JPH10138670A - 非接触ｉｃカード - Google Patents
非接触ｉｃカードInfo
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- JPH10138670A JPH10138670A JP8296099A JP29609996A JPH10138670A JP H10138670 A JPH10138670 A JP H10138670A JP 8296099 A JP8296099 A JP 8296099A JP 29609996 A JP29609996 A JP 29609996A JP H10138670 A JPH10138670 A JP H10138670A
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- card
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
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- H01L2924/102—Material of the semiconductor or solid state bodies
- H01L2924/1025—Semiconducting materials
- H01L2924/10251—Elemental semiconductors, i.e. Group IV
- H01L2924/10253—Silicon [Si]
Abstract
(57)【要約】
【課題】非接触ＩＣカードの部品実装段階において、実
装設備の簡略化と実装工数の低減を図ることを目的とす
る。また、カードを動作させるために必要な電子部品の
最適値を自由に得ることを目的とする。 【解決手段】電子回路を構成するＩＣチップ１と、電子
部品を構成するシリコンチップ２を同一実装工法にて回
路基板３へ実装する。
装設備の簡略化と実装工数の低減を図ることを目的とす
る。また、カードを動作させるために必要な電子部品の
最適値を自由に得ることを目的とする。 【解決手段】電子回路を構成するＩＣチップ１と、電子
部品を構成するシリコンチップ２を同一実装工法にて回
路基板３へ実装する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサ等の電
子部品およびＩＣチップが実装された非接触ＩＣカード
に関するものである。
子部品およびＩＣチップが実装された非接触ＩＣカード
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードは、高度なセキュリティ機能
を有しているため、金融、流通分野をはじめとした多岐
の分野にわたって使用されている。このＩＣカードは、
内部に端末装置から送出された各種情報を記憶、処理す
る集積回路を有しており、従来の磁気カードと同等の形
状に構成されている。
を有しているため、金融、流通分野をはじめとした多岐
の分野にわたって使用されている。このＩＣカードは、
内部に端末装置から送出された各種情報を記憶、処理す
る集積回路を有しており、従来の磁気カードと同等の形
状に構成されている。
【０００３】近年、カード利用者の利便性の向上やカー
ド本体の傷や汚れに対する信頼性の向上のため、ＩＣカ
ードと、このカードに記憶された情報の読出し、書込み
を行う端末装置とを接続させることなく、電波を媒体と
して情報の授受を行う非接触ＩＣカードの需要が高まっ
ている。
ド本体の傷や汚れに対する信頼性の向上のため、ＩＣカ
ードと、このカードに記憶された情報の読出し、書込み
を行う端末装置とを接続させることなく、電波を媒体と
して情報の授受を行う非接触ＩＣカードの需要が高まっ
ている。
【０００４】以下、従来の非接触ＩＣカードについて図
４を参照して説明する。図４に示すように非接触ＩＣカ
ードの内部には、受信した情報の処理を行うためのＩＣ
チップ１、コンデンサおよび抵抗等の電子部品５が実装
され、これら部品を電気的に接続する銅箔パターン（図
示せず）がプリントされた回路基板３と、この回路基板
３に接続され、非接触ＩＣカードを駆動するエネルギー
を受け取るとともに、端末装置との間で電波を媒体とし
て情報を送受信するためのアンテナ４とから構成されて
おり、これら回路基板３およびアンテナ４を樹脂により
パッケージし、所定の形状に形成される。
４を参照して説明する。図４に示すように非接触ＩＣカ
ードの内部には、受信した情報の処理を行うためのＩＣ
チップ１、コンデンサおよび抵抗等の電子部品５が実装
され、これら部品を電気的に接続する銅箔パターン（図
示せず）がプリントされた回路基板３と、この回路基板
３に接続され、非接触ＩＣカードを駆動するエネルギー
を受け取るとともに、端末装置との間で電波を媒体とし
て情報を送受信するためのアンテナ４とから構成されて
おり、これら回路基板３およびアンテナ４を樹脂により
パッケージし、所定の形状に形成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記構成を有する従来
の非接触ＩＣカードでは、電子回路を構成するＩＣチッ
プの実装にはワイヤボンディング方式が一般的に採用さ
れているのに対して、コンデンサ等の電子部品はクリー
