JP3335938B2 - Ｉｃカード用アンテナフレーム及びｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカード用アンテナフレーム及びｉｃカードの製造方法Info
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- H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣカード用アンテ
ナフレーム及びＩＣカードの製造方法に関し、更に詳細
には導線が実質的に同一平面上に複数回卷回されて成る
平面コイルの端子と、半導体素子の電極端子とが電気的
に接続されて成るＩＣカードの製造方法、及び前記ＩＣ
カードの製造方法において用いるＩＣカード用アンテナ
フレームに関する。
ナフレーム及びＩＣカードの製造方法に関し、更に詳細
には導線が実質的に同一平面上に複数回卷回されて成る
平面コイルの端子と、半導体素子の電極端子とが電気的
に接続されて成るＩＣカードの製造方法、及び前記ＩＣ
カードの製造方法において用いるＩＣカード用アンテナ
フレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードは、図９に示す如く、導線１
０２が複数回卷回されて成る矩形状の平面コイル１００
と半導体素子１０４とから構成されている。かかる平面
コイル１００と半導体素子１０４とは、ＰＶＣ等から成
り且つ表面側に文字等が印刷された二枚の樹脂フィルム
１０６によって挟み込まれており、二枚の樹脂フィルム
１０６はポリウレタン樹脂等から成る接着剤層によって
接着されている。この接着剤層は、平面コイル１００及
び半導体素子１０４を封止してもいる。かかるＩＣカー
ドは、カード処理装置に設けられた磁場内を通過する際
に、平面コイル１００内に電磁誘導による電力が発生し
て半導体素子１０４を起動し、半導体素子１０４とカー
ド処理装置との情報の授受をアンテナとしての平面コイ
ル１００を介して行うことができる。このＩＣカードで
は、平面コイル１００と半導体素子１０４との電気的な
接続は、平面コイル１００に設けられた端子１０８、１
０８と、半導体素子１０４の電極端子１１０、１１０と
を接続するワイヤ１１２、１１２によってなされてい
る。
０２が複数回卷回されて成る矩形状の平面コイル１００
と半導体素子１０４とから構成されている。かかる平面
コイル１００と半導体素子１０４とは、ＰＶＣ等から成
り且つ表面側に文字等が印刷された二枚の樹脂フィルム
１０６によって挟み込まれており、二枚の樹脂フィルム
１０６はポリウレタン樹脂等から成る接着剤層によって
接着されている。この接着剤層は、平面コイル１００及
び半導体素子１０４を封止してもいる。かかるＩＣカー
ドは、カード処理装置に設けられた磁場内を通過する際
に、平面コイル１００内に電磁誘導による電力が発生し
て半導体素子１０４を起動し、半導体素子１０４とカー
ド処理装置との情報の授受をアンテナとしての平面コイ
ル１００を介して行うことができる。このＩＣカードで
は、平面コイル１００と半導体素子１０４との電気的な
接続は、平面コイル１００に設けられた端子１０８、１
０８と、半導体素子１０４の電極端子１１０、１１０と
を接続するワイヤ１１２、１１２によってなされてい
る。
【０００３】ところで、平面コイル１００は、製造コス
ト等の観点から金属薄板にプレス加工又はエッチング加
工を施して形成される。かかるプレス加工又はエッチン
グ加工によって得られた平面コイル１００は、平面コイ
ル１００を単独で取り扱う場合、搬送中等において導線
１０２に変形が生じ易く極めて取扱性に劣ることが判明
した。このため、本発明者は、図１０に示すＩＣカード
用アンテナフレーム２００を用いることによって、平面
コイルを単独で取り扱う場合に比較して、飛躍的な取扱
性の向上を図った。図１０のＩＣカード用アンテナフレ
ーム２００において、平面コイル２１６の端子部分Ａの
拡大図を図１１に示す。平面コイル２１６の導線２２６
を挟んで最内側導線２２６ａ及び最外側導線２２６ｂの
端部２１８ａ、２１８ｂが形成されている。この端部２
１８ａ、２１８ｂの近傍の最内側導線２２６ａ及び最外
側導線２２６ｂは、導線２２６よりも広幅に形成されて
いる。平面コイル２１６の端子を形成する端部２１８
ａ、２１８ｂを可及的に広幅に形成するためである。こ
の様な、最内側導線２２６ａ及び最外側導線２２６ｂの
端部２１８ａ、２１８ｂの各々には、図１２に示す様
に、その全面にコイニングを施し、搭載される半導体素
子との電気的な接続がなされるボンディング領域が全面
に形成された端子２１８、２１８を形成する。
ト等の観点から金属薄板にプレス加工又はエッチング加
工を施して形成される。かかるプレス加工又はエッチン
グ加工によって得られた平面コイル１００は、平面コイ
ル１００を単独で取り扱う場合、搬送中等において導線
１０２に変形が生じ易く極めて取扱性に劣ることが判明
した。このため、本発明者は、図１０に示すＩＣカード
用アンテナフレーム２００を用いることによって、平面
コイルを単独で取り扱う場合に比較して、飛躍的な取扱
性の向上を図った。図１０のＩＣカード用アンテナフレ
ーム２００において、平面コイル２１６の端子部分Ａの
拡大図を図１１に示す。平面コイル２１６の導線２２６
を挟んで最内側導線２２６ａ及び最外側導線２２６ｂの
端部２１８ａ、２１８ｂが形成されている。この端部２
１８ａ、２１８ｂの近傍の最内側導線２２６ａ及び最外
側導線２２６ｂは、導線２２６よりも広幅に形成されて
いる。平面コイル２１６の端子を形成する端部２１８
ａ、２１８ｂを可及的に広幅に形成するためである。こ
の様な、最内側導線２２６ａ及び最外側導線２２６ｂの
端部２１８ａ、２１８ｂの各々には、図１２に示す様
に、その全面にコイニングを施し、搭載される半導体素
子との電気的な接続がなされるボンディング領域が全面
に形成された端子２１８、２１８を形成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図１２に示す様に、平
面コイル２１６の最内側導線２２６ａ及び最外側導線２
２６ｂの端部２１８ａ、２１８ｂの各々の全面にコイニ
ングを施すことによって、可及的に広幅のボンディング
領域が形成された端子２１８、２１８を形成できる。こ
の様に、全面がボンディング領域に形成された端子２１
８、２１８の各々を、その近傍の最内側導線２２６ａ及
び最外側導線２２６ｂよりも広幅に形成することによっ
て、搭載される半導体素子の電極端子と平面コイル２１
６の端子２１８、２１８とのボンディングをボンディン
グ装置を用いて容易に行うことができる。しかしなが
ら、図１２に示す様に、端部２１８ａ、２１８ｂの全面
にコイニングを施すと、コイニングされて薄化された端
子２１８の周縁が、導線２２６の方向にも拡大される。
しかも、コイニングの際に、端子２１８、２１８は左右
方向（図１２に示す矢印Ｂの方向）にシフトし易い。こ
のため、端子２１８、２１８は、コイニングによって面
積が拡大され且つ導線２２６の方向にシフトした場合に
は、導線２２６と接触するおそれがある。
面コイル２１６の最内側導線２２６ａ及び最外側導線２
２６ｂの端部２１８ａ、２１８ｂの各々の全面にコイニ
ングを施すことによって、可及的に広幅のボンディング
領域が形成された端子２１８、２１８を形成できる。こ
の様に、全面がボンディング領域に形成された端子２１
