JPH0494996A

JPH0494996A - Ｉｃカード

Info

Publication number: JPH0494996A
Application number: JP2213438A
Authority: JP
Inventors: Katsuhiko Kaneda; 兼田　克彦
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1990-08-10
Filing date: 1990-08-10
Publication date: 1992-03-27

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は、電気絶縁性のカード基材の内部に情報（デー
タ）の記憶および処理を行うＩＣチップが実装され、か
つ外部装置とのデータの入出力を非接触的に行うための
データ送受信用コイルが内蔵された構成の１．　Ｃカー
ドに関する。

（従来の技術）近年、情報処理の高能率化と機密保持などの観点から、
ＩＣチップなどの記憶素子および制御素子を内蔵し、記
憶容量を飛躍的に高めたＩＣカードと呼ばれるデータカ
ードが、磁気カードに代わって使用されつつある。

また最近は、入出力の電波信号を送受信するデータ送受
信用コイルが内蔵され、外部処理装置との間のデータの
読出しと書込みを、無線を用いて非接触的に行うように
構成されたＩＣカードが開発されている。

このようなＩＣカードにおいて、送受信感度は前記コイ
ルのインピーダンスと開口面積によって決定され、イン
ピーダンスが低くまたコイルの開口面積が大きいほど、
送受信感度は良好となる。

このような観点に立って、従来のＩＣカードにおいては
、第３図に要部構成を平面的に示すように、銅パターン
で形成された送受信用コイル部１を、できるだけ太いパ
ターンで形成する（インピーダンスを低くするため）と
ともに、このパターンを絶縁基板２の両面に、それぞれ
外周から内側に向かって渦巻き状に形成することで、開
口面積の増大を図っている。なお、第３図において３は
銅箔のエツチングなどにより絶縁基板２面上に形成され
た導体パターンを示し、４は絶縁基板２面上に搭載され
るＩＣチップのダイパッド部を示す。

（発明が解決しようとする課題）しかしながらこのような従来のＩＣカードにおいては、
データ送受信用コイル部１を、導体パターン３と同様に
銅箔のエツチングなどにより形成しており、全く同一の
幅と寸法で渦巻き状パターンを形成することが難しいた
め、製品毎に送受信用コイル部１のインピーダンスが異
なり易いため、製品の品質を同一に維持することが難し
かった。

また、通常ＩＣカードの外形寸法は規定されているため
、必要なデータ送受信用コイル長を得るには、カード基
板の外周から内側に向かって形成しなければならず、そ
のため開口面積を充分に広げることができなかった。

本発明はこれらの問題を解決するためになされたもので
、データ送受信用コイルのインピーダンスのばらつきを
小さくすることができ、かつ開口面積を広げることが可
能な、非接触入出力型ＩＣカードの提供を目的とする。

［発明の構成コ（課題を解決するための手段）本発明のＩＣカードは、絶縁性のカード基材の内部にＩ
Ｃチップが実装され、かつデータ送受信用コイルが内雇
されたＩＣカードにおいて、前記データ送受信用コイル
がカード基材の外周に沿ってほぼ同径のリング状に絶縁
電線を巻装することにより形成され、このコイルが前記
カート基材中に埋設されていることを特徴としている。

（作用）本発明のＩＣカードにおいては、カード基材中に内蔵さ
れたデータ送受信用コイルか、絶縁電線をカード基材の
外周に沿ってほぼ同径のリング状に巻装することにより
形成された構成を成しているため、−様な低インピーダ
ンスで開口面積の大きなデータ送受信用コイルが実装さ
れることになる。したがって、ＩＣカードは無線による
データ送受信可能距離が長く、高い機能性を呈する。

（実施例）以下第１図および第２図を参照し、本発明の詳細な説明
する。

第１図は本発明に係るＩＣカードの構成例を示す断面図
、第２図はその分解斜視図である。

これらの図において５は、ポリイミド樹脂などからなる
絶縁基板２の表面に銅箔のエツチングなどにより導体パ
ターン３が形成されたフレキシブル回路基板を示し、こ
の回路基板５の面上には、情報の記憶を行うメモリチッ
プやその制御を行うマイクロプロセッサチップのような
ＩＣチップ６が搭載され、導体パターン３との間に所定
の電気的接続が施されている。

