DE102008019571A1

DE102008019571A1 - Chipkarte und Verfahren zu deren Herstellung

Info

Publication number: DE102008019571A1
Application number: DE102008019571A
Authority: DE
Inventors: Thomas Tarantino
Original assignee: Giesecke and Devrient GmbH
Current assignee: Giesecke and Devrient Mobile Security GmbH
Priority date: 2008-04-18
Filing date: 2008-04-18
Publication date: 2009-10-22
Also published as: CN102007503A; US8313981B2; US20120112367A1; US20110042830A1; EP2269168A1; CN102007503B; WO2009127395A1; US8390132B2

Abstract

Eine Chipkarte in Form einer ID-1-Karte, eines Plug-In-SIMs oder eines USB-Tokens umfasst einen Schichtverbund (12) mit zwei (4, 5) oder drei (4, 5, 9) sich über die gesamte Chipkarte (1) erstreckenden Schichten. Dabei weist eine außen liegende Folienschicht (4) auf ihrer nach außen weisenden Vorderseite (4a) ein Kommunikations-Kontaktlayout (2) auf und auf ihrer Rückseite (4b) einen Flip-Chip (7) sowie ein mit dem vorderseitigen Kommunikations-Kontaktlayout (2) elektrisch leitend verbundenes Flip-Chip-Kontaktlayout (6) auf.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von Chipkarten in Form von Plug-In-SIMs oder als genormte Smartcards, insbesondere im ID-1-Format. Es kann sich dabei auch um Dual-Interface-Karten handeln oder auch um Karten mit anderen Formfaktoren, zum Beispiel in Form eines USB-Tokens mit entsprechenden USB-Kontaktanschlüssen.
Die Herstellung von Chipkarten ist besonderen Kostenzwängen unterworfen. Es werden auf diesem technischen Gebiet daher besondere Anstrengungen unternommen, die Herstellungskosten zu senken. Üblicherweise werden in vorgefertigte Chipkartenkörper Chipmodule eingesetzt, typischerweise in eine dafür im Kartenkörper vorgesehen Ausnehmung eingeklebt. Die Herstellung der Chipmodule und die Herstellung der Kartenkörper fallen dementsprechend auseinander. Die Kartenkörper werden überwiegend in Laminiertechnik als Bogen oder Rollen hergestellt und die Chipmodule vor oder nach dem Ausstanzen der Kartenkörper aus dem Folienverbund in den Kartenkörper eingesetzt.
Die Chipmodule werden üblicherweise auf einem Foliensubstrat in Form eines Trägerbands zur Verfügung gestellt und beim Einsetzen in den Kartenkörper aus dem Trägerband ausgestanzt, so dass ein Teil des Trägerbands mit übertragen wird. Auf der Vorderseite des Trägerbands befinden sich ISO-Kontaktflächen zur kontaktbehafteten Kommunikation mit externen Kommunikationsgeräten und auf der Rückseite des Trägerbands befinden sich der Chip und Kontaktflächen für den Chip, über den der Chip elektrisch leitend mit den Kontaktflächen auf der Trägerbandvorderseite verbunden ist. Neuerdings wird der Chip auf die rückseitigen Kontaktflächen in Flip-Chip-Technologie montiert. Dadurch spart man sich die aufwändige Wirebond-Verdrahtung, und auch auf ein Umgießen des Chips und der empfindlichen Drähte mit Epoxidharz oder ähnliches kann gegebenenfalls verzichtet werden.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, die Herstellungskosten derartiger Chipkarten weiter zu reduzieren.
Dementsprechend ist es vorgesehen, das Foliensubstrat, das vorderseitig mit mehreren Kontaktlayouts für die kontaktbehaftete Kommunikation und rückseitig mit mehreren Kontaktlayouts und darauf montierten oder zu montierenden Flip-Chips versehen ist, gemeinsam mit mindestens einer Verstärkungsschicht zu einem Schichtverbund zu verbinden, aus der dann die einzelnen Chipkarten mit den endgültigen Chipkartenabmessungen herausgetrennt werden.
