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Die
vorliegende Erfindung betrifft einen Antennenrahmen für eine IC-Karte
sowie ein Verfahren zur Herstellung desselben. Insbesondere betrifft
die vorliegende Erfindung einen Antennenrahmen einer IC-Karte mit
einer durch Stanz- oder Ätzbearbeitung einer
dünnen
metallischen Schicht gebildeten Flachspule, bei der ein Leiter mehrere
Male in derselben Ebene herumgewunden ist, wobei Anschlüsse der
Flachspule und Elektrodenanschlüsse
eines Halbleiterelements elektrisch miteinander zu verbinden sind,
und außerdem
betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Herstellung
eines derartigen Antennenrahmens für eine IC-Karte.
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EP-A
0 710 919 beschreibt eine IC-Karte sowie einen Antennenrahmen für eine solche
Karte, welcher eine durch Stanz- oder Ätzbearbeitung einer dünnen metallischen
Schicht gebildete Flachspule umfasst, bei der ein Leiterstrang mehrere
Male in im wesentlichen derselben Ebene herumgewunden ist, wobei
die Flachspule einen mit einem äußeren Endabschnitt
versehenen äußersten
Leiter sowie einen mit einem inneren Endabschnitt versehenen innersten
Leiter aufweist, einen entlang des äußersten Leiterstrangs angeordneten
und einen vorbestimmten Abstand hiervon aufweisenden Außenrahmen
sowie einen äußeren und
einen inneren Anschluss, welche an dem äußeren bzw. inneren Endabschnitt
oder in deren Nähe
vorgesehen sind und als Bondflächen verwendet
werden.
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Eine
weitere Ausbildung ist in 9 gezeigt, bei
der eine IC-Karte umfasst: eine rechteckige Flachspule 100,
bei der ein Leiter 102 mehrere Male herumgewunden ist,
sowie ein Halbleiterelement 104. Die Flachspule 100 und
das Halbleiterelement 104 sind zwischen zwei aus Polyvinylchlorid
(PVC) hergestellten Harzfilmlagen 106 angeordnet, auf deren
Vorderseite Zeichen und Anderes aufgedruckt sind. Die beiden Harzfilmlagen 106 sind
mittels einer aus Polyurethanharz gebildeten Klebeschicht in klebende
Verbindung miteinander gebracht. Diese Klebeschicht dichtet auch
die Flachspule 100 und das Halbleiterelement 104 ab.
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Wenn
die so gebildete IC-Karte in ein von einem Kartenprozessor erzeugtes
Magnetfeld gelangt, wird infolge in der Flachspule 100 der
IC-Karte hervorgerufener elektromagnetischer Induktion elektrische
Energie erzeugt. Das Halbleiterelement 104 wird durch die
erzeugte elektrische Energie deshalb gestartet, sodass über die
als Antenne dienende Flachspule 100 ein Informationsaustausch
zwischen dem Halbleiterelement 104 der IC-Karte und dem Kartenprozessor
stattfinden kann.
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Die
elektrische Verbindung zwischen der Flachspule 100 und
dem Halbleiterelement 104 kann bei dieser IC-Karte durch
Drähte 112, 112 hergestellt werden,
welche die Anschlüsse 108, 108 der Flachspule 100 mit
den Elektrodenanschlüssen 110, 110 verbinden.
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Die
Flachspule 100 wird bei dieser IC-Karte durch Stanz- oder Ätzbearbeitung
einer dünnen
metallischen Schicht gebildet, um ihre Herstellungskosten zu senken.
Es hat sich gezeigt, dass die in dieser Weise durch Stanz- oder Ätzbearbeitung
gebildete Flachspule 100 für sich schwierig handzuhaben
ist, da sich der Leiterstrang 102 während des Transports leicht
verformen kann.
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Um
die vorstehend angesprochenen Probleme zu lösen, haben die Erfinder versucht,
einen Antennenrahmen für
eine IC-Karte, wie er in 10 gezeigt
ist, zu verwenden, und sie haben eine gewisse Verbesserung bei dessen
Handhabung im Vergleich zum Fall der Handhabung der Flachspule selbst
erzielt.
