DE69113079T2 - Leiterrahmen für Packungen von integrierten Leistungsanordnungen. - Google Patents

Leiterrahmen für Packungen von integrierten Leistungsanordnungen.

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Description

    VERBESSERTER LEITERRAHMEN FÜR PACKUNGEN INTEGRIERTER LEISTUNGSANORDNUNGEN
  • Die vorliegende Erfindung betrifft einen verbesserten Leiterrahmen für Packungen integrierter Leistungsanordnungen. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung integrierte Schaltungen mittlerer Leistung.
  • Wie bekannt ist, wird bei der Herstellung integrierter Leistungsanordnungen der Baustein aus Halbleitermaterial, der die elektronischen Komponenten integriert, auf einen Ableiter geschweißt, welcher mit einem Leiterrahmen verbunden ist. Allgemein wird der Ableiter, der dicker als der Leiterrahmen ist und in einer anderen Ebene angeordnet wird, separat hergestellt und mechanisch derart mit dem Leiterrahmen verbunden, daß seine Fläche, die an den Baustein zu schweißen ist, zu den Leitern hin gerichtet ist. Dann wird nach der Bereitstellung der Verbindungen zwischen dem Baustein und den Leitern oder Anschlüssen ein Plastikgehäuse aus Epoxidharz mit einer allgemein parallelepipedalen Form auf eine Oberfläche des Ableiters gegossen und bettet den Baustein vollständig ein. Insbesondere das Plastikgehäuse bedeckt nur den Teil der Oberfläche des Ableiters, der in Kontakt mit dem Baustein ist (die innere Oberfläche), wohingegen die gegenüberliegende Oberfläche des Ableiters von Harzspuren weitestmöglich frei bleiben muß, um die geforderte Wärmeableitung sicherzustellen, insbesondere, wenn der Ableiter an einer weiteren externen Ableiterstruktur befestigt ist. Dies bringt einerseits die Notwendigkeit mit sich, das Harz des Plastikgehäuses weitestmöglich daran zu hindern, während des Gießens die äußere Oberfläche des Ableiters zu erreichen, und andererseits die Notwendigkeit, die Oberfläche von allen Rückständen zu reinigen.
  • Um die Rückstände an der freiliegenden oder äußeren Seite des Ableiters zu verringern, wird gemäß den bekannten Lösungen der Ableiter durch in der Gießform des Plastikgehäuses vorgesehene Stempel gegen einen Boden der Gießform gepreßt, um zwischen der äußeren Oberfläche des Ableiters und dem Boden der Gießform das Eindringen von Harz, welches in flüssigem Zustand und unter Druck injiziert wird, zu verhindern. Diese Lösung ist jedoch nachteilig. Um den Ableiter flach anzupressen, so daß er weitestmöglich am Boden der Gießform anhaftet, ohne sich an einem Punkt abzuheben, werden drei Stempel verwendet, welche auf die "innere" Oberfläche des Ableiters einwirken: Insbesondere einer der Stempel wirkt auf einen Teil des Ableiters ein, welcher außerhalb des Umfanges des Plastikgehäuses ist, und die anderen zwei verlaufen durch das Harz, so daß das Plastikgehäuse Vertiefungen oder Ausnehmungen aufweist, die nicht mit Harz gefüllt sind und die innere Oberfläche des Ableiters erreichen und einen Teil davon freilegen.
  • Eine in der beschriebenen Weise hergestellte fertige Packung ist z.B. in Fig. 1 zu erkennen, in welcher das Bezugszeichen 1 die Packung als Ganzes bezeichnet, 2 bezeichnet den Ableiter, 3 bezeichnet das gegossene Epoxidharzplastikgehäuse und 4 bezeichnet die Leiter oder Anschlüsse, welche bereits gebogen sind. Das Bezugszeichen 5 bezeichnet den Teil des Ableiters, der nicht durch das Plastik des Gehäuses 3 bedeckt ist, da ein erster Stempel darauf wirkt, und den Umfang des Plastikgehäuses lateral begrenzt, wohingegen die Zahlen 6 Aushöhlungen in dem Harz bezeichnen, welche durch das Vorhandensein der Stempel in der Gießform verursacht werden. Diese Aushöhlungen legen weitere Teile der inneren Oberfläche des Ableiters frei, von denen lediglich eine, bezeichnet durch 7, in dieser Figur sichtbar ist. Das Bezugszeichen 8 bezeichnet das Loch für das Hindurchtreten der Schraube für die Verbindung mit einer externen Struktur oder Platte zum Erhöhen der Wärmeableitung.
