JP2000090222A - 無線情報記憶媒体 - Google Patents
無線情報記憶媒体Info
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- JP2000090222A JP2000090222A JP10256599A JP25659998A JP2000090222A JP 2000090222 A JP2000090222 A JP 2000090222A JP 10256599 A JP10256599 A JP 10256599A JP 25659998 A JP25659998 A JP 25659998A JP 2000090222 A JP2000090222 A JP 2000090222A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、情報記憶部品と配線パターンからな
るアンテナコイルとを短絡することなく電気的に接続
し、かつ基板コストの低減を得られる無線情報記憶媒体
を提供する。 【解決手段】モジュール基板１に、情報記憶部品２が実
装されるとともに、配線パターンとしてアンテナコイル
３が成形され、情報記憶部品端子部４ａとアンテナコイ
ル巻回中途部３ｃとの間に形成される補助配線パターン
８と、この補助配線パターンの一方の端子部ｂとアンテ
ナコイル端子部３ａとを結線し、かつアンテナコイル巻
回中途部３ｃを乗り越えて非接触状態で交差するジャン
ピングワイヤ１０と、補助配線パターンの他方の端子部
ａと情報記憶部品端子部４ａとを結線するワイヤ９を備
える。
るアンテナコイルとを短絡することなく電気的に接続
し、かつ基板コストの低減を得られる無線情報記憶媒体
を提供する。 【解決手段】モジュール基板１に、情報記憶部品２が実
装されるとともに、配線パターンとしてアンテナコイル
３が成形され、情報記憶部品端子部４ａとアンテナコイ
ル巻回中途部３ｃとの間に形成される補助配線パターン
８と、この補助配線パターンの一方の端子部ｂとアンテ
ナコイル端子部３ａとを結線し、かつアンテナコイル巻
回中途部３ｃを乗り越えて非接触状態で交差するジャン
ピングワイヤ１０と、補助配線パターンの他方の端子部
ａと情報記憶部品端子部４ａとを結線するワイヤ９を備
える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば物品に対
して所定の情報処理を行うために用いられる物品票とし
て好適な無線情報記憶媒体に関する。
して所定の情報処理を行うために用いられる物品票とし
て好適な無線情報記憶媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】アンテナを介して無線により情報記憶部
品と交信することにより、情報記憶部品に書き込まれた
情報を読み出し、あるいは情報記憶部品へ情報を書き込
み制御を行う、カード状の無線情報記憶媒体が次世代の
情報キャリアとして注目されている。
品と交信することにより、情報記憶部品に書き込まれた
情報を読み出し、あるいは情報記憶部品へ情報を書き込
み制御を行う、カード状の無線情報記憶媒体が次世代の
情報キャリアとして注目されている。
【０００３】たとえば、ＩＣチップ化されて単体では無
線タグとして物品に取付けられ万引き防止システムに用
いられたり、あるいはスキー場におけるスキーリフト券
として、また無線処理自動改札システムにおける定期券
カードなどに利用が試みられている。
線タグとして物品に取付けられ万引き防止システムに用
いられたり、あるいはスキー場におけるスキーリフト券
として、また無線処理自動改札システムにおける定期券
カードなどに利用が試みられている。
【０００４】このようなカード状の無線情報記憶媒体
は、電子部品である情報記憶部品が実装されたモジュー
ル基板と、このモジュール基板に取付けられるコイル状
のアンテナ（以下、アンテナコイルと呼ぶ）を内蔵して
いる。
は、電子部品である情報記憶部品が実装されたモジュー
ル基板と、このモジュール基板に取付けられるコイル状
のアンテナ（以下、アンテナコイルと呼ぶ）を内蔵して
いる。
【０００５】上記アンテナコイルは、導線をコイル状に
巻回して一体固形化し、これをモジュール基板に接着な
どの手段で取付ける場合と、モジュール基板上に配線パ
ターンとして形成する場合とがあるが、より薄型化を図
るには後者の構成が有利である。
巻回して一体固形化し、これをモジュール基板に接着な
どの手段で取付ける場合と、モジュール基板上に配線パ
ターンとして形成する場合とがあるが、より薄型化を図
るには後者の構成が有利である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このような無線情報記
憶媒体において、モジュール基板上の同一面に情報記憶
部品とアンテナコイルとが並んで配置されており、これ