８、２１８の各々を、その近傍の最内側導線２２６ａ及
び最外側導線２２６ｂよりも広幅に形成することによっ
て、搭載される半導体素子の電極端子と平面コイル２１
６の端子２１８、２１８とのボンディングをボンディン
グ装置を用いて容易に行うことができる。しかしなが
ら、図１２に示す様に、端部２１８ａ、２１８ｂの全面
にコイニングを施すと、コイニングされて薄化された端
子２１８の周縁が、導線２２６の方向にも拡大される。
しかも、コイニングの際に、端子２１８、２１８は左右
方向（図１２に示す矢印Ｂの方向）にシフトし易い。こ
のため、端子２１８、２１８は、コイニングによって面
積が拡大され且つ導線２２６の方向にシフトした場合に
は、導線２２６と接触するおそれがある。
【０００５】かかるコイニングによる端子のシフトは、
平面コイルの最外側導線及び最内側導線の端部の一部に
コイニングを施して形成したボンディング領域を具備す
る端子の場合に顕著に現れる場合がある。更に、コイニ
ングの工程までの搬送等において、平面コイル２１６の
最内側導線２２６ａ及び最外側導線２２６ｂの端部２１
８ａ、２１８ｂが、最内側導線２２６ａ又は最外側導線
２２６ｂに近接する方向に曲折されている場合も、コイ
ニングによって形成された端子２１８、２１８は、導線
２２６と接触することがある。そこで、本発明の課題
は、平面コイルの最外側導線及び最内側導線の各端部の
全面又はその一部にコイニングを施してボンディング領
域を形成した端子が、平面コイルの導線と接触するおそ
れを実質的に防止し得るＩＣカード用アンテナフレー
ム、及びかかるＩＣカード用アンテナフレームを用いた
ＩＣカードの製造方法を提供することにある。
平面コイルの最外側導線及び最内側導線の端部の一部に
コイニングを施して形成したボンディング領域を具備す
る端子の場合に顕著に現れる場合がある。更に、コイニ
ングの工程までの搬送等において、平面コイル２１６の
最内側導線２２６ａ及び最外側導線２２６ｂの端部２１
８ａ、２１８ｂが、最内側導線２２６ａ又は最外側導線
２２６ｂに近接する方向に曲折されている場合も、コイ
ニングによって形成された端子２１８、２１８は、導線
２２６と接触することがある。そこで、本発明の課題
は、平面コイルの最外側導線及び最内側導線の各端部の
全面又はその一部にコイニングを施してボンディング領
域を形成した端子が、平面コイルの導線と接触するおそ
れを実質的に防止し得るＩＣカード用アンテナフレー
ム、及びかかるＩＣカード用アンテナフレームを用いた
ＩＣカードの製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、前記課題を
解決すべく検討を重ねた結果、ＩＣカード用アンテナフ
レームにおいて、平面コイルの最外側導線及び最内側導
線の端部又はその近傍から延びる支承部を、内側フレー
ム又は外側フレームに接続することによって、この端部
の一部にコイニングを施して端子を形成しても、端子の
左右方向へのシフトを実質的に防止できることを見出
し、本発明に到達した。すなわち、本発明は、金属薄板
をプレス加工又はエッチング加工して形成した、導線が
実質的に同一平面上に複数回卷回されて成る平面コイル
が、前記平面コイルの最外側導線に沿って所定間隔を開
けて形成された外側フレームと、前記平面コイルの内側
空間に、前記平面コイルの最内側導線に沿って所定間隔
を開けて形成された内側フレームとに支承されるＩＣカ
ード用アンテナフレームであって、該平面コイルを構成
する最外側導線及び最内側導線の各端部が、前記平面コ
イルに搭載される半導体素子の電極端子と電気的に接続
されるボンディング領域を具備する端子に形成され、且
つ前記端子の各々が、前記端子の端縁又はその近傍から
延出された支承部によって、前記外側フレーム又は内側
フレームに接続されていることを特徴とするＩＣカード
用アンテナフレームにある。
解決すべく検討を重ねた結果、ＩＣカード用アンテナフ
レームにおいて、平面コイルの最外側導線及び最内側導
線の端部又はその近傍から延びる支承部を、内側フレー
ム又は外側フレームに接続することによって、この端部
の一部にコイニングを施して端子を形成しても、端子の
左右方向へのシフトを実質的に防止できることを見出
し、本発明に到達した。すなわち、本発明は、金属薄板
をプレス加工又はエッチング加工して形成した、導線が
実質的に同一平面上に複数回卷回されて成る平面コイル
が、前記平面コイルの最外側導線に沿って所定間隔を開
けて形成された外側フレームと、前記平面コイルの内側
空間に、前記平面コイルの最内側導線に沿って所定間隔
を開けて形成された内側フレームとに支承されるＩＣカ
ード用アンテナフレームであって、該平面コイルを構成
する最外側導線及び最内側導線の各端部が、前記平面コ
イルに搭載される半導体素子の電極端子と電気的に接続
されるボンディング領域を具備する端子に形成され、且
つ前記端子の各々が、前記端子の端縁又はその近傍から
延出された支承部によって、前記外側フレーム又は内側
フレームに接続されていることを特徴とするＩＣカード
用アンテナフレームにある。
【０００７】更に、本発明は、金属薄板をプレス加工又
はエッチング加工して形成した、導線が実質的に同一平
面上に複数回卷回されて成る平面コイルが、前記平面コ
イルの最外側導線に沿って所定間隔を開けて形成された
外側フレームと、前記平面コイルの内側空間に、前記平
面コイルの最内側導線に沿って所定間隔を開けて形成さ
れた内側フレームとに支承されるＩＣカード用アンテナ
フレームであって、該平面コイルを構成する最外側導線
及び最内側導線の端部又はその近傍が、その全面又は一
部に施されるコイニングによって、前記平面コイルに搭
載される半導体素子の電極端子と電気的に接続されるボ
ンディング領域に形成される端子形成部位であり、且つ
前記端子形部位の各々が、前記端子形部位又はその近傍
の端縁から延出された支承部によって、前記外側フレー
ム又は内側フレームに接続されていることを特徴とする
ＩＣカード用アンテナフレームにある。
はエッチング加工して形成した、導線が実質的に同一平
面上に複数回卷回されて成る平面コイルが、前記平面コ
イルの最外側導線に沿って所定間隔を開けて形成された
外側フレームと、前記平面コイルの内側空間に、前記平
面コイルの最内側導線に沿って所定間隔を開けて形成さ
れた内側フレームとに支承されるＩＣカード用アンテナ
フレームであって、該平面コイルを構成する最外側導線
及び最内側導線の端部又はその近傍が、その全面又は一
部に施されるコイニングによって、前記平面コイルに搭
載される半導体素子の電極端子と電気的に接続されるボ
ンディング領域に形成される端子形成部位であり、且つ
前記端子形部位の各々が、前記端子形部位又はその近傍
の端縁から延出された支承部によって、前記外側フレー
ム又は内側フレームに接続されていることを特徴とする
ＩＣカード用アンテナフレームにある。
【０００８】かかる本発明において、平面コイルの最外
側導線及び最内側導線の端部又はその近傍の端子形成部
位を、前記最外側導線又は最内側導線の他部よりも細幅
に形成することによって、所定面積の端子をコイニング
により形成できる。更に、支承部を、内側フレーム又は
外側フレームに最も近接する、平面コイルの端子の端縁
若しくは最外側導線又は最内側導線の端子形成部位の端
縁から延出することによって、コイニングを施す端子又