  • Das Freilegen auch nur eines Teiles der inneren Oberfläche des Ableiters ist jedoch unerwünscht, da die Oberfläche während der weiteren Herstellungsschritte nicht gegen äußere Einflüsse geschützt ist (z.B. das Nickel-Platieren für das Überziehen der Leiter), und insbesondere das Eindringen von Feuchtigkeit in die Packung unterstützt und die Lebensdauer und dadurch die Zuverlässigkeit der Anordnung verringert.
  • Durch die Gegenwart der Stempel weist die Gießform weiterhin eine relativ komplizierte und daher teure Konfiguration auf.
  • Trotzdem gelingt es noch einem Teil des Harzes, unter den Ableiter zu gelangen, so daß es entfernt werden muß.
  • Eine andere Lösung ist in den Dokumenten "Patents Abstracts of Japan 13(240), (E-767) und JP-A-01042825 gezeigt, welche eine harzumschlossene Halbleiteranordnung beschreiben, wie im Oberbegriff des Anspruches 1 beschrieben.
  • In dieser gegebenen Situation ist es ein Ziel der vorliegenden Erfindung, einen verbesserten Leiterrahmen für Packungen integrierter Leistungsanordnungen anzugeben, welcher Nachteile des Standes der Technik beseitigen kann.
  • Im Umfang dieses Zieles ist es eine besondere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen verbesserten Leiterrahmen anzugeben, welcher eine solche Konfiguration aufweist, daß keine Stempel, welche durch das Harz hindurchtreten und Unterbrechungen darin verursachen, während des Gießens des Plastikgehäuses erforderlich sind.
  • Es ist insbesondere eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Leiterrahmen anzugeben, durch dessen Wirkung nach dem Gießen des Plastikgehäuses die innere Oberfläche des Ableiters, welche den Baustein berührt, vollständig durch das Harz bedeckt ist, so daß sie gegen äußere verschmutzende Wirkstoffe geschützt ist, und somit die Ablagerung von Harzrückständen auf der äußeren Seite des Ableiters vermeidet.
  • Eine wesentliche Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen Leiterrahmen anzugeben, welcher es ermöglicht, beim Gießen des Plastikgehäuses eine signifikante Vereinfachung bei einer Verringerung der Herstellungskosten zu erzielen.
  • Nicht zuletzt ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Leiterrahmen anzugeben, welcher keine Modifikationen anderer Herstellungsschritte der integrierten Anordnung mit sich bringt.
  • Dieses Ziel, diese Aufgaben und andere, die nachfolgend erkennbar werden, werden verwirklicht durch einen verbesserten Leiterrahmen für eine integrierte Leistungshalbleiteranordnungspackung, mit einem Wärmeableiter, welcher zum Montieren der Leistungsanordnung darauf vorgesehen ist, und an wenigstens einen aus einer Mehrzahl von Leitern angeschlossen ist, welche durch wenigstens eine Zwischenverbindungsleitung miteinander verbunden sind, wobei der Umfang des Leiterrahmens durch den Rahmen bestimmt ist, welcher an die Spitzen einiger der Leiter und an den Ableiter angeschlossen ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Rahmen, die Leiter und die Zwischenverbindungsleitung sich in einer ersten Ebene erstrecken, und der Ableiter sich in einer Ebene unterhalb der ersten Ebene erstreckt und an den Rahmen und an die Leitungen an wenigstens drei untereinander beabstandeten und nicht ausgerichteten Punkten durch stufenartige Anschlüsse angeschlossen ist.