らを結線手段を介して電気的に接続しなければならな
い。
憶媒体において、モジュール基板上の同一面に情報記憶
部品とアンテナコイルとが並んで配置されており、これ
らを結線手段を介して電気的に接続しなければならな
い。
【０００７】構成を簡素化するためには、アンテナコイ
ルおよび結線手段を配線パターンとし、モジュール基板
に形成するとよい。ただしこの場合は、特に、結線手段
に問題があった。
ルおよび結線手段を配線パターンとし、モジュール基板
に形成するとよい。ただしこの場合は、特に、結線手段
に問題があった。
【０００８】すなわち、アンテナコイルは、文字通りコ
イル状に巻回され、その巻き始め端部はアンテナコイル
のほぼ中心にあり、巻き終わり端部は外周部にある。こ
の外周部にある巻き終わり端部と情報記憶部品との間に
は何らの介在物もないので、結線手段としての配線パタ
ーンで接続しても何らの問題もない。
イル状に巻回され、その巻き始め端部はアンテナコイル
のほぼ中心にあり、巻き終わり端部は外周部にある。こ
の外周部にある巻き終わり端部と情報記憶部品との間に
は何らの介在物もないので、結線手段としての配線パタ
ーンで接続しても何らの問題もない。
【０００９】ところが、アンテナコイルのほぼ中心にあ
る巻き始め端部と情報記憶部品との間には、アンテナコ
イルの中途部である巻回部分が介在している。そのた
め、これらの間に結線手段としての配線パターンを設け
ると、アンテナコイル巻回中途部と交差し、互いに電気
的に短絡してしまう。
る巻き始め端部と情報記憶部品との間には、アンテナコ
イルの中途部である巻回部分が介在している。そのた
め、これらの間に結線手段としての配線パターンを設け
ると、アンテナコイル巻回中途部と交差し、互いに電気
的に短絡してしまう。
【００１０】そこで従来は、アンテナコイル中心の巻き
始め端部と情報記憶部品とを電気的に接続する結線手段
として、モジュール基板の裏面側に配線パターンが設け
られるとともに、この両側端子部に対向して孔部が開口
される。
始め端部と情報記憶部品とを電気的に接続する結線手段
として、モジュール基板の裏面側に配線パターンが設け
られるとともに、この両側端子部に対向して孔部が開口
される。
【００１１】一方の孔部を介して配線パターンの一方端
子部と情報記憶部品端子部とがワイヤで接続され、他方
の孔部を介して配線パターンの他方端子部とアンテナコ
イルの巻き終わり端部とがワイヤで接続される。
子部と情報記憶部品端子部とがワイヤで接続され、他方
の孔部を介して配線パターンの他方端子部とアンテナコ
イルの巻き終わり端部とがワイヤで接続される。
【００１２】したがって、アンテナコイル中途の巻回部
分との短絡を避ける構造となり、情報記憶部品とアンテ
ナコイルとの電気的な接続には何らの支障もないが、モ
ジュール基板の両面に配線パターンを備える必要があ
り、基板コストの上昇を招くという不具合があった。
分との短絡を避ける構造となり、情報記憶部品とアンテ
ナコイルとの電気的な接続には何らの支障もないが、モ
ジュール基板の両面に配線パターンを備える必要があ
り、基板コストの上昇を招くという不具合があった。
【００１３】本発明は、上記事情にもとづいてなされた
ものであり、その目的とするところは、情報記憶部品と
配線パターンからなるアンテナコイルとを短絡すること
なく電気的に接続し、信頼性の向上と基板コストの低減
を得られる無線情報記憶媒体を提供しようとするもので
ある。
ものであり、その目的とするところは、情報記憶部品と
配線パターンからなるアンテナコイルとを短絡すること
なく電気的に接続し、信頼性の向上と基板コストの低減
を得られる無線情報記憶媒体を提供しようとするもので
ある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の無線情報記憶媒体は、請求項１として、モ
ジュール基板に、情報記憶部品が実装されるとともに、
配線パターンとしてコイル状に巻回されたアンテナコイ
ルが成形され、結線手段を介して情報記憶部品端子部と
アンテナコイル端子部とが電気的に接続される無線情報
記憶媒体において、上記結線手段は、配線パターン以外
の手段によってアンテナコイルの巻回中途部と非接触状
態で交差することを特徴とする。
め、本発明の無線情報記憶媒体は、請求項１として、モ
ジュール基板に、情報記憶部品が実装されるとともに、
配線パターンとしてコイル状に巻回されたアンテナコイ
ルが成形され、結線手段を介して情報記憶部品端子部と
アンテナコイル端子部とが電気的に接続される無線情報
記憶媒体において、上記結線手段は、配線パターン以外
の手段によってアンテナコイルの巻回中途部と非接触状
態で交差することを特徴とする。
【００１５】請求項２として、請求項１記載の無線情報
記憶媒体おいて上記情報記憶部品とアンテナコイルは、
上記モジュール基板の同一面に並んで設けられ、上記結