はコイニングを施して端子を形成する部分と繋がる導線
に及ぼすコイニングの影響を可及的に少なくできる。
側導線及び最内側導線の端部又はその近傍の端子形成部
位を、前記最外側導線又は最内側導線の他部よりも細幅
に形成することによって、所定面積の端子をコイニング
により形成できる。更に、支承部を、内側フレーム又は
外側フレームに最も近接する、平面コイルの端子の端縁
若しくは最外側導線又は最内側導線の端子形成部位の端
縁から延出することによって、コイニングを施す端子又
はコイニングを施して端子を形成する部分と繋がる導線
に及ぼすコイニングの影響を可及的に少なくできる。
【０００９】また、本発明は、導線が実質的に同一平面
上に複数回卷回されて成る平面コイルの端子と、半導体
素子の電極端子とが電気的に接続されて成るＩＣカード
を製造する際に、該平面コイルが、その最外側導線に沿
って所定間隔を開けて形成された外側フレームと、前記
平面コイルの内側空間に、前記平面コイルの最内側導線
に沿って所定間隔を開けて形成された内側フレームとに
支承されていると共に、前記平面コイルを構成する最外
側導線及び最内側導線の端部又はその近傍が、前記端部
端部又はその近傍の端縁から延出された支承部によっ
て、前記外側フレーム又は内側フレームに接続されてい
るＩＣカード用アンテナフレームを用い、前記端部又は
その近傍の全面又は一部にコイニングを施して形成し
た、前記平面コイルに搭載される半導体素子の電極端子
と電気的に接続されるボンディング領域を具備する端子
を形成した後、前記端子を支承する支承部を切断し、次
いで、前記平面コイル上に半導体素子を搭載した後、前
記半導体素子の電極端子と平面コイルの端子のボンディ
ング領域とをワイヤ等によって電気的に接続することを
特徴とするＩＣカードの製造方法でもある。
上に複数回卷回されて成る平面コイルの端子と、半導体
素子の電極端子とが電気的に接続されて成るＩＣカード
を製造する際に、該平面コイルが、その最外側導線に沿
って所定間隔を開けて形成された外側フレームと、前記
平面コイルの内側空間に、前記平面コイルの最内側導線
に沿って所定間隔を開けて形成された内側フレームとに
支承されていると共に、前記平面コイルを構成する最外
側導線及び最内側導線の端部又はその近傍が、前記端部
端部又はその近傍の端縁から延出された支承部によっ
て、前記外側フレーム又は内側フレームに接続されてい
るＩＣカード用アンテナフレームを用い、前記端部又は
その近傍の全面又は一部にコイニングを施して形成し
た、前記平面コイルに搭載される半導体素子の電極端子
と電気的に接続されるボンディング領域を具備する端子
を形成した後、前記端子を支承する支承部を切断し、次
いで、前記平面コイル上に半導体素子を搭載した後、前
記半導体素子の電極端子と平面コイルの端子のボンディ
ング領域とをワイヤ等によって電気的に接続することを
特徴とするＩＣカードの製造方法でもある。
【００１０】かかる本発明において、ＩＣカード用アン
テナフレームとして、支承部が、外側フレーム又は内側
フレームに最も近接する、平面コイルの最外側導線及び
最内側導線のコイニングを施す部位又はその近傍の端縁
から延出されているＩＣカード用アンテナフレームを用
いることによって、コイニングを施してボンディング領
域を具備する端子を形成する際に、コイニングを施す部
分と繋がっている導線へのコイニングの影響を可及的に
少なくできる。
テナフレームとして、支承部が、外側フレーム又は内側
フレームに最も近接する、平面コイルの最外側導線及び
最内側導線のコイニングを施す部位又はその近傍の端縁
から延出されているＩＣカード用アンテナフレームを用
いることによって、コイニングを施してボンディング領
域を具備する端子を形成する際に、コイニングを施す部
分と繋がっている導線へのコイニングの影響を可及的に
少なくできる。
【００１１】本発明によれば、平面コイルの端子又はそ
の近傍の端縁、若しくは最外側導線及び最内側導線のコ
イニングが施される端子形成部位又はその近傍の端縁か
ら延出された支承部が、ＩＣカード用アンテナフレーム
を構成する内側フレーム及び／又は外側フレームに接続
されている。このため、コイニングの工程に至るまでに
平面コイルの最外側導線及び最内側導線の各端部が、導
線の方向に曲折されることを防止できる。しかも、所定
の箇所にコイニングを施してボンディング領域を形成し
ても、形成された端子の左右方向のシフトを実質的に防
止できる。
の近傍の端縁、若しくは最外側導線及び最内側導線のコ
イニングが施される端子形成部位又はその近傍の端縁か
ら延出された支承部が、ＩＣカード用アンテナフレーム
を構成する内側フレーム及び／又は外側フレームに接続
されている。このため、コイニングの工程に至るまでに
平面コイルの最外側導線及び最内側導線の各端部が、導
線の方向に曲折されることを防止できる。しかも、所定
の箇所にコイニングを施してボンディング領域を形成し
ても、形成された端子の左右方向のシフトを実質的に防
止できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明に係るＩＣカード用アンテ
ナフレームの一例を図１に示す。図１に示すＩＣカード
に用いられる平面コイル１０、１０は、ＩＣカード用ア
ンテナフレーム１４内に形成されている。このＩＣカー
ド用アンテナフレーム１４は、金属薄板をエッチング加
工又はプレス加工して形成したものであり、金属薄板と
しては、帯状の金属薄板を用いることが好適であり、ロ
ール状に巻かれた帯状の金属薄板を引き出して使用して
もよい。この様に、平面コイル１０をＩＣカード用アン
テナフレーム１４内に形成することによって、平面コイ
ル１０を単独で形成する場合に比較して、工程間の搬送
や収納を容易に行うことができる。図１に示すＩＣカー
ド用アンテナフレーム１４は、矩形状の平面コイル１０
が、その最外側導線１２ａに沿って所定間隔２０ａを開
けて形成された外側フレーム１６に支承されているもの
である。かかる平面コイル１０の支承は、外側フレーム
１６の内側端縁の異なる箇所から平面コイル１０の方向
に延びる支承部１８、１８・・の各先端と平面コイル１
０の最外側導線１２ａとが接続されることによってなさ
れている。
ナフレームの一例を図１に示す。図１に示すＩＣカード
に用いられる平面コイル１０、１０は、ＩＣカード用ア
ンテナフレーム１４内に形成されている。このＩＣカー
ド用アンテナフレーム１４は、金属薄板をエッチング加
工又はプレス加工して形成したものであり、金属薄板と
しては、帯状の金属薄板を用いることが好適であり、ロ
ール状に巻かれた帯状の金属薄板を引き出して使用して
もよい。この様に、平面コイル１０をＩＣカード用アン
テナフレーム１４内に形成することによって、平面コイ
ル１０を単独で形成する場合に比較して、工程間の搬送
や収納を容易に行うことができる。図１に示すＩＣカー
ド用アンテナフレーム１４は、矩形状の平面コイル１０
が、その最外側導線１２ａに沿って所定間隔２０ａを開
けて形成された外側フレーム１６に支承されているもの
である。かかる平面コイル１０の支承は、外側フレーム
１６の内側端縁の異なる箇所から平面コイル１０の方向
に延びる支承部１８、１８・・の各先端と平面コイル１
０の最外側導線１２ａとが接続されることによってなさ
れている。
【００１３】かかる平面コイル１０の内側空間には、平
面コイル１０の最内側導線１２ｂに沿って所定間隔２０
