RU2002129296A - Способ изготовления ламинированных чип-карт - Google Patents

Способ изготовления ламинированных чип-карт

Info

Publication number
RU2002129296A
RU2002129296A RU2002129296/09A RU2002129296A RU2002129296A RU 2002129296 A RU2002129296 A RU 2002129296A RU 2002129296/09 A RU2002129296/09 A RU 2002129296/09A RU 2002129296 A RU2002129296 A RU 2002129296A RU 2002129296 A RU2002129296 A RU 2002129296A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
stage
contact
carrier material
chip cards
carrier
Prior art date
Application number
RU2002129296/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2230362C1 (ru
Inventor
Эрик ХАЙНЕМАНН
Франк ПЮШНЕР
Original Assignee
Инфинеон Текнолоджиз Аг
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE10016715A external-priority patent/DE10016715C1/de
Application filed by Инфинеон Текнолоджиз Аг filed Critical Инфинеон Текнолоджиз Аг
Publication of RU2002129296A publication Critical patent/RU2002129296A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2230362C1 publication Critical patent/RU2230362C1/ru

Links

Claims (4)

1. Способ изготовления чип-карты, при котором на первом этапе обеспечивается первый несущий материал (1) по меньшей мере с одним предусмотренным для соответствующей чип-карты полупроводниковым кристаллом (6), который содержит интегральную схему и имеет по меньшей мере один контакт, и второй несущий материал (2) по меньшей мере с одним предусмотренным для соответствующей чип-карты соединительным контактом (3), при этом в качестве несущих материалов используют полосы или ленты из бумаги или пленки, предназначенные для множества чип-карт, и на втором этапе несущие материалы (1, 2) соединяют друг с другом посредством сдавливания и/или склеивания, причем контакт полупроводникового кристалла электрически соединяется с соединительным контактом, и на третьем этапе соответствующие чип-карты отделяют посредством вырезания или вырубки.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что несущие материалы подаются и транспортируются посредством бобин (12) или валков (13).
3. Способ по п.1 или 2, отличающийся тем, что перед первым этапом во втором несущем материале (2) выполняют сквозные отверстия, а на первом этапе на второй несущий материал (2) для формирования по меньшей мере одного предусмотренного для соответствующей чип-карты соединительного контакта (3) и по меньшей мере одной размещенной на противолежащей стороне второго несущего материала контактной площадки (4) с обеих сторон наносят электропроводящий материал в предусмотренной конфигурации, причем в сквозных отверстиях формируют электропроводное соединение (5) между соответствующим соединительным контактом (3) и соответствующей контактной площадкой (4).
4. Способ по любому из пп.1-3, отличающийся тем, что на первом этапе на второй несущий материал (2) для формирования по меньшей мере одного предусмотренного для соответствующей чип-карты соединительного контакта (3) и по меньшей мере одного соединенного с ним печатного проводника (10) наносят электропроводный материал в предусмотренной конфигурации.
RU2002129296/09A 2000-04-04 2001-04-04 Способ изготовления ламинированных чип-карт RU2230362C1 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10016715.2 2000-04-04
DE10016715A DE10016715C1 (de) 2000-04-04 2000-04-04 Herstellungsverfahren für laminierte Chipkarten

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2002129296A true RU2002129296A (ru) 2004-05-20
RU2230362C1 RU2230362C1 (ru) 2004-06-10

Family

ID=7637546

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2002129296/09A RU2230362C1 (ru) 2000-04-04 2001-04-04 Способ изготовления ламинированных чип-карт

Country Status (8)

Country Link
US (1) US7069652B2 (ru)
EP (1) EP1269411A1 (ru)
JP (1) JP2003529856A (ru)
CN (1) CN1184595C (ru)
DE (1) DE10016715C1 (ru)
RU (1) RU2230362C1 (ru)
TW (1) TW543007B (ru)
WO (1) WO2001075788A1 (ru)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2743649B1 (fr) * 1996-01-17 1998-04-03 Gemplus Card Int Module electronique sans contact, carte etiquette electronique l'incorporant, et leurs procedes de fabrication
US6586078B2 (en) * 2001-07-05 2003-07-01 Soundcraft, Inc. High pressure lamination of electronic cards
KR20040074120A (ko) 2002-01-15 2004-08-21 트라이보텍, 인크. 다중 접촉식 직조형 커넥터
US7056139B2 (en) 2002-01-15 2006-06-06 Tribotek, Inc. Electrical connector
US7077662B2 (en) 2002-01-15 2006-07-18 Tribotek, Inc. Contact woven connectors
US7083427B2 (en) 2002-01-15 2006-08-01 Tribotek, Inc. Woven multiple-contact connectors
US6945790B2 (en) 2002-01-15 2005-09-20 Tribotek, Inc. Multiple-contact cable connector assemblies
DE112004001236T5 (de) 2003-07-11 2006-06-08 Tribotek, Inc., Burlington Elektrische Mehrkontakt-Gewebeschalter
US7097495B2 (en) 2003-07-14 2006-08-29 Tribotek, Inc. System and methods for connecting electrical components
EP1544786B1 (de) * 2003-12-17 2007-10-03 ASSA ABLOY Identification Technologies Austria GmbH Datenträger und Verfahren zur Herstellung desselben
EP1560155B1 (de) * 2004-01-31 2009-03-18 Atlantic ZeiserGmbH Verfahren zur Herstellung von kontaklosen Chip-Karten
DE102004006457A1 (de) * 2004-02-04 2005-08-25 Bielomatik Leuze Gmbh + Co Kg Verfahren und Vorrichtung zum kontinuierlichen Herstellen elektronischer Folienbauteile
US8119458B2 (en) * 2005-02-01 2012-02-21 Nagraid S.A. Placement method of an electronic module on a substrate
EP1686512A1 (fr) * 2005-02-01 2006-08-02 NagraID S.A. Procédé de placement d'un ensemble électronique sur un substrat et dispositif de placement d'un tel ensemble
US7785932B2 (en) 2005-02-01 2010-08-31 Nagraid S.A. Placement method of an electronic module on a substrate and device produced by said method
US7293355B2 (en) * 2005-04-21 2007-11-13 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Apparatus and method for making circuitized substrates in a continuous manner
TWI258207B (en) * 2005-06-07 2006-07-11 Powerchip Semiconductor Corp Flash memory and manufacturing method thereof
US7214106B2 (en) 2005-07-18 2007-05-08 Tribotek, Inc. Electrical connector
US20090222367A1 (en) * 2008-02-28 2009-09-03 Capital One Financial Corporation System and Method for the Activation and Use of a Temporary Financial Card
DE102008019571A1 (de) 2008-04-18 2009-10-22 Giesecke & Devrient Gmbh Chipkarte und Verfahren zu deren Herstellung
DE102009023405A1 (de) * 2009-05-29 2010-12-02 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung tragbarer Datenträger
EP2463809A1 (fr) * 2010-12-07 2012-06-13 NagraID S.A. Carte électronique à contact électrique comprenant une unité électronique et/ou une antenne
FR2974925B1 (fr) 2011-05-02 2013-06-14 Oberthur Technologies Procede de preparation d'un support de carte a base de cellulose pour minicarte
DE102012018928A1 (de) * 2012-09-25 2014-03-27 Infineon Technologies Ag Halbleitergehäuse für Chipkarten
CN203894790U (zh) * 2013-04-11 2014-10-22 德昌电机(深圳)有限公司 智能卡、身份识别卡、银行卡及智能卡触板

