コイニング領域の全面に亘って潰し吸収部を形成するこ
とによって、コイニングに因る端子面積の拡大を更に一
層防止できる。かかる潰し吸収部としては、ディンプル
状凹部及び／又は凹溝を採用でき、このディンプル状凹
部及び／又は凹溝を、平面コイルの端子のコイニング面
側に形成してもよく、コイニング面の反対側面に形成し
てもよい。また、潰し吸収部としては、貫通孔及び／又
はスリットを採用でき、この貫通孔及び／又はスリット
をコイニング領域との境界に沿って形成することによっ
て、ワイヤの端部が接続される接続面を可及的に平坦に
形成できる。ここで、コイニングを施した部分の板厚
を、コインニングを施す前の板厚の５０〜６０％とする
ことが好ましい。かかるコイニングよって、平面コイル
の端子と半導体素子の電極端子とを接続するループ状の
ワイヤの頂点を平面コイルを構成する導線の上面と下面
との間に位置させることができるからである。

【０００９】本発明によれば、平面コイルの端子にコイ
ニングを施しても、コイニングによる潰し部は、コイニ
ング領域内及び／又はコイニング領域との境界近傍に形
成されたディンプル状凹部や凹溝、或いは貫通孔やスリ
ット等の潰し吸収部によって実質的に吸収される。この
ため、平面コイルの端子と内外方向に隣接する導線との
間が幅狭となった場合でも、コイニングによる潰し部が
端子の外側方向に拡大して端子の面積を拡大し、隣接す
る導線と接触する事態を防止できる。したがって、得ら
れた平面コイルの検査等を簡略化することができ、ＩＣ
カードの製造コストの低減を図ることができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明に係るＩＣカード用平面コ
イルの一例を図１に示す。図１に示すＩＣカード用平面
コイル１０、１０は、ＩＣカード用アンテナフレーム１
４内に形成されている。このＩＣカード用アンテナフレ
ーム１４は、金属薄板をエッチング加工又はプレス加工
して形成したものであり、金属薄板としては、帯状の金
属薄板を用いることが好適であり、ロール状に巻かれた
帯状の金属薄板を引き出して使用してもよい。この様
に、ＩＣカード用平面コイル１０をＩＣカード用アンテ
ナフレーム１４内に形成することによって、平面コイル
１０を単独で形成する場合に比較して、工程間の搬送や
収納を容易に行うことができる。図１に示すＩＣカード
用アンテナフレーム１４は、矩形状の平面コイル１０
が、その最外側導線１２ａに沿って所定間隔１５を開け
て形成された外側フレーム１６に支承されているもので
ある。かかる平面コイル１０の支承は、外側フレーム１
６の内側端縁の異なる箇所から平面コイル１０の方向に
延びる支承部１８、１８・・の各先端と平面コイル１０
の最外側導線１２ａとが接続されることによってなされ
ている。

【００１１】かかる平面コイル１０の内側空間には、平
面コイル１０の最内側導線１２ｂに沿って所定間隔２０
を開けて内側フレーム２２が形成されている。この内側
フレーム２２の外側端縁の複数箇所から平面コイル１０
の方向に延びる支承部２４、２４・・と平面コイル１０
の最内側導線１０ｂとが接続されている。この様に、平
面コイル１０の内側空間を、内側フレーム２２の形成に
よって実質的に閉塞できる。このため、ＩＣカード用ア
ンテナフレーム１４を搬送等する際に、平面コイル１０
の内側空間に他のＩＣカード用アンテナフレーム１４が
入り込む等の事態を防止でき、ＩＣカード用アンテナフ
レーム１４の取扱性を更に向上できる。この内側フレー
ム２２は、内側フレーム２２の軽量化のために空間部２
６、２６が形成されている。