ｂを開けて内側フレーム２２が形成されている。この内
側フレーム２２の外側端縁の複数箇所から平面コイル１
０の方向に延びる支承部２４、２４・・と平面コイル１
０の最内側導線１２ｂとが接続されている。この様に、
平面コイル１０の内側空間を、内側フレーム２２の形成
によって実質的に閉塞できる。このため、ＩＣカード用
アンテナフレーム１４を搬送等する際に、平面コイル１
０の内側空間に他のＩＣカード用アンテナフレーム１４
が入り込む等の事態を防止でき、ＩＣカード用アンテナ
フレーム１４の取扱性を更に向上できる。この内側フレ
ーム２２は、内側フレーム２２の軽量化のために空間部
２６、２６が形成されている。
面コイル１０の最内側導線１２ｂに沿って所定間隔２０
ｂを開けて内側フレーム２２が形成されている。この内
側フレーム２２の外側端縁の複数箇所から平面コイル１
０の方向に延びる支承部２４、２４・・と平面コイル１
０の最内側導線１２ｂとが接続されている。この様に、
平面コイル１０の内側空間を、内側フレーム２２の形成
によって実質的に閉塞できる。このため、ＩＣカード用
アンテナフレーム１４を搬送等する際に、平面コイル１
０の内側空間に他のＩＣカード用アンテナフレーム１４
が入り込む等の事態を防止でき、ＩＣカード用アンテナ
フレーム１４の取扱性を更に向上できる。この内側フレ
ーム２２は、内側フレーム２２の軽量化のために空間部
２６、２６が形成されている。
【００１４】また、平面コイル１４の内外方向に隣接す
る各周の導線１２、１２・・を、連結片２８、２８・・
によって連結することによって、ＩＣカード用アンテナ
フレーム１４を搬送等する際に、平面コイル１０を構成
する導線１２、１２・・がバラバラにならず一体となっ
ている。このため、ＩＣカード用アンテナフレーム１４
の取扱性を更に一層向上できる。かかる連結片２８を、
図１に示す様に、各周の導線１２の間に階段状に形成す
ることにより、連結片２８、２８・・を切断する際に、
連結片２８を切断する切断用パンチの加工を容易にし、
且つ切断用パンチの強度を向上できる。つまり、連結片
２８、２８・・の切断は、通常、同時に行われる。この
ため、連結片２８、２８・・が一直線状に形成されてい
る場合、切断用パンチが櫛歯状となり、切断用パンチの
加工が困難で且つ切断用パンチの強度も低下する。この
点、図１に示す様に、連結片２８、２８・・を階段状に
形成することによって、連結片２８、２８・・の各形成
位置に倣って切断用パンチの位置をずらすことができ、
切断用パンチの加工が容易となり、且つ切断用パンチの
強度を向上できるのである。
る各周の導線１２、１２・・を、連結片２８、２８・・
によって連結することによって、ＩＣカード用アンテナ
フレーム１４を搬送等する際に、平面コイル１０を構成
する導線１２、１２・・がバラバラにならず一体となっ
ている。このため、ＩＣカード用アンテナフレーム１４
の取扱性を更に一層向上できる。かかる連結片２８を、
図１に示す様に、各周の導線１２の間に階段状に形成す
ることにより、連結片２８、２８・・を切断する際に、
連結片２８を切断する切断用パンチの加工を容易にし、
且つ切断用パンチの強度を向上できる。つまり、連結片
２８、２８・・の切断は、通常、同時に行われる。この
ため、連結片２８、２８・・が一直線状に形成されてい
る場合、切断用パンチが櫛歯状となり、切断用パンチの
加工が困難で且つ切断用パンチの強度も低下する。この
点、図１に示す様に、連結片２８、２８・・を階段状に
形成することによって、連結片２８、２８・・の各形成
位置に倣って切断用パンチの位置をずらすことができ、
切断用パンチの加工が容易となり、且つ切断用パンチの
強度を向上できるのである。
【００１５】更に、図１に示す矩形状の平面コイル１０
には、平面コイル１０の直線部の各々に屈曲部３０が形
成されている。この屈曲部３０は、平面コイル１０の直
線部を構成する各周の導線１２が、実質的に同一箇所で
且つ同一方向（平面コイル１０の内方）に突出するよう
に、曲折されて形成されている曲折部から成る。図１に
示すＩＣカード用アンテナフレーム１４に形成した、平
面コイル１０の最外側導線及び最内側導線の端部が形成
された部分の部分拡大図を図２に示す。図２において、
半導体素子３２を搭載する部分及びその近傍の導線１２
ｃは、導線１２よりも細幅に形成されている。この導線
１２ｃの部分は、コイニングを施して半導体素子３２を
搭載する凹部を形成する部分であり、且つこのコイニン
グによって、図４に示す様に、導線１２ｃは導線１２と
略同一幅となる。また、最外側導線１２ａ及び最内側導
線１２ｂの端部３４ａ、３４ｂは、最外側導線１２ａ及
び最内側導線１２ｂと同一厚さで且つ最外側導線１２ａ
及び最内側導線１２ｂよりも太幅に形成されている。か
かる端部３４ａ、３４ｂのうち、端部３４ａは、搭載さ
れる半導体素子３２の片側に偏って電極端子３１、３１
が設けられているため、電極端子３１の近傍と位置する
ように、半導体素子３２を迂回して設けられている。
尚、図４は、ＩＣカード用アンテナフレーム１４の所定
箇所にコイニングを施した後、支承部１８や連結片２８
等を切断したＩＣカード用アンテナフレームの部分正面
図である。
には、平面コイル１０の直線部の各々に屈曲部３０が形
成されている。この屈曲部３０は、平面コイル１０の直
線部を構成する各周の導線１２が、実質的に同一箇所で
且つ同一方向（平面コイル１０の内方）に突出するよう
に、曲折されて形成されている曲折部から成る。図１に
示すＩＣカード用アンテナフレーム１４に形成した、平
面コイル１０の最外側導線及び最内側導線の端部が形成
された部分の部分拡大図を図２に示す。図２において、
半導体素子３２を搭載する部分及びその近傍の導線１２
ｃは、導線１２よりも細幅に形成されている。この導線
１２ｃの部分は、コイニングを施して半導体素子３２を
搭載する凹部を形成する部分であり、且つこのコイニン
グによって、図４に示す様に、導線１２ｃは導線１２と
略同一幅となる。また、最外側導線１２ａ及び最内側導
線１２ｂの端部３４ａ、３４ｂは、最外側導線１２ａ及
び最内側導線１２ｂと同一厚さで且つ最外側導線１２ａ
及び最内側導線１２ｂよりも太幅に形成されている。か
かる端部３４ａ、３４ｂのうち、端部３４ａは、搭載さ
れる半導体素子３２の片側に偏って電極端子３１、３１
が設けられているため、電極端子３１の近傍と位置する
ように、半導体素子３２を迂回して設けられている。
尚、図４は、ＩＣカード用アンテナフレーム１４の所定
箇所にコイニングを施した後、支承部１８や連結片２８
等を切断したＩＣカード用アンテナフレームの部分正面
図である。
【００１６】更に、外側フレーム１６側の端部３４ａ
は、端部３４ａの端縁から延出された支承部１８ａによ
って外側フレーム１６に接続され、内側フレーム２２側
の端部３４ｂは、端部３４ｂの端縁から延出された支承
部１８ｂによって内側フレーム２８に接続されている。
この支承部のうち、支承部１８ａは、端部３４ａの先端
側の端縁から延出され、支承部１８ｂは、端部３４ｂの
内側フレーム２２側の端縁から延出されている。すなわ
ち、支承部１８ｂは、内側フレーム２２に最も近接する
平面コイル１０の端部３４ｂの端縁から延出されてい
る。また、図３に示す様に、端部３４ａ、３４ｂには、
その一部にコイニング領域４４ａ、４４ｂが設けられて
いる。コイニング領域４４ａ、４４ｂは、図４に示す様
に、コイニングが施されてボンディング領域４４、４４
