JPH1111055A - 無線モジュール及び無線カード - Google Patents

無線モジュール及び無線カード

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JPH1111055A
JPH1111055A JP16448197A JP16448197A JPH1111055A JP H1111055 A JPH1111055 A JP H1111055A JP 16448197 A JP16448197 A JP 16448197A JP 16448197 A JP16448197 A JP 16448197A JP H1111055 A JPH1111055 A JP H1111055A
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Masaru Murohara
勝 室原
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Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、単独でのデータ通信を可能とし、ま
た、電子部品の割れを防止し、さらに、電子部品の誤動
作を防止できるようにした無線モジュール及び無線カー
ドを提供することを目的とする。 【解決手段】本発明は、ＬＳＩ３を有する基板１と、こ
の基板１に一体に配線されて前記ＬＳＩ３に接続され、
非接触でデータ通信を行うアンテナ２とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触でデータ通
信を行う薄型の電子機器に用いられる無線モジュール及
び無線カードに関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の薄型の電子機器において、その
機能部分は基板と、この基板に実装されるたとえばＬＳ
Ｉなどの電子部品（以後、ＬＳＩという）とからなる無
線モジュールと、この無線モジュールとは別体で半田付
け等により接続されるアンテナとにより構成され、この
機能部分はモールド方式やラミネート方式により形成さ
れるカード基材の内部に配置されてカード化される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来に
おける無線モジュールはアンテナを備えていないため、
非接触による単独でのデータ通信が不可能であった。こ
のため、無線モジュールのＬＳＩの検査を行う場合に
は、アンテナを半田付け等により接続してからでなけれ
ば検査できず、検査に手間取る不都合があった。
【０００４】また、従来においては、ＬＳＩをアンテナ
の上面部に配置したり、あるいは、アンテナの近傍に配
置している。しかしながら、ＬＳＩをアンテナの上面部
に配置すると、アンテナに沿ってＬＳＩが割れ易すくな
り、また、アンテナの近傍に配置すると、アンテナから
発生する磁界等によりＬＳＩが誤動作することがあっ
た。
【０００５】本発明は、上記事情に着目してなされたも
ので、単独でのデータ通信を可能とし、また、電子部品
の割れを防止し、さらに、電子部品の誤動作を防止でき
るようにした無線モジュール及び無線カードを提供する
ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため、請求項１記載のものは、電子部品を有する基
体と、この基体に一体に配線されて前記電子部品に接続
され、非接触でデータ通信を行うアンテナとを具備す
る。
【０００７】請求項２記載のものは、電子部品を有する
基体と、この基体に一体に配線されて前記電子部品に接
続され、非接触でデータ通信を行う第１のアンテナと、
この第１のアンテナに接続され、前記第１のアンテナと
は外形寸法を異にする第２のアンテナとを具備する。
【０００８】請求項３記載のものは、電子部品を有する
基体と、この基体に複数回巻回する状態で一体に配線さ
れて前記電子部品に接続され、非接触でデータ通信を行
うアンテナとを具備し、前記電子部品の近傍を通る前記
アンテナの部位を複数本ずつに分離し、これら分離した
アンテナの部位間に前記電子部品を配置し、この電子部
品の端子と前記アンテナの両端子とを導電体を介して接
続する。
【０００９】請求項６記載のものは、電子部品を有する
基体と、この基体に一体に配線されて前記電子部品に両
端子を接続し、非接触でデータ通信を行うアンテナとを
具備し、前記アンテナの両端子を前記電子部品の近傍に
近接して配置する。
【００１０】請求項７記載のものは、電子部品を有する
基体と、この基体に一体に配線されて前記電子部品に接
続され、非接触でデータ通信を行うアンテナと、このア
ンテナの第１の端子と前記電子部品の第１の電極とを接
続する導電ペーストと、このアンテナの第２の端子と前
記電子部品の第２の電極とを接続する導電性の接続部材
とを具備する。