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10 zeigt
einen Antennenrahmen 200, der für eine IC-Karte verwendet wird,
und 11 zeigt einen Anschlussbereich des in 10 gezeigten
Antennenrahmens 200. Die Flachspule 216 ist mit
Endabschnitten 218a und 218b des innersten Leiters 226a bzw.
des äußersten
Leiters 226b der Flachspule versehen, zwischen denen ihr
Leiter 226 angeordnet ist. Diese Endabschnitte 218a und 218b sind
als breite Bereiche zur Bildung der Anschlüsse ausgebildet.
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Die
Endabschnitte 218a und 218b des innersten Leiters 226a bzw.
des äußersten
Leiters 226b werden einer Prägebearbeitung unterworfen, um
die Anschlüsse 218a, 218b zu
bilden, die jeweils mit einer Bondfläche versehen sind.
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Ein
Bondingvorgang kann somit auf einfache Weise mit Hilfe einer Bondingmaschine
durchgeführt werden,
um eine elektrische Verbindung zwischen den Anschlüssen des
an der Flachspule 216 montierten Halbleiterelements und
den Anschlüssen 218a, 218b der
Flachspule 216 zu erhalten.
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Wie
jedoch in 12 gezeigt, ist dann, wenn die
Prägebearbeitung
auf die gesamte Oberfläche der
Anschlüsse 218, 218 angewendet
wird, der Randbereich des prägebearbeiteten,
aufgeweiteten Anschlusses 213 zum Leiter 226 hin
vergrößert. Außerdem können bei
Durchführung
der Prägebearbeitung
die Anschlüsse 218, 218 leicht
in Richtung nach rechts und links (der in 12 durch
einen Pfeil B angedeuteten Richtung) verlagert werden. Es besteht somit
die Möglichkeit,
dass die Anschlüsse 218, 218 in
Kontakt mit dem Leiter 226 gelangen.
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Eine
derartige Verlagerung der Anschlüsse 218, 218 würde insbesondere
auftreten, wenn die Bondfläche
an den Anschlüssen 218, 218 des
innersten Leiters 226a bzw. des äußersten Leiters 226b gebildet
würde.
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Zudem
kann eine derartige Verlagerung der Anschlüsse 218, 218 auch
während
des Transports der Flachspule geschehen, bevor die Prägebearbeitung
an ihr vorgenommen wird. Die Anschlüsse 218, 218 können dann
in Kontakt mit dem Leiter 226 gelangen, wenn die Anschlüsse 218, 218 des
innersten Leiters 226a und des äußersten Leiters 226b nach
innen und außen
gebogen werden.
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Eine
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen Antennenrahmen
für eine
IC-Karte sowie ein
Verfahren zur Herstellung eines solchen Antennenrahmens und einer
IC-Karte mit dem Antennenrahmen bereitzustellen, wobei verhindert
ist, dass die Anschlüsse
des äußersten
und des innersten Leiters der Flachspule, die Bondflächen definieren,
in Kontakt mit dem die Flachspule bildenden Leiter gelangen.
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Erfindungsgemäß umfasst
ein Antennenrahmen für
eine IC-Karte eine durch Biege- oder Ätzbearbeitung
einer dünnen
metallischen Schicht gebildete Flachspule, bei der ein Leiterstrang
mehrere Male in im wesentlichen derselben Ebene herumgewunden ist,
wobei die Flachspule einen mit einem äußeren Endabschnitt versehenen äußersten
Leiter sowie einen mit einem inneren Endabschnitt versehenen innersten
Leiter aufweist, einen Außenrahmen,
welcher längst
des äußersten
Leiterstrangs angeordnet ist und einen vorbestimmten Abstand von
diesem aufweist, einen Innenrahmen, welcher längst des innersten Leiterstrangs
angeordnet ist und einen vorbestimmten Abstand von diesem aufweist,
und einen äußeren und
einen inneren Anschluss, welche an dem äußeren bzw. inneren Endabschnitt
oder in deren Nähe
vorgesehen sind und als Bondflächen
verwendet werden, dadurch gekennzeichnet, dass sich Stützabschnitte
von einem endseitigen Rand des äußeren und
des inneren Anschlusses oder einer Stelle in der Nähe hiervon
zu dem Außen-
und dem Innenrahmen erstrecken, dass der äußere und der innere Anschluss
durch teilweise oder vollständige
Prägebearbeitung
des äußeren und
des inneren Endabschnitts des äußersten
und des innersten Leiters gebildet sind und dass der innerste und
der äußerste Endabschnitt
vor der Prägebearbeitung
anfänglich eine
geringere Breite als verbleibende Teile der Leiter besitzen.