線手段は、一端部が情報記憶部品端子部に接続され、他
端部がアンテナコイルの端子部に接続され、その中途部
がアンテナコイルの巻回中途部分を乗り越える結線部材
であることを特徴とする。
記憶媒体おいて上記情報記憶部品とアンテナコイルは、
上記モジュール基板の同一面に並んで設けられ、上記結
線手段は、一端部が情報記憶部品端子部に接続され、他
端部がアンテナコイルの端子部に接続され、その中途部
がアンテナコイルの巻回中途部分を乗り越える結線部材
であることを特徴とする。
【００１６】請求項３として、請求項２記載の無線情報
記憶媒体において上記結線部材は、モジュール基板上に
おけるアンテナコイルの巻回中途部と情報記憶部品との
間に形成される補助配線パターンと、この補助配線パタ
ーンの一方の端子部と上記アンテナコイル端子部とを結
線し、かつアンテナコイルの巻回中途部を乗り越えるジ
ャンピングワイヤと、上記補助配線パターンの他方の端
子部と情報記憶部品の端子部とを結線するワイヤとから
なることを特徴とする。
記憶媒体において上記結線部材は、モジュール基板上に
おけるアンテナコイルの巻回中途部と情報記憶部品との
間に形成される補助配線パターンと、この補助配線パタ
ーンの一方の端子部と上記アンテナコイル端子部とを結
線し、かつアンテナコイルの巻回中途部を乗り越えるジ
ャンピングワイヤと、上記補助配線パターンの他方の端
子部と情報記憶部品の端子部とを結線するワイヤとから
なることを特徴とする。
【００１７】請求項４として、請求項２記載の無線情報
記憶媒体において上記結線部材は、アンテナコイルの巻
回中途部上に貼着され、これを覆う絶縁材テープと、モ
ジュール基板上におけるアンテナコイルの巻回中途部と
情報記憶部品との間に形成される補助配線パターンと、
その中途部が上記絶縁材テープ上に重ねられ、かつ一端
部がアンテナコイルの端子部に接続され、他端部が補助
配線パターンの一端部に接続される導電ペーストと、そ
の一端部が補助配線パターンの他端部に接続され、他端
部が情報記憶部品端子部に接続されるワイヤとからなる
ことを特徴とする。
記憶媒体において上記結線部材は、アンテナコイルの巻
回中途部上に貼着され、これを覆う絶縁材テープと、モ
ジュール基板上におけるアンテナコイルの巻回中途部と
情報記憶部品との間に形成される補助配線パターンと、
その中途部が上記絶縁材テープ上に重ねられ、かつ一端
部がアンテナコイルの端子部に接続され、他端部が補助
配線パターンの一端部に接続される導電ペーストと、そ
の一端部が補助配線パターンの他端部に接続され、他端
部が情報記憶部品端子部に接続されるワイヤとからなる
ことを特徴とする。
【００１８】請求項５として、請求項１記載の無線情報
記憶媒体において上記情報記憶部品はモジュール基板の
一面側に実装され、上記アンテナコイルはモジュール基
板の他面側に形成され、上記結線手段は、上記モジュー
ル基板に設けられる孔部を介してアンテナコイルの一方
の端子部と情報記憶部品端子部とを結線する第１の結線
部材と、モジュール基板に設けられる孔部を介してアン
テナコイルの他方の端子部と情報記憶部品端子部とを結
線する第２の結線部材とからなることを特徴とする。
記憶媒体において上記情報記憶部品はモジュール基板の
一面側に実装され、上記アンテナコイルはモジュール基
板の他面側に形成され、上記結線手段は、上記モジュー
ル基板に設けられる孔部を介してアンテナコイルの一方
の端子部と情報記憶部品端子部とを結線する第１の結線
部材と、モジュール基板に設けられる孔部を介してアン
テナコイルの他方の端子部と情報記憶部品端子部とを結
線する第２の結線部材とからなることを特徴とする。
【００１９】請求項６として、請求項５記載の無線情報
記憶媒体において上記第１の結線部材は、ワイヤであ
り、上記第２の結線部材は、モジュール基板の他面側に
おけるアンテナコイルの巻回中途部と情報記憶部品との
間に形成される補助配線パターンと、この補助配線パタ
ーンの一方の端子部とアンテナコイル端子部とをモジュ
ール基板の孔部を介して電気的に接続する導電ペースト
と、上記モジュール基板の孔部を介して補助配線パター
ンの他方の端子部と情報記憶部品端子部とを結線するワ
イヤとからなることを特徴とする。
記憶媒体において上記第１の結線部材は、ワイヤであ
り、上記第２の結線部材は、モジュール基板の他面側に
おけるアンテナコイルの巻回中途部と情報記憶部品との
間に形成される補助配線パターンと、この補助配線パタ
ーンの一方の端子部とアンテナコイル端子部とをモジュ
ール基板の孔部を介して電気的に接続する導電ペースト
と、上記モジュール基板の孔部を介して補助配線パター
ンの他方の端子部と情報記憶部品端子部とを結線するワ
イヤとからなることを特徴とする。
【００２０】請求項１ないし請求項６の発明によれば、
情報記憶部品と配線パターンからなるアンテナコイルと