【００１１】請求項８記載のものは、電子部品を有する
基体と、この基体に一体に配線されて前記電子部品に接
続され、非接触でデータ通信を行うアンテナとからなる
無線モジュールと、この無線モジュールを保持するカー
ド基材とを具備する。
【００１２】請求項９記載のものは、電子部品を有する
基体と、この基体に一体に配線されて前記電子部品に接
続され、非接触でデータ通信を行う第１のアンテナとか
らなる無線モジュールと、この無線モジュールの第１の
アンテナに接続され、前記第１のアンテナとは外形寸法
を異にする第２のアンテナと、前記無線モジュール及び
前記第２のアンテナを保持するカード基材とを具備す
る。
【００１３】請求項１０記載のものは、電子部品とこの
電子部品を取り付ける基体とからなる無線モジュール
と、この無線モジュールとは別体で前記電子部品に接続
され、非接触でデータ通信を行うアンテナコイルと、前
記無線モジュール及びアンテナコイルを保持するカード
基材とを具備し、前記電子部品の近傍を通る前記アンテ
ナコイルの部位を複数本ずつに分離し、これら分離した
アンテナコイルの部位間に前記電子部品を配置し、この
電子部品の端子と前記アンテナの両端子とを導電体を介
して接続する。
【００１４】本発明は、無線モジュールの基体にアンテ
ナを一体に配線することにより、単体で非接触でデータ
通信が行えるようにする。また、アンテナの両端子を電
子部品の近傍に互いに近接する状態で配置することによ
り、封止材による封止後、その封止形状が正方形又は円
形となるようにする。
【００１５】さらに、電子部品の近傍に位置するアンテ
ナの部位を半数ずつに分離し、この分離されたアンテナ
の部位間に電子部品を配置することにより、アンテナに
より発生される磁界等が電子部品の両側部で相殺できる
ようにする。
【００１６】また、無線モジュールに第２のアンテナを
接続することにより、アンテナの形状を大型化する。ま
た、電子部品の裏面に第１の電極を設け、この第１の電
極とアンテナの一方の端子を導電接着剤で電気的に接続
し、電子部品の表面に第２の電極を設け、この第２の電
極とアンテナの他方の端子を導電性の接続部材により接
続することにより、電子部品とアンテナの接続部材を一
本に削減できるようにする。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図１及び図２に示
す一実施の形態を参照して説明する。図１は無線モジュ
ールＭを示す下面図で、図２はそのＬＳＩ３の取付部を
断面して示す図である。
【００１８】無線モジュールＭは基体としての基板１を
有している。基板１は厚さ０．２mmのガラスエポキシに
より成形され、その下面部にはアンテナ２が複数回、コ
イル状に巻回する状態で一体に配線されている。
【００１９】基板１にはデバイスホール５が穿設され、
このデバイスホール５には電子部品としてのＬＳＩ３が
挿入されて取り付けられている。アンテナ２の両端子２
ａ，２ｂとＬＳＩ３とは金属ワイヤ６，６を用いてワイ
ヤボンデイングによりに接続されている。ＬＳＩ３及び
金属ワイヤ６，６は樹脂剤４により封止されている。
【００２０】アンテナ２の両端子２ａ，２ｂはＬＳＩ３
の一側部の近傍に互いに近接する状態で配置されてい
る。また、アンテナ２はＬＳＩ３の近くまでは束の状態
で配線され、ＬＳＩ３に重なる手前で左右均等な本数に
なるように分離されて配線されている。
【００２１】この実施の形態によれば、無線モジュール
Ｍの基板１にアンテナ２を一体に形成するため、単体で
非接触でデータ通信が行える。したがって、無線モジュ
ールＭ単体で、ＬＳＩ３の検査を行うことができ、従来
のように外付けでアンテナを接続する必要がなく、検査
が容易になる。
【００２２】また、アンテナ２の両端子２ａ，２ｂをＬ
ＳＩ３の一側部の近傍に互いに近接する状態で配置する
ため、樹脂剤４による封止後、その封止形状が正方形又
は円形などのほぼ均等な形状となり、曲げに対する強度
を向上できる。
【００２３】さらに、アンテナ２はＬＳＩ３の近くまで
は束の状態に配線し、ＬＳＩ３に重なる手前で左右均等
な本数になるようにアンテナ２を分離するため、アンテ
ナ２により発生される磁界等がＬＳＩ３の両側部で相殺
され、ＬＳＩ３の誤動作がなくなる。
【００２４】また、ＬＳＩ３を基板１のデバイスホール
５に挿入して取り付けるため、基板１の厚さ（０．２m
m）分だけ薄く構成することができる。図３は本発明の
第２の実施の形態を示すものである。
【００２５】この実施の形態では、基板１の上面部にア
ンテナ２を一体に配線し、ＬＳＩ３とアンテナ２は基板
１の同一面に配置されており、上記第１の実施の形態と
比較すると基板１の厚さ（０．２mm）分だけ厚く構成さ
れている。
【００２６】図４は本発明の第３の実施の形態を示すも
のである。この実施形態では、アンテナ２が偶数回（６
回）コイル状に巻回される状態で配線され、ＬＳＩ３の
両側に半数（３本）ずつ分離されて配線されるが、上記