となる部分である。コイニング領域４４ａ、４４ｂの端
縁は、端部３４ａ、３４ｂの端縁よりも距離ｔだけ後退
されて形成されている。この距離ｔは、コイニング領域
４４ａ、３４ｂにコイニングを施してボンディング領域
４４、４４を形成する際に、潰し部のうち、コイニング
領域４４、４４の端縁方向に押し出された部分によっ
て、ボンディング領域４４、４４の面積が拡大しても、
端子３５ａ、３５ｂの端縁から突出しないようにするた
めの距離である。
は、端部３４ａの端縁から延出された支承部１８ａによ
って外側フレーム１６に接続され、内側フレーム２２側
の端部３４ｂは、端部３４ｂの端縁から延出された支承
部１８ｂによって内側フレーム２８に接続されている。
この支承部のうち、支承部１８ａは、端部３４ａの先端
側の端縁から延出され、支承部１８ｂは、端部３４ｂの
内側フレーム２２側の端縁から延出されている。すなわ
ち、支承部１８ｂは、内側フレーム２２に最も近接する
平面コイル１０の端部３４ｂの端縁から延出されてい
る。また、図３に示す様に、端部３４ａ、３４ｂには、
その一部にコイニング領域４４ａ、４４ｂが設けられて
いる。コイニング領域４４ａ、４４ｂは、図４に示す様
に、コイニングが施されてボンディング領域４４、４４
となる部分である。コイニング領域４４ａ、４４ｂの端
縁は、端部３４ａ、３４ｂの端縁よりも距離ｔだけ後退
されて形成されている。この距離ｔは、コイニング領域
４４ａ、３４ｂにコイニングを施してボンディング領域
４４、４４を形成する際に、潰し部のうち、コイニング
領域４４、４４の端縁方向に押し出された部分によっ
て、ボンディング領域４４、４４の面積が拡大しても、
端子３５ａ、３５ｂの端縁から突出しないようにするた
めの距離である。
【００１７】図３において、コイニング領域４４ａ、４
４ｂと端部３４ａ、３４ｂとを連結する連結部の端縁５
０は、傾斜縁に形成されており、傾斜縁の傾斜角（α）
を３０〜４５°とすることが好ましい。この様に、連結
部の端縁５０を傾斜縁とすることによって、プレス加工
によって平面コイル１０を形成する際に、ポンチの擦れ
に因るばり発生を防止できる。尚、図３においては、端
部３４ｂについて示したが、端部３４ａも、図３に示す
構成と同一構成を具備する。
４ｂと端部３４ａ、３４ｂとを連結する連結部の端縁５
０は、傾斜縁に形成されており、傾斜縁の傾斜角（α）
を３０〜４５°とすることが好ましい。この様に、連結
部の端縁５０を傾斜縁とすることによって、プレス加工
によって平面コイル１０を形成する際に、ポンチの擦れ
に因るばり発生を防止できる。尚、図３においては、端
部３４ｂについて示したが、端部３４ａも、図３に示す
構成と同一構成を具備する。
【００１８】図１〜図３に示すＩＣカード用アンテナフ
レーム１４を用いてＩＣカードを製造するには、支承部
１８、１８・・及び支承部１８ａ、１８ｂによって、平
面コイル１０及び端部３４ａ、３４ｂを支承した状態で
導線１２ｃ、１２ｃ・・の部分及び端部３４ａ、３４ｂ
のコイニング領域４４ａ、４４ｂ等の所定の部分にコイ
ニングを施す。かかるコイニングを施す際に、端部３４
ａ、３４ｂは、支承部１８ａ、１８ｂによって支承され
ているため、形成された端子３５ａ、３５ｂの各々に
は、左右方向へのシフトは実質的に発生しなかった。但
し、端子３５ａに繋がる最外側導線１２ａに撓みがみら
れたが、問題のない水準であった。また、端子３５ｂに
繋がる最内側導線１２ｂには撓みがみられず、端子３５
ｂの角部に膨出がみられたのみであり、端子３５ａより
も良好であった。端子３５ａでは、支承部１８ａが端子
３５ｂの先端側の端縁から延出されている。このため、
コイニング領域４４のコイニングの際に、端部３４ａの
先端方向の変形が支承部１８ａによって抑制され、最外
側導線１２ａの撓みとして発現したものと考えられる。
一方、端子３５ｂでは、端部３４ｂの側端縁から支承部
１８ｂが延出されているため、コイニングに因る変形が
端部３４ｂの先端方向にも可能であり、最内側導線１２
ｂへの影響を可及的に少なくできたものと考えられる。
従って、支承部１８ａ、１８ｂは、端部３４ａ、３４ｂ
の側端縁から延出することが好ましい。
レーム１４を用いてＩＣカードを製造するには、支承部
１８、１８・・及び支承部１８ａ、１８ｂによって、平
面コイル１０及び端部３４ａ、３４ｂを支承した状態で
導線１２ｃ、１２ｃ・・の部分及び端部３４ａ、３４ｂ
のコイニング領域４４ａ、４４ｂ等の所定の部分にコイ
ニングを施す。かかるコイニングを施す際に、端部３４
ａ、３４ｂは、支承部１８ａ、１８ｂによって支承され
ているため、形成された端子３５ａ、３５ｂの各々に
は、左右方向へのシフトは実質的に発生しなかった。但
し、端子３５ａに繋がる最外側導線１２ａに撓みがみら
れたが、問題のない水準であった。また、端子３５ｂに
繋がる最内側導線１２ｂには撓みがみられず、端子３５
ｂの角部に膨出がみられたのみであり、端子３５ａより
も良好であった。端子３５ａでは、支承部１８ａが端子
３５ｂの先端側の端縁から延出されている。このため、
コイニング領域４４のコイニングの際に、端部３４ａの
先端方向の変形が支承部１８ａによって抑制され、最外
側導線１２ａの撓みとして発現したものと考えられる。
一方、端子３５ｂでは、端部３４ｂの側端縁から支承部
１８ｂが延出されているため、コイニングに因る変形が
端部３４ｂの先端方向にも可能であり、最内側導線１２
ｂへの影響を可及的に少なくできたものと考えられる。
従って、支承部１８ａ、１８ｂは、端部３４ａ、３４ｂ
の側端縁から延出することが好ましい。
【００１９】この様に、所定箇所にコイニングを施した
後、必要に応じて端子３５ａ、３５ｂの各ボンディング
領域に銀等の金属めっき層を形成し、端子３５ａ、３５
ｂを支承する支承部１８ａ、１８ｂを、端子３４ａ、３
４ｂから切り離す。更に、半導体素子３２をコイニング
を施して導線１２と略同一幅に形成された導線１２ｃ、
１２ｃ・・の部分に搭載する。次いで、半導体素子３２
の電極端子と平面コイル１０の端子３５ａ、３５ｂの各
ボンディング領域４４とを、ワイヤによってボンディン
グする。かかるボンディングは、ボンディング装置を使
用して行った。その際に、端子３５ａ、３５ｂの左右方
向へのシフトが実質的に発生しておらず、端子３５ａ、
３５ｂの各ボンディング領域４４をボンディング装置に
設けられた認識手段によって容易に認識できた。平面コ
イル１０の端子３５ａ、３５ｂと、平面コイル１０に搭
載した半導体素子３２の電極端子とをワイヤによってボ
ンディングした状態を図５に示す。図５に示す様に、平
面コイル１０を構成する導線１２ｃの部分には、コイニ
ングが施されて凹部３８が形成されていると共に、端子
３５ａ、３５ｂの各ボンディング領域４４にもコイニン
グが施されて薄化されている。このため、凹部３８に搭
載された半導体素子３２の電極端子と端子３５ａ、３５
ｂの各ボンディング領域４４とをボンディングするルー
プ状のワイヤ４０を、その頂点を端子３５ａ、３５ｂ及
び平面コイル１０の導線１２の上面と下面との間とする
ことができる。尚、ボンディング装置としては、ウェッ
ジ・ボンディング法を採用するボンディング装置を用い
ることによって、ループ状のワイヤ４０の頂点を、他の
ボンディング法を採用するボンディング装置よりも低く
でき好ましい。
後、必要に応じて端子３５ａ、３５ｂの各ボンディング
領域に銀等の金属めっき層を形成し、端子３５ａ、３５