ム半田等により回路基板上に実装する方法が用いられて
いた。このため、従来の非接触ＩＣカードはその製造工
程において、ＩＣチップの実装工法とコンデンサ等の電
子部品の実装工法が異なるため、それぞれの部品に対応
した専用の実装設備が必要となるだけでなく、実装工数
も増えてしまうという課題を有していた。
の非接触ＩＣカードでは、電子回路を構成するＩＣチッ
プの実装にはワイヤボンディング方式が一般的に採用さ
れているのに対して、コンデンサ等の電子部品はクリー
ム半田等により回路基板上に実装する方法が用いられて
いた。このため、従来の非接触ＩＣカードはその製造工
程において、ＩＣチップの実装工法とコンデンサ等の電
子部品の実装工法が異なるため、それぞれの部品に対応
した専用の実装設備が必要となるだけでなく、実装工数
も増えてしまうという課題を有していた。
【０００６】また、回路基板に実装されるコンデンサ等
の電子部品には、チップ部品が用いられている。しかし
ながら、これらチップ部品の容量や抵抗値等の固有値に
は規格が存在するため、非接触ＩＣカードを構成する際
に必要となる値に応じて、この値を有するチップ部品を
選択することが難しいという課題がある。
の電子部品には、チップ部品が用いられている。しかし
ながら、これらチップ部品の容量や抵抗値等の固有値に
は規格が存在するため、非接触ＩＣカードを構成する際
に必要となる値に応じて、この値を有するチップ部品を
選択することが難しいという課題がある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の非接触ＩＣカー
ドは、電子回路を構成するＩＣチップおよびコンデン
サ、抵抗等の電子部品が形成されたシリコンチップが実
装された回路基板と、この回路基板に接続され、端末装
置との間で電波を媒体として情報を送受信するアンテナ
とからなるものであり、ＩＣチップおよび電子部品を、
同一工法を用いて回路基板上に実装する構成としたもの
である。
ドは、電子回路を構成するＩＣチップおよびコンデン
サ、抵抗等の電子部品が形成されたシリコンチップが実
装された回路基板と、この回路基板に接続され、端末装
置との間で電波を媒体として情報を送受信するアンテナ
とからなるものであり、ＩＣチップおよび電子部品を、
同一工法を用いて回路基板上に実装する構成としたもの
である。
【０００８】さらに、電子部品をＩＣチップと同一工法
により実装を行うためには、両者の部品形状を同等にす
る必要がある。このため、本発明では一般的に用いられ
ているチップ部品に代えて、シリコンチップ上に電子部
品を構成した電子部品を採用するものである。
により実装を行うためには、両者の部品形状を同等にす
る必要がある。このため、本発明では一般的に用いられ
ているチップ部品に代えて、シリコンチップ上に電子部
品を構成した電子部品を採用するものである。
【０００９】上記構成により、本発明の非接触ＩＣカー
ドは、端末装置との通信周波数等のカードの特性および
回路に応じてコンデンサ、抵抗等の値を定め、これらの
値に応じた電子部品が形成されたシリコンチップを用い
たものである。このため、必要となる電子部品の最適値
を得ることが可能となるが、単にチップ部品を用いた従
来の非接触ＩＣカードに比較して、部品コストが上昇す
ることは明らかである。
ドは、端末装置との通信周波数等のカードの特性および
回路に応じてコンデンサ、抵抗等の値を定め、これらの
値に応じた電子部品が形成されたシリコンチップを用い
たものである。このため、必要となる電子部品の最適値
を得ることが可能となるが、単にチップ部品を用いた従
来の非接触ＩＣカードに比較して、部品コストが上昇す
ることは明らかである。
【００１０】しかしながら、ＩＣチップおよび電子部品
を有するシリコンチップを同一工法にて実装することに
より、それぞれの部品形状および実装方法に対応した実
装設備を用いることなく、設備の簡略化が可能となり、
非接触ＩＣカード製造時における大幅な実装工数の削減
を実現することができる。
を有するシリコンチップを同一工法にて実装することに
より、それぞれの部品形状および実装方法に対応した実
装設備を用いることなく、設備の簡略化が可能となり、
非接触ＩＣカード製造時における大幅な実装工数の削減
を実現することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の非接触ＩＣカード
の実施形態についてを図面を参照し説明する。
の実施形態についてを図面を参照し説明する。
【００１２】図１に本発明による非接触ＩＣカードの内
部構成を示す斜視図を示す。この非接触ＩＣカードは、
端末装置から送出された情報の処理を行うため電子回路
が構成されたＩＣチップ１、コンデンサ等の電子部品が
構成され、シリコンチップ上に形成されたシリコンチッ
プ２がそれぞれ実装された回路基板３と、この回路基板
３に接続され、非接触ＩＣカードを駆動するエネルギー
の受信、および端末装置との間で電波を介して情報の授
受を行うためのアンテナコイル４とから構成されてい
る。このアンテナコイル４は非接触ＩＣカードの外周部
内側に沿って配設されており、回路基板３はＩＣカード
の中央部分から短辺に対して大きく偏心した位置に内蔵
されており、前記アンテナの短辺の中央部から導出され
た接続線により当該アンテナと接続されるものである。
部構成を示す斜視図を示す。この非接触ＩＣカードは、