を短絡することなく電気的に接続し、かつ基板コストの
低減を得る。
情報記憶部品と配線パターンからなるアンテナコイルと
を短絡することなく電気的に接続し、かつ基板コストの
低減を得る。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
にもとづいて説明する。図１（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は、請
求項１ないし請求項３の発明に係わる、第１の実施の形
態の無線情報記憶媒体を示す。
にもとづいて説明する。図１（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は、請
求項１ないし請求項３の発明に係わる、第１の実施の形
態の無線情報記憶媒体を示す。
【００２２】図中１００は、無線情報記憶媒体として用
いられる無線ＩＣインレットであり、この無線ＩＣイン
レット１００は樹脂によりモールドされることで無線タ
ブ化されて用いられたり、プラスチックカード中に埋め
込まれてＩＣカード化されて用いられる。
いられる無線ＩＣインレットであり、この無線ＩＣイン
レット１００は樹脂によりモールドされることで無線タ
ブ化されて用いられたり、プラスチックカード中に埋め
込まれてＩＣカード化されて用いられる。
【００２３】無線ＩＣモジュール１００は、モジュール
基板１を有し、このモジュール基板１上にはＬＳＩ、チ
ップコンデンサなどからなる電子部品である情報記憶部
品２が配置され、情報記憶部品２実装面と同一面に並ん
でアンテナコイル３が形成される。
基板１を有し、このモジュール基板１上にはＬＳＩ、チ
ップコンデンサなどからなる電子部品である情報記憶部
品２が配置され、情報記憶部品２実装面と同一面に並ん
でアンテナコイル３が形成される。
【００２４】すなわち、上記情報記憶部品２は半田付け
などの手段でモジュール基板１上に実装され、上記アン
テナコイル３はモジュール基板１上に形成されるコイル
状の配線パターンからなる。
などの手段でモジュール基板１上に実装され、上記アン
テナコイル３はモジュール基板１上に形成されるコイル
状の配線パターンからなる。
【００２５】そして、アンテナコイル３は、ほぼ中心の
巻き始め端部３ａから、ここでは矩形コイル状に形成さ
れ、外周部の巻き終わり端部３ｂに至る。巻き始め端部
３ａと巻き終わり端部３ｂは、後述する結線手段５に対
する端子部となっている。
巻き始め端部３ａから、ここでは矩形コイル状に形成さ
れ、外周部の巻き終わり端部３ｂに至る。巻き始め端部
３ａと巻き終わり端部３ｂは、後述する結線手段５に対
する端子部となっている。
【００２６】上記情報記憶部品２に設けられる一対の端
子部４ａ，４ｂと、アンテナコイル３の一対の端子部で
ある巻き始め端子部３ａおよび巻き終わり端子部３ｂと
は、結線手段５によって電気的に接続されている。
子部４ａ，４ｂと、アンテナコイル３の一対の端子部で
ある巻き始め端子部３ａおよび巻き終わり端子部３ｂと
は、結線手段５によって電気的に接続されている。
【００２７】上記結線手段５による結線後に、情報記憶
部品２とアンテナコイル３および結線手段５は合成樹脂
材６にて樹脂封止され、さらにモジュール基板１ととも
に両面が図示しない塩ビシートで覆う工程があって、カ
ード状の無線情報記憶媒体が得られる。
部品２とアンテナコイル３および結線手段５は合成樹脂
材６にて樹脂封止され、さらにモジュール基板１ととも
に両面が図示しない塩ビシートで覆う工程があって、カ
ード状の無線情報記憶媒体が得られる。
【００２８】しかして、上記アンテナコイル３は外部装
置と非接触で信号の送受信を行い、情報記憶部品２はア
ンテナコイル３から信号を受け、必要な情報処理信号を
アンテナコイル３を介して外部装置へ送るようになって
いる。
置と非接触で信号の送受信を行い、情報記憶部品２はア
ンテナコイル３から信号を受け、必要な情報処理信号を
アンテナコイル３を介して外部装置へ送るようになって
いる。
【００２９】以下、情報記憶部品２とアンテナコイル３
とを電気的に接続する結線手段５について詳述する。上
記アンテナコイル３の外周部にある巻き終わり端子部３
ｂと情報記憶部品端子部４ｂとの間には何らの介在物も
ないので、巻き終わり端子部３ｂは可能な限り情報記憶
部品２に近接するよう延出形成され、第１の結線部材で
あるワイヤ７によって互いに電気的に接続される。
とを電気的に接続する結線手段５について詳述する。上
記アンテナコイル３の外周部にある巻き終わり端子部３
ｂと情報記憶部品端子部４ｂとの間には何らの介在物も
ないので、巻き終わり端子部３ｂは可能な限り情報記憶
部品２に近接するよう延出形成され、第１の結線部材で
あるワイヤ７によって互いに電気的に接続される。
【００３０】また、モジュール基板１上におけるアンテ
ナコイル３の巻回中途部３ｃと情報記憶部品２との間に