  • Die Erfindung betrifft weiterhin eine Leistungspackung, welche den erfindungsgemäßen, nicht planaren Leiterrahmen umfaßt, wobei diese Leistungspackung ein Plastikgehäuse umfaßt in welchem ein Baustein aus Halbleitermaterial eingebettet ist, wobei der Baustein auf eine erste Oberfläche eines Wärmeableiters montiert ist und an eine Mehrzahl von Leitern angeschlossen ist, welche sich in einer ersten Ebene erstrecken und teilweise aus dem Plastikgehäuse hervorstehen, wobei der Ableiter sich in einer Ebene erstreckt, die, bezogen auf die erste Ebene, abgesenkt ist und wenigstens an einen der Leiter durch einen stufenartigen Anschluß angeschlossen ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Ableiter von dem Plastikgehäuse umgeben ist, so daß die erste Oberfläche durch das Plastikgehäuse vollständig bedeckt ist und die gegenüberliegende äußere Oberfläche sich bündig mit einer der Oberflächen des Plastikgehäuses erstreckt.
  • Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen einer integrierten Leistungshalbleiteranordnungspackung, bei dem ein monolithischer Leiterrahmen hergestellt wird, wobei der Leiterrahmen einen Rahmen, der einen Umfang beschreibt, umfaßt, einen Wärmeableiter und eine Mehrzahl von Leitern, welche sich in einer ersten Ebene erstrecken, wobei der Ableiter an wenigstens einen der Leiter, welche miteinander durch wenigstens eine Zwischenverbindungsleitung verbunden sind und an den Rahmen an wenigstens drei voneinander beabstandeten und nicht ausgerichteten Punkten angeschlossen ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Ableiter, bezogen auf die erste Ebene, durch Biegen der wenigstens drei Punkte abgesenkt ist, um stufenartige Anschlüsse zu bilden.
  • Die Merkmale und Vorteile der Erfindung werden aus der Beschreibung einer bevorzugten Ausführungsform erkennbar, die nur als nicht beschränkendes Beispiel durch die beigefügten Zeichnungen illustriert ist. Dabei zeigen:
  • Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer Packung für eine integrierte Leistungsanordnung, welche einen Leiterrahmen mit einem Ableiter eines bekannten Typs verwendet;
  • Fig. 2 eine perspektivische Ansicht des erfindungsgemäßen Leiterrahmens;
  • Fig. 3 eine Draufsicht auf die Übergangsstruktur zum Erhalten des erfindungsgemäßen Leiterrahmens;
  • Fig. 4 eine Unteransicht des erfindungsgemäßen Leiterrahmens nach dem Gießen des Plastikgehäuses; und
  • Fig. 5 eine teilweise geschnittene Längsansicht der Struktur aus Fig. 4 entlang der Linie V-V.
  • Fig. 1 wird nachfolgend nicht beschrieben; für diese Figur wird Bezug auf die obige Beschreibung genommen.
  • In Fig. 2 ist der erfindungsgemäße Leiterrahmen allgemein durch das Bezugszeichen 10 bezeichnet und ist Teil eines Streifens, welcher z.B. zehn dieser Leiterrahmen umfaßt, die alle identisch und nebeneinander angeordnet sind. Im Detail umfaßt der Leiterrahmen einen Rahmen 11, welcher sich erfindungsgemäß entlang einer im wesentlichen rechteckigen, geschlossenen Linie erstreckt, die den äußeren Umfang des Leiterrahmens bildet. Die durch 11a bezeichneten Seiten des Rahmens sind gemeinsame mit dem benachbarten Leiterrahmen (in der Figur nicht dargestellt) desselben Streifens. Der Rahmen 11 trägt die Leiter 12 (elf in dem dargestellten Beispiel), von denen einige an ihrer Spitze mit der Seite 11b des Rahmens verbunden sind, wobei alle Leiter mit einem Zwischenteil der Seiten 11a des Rahmens durch Segmente 13 verbunden sind, welche eine Zwischenverbindungslinie bilden. Ebenso wie im Stand der Technik ist vorgesehen, daß die die Leiter untereinander verbindenden Segmente 13 zusammen mit dem Rahmen 11 nach der Ausführung des Plastikgehäuses entfernt werden.