Anstatt also Chipmodule aus dem Foliensubstrat bzw. Trägerband auszustanzen und in Chipkartenkörper einzusetzen, wird das gesamte Foliensubstrat mit den darauf aufgebauten Chipmodulen insgesamt Bestandteil des Schichtverbunds, so dass ein wesentlicher Produktionsschritt eingespart werden kann. Dementsprechend besitzt das die Flip-Chips tragende Foliensubstrat eine Breite und/oder Länge, die einem Vielfachen der Breite bzw. Länge der daraus herzustellenden Chipkarten entspricht. Vorzugsweise wird das Foliensubstrat – und, wenn die Verstärkungsschicht als Folie vorliegt, auch die Verstärkungsfolie – als Bogen- oder Rollenware zur Verfügung gestellt.
Die Kontaktflächen zumindest auf der Vorderseite und vorzugsweise auch auf der Rückseite des Foliensubstrats werden vorteilhaft als eine Metallisierung der Folienoberfläche realisiert. Dabei kann das entsprechende Kontaktlayout aus einer ursprünglich vollflächigen Metallisierung zum Beispiel durch Ätzen oder additives Ätzen erzeugt werden. Das Kontaktlayout auf der Rückseite kann darüber hinaus die notwendigen Bestandteile einer Spule für den zusätzlichen kontaktlosen Datenaustausch und/oder die kontaktlose Energieversorgung der Karte aufweisen (Dual-Interface-Karte).
Der Schichtverbund kann vorteilhaft nur aus den zwei vorgenannten Schichten bestehen. Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform wird jedoch eine Zwischenfolie zwischen dem Foliensubstrat und der Verstärkungsschicht angeordnet, um den Flip-Chip in der endgültigen Karte vor mechanischen Belastungen zu schützen. Dazu kann die Zwischenfolie gemäß einer ersten Variante Aussparungen besitzen, in denen die Flip-Chips zu liegen kommen. Die Tiefe der Aussparung entspricht vorzugsweise in etwa der Dicke der Flip-Chips, das heißt sie kann auch unwesentlich tiefer sein, sollte aber jedenfalls nicht flacher als der Flip-Chip-Aufbau auf dem Foliensubstrat sein. Die Aussparungen der Zwischenfolie können vorteilhaft als durchgehende Öffnungen in der Zwischenfolie vorliegen, die beispielsweise durch Ausstanzen preiswert erzeugbar sind.
Gemäß einer zweiten Variante kann zum Schutz der Flip-Chips ein Material für die Zwischenfolie gewählt werden, welches weicher ist als die Materialien des Foliensubstrats und einer damit verbundenen Verstärkungsfolie. In ein solches Zwischenfolienmaterial können die Flip-Chips beim Verbinden der Folienschichten zum Schichtverbund eingebettet werden. Als Material für die Zwischenfolie bietet sich ein entsprechend flexibles und plastisch verformbares Material an, insbesondere ein Schaumstoffmaterial.
Im Falle des Vorsehen einer Zwischenfolie besteht der Folienverbund vorzugsweise nur aus den drei genannten Schichten, um den Herstellungsaufwand gering zu halten, kann aber bei Bedarf auch aus mehr als nur drei Folienschichten bestehen.
Beim Verbinden der Folienchichten zu einem Folienverbund können Klebstoffe eingesetzt werden. Im Falle thermoplastischer Folienschichten kann auf den Einsatz von Klebstoffen verzichtet werden. In jedem Falle ist es aber von Vorteil, das Laminieren der Folienschichten zu einem Folienverbund unter Anwendung von erhöhtem Druck und erhöhter Temperatur durchzuführen, dies insbesondere wenn thermoplastische Folienschichten ohne Klebstoffeinsatz miteinander verbunden werden.
Anstatt die Verstärkungsschicht als Folie zur Verfügung zu stellen, kann sie gemäß einer anderen Ausführungsform der Erfindung alternativ als Spritzgussschicht durch Hinterspritzen des Foliensubstrats – oder ggf. der Zwischenfolie – hergestellt werden.