第１の実施の形態のように、ＬＳＩ３の直前までアンテ
ナ２を束にしないで、アンテナ全体に亘って隙間を形成
した状態で配線している。
【００２７】また、この実施の形態では、ＬＳＩ３はア
ンテナ２とは電気的に接続されていないベタパタン７上
に配置され、アンテナ２の影響を受けないようになって
いる。
【００２８】図５は本発明の第４の実施の形態を示すも
のである。この実施の形態では、アンテナ２が奇数回
（５回）巻回される状態で配線され、アンテナ２の幅方
向の中心に位置する部位にパターン２ａを形成し、この
パターン２ａ上にＬＳＩ３を絶縁性の接着剤で接着して
いる。
【００２９】図６は本発明の第５の実施の形態を示すも
のである。この実施の形態では、ＬＳＩ３を菱形に配置
し、ＬＳＩ３の角部の近傍にアンテナ２の両端端子２
ａ，２ｂを近接して配置している。これにより、ＬＳＩ
３を樹脂剤４により封止した後の封止形状が正方形とな
り、曲げに対する強度を向上できる。
【００３０】なお、図７は、アンテナ２の両端子２ａ，
２ｂを中心として遠く離間して配置した状態を示すもの
で、この場合には樹脂剤４による封止後の封止形状が長
方形状となり、割れ易くなる欠点がある。
【００３１】図８、図９は本発明の第６の実施の形態を
示すものである。この実施の形態では、ＬＳＩ３の裏面
に第１の電極としての接続用電極３ａを設け、この接続
用電極３ａとアンテナ２の一方の端子２ａを導電接着剤
９などで電気的に接続し、さらに、ＬＳＩ３の表面に第
２の電極としてのパッド３ｂを設け、このパッド３ｂと
アンテナ２の他方の端子２ｂを導電性の接続部材として
の金属ワイヤ１０で接続することで無線通信機能を有す
る無線モジュールＭを構成している。
【００３２】この実施の形態では、金属ワイヤ１０での
接続を少なくすることで、潜在的な故障要因を少なくす
ることができ、ＬＳＩ３の信頼性を向上することができ
る。図１０は本発明の第７の実施の形態を示すものであ
る。
【００３３】この実施の形態では、無線モジュールＭに
さらに、大きな第２のアンテナとしてのアンテナコイル
８を接続して無線カードＫを形成している。アンテナコ
イル８としては巻線コイルが使用されている。
【００３４】この実施の形態によれば、アンテナの形状
を大型化でき、通信距離を大幅に延ばすことができる。
図１０及び図１１は上記した無線モジュールＭを組み込
んだ無線カードＫを示す断面図である。
【００３５】図１１は本発明の第８の実施の形態を示
し、図中１１は表裏シート材１２，１３と、これら表裏
シート材１２，１３間に介在される樹脂層１４とならな
るカード基材である。
【００３６】樹脂層１４内には無線モジュールＭが埋め
込まれているとともに、ワイヤを巻回してなるコイルア
ンテナ１７が設けられ、その両端部は半田付け、あるい
は導電ペーストを用いて無線モジュールＭに電気的に接
続されている。表裏シート材１２，１３は厚さ１００μ
m のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シートで、
接着剤により樹脂層１４の表裏に接着されている。
【００３７】
【発明の効果】本発明は以上説明したように、無線モジ
ュールの基体にアンテナを一体に配線するから、単体で
非接触でデータ通信が行える。したがって、無線モジュ
ール単体で、電子部品の検査を行うことができ、従来の
ように外付けでアンテナを接続する必要がなく、検査が
容易になる。
【００３８】また、アンテナの両端子を電子部品の近傍
に互いに近接する状態で配置するため、封止材による封
止後、その封止形状が正方形や円形等のほぼ均等な形状
となり、曲げに対する強度を向上できる。
【００３９】さらに、電子部品の近傍に位置するアンテ
ナの部位を半数ずつに分離し、この分離されたアンテナ
の部位間に電子部品を配置するから、アンテナにより発
生される磁界等が電子部品の両側部で相殺され、電子部
品の誤動作がなくなる。
【００４０】また、無線モジュールに第２のアンテナを
接続するから、アンテナの形状を大型化でき、通信距離
を大幅に延ばすことができる。また、電子部品の裏面に
第１の電極を設け、この第１の電極とアンテナの一方の
端子を導電接着剤で電気的に接続し、電子部品の表面に
第２の電極を設け、この第２の電極とアンテナの他方の
端子を導電性の接続部材により接続するから、電子部品
とアンテナの接続部材を一本にすることができ、部品点
数を削減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態である無線モジュー
ルを示す下面図。
【図２】無線モジュールのＬＳＩの取付部を示す断面
図。
【図３】本発明の第２の実施の形態であるＬＳＩの取付
部を示す断面図。
【図４】本発明の第３の実施の形態であるアンテナの配
線状態を示す平面図。
【図５】本発明の第４の実施の形態であるアンテナの配
線状態を示す平面図。