  • Der erfindungsgemäße Leiterrahmen trägt weiterhin einen abgesenkten Teil 1 5, welcher den Ableiter bildet, der monolithisch mit dem Rest des Leiterrahmens hergestellt und damit an drei Punkten durch Verbindungen 16a-16c und Finger 17a, 17b verbunden ist. Insbesondere der Ableiter ist im wesentlichen wie ein T geformt, dessen Quersteg 15a sich in den Raum erstreckt, der nicht durch die Leiter belegt ist (s. insbesondere Fig. 3, welche den Leiterrahmen vor der Deformierung und Absenkung des Ableiters zeigt, die aber im wesentlichen der Draufsicht des verformten Leiterrahmens entspricht, abgesehen von einer leichten Abwärtsverschiebung des Ableiters zu der Seite 11b des Rahmens durch die Verformung der Verbindung 16a, 16b und 16c zum Ausbilden der Stufen) und mit dem mittleren Leiter durch die stufenartige Verbindung 16c verbunden ist. Der transversale Teil oder die Seite des T, welche durch 15b bezeichnet ist, ist statt dessen mit der Seite 11c des Rahmens durch die Verbindungen 16a, 16b verbunden, welche sich von den Ecken der Längsenden der Seite 15b erstrecken, welche der Seite 11c gegenüberliegt; die Verbindungen 16a, 16b sind mit der Seite 11c des Rahmens durch Finger 17a, 17b verbunden. Wie es insbesondere in Fig. 3 deutlich sichtbar ist, erstrecken sich die Finger 17a, 17b (welche bevorzugt einen verjüngten Teil 18 aufweisen, der zum Unterstützen der nachfolgenden Trennung des Rahmens von der Packung geeignet ist) von der Seite 11c in einer Richtung, die im wesentlichen senkrecht dazu ist, zu der Seite 11b, bilden dann einen 180º-Bogen und gehen über in die Verbindungen oder Seiten 16a, 16b, welche dann zu der Seite 11c orientiert und mit dem Ableiter 15 verbunden sind. Praktisch bilden die Finger 17a, 17b und die Verbindungen 16a, 16b ein S, welches, wie in mehr Einzelheiten nachfolgend beschrieben, zum Einbetten in das Plastikgehäuse vorgesehen ist, um die Wahrscheinlichkeit des Eintretens von Feuchtigkeit zu der inneren Oberfläche des Ableiters zu minimieren.
  • Der in Fig. 2 dargestellte, erfindungsgemäße Leiterrahmen wird, wie erwähnt, ausgehend von einer planaren monolithischen Zwischenstruktur (Monoframe) erhalten, welche in Fig. 3 dargestellt ist. Diese Struktur, welche ausgehend von einem Streifen geeigneten Materials, typischerweise Kupfer, durch konventionelle Verfahren erhalten wird, wird mechanisch verformt (z.B. durch Ziehen), um die Verbindungen 16a, 16b und 16c zu biegen und den Ableiter, bezogen auf die Leiterebene abzusenken. Das Absenken des Ableiters wird geeignet gewählt, so daß die Differenz zwischen der Ebene des Ableiters und der Ebene des Rahmens und der Leiter geringfügig größer als die Tiefe der Schale ist, gegen deren Boden der Ableiter gepreßt wird. Praktisch stehen, sobald der Ableiter an dem Boden der jeweiligen Schale plaziert ist, der Rahmen und insbesondere die Verbindungen 16a-16c bevorzugt vertikal 1-2 Hundertstel mm über die Kante der Schale heraus, so daß nach dem Verschließen der Gießform der auf den Rahmen und die äußeren Teile der Leiter ausgeübte Druck durch die Verbindungen 16a-16c auf den Ableiter übertragen wird und den Ableiter an drei Punkten gegen den Boden der Schale preßt. Durch die Wirkung dieser drei Punkte kann das Harz praktisch nicht zwischen dem Boden der Gießform und dem Ableiter eindringen, ausgenommen unvermeidbare und sehr kleine Rückstände, welche durch das konventionelle Entgrateverfahren leicht entfernt werden können. Erwähnt werden soll die Tatsache, daß, da der Druck direkt auf den Rahmen ausgeübt wird (welcher außerhalb der Gießform und nicht in das Plastikgehäuse einbezogen ist, und durch die Finger 17a, 17b und den inneren Teil des Leiters, der mit der Verbindung 16c verbunden ist, ebenso wie durch die Verbindungen 16a- 16c), das Plastikgehäuse keine Öffnungen oder Unterbrechungen aufweist, welche auch nur einen Teil der inneren Oberfläche des Ableiters freilegen.