【００１２】また、平面コイル１４の内外方向に隣接す
る各周の導線１２、１２・・を、連結片２８、２８・・
によって連結することによって、ＩＣカード用アンテナ
フレーム１４を搬送等する際に、平面コイル１０を構成
する導線１２、１２・・がバラバラにならず一体となっ
ている。このため、ＩＣカード用アンテナフレーム１４
の取扱性を更に一層向上できる。かかる連結片２８を、
図１に示す様に、各周の導線１２の間に階段状に形成す
ることにより、連結片２８、２８・・を切断する際に、
連結片２８を切断する切断用パンチの加工を容易にし、
且つ切断用パンチの強度を向上できる。つまり、連結片
２８、２８・・の切断は、通常、同時に行われる。この
ため、連結片２８、２８・・が一直線状に形成されてい
る場合、切断用パンチが櫛歯状となり、切断用パンチの
加工が困難で且つ切断用パンチの強度も低下する。この
点、図１に示す様に、連結片２８、２８・・を階段状に
形成することによって、連結片２８、２８・・の各形成
位置に倣って切断用パンチの位置をずらすことができ、
切断用パンチの加工が容易となり、且つ切断用パンチの
強度を向上できるのである。

【００１３】更に、図１に示す矩形状の平面コイル１０
には、平面コイル１０の直線部の各々に屈曲部３０が形
成されている。この屈曲部３０は、平面コイル１０の直
線部を構成する各周の導線１２が、実質的に同一箇所で
且つ同一方向（平面コイル１０の内方）に突出するよう
に、曲折されて形成されている曲折部から成る。図１に
示すＩＣカード用アンテナフレーム１０には、半導体素
子３２が搭載されている。この半導体素子３２が搭載さ
れる箇所は、平面コイル１０の端子３４、３４の近傍で
あって、隣接する各周の導線１２との間隙が他よりも幅
狭に形成されている。このため、平面コイル１０の半導
体素子３２が搭載された箇所では、図２に示す様に、平
面コイル１０の端子３４、３４の間の各周の導線１２
が、半導体素子３２の電極端子３６、３６の間を通過し
ている。この様に、半導体素子３２の上面を通過する各
周の導線１２には、図３に示す様に、下向の凹部３８が
形成されている。この凹部３８の底面側には、電極端子
３６、３６の形成面が向くように、半導体素子３２が搭
載されている。

【００１４】更に、平面コイル１０に搭載された半導体
素子３２の電極端子３６、３６と平面コイル１０の端子
３４、３４との各々は、ワイヤ４０、４０によって接続
されている。このワイヤ４０の一端部が接続される平面
コイル１０の端子３４は、図３に示す様に、導線１２よ
りも薄く形成されている。このため、端子３４に一端部
が接続されたループ状のワイヤ４０の頂点は、導線１２
の上面と下面との間に位置することができる。したがっ
て、半導体素子３２が搭載された平面コイル１０を封止
する封止樹脂を、平面コイル１０の導線１２を封止する
厚さとすることでよく、ＩＣカードの厚さを可及的に薄
くできる。

【００１５】この様に、平面コイル１０の端子３４を薄
くするには、図３に示す様に、搭載された半導体素子３
２の電極端子形成面と端子３４のワイヤ４０の接続面と
が同一平面となるように、端子３４にコイニングを施す
ことによって可能であるが、単に端子３４にコイニング
を施すと、図１５に示す如く、コイニングを施した端子
３４の面積が拡大して導線１２とが接触するおそれが
る。このため、図４（ａ）（ｂ）に示す様に、端子３４
の全面に潰し吸収部としてのディンプル状凹部４６、４
６・・〔図４（ａ）〕や凹溝４８、４８・・〔図４
（ｂ）〕を形成する。これらのディンプル状凹部４６
（以下、単に凹部４６と称することがある）又は凹溝４
８の横断面形状としては、楔状〔図５（ａ）〕、台形状
〔図５（ｂ）〕、Ｕ字状又は半円状〔図５（ｃ）〕を例
示できる。この様な横断面形状の凹部４６又は凹溝４８
のうち、楔状〔図５（ａ）〕又は台形状〔図５（ｂ）〕
の凹部４６又は凹溝４８は、プレス加工によって形成で
きる。このプレス加工では、凹部４６又は凹溝４８を形
成した後、端子３４の外形形状を形成することによっ
て、良好な外観の端子３４を形成できる。また、Ｕ字状
又は半円状〔図５（ｃ）〕の凹部４６又は凹溝４８は、
プレス加工でもエッチング加工でも形成できる。このエ
ッチング加工では、平面コイル１０を形成する際に、同
時に凹部４６又は凹溝４８を形成できる。尚、ディンプ
ル状凹部４６の平面形状は、円形でも矩形であっても任
意の形状とすることができる。