は、アンテナコイル３の巻き終わり端子部３ｂの延出部
分と平行に直状の補助配線パターン８が設けられてい
る。
ナコイル３の巻回中途部３ｃと情報記憶部品２との間に
は、アンテナコイル３の巻き終わり端子部３ｂの延出部
分と平行に直状の補助配線パターン８が設けられてい
る。
【００３１】この補助配線パターン８の一端部ａと情報
記憶部品端子部４ａとは、ワイヤ９によって電気的に接
続される一方、補助配線パターン８の他端部ｂとアンテ
ナコイル３のほぼ中心にある巻き始め端子部３ａとはジ
ャンピングワイヤ１０によって電気的に接続される。
記憶部品端子部４ａとは、ワイヤ９によって電気的に接
続される一方、補助配線パターン８の他端部ｂとアンテ
ナコイル３のほぼ中心にある巻き始め端子部３ａとはジ
ャンピングワイヤ１０によって電気的に接続される。
【００３２】第２の結線部材１１は、補助配線パターン
８と、ワイヤ９およびジャンピングワイヤ１０とからな
り、特にジャンピングワイヤ１０はアンテナコイル３の
巻回中途部３ｃを飛び越えた状態のままで樹脂封止６さ
れるので、互いの電気的短絡がない。
８と、ワイヤ９およびジャンピングワイヤ１０とからな
り、特にジャンピングワイヤ１０はアンテナコイル３の
巻回中途部３ｃを飛び越えた状態のままで樹脂封止６さ
れるので、互いの電気的短絡がない。
【００３３】このように、第１の結線部材７と第２の結
線部材１１とから構成される結線手段５は全てモジュー
ル基板１の一面側に設けられ、かつ情報記憶部品２とア
ンテナコイル３との電気的な接続をなす。基板コストの
低減を得るとともに、アンテナコイル巻回中途部３ｃと
の短絡がなく、信頼性の向上を得られる。
線部材１１とから構成される結線手段５は全てモジュー
ル基板１の一面側に設けられ、かつ情報記憶部品２とア
ンテナコイル３との電気的な接続をなす。基板コストの
低減を得るとともに、アンテナコイル巻回中途部３ｃと
の短絡がなく、信頼性の向上を得られる。
【００３４】しかも、結線手段５として従来より多用さ
れるワイヤボンディング装置をそのまま流用することが
でき、新たな設備の投入が不要であるから、さらなる基
板コストの低減に寄与する。
れるワイヤボンディング装置をそのまま流用することが
でき、新たな設備の投入が不要であるから、さらなる基
板コストの低減に寄与する。
【００３５】図２（Ａ）（Ｂ）は、請求項４の発明に係
わる、第２の実施の形態の無線情報記憶媒体を示す。モ
ジュール基板１上に情報記憶部品２が実装されるととも
に、この情報記憶部品２と並ぶモジュール基板１の同一
面に配線パターンとしてのアンテナコイル３が形成され
ることは、先に説明したものと同様である。
わる、第２の実施の形態の無線情報記憶媒体を示す。モ
ジュール基板１上に情報記憶部品２が実装されるととも
に、この情報記憶部品２と並ぶモジュール基板１の同一
面に配線パターンとしてのアンテナコイル３が形成され
ることは、先に説明したものと同様である。
【００３６】情報記憶部品２とアンテナコイル３とを電
気的に接続する結線手段５Ａは、以下のように構成され
る。コイル状に巻回形成されるアンテナコイル３の巻き
終わり端子部３ｂと情報記憶部品端子部４ｂとは、第１
の結線部材をなすワイヤ７によって互いに電気的に接続
される。
気的に接続する結線手段５Ａは、以下のように構成され
る。コイル状に巻回形成されるアンテナコイル３の巻き
終わり端子部３ｂと情報記憶部品端子部４ｂとは、第１
の結線部材をなすワイヤ７によって互いに電気的に接続
される。
【００３７】アンテナコイル３の巻き終わり端子部３ｂ
と平行に直状の補助配線パターン８が設けられていて、
この補助配線パターン８の一端部ａと情報記憶部品端子
部４ａとはワイヤ９によって電気的に接続される。
と平行に直状の補助配線パターン８が設けられていて、
この補助配線パターン８の一端部ａと情報記憶部品端子
部４ａとはワイヤ９によって電気的に接続される。
【００３８】また、補助配線パターン８の他端部ｂとア
ンテナコイル巻き始め端子部３ａとの間に介在されるア
ンテナコイル巻回中途部３ｃには、これと直交する方向
に絶縁材テープ２０が貼着される。
ンテナコイル巻き始め端子部３ａとの間に介在されるア
ンテナコイル巻回中途部３ｃには、これと直交する方向
に絶縁材テープ２０が貼着される。
【００３９】そして、この絶縁材テープ２０上に導電ペ
ースト２１が重ねられる。この導電ペースト２１は、一
端部が絶縁材テープ２０端縁から延出されてアンテナコ
イル巻き始め端子部３ａに電気的に接続され、他端部は
絶縁材テープ２０端縁から延出され上記補助配線パター
ン８の他端部ｂに電気的に接続される。
ースト２１が重ねられる。この導電ペースト２１は、一
端部が絶縁材テープ２０端縁から延出されてアンテナコ
イル巻き始め端子部３ａに電気的に接続され、他端部は
絶縁材テープ２０端縁から延出され上記補助配線パター