  • Die Fig. 4 und 5 zeigen die Packung direkt nach dem Gießen des Plastikgehäuses, um deutlich die darauf bezogene Position des Ableiters darzustellen. Insbesondere Fig. 4 zeigt die äußere Oberfläche des Ableiters 15 (welche der in Fig. 2 sichtbaren gegenüberliegt, auf welche der Baustein geschweißt wird), Teile der Verbindungen 16a-16c, welche durch den Druck, der während des Schließens der Gießform wirkt, teilweise verformt sind, und das Plastikgehäuse 20. Wie aus dem Vergleich der Fig. 4 und 5 erkennbar ist, hat der Ableiter keine Teile, welche sich über den lateralen Umfang des Plastikgehäuses hinaus erstrecken, da das Plastikgehäuse die innere Oberfläche des Ableiters vollständig bedeckt und sich an seiner Rückseite, welche in Fig. 4 gezeigt ist, zu der Seite des Ableiters erstreckt und mit seiner äußeren Oberfläche fluchtet.
  • Wie weiterhin insbesondere in dem rechten, geschnittenen Teil von Fig. 5 erkennbar ist, erstrecken sich nur die Enden der Finger 17a, 17b, welche zu entfernen sind (wenn der Rahmen 11 und die Segmente 13 von dem Gehäuse 20 und den Leiter 12 getrennt werden) aus dem Plastikgehäuse. Daher werden, wenn die Packung endbearbeitet ist, nur zwei schmale Rechtecke, die dem Querschnitt der Finger 17a, 17b an den verjüngten Teilen 18 entsprechen, fluchtend mit der Wand des Plastikgehäuses 20 an der in Fig. 5 sichtbaren Seite des Gehäuses sichtbar sein. Diese Punkte bilden jedoch durch die S-förmige Konfiguration und den abgesenkten Teil der Finger 17a, 17b und der Verbindungen 16a, 16b, welche einen gefalteten Weg innerhalb des Gehäuses bilden, keinen möglichen Eintrittsweg für Feuchtigkeit zu der inneren Oberfläche des Ableiters.
  • Schließlich ist anzumerken, daß das Plastikgehäuse 20 zwei laterale Ausnehmungen 21 aufweist, so daß die Packung an einer externen Ableitungsstruktur befestigbar ist. Diese Ausnehmungen sind jedoch nicht in Kontakt mit irgendeinem Teil des Ableiters, so daß sie keinen Eintrittsweg für Feuchtigkeit bilden.
  • Wie aus der obigen Beschreibung erkennbar ist, verwirklicht die Erfindung brillant das vorgesehene Ziel. Tatsächlich wurde ein verbesserter Leiterrahmen für Packungen von integrierten Leistungsschaltungen angegeben, welcher die Verwendung von Stempeln, die sich durch das Harz des Plastikgehäuses zum Pressen des Ableiters flach gegen den Boden der Gießform erstrecken, nicht erfordert. Daher ist kein Teil der inneren Oberfläche des Ableiters freigelegt und somit der Zutrittsweg der Feuchtigkeit minimiert und gleichzeitig weitestmöglich das Eindringen von Harz unterhalb des Ableiters vermeidet. Alle Harzrückstände, welche nichtsdestotrotz die äußere Oberfläche des Ableiters erreichen, sind in jedem Fall klein genug, um ohne großen Aufwand entfernt zu werden.
  • Weiterhin hat durch Beseitigen der innerhalb der Gießform wirkenden Stempel die Gießform einen einfacheren Aufbau, so daß ihre Herstellung erleichtert und daher ökonomischer wird, zum Vorteil der gesamten Herstellungskosten der fertigen integrierten Anordnung.
  • Es wird die Tatsache erwähnt, daß trotz der geringeren Oberfläche des erfindungsgemäßen Ableiters, bezogen auf bekannte Lösungen, die Wärmebeständigkeit unverändert ist und die Wärmekapazität verringert ist, so daß die erfindungsgemäße Lösung aus thermischer Sicht nur für integrierte Schaltungen mit gepulsten Betrieb weniger vorteilhaft ist.
