KR200246501Y1

KR200246501Y1 - 비접촉식 아이씨 카드

Info

Publication number: KR200246501Y1
Application number: KR2020010017487U
Authority: KR
Inventors: 천병욱
Original assignee: 주식회사 쓰리비 시스템
Priority date: 2001-06-12
Filing date: 2001-06-12
Publication date: 2001-10-29

Abstract

본 고안의 비접촉식 IC 카드는 단말기와 직접적으로 접촉하지 않고 양방향 통신이 가능한 것으로, 여기서의 카드는 신용카드나 국제표준 규격에서 정하는 형상(ISO7810, ID-1, ID-2, ID-3)과, 이러한 표준이외의 외형 규격을 갖고 있고 비접촉 통신형 IC를 갖는 것들을 지칭한다.

상기의 비접촉식 IC 카드에 대한 제조방법으로 카드의 내부에 모듈화된 비접촉 통신형 IC 칩(COB,COF등)을 사용하고 코일과 폐회로를 구성하는 방법으로 회로소자가 있는 모듈부위를 보호하기 위한 시트와 회로소자와의 전기적인 연결을 위한 기판의 보호를 위한 시트를 별도로 구비 결합하고 모듈화된 칩을 삽입하며, 회로소자가 있는 시트와는 별개의 기판 보호 시트상에 초음파를 사용하여 절연층을 갖는 코일을 매립권선하고 코일의 단말과 칩의 기판상에 있는 전극부에 연결하여 비접촉형 통신을 위한 안테나 회로를 구성하는 것을 주 내용으로 한다. 비접촉식 IC 카드는 상기의 안테나를 포함하는 시트들과 별개의 열압착용 시트 또는 인쇄층을 갖는 시트들을 사용하여 구성된다.

Description

비접촉식 아이씨 카드{contactless IC card with an integrated chip}

본 고안은, 비접촉식 아이씨 카드에 관한 것으로, 더 상세하게는 IC 칩의 외부 돌출을 방지함과 코일의 단부에 발생하는 턱을 제거함으로써 IC 칩과 코일 사이의 접촉부분의 파손 및 코일의 왜곡을 방지하고, 카드사용의 기간을 증대하며, 카드의 외형을 획기적으로 개선할 수 있는 비접촉식 아이씨 카드에 관한 것이다.

일반적으로 IC를 내장한 카드인 IC 카드는, 자기테이프를 도포한 카드에 비해 기억 용량과 보안성이 한층 향상되어 금융, 유통, 의료 등에 널리 사용되며, 그 응용분야가 넓고 다기능적인 역할을 가진 것이다.

종래의 IC 카드(50)는, 도 3에 도시한 바와 같이 내부에 IC 칩(53)과 코일(54)을 고정 설치하는 구조를 이루고 있다.

여기서 상기 IC 칩(53)은 기판(53a) 상에 회로소자(53b)를 설치하고, 상기 회로소자(53b)가 기판(53a) 상에 일체로 고정 설치되는 것이다.

또한 상기 코일(54)은 다수회 감기거나 다수회 절곡되는 형상으로 형성될 수 있으며, 이는 보다 많은 자장을 받아서 자기력 변화로 전류를 발생하기 위한 것이다.

이와 같이 구성된 종래의 IC 카드는 하측외부시트(51) 상의 일 측부에 집적회로인 IC 칩(53)을 배치하고, 다수 회 감겨진 코일(54)과 상기 집적회로를 단자 접속한 뒤, 상측외부시트의 상기 하측외부시트(51)와 맞대어 가열 압착함으로써, 상기 하측외부시트(51)와 상측외부시트 사이에 코일(54)과 집적회로(53)를 고정 배치하게 된다.

상기의 방법에 의한 제조공정은 도1에 2가지종류로 표현될 수 있고 도3과 같은 단면 구조를 갖는다.

종래의 비접촉식 IC 카드는 도1에 의하여 제조된 것의 상,하부에 각각 복수개 또는 단수개의 별도의 시트를 열압착하고 인쇄를 하며, 인쇄면의 보호를 위하여 일정한 두께의 보호시트를 카드 상,하부 최외곽에 배치한 후 열압착하여 제작하는것이 일반적이다.

상기의 같은 방법으로 제조하는 종래에는 집적회로를 구성하는 기판 및 회로소자의 두께에 의하여 기판의 가장자리에 위치하는 코일의 단부가 전단력 및 인장력에 의하여 하측외부시트(51)과 상측외부시트을 압착할 때에 단락하게 된다는 문제점이 있다.

또한 완성된 IC 카드의 외부로 집적회로의 회로소자가 돌출되기 때문에 IC 카드를 다수 회 사용할 때에 회로소자의 손상이 쉽게 발생할 수 있다는 문제점 또한 지니게 된다.

따라서, 본 고안은 이러한 문제를 해결하기 위하여 고안한 것으로서, 본 고안의 목적은 IC 칩의 외부 돌출을 방지함과 코일의 단부에 발생하는 턱을 제거함으로써 IC 칩과 코일 사이의 접촉부분의 파손 및 코일의 왜곡을 방지하고, 카드사용의 기간을 증대하며, 카드의 외형을 획기적으로 개선할 수 있는 비접촉식 아이씨 카드를 제공하는 데 있다.