ン８の他端部ｂに電気的に接続される。
【００４０】上記絶縁材テープ１１と、導電ペースト１
２と、補助配線パターン８およびワイヤ９とで第２の結
線部材１１Ａが構成される。そして、第２の結線部材１
１Ａが交差するアンテナコイル巻回中途部３ｃは絶縁材
テープ２０で覆われるので、アンテナコイル３は絶縁さ
れ互いの電気的短絡がない。
２と、補助配線パターン８およびワイヤ９とで第２の結
線部材１１Ａが構成される。そして、第２の結線部材１
１Ａが交差するアンテナコイル巻回中途部３ｃは絶縁材
テープ２０で覆われるので、アンテナコイル３は絶縁さ
れ互いの電気的短絡がない。
【００４１】このように、第１の結線部材７と第２の結
線部材１１Ａとから構成される結線手段５Ａは全てモジ
ュール基板１の一面側に設けられて、情報記憶部品２と
アンテナコイル３との電気的な接続をなし基板コストの
低減を得るとともに、アンテナコイル巻回中途部３ｃと
の短絡がなく、信頼性の向上を得られる。
線部材１１Ａとから構成される結線手段５Ａは全てモジ
ュール基板１の一面側に設けられて、情報記憶部品２と
アンテナコイル３との電気的な接続をなし基板コストの
低減を得るとともに、アンテナコイル巻回中途部３ｃと
の短絡がなく、信頼性の向上を得られる。
【００４２】しかも、結線手段５として従来より多用さ
れるワイヤボンディング装置をそのまま流用することが
でき、新たな設備の投入が不要であるから、さらなる基
板コストの低減に寄与する。
れるワイヤボンディング装置をそのまま流用することが
でき、新たな設備の投入が不要であるから、さらなる基
板コストの低減に寄与する。
【００４３】図３（Ａ）（Ｂ）に、請求項５および請求
項６の発明に係わる、第３の実施の形態を示す。モジュ
ール基板１には、その一側部に矩形状の開口部３０が設
けられていて、この裏面側から情報記憶部品２が実装さ
れる。すなわち、情報記憶部品２の一部はモジュール基
板１の開口部３０に介挿され、その一部がモジュール基
板１から突出して、より薄型化された無線情報記憶媒体
が得られる。
項６の発明に係わる、第３の実施の形態を示す。モジュ
ール基板１には、その一側部に矩形状の開口部３０が設
けられていて、この裏面側から情報記憶部品２が実装さ
れる。すなわち、情報記憶部品２の一部はモジュール基
板１の開口部３０に介挿され、その一部がモジュール基
板１から突出して、より薄型化された無線情報記憶媒体
が得られる。
【００４４】この情報記憶部品２とは反対側の側部で、
かつモジュール基板１の裏面側にはコイル状に巻回形成
される配線パターンであるアンテナコイル３が形成され
る。このアンテナコイル３の形状自体は先に説明したも
のと全く同一である。
かつモジュール基板１の裏面側にはコイル状に巻回形成
される配線パターンであるアンテナコイル３が形成され
る。このアンテナコイル３の形状自体は先に説明したも
のと全く同一である。
【００４５】そして、モジュール基板１上面側の情報記
憶部品２と、モジュール基板１下面側のアンテナコイル
３とは、後述する結線手段５Ｂを介して互いに電気的に
接続される。
憶部品２と、モジュール基板１下面側のアンテナコイル
３とは、後述する結線手段５Ｂを介して互いに電気的に
接続される。
【００４６】アンテナコイル３の外周部にある巻き終わ
り端子部３ｂと対向する部位に、これより小径の孔部３
１が設けられていて、この孔部３１を介して端子部３ｂ
に第１の結線部材をなすワイヤ７の一端部が接続され、
ワイヤ７の他端部が情報記憶部品２の一方の端子部４ｂ
に接続される。
り端子部３ｂと対向する部位に、これより小径の孔部３
１が設けられていて、この孔部３１を介して端子部３ｂ
に第１の結線部材をなすワイヤ７の一端部が接続され、
ワイヤ７の他端部が情報記憶部品２の一方の端子部４ｂ
に接続される。
【００４７】アンテナコイル３のほぼ中心にある巻き始
め端子部３ａに対向するモジュール基板１部位には、こ
れよりも小径の孔部３２が設けられる。また、この巻き
始め端子部３ａから情報記憶部品２への延長線上で、か
つアンテナコイル巻回中途部３ｃと情報記憶部品２との
間のモジュール基板１裏面側に補助配線パターン８が設
けられている。
め端子部３ａに対向するモジュール基板１部位には、こ
れよりも小径の孔部３２が設けられる。また、この巻き
始め端子部３ａから情報記憶部品２への延長線上で、か
つアンテナコイル巻回中途部３ｃと情報記憶部品２との
間のモジュール基板１裏面側に補助配線パターン８が設
けられている。
【００４８】この補助配線パターン８の両端部ａ，ｂと
対向するモジュール基板１部位には、これよりも小径の
孔部３３，３４が設けられる。一方の孔部３４と上記巻
き始め端子部３ａと対向する孔部３４，３２に亘ってモ
ジュール基板１の上面側に導電ペースト３５が設けられ
る。
対向するモジュール基板１部位には、これよりも小径の
孔部３３，３４が設けられる。一方の孔部３４と上記巻