【００１６】図４（ａ）（ｂ）に示す端子３４にコイニ
ングを施すと、コイニングによる潰し部は、図６に示す
様に、端子３４に形成した凹部４６又は凹溝４８の側面
が内方に突出し、凹部４６又は凹溝４８を埋めることに
よって吸収できる。このため、潰し部は端子３４の外側
方向には実質的に広がらず、端子３４の面積を実質的に
拡大することがない。ここで、コイニングによって凹部
４６又は凹溝４８が完全に埋められず、端子面に多少の
凹凸が形成されても、通常、端子面には銀等から成る金
属めっき層が形成されて平坦面となるため問題とはなら
ない。また、図４（ｂ）に示す凹溝４８の各々は、導線
１２と平行方向に延びているが、凹溝４８の延出方向は
導線１２に対して直角方向に延びていてもよく、凹部４
６と凹溝４８とが混在して形成されていてもよい。

【００１７】図４の端子３４では、凹部４６又は凹溝４
８が、端子３４のコイニングを施すコイニング面側に開
口しているが、コイニング面の反対面側に、潰し吸収部
としてのディンプル状凹部４６、４６・・や凹溝４８、
４８・・を形成してもよい。端子３４の凹部４６等を形
成した面と反対面側にコイニングを施しても、コイニン
グによって発生した潰し部は、コイニング面と反対側面
に形成された凹部４６や凹溝４８を埋めることによって
吸収できる。この様に、コイニングを施したコイニング
面は、コイニングによって平坦面となり、且つ銀等の金
属めっきが施されるため、ワイヤ４０の一端部との接続
を容易に且つ確実に行うことができる。尚、端子３４の
コイニング面と反対面側に、凹部４６と凹溝４８とを混
在させて形成してもよい。

【００１８】図４においては、潰し吸収部として、端子
３４に凹部４６又は凹溝４８を形成しているが、図７
（ａ）に示す様に、潰し吸収部としてスリット５２、５
２を形成してもよい。図７（ａ）に示すスリット５２、
５２は、コイニング領域４４の境界を画するものであ
る。すなわち、コイニング領域４４は、スリット５２、
５２と一点鎖線５３、５３で囲まれた領域である。かか
るコイニング領域４４にコイニングを施すと、図７
（ｂ）に示す様に、コイニングによる潰し部は、スリッ
ト５２、５２を実質的に埋めることによって吸収され、
潰し部によって端子３４の端縁が外方に拡大し端子３４
の面積拡大を防止できる。但し、コイニングが施されな
かった端子３４の先端部は、ワイヤボンディングする際
に、邪魔となるため、一点鎖線５４で切断することが好
ましい。

【００１９】かかるスリット５２は、図７においては端
子３４の近傍の導線１２と平行方向に延びているが、図
８（ａ）の様に、端子３４の近傍の導線１２に対して直
交する方向に延びるスリット５２、５２であってもよ
い。この場合も、スリット５２、５２と一点鎖線５３、
５３とで囲まれる領域がコイニング領域４４である。ま
た、図８（ｂ）の様に、コイニング領域４４を囲むよう
に、４本のスリット５２を形成してもよい。かかる図８
（ｂ）の端子３４は、コイニングによる潰し部が４本の
スリット５２によって吸収されるため、コイニング後の
端子３４の外形形状を最も良好とすることができる。但
し、図８（ａ）（ｂ）に示す端子３４でも、コイニング
が施されなかった端子３４の先端部は、ワイヤボンディ
ングする際に邪魔となるため、一点鎖線５４で切断する
ことが好ましい。

【００２０】これまで説明してきた平面コイル１０は、
図１に示すＩＣカード用アンテナフレーム１４内に形成
されている。かかるＩＣカード用アンテナフレーム１４
内に形成した平面コイル１０において、端子３４、３４
が形成された箇所は、平面コイル１０の幅が最も狭くな
っている箇所であり、導線１２、１２・・が高密度に形
成されている箇所である。この様な箇所に形成された端
子３４、３４にコイニングを施しても、端子３４、３４
に図８に示す凹部４６、３６・・又は凹溝４８、４８・
・を形成しておくことによって、コイニングによる端子
３４、３４の面積拡大を実質的に防止でき、コイニング
を施した端子３４、３４と隣接する導線１２との接触を
確実に防止できる。