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Die
Bondfläche
ist zur elektrischen Verbindung der Bondfläche mit Elektrodenanschlüssen eines
an der Flachspule zu montierenden Halbleiterelements durch Drahtbonden
zu verwenden.
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Der
Antennenrahmen umfasst ferner einen an der Flachspule gebildeten
und durch mehrere geschleifte Leiter definierten Chipmontagebereich,
wobei die Breite der Leiter in dem Chipmontagebereich geringer als
die verbleibender Teile der Leiter ist, sodass die Breite der Leiter
in dem Chipmontagebereich nach der Prägebearbeitung des Chipmontagebereichs
größer und
im wesentlichen gleich der Breite des verbleibenden Teils der Leiter
wird.
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Der
Chipmontagebereich befindet sich nahe des äußeren und des inneren Endabschnitts
des äußersten
bzw. innersten Leiters.
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Vorzugsweise
ist die Breite der anschlussbildenden Bereiche so festgelegt, dass
deren Breite nach der Prägebearbeitung
des anschlussbildenden Bereichs größer und im wesentlichen gleich
der Breite des verbleibenden Teils des äußersten und des innersten Leiters
wird.
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Gemäß einem
weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zur
Herstellung eines Antennenrahmens für eine IC-Karte vorgesehen,
wobei das Verfahren die Schritte umfasst:
Stanzen oder Ätzen einer
dünnen
metallischen Schicht zur Ausbildung einer Flachspule, bei der ein Leiterstrang
mehrere Male in im wesentlichen derselben Ebene herumgewunden ist,
wobei die Flachspule einen äußersten
und einen innersten Leiter aufweist, die mit einem äußeren bzw.
inneren Endabschnitt versehen sind,
einen Außenrahmen,
welcher entlang des äußersten Leiterstrangs
angeordnet ist und
einen vorbestimmten Abstand von diesem aufweist, und
einen
Innenrahmen, welcher entlang des innersten Leiterstrangs angeordnet
ist und
einen vorbestimmten Abstand von diesem aufweist,
dadurch
gekennzeichnet, dass sich Stützabschnitte von
einem endseitigen Rand des äußeren und
des inneren Endabschnitts oder einer Stelle in der Nähe hiervon
zu dem Außen-
und dem Innenrahmen erstrecken, dass der Endabschnitt des äußersten
und des innersten Leiters oder ein Abschnitt in der Nähe hiervon
prägebearbeitet
wird, um einen äußeren und einen
inneren Anschluss zu bilden, die als Bondflächen zu verwenden sind, und
dass der Endabschnitt oder ein Abschnitt in der Nähe hiervon
vor dem Prägevorgang
eine geringere Breite als der verbleibende Teil des Leiters besitzt
und seine Breite in Folge des Prägevorgangs
zunimmt, um den inneren und den äußeren Anschluss
zu bilden.
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Der
Stanz- oder Ätzschritt
umfasst einen Schritt zur derartigen Ausbildung des Endabschnitts des äußersten
und des innersten Leiters oder eines Abschnitts in der Nähe hiervon,
dass er eine geringere Breite als der verbleibende Teil des äußersten
und des innersten Leiters aufweist, und der Prägeschritt umfasst einen Schritt
zum Vergrößern der
Breite des Abschnitts geringerer Breite, sodass diese vorzugsweise
im wesentlichen gleich der Breite des verbleibenden Teils des äußersten
und des innersten Leiters ist.