Die Dicke des Schichtverbunds wird vorzugsweise so gewählt, dass sie der ISO-Normdicke von ID-1-Chipkarten oder entsprechenden Plug-In-SIMs entsprechen. Sie können aber auch andere Abmessungen besitzen, beispielsweise die Gestalt von USB-Tokens haben. Als USB-Token sind die außen liegenden Kontaktflächen zur Kommunikation mit USB-Schnittstellen ausgebildet, und die Abmessungen der Chipkarte sind so gewählt, dass die Karte mit ihrer USB-Schnittstelle in einen USB-Anschluss einteckbar ist. Hierbei kann die ISO-Normdicke insbesondere überschritten werden.
Die Chipkarten können in einem weiteren Verfahrensschritt personalisiert und/oder bedruckt werden, wobei dieser Verfahrensschritt aus Kostengrün den vorzugsweise vor dem Heraustrennen der Chipkarten aus dem Schichtverbund erfolgt.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand der begleitenden Zeichnungen beispielhaft beschrieben. Darin zeigen:
1 schematisch eine Chipkarte im ID-1-Format in Draufsicht,
2 den Schichtaufbau der Chipkarte aus 1 schematisch im Querschnitt,
3 einen alternativen Schichtaufbau der Chipkarte aus 1 schematisch im Querschnitt,
4 einen weiteren alternativen Aufbau der Chipkarte aus 1 schematisch im Querschnitt,
5 schematisch die Schritte zur Herstellung der Chipkarte aus 1 in einem Rolle-zu-Rolle-Prozess,
6 eine Chipkarte im Format eines USB-Tokens,
7 einen weiteren alternativen Schichtaufbau der Chipkarte aus 1 schematisch im Querschnitt und
8 einen streifenförmigen Schichtverbund gemäß 7 in Draufsicht, aus dem einzelne Chipkarten bereits herausgetrennt sind.
1 zeigt schematisch in Aufsicht eine Chipkarte 1 im ID-1-Format mit einem außen liegenden Kontaktlayout 2 für die kontaktbehaftete Kommunikation mit und/oder Energieversorgung durch externe Datenverarbeitungsgeräte, wie beispielsweise Zahlungsterminals, Zutrittskontrollgeräten, Computern und dergleichen. Die Chipkarte 1 ist hier als Dual-Interface-Karte ausgebildet und besitzt dementsprechend zur kontaktlosen Daten- und/oder Energieübertragung eine in der Chipkarte integrierte Spule 3, die in 1 durch Strichlinien dargestellt ist. Die Chipkarte 1 aus 1 kann anstatt einer ID-1-Chipkarte auch andere Formfaktoren besitzen, beispielsweise die eines Plug-In-SIMs, dann aber in der Regel ohne die Spule 3.
2 bis 4 zeigen die Chipkarte aus 1 gemäß drei Ausführungsbeispielen schematisch im Querschnitt. In dem ersten Ausführungsbeispiel gemäß 2 ist die Chipkarte 1 als zweischichtiger Schichtverbund 12 realisiert und umfasst als erste Schicht ein Foliensubstrat 4 und als zweite Schicht eine Verstärkungsfolie 5. Auf der Vorderseite 4a des Foliensubstrats 4 ist das Kontaktlayout 2 für die kontaktbehaftete Kommunikation in Form einer geätzten Metallisierung vorgesehen. Auf der Rückseite 4b des Foliensubstrats 4 befindet sich ein zweites Kontaktlayout 6 auf der ein Flip-Chip 7 in herkömmlicher Flip-Chip-Technologie montiert ist. Die hier nicht im Detail dargestellten Anschlüsse des Flip-Chips 7 sind über das Flip-Chip-Kontaktlayout 6 und weiter über das Foliensubstrat 4 durchdringende Vias 8 mit dem auf der Foliensubstratvorderseite 4a liegenden Kommunikations-Kontaktlayout 2 elektrisch leitend verbunden. Auch das Flip-Chip-Kontaktlayout 6 ist z. B. als geätzte Metallisierung realisiert. Gleichzeitig mit der Herstellung des Flip-Chip-Kontaktlayouts 6 sind die Windungen 3a der Spule 3 (abgesehen von der die Windungen der Spule überspannenden ”Brücke”) erzeugt worden, also ebenfalls vorzugsweise als geätzte Metallisierung.