【００２１】次いで、コイニングを施した端子３４のコ
イニング面に、めっきによって銀等の金属めっき層を形
成してボンディング面を形成する。かかる金属めっき層
は、端子３４のめっきを施す部分のみが露出するよう
に、ＩＣカード用アンテナフレーム１４にマスクを被着
させて電解めっきを施すことによって形成できる。更
に、平面コイル１０の所定箇所に半導体素子３２を搭載
する。ＩＣカード用アンテナフレーム１４内に形成され
た平面コイル１０の半導体素子３２を搭載する箇所は、
図１に示す様に、平面コイル１０を形成する導線１２、
１２・・の幅が最も狭い箇所である。この箇所に半導体
素子３２を搭載した後、半導体素子３２の電極端子３
６、３６と、平面コイル１０の端子３４に形成したボン
ディング面とをワイヤ４０によって接続することによ
り、図１に示すＩＣカード用アンテナフレーム１４を得
ることができる。かかるワイヤ４０によるワイヤボンデ
ィングは、従来から半導体装置のワイヤボンディングに
用いられているワイヤボンディング装置を使用して行う
ことができる。特に、ウェッジ・ボンディング法によっ
てワイヤボンディングすることが好ましい。ボンディン
グされたループ状のワイヤ４０の頂点を、他のボンディ
ング法よりも低くできるからである。

【００２２】その後、ＩＣカード用アンテナフレーム１
４から平面コイル１０を切り離し、図９に示すＩＣカー
ド６０を形成する。かかるＩＣカード６０を形成するに
は、ＩＣカード用アンテナフレーム１４から切り離した
平面コイル１０を、ＰＶＣ等から成り且つ表面側に文字
等が印刷された二枚の樹脂フィルム５６、５６によって
挟み込む。この二枚の樹脂フィルム５６、５６の対向面
の少なくとも一方には、ポリウレタン樹脂等から成る接
着剤層が形成されているため、二枚の樹脂フィルム５
６、５６を接合すると共に、半導体素子３２が搭載され
た平面コイル１０を接着剤層によって封止し、図９に示
すＩＣカード６０を得ることができる。ここでは、図９
に示すＩＣカード６０を図１に示すＩＣカード用アンテ
ナフレーム１４から製造する例について説明したが、金
属薄板をエッチング加工又はプレス加工して得た単一の
平面コイル１０からＩＣカード６０を形成してもよいこ
とは勿論のことである。

【００２３】ところで、ワイヤ４０の一端部が接続され
る端子３４の部分は、通常、平面コイル１０の端子３４
の端子面の一部でよいため、コイニングを施す部分を端
子３４の一部とすることができる。この様に、コイニン
グを施す部分を端子３４の一部とすることによって、端
子３４の全面にコイニングを施す場合に比較して、コイ
ニングに因る端子３４の面積拡大を更に小さくできる。
かかるコイニングを施す端子３４の部分には、コイニン
グを施した際に、コイニングによる潰し部を吸収し得る
ように、潰し吸収部を形成する。この潰し吸収部として
は、図１０に示す様に、点線で囲ったコイニング領域４
４内に形成した複数個のディンプル状凹部４６、４６・
・〔図１０（ａ）〕又は凹溝４８、４８・・〔図１０
（ｂ）〕を一例として挙げることができる。このディン
プル状凹部４６、４６・・〔図１０（ａ）〕や凹溝４
８、４８・・〔図１０（ｂ）〕の横断面形状は、図５
（ａ）〜（ｃ）に示す形状と同様であるため、ここでは
詳細な説明を省略する。この様に、端子３４の一部にコ
イニングを施す場合にも、コイニング領域４４に潰し吸
収部としてのディンプル状凹部４６、４６・・や凹溝４
８、４８・・を形成することによって、端子３４の一部
にコイニングを施したとき、図６に示す様に、コイニン
グによる潰し部によって、凹部４６又は凹溝４８の各々
が埋められるため、端子３４の面積を拡大することを実
質的に防止できる。尚、凹部４６又は凹溝４８の各々
は、コイニング面の反対面側に形成しても、コイニング
に因る端子３４の面積拡大を防止可能である。