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Der
Stanz- oder Ätzschritt
kann ferner einen Schritt der Ausbildung eines durch mehrere geschleifte
Leiter definierten Chipmontagebereichs an der Flachspule umfassen,
wobei die Breite der Leiter in dem Chipmontagebereich kleiner als
die verbleibender Teile der Leiter ist, und der Prägeschritt
umfasst einen Schritt zum Vergrößern der
Breite der Leiter in dem Chipmontagebereich, sodass diese im wesentlichen
gleich der Breite des verbleibenden Teils der Leiter ist.
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Der
Chipmontagebereich wird an einer Stelle nahe der jeweiligen Anschlussbildungsbereiche
gebildet.
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Ein
Verfahren zur Herstellung einer IC-Karte gemäß dieser Erfindung umfasst:
Herstellen eines Antennenrahmens wie vorstehend,
Anbringen
eines Halbleiterelements an einem Halbleiterelementenmontagebereich
der Flachspule sowie
Verbinden von Elektrodenanschlüssen des
Halbleiterelements mit den Bondflächen des äußeren und des inneren Anschlusses
mittels Drähten.
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KURZBESCHREIBUNG
DER ZEICHNUNGEN
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1 ist
eine Draufsicht, die einen Antennenrahmen für eine IC-Karte gemäß der vorliegenden
Erfindung zeigt.
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2 ist
eine teilweise vergrößerte Draufsicht
der 1, die den Antennenrahmen für eine IC-Karte zeigt.
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3 ist
eine teilweise vergrößerte Draufsicht
der 2, die einen Teil des Antennenrahmens für eine IC-Karte
zeigt.
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4 ist
eine teilweise Draufsicht, die einen Teil des Antennenrahmens zeigt,
nachdem eine Prägebearbeitung
durchgeführt
wurde und die Stützabschnitte
und die Verbindungsstücke
von dem Rahmen weggeschnitten wurden.
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5 ist
eine teilweise Draufsicht, die ein Halbleiterelement zeigt, das
an dem Antennenrahmen für
eine IC-Karte gemäß der vorliegenden
Erfindung montiert ist.
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6 ist
eine teilweise vergrößerte Draufsicht
einer weiteren Ausführungsform
eines Antennenrahmens für
eine IC-Karte gemäß der vorliegenden
Erfindung.
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7 ist
eine teilweise Draufsicht, die einen Teil des in 6 gezeigten
Antennenrahmens zeigt, nachdem eine Prägebearbeitung durchgeführt wurde und
die Stützabschnitte
und die Verbindungsstücke von
dem Rahmen weggeschnitten wurden.
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8 ist
eine teilweise vergrößerte Draufsicht
noch einer weiteren Ausführungsform
eines Antennenrahmens für
eine IC-Karte gemäß der vorliegenden
Erfindung.
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9 ist
eine Draufsicht zur Erläuterung
einer IC-Karte.
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10 ist
eine Draufsicht eines Antennenrahmens für eine IC-Karte zur Bildung
einer in 11 gezeigten Flachspule.
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11 ist
eine teilweise vergrößerte Draufsicht
eines in 10 gezeigten Antennenrahmens für eine IC-Karte.
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12 ist
eine teilweise vergrößerte Draufsicht
einer in 10 gezeigten Flachspule nach
Prägebearbeitung
des Anschlussabschnitts der Flachspule.
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Es
wird nun auf die Zeichnungen Bezug genommen, in denen 1 einen
Antennenrahmen für eine
IC-Karte gemäß der vorliegenden
Erfindung zeigt. Die in dieser IC-Karte verwendeten Flachspulen 10, 10 sind
in dem Antennenrahmen 14 gebildet. Der Antennenrahmen 14 wird
durch Stanz- oder Ätzbearbeitung
einer dünnen
metallischen Schicht, vorzugsweise eines dünnen Metallstreifens, hergestellt. Die
Flachspule 10, 10 wird gleichzeitig mit dem Antennenrahmen 14 gebildet.
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Im
Hinblick auf die metallische Schicht ist es bevorzugt, eine streifenförmige Metallschicht
zu verwenden. In diesem Fall kann eine aufgerollte streifenförmige Metallschicht
in solcher Weise verwendet werden, dass die Metallschicht von der
aufgerollten streifenförmigen
Metallschicht abgezogen wird.