Die Folienschichten 4, 5 besitzen eine Gesamtdicke D entsprechend der Dicke der fertigen Karte. Die Verbindung der beiden Folienschichten 4, 5 zum fertigen Schichtverbund 12 mit der Gesamtdicke D erfolgt unter Anwendung erhöhten Drucks und erhöhter Temperatur. Wenn als Materialien für die beiden Folienschichten 4, 5 geeignete Thermoplaste verwendet werden, kann auf diese Weise ein inniger Verbund der beiden Schichten ohne Einsatz eines zusätzlichen Klebers erreicht werden. Im Falle der Verwendung von nicht kompatiblen Thermoplasten und/oder eines Duroplast für die eine und/oder die andere Folienschicht ist der Einsatz eines Klebers jedoch zweckmäßig. Insbesondere im Falle eines thermoaktivierbaren Klebers ist auch hier der Einsatz von erhöhtem Druck und erhöhter Temperatur sinnvoll.
Das zweite Ausführungsbeispiel gemäß 3 unterscheidet sich von dem Ausführungsbeispiel aus 2 allein dadurch, dass der Schichtverbund 12 als dritte Folienschicht eine Zwischenfolie 9 zwischen dem Foliensubstrat 4 und der Verstärkungsfolie 5 aufweist. Die Zwischenfolie 9 besitzt eine Aussparung 10, in der der Flip-Chip 7 zum Schutz gegen mechanische Belastungen aufgenommen ist. Auf die Zwischenfolie 9 mit der Aussparung 10 kann verzichtet werden, wenn der Flip-Chip 7 sehr dünn und flexibel ist, wie im Falle des Ausführungsbeispiels gemäß 2. Es ist auch denkbar bei dem Ausführungsbeispiel gemäß 2 eine Aussparung in der Verstärkungsfolie 5 zur Aufnahme des Flip-Chips 7 vorzusehen. Diese Aufnahme hätte dann entsprechend die Tiefe der Dicke des Flip-Chips 7 bzw. des Flip-Chip-Aufbaus, oder geringfügig darüber. Da aber das Vorsehen derartiger Aussparungen aufwendig und entsprechend teuer ist, ist der Einsatz der Zwischenfolie 9 im Falle dickerer und/oder unflexiblerer Flip-Chips 7 vorteilhaft, weil die Aussparung 10 in diesem Falle als durchgehende Öffnung einfach zum Beispiel in einem Stanzschritt erzeugt werden kann. Da die Tiefe der Aussparung lediglich der Dicke des Flip-Chips 7 bzw. des Flip-Chip-Aufbaus, oder geringfügig darüber, entspricht, kann die Zwischenfolie 9 mit einer entsprechend geringen Dicke gewählt werden.
Das dritte Ausführungsbeispiel gemäß 4 zeigt eine andere Variante zum Schutz eines vergleichsweise dicken und/oder unflexiblen Flip-Chips 7 gegen mechanische Belastungen. Wiederum ist eine Zwischenfolie 9 zwischen dem Foliensubstrat 4 und der Verstärkungsfolie 5 vorgesehen. In diesem Falle besitzt die Zwischenfolie 9 jedoch keine Aussparung sondern besteht aus einem Material, welches weicher ist als die Materialien des Foliensubstrats 4 und der Verstärkungsfolie 5. Dies gilt zumindest für den Zeitpunkt des Verbinders der drei Folienschichten zum dreischichtigen Schichtverbund 12. So kann die Zwischenfolie 9 zum Beispiel einen niedrigeren Erweichungspunkt besitzen als das Foliensubstrat 4 und die Verstärkungsfolie 5, so dass sie beim Laminieren der Schichten unter erhöhter Temperatur wesentlich weicher ist als die Folienschichten des Foliensubstrats 4 und der Verstärkungsfolie 5. Auf diese Weise lässt sich der Flip-Chip 7 in die Zwischenfolie 9 einbetten.