【００２４】更に、図１１に示す端子３４は、その一部
にコイニングが施される端子３４であって、コイニング
領域４４と端子３４との境界近傍に、凹溝４８、４８が
互いに直交するように形成されていると共に、その端縁
が端子３４の端縁よりも距離ｔだけ後退されて形成され
ている。この距離ｔは、コイニング領域４４にコイニン
グを施した際に、潰し部のうち、コイニング領域４４の
端縁方向に押し出された部分によって、コイニング領域
４４の面積が拡大しても、端子３４の端縁から突出しな
いようにするための距離である。一方、コイニングの際
に、潰し部のコイニング領域４４と端子３４との方向に
押し出された部分は、凹溝４８、４８を埋めることによ
って吸収される。図１１において、コイニング領域４４
と端子３４とを連結する連結部の端縁５０は、傾斜縁に
形成されており、傾斜縁の傾斜角（α）を３０〜４５°
とすることが好ましい。この様に、連結部の端縁５０を
傾斜縁とすることによって、プレス加工によって平面コ
イル１０を形成する際に、ポンチの擦れに因るばり発生
を防止できる。尚、凹溝４８に代えてスリットを形成し
ても、コイニングに因る端子３４の面積拡大を防止可能
である。

【００２５】以上、説明してきた図１０（ａ）（ｂ）に
は、コイニング領域４４内に、凹部４６又は凹溝４８の
みが形成されていたが、同一のコイニング領域４４内に
凹部４６と凹溝４８とを混在させてもよい。更に、凹部
４６の箇所に貫通孔を形成してもよく、凹溝４８の箇所
にスリットを形成してもよい。更に、貫通孔とスリット
とを混在させてもよい。また、図３においては、半導体
素子３２の上面を平面コイル１０の導線１２、１２・・
が通過するように、半導体素子３２を平面コイル１０に
搭載した状態を示すが、半導体素子３２の下面を平面コ
イル１０の導線１２、１２・・が通過するように、半導
体素子３２を平面コイル１０に搭載してもよい。この場
合、半導体素子３２の電極端子３６、３６の形成面と反
対側面が、導線１２、１２・・に形成された上向の凹部
の底面側に搭載される。かかる場合も、搭載された半導
体素子３２の電極端子形成面と端子３４のワイヤ４０の
接続面とが同一平面となるように、端子３４にコイニン
グを施す。尚、図１１に示す端子３４では、距離ｔとし
て、コイニング領域４４にコイニングを施した際に、コ
イニング領域４４の面積が拡大しても、端子３４の端縁
から確実に突出しない距離を確実に確保できる場合に
は、コイニング領域４４の境界近傍に凹溝４８、４８を
形成しなくてもよい。

【００２６】

【発明の効果】本発明によれば、平面コイルの端子にコ
イニングを施したとき、コイニングした端子と導線との
接触を防止できるため、最終的に得られたＩＣカードの
信頼性を向上させることができ、ＩＣカード用平面コイ
ルの検査を簡略化できる。その結果、ＩＣカードの製造
コストの低減を可能とし、ＩＣカードの普及を図ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るＩＣカード用平面コイルの一例を
示す平面図である。