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Der
Antennenrahmen 14 für
die IC-Karte ist in derartiger Weise aufgebaut, dass die rechteckige Flachspule 10, 10 durch
den Außenrahmen 16 gehalten
wird, wobei ein vorbestimmter Abstand 20a zwischen dem äußersten
Leiter 12a der Flachspule 10, 10 und
dem Außenrahmen 16 vorhanden
ist. Die Flachspule 10, 10 ist in derartiger Weise
gehalten, dass Endabschnitte der Stützabschnitte 18a, 18a..., die
sich von den verschiedenen Positionen des innenseitigen Rands des
Außenrahmens 16 erstrecken,
mit dem äußersten
Leiter 12a der Flachspule 10 verbunden sind.
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Im
Innenraum der Flachspule 10 befindet sich ein Innenrahmen 22,
welcher innerhalb der Flachspule 10 unter Einhaltung eines
vorbestimmten Abstands 20b zwischen dem innersten Leiter 12b der Flachspule 10 und
dem Innenrahmen 22 angeordnet ist. Die Stützabschnitte 24, 24...,
die sich von mehreren Stellen des innenseitigen Rands des Innenrahmens 22 zur
Flachspule 10 erstrecken, und der innerste Leiter 12b der
Flachspule 10 sind miteinander verbunden. Wenn der Innenrahmen 22 in
dieser Weise vorgesehen wird, kann der Innenraum der Flachspute 10 im
wesentlichen verschlossen werden. Durch die vorstehende Ausbildung
ist es möglich
zu ver hindern, dass eine andere IC-Karte in den Innenraum der Flachspule 10 eindringt,
wenn der Antennenrahmen 14 für die IC-Karte transportiert
wird. Die Handhabungseigenschaften des Antennenrahmens 14 für die IC-Karte
können
daher weiter verbessert werden. In dem Innenrahmen 22 sind Öffnungen 26, 26 vorgesehen,
um das Gewicht des Innenrahmens 22 zu reduzieren.
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Die
in Einwärts-
und Auswärtsrichtung
der Flachspule 10 einander benachbarten Leiter 12, 12,...
sind ferner miteinander durch Verbindungsstücke 28, 28 ...
verbunden, wobei die die Flachspule 10 bildenden Leiter 12, 12 ...
zu einem Körper
integriert werden können
und es verhindert werden kann, dass sie zusammenfallen, wenn der
Antennenrahmen für die
IC-Karte befördert
wird. Die Handhabungseigenschaften des Antennenrahmens der IC-Karte
können deswegen
weiter verbessert werden. Wenn die Verbindungsstücke 28 in Schritten
zwischen den an den Umfängen
angeordneten Leitern 12 gebildet werden, wie in 1 dargestellt,
können
sie leicht mittels einer Schneidstanze abgetrennt werden, und die
mechanische Festigkeit der Schneidstanze kann erhöht werden.
Diese Umstände
werden wie folgt beschrieben. Üblicherweise
werden die Verbindungsstücke 28, 28 ...
gleichzeitig abgetrennt. In einem Fall, in dem die Verbindungsstücke 28, 28 ...
in einer geraden Linie angeordnet sind, muss die Ausgestalltung der
Schneidstanze daher kammförmig
sein, wobei es schwierig ist, eine solche Schneidstanze herzustellen und
wobei die mechanische Festigkeit der Schneidstanze herabgesetzt
ist. Wenn die Verbindungsstücke 28, 28 ...
stufenweise gebildet werden, wie in 1 gezeigt,
wird es möglich,
die Position der Schneidstanze entsprechend der Position der Verbindungsstücke 28, 28 ...
zu verschieben. Die Schneidstanze kann daher leicht hergestellt
werden und die mechanische Festigkeit der Schneidstanze kann erhöht werden.
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Die
in 1 gezeigte rechteckige Flachspule 10 weist
einen gebogenen Abschnitt 30 auf, welcher in jedem geradlinigen
Abschnitt der Flachspule 10 gebildet ist. Dieser gebogene
Abschnitt 30 weist einen gekrümmten Abschnitt auf, in dem
die Leiter 12 an den Umfängen gekrümmt sind und im wesentlichen
an der gleichen Position in gleicher Richtung wegstehen (in Einwärtsrichtung
der Flachspule).