Die Zwischenfolie 9 kann insbesondere auch aus einem Schaumstoffmaterial bestehen, welches mit den beiden anderen Folienschichten 4, 5 warm- oder kaltverklebt wird. Der Bereich des Flip-Chips 7 kann beim Verkleben von Klebstoff freigehalten werden, so dass keine feste Verbindung zwischen dem Flip-Chip 7 und der Zwischenschicht 9 besteht. Dadurch wird der Flip-Chip 7 mechanisch von der Zwischenschicht 9 entkoppelt.
5 zeigt beispielhaft die Herstellung der Chipkarten 1 in einem Rolle-zu-Rolle-Verfahren. In entsprechender Weise können die Chipkarten 1 auch aus bogenförmig zur Verfügung gestellten Folienschichten hergestellt werden.
Das Verfahren beginnt mit dem Bereitstellen eines Foliensubstrats 4, auf dem zumindest das Kommunikation-Kontaktlayout 2 und das Flip-Chip-Kontaktlayout 6 vorhanden und mittels der Vias 8 (2) elektrisch leitend miteinander verbunden sind. Soweit noch nicht vorhanden, werden zunächst Flip-Chips 2 auf die Flip-Chip-Kontaktlayouts 6 montiert. Anschließend wird das Foliensubstrat 4 mit der Verstärkungsfolie 5 und – in diesem Falle – der Zwischenfolie 9 zusammengeführt. Vor dem Zusammenführen werden in einer ersten Stanzstation 11 Aussparungen 10 aus der Zwischenfolie 9 ausgestanzt, in denen anschließend die Flip-Chips 7 zu liegen kommen. Die Folienschichten 4, 5, 9 werden anschließend unter Anwendung erhöhten Drucks p und erhöhter Temperatur T zu einem Schichtverbund 12 laminiert. Aus dem Schichtverbund 12 werden dann in einer zweiten Stanzstation 13 die Chipkarten 1 ausgestanzt. Der Rest des Folienverbunds 12 wird auf eine Abfallspule aufgewickelt. Die Chipkarten 1 können noch vor dem Heraustrennen in einer entsprechenden hier nicht dargestellten Station personalisiert und/oder bedruckt werden, z. B. durch Laserbeschriftung.
6 zeigt eine Chipkarte 1 in Gestalt eines USB-Tokens. Das Kontaktlayout 2 für die kontaktbehaftete Kommunikation mit und Stromversorgung durch ein externes Gerät umfasst die beiden voreilenden äußeren Pins 14, 15 für die Versorgungsspannung und die kürzeren Pins 16, 17 für den Datenverkehr.
7 zeigt schematisch im Querschnitt ein weiteres Ausführungsbeispiel für einen Schichtaufbau 12, der sich von den Ausführungsbeispielen gemäß 2 bis 4 im wesentlichen dadurch unterscheidet, dass anstatt der Verstärkungsfolie 5 eine Spritzgussschicht 5' als Verstärkungsschicht vorgesehen ist, um den Schichtverbund 12 zu bilden. Eine Zwischenfolie 9 mit Aussparungen 10 zur Aufnahme der Flip-Chips 7, wie in Bezug auf 3 be schrieben, kann zusätzlich vorgesehen sein. Die Verbindung der Spritzgussschicht 5' mit dem Foliensubstrat 4 – bzw. alternativ mit der Zwischenschicht 9 – kann in einfacher Weise dadurch realisiert werden, dass das Foliensubstrat 4 mit dem Spritzgussmaterial der Spritzgussschicht 5' hinterspritzt wird. Dazu kann entweder das gesamte Foliensubstrat 4 mit den darauf montierten Flip-Chips 7 hinterspritzt werden. Alternativ kann das Foliensubstrat 4 zuvor aber auch in Streifen geschnitten werden und dann mit der Spritzgussschicht 5' hinterspritzt werden. Ein solcher Streifen ist in 8 dargestellt. Aus dem streifenförmigen Schichtverbund 12 werden dann die Chipkarten 1 herausgetrennt, beispielsweise ausgestanzt, und es verbleiben entsprechende Löcher 18 im Schichtverbund 12.