ｂを支承する支承部１８ａ、１８ｂを、端子３４ａ、３
４ｂから切り離す。更に、半導体素子３２をコイニング
を施して導線１２と略同一幅に形成された導線１２ｃ、
１２ｃ・・の部分に搭載する。次いで、半導体素子３２
の電極端子と平面コイル１０の端子３５ａ、３５ｂの各
ボンディング領域４４とを、ワイヤによってボンディン
グする。かかるボンディングは、ボンディング装置を使
用して行った。その際に、端子３５ａ、３５ｂの左右方
向へのシフトが実質的に発生しておらず、端子３５ａ、
３５ｂの各ボンディング領域４４をボンディング装置に
設けられた認識手段によって容易に認識できた。平面コ
イル１０の端子３５ａ、３５ｂと、平面コイル１０に搭
載した半導体素子３２の電極端子とをワイヤによってボ
ンディングした状態を図５に示す。図５に示す様に、平
面コイル１０を構成する導線１２ｃの部分には、コイニ
ングが施されて凹部３８が形成されていると共に、端子
３５ａ、３５ｂの各ボンディング領域４４にもコイニン
グが施されて薄化されている。このため、凹部３８に搭
載された半導体素子３２の電極端子と端子３５ａ、３５
ｂの各ボンディング領域４４とをボンディングするルー
プ状のワイヤ４０を、その頂点を端子３５ａ、３５ｂ及
び平面コイル１０の導線１２の上面と下面との間とする
ことができる。尚、ボンディング装置としては、ウェッ
ジ・ボンディング法を採用するボンディング装置を用い
ることによって、ループ状のワイヤ４０の頂点を、他の
ボンディング法を採用するボンディング装置よりも低く
でき好ましい。
【００２０】その後、ＩＣカード用アンテナフレーム１
４から半導体素子３２を搭載した平面コイル１０を切り
離してＩＣカードを形成する。かかるＩＣカードを形成
するには、ＩＣカード用アンテナフレーム１４から切り
離した平面コイル１０を、ＰＶＣ等から成り且つ表面側
に文字等が印刷された二枚の樹脂フィルムによって挟み
込む。この二枚の樹脂フィルムの対向面の少なくとも一
方には、ポリウレタン樹脂等から成る接着剤層が形成さ
れているため、二枚の樹脂フィルムを接合すると共に、
半導体素子３２が搭載された平面コイル１０を接着剤層
によって封止してＩＣカードを得ることができる。
４から半導体素子３２を搭載した平面コイル１０を切り
離してＩＣカードを形成する。かかるＩＣカードを形成
するには、ＩＣカード用アンテナフレーム１４から切り
離した平面コイル１０を、ＰＶＣ等から成り且つ表面側
に文字等が印刷された二枚の樹脂フィルムによって挟み
込む。この二枚の樹脂フィルムの対向面の少なくとも一
方には、ポリウレタン樹脂等から成る接着剤層が形成さ
れているため、二枚の樹脂フィルムを接合すると共に、
半導体素子３２が搭載された平面コイル１０を接着剤層
によって封止してＩＣカードを得ることができる。
【００２１】以上、説明してきた図１〜図５に示すＩＣ
カード用アンテナフレーム１４では、端部３４ａ、３４
ｂの一部にコイニングを施す場合について説明したが、
端部３４ａ、３４ｂの全面にコイニングを施し、ボンデ
ィング領域が全面に形成されて成る端子３５ａ、３５ｂ
を形成する場合にも本発明を適用できる。その例を図６
に示す。図６では、図１に示すＩＣカード用アンテナフ
レーム１４において、平面コイル１０の最内側導線１２
ａ及び最内側導線１２ｂの端部３３ａ、３３ｂの近傍
を、導線１２、１２・・よりも幅広に形成し、端部３３
ａ、３３ｂを最内側導線１２ａ及び最内側導線１２ｂの
他部よりも細幅に形成する。但し、端部３３ａ、３３ｂ
の厚さは最内側導線１２ａ及び最内側導線１２ｂの他部
と同一厚さである。かかる端部３３ａ、３３ｂの全面に
コイニングを施すことによって、図７に示す様に、端部
３３ａ、３３ｂを薄化し且つ太幅化して端子３５ａ、３
５ｂを形成できる。従って、端部３３ａ、３３ｂは端子
形成部位である。
カード用アンテナフレーム１４では、端部３４ａ、３４
ｂの一部にコイニングを施す場合について説明したが、
端部３４ａ、３４ｂの全面にコイニングを施し、ボンデ
ィング領域が全面に形成されて成る端子３５ａ、３５ｂ
を形成する場合にも本発明を適用できる。その例を図６
に示す。図６では、図１に示すＩＣカード用アンテナフ
レーム１４において、平面コイル１０の最内側導線１２
ａ及び最内側導線１２ｂの端部３３ａ、３３ｂの近傍
を、導線１２、１２・・よりも幅広に形成し、端部３３
ａ、３３ｂを最内側導線１２ａ及び最内側導線１２ｂの
他部よりも細幅に形成する。但し、端部３３ａ、３３ｂ
の厚さは最内側導線１２ａ及び最内側導線１２ｂの他部
と同一厚さである。かかる端部３３ａ、３３ｂの全面に
コイニングを施すことによって、図７に示す様に、端部
３３ａ、３３ｂを薄化し且つ太幅化して端子３５ａ、３
５ｂを形成できる。従って、端部３３ａ、３３ｂは端子
形成部位である。
【００２２】また、端部３３ａ、３３ｂの近傍の導線１
２ｃは、導線１２よりも細幅に形成されている。この導
線１２ｃの部分は、図７に示す様に、コイニングを施し
て半導体素子３２を搭載する凹部を形成する部分であ
り、且つこのコイニングによって、図７に示す様に、導
線１２ｃは導線１２と略同一幅となる。この端部３３
ａ、３３ｂは、図７に示す様に、搭載される半導体素子
３２の電極端子３１、３１の各々が、半導体素子３２の
対向する対向辺に近接して設けられているため、電極端
子３１、３１に可及的に近接するように、搭載される半
導体素子３２の対向辺に近接して設けられている。尚、
図７は、図６に示すＩＣカード用アンテナフレーム１４
の所定箇所にコイニングを施した後、支承部１８や連結
片２８等を切断したＩＣカード用アンテナフレームの部
分正面図である。
２ｃは、導線１２よりも細幅に形成されている。この導
線１２ｃの部分は、図７に示す様に、コイニングを施し
て半導体素子３２を搭載する凹部を形成する部分であ
り、且つこのコイニングによって、図７に示す様に、導
線１２ｃは導線１２と略同一幅となる。この端部３３
ａ、３３ｂは、図７に示す様に、搭載される半導体素子
３２の電極端子３１、３１の各々が、半導体素子３２の
対向する対向辺に近接して設けられているため、電極端
子３１、３１に可及的に近接するように、搭載される半
導体素子３２の対向辺に近接して設けられている。尚、
図７は、図６に示すＩＣカード用アンテナフレーム１４
の所定箇所にコイニングを施した後、支承部１８や連結
片２８等を切断したＩＣカード用アンテナフレームの部
分正面図である。
【００２３】この様に、端子形成部位である端部３３
ａ、３３ｂの全面にコイニングを施すため、端部３３
ａ、３３ｂを支承する支承部１８ａ、１８ｂは、端部３
３の近傍の側端縁から延出されている。かかる図６に示
す形状のＩＣカード用アンテナフレーム１４において
も、最内側導線１２ａ及び最内側導線１２ｂの端部３３
ａ、３３ｂの全面にコイニングを施して形成された端子
３５ａ、３５ｂには、左右方向へのシフトは実質的に認
められなかった。
ａ、３３ｂの全面にコイニングを施すため、端部３３
ａ、３３ｂを支承する支承部１８ａ、１８ｂは、端部３
３の近傍の側端縁から延出されている。かかる図６に示
す形状のＩＣカード用アンテナフレーム１４において
も、最内側導線１２ａ及び最内側導線１２ｂの端部３３
ａ、３３ｂの全面にコイニングを施して形成された端子
３５ａ、３５ｂには、左右方向へのシフトは実質的に認
められなかった。
【００２４】また、図８に示す様に、最内側導線１２ａ
及び最内側導線１２ｂの端子形成部位である端部３３