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH074995B2 (ja) * 1986-05-20 1995-01-25 株式会社東芝 Ｉｃカ−ド及びその製造方法
NL8601404A (nl) * 1986-05-30 1987-12-16 Papier Plastic Coating Groning Gegevensdragende kaart, werkwijze voor het vervaardigen van een dergelijke kaart en inrichting voor het uitvoeren van deze werkwijze.
DE9422424U1 (de) * 1994-02-04 2002-02-21 Giesecke & Devrient Gmbh Chipkarte mit einem elektronischen Modul
ATE167319T1 (de) * 1994-11-03 1998-06-15 Fela Holding Ag Basis folie für chip karte
FR2741009B1 (fr) * 1995-11-15 1997-12-12 Solaic Sa Carte a circuit integre et module a circuit integre
DE19602821C1 (de) * 1996-01-26 1997-06-26 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung einer Datenkarte
JPH10166770A (ja) * 1996-12-17 1998-06-23 Rohm Co Ltd 非接触型ｉｃカード及びその製造方法
US5976391A (en) * 1998-01-13 1999-11-02 Ford Motor Company Continuous Flexible chemically-milled circuit assembly with multiple conductor layers and method of making same
FR2775810B1 (fr) * 1998-03-09 2000-04-28 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes sans contact
US6271469B1 (en) * 1999-11-12 2001-08-07 Intel Corporation Direct build-up layer on an encapsulated die package

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2002129296A (ru) Способ изготовления ламинированных чип-карт
RU2230362C1 (ru) Способ изготовления ламинированных чип-карт
US8912907B2 (en) RFID tags and processes for producing RFID tags
EP0089248B1 (en) Dense mounting of semiconductor chip packages
RU2452016C2 (ru) Этикетка радиочастотной идентификации, самоклеящаяся связывающая этикетка, вкладыш радиочастотной идентификации, система радиочастотной идентификации
RU2003118331A (ru) Бесконтактная или гибридная контактно/бесконтактная карта с микросхемой и с повышенной сопротивляемостью электронного модуля
KR960012397A (ko) 칩 사이즈 패키지형 반도체 장치의 제조 방법
ES2125649T3 (es) Elemento de soporte para circuito integrado.
EP1612723A3 (en) Smart label web and manufacturing procedure thereof
DE59502482D1 (de) Basis Folie für Chip Karte
DE60208796D1 (de) Kontaktlose chipkarte mit einem antennenträger und einem chipträger aus fasermaterial
EP0952542A4 (en) IC MODULE AND IC CARD
RU2007133794A (ru) Способ изготовления микроэлектронного устройства бесконтактного действия, в частности, для электронного паспорта
KR930001137A (ko) 폴리머 후막 회로 제작 방법 및 그 개인 데이타 카드
JP2001024145A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP5536211B2 (ja) 部品のパッケージ化又は実装方法
RU98117514A (ru) Непроводящая подложка, образующая ленту или единицу использования, на которой выполнено множество несущих элементов
EP1115086A3 (en) Non-contact type IC card and process for manufacturing same
JPH05190757A (ja) 集積回路の接続構造
ES2120229T3 (es) Disposicion de soporte para su integracion en una tarjeta de chip sin contacto.
KR20040083527A (ko) 트랜스폰더 및 이의 제조 방법
KR20080025664A (ko) 3차원 회로의 제조방법
JP4326222B2 (ja) チップのためのリードフレーム構成体
ATE306719T1 (de) Flaechig ausgebildeter traeger fuer halbleiter- chips sowie verfahren zu seiner herstellung
TWI334380B (en) Material separation to form segmented product