Claims

Verfahren zum Herstellen von Chipkarten (1), umfassend die Schritte: – Zurverfügungstellen eines Foliensubstrats (4) mit einer Vorderseite (4a) und einer Rückseite (4b), wobei auf der Vorderseite (4a) mehrere Kontaktlayouts (2) zur kontaktbehafteten Kommunikation der herzustellenden Chipkarten mit externen Kommunikationsgeräten und auf der Rückseite (4b) mehrere Kontaktlayouts (6) für den Anschluss jeweils mindestens eines Flip-Chips (7) vorhanden sind und wobei die mehreren Flip-Chip-Kontaktlayouts (6) mit jeweils einem der mehreren Kommunikation-Kontaktlayouts (2) elektrisch leitend verbunden sind, – soweit die mehreren Flip-Chip-Kontaktlayouts (6) noch nicht mit Flip-Chips (7) bestückt sind, Montieren von Flip-Chips (7) auf die Flip-Chip-Kontaktlayouts (6), – Zurverfügungstellen einer Verstärkungsschicht (5; 5'), – Verbinden des mit den Flip-Chips (7) bestückten Foliensubstrats (4) mit der Verstärkungsschicht (5, 5') zu einem Schichtverbund (12), und – Heraustrennen einzelner Chipkarten (1) aus dem Schichtverbund (12) mit Chipkarten-Endproduktabmessungen.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Foliensubstrat (4) mit auf der Rückseite (4b) vorgesehenen Spulen (3, 3a), die mit den Flip-Chips (7) oder Flip-Chip-Kontaktlayouts (8) in Verbindung stehen oder in Verbindung gebracht wird, zur Verfügung gestellt wird oder dass eine solche Spule (3, 3a) auf der Rückseite (4b) des Foliensubstrats (4) vorgesehen wird.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Verstärkungsschicht als Verstärkungsfolie (5) zur Verfügung gestellt wird.
Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Schichtverbund (12) nur aus den zwei genannten Folienschichten (4, 5) hergestellt wird.
Verfahren nach Anspruch 3, gekennzeichnet durch die weiteren Schritte des Zurverfügungstellens einer Zwischenfolie (9) und Anordnen der Zwischenfolie zwischen dem Foliensubstrat (4) und der Verstärkungsfolie (5) vor dem Schritt des Verbindens zu dem Schichtverbund (12).
Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Zwischenfolie (9) Aussparungen (10) zur Aufnahme der Flip-Chips (7) besitzt und so zwischen dem Foliensubstrat (4) und der Verstärkungsfolie (5) angeordnet wird, dass in den Aussparungen (10) jeweils ein Flip-Chip (7) zu liegen kommt.
Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Tiefe der Aussparungen (10) der Zwischenfolie (9) so gewählt wird, dass sie der Dicke der Flip-Chips (7) entspricht.
Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass als Zwischenfolie (9) eine solche zur Verfügung gestellt wird, bei der die Aussparungen (10) als durchgehende Öffnungen in der Zwischenfolie vorgesehen sind.
Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass für die Zwischenfolie (9) ein Material gewählt wird, welches weicher ist als die Ma terialien des Foliensubstrats (4) und der Verstärkungsfolie (5), wobei beim Schritt des Verbindens zu dem Schichtverbund (12) die Flip-Chips (7) in die Zwischenfolie (9) eingebettet werden.
Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass als Material für die Zwischenfolie (9) ein Schaumstoffmaterial gewählt wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Folienverbund (12) nur aus den genannten drei Folienschichten (4, 5, 9) hergestellt wird.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Verstärkungsschicht als Spritzgussmaterial (5') zur Verfügung gestellt wird, welches mit dem Foliensubstrat (4) durch Hinterspritzen des Foliensubstrats (4) verbunden wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt des Verbindens zu einem Schichtverbund (12) die Anwendung von Druck (p) und Temperatur (T) umfasst.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Dicke (D) des Schichtverbunds (12) so gewählt wird, dass sie der ISO-Dicke von ID-1-Chipkarten entspricht.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Chipkarten-Endproduktabmessungen den Abmessungen von Plug-In-SIMs oder ID-1-Chipkarten entsprechen.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Chipkarten (1) aus dem Schichtverbund (12) in Gestalt von USB-Tokens (6) herausgetrennt werden.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 16, gekennzeichnet durch den weiteren Schritt des Personalisieren der Chipkarten (1).
Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass das Personalisieren der Chipkarten (1) vor dem Heraustrennen der Chipkarten aus dem Schichtverbund (12) erfolgt.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass das Foliensubstrat (4) als Bogen- oder Rollenmaterial zur Verfügung gestellt wird.
Chipkarte (1), umfassend einen Schichtverbund (12) mit zwei sich über die gesamte Chipkarte erstreckenden Schichten (4, 5; 4, 5'), von denen eine erste Schicht als Folienchicht (4) ausgebildet ist und eine nach außen weisende Vorderseite (4a) und eine nach innen weisende Rückseite (4b) besitzt, wobei auf der Vorderseite (4a) ein Kommunikation-Kontaktlayout (2) zur kontaktbehafteten Kommunikation der Chipkarte (1) mit externen Kommunikationsgeräten aufgebracht ist, das elektrisch leitend mit einem Flip-Chip-Kontaktlayout (6) auf der Rückseite (4b) verbunden ist, auf dem ein Flip-Chip (7) montiert ist.
Chipkarte nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest die Kontaktlayouts (2) auf der Vorderseite (4a) der ersten Schicht (4) als Metallisierung der ersten Schicht vorhanden sind.
Chipkarte nach einem der Ansprüche 20 oder 21, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Rückseite (4b) der ersten Schicht (4) eine mit dem Flip-Chip-Kontaktlayout (6) oder mit dem Flip-Chip (7) in Verbindung stehende Spule (3, 3a) vorgesehen ist.
Chipkarte nach einem der Ansprüche 20 bis 22, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Schicht ebenfalls als Folienschicht (5) ausgebildet ist.
Chipkarte nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, dass der Schichtverbund (12) zweischichtig ist.
Chipkarte nach Anspruch 23, gekennzeichnet durch eine zwischen der ersten Schicht (4) und der zweiten Schicht (5) liegende Zwischenfolie (9).
Chipkarte nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, dass die Zwischenfolie (9) eine Aussparung (10) besitzt, in der der Flip-Chip (7) angeordnet ist.
Chipkarte nach Anspruch 26, dadurch gekennzeichnet, dass die Aussparung (10) eine der Dicke des Flip-Chips (7) entsprechende Tiefe besitzt.
Chipkarte nach Anspruch 26 oder 27, dadurch gekennzeichnet, dass die Aussparung (10) als durchgehende Öffnung in der Zwischenfolie (9) vorgesehen ist.
Chipkarte nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, dass der Flip-Chip (7) in der Zwischenfolie (9) eingebettet ist.
Chipkarte nach einem der Ansprüche 25 bis 29, dadurch gekennzeichnet, dass der Schichtverbund (12) dreischichtig ist.
Chipkarte nach einem der Ansprüche 20 bis 22, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Schicht eine Spritzgussschicht (5') ist.
Chipkarte nach einem der Ansprüche 20 bis 31, dadurch gekennzeichnet, dass die Chipkarte (1) die Abmessungen eines Plug-In-SIMs oder einer ID-1-Chipkarte ist.
Chipkarte nach einem der Ansprüche 20 bis 31, dadurch gekennzeichnet, dass die Chipkarte (1) ein USB-Token (6) ist.