ａ、３３ｂを、最内側導線１２ａ及び最内側導線１２ｂ
の他部よりも細幅に形成し、且つ端部３３ａ、３３ｂの
先端方向の端縁から支承部１８ａ、１８ｂを延出しても
よい。この図８に示す支承部１８ａ、１８ｂの幅は、最
内側導線１２ａ及び最内側導線１２ｂの他部と略同一幅
である。この様に、支承部１８ａ、１８ｂを太幅とする
ことによって、端部３３ａ、３３ｂにコイニングを施し
たとき、充分な面積の端子３５ａ、３５ｂを形成でき
る。
及び最内側導線１２ｂの端子形成部位である端部３３
ａ、３３ｂを、最内側導線１２ａ及び最内側導線１２ｂ
の他部よりも細幅に形成し、且つ端部３３ａ、３３ｂの
先端方向の端縁から支承部１８ａ、１８ｂを延出しても
よい。この図８に示す支承部１８ａ、１８ｂの幅は、最
内側導線１２ａ及び最内側導線１２ｂの他部と略同一幅
である。この様に、支承部１８ａ、１８ｂを太幅とする
ことによって、端部３３ａ、３３ｂにコイニングを施し
たとき、充分な面積の端子３５ａ、３５ｂを形成でき
る。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、平面コイルの最外側導
線及び最内側導線の各端部が、支承部によって外側フレ
ーム又は内側フレームに接続されているため、ＩＣカー
ド用アンテナフレームの搬送等によって曲折されること
なくコイニングが施される。しかも、各端部の全面又は
一部にコイニングを施してボンディング領域を形成して
端子を形成しても、形成された端子の左右方向のシフト
を実質的に防止できる。その結果、搭載された半導体素
子の電極端子と平面コイルの端子とを、ボンディング装
置を用いてワイヤボンディング等を行う際に、平面コイ
ルの端子のボンディング領域を容易に認識でき、平面コ
イルの端子と半導体素子の電極端子とのボンディングを
容易に行うことができる。
線及び最内側導線の各端部が、支承部によって外側フレ
ーム又は内側フレームに接続されているため、ＩＣカー
ド用アンテナフレームの搬送等によって曲折されること
なくコイニングが施される。しかも、各端部の全面又は
一部にコイニングを施してボンディング領域を形成して
端子を形成しても、形成された端子の左右方向のシフト
を実質的に防止できる。その結果、搭載された半導体素
子の電極端子と平面コイルの端子とを、ボンディング装
置を用いてワイヤボンディング等を行う際に、平面コイ
ルの端子のボンディング領域を容易に認識でき、平面コ
イルの端子と半導体素子の電極端子とのボンディングを
容易に行うことができる。
【図１】本発明に係るＩＣカード用アンテナフレームの
一例を示す正面図である。
一例を示す正面図である。
【図２】図１に示すＩＣカード用アンテナフレームの部
分拡大正面図である。
分拡大正面図である。
【図３】図１に示すＩＣカード用アンテナフレームの部
分拡大正面図である。
分拡大正面図である。
【図４】図１に示すＩＣカード用アンテナフレームの所
定箇所にコイニングを施した後、支承部や連結片等を切
断したＩＣカード用アンテナフレームの部分正面図であ
る。
定箇所にコイニングを施した後、支承部や連結片等を切
断したＩＣカード用アンテナフレームの部分正面図であ
る。
【図５】平面コイルに半導体素子を搭載した状態を説明
する部分断面図である。
する部分断面図である。
【図６】本発明に係るＩＣカード用アンテナフレームの
他の例を説明する部分拡大正面図である。
他の例を説明する部分拡大正面図である。
【図７】図６に示すＩＣカード用アンテナフレームの所
定箇所にコイニングを施した後、支承部や連結片等を切
断したＩＣカード用アンテナフレームの部分正面図であ
る。
定箇所にコイニングを施した後、支承部や連結片等を切
断したＩＣカード用アンテナフレームの部分正面図であ
る。
【図８】本発明に係るＩＣカード用アンテナフレームの
他の例を説明する部分拡大正面図である。
他の例を説明する部分拡大正面図である。
【図９】ＩＣカードを説明するための正面図である。
【図１０】図９に示す平面コイル１００を形成するため
のＩＣカード用アンテナフレームの正面図である。
のＩＣカード用アンテナフレームの正面図である。
【図１１】図１０に示すＩＣカード用アンテナフレーム
の部分拡大正面図である。
の部分拡大正面図である。
【図１２】図１０に示すＩＣカード用アンテナフレーム
を形成する平面コイル２１６の端部２１８ｂにコイニン
グを施した状態を説明する部分拡大正面図である。
を形成する平面コイル２１６の端部２１８ｂにコイニン
グを施した状態を説明する部分拡大正面図である。
１０ 平面コイル １２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ 導線 １４ ＩＣカード用アンテナフレーム １６ 外側フレーム １８、１８ａ、１８ｂ 支承部 ２０ａ、２０ｂ 間隙 ２２ 内側フレーム ３１ 電極端子 ３２ 半導体素子 ３４ａ、３４ｂ 端部 ３５ａ、３５ｂ 端子 ４４ａ コイニング領域 ４４ ボンディング領域
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G06K 19/00 - 19/18 H01F 17/00 H01F 41/04
Claims (7)
- 【請求項１】 金属薄板をプレス加工又はエッチング加
工して形成した、導線が実質的に同一平面上に複数回卷
回されて成る平面コイルが、前記平面コイルの最外側導
線に沿って所定間隔を開けて形成された外側フレーム
と、前記平面コイルの内側空間に、前記平面コイルの最
内側導線に沿って所定間隔を開けて形成された内側フレ
ームとに支承されるＩＣカード用アンテナフレームであ
って、 該平面コイルを構成する最外側導線及び最内側導線の各
端部が、前記平面コイルに搭載される半導体素子の電極
端子と電気的に接続されるボンディング領域を具備する
端子に形成され、 且つ前記端子の各々が、前記端子の端縁又はその近傍か
ら延出された支承部によって、前記外側フレーム又は内
側フレームに接続されていることを特徴とするＩＣカー
ド用アンテナフレーム。 - 【請求項２】 平面コイルの各端子のボンディング領域
が、前記平面コイルの最外側導線及び最内側導線の各端
部の全面又は一部に施されたコイニングによって形成さ
れたボンディング領域である請求項１記載のＩＣカード
用アンテナフレーム。 - 【請求項３】 金属薄板をプレス加工又はエッチング加
工して形成した、導線が実質的に同一平面上に複数回卷
回されて成る平面コイルが、前記平面コイルの最外側導
線に沿って所定間隔を開けて形成された外側フレーム
と、前記平面コイルの内側空間に、前記平面コイルの最
内側導線に沿って所定間隔を開けて形成された内側フレ
ームとに支承されるＩＣカード用アンテナフレームであ
って、 該平面コイルを構成する最外側導線及び最内側導線の端
部又はその近傍が、その全面又は一部に施されるコイニ
ングによって、前記平面コイルに搭載される半導体素子
の電極端子と電気的に接続されるボンディング領域に形
成される端子形成部位であり、 且つ前記端子形部位の各々が、前記端子形部位又はその
近傍の端縁から延出された支承部によって、前記外側フ
レーム又は内側フレームに接続されていることを特徴と
するＩＣカード用アンテナフレーム。 - 【請求項４】 平面コイルの最外側導線及び最内側導線
の端部又はその近傍の端子形成部位が、前記最外側導線
又は最内側導線の他部よりも細幅に形成されている請求