  • Die Leiterrahmen-Biegeschritte bringen keine höheren Kosten oder teuren Maschinen mit sich und das Gießen des Gehäuses ist tatsächlich vereinfacht, wie bereits erwähnt, ohne Modifikationen in anderen Schritten des Herstellungsprozesses zu erfordern, so daß die fertige Anordnung Herstellungskosten aufweist, die mit den Anwendungen vergleichbar sind, obwohl sie zuverlässiger ist.
  • Die so beschriebene Erfindung ist vielfältigen Modifikationen und Variationen zugänglich. Insbesondere wird die Tatsache erwähnt, daß, obwohl die dargestellte Lösung mit drei Verbindungspunkten zwischen dem Ableiter und dem Rahmen, die vorteilhafteste Möglichkeit ist, die einerseits das wirksame Pressen des Ableiters flach auf den Boden der Gießform und andererseits die Einfachheit der Struktur betrifft, andere Verbindungspunkte, z.B. entlang der halben Strecke der Seite 15b, welche dem Rahmen 11c gegenüberliegt, ebenso vorgesehen werden können, wenn dies notwendig oder vorteilhaft ist.
  • Wo technische Merkmale in einem Anspruch von Bezugszeichen gefolgt sind, sind diese Bezugszeichen nur zum Zweck des Verbesserns der Verständlichkeit der Ansprüche eingefügt und daher haben solche Bezugszeichen keine beschränkende Wirkung auf den Umfang jedes beispielhaft durch solche Bezugszeichen identifizierten Elementes.

Claims (12)

1. Monolithischer Leiterrahmen für eine integrierte Leistungshalbleiteranordnungspackung, mit einem Wärmeableiter (15), welcher zum Montieren der Leistungsanordnung darauf vorgesehen ist, und an wenigstens einen aus einer Mehrzahl von Leitern (12) angeschlossen ist, welche durch wenigstens eine Zwischenverbindungsleitung (13) miteinander verbunden sind, wobei der Umfang des Leiterrahmens durch einen Rahmen (11) bestimmt ist, welcher an die Spitzen einiger der Leiter (12) und an den Ableiter (15) angeschlossen ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Rahmen, die Leiter und die Zwischenverbindungsleitung (13) sich in einer ersten Ebene erstrecken, und der Ableiter (15) sich in einer Ebene unterhalb der ersten Ebene erstreckt und an den Rahmen (11) und an die Leitungen (12) an wenigstens drei untereinander beabstandeten und nicht ausgerichteten Punkten durch stufenartige Anschlüsse (16a, 16b, 16c) angeschlosschen ist.
2. Leiterrahmen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Ableiter (15) an zwei Punkten an den Rahmen angeschlossen ist, und an einem weiteren Punkt an einen Leiter aus der Mehrzahl von Leitern (12) angeschlossen ist.
3. Leiterrahmen nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Rahmen (11) im wesentlichen rechteckig ist und eine seiner Seiten (11b) an die Enden von wenigstens einigen der Leiter (12) angeschlossen ist, und die gegenüberliegende Seite (11c) an den Ableiter (15) an den zwei Punkten durch jeweils stufenweise Anschlüsse (16a, 16b) angeschlossen ist.
4. Leiterrahmen nach einem oder mehreren der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die an die gegenüberliegende Seite (11c) des Rahmens (11) angeschlossenen jeweiligen stufenartigen Anschlüsse (16a, 16b) weiterhin entsprechende Finger (17a, 17b) umfassen, welche zusammen mit den jeweiligen stufenartigen Anschlüssen (16a, 16b) eine S-förmige Form bilden, welche sich in drei Dimensionen erstreckt.
5. Leiterrahmen nach einem oder mehreren der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Ableiter (15) im wesentlichen T-förmig ist und einen transversalen Teil (15b) aufweist, welcher sich im wesentlichen parallel zu der gegenüberliegenden Seite (11c) des Rahmens (11) erstreckt, und einem Steg (15a), welcher sich von dem transversalen Teil (15b) zu den Leitern (12) hin erstreckt, wobei die Mehrzahl der Leiter (12) freie Enden aufweist, welche U- förmig um den Steg (15a) des Ableiters (15) angeordnet sind, und daß die jeweiligen stufenartigen Anschlüsse (16a, 16b) sich von den Ecken des transversalen Teiles (15b) erstrecken, welches der gegenüberliegenden Seite (11c) des Rahmens (11) gegenüberliegt.