そして、このような回路基板５のチップ搭載面には、デ
ータ送受信機能上必要なコイル長を有する絶縁コイル７
が、以下に示すように搭載されている。

すなわぢ、銅導体上に絶縁被覆が施されたいわゆる絶縁
電線を、回路基板５の外周に沿うようにほぼ同径のリン
グ状に巻装し、さらに絶縁性樹脂を含浸硬化してなる絶
縁コイル７が、回路基板５面上に配置され接着剤によっ
て接着され、かつこの絶縁コイル７の両端部を、それぞ
れ回路基板５面の所定の導体パターン３に半田付けされ
ている。

さらに、こうして回路基板５上に搭載された絶縁コイル
７の中央開口内には、紫外線硬化性樹脂８のような常温
硬化性絶縁樹脂が注入充填されて硬化され、ＩＣチップ
６とともに封止されている。

またさらに、こうして絶縁性樹脂８により封止された基
板５０表裏両面には、例えば合成樹脂製の表側カバーシ
ート９ａと裏側カバーシート９ｂとがそれぞれ配設され
、接着剤などによって接着されている。

以上のように構成されたＩＣカードにおいては、絶縁電
線を回路基板５の外周に沿ってリング状に巻回し、絶縁
性樹脂で含浸硬化してなる絶縁コイル７が、データ送受
信用フィルとして、絶縁基板２や紫外線硬化性樹脂８な
どからなるカード基材中に埋設されているので、低イン
ピーダンスで開口面積の大きい送受信用コイルが構成さ
れる。そのため、無線によるデータ送受信か可能な距離
を長くすることができ、高い機能性を保持することにな
る。また、このようにカード基材中の周縁部近傍に埋設
されている絶縁コイル７か、補強にも大きく寄与し、信
頼性も向上する。

なお、以上の実施例においては、絶縁電線を同径のリン
グ状に巻回し絶縁性樹脂を含浸硬化させることにより、
絶縁コイル７を作製したが、絶縁電線をフレーム状のカ
ード補強材の側面に巻き付は一体に成形することにより
、絶縁コイル７の作製を行ってもよい。この場合には、
より一層強度の高いＩＣカードが得られる。

［発明の効果コ以上説明したように本発明のＩＣカードにおいては、デ
ータ送受信用コイルとして、低インピーダンスで開口面
積の大きな絶縁コイルを実装ないし内蔵したため、無線
でのデータ送受信可能な距離を長くすることができ、機
能性の向上を容易に図り得る。しかも、従来のものに比
べて強度も大きく信頼性の高いＩＣカードとして機能す
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る非接触入出力型ＩＣカードの構成
例を示す断面図、第２図は第１図に図示したＩＣカード
の分解斜視図、第３図は従来の非接触入出力型ＩＣカー
ドにおける要部構成を示す平面図である。１・・・・・・データ送受信要コイルパターン２・・・
・・・絶縁基板３・・・・・・導体パターン４・・・・・・ＩＣチップ用ダイパッド５・・・・・・
回路基板６・・・・・・ＩＣチップ７・・・・・・絶縁コイル８・・・・・・紫外線硬化性樹脂（モールド樹脂層）９
ａ・・・・・・表側カバーシート９ｂ・・・・・・裏側カバーシート。第１　図ｂ第２図

Claims

【特許請求の範囲】絶縁性のカード基材の内部にＩＣチップが実装され、か
つデータ送受信用コイルが内蔵されたＩＣカードにおい
て、前記データ送受信用コイルがカード基材の外周に沿って
ほぼ同径のリング状に絶縁電線を巻装することにより形
成され、かつカード基材中に埋設されて成ることを特徴
とするＩＣカード。