【図２】図１に示す平面コイル１０の端子近傍の部分正
面図である。

【図３】図２に示す平面コイル１０の端子近傍の部分断
面図である。

【図４】平面コイル１０の端子３４に形成した潰し吸収
部の一例を示す部分平面図である。

【図５】端子３４に形成した潰し吸収部としての凹部又
は凹溝の断面形状を説明する部分断面図である。

【図６】コイニングが施されたとき、端子３４に形成し
た潰し吸収部としての凹部又は凹溝の作用を説明するた
めの説明図である。

【図７】端子３４に形成した潰し吸収部の他の例を示す
部分平面図である。

【図８】端子３４に形成した潰し吸収部の他の例を示す
部分平面図である。

【図９】最終的に得られたＩＣカードの平面図である。

【図１０】端子３４に形成した潰し吸収部の他の例を示
す部分平面図である。

【図１１】端子３４に形成した潰し吸収部の他の例を示
す部分平面図である。

【図１２】従来のＩＣカードを説明するための平面図で
ある。

【図１３】図１２に示す平面コイル１００の端子近傍の
部分断面図である。

【図１４】図１２に示す平面コイル１００の端子１０８
にコイニングを施した状態を説明するための部分断面図
である。

【図１５】図１２に示す平面コイル１００の端子１０８
にコイニングを施した状態を説明するための部分平面図
である。

【符号の説明】

１０ 平面コイル １２ 導線 ３２ 半導体素子 ３４ 平面コイル１０の端子 ３６ 半導体素子３２の電極端子 ４０ ワイヤ ４４ コイニング領域 ４６ ディンプル状凹部 ４８ 凹溝 ５２ スリット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−207476（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−310324（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−328352（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−219417（ＪＰ，Ａ) 特開2000−76406（ＪＰ，Ａ) 国際公開99／62026（ＷＯ，Ａ１) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G06K 19/00 - 19/18

Claims (10)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導線が実質的に同一平面上に複数回卷回
   されて成る平面コイルに、半導体素子の電極端子がワイ
   ヤを介して電気的に接続される端子が形成されているＩ
   Ｃカード用平面コイルであって、 該平面コイルの端子の少なくとも前記ワイヤが接続され
   る箇所を含む部位にコイニングを施した際、コイニング
   による潰し部の面積拡大を吸収する潰し吸収部が、前記
   端子のコイニングが施されるコイニング領域内及び／又
   はコイニング領域との境界近傍に形成されていることを
   特徴とするＩＣカード用平面コイル。
2. 【請求項２】 コイニング領域が、平面コイルの端子の
   一部であって、前記コイニング領域の全面に亘って潰し
   吸収部が形成されている請求項１記載のＩＣカード用平
   面コイル。
3. 【請求項３】 コイニング領域が、平面コイルの端子の
   全面であって、前記平面コイルの端子の全面に亘って潰
   し吸収部が形成されている請求項１記載のＩＣカード用
   平面コイル。
4. 【請求項４】 潰し吸収部が、ディンプル状凹部及び／
   又は凹溝であって、端子のコイニングが施されるコイニ
   ング面側に形成されている請求項１〜３のいずれか一項
   記載のＩＣカード用平面コイル。
5. 【請求項５】 潰し吸収部が、ディンプル状凹部及び／
   又は凹溝であって、端子のコイニングが施されるコイニ
   ング面の反対面側に形成されている請求項１〜３のいず
   れか一項記載のＩＣカード用平面コイル。
6. 【請求項６】 潰し吸収部が、貫通孔及び／又はスリッ
   トであって、端子のコイニング領域との境界に沿って形
   成されている請求項１記載のＩＣカード用平面コイル。
7. 【請求項７】 導線が実質的に同一平面上に複数回卷回
   された平面コイルの端子に、半導体素子の電極端子がワ
   イヤを介して電気的に接続されて成るＩＣカードを製造
   する際に、 該平面コイルとして、金属薄板をプレス加工又はエッチ
   ング加工によって形成した平面コイルであって、前記平
   面コイルの端子の少なくとも前記ワイヤが接続される箇
   所を含む部位にコイニングを施したとき、コイニングに
   よる潰し部の面積拡大を吸収する潰し吸収部が、前記端
   子のコイニングが施されるコイニング領域内及び／又は
   コイニング領域との境界の近傍に形成されている平面コ
   イルを用い、 前記平面コイルの端子のコイニング領域にコイニングを
   施してコイニング面を形成した後、前記コイニング面に
   めっきによって金属めっき層を形成してボンディング面
   とし、 次いで、前記ボンディング面と前記平面コイルに搭載し
   た半導体素子の電極端子とをワイヤボンディングによっ
   て電気的に接続することを特徴とするＩＣカードの製造
   方法。
8. 【請求項８】 潰し吸収部として、ディンプル状凹部及
   び／又は凹溝を形成する請求項７記載のＩＣカードの製
   造方法。
9. 【請求項９】 潰し吸収部として、貫通孔及び／又はス
   リットを形成する請求項７記載のＩＣカードの製造方
   法。
10. 【請求項１０】 コイニングを施した部分の板厚を、コ
    インニングを施す前の板厚の５０〜６０％とする請求項
    ７〜９のいずれか一項記載のＩＣカードの製造方法。