き始め端子部３ａと対向する孔部３４，３２に亘ってモ
ジュール基板１の上面側に導電ペースト３５が設けられ
る。
【００４９】すなわち、導電ペースト３５は互いの孔部
３４，３２を塞いで各端子部ａ，３ｂと電気的な接続が
なされ、しかもアンテナコイル３の巻回中途部３ｃとは
モジュール基板１の反対側の面で交差するところから、
互いの電気的短絡はない。
３４，３２を塞いで各端子部ａ，３ｂと電気的な接続が
なされ、しかもアンテナコイル３の巻回中途部３ｃとは
モジュール基板１の反対側の面で交差するところから、
互いの電気的短絡はない。
【００５０】また、配線パターン８の端子部ａにワイヤ
９の一端部が孔部３３を介して接続され、このワイヤ９
の他端部は情報記憶部品２の端子部４ａに接続される。
このように、アンテナコイル巻き始め端子部３ａと情報
記憶部品端子部４ａとは、導電ペースト３５と、補助配
線パターン８およびワイヤ９からなる第２の結線部材１
１Ｂによって電気的に接続されることになり、アンテナ
コイル巻回中途部３ｃとの短絡がなく、信頼性の向上を
得られる。
９の一端部が孔部３３を介して接続され、このワイヤ９
の他端部は情報記憶部品２の端子部４ａに接続される。
このように、アンテナコイル巻き始め端子部３ａと情報
記憶部品端子部４ａとは、導電ペースト３５と、補助配
線パターン８およびワイヤ９からなる第２の結線部材１
１Ｂによって電気的に接続されることになり、アンテナ
コイル巻回中途部３ｃとの短絡がなく、信頼性の向上を
得られる。
【００５１】しかも、結線手段５として従来より多用さ
れるワイヤボンディング装置をそのまま流用することが
でき、新たな設備の投入が不要であるから、さらなる基
板コストの低減に寄与する。
れるワイヤボンディング装置をそのまま流用することが
でき、新たな設備の投入が不要であるから、さらなる基
板コストの低減に寄与する。
【００５２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、配
線パターン以外の手段によってアンテナコイルの巻回中
途部と非接触状態で交差するようにしたから、信頼性の
向上を得られるとともに、基板コストの低減を図り、ワ
イヤボンディング装置などの従来の結線装置を利用でき
新たな設備投資を不要として、さらなる基板コストの低
減を得るという効果を奏する。
線パターン以外の手段によってアンテナコイルの巻回中
途部と非接触状態で交差するようにしたから、信頼性の
向上を得られるとともに、基板コストの低減を図り、ワ
イヤボンディング装置などの従来の結線装置を利用でき
新たな設備投資を不要として、さらなる基板コストの低
減を得るという効果を奏する。
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す、無線情報記
憶媒体の構成図。
憶媒体の構成図。
【図２】本発明の第２の実施の形態を示す、無線情報記
憶媒体の構成図。
憶媒体の構成図。
【図３】本発明の第３の実施の形態を示す、無線情報記
憶媒体の構成図。
憶媒体の構成図。
１…モジュール基板、 ２…情報記憶部品、 ３…アンテナコイル、 ５，５Ａ，５Ｂ…結線手段、 ４ａ，４ｂ…記憶情報部品端子部、 ３ａ，３ｂ…アンテナコイル端子部、 ８…補助配線パターン、 １０…ジャンピングワイヤ、 ９…ワイヤ、 ２０…絶縁材テープ、 ２１…導電ペースト、 ７…第１の結線部材（ワイヤ）、 １１Ｂ…第２の結線部材、 ３５…導電ペースト、 ３２，３３，３４…孔部。
Claims (6)
- 【請求項１】モジュール基板に、情報記憶部品が実装さ
れるとともに、配線パターンとしてコイル状に巻回され
たアンテナコイルが形成され、結線手段を介して情報記
憶部品端子部とアンテナコイル端子部とが電気的に接続
される無線情報記憶媒体において、 上記結線手段は、配線パターン以外の手段によってアン
テナコイルの巻回中途部と非接触状態で交差することを
特徴とする無線情報記憶媒体。 - 【請求項２】上記情報記憶部品とアンテナコイルは、上
記モジュール基板の同一面に並んで設けられ、 上記結線手段は、 一端部が情報記憶部品端子部に接続され、他端部がアン
テナコイル端子部に接続され、その中途部がアンテナコ
イルの巻回中途部を乗り越える結線部材であることを特
徴とする請求項１記載の無線情報記憶媒体。 - 【請求項３】上記結線部材は、 モジュール基板上におけるアンテナコイルの巻回中途部
と情報記憶部品との間に形成される補助配線パターン
と、 この補助配線パターンの一方の端子部と上記アンテナコ
イル端子部とを結線し、かつアンテナコイルの巻回中途
部を乗り越えるジャンピングワイヤと、 上記補助配線パターンの他方の端子部と情報記憶部品の
端子部とを結線するワイヤと、からなることを特徴とす
る請求項２記載の無線情報記憶媒体。 - 【請求項４】上記結線部材は、 アンテナコイルの巻回中途部上に貼着され、これを覆う