6. Leiterrahmen nach einem oder mehreren der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Finger (17a, 17b) sich in einer Richtung erstrecken, welche im wesentlichen senkrecht zu der gegenüberliegenden Seite (11c) des Rahmens (11) ist, einen Bogen von annähernd 1800 beschreiben und sich in den stufenartigen Anschlüssen (16a, 16b) fortsetzen, welche an die Ecken des transversalen Teiles (15b) angeschlossen sind.
7. Leiterrahmen nach einem oder mehreren der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Querstrebe (15a) des Ableiters (15) an einen der Leiter (12) durch einen eigenen stufenartigen Anschluß (16c) angeschlossen ist.
8. Packung für integrierte Leistungsanordnungen, mit einem Plastikgehäuse (20), in welchem ein Baustein aus Halbleitermaterial eingebettet ist, wobei der Baustein auf eine erste Oberfläche eines Wärmeableiters (15) montiert ist und an eine Mehrzahl von Leitern (12) angeschlossen ist, welche sich in einer ersten Ebene erstrecken und teilweise aus dem Plastikgehäuse (20) hervorstehen, wobei der Ableiter (15) sich in einer Ebene erstreckt, die, bezogen auf die erste Ebene, abgesenkt ist und wenigstens an einen der Leiter durch einen stufenartigen Anschluß (16a-16c) angeschlossen ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Ableiter (15) von dem Plastikgehäuse (20) umgeben ist, so daß die erste Oberfläche durch das Plastikgehäuse (20) vollständig bedeckt ist und die gegenüberliegende äußere Oberfläche sich bündig mit einer der Oberflächen des Plastikgehäuses (20) erstreckt.
9. Packung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Ableiter (15) Teile (17a, 17b) in der Form eines dreidimensionalen S aufweist, welche sich innerhalb des Plastikgehäuses (20) erstrecken und an einem Zwischenteil einer lateralen Oberfläche (11c) des Plastikgehäuses (20) enden, welche sich gegenüber den Leitern (12) befindet.
10. Packung nach den Ansprüchen 8 und 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Ableiter (15) wie ein T geformt ist, welches einen transversalen Teil (15b) aufweist, der sich parallel zu der lateralen Oberfläche (11c) des Plastikgehäuses (20) erstreckt, und einen Querstegteil (15a), welcher sich von dem transversalen Teil (15b) zu den Leitern (12) hin erstreckt.
11. Verfahren zum Herstellen einer integrierten Leistungshalbleiteranordnungspackung, bei dem ein monolithischer Leiterrahmen (10) hergestellt wird, wobei der Leiterrahmen (10) einen Rahmen (11), der einen Umfang beschreibt, umfaßt, einen Wärmeableiter (15) und eine Mehrzahl von Leitern (12), welche sich in einer ersten Ebene erstrecken, wobei der Ableiter an wenigstens einen der Leiter, welche miteinander durch wenigstens eine Zwischenverbindungsleitung verbunden sind, und an dem Rahmen an wenigstens drei voneinander beabstandeten und nicht ausgerichteten Punkten angeschlossen ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Ableiter (15) bezogen auf die erste Ebene durch Biegen der wenigstens drei Punkte abgesenkt ist, um stufenartige Anschlüsse zu bilden.
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß es die Schritte des vollständigen Einfügens des abgesenkten Ableiters und der drei stufenartig geknickten Punkte in die Ausnehmung einer Formmaske, welche geringfügig flacher als die stufenartigen Punkte ist, Schließen der Form und Pressen auf den Rahmen, welcher außerhalb der Form ist, so daß der Ableiter durch die Wirkung der Übertragung des über den Rahmen durch die stufenartigen Anschlüsse ausgeübten Druckes auf den Ableiter gegen den Boden der Maske gepreßt wird, und des Einspritzens des Plastikmaterials zum Bilden eines Plastikgehäuses umfaßt.
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