도 1은 종래의 IC 카드의 제조공정을 도시한 공정도,

도 2는 본 고안의 IC 카드의 제조공정을 도시한 공정도,

도 3은 종래의 IC 카드의 단면도

도 4는 본 고안의 일실시예에 따른 비접촉식 아이씨 카드의 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>

51: 하측외부시트 53: IC 칩

53a: 기판 53b: 회로소자

54: 코일(안테나) 61: 회로소자기판보호시트

62: 회로소자보호시트

이러한 목적을 달성하기 위해 본 고안의 일실시예에 따른 비접촉식 아이씨 카드는, 회로소자와 회로소자기판의 보호 및 카드 제작후의 평면도의 향상을 위한 천공 또는 홈을 형성한 회로소자 기판 보호시트와 회로소자보호시트를 제작 결합하고 IC 칩을 결합하며 회로소자 기판보호 판상에 초음파를 사용하여 코일을 권선과 동시에 매립하는 방법을 통하여 안테나부를 형성시키고 상,하부에 복수개 또는 단수의 층으로 된 시트를 열압착하고 인쇄하며 보호시트를 열압착하여 제작하는 것으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.

상기의 비접촉식 IC 카드에 대한 제조방법으로 카드의 내부에 모듈화된 비접촉 통신형 IC 칩(COB, COF등)을 사용하고 코일과 폐회로를 구성하는 방법으로 회로소자가 있는 모듈부위를 보호하기 위한 시트와 회로소자와의 전기적인 연결을 위한 기판의 보호를 위한 시트를 별도로 구비 결합하고 모듈화된 칩을 삽입하며, 회로소자가 있는 시트와는 별개의 기판 보호 시트상에 초음파를 사용하여 절연층을 갖는 코일을 매립권선하고 코일의 단말과 칩의 기판상에 있는 전극부에 연결하여 비접촉형 통신을 위한 안테나 회로를 구성하는 것을 주 내용으로 한다. 비접촉식 IC 카드는 상기의 안테나를 포함하는 시트들과 별개의 열압착용 시트 또는 인쇄층을 갖는 시트들을 사용하여 구성된다.

도 4에서 상측외부판에 회로소자의 기판(53a)의 크기와 거의 동일한 구멍을 뚫고 이를 회로소자기판보호시트(61)라 칭한다. 하측외부판에는 회로소자가 인입되어 질 수 있도록 회로소자를 위한 구멍 또는 홈을 생성하고 이것을 회로소자보호시트(62)라 칭한다.

상기의 회로소자기판보호시트(61)와 회로소자보호시트(62)를 전면적 또는 국소적으로 열압착하고, 이 때 각각 시트 압착의 기준은 천공된 또는 음각된 회로소자 또는 회로소자 기판을 위한 구멍의 중심을 맞춘 후 진행된다. 압착시 발생되는 시트의 수축 또는 팽창을 고려하여 구멍 또는 홈을 다소간 편심시켜 하는 것도 가능하다.

IC 칩의 회로소자부와 기판부를 상기와 같이 생성된 시트의 천공된 홈 또는 구멍에 일치시켜서 삽입,고정시킨다.

상기에 의하여 IC 칩이 결합된 시트의 회로소자 기판보호시트상에 초음파를 사용하여 절연피막을 갖는 동선 또는 기타의 전도성 도선을 정해진 위치에 권선함과 동시에 시트내부로 매립한다.

상기의 방법에 의한 제조공정은 도2로 표현될 수 있고 도4과 같은 단면 구조를 갖는다.

본 고안의 비접촉식 IC 카드(60)는 도2에 의하여 제조된 것의 상,하부에 각 각 복수개 또는 단수개의 별도의 시트를 열압착하고 인쇄를 하며, 인쇄면의 보호를 위하여 일정한 두께의 보호시트를 카드 상,하부 최외곽에 배치한 후 열압착하여 제작하는 것이 일반적이다.

이상에서 설명한 본 고안의 실시예에 따른 비접촉식 아이씨 카드 및 그 제조방법의 구성과 작용에 의하면, IC 칩의 외부 돌출을 방지함과 코일의 단부에 발생하는 턱을 제거함으로써 IC 칩과 코일 사이의 접촉부분의 파손 및 코일의 왜곡을 방지하고, 카드사용의 기간을 증대하며, 카드의 외형을 획기적으로 개선할 수 있는 등의 효과가 있다.

Claims

회로소자 기판, 회로소자로 구성된 IC 칩 및 코일을 가지는 비접촉식 IC 카드에 있어서, 회로소자기판보호시트(61) 및 회로소자보호시트(62)를 포함하여 구성되며, 그 회로소자보호시트(62)에 회로소자가 포함되고, 상기 회로소자기판보호시트(61)는 상기 회로소자보호시트(62)와 상이한 시트 또는 회로소자보호시트(62)와 반대되는 면상에 코일(54)이 권선되거나 또는 권선됨과 동시에 매립되고 IC 칩과의 폐회로를 구성하는 내부구조를 갖는 것을 특징으로 하는 비접촉식 아이씨 카드.