端末装置から送出された情報の処理を行うため電子回路
が構成されたＩＣチップ１、コンデンサ等の電子部品が
構成され、シリコンチップ上に形成されたシリコンチッ
プ２がそれぞれ実装された回路基板３と、この回路基板
３に接続され、非接触ＩＣカードを駆動するエネルギー
の受信、および端末装置との間で電波を介して情報の授
受を行うためのアンテナコイル４とから構成されてい
る。このアンテナコイル４は非接触ＩＣカードの外周部
内側に沿って配設されており、回路基板３はＩＣカード
の中央部分から短辺に対して大きく偏心した位置に内蔵
されており、前記アンテナの短辺の中央部から導出され
た接続線により当該アンテナと接続されるものである。
【００１３】回路基板３に実装されるシリコンチップ２
には、端末装置との情報の送受信時の周波数特性に応じ
てコンデンサ容量および抵抗値等が定められた複数のコ
ンデンサ、抵抗等が形成される。
には、端末装置との情報の送受信時の周波数特性に応じ
てコンデンサ容量および抵抗値等が定められた複数のコ
ンデンサ、抵抗等が形成される。
【００１４】上記シリコンチップに、例えば、コンデン
サをアレー状に構成した場合、パラレルあるいはシリア
ルにコンデンサを接続することにより、容易且つ確実に
最適な値を得ることができる。これにより、同調周波数
が異なるカードに対しても同一のシリコンチップをコン
デンサとして使用することで、シリコンチップの汎用性
が大きく拡がるものであり、シリコンチップの部品コス
トの低減化を図ることが可能となる。さらに、このアレ
ー状に配置する構成を抵抗に適用した場合も同様の効果
を奏するものである。
サをアレー状に構成した場合、パラレルあるいはシリア
ルにコンデンサを接続することにより、容易且つ確実に
最適な値を得ることができる。これにより、同調周波数
が異なるカードに対しても同一のシリコンチップをコン
デンサとして使用することで、シリコンチップの汎用性
が大きく拡がるものであり、シリコンチップの部品コス
トの低減化を図ることが可能となる。さらに、このアレ
ー状に配置する構成を抵抗に適用した場合も同様の効果
を奏するものである。
【００１５】また、電子回路を構成するＩＣチップ１お
よびコンデンサ等の電子部品を構成するシリコンチップ
２の製造にあたって、強誘電体の材料を使用すれば、さ
らにチップサイズの小型化が実現でき携帯時に生じる折
り曲げ等に起因するカード本体への外的なストレスにす
る信頼性が向上する。
よびコンデンサ等の電子部品を構成するシリコンチップ
２の製造にあたって、強誘電体の材料を使用すれば、さ
らにチップサイズの小型化が実現でき携帯時に生じる折
り曲げ等に起因するカード本体への外的なストレスにす
る信頼性が向上する。
【００１６】さらにまた、回路基板３に柔軟性を有する
ポリイミド樹脂を使用した。このような柔軟性を有する
回路基板３を使用することにより、折り曲げ等による非
接触ＩＣカードの破損を抑制することができ、信頼性の
向上が図れる。
ポリイミド樹脂を使用した。このような柔軟性を有する
回路基板３を使用することにより、折り曲げ等による非
接触ＩＣカードの破損を抑制することができ、信頼性の
向上が図れる。
【００１７】次に、図２にＩＣチップ１およびシリコン
チップ２が実装された回路基板３の外観図を、図３にこ
の回路基板３の断面図を示す。
チップ２が実装された回路基板３の外観図を、図３にこ
の回路基板３の断面図を示す。
【００１８】ＩＣチップ１およびシリコンチップ２は、
回路基板３上に接着された後、金ワイヤ６によるワイヤ
ボンディング方式で実装される。さらに、これら回路基
板３に実装された各部品は、エポキシ樹脂等の封止樹脂
７を用いて封止される。この際、ＩＣチップ１およびシ
リコンチップ２はいづれもワイヤボンディング方式によ
り実装される。このため、同一の実装設備により各チッ
プの対応が可能となる。また、ワイヤボンディング方式
では、従来の実装方法において必要としていたコンデン
サ等の電子部品を実装するクリーム半田の塗布工程やリ
フローの工程および洗浄工程などが不必要となり、実装
設備の簡略化とともに工数の削減も併せて実現できるも
のである。
回路基板３上に接着された後、金ワイヤ６によるワイヤ
ボンディング方式で実装される。さらに、これら回路基
板３に実装された各部品は、エポキシ樹脂等の封止樹脂
７を用いて封止される。この際、ＩＣチップ１およびシ
リコンチップ２はいづれもワイヤボンディング方式によ
り実装される。このため、同一の実装設備により各チッ
プの対応が可能となる。また、ワイヤボンディング方式
では、従来の実装方法において必要としていたコンデン
サ等の電子部品を実装するクリーム半田の塗布工程やリ
フローの工程および洗浄工程などが不必要となり、実装
設備の簡略化とともに工数の削減も併せて実現できるも
のである。
【００１９】なお、本実施の形態ではワイヤボンディン
グ方式による実装について説明を行ってきたが、各チッ
プの実装方式としてＴＡＢ方式、あるいはフリップチッ
プ方式等の他の実装方式でも、ＩＣチップ１とシリコン
チップ２が同一方式による実装されれば良い。
グ方式による実装について説明を行ってきたが、各チッ
プの実装方式としてＴＡＢ方式、あるいはフリップチッ
プ方式等の他の実装方式でも、ＩＣチップ１とシリコン
チップ２が同一方式による実装されれば良い。