項３記載のＩＣカード用アンテナフレーム。 - 【請求項５】 支承部が、外側フレーム又は内側フレー
ムに最も近接する、平面コイルの端子の端縁若しくは最
外側導線又は最内側導線の端子形成部位の端縁から延出
されている請求項１〜４のいずれか一項記載のＩＣカー
ド用アンテナフレーム。 - 【請求項６】 導線が実質的に同一平面上に複数回卷回
されて成る平面コイルの端子と、半導体素子の電極端子
とが電気的に接続されて成るＩＣカードを製造する際
に、 該平面コイルが、その最外側導線に沿って所定間隔を開
けて形成された外側フレームと、前記平面コイルの内側
空間に、前記平面コイルの最内側導線に沿って所定間隔
を開けて形成された内側フレームとに支承されていると
共に、前記平面コイルを構成する最外側導線及び最内側
導線の端部又はその近傍が、前記端部又はその近傍の端
縁から延出された支承部によって、前記外側フレーム又
は内側フレームに接続されているＩＣカード用アンテナ
フレームを用い、 前記端部又はその近傍の全面又は一部にコイニングを施
して形成した、前記平面コイルに搭載される半導体素子
の電極端子と電気的に接続されるボンディング領域を具
備する端子を形成した後、前記端子を支承する支承部を
切断し、 次いで、前記平面コイル上に半導体素子を搭載した後、
前記半導体素子の電極端子と平面コイルの端子のボンデ
ィング領域とをワイヤ等によって電気的に接続すること
を特徴とするＩＣカードの製造方法。 - 【請求項７】 ＩＣカード用アンテナフレームとして、
支承部が、外側フレーム又は内側フレームに最も近接す
る、平面コイルの最外側導線及び最内側導線のコイニン
グを施す部位又はその近傍の端縁から延出されているＩ
Ｃカード用アンテナフレームを用いる請求項６記載のＩ
Ｃカードの製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05271299A JP3335938B2 (ja) | 1999-03-01 | 1999-03-01 | Ｉｃカード用アンテナフレーム及びｉｃカードの製造方法 |
| US09/514,272 US6557767B1 (en) | 1999-03-01 | 2000-02-28 | Antenna frame for IC card and process for manufacturing the same or IC card using the same |
| KR1020000009974A KR100622897B1 (ko) | 1999-03-01 | 2000-02-29 | Ｉｃ 카드용 안테나 프레임 및 그 제조방법과 이를 이용한ｉｃ 카드의 제조 방법 |
| EP00301598A EP1033778B1 (en) | 1999-03-01 | 2000-02-29 | Antenna frame for IC card |
| DE60019358T DE60019358T2 (de) | 1999-03-01 | 2000-02-29 | Antennenrahmen für Chipkarte |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05271299A JP3335938B2 (ja) | 1999-03-01 | 1999-03-01 | Ｉｃカード用アンテナフレーム及びｉｃカードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000251047A JP2000251047A (ja) | 2000-09-14 |
| JP3335938B2 true JP3335938B2 (ja) | 2002-10-21 |
Family
ID=12922527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05271299A Expired - Fee Related JP3335938B2 (ja) | 1999-03-01 | 1999-03-01 | Ｉｃカード用アンテナフレーム及びｉｃカードの製造方法 |
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| EP (1) | EP1033778B1 (ja) |
| JP (1) | JP3335938B2 (ja) |
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| KR101025964B1 (ko) * | 2009-08-10 | 2011-03-30 | 삼성전기주식회사 | 안테나 패턴 프레임의 제조방법 및 제조장치 |
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| JPH07117385A (ja) * | 1993-09-01 | 1995-05-09 | Toshiba Corp | 薄型ｉｃカードおよび薄型ｉｃカードの製造方法 |
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| DE4431605C2 (de) * | 1994-09-05 | 1998-06-04 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines Chipkartenmoduls für kontaktlose Chipkarten |
| DE4431603A1 (de) * | 1994-09-05 | 1996-03-07 | Siemens Ag | Antennenspule |
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| DE4437721A1 (de) | 1994-10-21 | 1996-04-25 | Giesecke & Devrient Gmbh | Kontaktloses elektronisches Modul |
| DE4446369A1 (de) * | 1994-12-23 | 1996-06-27 | Giesecke & Devrient Gmbh | Datenträger mit einem elektronischen Modul |
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| JPH1024564A (ja) * | 1996-07-11 | 1998-01-27 | Canon Inc | 液体吐出記録方法及び液体吐出ヘッド |
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2000
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- 2000-02-29 EP EP00301598A patent/EP1033778B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-02-29 KR KR1020000009974A patent/KR100622897B1/ko not_active IP Right Cessation
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