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In 2 ist
ein Teil des Antennenrahmens für
die IC-Karte, d.h. die Endabschnitte des äußersten Leiters und des innersten
Leiters, in teilweise vergrößerter Ansicht
gezeigt. In demjenigen Bereich der Flachspule, in dem das Halbleiterelement 32 angebracht
wird, sowie in der Region in der Nähe hiervon ist die Breite des
Leiters 12c kleiner als die des Leiters 12. Dieser
Teil des Leiters 12c ist derjenige Teil, an dem eine Prägeoperation
vorgenommen wird, um eine Ausnehmung zur Montage eines Halbleiterelements
zu bilden. Der Leiter 12c erhält durch dieses Prägen im wesentlichen
gleiche Breite wie der Leiter 12, wie in 4 gezeigt.
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Die
Endabschnitte 34a, 34b des äußersten Leiters 12a und
des innersten Leiters 12b haben gleiche Dicke wie der äußerste Leiter 12a und
der innerste Leiter 12b, besitzen aber eine größere Breite
als der äußerste Leiter 12a und
der innerste Leiter 12b. Einer – 34a – der Endabschnitte 34a und 34b ist
so vorgesehen, dass er über
das Halbleiterelement 32 kommt und sich bis zur Position
nahe des Elektrodenanschlusses 31 erstreckt, da die Anschlüsse 31, 31 lediglich
auf der einen Seite des Halbleiterelements 32 gebildet
sind.
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In 4 ist
ein vorbestimmter Teil des Antennenrahmens 14 gezeigt,
bei dem nach Prägebearbeitung
die Stützabschnitte 18 und
die Verbindungsstücke 26 vom
Antennenrahmen 14 abgetrennt werden.
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Der
Endabschnitt 34a nahe des Außenrahmens 16 ist
mit dem Außenrahmen 16 über einen sich
von einem Randbereich des Endabschnitts 34a erstreckenden
Stützabschnitt 18b verbunden
und der Abschnitt 34b nahe des Innenrahmens 22 ist
mit dem Innenrahmen 22 über
einen sich von einem Rand des Endabschnitts 34b erstreckenden
Stützabschnitt 18b verbunden.
Einer – 18a – dieser
Stützabschnitte 18a und 18b erstreckt
sich von einem spitzenseitigen Ende des Endabschnitts 34a,
und der andere Stützabschnitt 18b erstreckt
sich von einem Rand des Endabschnitts 34b nahe des Innenrahmens 22.
Der Stützabschnitt 18b erstreckt
sich somit von demjenigen Rand des Endabschnitts 34b der
Flachspule 10, der dem Innenrahmen 22 am nächsten ist.
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Wie
in 3 gezeigt, ist ein Teil des Endabschnitts 34a, 34b mit
einem Prägebereich 44a, 44b ausgeführt. Der
Prägebereich 44a, 44b wird durch
Anwendung eines Prägevorgangs
zu einem Bondbereich. Der Randabschnitt des Prägebereichs 44a, 44b ist
gegenüber
dem Rand der Endabschnitte 34a, 34b um eine Entfernung
t zurückgesetzt.
Diese Entfernung t ist in solcher Weise festgelegt, dass der Prägebereich 44a, 44b durch
den Prägevorgang
verformt und vergrößert wird,
um eine Bondfläche
zu bilden, wobei aber der Prägebereich 44a, 44b nicht
so vergrößert wird,
dass er über
den Rand der Endabschnitte 35a, 35b vorsteht.
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Jeder
der endseitigen Ränder 50 der
Verbindungsabschnitte zwischen den Prägebereichen 44a, 44b und
den Endabschnitten 34a, 34b ist, wie in 3 gezeigt,
abgeschrägt,
und zwar vorzugsweise um einen Winkel α von 30° bis 45°, um das Entstehen von Graten
aufgrund eines möglichen
Verrutschens des Stanzwerkzeugs bei der Bildung der Flachspule durch
den Stanzvorgang zu vermeiden. Der Endabschnitt 34b weist
im wesentlichen die gleiche Struktur wie der Endabschnitt 34a auf.