【００２０】さらに、本実施の形態では、ＩＣチップと
１つのシリコンチップを回路基板上に実装した場合につ
いて説明した。すなわち、コンデンサや抵抗等の電子部
品をシリコンチップ上に構成したが、これらを電子回路
を構成しているＩＣチップと同一チップ上に形成する構
成を採用することも可能である。しかしながら、同一チ
ップ上に構成する場合、特に電子部品の容量あるいは抵
抗が大きいには、ＩＣチップの製造工数が増加し、部品
コストが上昇するだけでなく、ＩＣチップの面積も極め
て大きくなるため、カード使用時のストレスによるＩＣ
チップ割れの不良が発生しやすくなってしまう。このＩ
Ｃチップ割れの不良を低減するには、その大きさを４ｍ
ｍ角以下のサイズにすることが望ましい。
１つのシリコンチップを回路基板上に実装した場合につ
いて説明した。すなわち、コンデンサや抵抗等の電子部
品をシリコンチップ上に構成したが、これらを電子回路
を構成しているＩＣチップと同一チップ上に形成する構
成を採用することも可能である。しかしながら、同一チ
ップ上に構成する場合、特に電子部品の容量あるいは抵
抗が大きいには、ＩＣチップの製造工数が増加し、部品
コストが上昇するだけでなく、ＩＣチップの面積も極め
て大きくなるため、カード使用時のストレスによるＩＣ
チップ割れの不良が発生しやすくなってしまう。このＩ
Ｃチップ割れの不良を低減するには、その大きさを４ｍ
ｍ角以下のサイズにすることが望ましい。
【００２１】
【発明の効果】本発明の非接触ＩＣカードによれば、Ｉ
Ｃチップとコンデンサ等の電子部品が同一実装工法にて
回路基板に実装でき、実装設備の簡略化とともに工数の
削減が実現できる。
Ｃチップとコンデンサ等の電子部品が同一実装工法にて
回路基板に実装でき、実装設備の簡略化とともに工数の
削減が実現できる。
【００２２】また、前記電子部品をシリコンチップ上に
構成することで、必要な電子部品の最適値を自由に得る
ことができる。
構成することで、必要な電子部品の最適値を自由に得る
ことができる。
【図１】本発明の非接触ＩＣカードの内部構成を示す斜
視図
視図
【図２】本発明の非接触ＩＣカードの回路基板部分にお
ける斜視図
ける斜視図
【図３】同回路基板部分における断面図
【図４】従来の非接触ＩＣカードの構成図
１ ＩＣチップ ２ シリコンチップ ３ 回路基板 ４ アンテナ ５ 電子部品
Claims (1)
- 【請求項１】情報の処理、記憶を行う電子回路を構成す
るＩＣチップ、電子部品が実装される回路基板と、この
回路基板に接続され、前記情報を電波を媒体として端末
装置へ送受信するアンテナを備えた非接触ＩＣカードで
あって、 少なくともコンデンサ、抵抗の電子部品をシリコンチッ
プ上に形成し、このシリコンチップとＩＣチップとを同
一の実装工法により実装された前記回路基板を用いるこ
とを特徴とする非接触ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8296099A JPH10138670A (ja) | 1996-11-08 | 1996-11-08 | 非接触ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8296099A JPH10138670A (ja) | 1996-11-08 | 1996-11-08 | 非接触ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10138670A true JPH10138670A (ja) | 1998-05-26 |
Family
ID=17829126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8296099A Pending JPH10138670A (ja) | 1996-11-08 | 1996-11-08 | 非接触ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10138670A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6557767B1 (en) * | 1999-03-01 | 2003-05-06 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Antenna frame for IC card and process for manufacturing the same or IC card using the same |
-
1996
- 1996-11-08 JP JP8296099A patent/JPH10138670A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6557767B1 (en) * | 1999-03-01 | 2003-05-06 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Antenna frame for IC card and process for manufacturing the same or IC card using the same |
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