【図６】本発明の第５の実施の形態であるアンテナの配
線状態を示す平面図。
【図７】アンテナの他の配線状態を示す平面図。
【図８】本発明の第６の実施の形態であるアンテナの配
線状態を示す平面図。
【図９】無線モジュールのＬＳＩの取付部を示す断面
図。
【図１０】本発明の第７の実施の形態であるアンテナの
配線状態を示す平面図。
【図１１】本発明の第８の実施の形態である無線カード
を示す断面図。
【符号の説明】
１…基体 ２…第１のアンテナ（アンテナ） ２ａ，２ｂ…アンテナ端子 ３…ＬＳＩ（電子部品） ３ａ…第１の電極 ３ｂ…第２の電極 Ｍ…無線モジュール Ｋ…無線カード ６…金属ワイヤ（導電体） ８…第２のアンテナ ９…導電性接着剤 １０…金属ワイヤ（導電性接続部材） １１…カード基材

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】電子部品を有する基体と、 この基体に一体に配線されて前記電子部品に接続され、
    非接触でデータ通信を行うアンテナと、 を具備することを特徴とする無線モジュール。
  2. 【請求項２】電子部品を有する基体と、 この基体に一体に配線されて前記電子部品に接続され、
    非接触でデータ通信を行う第１のアンテナと、 この第１のアンテナに接続され、前記第１のアンテナと
    は外形寸法を異にする第２のアンテナと、 を具備することを特徴とする無線モジュール。
  3. 【請求項３】電子部品を有する基体と、 この基体に複数回巻回する状態で一体に配線されて前記
    電子部品に接続され、非接触でデータ通信を行うアンテ
    ナと、 を具備し、 前記電子部品の近傍を通る前記アンテナの部位を複数本
    ずつに分離し、これら分離したアンテナの部位間に前記
    電子部品を配置し、この電子部品の端子と前記アンテナ
    の両端子とを導電体を介して接続したことを特徴とする
    無線モジュール。
  4. 【請求項４】前記アンテナは偶数回巻回されて配線さ
    れ、前記電子部品を中心に半数ずつに分離して配置され
    たことを特徴とする請求項１記載の無線モジュール。
  5. 【請求項５】前記アンテナは奇数回巻回されて配線さ
    れ、その中心に位置する部位を前記電子部品の下部に位
    置させ、残りの部位を前記電子部品を中心に半数ずつに
    分離して配置し、前記電子部品の下部に位置する部位に
    載置部を形成し、この載置部に絶縁性の接着剤を介して
    前記電子部品を取り付けたことを特徴とする請求項３記
    載の無線モジュール。
  6. 【請求項６】電子部品を有する基体と、 この基体に一体に配線されて前記電子部品に両端子を接
    続し、非接触でデータ通信を行うアンテナと、 を具備し、 前記アンテナの両端子を前記電子部品の近傍に近接して
    配置したことを特徴とする無線モジュール。
  7. 【請求項７】電子部品を有する基体と、 この基体に一体に配線されて前記電子部品に接続され、
    非接触でデータ通信を行うアンテナと、 を具備し、 前記電子部品は裏面に第１の電極、表面に第２の電極を
    有し、前記第１の電極を導電接着剤を介して前記アンテ
    ナの一方の端子に接続し、前記第２の電極を導電性の接
    続部材を介して前記アンテナの他方の端子に接続したこ
    とを特徴とする無線モジュール。
  8. 【請求項８】電子部品を有する基体と、この基体に一体
    に配線されて前記電子部品に接続され、非接触でデータ
    通信を行うアンテナとからなる無線モジュールと、 この無線モジュールを保持するカード基材と、 を具備することを特徴とする無線カード。
  9. 【請求項９】電子部品を有する基体と、 この基体に一体に配線されて前記電子部品に接続され、
    非接触でデータ通信を行う第１のアンテナとからなる無
    線モジュールと、 この無線モジュールの第１のアンテナに接続され、前記
    第１のアンテナとは外形寸法を異にする第２のアンテナ
    と、 前記無線モジュール及び前記第２のアンテナを保持する
    カード基材と、を具備することを特徴とする無線モジュ
    ール。
  10. 【請求項１０】電子部品とこの電子部品を取り付ける基
    体とからなる無線モジュールと、 この無線モジュールとは別体で前記電子部品に接続さ
    れ、非接触でデータ通信を行うアンテナコイルと、 前記無線モジュール及びアンテナコイルを保持するカー
    ド基材と、 を具備し、 前記電子部品の近傍を通る前記アンテナコイルの部位を
    複数本ずつに分離し、これら分離したアンテナコイルの
    部位間に前記電子部品を配置し、この電子部品の端子と
    前記アンテナの両端子とを導電体を介して接続したこと
    を特徴とする無線カード。
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