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Nachdem
der Prägevorgang
(Kaltschmiedevorgang) wie vorstehend erwähnt durchgeführt wurde,
haben sich die Anschlüsse 35a, 35b nicht
in Richtung nach rechts oder links verschoben, da die Endabschnitte 34a, 35b durch
die Stützabschnitte 18a, 18b gehalten
wurden.
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Wenngleich
eine gewisse Belastung auf den mit dem Anschluss 35a verbundenen äußersten
Leiter 12a gefunden wurde, lag diese Belastung innerhalb
eines zulässigen
Bereichs. An dem mit dem Anschluss 35b verbundenen innersten
Leiter 12b wurde keine derartige Belastung gefunden, was
besser war als beim Anschluss 35a, obwohl die Ecke des
Anschlusses 35b nur ein wenig gestreckt wurde. Beim Anschluss 35a erstreckte
sich der Stützabschnitt 18a vom
vorderen endseitigen Rand des Endabschnitts 34a. Es scheint
daher, dass jegliche Verformung des Endabschnitts 34a in
Richtung nach vorne durch den Stützabschnitt 18a beschränkt wurde,
als der Präge vorgang
durchgeführt
wurde, weswegen eine gewisse Belastung an dem äußersten Leiter 12a auftrat.
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Beim
Anschluss 35b dagegen erstreckte sich der Stützabschnitt 18b vom
Seitenrand des Endabschnitts 34b. Eine Verformung in Folge
des Prägens
konnte daher in Vorwärtsrichtung
des Endabschnitts 34b geschehen, weswegen jeglicher Einfluss
auf den innersten Leiter 12a abgeschwächt werden konnte.
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Es
wäre daher
vorzuziehen, dass die Stützabschnitte 18a, 18b sich
vom Seitenrand des jeweiligen Endabschnitts 34a, 34b erstrecken.
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Nachdem
der Prägevorgang
wie vorstehend erwähnt
durchgeführt
wurde, wurden die Bondflächen
der Anschlüsse 35a, 35b mit
einem Metall, etwa Silber oder einem anderen Metall, plattiert und
sodann die Stützabschnitte 18a, 18b abgetrennt.
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Danach
wurde das Halbleiterelement 32 an demjenigen Teil der Leiter 12c, 12c ...
montiert, wo der Prägevorgang
bereits durchgeführt
wurde und somit die Breite des betreffenden Spulenabschnitts 12c auf
im wesentlichen die gleiche Breite wie der verbleibende Leiterteil 12 vergrößert wurde.
Dann wurden die entsprechenden Elektrodenanschlüsse des Halbleiterelements 32 elektrisch
mit den Bondflächen 44 der
Anschlüsse 35a, 35b der
Flachspule 10 mit Hilfe einer Bondingmaschine mit Bonddrähten verbunden.
Die Anschlüsse 35a, 35b verlagerten sich
in diesem Fall nicht in Richtung nach rechts oder links, sodass
die Positionen dieser Anschlüsse 35a, 35b mittels
einer Erfassungseinrichtung der Bondingmaschine leicht und präzise erfasst
werden konnten.
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5 zeigt
einen Zustand, in dem der Elektrodenanschluss des Halbleiterelements 32 durch den
Draht 40 mit der Bondfläche 44 des
Anschlusses 35b (35a) verbunden ist. Die Oberseite
des geschleiften Drahts 40 konnte innerhalb des Bereichs
zwischen der Oberseite des Anschlusses 35b (35a)
und der Oberseite des Leiters 12 angeordnet werden, wie in 5 zu
erkennen ist. Um den oberen Teil des geschleiften Drahts 40 in
dieser Weise herabzusenken, kann ein Wedge-Bonding-Verfahren bevorzugt
gegenüber
anderen Bondingverfahren eingesetzt werden.