絶縁材テープと、 モジュール基板上におけるアンテナコイルの巻回中途部
と情報記憶部品との間に形成される補助配線パターン
と、 その中途部が上記絶縁材テープ上に重ねられ、かつ一端
部がアンテナコイルの端子部に接続され、他端部が補助
配線パターンの一端部に接続される導電ペーストと、 その一端部が補助配線パターンの他端部に接続され、他
端部が情報記憶部品端子部に接続されるワイヤと、から
なることを特徴とする請求項２記載の無線情報記憶媒
体。 - 【請求項５】上記情報記憶部品はモジュール基板の一面
側に実装され、上記アンテナコイルはモジュール基板の
他面側に形成され、 上記結線手段は、 上記モジュール基板に設けられる孔部を介してアンテナ
コイルの一方の端子部と情報記憶部品端子部とを結線す
る第１の結線部材と、 モジュール基板に設けられる孔部を介してアンテナコイ
ルの他方の端子部と情報記憶部品端子部とを結線する第
２の結線部材と、からなることを特徴とする請求項１記
載の無線情報記憶媒体。 - 【請求項６】上記第１の結線部材は、ワイヤであり、 上記第２の結線部材は、 モジュール基板の他面側におけるアンテナコイルの巻回
中途部と情報記憶部品との間に形成される補助配線パタ
ーンと、 この補助配線パターンの一方の端子部とアンテナコイル
端子部とをモジュール基板の孔部を介して電気的に接続
する導電ペーストと、 上記モジュール基板の孔部を介して補助配線パターンの
他方の端子部と情報記憶部品端子部とを結線するワイヤ
と、からなることを特徴とする請求項５記載の無線情報
記憶媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10256599A JP2000090222A (ja) | 1998-09-10 | 1998-09-10 | 無線情報記憶媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10256599A JP2000090222A (ja) | 1998-09-10 | 1998-09-10 | 無線情報記憶媒体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000090222A true JP2000090222A (ja) | 2000-03-31 |
Family
ID=17294880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10256599A Pending JP2000090222A (ja) | 1998-09-10 | 1998-09-10 | 無線情報記憶媒体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000090222A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003102126A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-04 | Otowa Denki Kogyo Kk | アレスタ装置 |
| JP2007264696A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触式データキャリアおよび非接触式データキャリア用配線基材 |
| US7566971B2 (en) | 2005-05-27 | 2009-07-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
-
1998
- 1998-09-10 JP JP10256599A patent/JP2000090222A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003102126A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-04 | Otowa Denki Kogyo Kk | アレスタ装置 |
| US7566971B2 (en) | 2005-05-27 | 2009-07-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US7919861B2 (en) | 2005-05-27 | 2011-04-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| JP2007264696A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触式データキャリアおよび非接触式データキャリア用配線基材 |
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