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Als
nächstes
wurde die Flachspule 10, an der das Halbleiterelement 32 montiert
worden war, vom Stützabschnitt 18a des
Außenrahmens 16 und vom
Stützabschnitt 18b des
Innenrahmens 22 abgetrennt und gleichzeitig wurden die
Verbindungsstücke 28, 28 ...
für die
Verbindung der Leiter 12 an den Außenumfängen abgetrennt. Hiernach wurde
die Flachspule 10, an der das Halbleiterelement 32 montiert
worden war, abgedichtet. Dieses Abdichten erfolgte wie folgt. Die
Flachspule 10 wurde zwischen zwei aus PVC gefertigten Harzfilmschichten
angeordnet, an deren Vorderseite Zeichen aufgedruckt waren und an
deren Rückseite
eine aus Polyurethanharz oder Polyolefinharz hergestellte Klebeschicht vorgesehen
war. So wurde eine IC-Karte erhalten.
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6 zeigt
einen Antennenrahmen für
eine IC-Karte, der ähnlich
demjenigen der 1 ist, außer dass die Bereiche nahe
der Endabschnitte 33a, 33b des äußersten
und des innersten Leiters 12a, 12b breiter als
der Leiter 12 ausgebildet sind und die Endabschnitte 33a, 33b dünner als
die verbleibenden Teile des äußersten
und des innersten Leiters 12a, 12b ausgebildet
sind. Die Dicke der Endabschnitte 33a, 33b ist
allerdings im wesentlichen die gleiche wie die Dicke der verbleibenden
Teile des äußersten und
des innersten Leiters 12a, 12b. Auf den gesamten
Bereich dieser Endabschnitte 33a, 33b wird ein Prägevorgang
in solcher Weise angewendet, dass die Endabschnitte 33a, 33b dünner (Dicke)
und breiter werden, um Anschlüsse 35a, 35b vorzusehen, wie
in 7 gezeigt. Die Endabschnitte 33a, 33b werden
somit als anschlussbildende Bereiche genutzt.
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Die
Leiter 12c nahe der Endabschnitte 33a, 33b werden
dünner
(schmaler) als der Leiter 12 ausgebildet. Auf diesen Bereich
einschließlich
der Leiter 12c wird ein Prägevorgang angewendet, wobei
eine Ausnehmung gebildet wird, wo das Halbleiterelement 32 zu
montieren ist, wie in 7 gezeigt. Durch derartiges
Prägen
erhält
der jeweilige Leiter 12c im wesentlichen die gleiche Breite
wie der Leiter 12, wie in 7 gezeigt.
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Die
Endabschnitte 33a, 33b liegen den jeweiligen Seiten
des Halbleiterelements 32 gegenüber, da die entsprechenden
Elektrodenanschlüsse 31, 31 des
Halbleiterelements 32 in der Nähe der gegenüberliegenden
Seiten desselben angeordnet sind. Die Stützabschnitte 18a, 18b (6)
und die Verbindungsstücke 28 (1)
werden im Antennenrahmen abgeschnitten, wie in 7 gezeigt.
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Da
bei dieser Ausführungsform
das Prägen im
gesamten Bereich dieser Endabschnitte 33a, 33b vorgenommen
wird, erstrecken sich die Stützabschnitte 18a, 18b von
den Seiten rändern
in der Nähe der
Endabschnitte 33a, 33b. Nachdem bei dieser Ausführungsform
die Prägebearbeitung
an den Endabschnitten 33a, 33b durchgeführt wurde,
lag im wesentlichen keine Verlagerung der so gebildeten Anschlüsse 35a, 35b in
Folge des Prägens
in Richtung nach rechts und links vor.
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In 8 sind
die Endabschnitte 33a, 33b (anschlussbildende
Bereiche) des äußersten
und des innersten Leiters 12a, 12b dünner (schmaler)
als die verbleibenden Teile des äußersten
und innersten Leiters 12a, 12b ausgebildet. Die
Stützabschnitte 18a, 18b erstrecken
sich von den Endrändern
entlang der Richtung der Spitze der Endabschnitte 33a, 33b.
Die Breite der Stützabschnitte 18a, 18b ist
im wesentlichen die gleiche wie die der verbleibenden Teile des äußersten
und des innersten Leiters 12a, 12b. Da die Stützabschnitte 18a, 18b breiter
ausgebildet sind, ist es den solchermaßen durch Prägen gebildeten
Anschlüssen 35a, 35b möglich, eine
ausreichende Fläche
zu haben.